(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023024205
(43)【公開日】2023-02-16
(54)【発明の名称】接続体の製造方法及び接続体
(51)【国際特許分類】
H01R 43/00 20060101AFI20230209BHJP
H01R 11/01 20060101ALI20230209BHJP
【ＦＩ】
H01R43/00 H
H01R11/01 501D
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021145565
(22)【出願日】2021-09-07
(62)【分割の表示】P 2021130260の分割
【原出願日】2021-08-06
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2022-09-14
(71)【出願人】
【識別番号】591145335
【氏名又は名称】パナック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002620
【氏名又は名称】弁理士法人大谷特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】柴田 大輔
(72)【発明者】
【氏名】大脇 正樹
(72)【発明者】
【氏名】望月 政孝
(72)【発明者】
【氏名】両角 寛
【テーマコード（参考）】
5E051
【Ｆターム（参考）】
5E051CA03
(57)【要約】
【課題】製造効率に優れた接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
【選択図】図１
【解決手段】下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
【請求項2】
前記樹脂コアの圧縮回復率が５％以上５５％以下である、請求項１に記載の接続体の製造方法。
【請求項3】
前記接着剤１００質量部に対して、前記導電性粒子を０．１質量部以上２．０質量部以下含む、請求項１又は２に記載の接続体の製造方法。
【請求項4】
工程１において、前記接着剤が、主剤と硬化剤とを含み、前記主剤のガラス転移温度が－５℃以上である、請求項１～３の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項5】
前記接着剤が、主剤と硬化剤とを含み、工程２のラミネート温度を、前記主剤のガラス転移温度以上とする、請求項１～４の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項6】
さらに、下記の工程３を有する、請求項１～５の何れかに記載の接続体の製造方法。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
【請求項7】
工程３において、エージング処理の温度を５５℃以下とする、請求項６に記載の接続体の製造方法。
【請求項8】
工程３の後の前記接着剤のガラス転移温度が－１℃以上である、請求項６又は７に記載の接続体の製造方法。
【請求項9】
工程３の後の導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、請求項６～８の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項10】
前記第１の金属基材のロール状物から前記第１の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程１を行うとともに、前記第２の金属基材のロール状物から前記第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程２を行う、請求項１～９の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項11】
第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属部材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、接続体。
【請求項12】
前記樹脂コアの圧縮回復率が５％以上５５％以下である、請求項１１に記載の接続体。
【請求項13】
前記接着剤１００質量部に対して、前記導電性粒子を０．１質量部以上２．０質量部以下含む、請求項１１又は１２に記載の接続体。
【請求項14】
前記接着剤のガラス転移温度が－１℃以上である、請求項１１～１３の何れかに記載の接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接続体の製造方法及び接続体に関する。
【背景技術】
【0002】
電気及び電子機器等の材料として、２つの金属基材を接着剤層を介して電気的に接続した接続体が用いられる場合がある。
接続体に用いられる接着剤は、等方導電性接着剤及び異方導電性接着剤が挙げられる。
接続体に用いられる接着剤は、等方導電性接着剤及び異方導電性接着剤が挙げられる。
【0003】
等方導電性接着剤の代表例として、導電剤としてカーボンブラックを用いた接着剤が挙げられる。等方導電性接着剤は、電気的に接続するために、接着剤中に導電剤を多量に含む必要がある。このため、等方導電性接着剤を用いた接続体は、層間密着性が低下しやすいという問題がある。また、等方導電性接着剤を用いた接続体は、抵抗値を十分に低くできないという問題がある。
【0004】
異方導電性接着剤を用いた接続体の代表例として、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropically Conductive Film）を用いた接続体が挙げられる。ＡＣＦは、金属粒子及び金属メッキ樹脂粒子等の導電粒子を均一に分散させた接着フィルムである。
ＡＣＦは、例えば、回路基板間に配置した後、加熱及び加圧することにより、回路基板間の加圧方向を電気的に接続する一方で、加圧方向の垂直方向では絶縁性を確保する接続材料である。
ＡＣＦは、例えば、回路基板間に配置した後、加熱及び加圧することにより、回路基板間の加圧方向を電気的に接続する一方で、加圧方向の垂直方向では絶縁性を確保する接続材料である。
【0005】
ＡＣＦを用いた接続体として、例えば、特許文献１～２が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１６－１５６２号公報
【特許文献2】特開２０１９－１７９６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献１及び２等のＡＣＦを用いた接続体は、加圧方向を電気的に接続する。このため、ＡＣＦを用いた接続体は、接着剤中に導電粒子を多量に含む必要がないため、層間密着性の向上が期待できる。
しかし、ＡＣＦを用いた接続体は、上面板と下面板との位置を合わせるアライメント工程、及び、アライメント工程後の加熱圧着工程が必要であるため、連続的に製造することができず、製造効率に劣るものであった。
しかし、ＡＣＦを用いた接続体は、上面板と下面板との位置を合わせるアライメント工程、及び、アライメント工程後の加熱圧着工程が必要であるため、連続的に製造することができず、製造効率に劣るものであった。
【0008】
本発明は、製造効率に優れた接続体の製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は、簡易な構成により２つの金属基材を電気的に接続し得る接続体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決すべく、本発明は、以下［１］～［２］を提供する。
［１］下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
［２］第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属部材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、接続体。
［１］下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
［２］第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属部材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、接続体。
【発明の効果】
【0010】
本発明の接続体の製造方法は、接続体を連続的に製造することができ、製造効率を良好にすることができる。また、本発明の接続体は、簡易な構成により２つの金属基材を電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の接続体の製造方法において、工程１の後の状態の一実施形態を示す断面図である。
【図2】本発明の接続体の製造方法において、工程２の後の状態の一実施形態を示す断面図である。
【図3】本発明の接続体の製造方法の一実施形態である、ロールトウーロールでの製造方法の一実施形態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の接続体の製造方法の実施の形態、及び、本発明の接続体の実施の形態を説明する。
【0013】
［接続体の製造方法］
本発明の接続体の製造方法は、下記の工程１～２を有する。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
本発明の接続体の製造方法は、下記の工程１～２を有する。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
【0014】
＜工程１＞
工程１は、第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程である。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにすることを要する。
工程１は、第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程である。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにすることを要する。
【0015】
図１は、工程１の後の状態の一実施形態を示す断面図である。
図１の積層体５０は、第１の金属基材１０の上に導電性接着剤層３０を有している。図１において、導電性接着剤層３０は、接着剤３１、及び、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子３２を有している。
図１の積層体５０は、第１の金属基材１０の上に導電性接着剤層３０を有している。図１において、導電性接着剤層３０は、接着剤３１、及び、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子３２を有している。
【0016】
工程１では、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにすることを要する。
Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすことにより、従来のＡＣＦを用いた接続体のように、製造時に高温及び高圧で処理をしなくても、簡易なラミネート工程により、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続することができる。
Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすことにより、従来のＡＣＦを用いた接続体のように、製造時に高温及び高圧で処理をしなくても、簡易なラミネート工程により、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続することができる。
【0017】
Ｄ１とＴ１との比（Ｄ１／Ｔ１）は、１．０３以上であることが好ましく、１．０５以上であることがより好ましく、１．１０以上であることがさらに好ましい。前記比を１．０３以上とすることにより、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続しやすくできる。
