特開 2023-26368 基板処理装置及び基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023026368

(43)【公開日】2023-02-24

(54)【発明の名称】基板処理装置及び基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20230216BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648G

H01L21/304 651Z

H01L21/304 648K

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022126173

(22)【出願日】2022-08-08

(31)【優先権主張番号】10-2021-0106781

(32)【優先日】2021-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】518162784

【氏名又は名称】セメス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100114775

【弁理士】

【氏名又は名称】高岡 亮一

(74)【代理人】

【識別番号】100121511

【弁理士】

【氏名又は名称】小田 直

(74)【代理人】

【識別番号】100202751

【弁理士】

【氏名又は名称】岩堀 明代

(74)【代理人】

【識別番号】100208580

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 玲奈

(74)【代理人】

【識別番号】100191086

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 香元

(72)【発明者】

【氏名】リー，サン ミン

(72)【発明者】

【氏名】チャン，ウ ジン

(72)【発明者】

【氏名】キム，キ ボン

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB49

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157CB26

5F157CF14

5F157CF44

5F157CF60

5F157CF99

5F157DA01

(57)【要約】

【課題】高圧雰囲気で基板の処理が遂行されるチャンバーの安全性を確保することができる基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態は処理空間を提供するチャンバーと、前記チャンバーに処理流体を供給する流体供給ユニットと、を含み、前記流体供給ユニットは、前記処理流体が貯蔵される供給タンクと、前記供給タンクと前記チャンバーを連結する供給ラインと、前記供給ライン上に設置される複数のバルブと、を含み、前記複数のバルブの中でいずれか１つのバルブは安全バルブとして提供され、前記安全バルブは、前記タンクで前記チャンバーに前記処理流体を供給する時、前記チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認した後、開放される基板処理装置に関する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する装置において、
処理空間を提供するチャンバーと、
前記チャンバーに処理流体を供給する流体供給ユニットと、を含み、
前記流体供給ユニットは、
前記処理流体が貯蔵される供給タンクと、
前記供給タンクと前記チャンバーを連結する供給ラインと、
前記供給ライン上に設置される複数のバルブと、を含み、
前記複数のバルブの中でいずれか１つのバルブは、安全バルブとして提供され、
前記安全バルブは、前記タンクで前記チャンバーに前記処理流体を供給する時、前記チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認した後、開放される基板処理装置。

【請求項2】

前記安全バルブは、前記複数のバルブの中で前記供給タンクに最も隣接する位置に提供される請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記安全バルブと、前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは互いに異なる制御モジュールで制御される請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記安全バルブは、第１制御モジュールで制御され、
前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは、第２制御モジュールで制御され、
前記第１制御モジュールは、
前記安全バルブの開閉可否を制御する第１制御器と、
前記第１制御器の作動可否を制御する安全制御器と、を含み、
前記安全制御器は、前記第１制御器に供給される電源を制御して前記第１制御器を制御する請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記第１制御モジュールは、
前記安全制御器の電源供給信号を受けて作動され、前記安全制御器から供給される電源を前記第１制御器に伝達するリレーをさらに含む請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記流体供給ユニットは、前記複数のバルブを制御する統合制御器をさらに含み、
前記第１制御器は、
前記統合制御器の開放信号及び前記安全制御器の開放信号を受けて前記安全バルブが開くように前記安全バルブを制御する請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記安全バルブは、ソレノイドバルブ（Ｓｏｌｅｎｏｉｄ Ｖａｌｖｅ）で提供される請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記安全バルブはＮ／Ｃバルブ（Ｎｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅ ｖａｌｖｅ）で提供される請求項１又は請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記供給タンクは、高圧タンクで提供され、
前記チャンバーは、高圧チャンバーで提供される請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項10】

基板を処理する装置において、
処理空間を提供するチャンバーと、
前記チャンバーに処理流体を供給する流体供給ユニットと、を含み、
前記流体供給ユニットは、
前記処理流体が貯蔵される供給タンクと、
前記供給タンクと前記チャンバーを連結する供給ラインと、
前記供給ライン上に設置される複数のバルブと、
前記複数のバルブを制御する制御モジュールと、を含み、
前記複数のバルブの中で前記タンクに最も隣接する位置に提供される安全バルブは、他のバルブと異なる制御モジュールで制御される基板処理装置。

【請求項11】

前記安全バルブは、前記タンクで前記チャンバーに前記処理流体を供給する時、前記チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認した後、前記処理供給するように制御される請求項１０に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記安全バルブは、第１制御モジュールで制御され、
前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは、第２制御モジュールで制御され、
前記第１制御モジュールは、
前記安全バルブの開閉可否を制御する第１制御器と、
前記第１制御器の作動可否を制御する安全制御器と、
前記安全制御器の前記信号を受けて作動され、前記安全制御器から供給される電源を前記第１制御器に伝達するリレーと、を含み、
前記安全制御器は、前記第１制御器に供給される電源を制御して前記第１制御器を制御する請求項１０に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記安全バルブは、Ｎ／Ｃバルブ（Ｎｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅ ｖａｌｖｅ）に提供される請求項１０に記載の基板処理装置。

【請求項14】

基板を処理する方法において、
前記基板が処理されるチャンバーの処理空間に処理流体を供給して前記基板を処理し、
前記処理流体の供給は、前記処理流体が貯蔵されるタンクと前記チャンバーを連結する供給ライン上の設置される複数のバルブを制御して成され、
前記複数のバルブの中で前記タンクに最も隣接するように提供されるバルブは、安全バルブとして提供され、
前記安全バルブは、前記チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認した後に開放される基板処理方法。

