特開2023-27848半導電性ポリアミド系樹脂組成物、それを用いた半導電性ベルト、画像形成装置、及び導電性ベルトの製造方法

発明の名称　半導電性ポリアミド系樹脂組成物、それを用いた半導電性ベルト、画像形成装置、及び導電性ベルトの製造方法

出願人　大倉工業株式会社　（識別番号 206473）

　　　　特許公開件数ランキング 2546 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1351 位（15件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-27848

公報発行日　2023年3月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-27848

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