Ｄ１とＴ１との比（Ｄ１／Ｔ１）は、１．５０以下であることが好ましく、１．３０以下であることがより好ましく、１．２０以下であることがさらに好ましい。前記比を１．５０以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
Ｄ１とＴ１との比（Ｄ１／Ｔ１）は、１．５０以下であることが好ましく、１．３０以下であることがより好ましく、１．２０以下であることがさらに好ましい。前記比を１．５０以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
【0018】
Ｄ１とＴ１との差（Ｄ１－Ｔ１）は、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましく、０．４μｍ以上であることがさらに好ましい。前記差を０．１μｍ以上とすることにより、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続しやすくできる。
Ｄ１とＴ１との差（Ｄ１－Ｔ１）は、２．０μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。前記差を２．０μｍ以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
Ｄ１とＴ１との差（Ｄ１－Ｔ１）は、２．０μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。前記差を２．０μｍ以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
【0019】
Ｔ１及びＤ１の範囲は、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たす限り特に制限されないが、以下の範囲であることが好ましい。
導電性接着剤層の平均厚みを示すＴ１は、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以上８．０μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以上６．０μｍ以下がさらに好ましい。Ｔ１を１．０μｍ以上とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできるとともに、第１の金属基材と第２の金属基材とが導電性粒子を介さずに接触することを抑制しやすくできる。Ｔ１を１０．０μｍ以下とすることにより、導電性接着剤層の塗工安定性を良好にしやすくできる。
導電性粒子の平均粒子径を示すＤ１は、１．５μｍ以上１２．０μｍ以下が好ましく、２．５μｍ以上９．０μｍ以下がより好ましく、３．５μｍ以上７．０μｍ以下がさらに好ましい。
導電性接着剤層の平均厚みを示すＴ１は、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以上８．０μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以上６．０μｍ以下がさらに好ましい。Ｔ１を１．０μｍ以上とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできるとともに、第１の金属基材と第２の金属基材とが導電性粒子を介さずに接触することを抑制しやすくできる。Ｔ１を１０．０μｍ以下とすることにより、導電性接着剤層の塗工安定性を良好にしやすくできる。
導電性粒子の平均粒子径を示すＤ１は、１．５μｍ以上１２．０μｍ以下が好ましく、２．５μｍ以上９．０μｍ以下がより好ましく、３．５μｍ以上７．０μｍ以下がさらに好ましい。
【0020】
本明細書において、導電性接着剤層の平均厚みを示すＴ１は、ランダムに選択した３０箇所の導電性接着剤層の厚みの平均値とする。前述した３０箇所の厚みの測定は、工程１が完了した後であって、工程２の開始前に実施するものとする。前述した３０箇所の厚みは、例えば、ＳＥＭ等で撮影した導電性接着剤層の断面写真から測定できる。
【0021】
本明細書において、導電性粒子の平均粒子径を示すＤ１は、例えば、下記Ａ１及びＡ２の手順で測定できる。下記Ａ１及びＡ２は、工程１が完了した後であって、工程２の開始前に実施するものとする。
Ａ１：ＳＥＭ等で導電性接着剤層の断面写真を撮影する。
Ａ２：前記断面写真に写った導電性粒子の最大径を測定する。合計３０個の導電性粒子の最大径の平均を、Ｄ１とする。
Ａ１：ＳＥＭ等で導電性接着剤層の断面写真を撮影する。
Ａ２：前記断面写真に写った導電性粒子の最大径を測定する。合計３０個の導電性粒子の最大径の平均を、Ｄ１とする。
【0022】
《金属基材》
工程１で用いる第１の金属基材、及び、工程２で用いる第２の金属基材を構成する金属としては、銅、ステンレス、黄銅、銀、アルミニウム及びニッケル等から選ばれる１種又は２種以上が挙げられる。
第１の金属基材及び第２の金属基材を構成する金属は、同一種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
第１の金属基材及び第２の金属基材は、密着性を良好にするために、基材表面を凹凸化したり、基材表面の残油を取り除く処理をしたりしてもよい。
工程１で用いる第１の金属基材、及び、工程２で用いる第２の金属基材を構成する金属としては、銅、ステンレス、黄銅、銀、アルミニウム及びニッケル等から選ばれる１種又は２種以上が挙げられる。
第１の金属基材及び第２の金属基材を構成する金属は、同一種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
第１の金属基材及び第２の金属基材は、密着性を良好にするために、基材表面を凹凸化したり、基材表面の残油を取り除く処理をしたりしてもよい。
【0023】
第１の金属基材及び第２の金属基材の厚みは、１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、６μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
厚みを１μｍ以上とすることにより、第１の金属基材及び第２の金属基材に所定の強度を付与することができ、基材にテンションがかかった際に基材が破損することを抑制しやすくできる。
厚みを２００μｍ以下とすることにより、第１の金属基材及び第２の金属基材が巻き取りやすくなるため、接続体をロールトウーロールで製造しやすくできる。
厚みを１μｍ以上とすることにより、第１の金属基材及び第２の金属基材に所定の強度を付与することができ、基材にテンションがかかった際に基材が破損することを抑制しやすくできる。
厚みを２００μｍ以下とすることにより、第１の金属基材及び第２の金属基材が巻き取りやすくなるため、接続体をロールトウーロールで製造しやすくできる。
【0024】
第１の金属基材及び第２の金属基材は、枚葉状であってもよいが、ロール状であることが好ましい。第１の金属基材及び第２の金属基材をロール状とすることにより、後述するロールトウーロールでの製造が可能となり、製造効率を飛躍的に高めることができる。
【0025】
《導電性接着剤層》
工程１において、導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥することにより、形成する。
工程１において、導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥することにより、形成する。
【0026】
導電性接着剤層用塗布液は、溶剤を含むことが好ましい。溶剤としては、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、アルコール類（イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、グリコールエーテル類（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート等）、等が挙げられる。溶剤は、１種類からなる溶剤であってもよいし、２種類以上の混合溶剤であってもよい。
【0027】
塗布手段としては、グラビアコート、バーコート、ロールコート、リバースロールコート、コンマコート、ダイコート等の汎用の塗布手段が挙げられる。
乾燥条件は、金属基材の特性、導電性接着剤層用塗布液を構成する材料、塗布液の塗布量等により調整すればよい。例えば、乾燥温度は８０℃以上１２０℃以下、乾燥時間は３０秒以上９０秒以下とすることが好ましい。前記温度範囲であれば、金属基材の膨張等を抑制しやすくでき、接続体の品質を良好にしやすくできる。
乾燥条件は、金属基材の特性、導電性接着剤層用塗布液を構成する材料、塗布液の塗布量等により調整すればよい。例えば、乾燥温度は８０℃以上１２０℃以下、乾燥時間は３０秒以上９０秒以下とすることが好ましい。前記温度範囲であれば、金属基材の膨張等を抑制しやすくでき、接続体の品質を良好にしやすくできる。
【0028】
―接着剤―
接着剤は、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤及びゴム系接着剤等の接着剤が挙げられる。これら接着剤の中でも、ウレタン系接着剤及びアクリル系接着剤が好ましく、ウレタン変性されたアクリル系接着剤がより好ましい。接着剤は、熱硬化系の接着剤が好ましい。
接着剤は、抵抗値を経時的に安定させるため、主剤と硬化剤とを含むことが好ましい。
接着剤は、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤及びゴム系接着剤等の接着剤が挙げられる。これら接着剤の中でも、ウレタン系接着剤及びアクリル系接着剤が好ましく、ウレタン変性されたアクリル系接着剤がより好ましい。接着剤は、熱硬化系の接着剤が好ましい。
接着剤は、抵抗値を経時的に安定させるため、主剤と硬化剤とを含むことが好ましい。
【0029】
接着剤の主剤は、汎用の化合物を用いることができる。主剤の具体例としては、アクリル系樹脂；ポリエステル系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及びアクリルポリオール等のポリオール化合物；エポキシ系樹脂等のエポキシ基を有する化合物；等が挙げられる。ポリオール化合物は、変性されたものであってもよい。変性されたポリオール化合物としては、ウレタン変性されたアクリルポリオールが挙げられる。
【0030】
接着剤の主剤のガラス転移温度は、－５℃以上であることが好ましく、１０℃以上であることがより好ましく、２０℃以上であることがさらに好ましく、３０℃以上であることがよりさらに好ましい。主剤のガラス転移温度を－５℃以上とすることにより、工程２の後に、導電性粒子が元の形状に復元しようとすることを接着剤が抑制しやすくなるため、経時的に接続体の抵抗値が上昇することを抑制しやすくできる。
接着剤の主剤のガラス転移温度は、１００℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７０℃以下であることがさらに好ましい。主剤のガラス転移温度を１００℃以下とすることにより、工程２のラミネート時の熱で接着剤が軟化しやすくなる。このため、接着剤層と第２の金属基材との接触面積が増加しやすくなり、密着性を良好にしやすくできる。また、工程２のラミネート時の熱で接着剤が軟化しやすくなることによって、導電性粒子の上方に存在する接着剤（図１の導電性粒子３２の上側に存在する接着剤３１）が、ラミネート時の圧力で薄く広がりやすくなり、導電性粒子と第２の金属基材とを接触させやすくできる。
主剤のガラス転移温度は、重量平均分子量等の汎用の手段で調整できる。
接着剤の主剤のガラス転移温度は、１００℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７０℃以下であることがさらに好ましい。主剤のガラス転移温度を１００℃以下とすることにより、工程２のラミネート時の熱で接着剤が軟化しやすくなる。このため、接着剤層と第２の金属基材との接触面積が増加しやすくなり、密着性を良好にしやすくできる。また、工程２のラミネート時の熱で接着剤が軟化しやすくなることによって、導電性粒子の上方に存在する接着剤（図１の導電性粒子３２の上側に存在する接着剤３１）が、ラミネート時の圧力で薄く広がりやすくなり、導電性粒子と第２の金属基材とを接触させやすくできる。
