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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023026101
(43)【公開日】2023-02-24
(54)【発明の名称】熱可塑性樹脂シート
(51)【国際特許分類】
C08L 67/00 20060101AFI20230216BHJP
C08L 23/02 20060101ALI20230216BHJP
C08L 45/00 20060101ALI20230216BHJP
【ＦＩ】
C08L67/00
C08L23/02
C08L45/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021131771
(22)【出願日】2021-08-12
(71)【出願人】
【識別番号】000003160
【氏名又は名称】東洋紡株式会社
(72)【発明者】
【氏名】浜崎 亮
(72)【発明者】
【氏名】古谷 至芸泉
【テーマコード（参考）】
4J002
【Ｆターム（参考）】
4J002BB112
4J002BB172
4J002BK003
4J002CF051
4J002FD343
4J002GJ01
4J002GQ00
(57)【要約】
【課題】 耐油性、接着性、誘電特性に優れた熱可塑性樹脂シートを提供する。
【解決手段】結晶性ポリエステル、ポリプロピレン樹脂、接着付与剤、スチレン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物を含む熱可塑性樹脂シート
【選択図】なし
【解決手段】結晶性ポリエステル、ポリプロピレン樹脂、接着付与剤、スチレン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物を含む熱可塑性樹脂シート
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含有し、下記（１）および（２）を満足する熱可塑性樹脂シート。
（１）周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．００以下である。
（２）周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．０２５以下である。
（１）周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．００以下である。
（２）周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．０２５以下である。
【請求項2】
シート表面のジヨードメタン接触角が４５°以上である請求項１に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項3】
ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の少なくとも一方を含有する、請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項4】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計を１００質量部としたとき、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が４０～９９質量部である請求項３に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項5】
以下の（３）または（４）の少なくとも一方を満足する、請求項３または４に記載の熱可塑性樹脂シート。
（３）ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が５０℃以内である融点を有する
（４）ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が７０℃以内である融点を有する
（３）ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が５０℃以内である融点を有する
（４）ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が７０℃以内である融点を有する
【請求項6】
スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有する、請求項１～５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項7】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を１００質量部としたとき、ただしポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の少なくとも一方を含有する場合は結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたとき、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を２１～１００質量部含有する、請求項６に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項8】
接着付与剤（Ｃ）を含有する、請求項１～７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項9】
接着付与剤（Ｃ）がテルペン樹脂およびテルペンフェノール樹脂の少なくとも一方を含有する、請求項８に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項10】
ポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の少なくとも一方を含有する、請求項１～９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、結晶性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂シートに関する。より詳しくは、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、電子部品、スイッチ、プリント配線基板、体重検知センサーや着座センサーなどのセンサー類の電気電子部品の接着や封止、加飾用、さらには、フレキシブルプリント配線板の接着や封止、加飾用に用いられる低誘電の熱可塑性樹脂シートに関するものである。
【背景技術】
【0002】
熱可塑性樹脂からなる接着シートはヒートプレスや真空成型や真空・圧空成形、真空圧着により各種被着体に対して容易に接着することができることから、金属、プラスチック、紙類等の接着に広く用いられている。
【0003】
熱可塑性樹脂の中でもポリエステル樹脂は、金属への接着性、電気絶縁性・耐水性、耐久性、溶融粘度の観点から好適に使用されている。近年ではプリント配線板における伝送信号の高速化に伴い、信号の高周波化が進んでいる。これに伴い、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略す）には、高周波領域での低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）の要求が高まっている。特許文献１では、ダイマージオールを構成単位として有し、エステル結合濃度の低いポリエステル系樹脂、およびポリエポキシ系化合物を含有、低誘電特性を有する接着剤組成物およびそれを使用した接着シートの発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開２０２１／０７９６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１の接着シートは、非晶性のポリエステルであることからそれ自身でのシート化は困難であり、溶剤に溶解した非晶性ポリエステルを基材に塗工することで作成している。そのため、塗工のための装置や工程が必要であり、また溶剤を使用することによる環境負荷も大きいなどの問題を有していた。また、エポキシ硬化剤を含有する熱硬化系であることからリサイクル性がなく、加えて硬化までの間のシート同士のブロッキング性もしばしば懸念されていた。そのため、環境負荷が小さい、ホットメルトタイプの接着性樹脂シートが望まれていた。
【0006】
本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、優れた低誘電特性を有し、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ガラスエポキシ（ガラエポ）基板などの基材に対して良好な接着性を示す熱可塑性の樹脂シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成からなる。
【0008】
［１］ 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含有し、下記（１）および（２）を満足する熱可塑性樹脂シート。
（１）周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．００以下である。
（２）周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．０２５以下である。
（１）周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．００以下である。
（２）周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．０２５以下である。
【0009】
［２］ シート表面のジヨードメタン接触角が４５°以上である前記［１］に記載の熱可塑性樹脂シート。
【0010】
［３］ ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の少なくとも一方を含有する、前記［１］または［２］に記載の熱可塑性樹脂シート。
【0011】
［４］ 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計を１００質量部としたとき、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が４０～９９質量部である前記［３］に記載の熱可塑性樹脂シート。
【0012】
［５］ 以下の（３）または（４）の少なくとも一方を満足する、前記［３］または［４］に記載の熱可塑性樹脂シート。
（３）ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が５０℃以内である融点を有する
（４）ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が７０℃以内である融点を有する
（３）ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が５０℃以内である融点を有する
（４）ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が７０℃以内である融点を有する
【0013】
［６］ スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有する、前記［１］～［５］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【0014】