【請求項15】

前記安全バルブは、第１制御器で制御され、
前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは、第２制御器で制御される請求項１４に記載の基板処理方法。

【請求項16】

前記第１制御器は、安全制御器によって制御され、
前記安全制御器は、第１制御器に供給される電源を制御する請求項１５に記載の基板処理方法。

【請求項17】

前記安全バルブは、
前記複数のバルブを制御する統合制御器の開放信号及び前記第１制御器の開放信号を全て受信した場合に開放される請求項１５に記載の基板処理方法。

【請求項18】

前記安全バルブは、ソレノイドバルブ（Ｓｏｌｅｎｏｉｄ Ｖａｌｖｅ）で提供される請求項１４に記載の基板処理方法。

【請求項19】

前記安全バルブは、Ｎ／Ｃバルブ（Ｎｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅ Ｖａｌｖｅ）で提供される請求項１８に記載の基板処理方法。

【請求項20】

前記チャンバーは、高圧チャンバーで提供される請求項１４乃至請求項１９のいずれかの一項に記載の基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は基板処理装置及び基板処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子を製造するために、基板に写真、蝕刻、アッシング、イオン注入、そして薄膜蒸着等の多様な工程を通じて望むパターンが基板に形成する。各々の工程には様々な処理液が使用され、工程進行の中には汚染物及びパーティクルが生成される。これを除去するために各々の工程前後には汚染物及びパーティクルを洗浄処理するための洗浄工程が必須的に遂行される。

【0003】

一般的に、洗浄工程は基板をケミカル及びリンス液で処理した後に乾燥処理する。乾燥処理段階は基板上に残留されたリンス液を乾燥するための工程であって、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）のように表面張力がリンス液より低い有機溶剤で基板の上のリンス液を置換し、その後に有機溶剤を除去する。しかし、基板に形成されたパターンとパターンとの距離（ＣＤ：Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）が微細化されることによって、そのパターン間の空間に残留する有機溶剤の除去が容易ではない。

【0004】

最近には、超臨界流体を利用して基板上に残留された有機溶剤を除去する工程を遂行する。超臨界処理工程は超臨界流体の特定条件を満足するために高圧装置が使用される。高圧装置は高圧の流体を貯蔵するタンクと、タンクの貯蔵された高圧の流体を工程チャンバーに移送する経路を提供する高圧配管を含む。高圧配管には複数のバルブが設置され、１つの制御器で高圧配管に設置された複数のバルブを制御する。しかし、１つの制御器に複数のバルブを制御する場合、工程チャンバーが閉じていない状態でも高圧の流体が供給される危険状況が発生されることができる。また、制御器のエラー又は装置に電源供給遮断等の異常な状況ではバルブを制御できないので、高圧タンクから高圧流体が工程チャンバーに流出されるか、或いは高圧タンク内部の圧力が設計圧力以上に高くなってタンクが裂けて割れる問題が発生されることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際特許公開第ＷＯ２０１６１２１０７５Ａ１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は高圧雰囲気で基板の処理が遂行されるチャンバーの安全性を確保することができる基板処理装置及び方法を提供することにある。

【0007】

本発明が解決しようとする課題はここに制限されなく、言及されないその他の課題は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の実施形態は基板を処理する装置を開示する。基板処理装置は処理空間を提供するチャンバーと、前記チャンバーに処理流体を供給する流体供給ユニットと、を含み、前記流体供給ユニットは、前記処理流体が貯蔵される供給タンクと、前記供給タンクと前記チャンバーを連結する供給ラインと、前記供給ライン上に設置される複数のバルブと、を含み、前記複数のバルブの中でいずれか１つのバルブは安全バルブとして提供され、前記安全バルブは前記タンクから前記チャンバーに前記処理流体を供給する時、前記チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認した後に開放される。

【0009】

前記安全バルブは前記複数のバルブの中で前記供給タンクに最も隣接する位置に提供されることができる。

【0010】

前記安全バルブと、前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは互いに異なる制御モジュールで制御されることができる。

【0011】

前記安全バルブは第１制御モジュールで制御され、前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは第２制御モジュールで制御され、前記第１制御モジュールは、前記安全バルブの開閉可否を制御する第１制御器と、前記第１制御器の作動可否を制御する安全制御器と、を含み、前記安全制御器は前記第１制御器に供給される電源を制御して前記第１制御器を制御されることができる。

【0012】

前記第１制御モジュールは、前記安全制御器の電源供給信号を受けて作動され、前記安全制御器から供給される電源を前記第１制御器に伝達するリレーをさらに含むことができる。
前記流体供給ユニットは前記複数のバルブを制御する統合制御器をさらに含み、前記第１制御器は、前記統合制御器の開放信号及び前記安全制御器の開放信号を受けて前記安全バルブが開放されるように前記安全バルブを制御することができる。

【0013】

前記安全バルブはソレノイドバルブ（Ｓｏｌｅｎｏｉｄ Ｖａｌｖｅ）で提供されることができる。

【0014】

前記安全バルブはＮ／Ｃバルブ（Ｎｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅ ｖａｌｖｅ）で提供されることができる。

【0015】

前記供給タンクは高圧タンクで提供され、前記チャンバーは高圧チャンバーで提供されることができる。

【0016】

本発明の実施形態は基板を処理する装置を開示する。基板処理装置は処理空間を提供するチャンバーと、前記チャンバーに処理流体を供給する流体供給ユニットと、を含み、前記流体供給ユニットは、前記処理流体が貯蔵される供給タンクと、前記供給タンクと前記チャンバーを連結する供給ラインと、前記供給ライン上に設置される複数のバルブと、前記複数のバルブを制御する制御モジュールと、を含み、前記複数のバルブの中で前記チャンバーに最も隣接する位置に提供される安全バルブは他のバルブと異なる制御モジュールで制御される。

