特開 2023-23715 流体制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023023715

(43)【公開日】2023-02-16

(54)【発明の名称】流体制御装置

(51)【国際特許分類】

   F16K 37/00 20060101AFI20230209BHJP

【ＦＩ】

F16K37/00 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021129498

(22)【出願日】2021-08-06

(71)【出願人】

【識別番号】390033857

【氏名又は名称】株式会社フジキン

(74)【代理人】

【識別番号】100103872

【弁理士】

【氏名又は名称】粕川 敏夫

(74)【代理人】

【識別番号】100088856

【弁理士】

【氏名又は名称】石橋 佳之夫

(74)【代理人】

【識別番号】100149456

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 喜幹

(74)【代理人】

【識別番号】100194238

【弁理士】

【氏名又は名称】狩生 咲

(72)【発明者】

【氏名】丹野 竜太郎

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 裕也

(72)【発明者】

【氏名】芝田 裕登

(72)【発明者】

【氏名】中田 知宏

(72)【発明者】

【氏名】辻野 健吾

【テーマコード（参考）】

3H065

【Ｆターム（参考）】

3H065AA01

3H065BA01

3H065BA07

3H065BB18

3H065CA01

(57)【要約】      （修正有）

【課題】流体制御装置に内蔵されるセンサの検出精度を担保する。
【解決手段】シート１３に当接離反することで流路を遮断開放するダイヤフラム２２と、上下動可能に設けられダイヤフラムを押圧するディスク２３と、磁石Ｍ１および磁性体Ｍ２を含む磁気センサＭと、磁石および磁性体の一方を保持し、ディスクが挿通される円環状のマグネットホルダＭ１０と、マグネットホルダの半径方向外側に位置し、磁石および磁性体の他方を保持するセンサホルダ２４１と、ディスクに螺合してマグネットホルダを固定するロックナット２３１と、を備え、センサホルダは、半径方向内側に突出する位置決め部材を有し、マグネットホルダの外周には、位置決め部材が係合する凹部が形成されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

シートに当接離反することで流路を遮断開放するダイヤフラムと、
上下動可能に設けられ前記ダイヤフラムを押圧するディスクと、
磁石および磁性体を含む磁気センサと、
前記磁石および前記磁性体の一方を保持し、前記ディスクが挿通される円環状のマグネットホルダと、
前記マグネットホルダの半径方向外側に位置し、前記磁石および前記磁性体の他方を保持するセンサホルダと、
前記ディスクに螺合して前記マグネットホルダを固定するロックナットと、
を備え、
前記センサホルダは、半径方向内側に突出する位置決め部材を有し、
前記マグネットホルダの外周には、前記位置決め部材が係合する凹部が形成されている、
流体制御装置。

【請求項2】

前記センサホルダは非磁性体により形成されている、
請求項１記載の流体制御装置。

【請求項3】

前記マグネットホルダは非磁性体により形成されている、
請求項１又は２記載の流体制御装置。

【請求項4】

前記マグネットホルダには前記磁石が保持され、前記センサホルダには前記磁性体が保持されている、
請求項１乃至３のいずれかに記載の流体制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、機器内にセンサを備えると共に、当該センサによって検出したデータを出力可能な流体制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエハの表面に薄膜を形成する成膜処理においては薄膜の微細化が求められ、近年では原子レベルや分子レベルの厚さで薄膜を形成するALD (Atomic Layer Deposition)という成膜方法が使われている。
しかし、そのような薄膜の微細化は流体制御装置に今まで以上の高頻度な開閉動作を要求しており、その負荷により流体の漏出等を引き起こしやすくなる場合がある。そのため、流体制御装置における流体の漏出を容易に検知できる技術への要求が高まっている。
また、漏出を容易に検知するだけでなく、動作に伴うデータを収集することができれば、従来は考慮できていなかった流体制御装置の使用頻度や個体差などを把握し、流体制御装置をこれまで以上に精度よく制御することも可能と考えられる。

【0003】

また、近年、流体制御装置に流れる流体の温度管理が厳密になっており、測定精度の要求が高まっているが、流体制御装置に使われる機器が集積化されているので、各機器にセンサを外付けで搭載することができない。