［７］ 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を１００質量部としたとき、ただしポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の少なくとも一方を含有する場合は結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたとき、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を２１～１００質量部含有する、前記［６］に記載の熱可塑性樹脂シート。
【0015】
［８］ 接着付与剤（Ｃ）を含有する、前記［１］～［７］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【0016】
［９］ 接着付与剤（Ｃ）がテルペン樹脂およびテルペンフェノール樹脂の少なくとも一方を含有する、前記［８］に記載の熱可塑性樹脂シート。
【0017】
［１０］ ポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の少なくとも一方を含有する、前記［１］～［９］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【発明の効果】
【0018】
本発明の熱可塑性樹脂シートは各種基材に対する優れた接着性、低誘電特性を示す。このため、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、電子部品、スイッチ、プリント配線基板、加飾用の接着や封止に用いられる熱可塑性樹脂シート、さらには体重検知センサーや着座センサーなどのセンサー類や電気電子部品の接着や封止、加飾用に用いられる熱可塑性樹脂シートとして好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下に、発明を実施するための形態の詳細を順次説明していく。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、記述した範囲内で種々の変形を加えた態様で実施できる。
【0021】
＜結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）＞
本発明の熱可塑性樹脂シートに用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は、結晶性を有するポリエステル樹脂である。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含むことで、ＰＢＴ基板やガラエポ基板への接着性を有するホットメルトの樹脂シートを形成できる。
本発明の熱可塑性樹脂シートに用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は、結晶性を有するポリエステル樹脂である。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含むことで、ＰＢＴ基板やガラエポ基板への接着性を有するホットメルトの樹脂シートを形成できる。
【0022】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は多価カルボン酸成分とグリコール成分を構成単位として有する重合体であることが好ましい。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を構成する多価カルボン酸成分としては、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、アジピン酸などを用いることができる。上記の多価カルボン酸成分を用いることで、ポリエステル樹脂の結晶性を向上することができる。その中でもテレフタル酸および２，６－ナフタレンジカルボン酸が好ましい。全多価カルボン酸成分量を１００モル％としたときに、テレフタル酸および２，６－ナフタレンジカルボン酸のいずれかが４０モル％以上であることが好ましい。より好ましくは４５モル％以上である。４５モル％以上であることで、特に良好な低誘電特性を示す。加えて結晶性が向上し、シート化後の固化速度を速めることができる。その結果、ローラやガイド等に対する離型性が良好となり、生産性が向上する。
【0023】
その他の多価カルボン酸成分としては、オルソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、４－メチル－１，２－シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸等を挙げることができる。なかでも耐熱性の観点からは芳香族ジカルボン酸を含有することが好ましく、密着性の観点からは脂肪族または脂環族ジカルボン酸が好ましい。
【0024】
また、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するグリコール成分としては、直鎖状の脂肪族グリコール成分を含有することが好ましい。直鎖状の脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，９－ノナンジオール等が挙げられる。中でも、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオールがより好ましく、１，４－ブタンジオールが特に好ましい。これらの直鎖状の脂肪族グリコール成分を含有することで、特に結晶性が向上し、低誘電特性が良好となる。加えて結晶性が向上することで、シート化後の固化速度を速めることができ、生産性が向上する。直鎖状の脂肪族グリコール成分は、全グリコール成分量を１００モル％としたとき、４０～９９モル％含有することが好ましく、より好ましくは４５モル％以上であり、さらに好ましくは５０モル％以上であり、一層好ましくは５５モル％以上である。また、９０モル％以下であることが好ましく、より好ましくは８５モル％以下であり、さらに好ましくは８０モル％以下である。
【0025】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）には、グリコール成分としてポリアルキレングリコール成分を含有していてもよい。ポリアルキレングリコール成分を含有することで、誘電正接が良好となる傾向がある。また、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を改善することができる。ポリアルキレングリコール成分は平均分子量２００以上を有するものであり、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。中でもポリテトラメチレングリコールが好ましい。ポリアルキレングリコール成分を導入する場合は、全グリコール成分量を１００モル％としたとき、ポリアルキレングリコール成分を１～４０モル％含有することが好ましく、より好ましくは５～３０モル％、さらに好ましくは１０～３０モル％である。ポリアルキレングリコール成分が前記範囲内であることで、低誘電特性がバランスよく良好となり好ましい。
【0026】
その他のグリコール成分としては、例えば、１，２－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸エステル、２－メチルオクタンジオール、１，１０－ドデカンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール等の脂肪族または脂環族グリコールを適宜含有することができる。含有量としては、全グリコール成分量を１００モル％としたとき、４０モル％以下であることが好ましく、３５モル％以下であることがより好ましく、３０モル％以下であることがさらに好ましく、２５モル％以下であることが特に好ましく、０モル％であっても差し支えない。４０モル％以下とすることで、シート作製時の固化速度を速めることができる。その結果、生産性の向上に寄与する。
【0027】
また、本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は、必要に応じて無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン等の三官能以上のポリカルボン酸やポリオールを共重合し、分岐を有するポリエステルとしても差し支えない。
【0028】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は不飽和基を含有していない飽和ポリエステル樹脂であることが望ましい。飽和ポリエステル樹脂であることで、混練時やシート作製時に架橋が生じることがない。
【0029】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点は２２０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２１５℃以下であり、さらに好ましくは２１０℃以下である。融点が２２０℃以下であることで、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との二軸押出機での混練をする場合に、混練温度を下げることができる。また、常温での取り扱い性と耐熱性から、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点は１００℃以上であることが好ましい。より好ましくは１０５℃以上であり、さらに好ましくは１１０℃以上であり、一層好ましくは１１５℃以上であり、特に好ましくは１２０℃以上である。
【0030】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、３０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度が３０℃以下であることで、熱可塑性樹脂シートの接着性が良好となる他、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性が向上する。ガラス転移温度は好ましくは０℃以下であり、より好ましくは－１５℃以下であり、さらに好ましくは－２０℃以下であり、特に好ましくは－３０℃以下である。下限は特に限定されないが、接着性や耐ブロッキング性を考慮すると－１００℃以上が現実的である。
【0031】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の数平均分子量は８０００以上であることが好ましく、より好ましくは９０００以上、さらに好ましくは１００００以上である。また、数平均分子量の上限は好ましくは４００００以下、より好ましくは３５０００以下、さらに好ましくは３００００以下である。数平均分子量が８０００以上であると、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を配合した場合であっても優れた耐油性、接着性を示す。４００００以下とすることで、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との樹脂混練時の相溶性を確保できる。
【0032】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の製造方法としては、公知の方法をとることができる。例えば、上記のカルボン酸成分及びグリコール成分を１５０～２５０℃でエステル化反応後、減圧しながら２３０～３００℃で重縮合することにより、目的の結晶性ポリエステル樹脂を得ることができる。あるいは、上記の酸成分のジメチルエステル等の誘導体とグリコール成分を用いて１５０℃～２５０℃でエステル交換反応後、減圧しながら２３０℃～３００℃で重縮合することにより、目的の結晶性ポリエステル樹脂を得ることができる。