【0017】

前記安全バルブは前記タンクから前記チャンバーに前記処理流体を供給する時、前記チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認した後に前記処理供給するように制御されることができる。

【0018】

前記安全バルブは第１制御モジュールで制御され、前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは第２制御モジュールで制御され、前記第１制御モジュールは、前記安全バルブの開閉可否を制御する第１制御器と、前記第１制御器の作動可否を制御する安全制御器と、前記安全制御器の前記信号を受けて作動され、前記安全制御器から供給される電源を前記第１制御器に伝達するリレーと、を含み、前記安全制御器は前記第１制御器に供給される電源を制御して前記第１制御器を制御することができる。

【0019】

前記安全バルブはＮ／Ｃバルブ（Ｎｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅ ｖａｌｖｅ）で提供されることができる。

【0020】

本発明の実施形態は基板を処理する方法を開示する。基板処理方法は前記基板が処理されるチャンバーの処理空間に処理流体を供給して前記基板を処理し、前記処理流体の供給は前記処理流体が貯蔵されるタンクと前記チャンバーを連結する供給ライン上の設置される複数のバルブを制御して行われ、前記複数のバルブの中で前記タンクに最も隣接するように提供されるバルブは安全バルブとして提供され、前記安全バルブは前記チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認した後に開放される。

【0021】

前記安全バルブは第１制御器で制御され、前記複数のバルブの中で前記安全バルブを除いた残りのバルブは第２制御器で制御されることができる。

【0022】

前記第１制御器は安全制御器によって制御され、前記安全制御器は第１制御器に供給される電源を制御することができる。

【0023】

前記安全バルブは、前記複数のバルブを制御する統合制御器の開放信号及び前記第１制御器の開放信号を全て受信した場合に開放されることができる。

【0024】

前記安全バルブはソレノイドバルブ（Ｓｏｌｅｎｏｉｄ Ｖａｌｖｅ）で提供されることができる。

【0025】

前記安全バルブはＮ／Ｃバルブ（Ｎｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅ Ｖａｌｖｅ）で提供されることができる。

【0026】

前記チャンバーは高圧チャンバーで提供されることができる。

【発明の効果】

【0027】

本発明の実施形態によれば、高圧雰囲気で基板の処理が遂行されるチャンバーの安全性を確保することができる基板処理装置及び方法を提供することができる。

【0028】

また、本発明の実施形態によれば、高圧の処理流体が貯蔵されるタンクからチャンバーに処理流体供給する時、チャンバーが閉じ状態に転換されたことを確認後、処理流体を供給することを通じて、装置の安定性を向上させることができる。

【0029】

また、本発明の実施形態によれば、タンクと最も隣接する位置に提供されるバルブを制御する制御器を単独に構成することによって装置の安定性を向上させることができる。

【0030】

また、本発明の実施形態によれば、タンクと最も隣接する位置に提供されるバルブを制御する制御器を電源供給を制御手段で制御することによって装置の安定性を向上させることができる。

【0031】

また、本発明の実施形態によれば、電源供給遮断状態でもタンクの圧力が漏出されないので、装置の安定性を向上させることができる。

【0032】

また、本発明の実施形態によれば、タンクと最も隣接する位置に提供されるバルブを制御する制御器を単独に構成することによって装置の安定性を向上させることができる。

【0033】

本発明の効果が上述した効果によって制限されることはなく、言及されなかった効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0034】

【図1】本発明の実施形態による基板処理装置の平面図である。

【図2】図１の液処理チャンバーの断面図である。

【図3】図１の乾燥処理チャンバーの断面図である。

【図4】本発明の実施形態による乾燥処理装置を示した図面である。

【図5】図４の乾燥処理装置の安全バルブが開放される時の制御流れを示した図面である。

【図6】図４の乾燥処理装置の安全バルブが開放されない時の制御流れを示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0035】

以下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面の全体に亘って同一な符号を使用する。

【0036】

ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることがであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。

【0037】

単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。

【0038】

用語“及び／又は”は該当列挙された項目の中でいずれか１つ及び１つ以上のすべての組合を含む。また、本明細書で“連結される”という意味はＡ部材とＢ部材が直接連結される場合のみならず、Ａ部材とＢ部材との間にＣ部材が介在されてＡ部材とＢ部材が間接連結される場合も意味する。

【0039】

本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されている。

【0040】

本実施形態の装置は円形基板に対して写真工程を遂行するのに使用されることができる。特に、本実施形態の装置は露光装置に連結されて基板に対して塗布工程及び現像工程を遂行するのに使用されることができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されななく、基板を回転させながら、基板に処理液を供給する多様な種類の工程に使用されることができる。以下では基板にウエハが使用された場合を例として説明する。

【0041】

安全制御器６６６はチャンバー５２０の閉じ状態が確認されなかった場合、第１制御器６６２に電源を供給しない。

【0042】

図１は本発明の一実施形態による基板処理システムを概略的に示す平面図である。図１を参照すれば、基板処理システムはインデックスモジュール１０、処理モジュール２０、そして制御器（図示せず）を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０は一方向に沿って配置される。以下、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０が配置された方向を第１方向９２とし、上部から見る時、第１方向９２と垂直になる方向を第２方向９４とし、第１方向９２及び第２方向９４と全て垂直になる方向を第３方向９６とする。