【0004】

この点、特許文献１では、内部のセンサに接続された通信用のケーブルを外側へ導出させるスリットを有する流体制御装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際公開２０２０／０１２８２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、流体制御装置に内蔵されるセンサの検出精度を担保することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するため、本発明の一の観点に係る流体制御装置は、シートに当接離反することで流路を遮断開放するダイヤフラムと、上下動可能に設けられ前記ダイヤフラムを押圧するディスクと、磁石および磁性体を含む磁気センサと、前記磁石および前記磁性体の一方を保持し、前記ディスクが挿通される円環状のマグネットホルダと、前記マグネットホルダの半径方向外側に位置し、前記磁石および前記磁性体の他方を保持するセンサホルダと、前記ディスクに螺合して前記マグネットホルダを固定するロックナットと、を備え、前記センサホルダは、半径方向内側に突出する位置決め部材を有し、前記マグネットホルダの外周には、前記位置決め部材が係合する凹部が形成されている。

【0008】

前記センサホルダは非磁性体により形成されているものとしてもよい。

【0009】

前記マグネットホルダは非磁性体により形成されているものとしてもよい。

【0010】

前記マグネットホルダには前記磁石が保持され、前記センサホルダには前記磁性体が保持されているものとしてもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明に係る流体制御装置によれば、流体制御装置に内蔵されるセンサの検出精度を担保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の実施形態に係る流体制御装置を示した外観斜視図である。

【図2】本実施形態に係る流体制御装置の内部構造を示した縦断面図であって、弁開状態を示す図である。

【図3】本実施形態に係る流体制御装置の内部構造を示した部分拡大縦断面図であって、（ａ）弁開状態、（ｂ）弁閉状態を示す。

【図4】本実施形態に係る流体制御装置が有するマグネットホルダの外観斜視図である。

【図5】本実施形態に係る流体制御装置が有するボンネットを示した斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。
なお、以下の説明では、便宜的に図面上での方向によって部材等の方向を上下左右と指称することがあるが、これらは本発明の実施あるいは使用の際の部材等の方向を限定するものではない。
図１に示されるように、本実施形態に係る流体制御装置Ｖは、流体制御装置Ｖの内部動作を検出するセンサを内蔵し、他の端末等と有線による通信を実行するエア作動式のダイレクトダイヤフラムバルブである。
なお、ここにいう他の端末には、サーバ等の所謂コンピュータのほか、他の流体制御装置や流量制御装置などの機器や装置が含まれる。

【0014】

本実施形態に係る流体制御装置Ｖは内部動作に関するデータを取得可能な機器であって、図１および図２に示されるように、バルブボディ部１、第１ボンネット部２、第２ボンネット部４、アクチュエータ部５を備える。

【0015】

●バルブボディ部１
図１および図２に示されるように、バルブボディ部１は、流路が形成された基台部１１と、基台部１１上に設けられた略円筒形状の円筒部１２と、環状のシート１３からなる。
基台部１１内には、流体が流入する流入路１１１と流体が流出する流出路１１３、及び当該流入路１１１と流出路１１３に連通する弁室１１２が形成されている。弁室１１２には流入路１１１の開口、流出路１１３の開口が夫々形成されて、流入路１１１、流出路１１３、及び弁室１１２は流体が流通する流路を一体的に構成している。
基台部１１は平面視矩形状からなり、複数の流体制御装置Ｖによってユニット化された流体制御装置を構成する場合には、基板あるいはマニホールドブロック上に設置される部分となる。

【0016】

円筒部１２は、端面が開口した中空形状からなり、基台部１１にねじ込み固定されている。中空の内部は第１ボンネット部２が収容される凹部１２ａを構成する。

【0017】

環状のシート１３は、弁室における流入路１１１の開口の周縁に設けられている。シート１３上には、シート１３に当接離反することによって流路の開閉、すなわち遮断開放を行うダイヤフラム２２が設けられている。

【0018】

●第１ボンネット部２
図２に示されるように、第１ボンネット部２は、バルブボディ部１の凹部１２ａ内に収容した状態に配設される。
この第１ボンネット部２は、ダイヤフラム２２、ディスク２３、センサボンネット２４、ダイヤフラム押さえ２５、および押さえアダプタ２６を備える。