【0033】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を製造する際に使用する触媒としては、特に限定されないが、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ａｌ、ＭｎまたはＭｇの化合物から選ばれる少なくとも一種の化合物が用いられることが好ましい。これらの化合物は、例えば、粉体、水溶液、エチレングリコール溶液、エチレングリコールのスラリー等として反応系に添加される。
【0034】
また、本願発明の効果を損ねない範囲で本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に安定剤を配合することができる。安定剤として、ポリ燐酸やトリメチルフォスフェート等の燐酸エステル類、ホスホン酸系化合物、ホスフィン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜ホスホン酸系化合物、亜ホスフィン酸系化合物、ホスフィン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のリン化合物を使用するのが好ましい。
【0035】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価としては、１～４０ｅｑ／ｔｏｎであることが好ましく、２～３０ｅｑ／ｔｏｎであることがより好ましく、３～２０ｅｑ／ｔｏｎであることがさらに好ましい。酸価が４０ｅｑ／ｔｏｎを超えると、混練時に分解を促進することがある。また、酸価が１ｅｑ／ｔｏｎ未満では、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性が低下することがある。
【0036】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）には結晶核剤を添加しても良い。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、結晶核剤０．０１～５質量部を添加することでシート作製時の結晶化を促進することができる。結晶核剤は結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化速度を速め、速やかに結晶化を完了させる他、結晶核の数を調節することにより球晶の大きさもコントロールできる効果がある。結晶核剤の具体例としてはタルク、シリカ、グラファイト、炭素粉、ピロフェライト、石膏、中性粘土等の無機質微粒子や、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、ヘキサン酸塩、ラウリン酸塩、ステアリン酸塩、モンタン酸塩、硫酸塩、リン酸塩、ケイ酸塩、シュウ酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、サリチル酸塩、酒石酸塩、スルホン酸塩、モンタン酸ワックス塩、モンタン酸ワックスエステル塩、テレフタル酸塩、カルボン酸塩、α－オレフィンとα，β－不飽和カルボン酸とからなるイオン性共重合体等が挙げられる。それらの中でも特にヘキサン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、モンタン酸等脂肪酸の亜鉛塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、ナトリウム塩、リチウム塩等の金属塩は結晶化速度の調節がしやすく、好ましい。
【0037】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の組成及び組成比を決定する方法としては、例えば結晶性ポリエステル樹脂を重クロロホルム等の溶媒に溶解して測定する１Ｈ－ＮＭＲ（核磁気共鳴分光法）や１３Ｃ－ＮＭＲ、結晶性ポリエステル樹脂のメタノリシス後に測定するガスクロマトグラフィーによる定量（以下、メタノリシス－ＧＣ法と略記する場合がある）等が挙げられる。本発明においては、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を溶解でき、なおかつ１Ｈ－ＮＭＲ測定に適する溶剤がある場合には、１Ｈ－ＮＭＲで組成及び組成比を決定することとする。適当な溶剤がない場合や１Ｈ－ＮＭＲ測定だけでは組成比が特定できない場合には、１３Ｃ－ＮＭＲやメタノリシス－ＧＣ法を採用または併用することとする。
【0038】
本発明でいう結晶性とは、示差走査熱量分析計（ＤＳＣ）を用いて、一度２５０℃で５分ホールドした後、液体窒素で急冷して、その後－１５０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した際に、明確な吸収ピーク（融解ピーク）を示すものをいう。
【0039】
＜ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）＞
本発明の熱可塑性樹脂シートは、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に加え、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）を含むことも好ましい。ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）を含むことで、耐油性が良好になる他、低誘電特性が向上する。ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）と後述するポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）とはそれぞれ単独で使用しても良く、併用しても何ら問題はない。
本発明の熱可塑性樹脂シートは、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に加え、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）を含むことも好ましい。ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）を含むことで、耐油性が良好になる他、低誘電特性が向上する。ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）と後述するポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）とはそれぞれ単独で使用しても良く、併用しても何ら問題はない。
【0040】
ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）としては、主にプロピレンのみを重合した剛性が高いホモポリマー（単独重合体）、少量のエチレンを共重合した透明性が高く柔軟なランダム共重合体、ゴム成分（ＥＰＲ）がホモ・ランダムポリマーに均一微細に分散した耐衝撃性が高いブロック共重合体に分けることができるが、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性の観点から、本発明に用いられるポリプロピレン樹脂（Ｂ１）は、ランダム共重合体が好ましい。
【0041】
本発明に用いられるポリプロピレン樹脂（Ｂ１）の融点は特に制限されないが、耐熱性に優れるという観点で、７０℃以上であることが好ましく、８０℃以上であることがさらに好ましく、９０℃以上であることが特に好ましい。混練時の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との溶融粘度差を小さくするという観点においては、１５０℃以下が好ましい。
【0042】
本発明の熱可塑性樹脂シートにおいては、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）の融点の差は５０℃以内であることが好ましい。融点の差は、より好ましくは４５℃以内、さらに好ましくは４０℃以内、特に好ましくは３５℃以内である。上記範囲内とすることで、溶融混練時の粘度差を低減させることができ、均一に混練・分散することができる。その結果、シート表面も平滑になるため、接着性や耐油性、誘電特性の向上につながる。
【0043】
本発明に用いられる上記のランダム共重合のポリプロピレン樹脂（Ｂ１）としては、プロピレンランダム共重合体が好ましく、具体的には、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１－ブテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１－ブテンランダム共重合体などが好ましい。また、シート作製時の加工性（流動性）の観点から、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて測定した２３０℃におけるＭＦＲが７ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、このようなポリプロピレン樹脂（Ｂ１）の具体的な例としては、プライムポリマー社製のＪ－２０２１ＧＲＰ，Ｊ－３０２１ＧＲＰや日本ポリプロ社製のＷＦＷ５Ｔ、ＷＦＸ４Ｍ、ＷＸＫ１２３３、ＷＦＸ４ＴＡ、ＷＦＷ４Ｍ、ＷＭＧ３Ｂ、ＷＭＨ０２、ＷＳＸ０３、ＷＭＸ０３、ＷＳＸ０２、ＷＭＧ０３、ＷＭＧ０３ＵＸが挙げられ、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性の観点から、ＷＸＫ－１２３３、ＷＳＸ０３、ＷＭＧ０３、ＷＦＷ４Ｍ、ＷＭＸ０３、ＷＭＸ０３ＵＸ、Ｊ－２０２１ＧＲＰ，Ｊ－３０２１ＧＲＰが特に好ましい。上記のポリプロピレン樹脂（Ｂ１）を含むことで、混練時の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との溶融粘度差を小さくすることができるため、均一に混練、分散することができる。その結果、シート表面も平滑となり、外観や耐油性の向上につながる。
【0044】
＜ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）＞
本発明の熱可塑性樹脂シートは、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含むことも好ましい。ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含むことで、耐油性が良好になる他、低誘電特性が向上する。本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）としては、４－メチル－１－ペンテンを含むモノマーからなる重合体であり、４－メチル－１－ペンテンの単独重合体、あるいは４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体でもよい。
本発明の熱可塑性樹脂シートは、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含むことも好ましい。ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含むことで、耐油性が良好になる他、低誘電特性が向上する。本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）としては、４－メチル－１－ペンテンを含むモノマーからなる重合体であり、４－メチル－１－ペンテンの単独重合体、あるいは４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体でもよい。
【0045】
