(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023028006
(43)【公開日】2023-03-03
(54)【発明の名称】リング状製品の寸法測定装置及びリング状製品の寸法測定方法
(51)【国際特許分類】
G01B 11/12 20060101AFI20230224BHJP
【FI】
G01B11/12
【審査請求】有
【請求項の数】7
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2021133437
(22)【出願日】2021-08-18
(71)【出願人】
【識別番号】000003263
【氏名又は名称】三菱電線工業株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】599165979
【氏名又は名称】有限会社丸之内マシーナリ
(74)【代理人】
【識別番号】110001427
【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】須田 一郎
(72)【発明者】
【氏名】刀祢 貴行
(72)【発明者】
【氏名】岡本 克也
(72)【発明者】
【氏名】古川 雅祥
(72)【発明者】
【氏名】奥田 章夫
【テーマコード(参考)】
2F065
【Fターム(参考)】
2F065AA12
2F065AA27
2F065AA53
2F065BB08
2F065DD06
2F065DD11
2F065FF09
2F065FF61
2F065GG04
2F065HH05
2F065HH12
2F065JJ03
2F065MM04
2F065PP22
2F065QQ03
2F065QQ17
2F065QQ21
2F065QQ24
2F065QQ25
2F065QQ28
2F065QQ31
2F065RR05
2F065UU05
(57)【要約】
【課題】リング状製品Pの寸法測定装置において、リング状製品Pのバリ抜き寸法測定を自動化し、生産性向上や評価技術の向上を図る。
【解決手段】測定対象のリング状製品Pを、旋回可能な旋回テーブル3の載置面3aに載置し、旋回テーブル3の載置面3aに載置されたリング状製品Pに対して所定角度傾斜した位置から測定光を照射するようにレーザ変位計4を移動させ、旋回テーブル3を旋回させながらレーザ変位計4で得られた測定値からリング状製品Pのプロファイル及び該リング状製品Pに形成されたバリが存在するバリ境界点のデータを取得する。
【選択図】
図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
測定対象のリング状製品を、旋回可能な旋回テーブルの載置面に載置し、
上記旋回テーブルの載置面に載置された上記リング状製品に対して所定角度傾斜した位置から測定光を照射するように光学プロファイル測定器を移動させ、
上記旋回テーブルを旋回させながら上記光学プロファイル測定器で得られた測定値から上記リング状製品のバリとの境界点のデータが含まれるプロファイルを取得することを特徴とするリング状製品の寸法測定方法。
【請求項2】
上記リング状製品の1周分の測定値を取得し、上記バリとの境界点を把握した上で上記バリが無い状態の上記リング状製品の内径及び外径の少なくとも一方を測定することを特徴とする請求項1に記載のリング状製品の寸法測定方法。
【請求項3】
上記リング状製品の周方向に所定の間隔毎に1周分の断面のプロファイルから上記バリが無い状態の上記リング状製品の内径及び外径の少なくとも一方を測定する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のリング状製品の寸法測定方法。
【請求項4】
上記リング状製品の1周分の測定値を取得し、該リング状製品の線径も測定する
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のリング状製品の寸法測定方法。
【請求項5】
予め上記リング状製品の基準となる基準プロファイルを登録しておき、バリ境界点があると予想される領域を指定する
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のリング状製品の寸法測定方法。
【請求項6】
上記旋回テーブルの載置面に何も無い状態と、寸法が予め登録されているリングゲージを上記旋回テーブルの載置面に載置した状態より、上記光学プロファイル測定器と上記載置面の座標関係を把握しておく
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載のリング状製品の寸法測定方法。
【請求項7】
リング状製品が載置される旋回可能な旋回テーブルと、
上記旋回テーブルの載置面に対して所定角度傾斜した位置から該旋回テーブルに載置された上記リング状製品に対して測定光を照射し、該リング状製品のプロファイルを測定する光学プロファイル測定器と、
上記光学プロファイル測定器を移動させる測定器位置決め機構と、