【0019】

図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ダイヤフラム２２は、ステンレス、Ni-Co系合金等の金属やフッ素系樹脂からなる、中央部２２１が凸状に膨出した球殻状の部材であり、弁室１１２と第２ボンネット部４が動作する空間とを隔離している。

【0020】

このダイヤフラム２２は、駆動圧としての駆動流体の供給がされていない状態ではダイヤフラム２２がダイヤフラム押さえ２５により押圧されて弾性変形し、ダイヤフラム２２の中央部２２１がシート１３と当接し流路が遮断された状態となる。駆動圧としての駆動流体が供給されてダイヤフラム押さえ２５による押圧から開放されるにつれ、自身の復元力や流路内の圧力によって中央部２２１がシート１３から離反する方向に変位してシート１３から離反し、流路が開放された状態となる。

【0021】

すなわち、ダイヤフラム２２の中央部２２１は、駆動流体の供給により変位する可動部となっており、周縁部２２２は、駆動流体が供給されても変位しない非可動部である。

【0022】

ダイヤフラム２２の周縁部２２２は、後述する押さえアダプタ２６と当接し、この押さえアダプタ２６とバルブボディ部１の凹部１２ａ内部に上向きに設けられている突起部１２１ａ（図３（ａ）および（ｂ）参照）とに挟持されている。

【0023】

ディスク２３は、ダイヤフラム２２の上側に設けられた略円柱状の部材であり、センサボンネット２４に対して上下動可能に配置されると共に、上下方向に摺動するステム４３に連動してダイヤフラム２２の中央部を押圧する。

【0024】

ディスク２３の外周面上にはＯリングＯ１が取り付けられており、このＯリングＯ１はディスク２３とセンサボンネット２４の内周面をシールしている。

【0025】

ディスク２３の上部は外径が小さくなっており、当該上部はマグネットホルダＭ１０に挿通されている。図４に示すように、マグネットホルダＭ１０は、一部が切り欠かれた略円環状の部材であり、この切欠部Ｍ１１に磁石Ｍ１が取り付けられている。この磁石Ｍ１は、センサボンネット２４の凹部にはめ込まれてなるセンサホルダ２４１に取り付けられた磁性体Ｍ２と共に、後述する磁気センサＭを構成する。

【0026】

図２に示すセンサホルダ２４１は、後述するセンサボンネット２４の凹部にはめ込まれ、磁性体Ｍ２を保持する略円環状の部材である。センサホルダ２４１はマグネットホルダＭ１０の半径方向外側に位置しており、センサホルダ２４１の内周面とマグネットホルダＭ１０の外周面が対向している。また、センサホルダ２４１は、半径方向に貫通する貫通孔２４２を有し、この貫通孔２４２は、半径方向において磁性体Ｍ２の反対側に設けられている。

【0027】

貫通孔２４２の半径は孔内に渡って略一定であるところ、外側端部の半径は孔内の半径より大きくなっている。図２においては、貫通孔２４２の外側端部はセンサホルダ２４１の外周にいくに従って次第に広がる形状をしている。この構成によれば、貫通孔２４２に挿通されるボルトの頭を孔内に収容できる。なお、貫通孔２４２は、図２の構成に代えて、外側端部が不連続に広がっていてもよく、例えば内部が段付きボルトに対応するような形状になっていてもよい。

【0028】

マグネットホルダＭ１０は外周面に凹部Ｍ１２を備える。本実施形態においては、凹部Ｍ１２は、略直方体状に切り欠かれた形状であり、マグネットホルダＭ１０の軸方向に渡って設けられている。また、凹部Ｍ１２は、半径方向において切欠部Ｍ１１の反対側に設けられている。凹部Ｍ１２は、組立状態において、センサホルダ２４１の貫通孔２４２と対向している。センサホルダ２４１の貫通孔２４２にはボルト等の位置決め部材が挿通され、凹部Ｍ１２に当接する。すなわち、位置決め部材が当該凹部Ｍ１２と係合することで、マグネットホルダＭ１０の位置ずれが防止される。なお、ディスクの上下動を阻害しないようにマグネットホルダＭ１０とセンサホルダ２４１の円周方向の位置関係が規定されればよく、凹部Ｍ１２および位置決め部材は本実施形態の形状に限られない。