本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を構成する他のモノマーとしては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ヘキセンなどが挙げられ、一種単独または二種以上組み合わせて用いることができる。
【0046】
本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の融点は特に制限されないが、耐熱性に優れるという観点で、１８０℃以上であることが好ましく、１９０℃以上であることがさらに好ましく、２００℃以上であることが特に好ましい。混練時の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との溶融粘度差を小さくするという観点においては、２４０℃以下が好ましい。
【0047】
本発明の熱可塑性樹脂シートにおいては、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の融点の差は７０℃以内であることが好ましい。融点差を上記範囲内とすることで、溶融混練時の粘度差を低減させることができ、均一に混練・分散することができる。その結果、シート表面も平滑になるため、接着性や耐油性、誘電特性の向上につながる。
【0048】
本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）としては例えば、三井化学社製のＴＰＸシリーズが挙げられる。具体的にはＤＸ８４５、ＤＸ２３１、ＤＸ８２０、ＭＸ００４、ＭＸ００２、ＭＸ００２Ｏ、ＤＸ３１０、ＭＢＺ２３０（Ａ）、ＤＸ５６０Ｍなどが挙げられるが、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との融点の差が小さいという観点においては、ＭＸ００２、ＤＸ３１０、ＤＸ５６０Ｍが特に好ましい。上記のポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含むことで、混練時の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との溶融粘度差を小さくすることができるため、均一に混練、分散することができる。
【0049】
本発明の熱可塑性樹脂シートは、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計を１００質量部としたとき、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が４０～９９質量部であることが好ましく、４２～９７質量部であることがより好ましく、４４～９５質量部であることがさらに好ましい。上記範囲内とすることで、耐油性、接着性、誘電特性を満足させることができる。
【0050】
＜接着付与剤（Ｃ）＞
本発明の熱可塑性樹脂シートは、接着付与剤（Ｃ）を含有することも好ましい。接着付与剤の代表的なものとして、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂（α－ピネン、β-ピネン、リモネンなどの重合体）、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂などのテルペン系樹脂、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジン、ロジンエステル等のロジン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂等の石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール、フェノールキシレンホルムアルデヒド、ロジン変性フェノール樹脂等のフェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で、または２種以上を併せて用いることができる。これらのうち、特に、高い接着力を発揮させるためには結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）に対して相溶性が良いものが好ましい。具体的には、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、エポキシ樹脂、石油樹脂、ロジン系樹脂、水添石油樹脂が特に好ましく、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性の観点からテルペン系樹脂が好ましく、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂が特に好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂シートは、接着付与剤（Ｃ）を含有することも好ましい。接着付与剤の代表的なものとして、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂（α－ピネン、β-ピネン、リモネンなどの重合体）、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂などのテルペン系樹脂、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジン、ロジンエステル等のロジン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂等の石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール、フェノールキシレンホルムアルデヒド、ロジン変性フェノール樹脂等のフェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で、または２種以上を併せて用いることができる。これらのうち、特に、高い接着力を発揮させるためには結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）に対して相溶性が良いものが好ましい。具体的には、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、エポキシ樹脂、石油樹脂、ロジン系樹脂、水添石油樹脂が特に好ましく、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性の観点からテルペン系樹脂が好ましく、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂が特に好ましい。
【0051】
本発明の熱可塑性樹脂シートにおける接着付与剤（Ｃ）の含有量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部とした時に、１～３００質量部が好ましく、５～２００質量部がより好ましく、１０～１００質量部以上がさらに好ましく、１５～８０質量部が特に好ましい。接着付与剤（Ｃ）の配合量を１質量部以上とすることで、接着性の向上や、接着付与剤が結晶性ポリエステル樹脂とポリプロピレン樹脂との相溶化剤として作用し、混練状態が良好となる結果、接着性が向上する。また、３００質量部以下とすることで、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）および／またはポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の有する耐油性、接着性、低誘電特性を損なうことがない。
【0052】
＜スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）＞
本発明の熱可塑性樹脂シートは、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有することも好ましい。スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有することで、低誘電特性や耐油性を向上することができる。また、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含有する場合、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性を向上させることができる。その結果、シートとしての表面平滑性が向上し、シート表面の凹凸や欠陥部から油剤が浸透することを防ぐことができるため、さらに耐油性が向上する。
本発明の熱可塑性樹脂シートは、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有することも好ましい。スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有することで、低誘電特性や耐油性を向上することができる。また、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含有する場合、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性を向上させることができる。その結果、シートとしての表面平滑性が向上し、シート表面の凹凸や欠陥部から油剤が浸透することを防ぐことができるため、さらに耐油性が向上する。
【0053】
スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）は、スチレン系ブロック共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体などのスチレン系エラストマーのことを指す。上記の中でも、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を付与するといった観点から、スチレンとブタジエンのブロックコポリマーや、スチレンとブタジエンからなるブロック共重合体の二重結合部分を水素添加したエラストマーを含有することが特に好ましい。このようなスチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、アサプレン、タフプレン、アサフレックスや、タフテックＨ、タフテックＭ、タフテックＰ（以上、旭化成社製）などが挙げられる。上記の中でも結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を上げるという観点では、スチレン含量の低いものが好ましく、具体的にはスチレン含量が３０質量％以下であるタフテックＨ１２２１，Ｈ１５２１，Ｈ１９４３、Ｈ１０６２、Ｈ１０５２，Ｈ１０５３、Ｈ１０４１、Ｍ１９４３，Ｍ１９１１がより好ましく、その中でもスチレン含量が２０質量％以下であるＨ１２２１，Ｈ１５２１、Ｈ１０６２、Ｈ１０５２、Ｍ１９４３が特に好ましい。
【0054】
本発明の熱可塑性樹脂シートにおけるスチレン系可塑性エラストマー（Ｄ）の含有量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）合計量を１００質量部とした時に、２１～１００質量部であることが好ましく、２２～９０質量部がより好ましく、２３～８０質量部がさらに好ましい。スチレン系可塑性エラストマー（Ｄ）の含有量を２１質量部以上とすることで結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を向上させることができ、その結果、混練時にサージングが生じず、ストランド表面、ペレット表面状態が良好となる。１００質量部以下とすることで、ペレット同士のブロッキングを抑制することができる。
【0055】
＜ポリエチレン樹脂（Ｅ）＞