上記旋回テーブルを旋回させながら上記光学プロファイル測定器で得られた測定値から上記リング状製品のバリとの境界点が含まれるプロファイルを取得する制御部とを備えていることを特徴とするリング状製品の寸法測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、Oリングなどのリング状製品の寸法測定装置及びリング状製品の寸法測定方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、リング状製品の寸法測定装置として、合成樹脂の板を円錐状に形成し、その母線方向に等間隔に目盛りを刻んだOリング測定器は知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
また、画像測定器を用いた周囲長測定、近似円測定や実体測定顕微鏡による近似円測定によってリング状製品の寸法を測定することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1のようなOリング測定器のように手作業でOリングの内径を実測するのは大変手間がかかって生産効率が低い。
【0006】
また、Oリングなどのリング状製品は、成形時にバリが発生するが、内径又は外径寸法は、バリ抜きで定義される。
【0007】
従来の画像測定器は、透過光照明ならバリが含まれた測定値となり、上方から光を照射するリング照明などの反射光照明を用いるとバリの境界点指定が安定しない。結果として測定値にオフセットが加わったり、大きくばらついたりすることになる。
【0008】
実体測定顕微鏡は、人が測定点を決定するため測定値にばらつきがあり、測定者によって測定値が異なることもある。
【0009】
このように、バリと製品の境界点を正しく検出するのは困難であるという問題がある。
【0010】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リング状製品のバリ抜き寸法測定を自動化し、生産性向上や評価技術の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記の目的を達成するために、この発明では、斜めから測定光を照射してリング状製品のバリとの境界点が含まれるプロファイルを取得するようにした。
【0012】
具体的には、第1の発明では、測定対象のリング状製品を、旋回可能な旋回テーブルの載置面に載置し、
上記旋回テーブルの載置面に載置された上記リング状製品に対して所定角度傾斜した位置から測定光を照射するように光学プロファイル測定器を移動させ、
上記旋回テーブルを旋回させながら上記光学プロファイル測定器で得られた測定値から上記リング状製品のバリとの境界点が含まれるプロファイルを取得する構成とする。
【0013】
上記の構成によると、バリ境界点のデータを取得しながらリング状製品のプロファイルのデータを取得するので、バリが生じている領域を正確に把握できるので、バリを除いたリング状製品の内径及び外径の少なくとも一方を自動で正確に計測することができる。
【0014】
第2の発明では、第1の発明において、
上記リング状製品の1周分の測定値を取得し、上記バリとの境界点を把握した上で上記バリが無い状態の上記リング状製品の内径及び外径の少なくとも一方を測定する構成とする。
【0015】
上記の構成によると、1周分のリング状製品のプロファイルの測定値を取得することで、バリが無い部分でリング状製品の内径及び外径の少なくとも一方を測定できる。
【0016】
第3の発明では、第1又は第2の発明において、
上記リング状製品の周方向に所定の間隔毎に1周分の断面のプロファイルから上記バリが無い状態の上記リング状製品の内径及び外径の少なくとも一方を測定する構成とする。
【0017】
上記の構成によると、バリが無い部分1周分のリング状製品のプロファイルの測定値を結んだ長さが円周長となるので、円周率で割ると、内径や外径が自動で容易に得られる。
【0018】
第4の発明では、第1から第3のいずれか1つの発明において、
上記リング状製品の1周分の測定値を取得し、該リング状製品の線径も測定する構成とする。
【0019】
上記の構成によると、1周分のリング状製品のプロファイルを取得しているので、線径も自動で容易に取得できる。
【0020】
第5の発明では、第1から第4のいずれか1つの発明において、
予め上記リング状製品の基準となる基準プロファイルを登録しておき、バリ境界点があると予想される領域を指定する構成とする。
【0021】
上記の構成によると、リング状製品の基準となる基準プロファイルから、バリ境界点のある位置を推定できるので、誤った点を取得しづらくなり、測定が安定する。
【0022】
第6の発明では、第1から第5のいずれか1つの発明において、
上記旋回テーブルの載置面に何も無い状態と、寸法が予め登録されているリングゲージを上記旋回テーブルの載置面に載置した状態より、上記光学プロファイル測定器と上記載置面の座標関係を把握しておく構成とする。
【0023】
上記の構成によると、光学プロファイル測定器で得られたデータを旋回テーブルの載置面状の座標に変換することにより、リング状製品のプロファイルが得られる。
【0024】
第7の発明では、リング状製品が載置される旋回可能な旋回テーブルと、
上記旋回テーブルの載置面に対して所定角度傾斜した位置から該旋回テーブルに載置された上記リング状製品に対して測定光を照射し、該リング状製品のプロファイルを測定する光学プロファイル測定器と、
上記光学プロファイル測定器を移動させる測定器位置決め機構と、
上記旋回テーブルを旋回させながら上記光学プロファイル測定器で得られた測定値から上記リング状製品のバリとの境界点が含まれるプロファイルを取得する制御部とを備えている。