主剤のガラス転移温度は、重量平均分子量等の汎用の手段で調整できる。
【0031】
接着剤の硬化剤は、汎用の化合物を用いることができる。硬化剤の具体例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネ－ト、ヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物が挙げられる。また、硬化剤の他の具体例として、アミン系化合物、フェノール系化合物、活性エステル系化合物等が挙げられる。
【0032】
硬化剤としてイソシアネート系化合物を用いる場合、主剤の水酸基に対する、イソシアネートのイソシアネート基の当量比を、０．１以上２．０以下とすることが好ましく、０．５以上１．０以下とすることがより好ましい。
前記比を０．１以上とすることにより、接続体の完成後の接着剤のガラス転移温度を－１℃以上にしやすくできる。前記比を２．０以下とすることにより、ラミネート時に予期せず含まれてしまった水分との反応で発生した二酸化炭素による膨れを抑制することができる。
前記比を０．１以上とすることにより、接続体の完成後の接着剤のガラス転移温度を－１℃以上にしやすくできる。前記比を２．０以下とすることにより、ラミネート時に予期せず含まれてしまった水分との反応で発生した二酸化炭素による膨れを抑制することができる。
【0033】
―導電性粒子―
本発明では、導電性粒子として、樹脂コアの表面に導電層を有する粒子を用いる。かかる導電性粒子は、表面に導電層を有するため、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続することができる。また、かかる導電性粒子は、コアが樹脂であるため、工程２のラミネート時の圧力により、厚み方向の粒子径が小さくなる。そして、導電性粒子の厚み方向の粒子径が小さくなることにより、導電性接着剤層と第２の金属基材との接触面積が増え、密着性を良好にしやすくできる（図１及び図２参照）。
樹脂コアの表面に導電層を有する粒子は、例えば、樹脂コアに金属をメッキ又は蒸着することにより得ることができる。
本発明では、導電性粒子として、樹脂コアの表面に導電層を有する粒子を用いる。かかる導電性粒子は、表面に導電層を有するため、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続することができる。また、かかる導電性粒子は、コアが樹脂であるため、工程２のラミネート時の圧力により、厚み方向の粒子径が小さくなる。そして、導電性粒子の厚み方向の粒子径が小さくなることにより、導電性接着剤層と第２の金属基材との接触面積が増え、密着性を良好にしやすくできる（図１及び図２参照）。
樹脂コアの表面に導電層を有する粒子は、例えば、樹脂コアに金属をメッキ又は蒸着することにより得ることができる。
【0034】
導電性粒子は、表面に突起を有する粒子が好ましい。第１の金属基材及び第２の金属基材の表面に酸化物膜が形成されている場合がある。かかる場合において、表面に突起を有する導電性粒子は、前記突起により酸化物膜を突き破りやすいため、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続しやすくできる。
表面に突起を有する粒子は、例えば、樹脂コアの表面に、突起を形成する芯物質を複数配置した後、金属をメッキ又は蒸着することにより得ることができる。
樹脂コア粒子の表面に芯物質を付着させる方法としては、例えば、樹脂コアの分散液中に、芯物質を添加し、ファンデルワールス力等により、樹脂コア粒子の表面に芯物質を集積させる方法等が挙げられる。
表面に突起を有する粒子は、例えば、樹脂コアの表面に、突起を形成する芯物質を複数配置した後、金属をメッキ又は蒸着することにより得ることができる。
樹脂コア粒子の表面に芯物質を付着させる方法としては、例えば、樹脂コアの分散液中に、芯物質を添加し、ファンデルワールス力等により、樹脂コア粒子の表面に芯物質を集積させる方法等が挙げられる。
【0035】
樹脂コアを構成する樹脂としては、ベンゾグアナミン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂及びポリブタジエン樹脂等が挙げられる。また、樹脂コアを構成する樹脂としては、前述した樹脂を構成するモノマーの２種以上を組み合わせた共重合体も挙げられる。
【0036】
樹脂コアは、圧縮回復率が５５％以下であることが好ましく、４７％以下であることがより好ましく、４０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１８％以下であることがより好ましい。圧縮回復率を５５％以下とすることにより、工程２のラミネート時の圧力により、導電性粒子の厚み方向の粒子径が小さくなりやすくなる。このため、導電性接着剤層と第２の金属基材との接触面積が増え、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
樹脂コアは、圧縮回復率が５％以上であることが好ましく、６％以上であることがより好ましく、７％以上であることがさらに好ましい。圧縮回復率を５％以上とすることにより、工程２のラミネート時の圧力により、導電性粒子の厚み方向の粒子径が極端に小さくなることを抑制できる。このため、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続しやすくできる。
樹脂コアの圧縮回復率は、例えば、樹脂コアを構成する樹脂の成分、樹脂コアを構成する樹脂の架橋度により調整できる。具体的には、樹脂の架橋度を高くすると圧縮回復率は大きくなり、樹脂の架橋度を低くすると圧縮回復率は小さくなる傾向がある。
樹脂コアは、圧縮回復率が５％以上であることが好ましく、６％以上であることがより好ましく、７％以上であることがさらに好ましい。圧縮回復率を５％以上とすることにより、工程２のラミネート時の圧力により、導電性粒子の厚み方向の粒子径が極端に小さくなることを抑制できる。このため、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続しやすくできる。
樹脂コアの圧縮回復率は、例えば、樹脂コアを構成する樹脂の成分、樹脂コアを構成する樹脂の架橋度により調整できる。具体的には、樹脂の架橋度を高くすると圧縮回復率は大きくなり、樹脂の架橋度を低くすると圧縮回復率は小さくなる傾向がある。
【0037】
本明細書において、圧縮回復率は、以下のように測定できる。
試料台上に樹脂コアを散布する。散布された樹脂コア１個について、微小圧縮試験機を用いて、樹脂コアの中心方向に、樹脂コアが３０％圧縮変形するまで負荷（反転荷重値）を与える。その後、原点用荷重値（０．４０ｍＮ）まで除荷を行う。この間の荷重－圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。
圧縮回復率（％）＝［（Ｌ１－Ｌ２）／Ｌ１］×１００
Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
試料台上に樹脂コアを散布する。散布された樹脂コア１個について、微小圧縮試験機を用いて、樹脂コアの中心方向に、樹脂コアが３０％圧縮変形するまで負荷（反転荷重値）を与える。その後、原点用荷重値（０．４０ｍＮ）まで除荷を行う。この間の荷重－圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。
圧縮回復率（％）＝［（Ｌ１－Ｌ２）／Ｌ１］×１００
Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
【0038】
芯物質は、モース硬度が５以上であることが好ましく、７以上であることがより好ましく、９以上であることがさらに好ましい。
芯物質の材質としては、ニッケル（モース硬度５）、ジルコニア（モース硬度８～９）、アルミナ（モース硬度９）、炭化タングステン（モース硬度９）及びダイヤモンド（モース硬度１０）等が挙げられる。芯物質は、単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
芯物質の材質としては、ニッケル（モース硬度５）、ジルコニア（モース硬度８～９）、アルミナ（モース硬度９）、炭化タングステン（モース硬度９）及びダイヤモンド（モース硬度１０）等が挙げられる。芯物質は、単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0039】
芯物質の平均粒子径は、好ましくは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。また、樹脂コアの表面に形成する突起の数は、好ましくは１個以上５００個以下、より好ましくは３０個以上２００個以下である。
【0040】
導電層は、金属から構成することが好ましい。導電層を構成する金属としては、金、パラジウム、ニッケル、銅、銀、スズ及びアルミニウム等が挙げられる。導電層を構成する金属は合金であってもよい。
【0041】
導電層の厚みは、導電性及び経済性とのバランスの観点から、好ましくは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。
【0042】
前記導電性粒子の含有量は、前記接着剤１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましく、０．１５質量部以上１．８質量部以下であることがより好ましく、０．２質量部以上１．７質量部以下であることがさらに好ましい。
導電性粒子の含有量を０．１質量部以上とすることにより、接続体の抵抗値を低くしやすくできる。導電性粒子の含有量を２．０質量部以下とすることにより、導電性粒子の凝集を抑制しやすくできるため、接続体の抵抗値を低くしやすくできる。
導電性粒子の含有量を０．１質量部以上とすることにより、接続体の抵抗値を低くしやすくできる。導電性粒子の含有量を２．０質量部以下とすることにより、導電性粒子の凝集を抑制しやすくできるため、接続体の抵抗値を低くしやすくできる。
【0043】
＜工程２＞
工程２は、前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程である。
工程２は、前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程である。
【0044】
図２は、工程２の後の状態の一実施形態を示す断面図である。
図２の接続体１００は、第１の金属基材１０の上に、導電性接着剤層３０及び第２の金属基材２０をこの順に有している。図２において、第１の金属基材１０と第２の金属基材２０とは、導電性粒子３０を介して電気的に接続されている。
図２の接続体１００は、第１の金属基材１０の上に、導電性接着剤層３０及び第２の金属基材２０をこの順に有している。図２において、第１の金属基材１０と第２の金属基材２０とは、導電性粒子３０を介して電気的に接続されている。
【0045】
図１と図２とを対比すると、図２の導電性粒子３０は、厚み方向につぶされることにより、厚み方向の粒子径が小さくなっている。このように、導電性粒子が厚み方向につぶされることにより、導電性粒子の上方に存在する接着剤（図１の導電性粒子３２の上側に存在する接着剤３１）は、ラミネート時の圧力で幅方向に広がりやすくなる。このため、導電性接着剤層と第２の金属基材との接触面積が増加しやすくなり、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
【0046】
図２の左右両端は、導電性接着剤層３０と第２の金属基材２０とが接触していない。このような箇所は、ラミネート時に混入した気泡である。後述するように、ラミネート時の温度を調整することにより、気泡を減らしやすくできる。
【0047】
工程２で用いる第２の金属基材の実施の形態は上述した通りである。
【0048】