【0043】

インデックスモジュール１０は収納された容器８０から基板Ｗを処理モジュール２０に搬送し、処理モジュール２０で処理が完了された基板Ｗを容器８０に収納する。インデックスモジュール１０の長さ方向は第２方向９４に提供される。インデックスモジュール１０はロードポート１２（ｌｏａｄｐｏｒｔ）とインデックスフレーム１４を有する。インデックスフレーム１４を基準にロードポート１２は処理モジュール２０の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器８０はロードポート１２に置かれる。ロードポート１２は複数に提供されることができ、複数のロードポート１２は第２方向９４に沿って配置されることができる。

【0044】

容器８０としては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使用されることができる。容器８０はオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート１２に置かれることができる。

【0045】

インデックスフレーム１４にはインデックスロボット１２０が提供される。インデックスフレーム１４内には長さ方向が第２方向９４に提供されたガイドレール１４０が提供され、インデックスロボット１２０はガイドレール１４０上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット１２０は基板Ｗが置かれるハンド１２２を含み、ハンド１２２は前進及び後進移動、第３方向９６を軸とした回転、そして第３方向９６に沿って移動可能に提供されることができる。ハンド１２２は複数が上下方向に離隔されるように提供され、ハンド１２２は互いに独立的に前進及び後進移動することができる。

【0046】

処理モジュール２０はバッファユニット２００、搬送装置３００、液処理装置４００、そして超臨界装置５００を含む。バッファユニット２００は処理モジュール２０に搬入される基板Ｗと処理モジュール２０から搬出される基板Ｗが一時的に留まる空間を提供する。液処理装置４００は基板Ｗ上に液を供給して基板Ｗを液処理する液処理工程を遂行する。超臨界装置５００は基板Ｗ上に残留する液を除去する乾燥工程を遂行する。搬送装置３００はバッファユニット２００、液処理装置４００、そして超臨界装置５００の間に基板Ｗを搬送する。

【0047】

搬送装置３００はその長さ方向が第１方向９２に提供されることができる。バッファユニット２００はインデックスモジュール１０と搬送装置３００との間に配置されることができる。液処理装置４００と超臨界装置５００は搬送装置３００の側部に配置されることができる。液処理装置４００と搬送装置３００は第２方向９４に沿って配置されることができる。超臨界装置５００と搬送装置３００は第２方向９４に沿って配置されることができる。バッファユニット２００は搬送装置３００の一端に位置されることができる。

【0048】

一例によれば、液処理装置４００は搬送装置３００の両側に配置し、超臨界装置５００は搬送装置３００の両側に配置し、液処理装置４００は超臨界装置５００よりバッファユニット２００にさらに近い位置に配置されることができる。搬送装置３００の一側で液処理装置４００は第１方向９２及び第３方向９６に沿って各々ＡＸＢ（Ａ、Ｂは各々１又は１より大きい自然数）配列に提供されることができる。また、搬送装置３００の一側で超臨界装置５００は第１の方向９２及び第３方向９６に沿って各々ＣＸＤ（Ｃ、Ｄは各々１又は１より大きい自然数）が提供されることができる。上述したことと異なりに、搬送装置３００の一側には液処理装置４００のみが提供され、その他側には超臨界装置５００のみが提供されることができる。

【0049】

搬送チャンバー３００は搬送ロボット３２０を有する。搬送装置３００内には長さ方向が第１方向９２に提供されたガイドレール３４０が提供され、搬送ロボット３２０はガイドレール３４０上で移動可能に提供されることができる。搬送ロボット３２０は基板Ｗが置かれるハンド３２２を含み、ハンド３２２は前進及び後進移動、第３方向９６を軸とした回転、そして第３方向９６に沿って移動可能に提供されることができる。ハンド３２２は複数が上下方向に離隔されるように提供され、ハンド３２２は互いに独立的に前進及び後進移動することができる。

【0050】

バッファユニット２００は基板Ｗが置かれる複数のバッファ２２０を具備する。バッファ２２０は第３方向９６に沿って相互間に離隔されるように配置されることができる。バッファユニット２００は前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）と背面（ｒｅａｒ ｆａｃｅ）が開放される。前面はインデックスモジュール１０と対向する面であり、後面は搬送装置３００と対向する面である。インデックスロボット１２０は前面を通じてバッファユニット２００に接近し、搬送ロボット３２０は背面を通じてバッファユニット２００に接近することができる。

【0051】

図２は図１の液処理チャンバーの断面図である。図２を参照すれば、液処理装置４００はハウジング４１０、カップ４２０、支持ユニット４４０、液供給ユニット４６０、昇降ユニット４８０、及び制御器４０を有する。制御器４０は液供給ユニット４６０、支持ユニット４４０、及び昇降ユニット４８０の動作を制御する。ハウジング４１０は大体に直方体形状に提供される。カップ４２０、支持ユニット４４０、そして液供給ユニット４６０はハウジング４１０内に配置される。

【0052】

カップ４２０は上部が開放された処理空間を有し、基板Ｗは処理空間内で液処理される。支持ユニット４４０は処理空間内で基板Ｗを支持する。液供給ユニット４６０は支持ユニット４４０に支持された基板Ｗ上に液を供給する。液は複数の種類に提供され、基板Ｗ上に順次的に供給されることができる。昇降ユニット４８０はカップ４２０と支持ユニット４４０との間の相対高さを調節する。

【0053】

一例によれば、カップ４２０は複数の回収筒４２２、４２４、４２６を有する。回収筒４２２、４２４、４２６は各々基板処理に使用された液を回収する回収空間を有する。各々の回収筒４２２、４２４、４２６は支持ユニット４４０を囲むリング形状に提供される。液処理工程を進行する時、基板Ｗの回転によって飛散される前処理液は各回収筒４２２、４２４、４２６の流入口４２２ａ、４２４ａ、４２６ａを通じて回収空間に流入される。一例によれば、カップ４２０は第１回収筒４２２、第２回収筒４２４、そして第３回収筒４２６を有する。第１回収筒４２２は支持ユニット４４０を囲むように配置され、第２回収筒４２４は第１回収筒４２２を囲むように配置され、第３回収筒４２６は第２回収筒４２４を囲むように配置される。第２回収筒４２４に液を流入する第２流入口４２４ａは第１回収筒４２２に液を流入する第１流入口４２２ａより上部に位置され、第３回収筒４２６に液を流入する第３流入口４２６ａは第２流入口４２４ａより上部に位置されることができる。