【0029】

ディスク２３上端部であってマグネットホルダＭ１０の上方から突出した部分にはねじ切りがなされ、ロックナット２３１が螺合（図示なし）されている。ロックナット２３１はマグネットホルダＭ１０に当接し下方に押圧することで、マグネットホルダＭ１０とディスク２３を固定している。なお、マグネットホルダＭ１０の内周にねじ切りを行い、マグネットホルダＭ１０とディスク２３を螺合させることも可能である。この場合、ダブルナット構造により、マグネットホルダの上下方向位置を調整することも可能である。

【0030】

このように、磁気センサＭを構成する磁石Ｍ１がマグネットホルダＭ１０に固定され、位置決め溝としての凹部Ｍ１２と貫通孔２４２により磁性体Ｍ２との位置関係を規制しつつロックナット２３１で固定されている構成によれば、組み立て精度や機差によらず、容易に磁気センサＭの検出精度を担保することができる。例えば、磁石をダイヤフラム押えに直接固定する構成では、磁石の位置を調整するためにはディスクの方向を変える必要があるところ、センサボンネットとディスクはＯリングでシールされているため、ディスクを回転させることが出来ず、磁石位置の調整が困難であった。一方、本発明に係る構成によれば、磁石Ｍ１の位置の調整が容易である。

【0031】

なお、本実施形態においては、マグネットホルダＭ１０に磁石Ｍ１が保持され、センサホルダ２４１に磁性体Ｍ２が保持されているものとしたが、マグネットホルダＭ１０に磁性体が保持され、センサホルダ２４１に磁石が保持されていてもよい。

【0032】

マグネットホルダＭ１０およびセンサホルダ２４１は、非磁性体で形成されている。マグネットホルダＭ１０およびセンサホルダ２４１は、例えばアルミ材で形成されている。この構成によれば、マグネットホルダＭ１０およびセンサホルダ２４１が磁化しないため、磁気センサＭの精度をより高くすることができる。

【0033】

ディスク２３の下端にはダイヤフラム押さえ２５が連結されている。ダイヤフラム押さえ２５は、下面側が下に膨らんだ凸面となっていて、その下面側においてダイヤフラム２２の中央部２２１に当接し、摺動するステム４３に連動してダイヤフラム２２を押圧する。

【0034】

図３（ａ）および（ｂ）に示されるように、ダイヤフラム押さえ２５の下端は、弁開時および弁閉時のいずれにおいても、ダイヤフラム２２の中央部２２１に当接している。

【0035】

図２および図５に示されるように、センサボンネット２４は、略円筒状からなり、バルブボディ部１の凹部１２ａ内に収容される。
センサボンネット２４の内部には、ディスク２３が貫挿される貫挿孔２４１ａが中心部に形成されている。
また、センサボンネット２４には、圧力センサＰおよび温度センサＴに連通する連通孔２４１ｄが設けられている。連通孔２４１ｄを介して圧力センサＰおよび温度センサＴが設けられていることにより、ダイヤフラム２２、ディスク２３およびセンサボンネット２４によって画定された空間内の圧力および温度を測定することができる。
なお、本実施形態では、温度センサＴはセンサボンネット２４内部に設けられているものとしたが、温度センサＴはバルブボディ部１の内側にあればよく、特に、少なくとも温度センサＴの温度の検出部分がバルブボディ部１の内側に載置されていればよい。この構成によれば、流体制御装置Ｖを設置するだけで、別途温度センサの設置作業等を行うことなく、当該流体制御装置Ｖ内の温度を正確に測定することができる。

【0036】

温度センサＴによれば、流体制御装置Ｖ内の温度を測定するため、実際の流体に近い位置で測定することができる。したがって、設定温度と実際の流体温度に差が存在する場合にも、流体温度をより正確に測定することができる。また、ダイヤフラム２２付近の温度が低下すると流体の液化の原因となるところ、温度センサＴによれば、この液化のおそれを早期に検知することができる。