前記接着剤が、主剤と硬化剤とを含み、工程２のラミネート温度を、前記主剤のガラス転移温度以上とすることが好ましい。すなわち、工程２のラミネート温度と、接着剤の主剤のガラス転移温度とは、下記の関係を満たすことが好ましい。下記の関係を満たすことにより、初期の抵抗値を低くしやすくできるとともに、接続体の抵抗値の経時的な上昇を抑制しやすくできる。
接着剤の主剤のガラス転移温度≦工程２のラミネート温度
接着剤の主剤のガラス転移温度≦工程２のラミネート温度
【0049】
工程２において、ラミネート温度は５５℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることがさらに好ましい。特に、接着剤の主剤のガラス転移温度が室温以上の場合に、ラミネート温度を５５℃以上とすることが好ましい。
ラミネート温度を５５℃以上とすることにより、ラミネート時の気泡の混入を抑制し、抵抗値を低くしやすくできる。ラミネート時に気泡が混入すると、導電性粒子が元の形状に復元しようとすることを接着剤が抑制しにくくなるため、接続体の抵抗値が経時的に上昇する場合がある。このため、ラミネート温度を上記範囲とすることにより、初期の抵抗値を低くできるとともに、接続体の抵抗値の経時的な上昇を抑制しやすくできる。
ラミネート温度の上限は特に制限されないが、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。
ラミネート温度を５５℃以上とすることにより、ラミネート時の気泡の混入を抑制し、抵抗値を低くしやすくできる。ラミネート時に気泡が混入すると、導電性粒子が元の形状に復元しようとすることを接着剤が抑制しにくくなるため、接続体の抵抗値が経時的に上昇する場合がある。このため、ラミネート温度を上記範囲とすることにより、初期の抵抗値を低くできるとともに、接続体の抵抗値の経時的な上昇を抑制しやすくできる。
ラミネート温度の上限は特に制限されないが、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。
【0050】
工程２のラミネートの圧力は、０．１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下が好ましく、０．２ＭＰａ以上０．７ＭＰａ以下がより好ましく、０．３ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下がさらに好ましい。
圧力を０．１ＭＰａ以上とすることにより、導電性粒子を厚み方向に潰しやすくできる。また、圧力を０．１ＭＰａ以上とすることにより、導電性粒子の上方に存在する接着剤（図１の導電性粒子３２の上側に存在する接着剤３１）をは、ラミネート時の圧力で幅方向に広がりやすくできる。
圧力を１．０ＭＰａ以下とすることにより、高い圧力を付加することが不要になるため、接続体の製造を簡易にすることができ、かつ接続体の製造が安定し、さらに、接続体を連続的に製造しやすくできる。
圧力を０．１ＭＰａ以上とすることにより、導電性粒子を厚み方向に潰しやすくできる。また、圧力を０．１ＭＰａ以上とすることにより、導電性粒子の上方に存在する接着剤（図１の導電性粒子３２の上側に存在する接着剤３１）をは、ラミネート時の圧力で幅方向に広がりやすくできる。
圧力を１．０ＭＰａ以下とすることにより、高い圧力を付加することが不要になるため、接続体の製造を簡易にすることができ、かつ接続体の製造が安定し、さらに、接続体を連続的に製造しやすくできる。
【0051】
工程２のラミネートの速度は、０．２ｍ／ｍｉｎ以上３０ｍ／ｍｉｎ以下が好ましく、０．４ｍ／ｍｉｎ以上２．０ｍ／ｍｉｎ以下がより好ましく、１．０ｍ／ｍｉｎ以上１５．０ｍ／ｍｉｎ以下がさらに好ましい。
【0052】
＜ロールトウーロール＞
本発明の接続体の製造方法は、前記第１の金属基材のロール状物から前記第１の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程１を行うとともに、前記第２の金属基材のロール状物から前記第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程２を行うことが好ましい。
上記手段を採用することにより、接続体を連続的に製造することができ、製造効率を飛躍的に高めることができる。
なお、工程１の後に、第１の金属基材上に導電性接着剤層を形成した積層体を一旦巻き取ってもよい。そして、巻き取ったロール状の積層体から積層体を連続的に送り出すとともに、前記第２の金属基材のロール状物から前記第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、工程２を行ってもよい。このように、工程１と工程２との間に、積層体を巻き取る工程を含んでいても、ロールトウーロールでの製造であるため、製造率を飛躍的に高めることができる。
本発明の接続体の製造方法は、前記第１の金属基材のロール状物から前記第１の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程１を行うとともに、前記第２の金属基材のロール状物から前記第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程２を行うことが好ましい。
上記手段を採用することにより、接続体を連続的に製造することができ、製造効率を飛躍的に高めることができる。
なお、工程１の後に、第１の金属基材上に導電性接着剤層を形成した積層体を一旦巻き取ってもよい。そして、巻き取ったロール状の積層体から積層体を連続的に送り出すとともに、前記第２の金属基材のロール状物から前記第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、工程２を行ってもよい。このように、工程１と工程２との間に、積層体を巻き取る工程を含んでいても、ロールトウーロールでの製造であるため、製造率を飛躍的に高めることができる。
【0053】
図３は、ロールトウーロールでの製造方法の一実施形態を示す模式図である。図３では、第１の金属基材のロール状物１１から、第１の金属基材１０を連続的に送り出すことにより、工程１を行っている。また、図３では、第２の金属基材のロール状物２１から、第２の金属基材２０を連続的に送り出すことにより、工程２を行っている。図３では、工程１と工程２とを、一つのラインで連続して実施している。
なお、上述したように、工程１の後に、第１の金属基材上に導電性接着剤層を形成した積層体を一旦巻き取ってもよい。すなわち、工程１と工程２との間には、所定の時間が空いても良い。
図３では、導電性接着剤層３０上に第２の金属基材２０をラミネートして、接続体１００を得た後の工程が記載されていない。導電性接着剤層３０上に第２の金属基材２０をラミネートして接続体１００を得た後は、接続体１００をロール状に巻き取ることが好ましい。
なお、上述したように、工程１の後に、第１の金属基材上に導電性接着剤層を形成した積層体を一旦巻き取ってもよい。すなわち、工程１と工程２との間には、所定の時間が空いても良い。
図３では、導電性接着剤層３０上に第２の金属基材２０をラミネートして、接続体１００を得た後の工程が記載されていない。導電性接着剤層３０上に第２の金属基材２０をラミネートして接続体１００を得た後は、接続体１００をロール状に巻き取ることが好ましい。
【0054】
＜工程３＞
本発明の接続体の製造方法は、さらに、下記の工程３を有していてもよい。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
本発明の接続体の製造方法は、さらに、下記の工程３を有していてもよい。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
【0055】
工程３のエージング処理を行うことにより、導電性接着剤層中の接着剤の硬化を進行させることができる。このため、工程３を実施した接続体は、導電性粒子が元の形状に復元しようとすることを接着剤が抑制しやすくなるため、接続体の抵抗値の経時的な変化を抑制しやすくできる。
【0056】
工程３において、エージング処理の温度及び時間は、使用する接着剤の種類等により適宜調整できるが、以下の範囲が好ましい。
【0057】
エージング処理の温度は、５５℃以下であることが好ましく、５０℃以下であることがより好ましく、４７℃以下であることがさらに好ましい。エージング処理の温度を５５℃以下とすることにより、エージング処理中に導電性粒子が元の形状に復元することを抑制しやすくできる。
エージング処理の温度の下限は、接着剤の硬化を促進するため、２５℃以上が好ましく、３０℃以上がより好ましく、４０℃以上がさらに好ましい。
エージング処理の時間は特に制限されないが、１日以上９日以下が好ましく、３日以上７日以下がより好ましい。エージング処理の温度が高温の場合、エージング処理の時間は、１日未満が好ましい。
エージング処理の温度の下限は、接着剤の硬化を促進するため、２５℃以上が好ましく、３０℃以上がより好ましく、４０℃以上がさらに好ましい。
エージング処理の時間は特に制限されないが、１日以上９日以下が好ましく、３日以上７日以下がより好ましい。エージング処理の温度が高温の場合、エージング処理の時間は、１日未満が好ましい。
【0058】
＜諸物性＞
工程３の後の接着剤は、ガラス転移温度が－１℃以上であることが好ましく、より好ましくは２３℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、よりさらに好ましくは４０℃以上である。エージング処理後の接着剤のガラス転移温度を高くすることにより、導電性粒子が元の形状に復元しようとすることを接着剤が抑制しやすくできるため、接続体の抵抗値の経時的な変化を抑制しやすくできる。
工程３の後の接着剤のガラス転移温度の上限は特に制限されないが、１００℃以下であることが好ましい。
工程３の後の接着剤は、ガラス転移温度が－１℃以上であることが好ましく、より好ましくは２３℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、よりさらに好ましくは４０℃以上である。エージング処理後の接着剤のガラス転移温度を高くすることにより、導電性粒子が元の形状に復元しようとすることを接着剤が抑制しやすくできるため、接続体の抵抗値の経時的な変化を抑制しやすくできる。
工程３の後の接着剤のガラス転移温度の上限は特に制限されないが、１００℃以下であることが好ましい。
【0059】
工程３の後の導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義する。この際、Ｔｎ及びＤｎは、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たすことが好ましい。
Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たすことにより、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続することができる。
Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たすことにより、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続することができる。
【0060】
ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．００超であることが好ましく、１．０１以上であることがより好ましい。Ｄｎ／Ｔｎを１．００超とすることにより、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続しやすくできる。
ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましく、１．３０以下であることがさらに好ましい。前記比を１．５０以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましく、１．３０以下であることがさらに好ましい。前記比を１．５０以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
【0061】
ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、０μｍ超であることが好ましく、０．０１μｍ以上であることがより好ましく、０．０５μｍ以上であることがさらに好ましい。前記差を０μｍ超とすることにより、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続しやすくできる。
ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。前記差を１．０μｍ以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。前記差を１．０μｍ以下とすることにより、接続体の層間密着性を良好にしやすくできる。
【0062】
本明細書において、Ｔｎは、ランダムに選択した３０箇所の導電性接着剤層の厚みの平均値とする。前述した３０箇所の厚みの測定は、工程３が完了した後に実施するものとする。前述した３０箇所の厚みは、例えば、ＳＥＭ等で撮影した導電性接着剤層の断面写真から測定できる。Ｔｎは、上述したＴ１と実質的に一致する場合が多い。
【0063】
本明細書において、Ｄｎは、例えば、下記Ｂ１及びＢ２の手順で測定できる。下記Ｂ１及びＢ２は、工程３が完了した後に実施するものとする。Ｄｎは、上述したＤ１よりも小さくなる。
Ｂ１：ＳＥＭ等で導電性接着剤層の断面写真を撮影する。
Ｂ２：前記断面写真に写った導電性粒子の厚み方向の径を測定する。合計３０個の導電性粒子の厚み方向の径の平均を、Ｄｎとする。
Ｂ１：ＳＥＭ等で導電性接着剤層の断面写真を撮影する。
Ｂ２：前記断面写真に写った導電性粒子の厚み方向の径を測定する。合計３０個の導電性粒子の厚み方向の径の平均を、Ｄｎとする。
【0064】
＜抵抗値＞
接続体は、抵抗値が１０．０ｍΩ以下であることが好ましく、８．０ｍΩ以下であることがより好ましく、６．０ｍΩ以下であることがさらに好ましい。接続体の抵抗値の下限は特に制限されないが、１．０ｍΩ以上であることが好ましく、２．０ｍΩ以上であることがより好ましい。
上記の抵抗値は、工程２の後で満たすことが好ましく、工程２及び工程３の後で満たすことがより好ましい。
接続体は、抵抗値が１０．０ｍΩ以下であることが好ましく、８．０ｍΩ以下であることがより好ましく、６．０ｍΩ以下であることがさらに好ましい。接続体の抵抗値の下限は特に制限されないが、１．０ｍΩ以上であることが好ましく、２．０ｍΩ以上であることがより好ましい。
上記の抵抗値は、工程２の後で満たすことが好ましく、工程２及び工程３の後で満たすことがより好ましい。
【0065】
接続体の抵抗値は、一方の端子を第１の金属基材に設置し、他方の端子を第２の金属基材に設置して、４端子法により測定できる。
【0066】
［接続体］
本発明の接続体は、第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属部材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、ものである。
本発明の接続体は、第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属部材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、ものである。
【0067】
Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たすことにより、第１の金属基材と第２の金属基材とを電気的に接続することができる。
【0068】
本発明の接続体における、第１の金属基材、第２の金属部材、導電性接着剤層、接着剤、及び樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子の実施の形態は、上述した本発明の接続体の製造方法における、第１の金属基材、第２の金属部材、導電性接着剤層、接着剤、及び樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子の実施の形態と同様である。
例えば、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．００超であることが好ましく、１．０１以上であることがより好ましい。また、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましく、１．３０以下であることがさらに好ましい。
また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、０μｍ超であることが好ましく、０．０１μｍ以上であることがより好ましく、０．０５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子は、表面に突起を有する粒子が好ましい。
また、導電性粒子の樹脂コアは、圧縮回復率が５５％以下であることが好ましく、４７％以下であることがより好ましく、４０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１８％以下であることがより好ましい。樹脂コアは、圧縮回復率が５％以上であることが好ましく、６％以上であることがより好ましく、７％以上であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子の含有量は、接着剤１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましく、０．１５質量部以上１．０質量部以下であることがより好ましく、０．２質量部以上０．８質量部以下であることがさらに好ましい。
また、接着剤のガラス転移温度は、－１℃以上であることが好ましく、より好ましくは２３℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、よりさらに好ましくは４０℃以上である。
例えば、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．００超であることが好ましく、１．０１以上であることがより好ましい。また、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましく、１．３０以下であることがさらに好ましい。
また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、０μｍ超であることが好ましく、０．０１μｍ以上であることがより好ましく、０．０５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子は、表面に突起を有する粒子が好ましい。
また、導電性粒子の樹脂コアは、圧縮回復率が５５％以下であることが好ましく、４７％以下であることがより好ましく、４０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１８％以下であることがより好ましい。樹脂コアは、圧縮回復率が５％以上であることが好ましく、６％以上であることがより好ましく、７％以上であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子の含有量は、接着剤１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましく、０．１５質量部以上１．０質量部以下であることがより好ましく、０．２質量部以上０．８質量部以下であることがさらに好ましい。
また、接着剤のガラス転移温度は、－１℃以上であることが好ましく、より好ましくは２３℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、よりさらに好ましくは４０℃以上である。
【実施例0069】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
【0070】
１．測定
１－１．平均粒子径及び厚み
明細書本文の記載に従い、工程１の後の導電性接着剤層の平均厚みを示すＴ１、工程１の後の導電性粒子の平均粒子径を示すＤ１、工程３の後の導電性接着剤層の平均厚みを示すＴｎ、工程３の後の導電性粒子の厚み方向の径の平均を示すＤｎを測定した。比較例１の導電性粒子は、粒子径がナノレベルであるため、測定は省略した。
１－１．平均粒子径及び厚み
明細書本文の記載に従い、工程１の後の導電性接着剤層の平均厚みを示すＴ１、工程１の後の導電性粒子の平均粒子径を示すＤ１、工程３の後の導電性接着剤層の平均厚みを示すＴｎ、工程３の後の導電性粒子の厚み方向の径の平均を示すＤｎを測定した。比較例１の導電性粒子は、粒子径がナノレベルであるため、測定は省略した。
【0071】
１－２．ガラス転移温度
実施例及び比較例で用いた接着剤の主剤のガラス転移温度を測定した。さらに、実施例及び比較例で用いた接着剤に関して、工程３のエージング処理後のガラス転移温度を測定した。測定装置は日立ハイテクサイエンス社の商品名「ＤＳＣ７０００Ｘ」を用いた。測定温度条件は昇温速度２０℃／ｍｉｎとした。
実施例及び比較例で用いた接着剤の主剤のガラス転移温度を測定した。さらに、実施例及び比較例で用いた接着剤に関して、工程３のエージング処理後のガラス転移温度を測定した。測定装置は日立ハイテクサイエンス社の商品名「ＤＳＣ７０００Ｘ」を用いた。測定温度条件は昇温速度２０℃／ｍｉｎとした。
【0072】
１－３．抵抗値
実施例及び比較例で作製した接続体の抵抗値を測定した。一方の一対の端子を第１の金属基材に設置し、他方の一対の端子を第２の金属基材に設置して、４端子法により抵抗値を測定した。測定装置は日置電機社の商品名「抵抗計ＲＭ３５４４」を用いた。抵抗値は、工程２の直後、及び、工程３の後に測定した。比較例１は、工程２の直後の抵抗値が極めて高かったため、工程３の後の抵抗値の測定は省略した。
実施例及び比較例で作製した接続体の抵抗値を測定した。一方の一対の端子を第１の金属基材に設置し、他方の一対の端子を第２の金属基材に設置して、４端子法により抵抗値を測定した。測定装置は日置電機社の商品名「抵抗計ＲＭ３５４４」を用いた。抵抗値は、工程２の直後、及び、工程３の後に測定した。比較例１は、工程２の直後の抵抗値が極めて高かったため、工程３の後の抵抗値の測定は省略した。
【0073】
１－４．密着性（剥離力）
実施例及び比較例で作製した接続体を、幅１５ｍｍ、長さ１０ｃｍに切断したサンプルを２つ作製した。一方のサンプルの先端１０ｍｍの第２の金属基材を剥離し、剥離した第２の金属基材をチャックでつかみ、島津製作所社の商品名「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ－５０Ｄ」を用いて、剥離角度１８０°剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離し、剥離力１を測定した。
もう1方のサンプルの先端１０ｍｍの第１の金属基材を剥離し、剥離した第１の金属基材をチャックでつかみ、島津製作所社の商品名「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ－５０Ｄ」を用いて、剥離角度１８０°剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離し、剥離力２を測定した。
剥離力１及び剥離力２のうち、弱い方の剥離力を表１に示す。弱い方の剥離力が０．１０Ｎ／ｍｍ以上が合格レベルである。
実施例及び比較例で作製した接続体を、幅１５ｍｍ、長さ１０ｃｍに切断したサンプルを２つ作製した。一方のサンプルの先端１０ｍｍの第２の金属基材を剥離し、剥離した第２の金属基材をチャックでつかみ、島津製作所社の商品名「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ－５０Ｄ」を用いて、剥離角度１８０°剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離し、剥離力１を測定した。