【0054】

支持ユニット４４０は支持板４４２と駆動軸４４４を有する。支持板４４２の上面は大体に円形に提供され、基板Ｗより大きい直径を有することができる。支持板４４２の中央部には基板Ｗの背面を支持する支持ピン４４２ａが提供され、支持ピン４４２ａは基板Ｗが支持板４４２から一定距離離隔されるようにその上端が支持板４４２から突出されるように提供される。支持板４４２の縁部にはチャックピン４４２ｂが提供される。

【0055】

チョクピン４４２ｂは支持板４４２から上部に突出されるように提供され、基板Ｗが回転される時、基板Ｗが支持ユニット４４０から離脱されないように基板Ｗの側部を支持する。駆動軸４４４は駆動部材４４６によって駆動され、基板Ｗの底面中央と連結され、支持板４４２をその中心軸を基準に回転させる。

【0056】

一例によれば、液供給ユニット４６０は第１ノズル４６２、第２ノズル４６４、そして第３ノズル４６６を有する。第１ノズル４６２は第１液を基板Ｗ上に供給する。第１液は基板Ｗ上に残存する膜や異物を除去する液であり得る。第２ノズル４６４は第２液を基板Ｗ上に供給する。第２液は第３液によく溶解される液であり得る。例えば、第２液は第１液に比べて第３液にさらによく溶解される液であり得る。第２液は基板Ｗ上に供給された第１液を中和させる液であり得る。また、第２液は第１液を中和させ、同時に第１液に比べて第３液によく溶解される液であり得る。

【0057】

一例によれば、第２液は水であり得る。第３ノズル４６６は第３液を基板Ｗ上に供給する。第３液は超臨界装置５００で使用される超臨界流体によく溶解される液である。例えば、第３液は第２液に比べて超臨界装置５００で使用される超臨界流体によく溶解される液であり得る。一例によれば、第３液は有機溶剤であり得る。有機溶剤はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）であり得る。一例によれば、超臨界流体は二酸化炭素であり得る。

【0058】

第１ノズル４６２、第２ノズル４６４、そして第３ノズル４６６は互いに異なるアーム４６１に支持され、これらのアーム４６１は独立的に移動されることができる。選択的に、第１ノズル４６２、第２ノズル４６４、そして第３ノズル４６６は同一なアームに装着されて同時に移動されることができる。

【0059】

昇降ユニット４８０はカップ４２０を上下方向に移動させる。カップ４２０の上下移動によってカップ４２０と基板Ｗとの間の相対高さが変更される。これによって、基板Ｗに供給される液の種類に応じて前処理液を回収する回収筒４２２、４２４、４２６が変更されるので、液を分離回収することができる。上述したことと異なりに、カップ４２０は固定設置され、昇降ユニット４８０は支持ユニット４４０を上下方向に移動させることができる。

【0060】

制御器４０は液処理装置４００の全体動作を制御することができる。制御器４０は液処理装置４００の各構成を制御することができる。制御器４０はＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含むことができる。ＣＰＵはこれらの記憶領域に貯蔵された各種レシピにしたがって望む処理を実行する。レシピにはプロセス条件に対する装置の制御情報であるプロセス時間、プロセス圧力、プロセス温度、各種ガス流量等が入力されている。一方、これらのプログラムや処理条件を示すレシピは、ハードディスクや半導体メモリに格納されてもよい。また、レシピはＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性のコンピュータによって読出し可能な記憶媒体に収容された状態に記憶領域の所定の位置にセットするようにしてもよい。

【0061】

図３は図１の乾燥処理チャンバーの断面図であり、図４は本発明の実施形態による乾燥処理装置を示した図面である。一実施形態によれば、乾燥処理装置５００は超臨界流体を利用して基板Ｗ上の液を除去する。一実施形態によれば、基板Ｗ上の液はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）である。乾燥処理装置５００は超臨界流体を基板上に供給して基板Ｗ上のＩＰＡを超臨界流体に溶解させて基板ＷからＩＰＡを除去する。

【0062】

図４を参照すれば、乾燥処理装置５００は工程チャンバー５２０、流体供給ライン５４０、支持ユニット５８０、駆動部材５９０、そして排気ユニット５５０を含む。

【0063】

図３を参照すれば、工程チャンバー５２０は超臨界工程が遂行される処理空間５０２を提供する。一例で、工程チャンバー５２０は円筒形状に提供されることができる。又は、これとは異なりに直方体形状に提供されることができる。工程チャンバー５２０は第１ボディー５２２と第２ボディー５２４を有する。第１ボディー５２２と第２ボディー５２４は互いに組み合わせて上述した処理空間５０２を提供する。一例で、第１ボディー５２２は上部から見る時、円形の形状に提供される。同様に、第２ボディー５２４は上部から見る時、円形の形状に提供される。一例で、第１ボディー５２２は第２ボディー５２４の上部に提供される。選択的に、第１ボディー５２２と第２ボディー５２４は同一な高さに提供されることができ、第１ボディー５２２と第２ボディー５２４は左右に開閉されることができる。