【0037】

また、センサボンネット２４の側面から、センサボンネット２４内部の圧力センサＰ、温度センサＴおよび磁気センサＭと接続されるフレキシブルケーブル６０が外側へ伸び出ている。

【0038】

センサボンネット２４の内周面には、センサホルダ２４１に保持された磁性体Ｍ２が取り付けられていて、ディスク２３に取り付けられた磁石と共に磁気センサＭを構成する。

【0039】

センサボンネット２４は、アルミ材から構成されている。アルミ材は、例えばＳＵＳ等に比べて熱伝導率が高いため、センサボンネット２４内部の温度センサＴに、流体温度をより正確に伝達することができる。また、アルミ材からなるセンサボンネット２４によれば、磁化しないため、温度センサＴおよび圧力センサＰに対する磁気センサＭの影響を小さくすることができる。

【0040】

押さえアダプタ２６は、ダイヤフラム２２の周縁部２２２と当接し、ダイヤフラム２２をバルブボディ部１の凹部１２ａ内の突起部１２１ａとの間で挟持する。また、基台部１１にねじ込まれた円筒部１２により下方に押圧されることで周縁部２２２を上方から押さえつけ、流入路１１１および流出路１１３を流れる流体が、周縁部２２２近傍から外部に漏出するのを防止している。

【0041】

押さえアダプタ２６は、ダイヤフラム２２の弁開時および弁閉時のいずれにおいても、ダイヤフラム２２の可動部分、言い換えれば中央部２２１に触れない。また、押さえアダプタ２６とダイヤフラム２２との接触面積は、弁開時および弁閉時で同一である。この構成によれば、弁開時と弁閉時とでダイヤフラム２２の伝熱面積を一定にすることができる。ひいては、ダイヤフラム２２からの伝導熱が一定になるため、弁の開閉状態に関わらず、後述する温度センサＴによる正確な測温が可能である。

【0042】

●第２ボンネット部４
第２ボンネット部４は、第１ボンネット部２上に配設される。
図２に示されるように、この第２ボンネット部４は、第２ボンネットボディ４１、ステム４３、バネ４４を備える。

【0043】

第２ボンネットボディ４１は、円筒部１２にねじ込み固定されており、センサボンネット２４を上方から押圧することでセンサボンネット２４はバルブボディ部１に対して固定される。
この第２ボンネットボディ４１は略円柱形状からなり、中心部には、ステム４３とディスク２３が貫挿される貫挿孔４１ａが長さ方向に沿って設けられている。図２に示されるように、貫挿孔４１ａ内ではステム４３とディスク２３が当接しており、ディスク２３はステム４３の上下動に連動して上下動する。第２ボンネットボディ４１には、基台部１１とは反対側の一端が開口すると共に、外側から凹部１２ａ側へ貫通したスリット１２ｂが設けられている。

【0044】

ステム４３は、駆動圧の供給と停止に応じて上下動し、ディスク２３およびダイヤフラム押さえ２５を介してダイヤフラム２２をシート１３に当接離反させる。
ステム４３は、上面側においてバネ４４の付勢力を受ける。

【0045】

バネ４４は、ステム４３の外周面上に巻回されており、ステム４３の上面に当接してステム４３を下方、即ちダイヤフラム２２を押下する方向に付勢している。

【0046】

●アクチュエータ部５
アクチュエータ部５は駆動流体が供給される開口部５１を有する有底円筒形の部材である。アクチュエータ部５の内部空間には、内壁に沿って上下動可能な円盤状のピストン５４が複数収容されていて、ピストン５４の間は開口部５１に連通する複数の駆動圧導入室５２となっている。また、アクチュエータ部５の内部空間には、アクチュエータ部５外部と連通する駆動流体供給口ＬＰが形成されている。開口部５１は、ステム４３の上端面に形成される開口部４３ａに接続されている。