もう1方のサンプルの先端１０ｍｍの第１の金属基材を剥離し、剥離した第１の金属基材をチャックでつかみ、島津製作所社の商品名「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ－５０Ｄ」を用いて、剥離角度１８０°剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離し、剥離力２を測定した。
剥離力１及び剥離力２のうち、弱い方の剥離力を表１に示す。弱い方の剥離力が０．１０Ｎ／ｍｍ以上が合格レベルである。
【0074】
２．樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子の作製
２－１．導電性粒子１の作製
（１）重合体シード粒子分散液の作製
セパラブルフラスコにイオン交換水２５００ｇ、スチレン２５０ｇ、オクチルメルカプタン５０ｇ、及び塩化ナトリウム０．５ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌した。その後、７０℃に加熱し、過硫酸カリウム２．５ｇを添加し、２４時間反応を行うことにより、重合体シード粒子を得た。
得られた重合体シード粒子５ｇと、イオン交換水５００ｇと、ポリビニルアルコール５重量％水溶液１００ｇとを混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて攪拌し、重合体シード粒子分散液を得た。
（２）樹脂コアの作製
ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート１００ｇと、メチルメタクリレート９０ｇと、過酸化ベンゾイル２．６ｇと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン１０ｇと、エタノール１３０ｇとをイオン交換水１０００ｇに加え、攪拌し、乳化液を得た。得られた乳化液を数回に分けて重合体シード粒子分散液に加え、１２時間攪拌した。その後、ポリビニルアルコール５重量％水溶液５００ｇを加え、８５℃の窒素雰囲気下で、９時間反応を行い、樹脂コア（平均粒子径４．４μｍ）を得た。樹脂コアの圧縮回復率は４６％であった。
（３）導電性粒子の作製
（３－１）パラジウム付着工程
得られた樹脂コアをエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を８重量％含むパラジウム触媒化液１００ｍＬ中に樹脂コアを添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。ｐＨ６の０．５重量％ジメチルアミンボラン液に樹脂コアを添加し、パラジウムが付着した樹脂コアを得た。
（３－２）芯物質付着工程
パラジウムが付着した樹脂コアをイオン交換水３００ｍＬ中で３分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、金属ニッケル粒子スラリー（平均粒子径１００ｎｍ）１ｇを３分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着した樹脂コアを得た。
（３－３）無電解ニッケルめっき工程
硫酸ニッケル０．２３ｍｏｌ／Ｌ、ジメチルアミンボラン０．９２ｍｏｌ／Ｌ、及びクエン酸ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌを含むニッケルめっき液（ｐＨ８．５）を用意した。芯物質が付着した樹脂コアにイオン交換水５００ｍＬを加え、得られた懸濁液を６０℃にて攪拌しながら、上記ニッケルめっき液を懸濁液に徐々に滴下し、無電解ニッケルめっきを行った。樹脂コアの表面に、厚み０．１μｍ程度の導電層（ニッケルとボロンとを含むニッケル－ボロン導電層）が形成されたときに、無電解めっき液の滴下を終了した。その後、懸濁液をろ過することにより、粒子を取り出し、水洗し、乾燥することにより、樹脂コアの表面にニッケル－ボロン導電層（厚み９６．４ｎｍ）が設けられており、ニッケル－ボロン導電層の表面に突起を有する導電性粒子１を得た（平均粒子径４．５μｍ）。
２－１．導電性粒子１の作製
（１）重合体シード粒子分散液の作製
セパラブルフラスコにイオン交換水２５００ｇ、スチレン２５０ｇ、オクチルメルカプタン５０ｇ、及び塩化ナトリウム０．５ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌した。その後、７０℃に加熱し、過硫酸カリウム２．５ｇを添加し、２４時間反応を行うことにより、重合体シード粒子を得た。
得られた重合体シード粒子５ｇと、イオン交換水５００ｇと、ポリビニルアルコール５重量％水溶液１００ｇとを混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて攪拌し、重合体シード粒子分散液を得た。
（２）樹脂コアの作製
ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート１００ｇと、メチルメタクリレート９０ｇと、過酸化ベンゾイル２．６ｇと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン１０ｇと、エタノール１３０ｇとをイオン交換水１０００ｇに加え、攪拌し、乳化液を得た。得られた乳化液を数回に分けて重合体シード粒子分散液に加え、１２時間攪拌した。その後、ポリビニルアルコール５重量％水溶液５００ｇを加え、８５℃の窒素雰囲気下で、９時間反応を行い、樹脂コア（平均粒子径４．４μｍ）を得た。樹脂コアの圧縮回復率は４６％であった。
（３）導電性粒子の作製
（３－１）パラジウム付着工程
得られた樹脂コアをエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を８重量％含むパラジウム触媒化液１００ｍＬ中に樹脂コアを添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。ｐＨ６の０．５重量％ジメチルアミンボラン液に樹脂コアを添加し、パラジウムが付着した樹脂コアを得た。
（３－２）芯物質付着工程
パラジウムが付着した樹脂コアをイオン交換水３００ｍＬ中で３分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、金属ニッケル粒子スラリー（平均粒子径１００ｎｍ）１ｇを３分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着した樹脂コアを得た。
（３－３）無電解ニッケルめっき工程
硫酸ニッケル０．２３ｍｏｌ／Ｌ、ジメチルアミンボラン０．９２ｍｏｌ／Ｌ、及びクエン酸ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌを含むニッケルめっき液（ｐＨ８．５）を用意した。芯物質が付着した樹脂コアにイオン交換水５００ｍＬを加え、得られた懸濁液を６０℃にて攪拌しながら、上記ニッケルめっき液を懸濁液に徐々に滴下し、無電解ニッケルめっきを行った。樹脂コアの表面に、厚み０．１μｍ程度の導電層（ニッケルとボロンとを含むニッケル－ボロン導電層）が形成されたときに、無電解めっき液の滴下を終了した。その後、懸濁液をろ過することにより、粒子を取り出し、水洗し、乾燥することにより、樹脂コアの表面にニッケル－ボロン導電層（厚み９６．４ｎｍ）が設けられており、ニッケル－ボロン導電層の表面に突起を有する導電性粒子１を得た（平均粒子径４．５μｍ）。
【0075】
２－２．導電性粒子２の作製
特開２０２０－９７７３９号公報の実施例３の記載に準じて、樹脂コア（圧縮回復率：９．８％）の表面に、厚み０．１μｍ程度の導電層（ニッケル層）が形成された導電性粒子２を得た（平均粒子径３．１μｍ）。
特開２０２０－９７７３９号公報の実施例３の記載に準じて、樹脂コア（圧縮回復率：９．８％）の表面に、厚み０．１μｍ程度の導電層（ニッケル層）が形成された導電性粒子２を得た（平均粒子径３．１μｍ）。
【0076】
３．接続体の作製
［実施例１］
下記の工程１～３により、実施例１の接続体を作製した。
工程１：第１の金属基材（厚み５０μｍのアルミニウム）上に、下記の導電性接着剤層用塗布液１をグラビアコート法により塗布した。次いで、１００℃で１分間乾燥して、平均厚み４．０μｍの導電性接着剤層を形成した。工程１は、第１の金属基材のロール状物から、第１の金属基材を連続的に送り出すことにより、連続的に実施した。
［実施例１］
下記の工程１～３により、実施例１の接続体を作製した。
工程１：第１の金属基材（厚み５０μｍのアルミニウム）上に、下記の導電性接着剤層用塗布液１をグラビアコート法により塗布した。次いで、１００℃で１分間乾燥して、平均厚み４．０μｍの導電性接着剤層を形成した。工程１は、第１の金属基材のロール状物から、第１の金属基材を連続的に送り出すことにより、連続的に実施した。
【0077】
＜導電性接着剤層用塗布液１＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．５４質量部
・接着剤の主剤 ３１．３質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東洋紡社、商品名：バイロンＧＫ８１０、固形分１００質量％）
・接着剤の硬化剤 ２．６４質量部
（イソシアネート系化合物）
（東ソー社、商品名：コロネートＨＸ、固形分１００質量％）
・希釈溶剤 適量
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．５４質量部
・接着剤の主剤 ３１．３質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東洋紡社、商品名：バイロンＧＫ８１０、固形分１００質量％）
・接着剤の硬化剤 ２．６４質量部
（イソシアネート系化合物）
（東ソー社、商品名：コロネートＨＸ、固形分１００質量％）
・希釈溶剤 適量
【0078】
工程２：導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得た。ラミネート条件は下記の通りとした。
工程２は、第２の金属基材のロール状物から、第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、連続的に実施した。工程１及び工程２は、一つのラインで連続的に実施した。
＜ラミネート条件＞
・ラミネートロールの温度：６０℃
・ラミネートの圧力：０．４ＭＰａ
・ラミネート速度：０．８ｍ／ｍｉｎ
工程２は、第２の金属基材のロール状物から、第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、連続的に実施した。工程１及び工程２は、一つのラインで連続的に実施した。
＜ラミネート条件＞
・ラミネートロールの温度：６０℃
・ラミネートの圧力：０．４ＭＰａ
・ラミネート速度：０．８ｍ／ｍｉｎ
【0079】
工程３：工程２で得られた接続体を巻き取り、４５℃で５日間エージング処理した。
【0080】
［実施例２］
導電性接着剤層用塗布液１中の導電性粒子の添加量を０．２０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の接続体を作製した。
導電性接着剤層用塗布液１中の導電性粒子の添加量を０．２０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の接続体を作製した。
【0081】
［実施例３］
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液２に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液２＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ １．１質量部
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東亞合成社、商品名：アルフォンＵＨ２１７０、固形分５２質量％）
・接着剤の硬化剤 １２．３質量部
（イソシアネート系化合物）
（東ソー社、商品名：コロネートＨＸ、固形分１００質量％）
・希釈溶剤 適量
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液２に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液２＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ １．１質量部