【0064】

第１ボディー５２２が第２ボディー５２４から離隔されれば、処理空間５０２が開放され、この時、基板Ｗが搬入又は搬出される。駆動部材５９０は工程チャンバー５２０が開放位置又は閉じ位置に移動されるように第１ボディー５２２及び第２ボディー５２４の中でいずれか１つを昇下降させる。工程を進行する時には第１ボディー５２２と第２ボディー５２４が密着されて処理空間５０２が外部から密閉される。

【0065】

一例で、駆動部材５９０は第１ボディー５２２又は第２ボディー５２４を昇下降させるシリンダー（図示せず）を駆動するように提供されることができる。例えば、駆動部材５９０は第２ボディー５２４を昇下降させるように提供されることができる。ここで、開放位置は第１ボディー５２２及び第２ボディー５２４が互いに離隔される位置であり、閉じ位置は互いに対向する第１ボディー５２２及び第２ボディー５２４の密着面が互いに密着される位置である。即ち、開放位置で処理空間５０２は外部から開放され、閉じ位置で処理空間５０２が閉じられる。

【0066】

一例で、第１ボディー５２２には第１供給ライン５４２が連結される第１吐出ホール５２５が形成されることができる。第１吐出ホール５２５を通じて処理空間５０２に流体が供給されることができる。一例で、第２ボディー５２４には第２供給ライン５６２が連結される第２吐出ホール５２６と、排気ライン５５２が連結される排気ホール５２７が形成されることができる。選択的に、工程チャンバー５２０には第１吐出ホール５２５と第２吐出ホール５２６の中でいずれか１つのみが提供されることができる。一例で、工程チャンバー５２０の壁内部にはヒーター５７０が提供される。ヒーター５７０は工程チャンバー５２０の内部空間内に供給された流体が超臨界状態を維持するように工程チャンバー５２０の処理空間５０２を加熱する。処理空間５０２の内部は超臨界流体による雰囲気が形成される。

【0067】

支持ユニット５８０は工程チャンバー５２０の処理空間５０２内で基板Ｗを支持する。工程チャンバー５２０の処理空間５０２に搬入された基板Ｗは支持ユニット５８０に置かれる。一例によれば、基板Ｗはパターン面が上部に向かうように支持ユニット５８０によって支持される。一例で、支持ユニット５８０は第２吐出ホール５２６より上部で基板Ｗを支持する。一例で、支持ユニット５８０は第１ボディー５２２に結合されることができる。選択的に、支持ユニット５８０は第２ボディー５２４に結合されることができる。

【0068】

また、第２ボディー５２４には排気ユニット５５０が結合される。工程チャンバー５２０の処理空間５０２内の超臨界流体は排気ユニット５５０を通じて工程チャンバー５２０の外部に排気される。排気ユニット５５０は、排気ライン５５２そして排気バルブ５５２１を含む。排気バルブ５５２１は、排気ライン５５２に設置されて処理空間５０２排気の可否と排気流量を調節する。

【0069】

再び図４を参照すれば、流体供給ユニット６００は供給タンク６２０、供給ライン６４０、制御モジュールを含む。流体供給ユニット６００はチャンバー５２０の処理空間５０２に処理流体を供給する。

【0070】

供給タンク６２０にはチャンバー５２０に供給する処理流体が貯蔵される。処理流体は超臨界状態の流体であり得る。例えば、処理流体は圧力１００～２００ｂａｒ、温度５０～９０℃の状態の二酸化炭素であり得る。供給タンク６２０に貯蔵された処理流体は供給ライン６４０を通じてチャンバー５２０の処理空間５０２に供給される。

【0071】

供給ライン６４０は供給タンク６２０とチャンバー５２０を連結する。供給ライン６４０は第１供給ライン６４２と、第２供給ライン６４４を含む。第１供給ライン６４２は供給タンク６２０とチャンバー５２０の第１ボディー５２２を連結する。第１供給ライン６４２の一端は供給タンク６２０に連結され、他端は第１ボディー５２２の第１吐出ホー５２５に連結される。したがって、第１供給ライン６４２を流れる処理流体は第１吐出ホー５２５を通じて処理空間５０２に供給される。第２供給ライン６４４は第１供給ライン６４２から分岐される。第２供給ライン６４４の一端は第１供給ライン６４２と連結され、他端はチャンバー５２０の第２ボディー５２４の第２吐出ホー５２６に連結される。したがって、第２供給ライン６４４を流れる処理流体は第２吐出ホー５２６を通じて処理空間５０２に供給される。処理流体は第１吐出ホー５２５及び第２吐出ホー５２６の各々を通じて処理空間５０２に供給可能である。

【0072】

流体供給ユニット６００は供給ライン６４０上に提供される流量調節ユニット６５０を含むことができる。流量調節ユニット６５０はチャンバー５２０に供給される処理流体の流量を調節することができる。流量調節ユニット６５０は第１供給ライン６４２上に提供される。流量調節ユニット６５０は分岐ライン６５２と、複数のバルブを含む。分岐ライン６５２は第１供給ライン６４２上の第１地点Ｐ１で分岐され、第１供給ライン６４２上の第２地点Ｐ２で合流される。複数のバルブは第１バルブ６５２２と第２バルブ６５２４を含むことができる。第１バルブ６５２２は第１供給ライン６４２上に設置され、第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との間に提供される。第２バルブ６５２４は分岐ライン６５２４に提供される。第１バルブ６５２２と第２バルブ６５２４は流量調節バルブで提供される。第１バルブ６５２２と第２バルブ６５２４の開放度は互いに異なることができる。一例として、第１バルブ６５２２の開放度が第２バルブ６５２４の開放度より大きく設定されることができる。一例として、第１バルブ６５２２が開放され、第２バルブ６５２４が閉鎖された場合に処理空間５０２に供給される処理流体の流量は第１流量と称し、第１バルブ６５２２が閉鎖され第２バルブ６５２４が開放された場合に処理空間５０２に供給される処理流体の流量は第２流量と称することができる。この時、第１流量は第２流量より大きい。チャンバー５２０に供給される処理流体の供給量が増加されなければならない時には第１バルブ６５２２のみが開放されるか、或いは第１及び第２バルブ６５２２、６５２４が全て開放されてチャンバー５２０に供給されることができる。また、チャンバー５２０に供給される処理流体の供給量が減少されなければならない場合には第１バルブ６５２２又は第２バルブ６５２４のみが開放されることができる。また、チャンバー５２０に第１流量の処理流体が供給されなけばならない場合には第１バルブ６５２２は開放され、第２バルブ６５２４は閉鎖されることができる。また、チャンバー５２０に第２流量の処理流体が供給されなければならない場合には第１バルブ６５２２は閉鎖され、第２バルブ６５２４は開放されることができる。