本発明の熱可塑性樹脂シートは、さらにポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の少なくとも一方を含有することが好ましい。これらの成分を含有すると、接着性の向上に寄与する。また、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含有する場合、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶化を促進することができ、ストランド表面、ペレット表面状態が良好となる。ポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）は、熱可塑性樹脂シート中にいずれか１つを有すればよいが、ポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の双方を含有してもよく、双方を含有することで相乗効果的に前記の効果をさらに向上させることもできる。
本発明の熱可塑性樹脂シートは、さらにポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の少なくとも一方を含有することが好ましい。これらの成分を含有すると、接着性の向上に寄与する。また、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）やポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含有する場合、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶化を促進することができ、ストランド表面、ペレット表面状態が良好となる。ポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）は、熱可塑性樹脂シート中にいずれか１つを有すればよいが、ポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の双方を含有してもよく、双方を含有することで相乗効果的に前記の効果をさらに向上させることもできる。
【0056】
本発明に用いるポリエチレン樹脂（Ｅ）は主たる構成単位としてエチレンを有する樹脂であり、超低密度のポリエチレン樹脂であることが好ましい。低密度のポリエチレン樹脂を使用することによって、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含む熱可塑性樹脂シートに対して、容易に微分散・混合することができる。また、シート作製時の残存応力の経時的な緩和に作用し、接着性の向上に寄与する。このような特性を有するポリエチレン樹脂（Ｅ）としては、ポリエチレンおよびエチレン共重合体が、接着性を向上させる観点で特に好ましい。具体的には低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンプロピレンエラストマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合体、エチレン－アクリル酸エチル－無水マレイン酸三元共重合体、エチレン－メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－メタクリル酸グリシジル三元共重合体、エチレン－アクリル酸メチル－メタクリル酸グリシジル三元共重合体等が挙げられる。中でも、線状低密度ポリエチンが好ましく、具体的には住友化学社製のエクセレン、スミカセン、宇部丸善ポリエチレン社製のユメリット、東ソー社製のルミタック、ニポロン、日本ポリエチレン社製のノバテック、カーネル、ハーモレックス、プライムポリマー社製のウルトゼックス、ネオゼックス、エボリューなどが挙げられ、その中でもエクセレンＶＬシリーズのＥＵＬ７３１、ＶＬ１００、ＶＬ１０２、ＶＬ２００、ＶＬ７００、ＥＵＬ８３０が好ましい。ポリエチレン樹脂（Ｅ）にはカルボキシル基、グリシジル基等の極性基を含んでいても何ら問題はない。
【0057】
本発明の熱可塑性樹脂シートにおけるポリエチレン樹脂（Ｅ）の含有量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたときに、１～２００質量部であることが好ましく、３～１９０質量部がより好ましく、５～１８０質量部がさらに好ましい。ポリエチレン樹脂（Ｅ）の含有量を１質量部以上とすることで相溶化剤的な効果が得られ、発生応力を低下することができる。
【0058】
＜無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）＞
本発明の熱可塑性樹脂シートは、無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）を含むことで、本発明の熱可塑性樹脂シートの基材に対する接着性を向上させることができるほか、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を向上させることができる。無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）としては、具体的には、東洋紡社製「ハードレン」、三菱ケミカル社製「モディック」、三井化学社製「アドマー」、「ユニストール」、三洋化成工業社製「ユーメックス」などが挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂シートは、無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）を含むことで、本発明の熱可塑性樹脂シートの基材に対する接着性を向上させることができるほか、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を向上させることができる。無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）としては、具体的には、東洋紡社製「ハードレン」、三菱ケミカル社製「モディック」、三井化学社製「アドマー」、「ユニストール」、三洋化成工業社製「ユーメックス」などが挙げられる。
【0059】
本発明の熱可塑性樹脂シートにおける無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の含有量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたときに、１～１００質量部であることが好ましく、３～９０質量部がより好ましく、５～８０質量部がさらに好ましい。無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の含有量を１質量部以上とすることで各種基材への接着性を向上させることができる。一方、１００質量部以下とすることで結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に対する相溶性の悪化を抑えることができる。
【0060】
＜相溶化剤＞
本発明の熱可塑性樹脂シートにおいては、相溶化剤と言われるものを添加しても何ら問題はない。具体的な相溶化剤の例としては、ポリエチレンにカルボン酸や水酸基などを付与した樹脂などが挙げられる。具体的な例としては、マリコン（旭化成社製）、エポクロス（日本触媒社製）などが挙げられる。相溶化剤の含有量としては、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部とした時に、０．１～５０質量部であることが好ましく、０．５～４０質量部がより好ましく、１～３５質量部がさらに好ましい。相溶化剤の含有量を０．１質量部以上とすることで結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を向上させることができ、５０質量部以下とすることで、接着性の低下を抑制することができる。
本発明の熱可塑性樹脂シートにおいては、相溶化剤と言われるものを添加しても何ら問題はない。具体的な相溶化剤の例としては、ポリエチレンにカルボン酸や水酸基などを付与した樹脂などが挙げられる。具体的な例としては、マリコン（旭化成社製）、エポクロス（日本触媒社製）などが挙げられる。相溶化剤の含有量としては、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部とした時に、０．１～５０質量部であることが好ましく、０．５～４０質量部がより好ましく、１～３５質量部がさらに好ましい。相溶化剤の含有量を０．１質量部以上とすることで結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）との相溶性を向上させることができ、５０質量部以下とすることで、接着性の低下を抑制することができる。
【0061】
＜離型剤＞
本発明の熱可塑性樹脂シートにおいては、さらに離型剤を配合しても良い。熱可塑性樹脂シートに離型剤を配合することにより、シート作製時にダイやガイドの離型性を向上させることができる。その他、シート作製時の加工温度を下げたり、時間を短くできるため、生産性を改善することができる。
本発明の熱可塑性樹脂シートにおいては、さらに離型剤を配合しても良い。熱可塑性樹脂シートに離型剤を配合することにより、シート作製時にダイやガイドの離型性を向上させることができる。その他、シート作製時の加工温度を下げたり、時間を短くできるため、生産性を改善することができる。
【0062】
離型剤としては例えば、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラクタムなどの石油系ワックス、カルナウバワックス、キャンデリラワックス、ライスワックス、木ろう、ホホバ油などの植物系ワックス、みつろう、ラノリン、鯨ろうなどの動物系ワックス、モンタンワックスやオゾケライトなどの鉱物系ワックス、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、酸化ポリプロピレンワックスなどの合成炭化水素系ワックス（オレフィン系ワックス）、１２－ヒドロキシステアリン酸やステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスベヘン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’－ジステアリルアジピン酸アマイド、Ｎ－ヒドロキシエチル－１２－ヒドロキシステアリルアミド、Ｎ，Ｎ’－エチレン－ビス－１２－ヒドロキシステアリルアミド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレン-ビス－１２－ヒドロキシステアリルアミド、Ｎ，Ｎ’－キシリレン－ビス－１２－ヒドロキシステアリルアミドなどの油脂系合成ワックス（アマイド系ワックス）、モンタンワックス誘導体やパラフィンワックス誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体などの変性ワックス、その他、四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）系ワックスなどのフッ素変性ワックスやライスブランワックス、メタロセンワックス、部分ケン化ワックス、エステルワックス、高級脂肪酸ワックス、高級脂肪酸エステルワックス、フィッシャー・トロプシュワックス等が挙げられる。上記離型剤は単独で用いても、２種以上併用して用いても何ら問題はない。これらの中でも、アマイド系ワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスが好ましい。具体的には、スリパックスＯ、スリパックスＨ（以上、三菱ケミカル社製）、ＩＴＯＨＷＡＸ Ｊ－５３０、Ｊ－６３０、Ｊ－７００（以上、伊藤製油社製）などのアマイド系ワックス、サンワックス１６１－Ｐ、サンワックス１３１－Ｐ、サンワックス１５１－Ｐ、サンワックス１７１－Ｐなどの低分子量ポリエチレンワックス、ビスコール３３０－Ｐ、ビスコール４４０－Ｐ、ビスコール５５０－Ｐ、ビスコール６６０－Ｐ（以上、三洋化成工業社製）、が結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）を含む樹脂組成物との相溶性の観点から好ましく、接着性を損なわず、ローラやガイド等に対する離型性を付与することができる。