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東亞合成社、商品名：アルフォンＵＨ２１７０、固形分５２質量％）
・接着剤の硬化剤 １２．３質量部
（イソシアネート系化合物）
（東ソー社、商品名：コロネートＨＸ、固形分１００質量％）
・希釈溶剤 適量
【0082】
［実施例４］
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液３に変更し、導電性接着剤層の平均厚みを２．９μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液３＞
・上記「２－２」で作製した導電性粒子２ ０．２４質量部
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂、ガラス転移温度：０℃）
（東洋モートン社、商品名：ＡＤ７６Ｐ１、固形分５１質量％）
・接着剤の硬化剤 １０．０質量部
（イソシアネート系化合物）
（東洋モートン社、商品名：ＣＡＴ１０Ｌ、固形分５３質量％）
・希釈溶剤 適量
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液３に変更し、導電性接着剤層の平均厚みを２．９μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液３＞
・上記「２－２」で作製した導電性粒子２ ０．２４質量部
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂、ガラス転移温度：０℃）
（東洋モートン社、商品名：ＡＤ７６Ｐ１、固形分５１質量％）
・接着剤の硬化剤 １０．０質量部
（イソシアネート系化合物）
（東洋モートン社、商品名：ＣＡＴ１０Ｌ、固形分５３質量％）
・希釈溶剤 適量
【0083】
［実施例５］
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液４に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例５の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液４＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．２４質量部
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東洋モートン社、商品名：ＡＤ７６Ｐ１、固形分５１質量％）
・接着剤の硬化剤 １０．０質量部
（イソシアネート系化合物）
（東洋モートン社、商品名：ＣＡＴ１０Ｌ、固形分５３質量％）
・希釈溶剤 適量
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液４に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例５の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液４＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．２４質量部
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東洋モートン社、商品名：ＡＤ７６Ｐ１、固形分５１質量％）
・接着剤の硬化剤 １０．０質量部
（イソシアネート系化合物）
（東洋モートン社、商品名：ＣＡＴ１０Ｌ、固形分５３質量％）
・希釈溶剤 適量
【0084】
［実施例６］
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液５に変更し、工程３のエージング条件を下記の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例６の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液５＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．２０質量部
・接着剤の主剤１ ３０質量部
（ポリイミド系樹脂）
（荒川化学工業社、商品名：ＰＩＡＤ２００、固形分３０質量％）
・接着剤の主剤２ ７０質量部
（ポリイミド系樹脂）
（荒川化学工業社、商品名：ＰＩＡＤ１５０Ｈ、固形分３０質量％）
・接着剤の主剤３ ２．３質量部
（エポキシ系樹脂）
（三菱ケミカル社、商品名：ｊＥＲ６３０、固形分１００質量％）
・接着剤の硬化剤 ８．０質量部
（活性エステル系化合物）
（ＤＩＣ社、商品名：ＨＰＣ－８０００、固形分６５質量％）
・硬化促進剤 ０．００２５質量部
（四国化成社、商品名；キュアゾール２Ｅ４ＭＺ－ａ）
・希釈溶剤 適量
＜工程３＞
工程２で得られた接続体を巻き取り、１６０℃で１時間エージング処理した。
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液５に変更し、工程３のエージング条件を下記の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例６の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液５＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．２０質量部
・接着剤の主剤１ ３０質量部
（ポリイミド系樹脂）
（荒川化学工業社、商品名：ＰＩＡＤ２００、固形分３０質量％）
・接着剤の主剤２ ７０質量部
（ポリイミド系樹脂）
（荒川化学工業社、商品名：ＰＩＡＤ１５０Ｈ、固形分３０質量％）
・接着剤の主剤３ ２．３質量部
（エポキシ系樹脂）
（三菱ケミカル社、商品名：ｊＥＲ６３０、固形分１００質量％）
・接着剤の硬化剤 ８．０質量部
（活性エステル系化合物）
（ＤＩＣ社、商品名：ＨＰＣ－８０００、固形分６５質量％）
・硬化促進剤 ０．００２５質量部
（四国化成社、商品名；キュアゾール２Ｅ４ＭＺ－ａ）
・希釈溶剤 適量
＜工程３＞
工程２で得られた接続体を巻き取り、１６０℃で１時間エージング処理した。
【0085】
［実施例７］
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液６に変更し、工程３のエージング条件を下記の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例７の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液６＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．１０質量部
・接着剤の主剤１ １００質量部
（ポリイミド系樹脂）
（荒川化学工業社、商品名：ＰＩＡＤ１５２Ｈ、固形分４２質量％）
・接着剤の主剤２ １１．５質量部
（エポキシ系樹脂）
（三菱ケミカル社、商品名：ＹＬ９８０、固形分１００質量％）
・接着剤の硬化剤 １２．８質量部
（フェノール系化合物）
（荒川化学工業社、商品名：タマノル759、固形分１００質量％）
・硬化促進剤 ０．２４質量部
（四国化成社、商品名；キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）
・希釈溶剤 適量
＜工程３＞
工程２で得られた接続体を巻き取り、１２０℃で２時間エージング処理した。
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液６に変更し、工程３のエージング条件を下記の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例７の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液６＞
・上記「２－１」で作製した導電性粒子１ ０．１０質量部
・接着剤の主剤１ １００質量部
（ポリイミド系樹脂）
（荒川化学工業社、商品名：ＰＩＡＤ１５２Ｈ、固形分４２質量％）
・接着剤の主剤２ １１．５質量部
（エポキシ系樹脂）
（三菱ケミカル社、商品名：ＹＬ９８０、固形分１００質量％）
・接着剤の硬化剤 １２．８質量部
（フェノール系化合物）
（荒川化学工業社、商品名：タマノル759、固形分１００質量％）
・硬化促進剤 ０．２４質量部
（四国化成社、商品名；キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）
・希釈溶剤 適量
＜工程３＞
工程２で得られた接続体を巻き取り、１２０℃で２時間エージング処理した。
【0086】
［比較例１］
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液７に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液７＞
・カーボンブラック分散液 １１５．３質量部
（御国色素社、商品名：ＲＫ０４６、固形分２６．５質量％）
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東洋モートン社、商品名：ＡＤ７６Ｐ１、固形分５１質量％）
・接着剤の硬化剤 １０質量部
（イソシアネート系化合物）
（東洋モートン社、商品名：ＣＡＴ１０Ｌ、固形分５３質量％）
・希釈溶剤 適量
導電性接着剤層用塗布液１を、下記の導電性接着剤層用塗布液７に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の接続体を作製した。
＜導電性接着剤層用塗布液７＞
・カーボンブラック分散液 １１５．３質量部
（御国色素社、商品名：ＲＫ０４６、固形分２６．５質量％）
・接着剤の主剤 １００質量部
（ポリエステル系樹脂）
（東洋モートン社、商品名：ＡＤ７６Ｐ１、固形分５１質量％）
・接着剤の硬化剤 １０質量部
（イソシアネート系化合物）
（東洋モートン社、商品名：ＣＡＴ１０Ｌ、固形分５３質量％）
・希釈溶剤 適量
【0087】
［比較例２］
導電性接着剤層の平均厚みを７．０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２の接続体を作製した。
導電性接着剤層の平均厚みを７．０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２の接続体を作製した。
【0088】
【表1】
【0089】
表１の結果から明らかなように、実施例の接続体の製造方法は、接続体の製造直後（工程２の直後）、及び、接続体のエージング処理後（工程３の後）、の何れにおいても、接続体の抵抗値を低くすることができることが確認できる。また、実施例の接続体の製造方法は、ロールトウーロールでの製造であるため、製造効率を飛躍的に高くすることができる。
【符号の説明】
【0090】
１０：：第１の金属基材
１１：：第１の金属基材のロール状物
２０：：第２の金属基材
２１：：第２の金属基材のロール状物
３０：導電性接着剤層
３１：接着剤
３２：樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子
５０：積層体
１００：接続体
２００：塗布装置
１１：：第１の金属基材のロール状物
２０：：第２の金属基材
２１：：第２の金属基材のロール状物
３０：導電性接着剤層
３１：接着剤
３２：樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子
５０：積層体
１００：接続体
２００：塗布装置
【図1】
【図2】
【図3】
【手続補正書】
【提出日】2022-01-27
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
【請求項2】
前記樹脂コアの圧縮回復率が５％以上５５％以下である、請求項１に記載の接続体の製造方法。
【請求項3】