【0073】

以上では、流量調節ユニット６５０である１つの分岐ライン６５２４を含むので、第１バルブ６５２２と第２バルブ６５２４によって処理流体の流量が調節されることと図示し説明したが、これに制限されることではない。一例として、分岐ライン６５２４は複数の分岐ラインに提供されることができ、複数の分岐ラインの各々には流量調節バルブが提供されることができる。また、以上では流量調節ユニット６５０の配管に流量調節バルブが設置されることと説明したが、これに制限されることではない。一例として、第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との間には開閉バルブと流量調節バルブが全て設置され、分岐ライン６５２４にも開閉バルブが流量調節バルブが全て設置されることができる。この場合、開閉バルブにオン（Ｏｎ）、オフ（Ｏｆｆ）によって処理流体の流れ経路が設定されることができる。

【0074】

第１供給ライン６４２には第１供給バルブ６４２５が設置される。第１供給バルブ６４２４は第１ボディー５２２の第１吐出ホー５２５と隣接する位置に提供される。第１供給バルブ６４２４は第１吐出ホー５２５を通じて処理空間５０２に処理流体が供給されることを調節する。即ち、第１供給バルブ６４２５が開放される場合、処理流体は第１吐出ホー５２５を通じて供給され、第１供給バルブ６４２４が閉鎖される場合、処理流体は処理空間５０２に供給できない。

【0075】

第２供給ライン６４４には第２供給バルブ６４４４が設置される。第２供給バルブ６４４４は第２ボディー５２４の第２吐出ホー５２６と隣接する位置に提供される。第２供給バルブ６４４４は第２吐出ホー５２６を通じて処理空間５０２に処理流体が供給されることを調節する。即ち、第２供給バルブ６４４４が開放される場合、処理流体は第２吐出ホー５２６を通じて供給され、第２供給バルブ６４４４が閉鎖される場合、処理流体は処理空間５０２に供給できない。

【0076】

供給ライン６４０上には複数のバルブが設置されることができる。一例として、複数のバルブは前述した第１バルブ６５２２、第２バルブ６５２４、第１供給バルブ６４２４、第２供給バルブ６４４４と、安全バルブ６４２２を含むことができる。安全バルブ６４２２はソレノイドバルブ（Ｓｏｌｅｎｏｉｄ Ｖａｌｖｅ）で提供されることができる。安全バルブ６４２２はＮ／Ｃバルブ（Ｎｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅ ｖａｌｖｅ）で提供されることができる。安全バルブ６４２２は普段には閉じ状態を維持し、第１制御器６６２によって開放されるように制御される場合のみにオープンされる。これを通じて、制御モジュールのエラー又は電源供給遮断等の異常な状況でタンク６２０から高圧の処理流体が流出されることを防止することができる。

【0077】

安全バルブ６４２２は複数のバルブの中でタンク６２０と最も隣接する位置に提供される。安全バルブ６４２２はタンク６２０からチャンバー５２０に処理流体を供給する時、チャンバー５２０が閉じ状態に転換されたことを確認した後、開放されるように制御されることができる。安全バルブ６４２２と、複数のバルブの中で安全バルブ６４２２を除いた残りのバルブは互いに異なる制御モジュールで制御される。一例として、安全バルブ６４２２は第１制御モジュール６６０で制御され、複数のバルブの中で安全バルブ６４２２を除いた残りのバルブは第２制御モジュール６７０で制御される。

【0078】

第１制御モジュール６６０はハードウェアインターロック（Ｈａｒｄｗａｒｅ Ｉｎｔｅｒｌｏｃｋ）で提供される。第１制御モジュール６６０は高圧の処理流体を供給する安全バルブ６４２２を機械的、電気的にインターロックを構成して安定性を向上させることができる。第１制御モジュール６６０は安全バルブ６４２２の開閉可否を制御する第１制御器６６２と、第１制御器６６２の作動可否を制御する安全制御器６６６と、安全制御器６６６の電源供給信号を受けて作動され、安全制御器６６６から供給される電源を第１制御器６６２に伝達するリレー６６４と、を含む。