【0063】
本発明の熱可塑性樹脂シートにおける離型剤の配合量は金型離型性と接着性の観点から、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたときに、０．０５～２０質量部であることが好ましく、０．１～１５質量部であることがより好ましく、０．１５～１０質量部であることがさらに好ましい。離型剤の配合量を０．０５質量部以上とすることで、離型性を改善することができ、２０質量部以下とすることで、接着性の低下を抑制することができる。
【0064】
離型剤の形状はパウダー状、粒状、または顆粒状のいずれかの形状あることが好ましい。パウダー状、粒状、または顆粒状であることで、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に容易に分散させることができる。より好ましくはパウダー状である。板状等では投入しやすい形状に粉砕する必要があり、生産工程に時間を要する他、コストアップにもつながることがある。また、その平均粒子径としては、１００ｎｍ～２０ｍｍが好ましい。より好ましくは２００ｎｍ～１０ｍｍであり、さらに好ましくは５００ｎｍ～１ｍｍであり、一層好ましくは１μｍ～１００μｍであり、特に好ましくは２μｍ～８０μｍである。１００ｎｍ以上であればワックス投入時（仕込み時）に浮遊することがないため、生産工程上好ましい。また、２０ｍｍ以下とすることで例えば二軸押出機で混錬する時に追加の粉砕が不要になり、生産工程上好ましい。
【0065】
本発明の熱可塑性樹脂シートには、耐久性等を改良する目的で、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）、接着付与剤（Ｃ）、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）、ポリエチレン樹脂（Ｅ）、無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）、相溶化剤、離型剤以外のポリエステル、ポリアミド、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂、フェノール樹脂等の他の樹脂、イソシアネート化合物、メラミン等の硬化剤、タルクや雲母等の充填材、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料を本発明の効果を損ねない範囲で配合しても全く差し支えない。配合量としては結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたときに、０．１～５０質量部であることが好ましく、０．５～４０質量部がより好ましく、１～３５質量部がさらに好ましい。０．１質量部以上とすることで機械強度などを改善することができ、５０質量部以下とすることで、相溶性の悪化を抑制することができる。
【0066】
さらには本発明の熱可塑性樹脂シートが高温高湿度環境に長期間曝される場合には、酸化防止剤を添加することが好ましい。例えば、ヒンダードフェノール系として、ペンタエリスリチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３－トリ（４－ヒドロキシ－２－メチル－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，１－ビス（３－ｔ－ブチル－６－メチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタン、３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリトリチルテトラキス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－５－メチル－ベンゼンプロパノイック酸、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニロキシ］エチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、リン系として、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）、３，９－ビス（ｐ－ノニルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９－ビス（オクタデシロキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、トリ（モノノニルフェニル）フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシフェニルフォスファイト、ジフェニル２－エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）エステルフォスフォラス酸、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ジトリデシルフォスファイト－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ペンタエリスリトールビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニルフォスファイト）、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）２－エチルヘキシルフォスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、チオエーテル系として４，４’－チオビス［２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール］ビス［３－（ドデシルチオ）プロピオネート］、チオビス［２－（１，１－ジメチルエチル）－５－メチル－４，１－フェニレン］ビス［３－（テトラデシルチオ）－プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス（３－ｎ－ドデシルチオプロピオネート）、ビス（トリデシル）チオジプロピオネートが挙げられ、これらを単独に、または複合して使用できる。これらの中でも特に、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ１）、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）に寄与する酸化防止剤として、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）、ペンタエリスリチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートが特に好ましい。添加量は結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたときに、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０５～１５質量部であることがより好ましく、０．１～１０質量部であることがさらに好ましい。０．０１質量部以上添加することで熱劣化防止効果を発現することができる。２０質量部以下とすることで接着性を低下させることがない。
【0067】
本発明の熱可塑性樹脂シートには、無機物を添加することができる。無機物としては炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、炭化バナジウム、炭化タンタル、炭化ニオブ、炭化タングステン、炭化クロム、炭化モリブテン、炭化カルシウム、ダイヤモンドカーボンラクタム等の各種炭化物；窒化ホウ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム等の各種窒化物、ホウ化ジルコニウム等の各種ホウ化物；酸化チタン（チタニア）、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化銅、酸化アルミニウム等の各種酸化物；チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム等の各種チタン酸化合物；二硫化モリブデン等の硫化物；フッ化マグネシウム、フッ化炭素等の各種フッ化物；ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム等の各種金属石鹸；その他、滑石、ベントナイト、タルク、炭酸カルシウム、カオリン、ガラス繊維、雲母、モンモリロナイト、無機イオン捕捉剤等を用いることができる。これらの無機物を添加することによって、耐熱性、さらには機械的強度を向上させることが可能となる場合がある。
【0068】
さらには本発明の熱可塑性樹脂シートには樹脂分解抑制剤としてカルボジイミド等を適宜使用することもできる。
【0069】
本発明の熱可塑性樹脂シートには難燃性を付与するために難燃剤を添加しても良い。難燃剤の種類としては特に限定されないが、臭素化ポリスチレン、リン酸エステル、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハロゲン系化合物、三酸化アンチモン、熱膨張性黒鉛、赤燐などが挙げられる。難燃剤の含有量は、難燃性付与の観点から、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたときに、１０～８０質量部であることが好ましく、２０～７０質量部であることがより好ましく、３０～６０質量部であることがさらに好ましい。１０質量部以上とすることで難燃性付与効果を発現することができ、８０質量部以下とすることで接着性の低下を抑えることができる。
【0070】
さらに本発明の熱可塑性樹脂シートには、本発明の効果を損なわない範囲内で公知の各種添加剤を使用することができる。添加剤としては、衝撃改良材、摺動性改良材、着色剤、可塑剤、チキソ性付与剤、加水分解防止剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、ポリエステル以外の熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【0071】
本発明の熱可塑性樹脂シートに添加剤を配合する方法としては、従来公知の方法を用いることができる。例えば、各成分のドライブレンドを行ったり、または、２軸スクリュー型の押出機を用いて各構成成分を溶融混練する方法を挙げることができる。
【0072】
＜熱可塑性樹脂シート＞
本発明の熱可塑性樹脂シートは結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含有する。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を用いて熱可塑性樹脂シートを作ることで、ローラやガイド等への離型性が向上し、ＰＢＴ基板やガラエポ基板への接着性を有し、さらには耐油性、低誘電特性が良好なホットメルト接着フィルム、接着シート、電気電子部品などの封止シートとして好適に用いることができる。