前記接着剤１００質量部に対して、前記導電性粒子を０．１質量部以上２．０質量部以下含む、請求項１又は２に記載の接続体の製造方法。
【請求項4】
工程１において、前記接着剤が、主剤と硬化剤とを含み、前記主剤のガラス転移温度が－５℃以上である、請求項１～３の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項5】
前記接着剤が、主剤と硬化剤とを含み、工程２のラミネート温度を、前記主剤のガラス転移温度以上とする、請求項１～４の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項6】
さらに、下記の工程３を有する、請求項１～５の何れかに記載の接続体の製造方法。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
【請求項7】
工程３において、エージング処理の温度を５５℃以下とする、請求項６に記載の接続体の製造方法。
【請求項8】
工程３の後の前記接着剤のガラス転移温度が－１℃以上である、請求項６又は７に記載の接続体の製造方法。
【請求項9】
工程３の後の導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、請求項６～８の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項10】
前記第１の金属基材のロール状物から前記第１の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程１を行うとともに、前記第２の金属基材のロール状物から前記第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程２を行う、請求項１～９の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項11】
第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属基材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、１．０１≦Ｄｎ／Ｔｎ≦１．５０の関係を満たす、接続体。
【請求項12】
前記樹脂コアの圧縮回復率が５％以上５５％以下である、請求項１１に記載の接続体。
【請求項13】
前記接着剤１００質量部に対して、前記導電性粒子を０．１質量部以上２．０質量部以下含む、請求項１１又は１２に記載の接続体。
【請求項14】
前記接着剤のガラス転移温度が－１℃以上１００℃以下である、請求項１１～１３の何れかに記載の接続体。
【請求項15】
前記第１の金属基材及び前記第２の金属基材が、銅、ステンレス、黄銅、銀、アルミニウム及びニッケルから選ばれる金属からなり、厚みが１μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１１～１４の何れかに記載の接続体。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0009】
上記課題を解決すべく、本発明は、以下［１］～［２］を提供する。
［１］下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
［２］第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属基材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、接続体。
［１］下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
［２］第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属基材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、接続体。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0066】
［接続体］
本発明の接続体は、第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属基材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、ものである。
本発明の接続体は、第１の金属基材、導電性接着剤層及び第２の金属基材をこの順に有し、前記導電性接着剤層は、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含み、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、前記導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、ものである。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0068】
本発明の接続体における、第１の金属基材、第２の金属基材、導電性接着剤層、接着剤、及び樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子の実施の形態は、上述した本発明の接続体の製造方法における、第１の金属基材、第２の金属基材、導電性接着剤層、接着剤、及び樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子の実施の形態と同様である。
例えば、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．００超であることが好ましく、１．０１以上であることがより好ましい。また、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましく、１．３０以下であることがさらに好ましい。
また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、０μｍ超であることが好ましく、０．０１μｍ以上であることがより好ましく、０．０５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子は、表面に突起を有する粒子が好ましい。
また、導電性粒子の樹脂コアは、圧縮回復率が５５％以下であることが好ましく、４７％以下であることがより好ましく、４０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１８％以下であることがより好ましい。樹脂コアは、圧縮回復率が５％以上であることが好ましく、６％以上であることがより好ましく、７％以上であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子の含有量は、接着剤１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましく、０．１５質量部以上１．０質量部以下であることがより好ましく、０．２質量部以上０．８質量部以下であることがさらに好ましい。
また、接着剤のガラス転移温度は、－１℃以上であることが好ましく、より好ましくは２３℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、よりさらに好ましくは４０℃以上である。
例えば、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．００超であることが好ましく、１．０１以上であることがより好ましい。また、ＤｎとＴｎとの比（Ｄｎ／Ｔｎ）は、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましく、１．３０以下であることがさらに好ましい。
また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、０μｍ超であることが好ましく、０．０１μｍ以上であることがより好ましく、０．０５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、ＤｎとＴｎとの差（Ｄｎ－Ｔｎ）は、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子は、表面に突起を有する粒子が好ましい。
また、導電性粒子の樹脂コアは、圧縮回復率が５５％以下であることが好ましく、４７％以下であることがより好ましく、４０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１８％以下であることがより好ましい。樹脂コアは、圧縮回復率が５％以上であることが好ましく、６％以上であることがより好ましく、７％以上であることがさらに好ましい。
また、導電性粒子の含有量は、接着剤１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましく、０．１５質量部以上１．０質量部以下であることがより好ましく、０．２質量部以上０．８質量部以下であることがさらに好ましい。
また、接着剤のガラス転移温度は、－１℃以上であることが好ましく、より好ましくは２３℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、よりさらに好ましくは４０℃以上である。
【手続補正書】
【提出日】2022-07-28
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記の工程１～２を有する、接続体の製造方法。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
工程１：第１の金属基材上に、接着剤と、樹脂コアの表面に導電層を有する導電性粒子とを含む導電性接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、導電性接着剤層を形成する工程。工程１では、前記導電性接着剤層の平均厚みをＴ１［μｍ］、前記導電性粒子の平均粒子径をＤ１［μｍ］と定義した際に、Ｔ１＜Ｄ１の関係を満たすようにする。
工程２：前記導電性接着剤層上に、第２の金属基材をラミネートして、前記第１の金属基材、前記導電性接着剤層及び前記第２の金属基材とをこの順に有する、接続体を得る工程。
【請求項2】
前記樹脂コアの圧縮回復率が５％以上５５％以下である、請求項１に記載の接続体の製造方法。
【請求項3】
前記接着剤１００質量部に対して、前記導電性粒子を０．１質量部以上２．０質量部以下含む、請求項１又は２に記載の接続体の製造方法。
【請求項4】
工程１において、前記接着剤が、主剤と硬化剤とを含み、前記主剤のガラス転移温度が－５℃以上である、請求項１～３の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項5】
前記接着剤が、主剤と硬化剤とを含み、工程２のラミネート温度を、前記主剤のガラス転移温度以上とする、請求項１～４の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項6】
さらに、下記の工程３を有する、請求項１～５の何れかに記載の接続体の製造方法。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
工程３：接続体をエージング処理する工程。
【請求項7】
工程３において、エージング処理の温度を５５℃以下とする、請求項６に記載の接続体の製造方法。
【請求項8】
工程３の後の前記接着剤のガラス転移温度が－１℃以上である、請求項６又は７に記載の接続体の製造方法。
【請求項9】
工程３の後の導電性接着剤層の平均厚みをＴｎ［μｍ］、導電性粒子の厚み方向の径の平均をＤｎ［μｍ］と定義した際に、Ｔｎ≦Ｄｎの関係を満たす、請求項６～８の何れかに記載の接続体の製造方法。
【請求項10】
前記第１の金属基材のロール状物から前記第１の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程１を行うとともに、前記第２の金属基材のロール状物から前記第２の金属基材を連続的に送り出すことにより、前記工程２を行う、請求項１～９の何れかに記載の接続体の製造方法。