【0079】

安全バルブ６４２２は第１制御器６６２を通じて開放又は閉鎖の可否が決定される。第１制御器６６２は安全制御器６６６によって制御される。安全制御器６６６は第１制御器６６２に供給される電源を制御して第１制御器６６２を制御する。安全制御器６６６はチャンバー５２０に設置されるセンサーから信号を受信する。安全制御器６６６はチャンバー５２０に設置されるセンサーからチャンバー５２０の閉じ状態転換の可否を確認する。安全制御器６６６はチャンバー５２０が閉じの可否が確認されれば、第１制御器６６２に電源を供給する。第１制御器６６２に電源が供給されれば、第１制御器６６２は安全バルブ６４２２が開放されるように安全バルブ６４２２を制御する。安全バルブ６４２２が開放されれば、タンク６２０の内部に貯蔵された処理流体が供給ライン６４０の内部に供給されることができる。一例として、安全バルブ６４２２はエアバルブで提供され、第１制御器６６２は安全制御器６６６から電源が供給されれば、安全バルブ６４２２にエアを供給する。エアが供給された安全バルブ６４２２は開放される。安全制御器６６６はチャンバー５２０の閉じ状態が確認されなかった場合、第１制御器６６２に電源を供給しない。この場合、安全バルブ６４２２は閉じた状態を維持するようになる。一例として、安全制御器６６６が第１制御器６６２に電源を供給しなかった場合、第１制御器６６２は安全バルブ６４２２にエアを供給しないので、安全バルブ６４２２は閉じ状態が維持される。

【0080】

第１制御器６６２と安全制御器６６６との間にはリレー６６４が提供されることができる。リレー６６４は電気的信号を通じてオン（Ｏｎ）又はオフ（Ｏｆｆ）される電子部品であり得る。リレー６６４は安全制御器６６６から電源が供給され、電源が供給される場合、オン（Ｏｎ）されて第１制御器６６２に電源を供給する。リレー６６４は安全制御器６６６から電源が供給されなかった場合、オフ（Ｏｆｆ）されて第１制御器６６２に電源を供給しない。リレー６６４は第１制御器６６２と安全制御器６６６との間で電源スイッチ役割を遂行することができる。

【0081】

第２制御モジュール６７０は第２制御器６７０を含む。第２制御器６７０は複数のバルブの中で安全バルブ６４２２を除いた残りのバルブを制御する。一例として、第２制御器６７０は第１バルブ６５２２、第２バルブ６５２４、第１供給バルブ６４２４、そして第２供給バルブ６４４４の開閉の可否及び開閉程度を制御する。

【0082】

流体供給ユニット６００は統合制御器６８０を含む。統合制御器６８０は流体供給ユニット６００を制御する。一例として、統合制御器６８０は安全バルブ６４２２を含む複数のバルブを制御する。統合制御器６８０はチャンバー５２０の供給されなければならない処理流体の供給量と供給経路に応じて複数のバルブが選択的に開放されるように制御する。統合制御器６８０はチャンバー６２０の内部の処理流体が排気する必要がある場合、供給ライン６４０上のバルブが閉じるように制御し、排気ライン５５２上の排気バルブ５５２１は開くように制御する。

【0083】

第１制御器６６２は統合制御器６８０から安全バルブ６４２２の開放信号を受信し、安全制御器６６６から電源が供給される。第１制御器６６２は統合制御器６８０から開放信号を受信しても、安全制御器６６６から電源を供給されなかった場合には安全バルブ６４２２が開放されるように調節しない。第１制御器６６２は統合制御器６８０の開放信号と安全制御器６６６の電源が全て供給された場合のみに安全バルブ６４２２が開放されるように安全バルブ６４２２を制御する。これを通じて、統合制御器６８０がチャンバー５２０が完全に閉じない状態で安全バルブ６４２２のオープン信号を伝達しても安全バルブ６４２２は閉じた状態が維持されるので、タンク６２０から処理流体が供給されない長所がある。

【0084】

図５は図４の乾燥処理装置の安全バルブが開放される時の制御流れを示した図面であり、図６は図４の乾燥処理装置の安全バルブが開放されない時の制御流れを示した図面である。

【0085】

図５を参照すれば、第１制御器６６２は、統合制御器６８０から安全バルブ６４２２の開放信号と、安全制御器６６６から電源が供給された場合、安全バルブ６４２２が開くように安全バルブ６４２２を制御する。しかし、図６を参照すれば、第１制御器６６２は統合制御器６８０から安全バルブ６４２２の開放信号を受信しても、安全制御器６６６から電源が供給されなかった場合、安全バルブ６４２２にエアを供給しないので、安全バルブ６４２２が閉じ状態を維持する。

【0086】

一般的に、１つの制御器に複数のバルブを制御して高圧の流体を制御する方式が使用される。しかし、このような方式はチャンバーが閉じない状態でも高圧の処理流体が供給されることができるので、チャンバーが裂けてわれる等の危険状況が発生されることができる。また、制御器のエラー、電源供給遮断等の異常な状況でタンクから高圧の流体が流出及びチャンバーに高圧の処理流体が供給される等の危険状況が発生されることができる。また、従来の方式は、流体を供給又は遮断するバルブを１つの制御器で制御することによって制御器に常に電源が供給されなければならない問題がある。

【0087】

しかし、本発明の実施形態によれば、高圧の処理流体が貯蔵されるタンクとチャンバーを連結する供給ライン上に設置され、タンクと最も隣接する位置に設置されるバルブを制御する制御器を単独に構成し、安全状況が確認された状態のみで作動されるように制御して上述した危険状況が発生される可能性を最小化することができる。また、タンクと最も隣接する位置に設置されるバルブを制御する制御器を安全制御器で電源の供給を制御手段として使用することによって安定性をより向上させることができる。また、タンクと最も隣接する位置に設置されるバルブをＮ／Ｃバルブに構成して、電源供給遮断状態でもバルブが閉じ状態を維持するのでタンクの圧力が漏出されないので、安全性が向上されることができる。

【0088】

以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示２の内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。

【符号の説明】

【0089】

６００ 流体供給ユニット
６２０ タンク
６４０ 供給ライン
６６０ 第１制御モジュール
６７０ 第２制御モジュール
６８０ 統合制御器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】