本発明の熱可塑性樹脂シートは結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含有する。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を用いて熱可塑性樹脂シートを作ることで、ローラやガイド等への離型性が向上し、ＰＢＴ基板やガラエポ基板への接着性を有し、さらには耐油性、低誘電特性が良好なホットメルト接着フィルム、接着シート、電気電子部品などの封止シートとして好適に用いることができる。
【0073】
本発明の熱可塑樹脂シートは厚みは特に限定されず、厚みが２００μｍ以下のいわゆるフィルムと呼ばれる厚みのものも本発明の範囲に包含される。本発明の熱可塑性樹脂シートの作製方法としては、例えばＴダイ法やヒートプレスなどが挙げられ、フィルム程度の厚みで作製する場合は、例えばＴダイ法、インフレーション成形法などが用いられる。
【0074】
本発明の熱可塑性樹脂シートの表面におけるジヨードメタンの接触角は４５°以上が好ましい。ジヨードメタンの接触角は、耐油性の指標とすることができる。ジヨードメタンの接触角が高いほど、耐油性が良好となる。ジヨードメタンの接触角は好ましくは５０°以上、より好ましくは５５°以上である。上限は特に設けないが、６５°以下とすることで、接着性の悪化を抑えることができる。
【0075】
本発明の熱可塑性樹脂シートを用いて、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、電子部品、スイッチ、プリント配線基板、体重検知センサーや着座センサーなどのセンサー類の電気電子部品、加飾用の接着や封止などを行う際にはヒートシーラー等で温度、圧力をかけてプレスを行っても良いし、例えば、真空成型、または真空・圧空成形真空圧着により貼り合わせても良い。本発明の熱可塑性樹脂シートを用いて真空成型、または真空・圧空成形真空圧着を行うことで、凹凸がある基材や、複雑な形状の基材、電子部品等に対しても追従性良く、貼り合わせることができる。
【実施例0076】
本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。
【0077】
＜融点、ガラス転移温度の測定＞
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の融点は、セイコー電子工業社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２０℃／ｍｉｎの昇温速度で２５０℃まで加熱し、溶融した。次いで、液体窒素を用いて２０℃／ｍｉｎで－１３０℃まで冷却し、５分ホールドした後、－１３０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線においての図１に示したようなＤＳＣで変極点が表れる部分の変極点前のベースラインから得られる接線（１）と変極点後のベースラインから得られる接線（２）の交点をガラス転移温度（Ｔｇ）、吸熱ピークの極小点（図内×印）を融点（Ｔｍ）とした。
尚、複数のピークが現れた場合は、最も高い温度での吸熱ピークの極小点を融点（Ｔｍ）と定義した。
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の融点は、セイコー電子工業社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２０℃／ｍｉｎの昇温速度で２５０℃まで加熱し、溶融した。次いで、液体窒素を用いて２０℃／ｍｉｎで－１３０℃まで冷却し、５分ホールドした後、－１３０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線においての図１に示したようなＤＳＣで変極点が表れる部分の変極点前のベースラインから得られる接線（１）と変極点後のベースラインから得られる接線（２）の交点をガラス転移温度（Ｔｇ）、吸熱ピークの極小点（図内×印）を融点（Ｔｍ）とした。
尚、複数のピークが現れた場合は、最も高い温度での吸熱ピークの極小点を融点（Ｔｍ）と定義した。
【0078】
＜数平均分子量の測定＞
結晶性ポリエステル樹脂のサンプル０．００５０ｇをクロロホルム５ｍｌで加熱溶解し、メンブレンフィルターにてろ過し、不溶分を除去した。その後、ろ液（サンプル溶液）８０μｌを日立ハイテクフィールディング社製のゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）「ＥＺＣｈｒｏｍ Ｅｌｉｔｅ ｆｏｒ Ｈｉｔａｃｈｉ」にて測定し、数平均分子量を求めた。標準物質としてポリスチレン溶液を調製し、ＧＰＣ較正曲線用試料とした。
結晶性ポリエステル樹脂のサンプル０．００５０ｇをクロロホルム５ｍｌで加熱溶解し、メンブレンフィルターにてろ過し、不溶分を除去した。その後、ろ液（サンプル溶液）８０μｌを日立ハイテクフィールディング社製のゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）「ＥＺＣｈｒｏｍ Ｅｌｉｔｅ ｆｏｒ Ｈｉｔａｃｈｉ」にて測定し、数平均分子量を求めた。標準物質としてポリスチレン溶液を調製し、ＧＰＣ較正曲線用試料とした。
【0079】
＜混練状態の評価＞
表２、３に示す配合比で、各原料をドライブレンドにて均一混合した後、二軸押出機ＴＥＭ－２６ＳＳ（芝浦機械社製）の主供給口に供給した。そして、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、押出温度を２５０℃に設定し、溶融混練を行い、ダイオリフィスからストランド状に引き取った樹脂組成物を水浴を通して冷却固化し、ペレタイザーでカッティングしてペレットを得た。ストランド状に引き取った際のサージングの状態およびストランド表面、ペレット表面の状態を観察し、混練状態を評価した。
＜評価基準＞
◎：サージングは生じず、ストランド表面にザラザラ感がなく、ペレタイズ後のペレット表面にもザラザラ感がない。
〇：サージングは生じないが、ストランド表面および／またはペレタイズ後のペレット表面にザラザラ感がある。
△：サージングが生じ、ストランド表面および／またはペレタイズ後のペレット表面にザラザラ感がある。
×：サージングが生じ、ストランドを引くことができない。
表２、３に示す配合比で、各原料をドライブレンドにて均一混合した後、二軸押出機ＴＥＭ－２６ＳＳ（芝浦機械社製）の主供給口に供給した。そして、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、押出温度を２５０℃に設定し、溶融混練を行い、ダイオリフィスからストランド状に引き取った樹脂組成物を水浴を通して冷却固化し、ペレタイザーでカッティングしてペレットを得た。ストランド状に引き取った際のサージングの状態およびストランド表面、ペレット表面の状態を観察し、混練状態を評価した。
＜評価基準＞
◎：サージングは生じず、ストランド表面にザラザラ感がなく、ペレタイズ後のペレット表面にもザラザラ感がない。
〇：サージングは生じないが、ストランド表面および／またはペレタイズ後のペレット表面にザラザラ感がある。
△：サージングが生じ、ストランド表面および／またはペレタイズ後のペレット表面にザラザラ感がある。
×：サージングが生じ、ストランドを引くことができない。
【0080】
＜熱可塑性樹脂シートの作製＞
上記＜混練状態の評価＞で得たペレットを、ヒートプレス（テスター産業社製ＳＡ-３０２卓上型テストプレス）を用いて、以下の条件で熱可塑性樹脂シートを作製した。
温度：２４０℃
圧力：３０ＭＰａ
プレヒート６０秒、プレス時間３０秒
厚み：１００μｍ
上記＜混練状態の評価＞で得たペレットを、ヒートプレス（テスター産業社製ＳＡ-３０２卓上型テストプレス）を用いて、以下の条件で熱可塑性樹脂シートを作製した。
温度：２４０℃
圧力：３０ＭＰａ
プレヒート６０秒、プレス時間３０秒
厚み：１００μｍ
【0081】
＜接触角の評価＞
２５℃、相対湿度５０％の条件下で接触角計（協和界面科学社製、全自動接触角計 ＤＭ－７０１）を用いて、上記の熱可塑性樹脂シートにジヨードメタン（液滴量０．９μＬ）の液滴を作成しその接触角を測定した。接触角は熱可塑性樹脂シート上に滴下後３０秒後の接触角を測定し、５回測定した値の平均値とした。
＜評価基準＞
◎：接触角 ５１°以上
○：接触角 ４８°以上、５１°未満
△：接触角 ４５°以上、４８°未満
×：接触角 ４５°未満
２５℃、相対湿度５０％の条件下で接触角計（協和界面科学社製、全自動接触角計 ＤＭ－７０１）を用いて、上記の熱可塑性樹脂シートにジヨードメタン（液滴量０．９μＬ）の液滴を作成しその接触角を測定した。接触角は熱可塑性樹脂シート上に滴下後３０秒後の接触角を測定し、５回測定した値の平均値とした。
＜評価基準＞
◎：接触角 ５１°以上
○：接触角 ４８°以上、５１°未満
△：接触角 ４５°以上、４８°未満
×：接触角 ４５°未満
【0082】
＜耐油性の評価（切削油浸漬後の膨潤率）＞
上記作製した熱可塑性樹脂シートを１００ｍｍ×５０ｍｍの大きさに３枚切り出した。
次いで、切削油（日興キャスティ社製 ハングスターファーＳ－５００）に上記熱可塑性樹脂シートの試験片を常温（約２５℃）で４週間浸漬し、取り出し直後に試験片の全長（約１００ｍｍ）をノギスで測定し、切削油膨潤率を下記式により求めた。
切削油膨潤率（％）＝（浸漬後の試験片の全長（ｍｍ）－浸漬前の試験片の全長（ｍｍ））÷浸漬前の試験片の全長（ｍｍ）×１００
＜評価基準＞
〇：切削油膨潤率 ０．５％未満
△：切削油膨潤率 ０．５％以上１．０％未満
×：切削油膨潤率 １．０％以上
上記作製した熱可塑性樹脂シートを１００ｍｍ×５０ｍｍの大きさに３枚切り出した。
次いで、切削油（日興キャスティ社製 ハングスターファーＳ－５００）に上記熱可塑性樹脂シートの試験片を常温（約２５℃）で４週間浸漬し、取り出し直後に試験片の全長（約１００ｍｍ）をノギスで測定し、切削油膨潤率を下記式により求めた。
切削油膨潤率（％）＝（浸漬後の試験片の全長（ｍｍ）－浸漬前の試験片の全長（ｍｍ））÷浸漬前の試験片の全長（ｍｍ）×１００
＜評価基準＞
〇：切削油膨潤率 ０．５％未満
△：切削油膨潤率 ０．５％以上１．０％未満
×：切削油膨潤率 １．０％以上
【0083】
＜ヒートシール強度（接着性）の評価＞
上記作製した熱可塑性樹脂シートを１０ｍｍ×６０ｍｍの大きさに切り出し、銅箔および、被着体（ＰＢＴ、ガラエポ基板）の間に挟みこみ、ヒートシーラー（テスター産業社製ＴＰ－７０１－Ｂ）を用いて、以下の条件でヒートシールを行い、接着評価シートを作製した。
圧力：０．３ＭＰａ
時間：１５秒
シールバー：１０ｍｍ（幅）
温度：２４０℃
被着体：
ガラエポ基板（サンハヤト社製Ｎｏ．３４、片面銅張ガラスエポキシ基板、７５ｍｍ×２５ｍｍ 厚み１．６ｍｍ）、
ＰＢＴ基板（ポリプラスチックス社製、ジュラネックス３３００（ガラスフィラー３０%）
、７５ｍｍ×２５ｍｍ 厚み２．０ｍｍ）
次いで、前記接着評価シートを２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて２４時間保管した。次いで、オートグラフ（株式会社島津製作所社製ＡＧ－ＩＳ）を用いて、被着体を固定し、ヒートシールされていない銅箔部分を掴んで、被着体と熱可塑性樹脂シートを剥離させ、９０度剥離強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。
＜評価基準＞
◎：９０度剥離強度 １０Ｎ／１０ｍｍ以上
○：９０度剥離強度 ８Ｎ／１０ｍｍ以上、１０Ｎ／１０ｍｍ未満
△：９０度剥離強度 ６Ｎ／１０ｍｍｍｍ以上、８Ｎ／１０ｍｍ未満
×：９０度剥離強度 ６Ｎ／１０ｍｍ未満
上記作製した熱可塑性樹脂シートを１０ｍｍ×６０ｍｍの大きさに切り出し、銅箔および、被着体（ＰＢＴ、ガラエポ基板）の間に挟みこみ、ヒートシーラー（テスター産業社製ＴＰ－７０１－Ｂ）を用いて、以下の条件でヒートシールを行い、接着評価シートを作製した。
圧力：０．３ＭＰａ
時間：１５秒
シールバー：１０ｍｍ（幅）
温度：２４０℃