【0047】

ここで、駆動圧の供給と停止に伴う弁の開閉動作について言及する。開口部４２ａに接続された導入管（図示省略）から駆動流体が供給されると、駆動流体はステム４３内の駆動圧導入路４３２を介して駆動圧導入室５２に導入される。これに応じて、ステム４３はバネ４４の付勢力に抗して上方に押し上げられる。これにより、ダイヤフラム２２がシート１３から離反して開弁した状態となり、流体が流路を流通する。
一方、駆動圧導入室５２に駆動流体が導入されなくなると、ステム４３がバネ４４の付勢力に従って下方に押し下げられる。これにより、ダイヤフラム２２がシート１３に当接して閉弁した状態となって、流体の流通が遮断される。

【0048】

●センサ
流体制御装置Ｖは、機器内の動作を検出するためのセンサとして、センサボンネット２４の内部に、圧力センサＰと、温度センサＴと、磁気センサＭと、を備えている。各センサは、センサボンネット２４の連通孔２４１ｄを介してセンサボンネット２４の貫挿孔２４１ａに面していて、ダイヤフラム２２、ディスク２３およびセンサボンネット２４によって画定された空間に連通している。これにより圧力センサＰは、当該空間内の圧力を検出することができる。
なお、圧力センサＰが連通孔２４１ｄに通じる箇所にはパッキン等のシール部材が介装されており、気密状態が担保されている。

【0049】

温度センサＴは、ダイヤフラム２２、ディスク２３およびセンサボンネット２４によって画定された空間の温度を測定する。温度センサＴを有する流体制御装置Ｖによれば、流体の制御と共に流体の温度を測定することができる。

【0050】

センサボンネット２４の貫通孔２４１ｅには磁性体Ｍ２が取り付けられており、この磁性体Ｍ２は、マグネットホルダＭ１０に取り付けられた磁石と共に磁気センサＭを構成する。
この磁気センサＭによって以下の通り、弁の開閉動作、及びステム４３の移動量を検知することができる。即ち、マグネットホルダＭ１０に保持される磁石Ｍ１がディスク２３の上下動に応じて摺動するのに対し、磁性体Ｍ２はセンサボンネット２４と共にバルブボディ部１内に固定されている。この結果、ディスク２３の上下動に従って上下動するマグネットホルダＭ１０に保持される磁石Ｍ１と、位置が固定されている磁性体Ｍ２との間に発生する磁界の変化に基づき、ディスク２３およびダイヤフラム押さえ２５の動作、ひいては弁の開閉動作、及びステム４３の移動量を検知することができる。
なお、本実施形態では磁気センサＭを用いたが、これに限らず、他の実施形態においては、光学式の位置センサ等、他の種類のセンサを用いることもできる。

【0051】

圧力センサＰ、温度センサＴと磁気センサＭには夫々、可撓性を有する通信用のフレキシブルケーブル６０の一端が接続しており（磁気センサＭについては、詳細には磁性体Ｍ２に接続している）、フレキシブルケーブル６０の他端は、流体制御装置Ｖの外側に設けられた回路基板に接続している。さらに、回路基板には外部端子接続用の略矩形状のコネクタが設けられており、これにより、圧力センサＰ、温度センサＴ、および磁気センサＭによって測定されたデータを抽出することができる。コネクタの種類や形状は、各種の規格に応じて適宜に設計し得る。

【0052】

このような構成からなる流体制御装置Ｖによれば、容易に磁気センサＭの検出精度を担保することができる。また、圧力センサＰ、温度センサＴ及び磁気センサＭによって検出されたデータを外部へ出力させることができる。そして、このようなデータは、弁の開閉動作、ダイヤフラム２２の破損等によるリーク、流体制御装置Ｖの経年劣化や個体差などを把握するための情報となり得る。

【符号の説明】

【0053】

１ バルブボディ部
１１ 基台部
１２ 円筒部
１３ シート
２ ボンネット部
２２ ダイヤフラム
２３ ディスク
２３１ ロックナット
２４ センサボンネット
２４１ センサホルダ
２５ ダイヤフラム押さえ
２６ 押さえアダプタ
４ 第２ボンネット部
４１ 第２ボンネットボディ
４３ ステム
４４ バネ
６０ フレキシブルケーブル
Ｍ１０ マグネットホルダ
Ｍ 磁気センサ
Ｍ１ 磁石
Ｍ２ 磁性体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】