被着体：
ガラエポ基板（サンハヤト社製Ｎｏ．３４、片面銅張ガラスエポキシ基板、７５ｍｍ×２５ｍｍ 厚み１．６ｍｍ）、
ＰＢＴ基板（ポリプラスチックス社製、ジュラネックス３３００（ガラスフィラー３０%）
、７５ｍｍ×２５ｍｍ 厚み２．０ｍｍ）
次いで、前記接着評価シートを２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて２４時間保管した。次いで、オートグラフ（株式会社島津製作所社製ＡＧ－ＩＳ）を用いて、被着体を固定し、ヒートシールされていない銅箔部分を掴んで、被着体と熱可塑性樹脂シートを剥離させ、９０度剥離強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。
＜評価基準＞
◎：９０度剥離強度 １０Ｎ／１０ｍｍ以上
○：９０度剥離強度 ８Ｎ／１０ｍｍ以上、１０Ｎ／１０ｍｍ未満
△：９０度剥離強度 ６Ｎ／１０ｍｍｍｍ以上、８Ｎ／１０ｍｍ未満
×：９０度剥離強度 ６Ｎ／１０ｍｍ未満
【0084】
＜低誘電特性（比誘電率・誘電正接）＞
熱可塑性樹脂シートをポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シート（中興化成（株）製 スカイブドテープ ＭＳＦ－１００）で挟み、温度２４０℃、圧力３０ＭＰａ、プレヒート６０秒、プレス時間３０秒でヒートプレスし、厚み：１５０μｍの樹脂シートを作製した。次いで、樹脂シートを１２０℃１時間熱風循環式乾燥機で乾燥したのち、速やかにデシケータ中で３０分放冷した。放冷後、縦８ｃｍ、横３ｍｍに裁断のうえ、ＰＴＦＥシートを剥離し、誘電特性測定用サンプルを得た。
比誘電率（εｃ）および誘電正接（ｔａｎδ）は、ネットワークアナライザー（アンリツ社製）を使用し、空洞共振器摂動法で、温度２３℃、周波数１０ＧＨｚの条件で測定した。得られた比誘電率、誘電正接について、以下の通りに評価した。
＜比誘電率の評価基準＞
◎：２．４０以下
○：２．４０を超えて、２．７０以下
△：２．７０を超えて、３．００以下
×：３．００を超える
＜誘電正接の評価基準＞
◎：０．０１５以下
○：０．０１５を超えて、０．０２０以下
△：０．０２０を超えて、０．０２５以下
×：０．０２５を超える
熱可塑性樹脂シートをポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シート（中興化成（株）製 スカイブドテープ ＭＳＦ－１００）で挟み、温度２４０℃、圧力３０ＭＰａ、プレヒート６０秒、プレス時間３０秒でヒートプレスし、厚み：１５０μｍの樹脂シートを作製した。次いで、樹脂シートを１２０℃１時間熱風循環式乾燥機で乾燥したのち、速やかにデシケータ中で３０分放冷した。放冷後、縦８ｃｍ、横３ｍｍに裁断のうえ、ＰＴＦＥシートを剥離し、誘電特性測定用サンプルを得た。
比誘電率（εｃ）および誘電正接（ｔａｎδ）は、ネットワークアナライザー（アンリツ社製）を使用し、空洞共振器摂動法で、温度２３℃、周波数１０ＧＨｚの条件で測定した。得られた比誘電率、誘電正接について、以下の通りに評価した。
＜比誘電率の評価基準＞
◎：２．４０以下
○：２．４０を超えて、２．７０以下
△：２．７０を超えて、３．００以下
×：３．００を超える
＜誘電正接の評価基準＞
◎：０．０１５以下
○：０．０１５を超えて、０．０２０以下
△：０．０２０を超えて、０．０２５以下
×：０．０２５を超える
【0085】
＜結晶性ポリエステル樹脂の製造例＞
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）の製造例
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１６６質量部、１，４－ブタンジオール１８０質量部、テトラブチルチタネート０．２５質量部を加え、１７０～２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱ケミカル社製）を３００質量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（ＢＡＳＦジャパン社製）を０．５質量部投入し、２４５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２４５℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で６０分間重縮合反応を行い、結晶性ポリエステル樹脂Ａ１を得た。この結晶性ポリエステル樹脂Ａ１のガラス転移温度は－６５℃、融点は１６０℃、数平均分子量は２４０００であった。
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）の製造例
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１６６質量部、１，４－ブタンジオール１８０質量部、テトラブチルチタネート０．２５質量部を加え、１７０～２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱ケミカル社製）を３００質量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（ＢＡＳＦジャパン社製）を０．５質量部投入し、２４５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２４５℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で６０分間重縮合反応を行い、結晶性ポリエステル樹脂Ａ１を得た。この結晶性ポリエステル樹脂Ａ１のガラス転移温度は－６５℃、融点は１６０℃、数平均分子量は２４０００であった。
【0086】
結晶性ポリエステル樹脂Ａ２～Ａ８は、原料の種類および量、反応時間を変更した以外は結晶性ポリエステル樹脂Ａ１と同様な方法により合成した。それぞれの組成及び物性値を表１に示す。
【0087】
【表1】
【0088】
表１中の略号は以下の通りである。
ＴＰＡ：テレフタル酸、ＮＤＣ：２，６－ナフタレンジカルボン酸、ＩＰＡ：イソフタル酸、ＤＡ：ダイマー酸、ＡＡ：アジピン酸、ＢＤ：１，４－ブタンジオール、ＥＧ：エチレングリコール、ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量１０００）、ＰＴＭＧ２０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量２０００）、ＣＨＤＭ：１，４－シクロヘキサンジメタノール
ＴＰＡ：テレフタル酸、ＮＤＣ：２，６－ナフタレンジカルボン酸、ＩＰＡ：イソフタル酸、ＤＡ：ダイマー酸、ＡＡ：アジピン酸、ＢＤ：１，４－ブタンジオール、ＥＧ：エチレングリコール、ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量１０００）、ＰＴＭＧ２０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量２０００）、ＣＨＤＭ：１，４－シクロヘキサンジメタノール
【0089】
＜実施例１＞
結晶性ポリエステル樹脂として結晶性ポリエステル樹脂Ａ１を６８質量部、ポリプロピレン樹脂Ｂ１としてＷＸＫ１２３３を３２質量部、接着付与剤Ｃ１として、Ｔ１３０を２２質量部、スチレン系熱可塑性エラストマーＤ１としてタフテックＨ１２２１を４７質量部を添加し、均一に混合した後、二軸押し出し機を用いてダイ温度２３０℃において溶融混練することによって樹脂組成物１を得た。別記した方法により、樹脂組成物１の混練状態、および熱可塑性樹脂シートの耐油性、接着強度、電気特性（誘電率、誘電正接）を評価した。結果を表２に示した。
結晶性ポリエステル樹脂として結晶性ポリエステル樹脂Ａ１を６８質量部、ポリプロピレン樹脂Ｂ１としてＷＸＫ１２３３を３２質量部、接着付与剤Ｃ１として、Ｔ１３０を２２質量部、スチレン系熱可塑性エラストマーＤ１としてタフテックＨ１２２１を４７質量部を添加し、均一に混合した後、二軸押し出し機を用いてダイ温度２３０℃において溶融混練することによって樹脂組成物１を得た。別記した方法により、樹脂組成物１の混練状態、および熱可塑性樹脂シートの耐油性、接着強度、電気特性（誘電率、誘電正接）を評価した。結果を表２に示した。
【0090】
＜実施例２～３３、比較例１～１３＞
各成分の種類および配合量を表２および表３に記載の組み合わせに従った以外は実施例１と同様に樹脂組成物２～４６を作製し、各項目の評価を行った。評価結果を表２および表３に示した。
各成分の種類および配合量を表２および表３に記載の組み合わせに従った以外は実施例１と同様に樹脂組成物２～４６を作製し、各項目の評価を行った。評価結果を表２および表３に示した。
【0091】
【表2】
【0092】
【表3】
【0093】
表２、表３中の略号は以下の通りである。
ポリプロピレン樹脂Ｂ１：ＷＸＫ１２３３、日本ポリプロ社製、融点１２５℃
ポリメチルペンテン樹脂Ｂ２：ＤＸ３１０、三井化学社製、融点２２６℃
接着付与剤Ｃ１：Ｔ１３０、ヤスハラケミカル社製、テルペンフェノール樹脂
接着付与剤Ｃ２：ＴＯ１２５、ヤスハラケミカル社製、変性テルペン樹脂
接着付与剤Ｃ３：ＫＲ８５、荒川化学工業社製、超淡色ロジン
スチレン系熱可塑性エラストマーＤ１：タフテックＨ１２２１、旭化成社製、水添スチレン－エチレン－ブチレン共重合体
スチレン系熱可塑性エラストマーＤ２：タフテックＨ１５２１、旭化成社製、水添スレン－エチレン－ブチレン共重合体
ポリエチレン樹脂Ｅ１：エクセレン（登録商標）ＶＬ ＥＵＬ７３１、住友化学社製、α－オレフィン共重合超低密度ポリエチレン
無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂Ｆ１：ＰＭＡ－Ｈ１１００Ｐ、東洋紡社製
ポリプロピレン樹脂Ｂ１：ＷＸＫ１２３３、日本ポリプロ社製、融点１２５℃
ポリメチルペンテン樹脂Ｂ２：ＤＸ３１０、三井化学社製、融点２２６℃
接着付与剤Ｃ１：Ｔ１３０、ヤスハラケミカル社製、テルペンフェノール樹脂
接着付与剤Ｃ２：ＴＯ１２５、ヤスハラケミカル社製、変性テルペン樹脂
接着付与剤Ｃ３：ＫＲ８５、荒川化学工業社製、超淡色ロジン
スチレン系熱可塑性エラストマーＤ１：タフテックＨ１２２１、旭化成社製、水添スチレン－エチレン－ブチレン共重合体
スチレン系熱可塑性エラストマーＤ２：タフテックＨ１５２１、旭化成社製、水添スレン－エチレン－ブチレン共重合体
ポリエチレン樹脂Ｅ１：エクセレン（登録商標）ＶＬ ＥＵＬ７３１、住友化学社製、α－オレフィン共重合超低密度ポリエチレン
無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂Ｆ１：ＰＭＡ－Ｈ１１００Ｐ、東洋紡社製
【0094】
表２の実施例に示した本発明の熱可塑性樹脂シートは結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含有するためガラエポ基盤およびＰＢＴ基板との接着性が良好であり、低誘電特性も満足するものであった。
【0095】
一方、表３の比較例１～４は結晶性ポリエステル樹脂を含有しないため、ガラエポ基盤またはＰＢＴ基板への接着性が劣った。比較例５～１３では、低誘電特性が両立できない、またはガラエポ基盤、ＰＢＴ基板への接着性が劣った。
【産業上の利用可能性】
【0096】
本発明の結晶性ポリエステルを含む熱可塑性樹脂シートは、接着性が良好であり、さらに低誘電特性に優れるため、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、電子部品、スイッチ、プリント配線基板、さらには体重検知センサーや着座センサーなどのセンサー類の電気電子部品の接着や封止、加飾用に用いられる熱可塑性樹脂シートとして有用である。
【図1】