【0025】
上記の構成によると、測定器位置決め機構により、光学プロファイル測定器の位置を適切な位置に移動させた状態で、バリとの境界点を含んだプロファイルのデータを取得するので、バリを除いたリング状製品の内径及び外径の少なくとも一方を自動で正確に計測することができる。
【発明の効果】
【0026】
以上説明したように、本発明によれば、リング状製品のバリ抜き寸法測定を自動化し、生産性向上や評価技術の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【
図1】本実施形態に係るリング状製品の寸法測定装置を示す斜視図である。
【
図2】本実施形態に係るリング状製品の寸法測定装置を示す平面図である。
【
図3】本実施形態に係るリング状製品の寸法測定装置を示す正面図である。
【
図4】本実施形態に係るリング状製品の寸法測定装置を示す側面図である。
【
図5】レーザ変位計と各座標軸との関係を示す図である。
【
図6】測距レーザによってプロファイルを取得する様子を示す図である。
【
図8】レーザ照射方向とリング製品との関係を示す断面図である。
【
図9】プロファイルにおけるレーザ照射方向と変曲点等との関係を示す図である。
【
図10】リングゲージを用いて校正を行う様子の概要を示す斜視図である。
【
図11】取得した各境界点の旋回テーブル上の位置関係を示す図である。
【
図12】境界点が無い場合のプロファイルと補欠点の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0029】
-寸法測定装置の構成-
図1~
図4は本発明の実施形態のリング状製品Pの寸法測定装置1を示し、この寸法測定装置1は、例えば、矩形板状のベースプレート2を有し、このベースプレート2は、図示しない防振ゴム等を介して被固定部材2aに固定されている。ベースプレート2の構成はこれに限定されない。
【0030】
ベースプレート2には、リング状製品Pが載置される円形の載置面3aを有する旋回テーブル3が旋回可能に設けられている。旋回テーブル3は、例えば、ベースプレート2に設けたロータリアクチュエータ3bなどにより、所定速度で旋回されるようになっている。
【0031】
要部を見やすくするために、一部のみ図示しているが、ベースプレート2には、後述する光学プロファイル測定器としてのレーザ変位計4を移動させる測定器位置決め機構5が設けられている。例えば、この測定器位置決め機構5は、レーザ変位計4を所定角度に固定する取付角度変更ブラケットと、この取付角度変更ブラケットを所定位置に移動可能に支持するガントリフレームと、このガントリフレームを移動させるアクチュエータ7、モータ8、直線ガイド9、高精度XYステージ等を備えている。
【0032】
この測定器位置決め機構5により、レーザ変位計4は、旋回テーブル3の載置面3aに対して所定の傾斜角度α(例えば、α=30°)傾斜した位置から旋回テーブル3に載置されたリング状製品Pに対して測定光を照射し、リング状製品Pのプロファイルを測定するようになっている。
【0033】
これらロータリアクチュエータ3b、測定器位置決め機構5、レーザ変位計4など寸法測定装置1の全体は、マイクロコンピュータなどの制御部6で制御されるようになっている。
【0034】
そして、この制御部6は、詳細は後述するように、旋回テーブル3を旋回させながらレーザ変位計4で得られた測定値からリング状製品Pに形成されたバリが存在するバリ境界点Cのデータが含まれるプロファイルを取得するように構成されている。
【0035】
-寸法測定装置の作動-
次に、本実施形態に係るリング状製品Pの寸法測定装置1の作動について説明する。
【0036】
まず、
図1~
図4に示すように、測定対象のリング状製品Pを、旋回可能な旋回テーブル3の載置面3aに載置する。
【0037】
次いで、測定器位置決め機構5を用いて、旋回テーブル3の載置面3aに載置されたリング状製品Pに対して角度α=30°だけ傾斜した位置から測定光を照射するようにレーザ変位計4を移動させる。
【0038】
なお、予め、旋回テーブル3の載置面3aに何も無い状態からZ軸と角度αを測定して傾斜校正する。そして、
図10に示すように、旋回テーブル3の載置面3aに、制御部6に形状が予めインプットされているリングゲージGを載置し、図示しないリニアスケールの値、レーザ変位計4の傾斜角度などの計測値より、径校正を行ってレーザ変位計4と旋回テーブル3との位置関係を把握しておくとよい。さらに、予めリング状製品Pの基準となる基準プロファイルを登録しておき、バリ境界点Cがあると予想される領域を指定しておいてもよい。
【0039】
次いで、旋回テーブル3を旋回させながらレーザ変位計4から測定光としてのレーザを照射し、その反射光を捉えることで、レーザ変位計4で得られた測定値を、制御部6に随時送信する。
【0040】
具体的には、
図5に示すように、レーザ変位計4は、所定幅の測距レーザ帯で計測を行う。レーザ変位計原点と載置面3aとの角度αは、30°に限定されず、それよりも大きくても小さくてもよく、例えば、45°でもよい。これにより、様々なリング状製品Pの形状やサイズに対応できる。
【0041】
図6に示すように、レーザ変位計4が測定光としての測距レーザ帯を照射すると、太線のような形状の、リング状製品Pの外周形状の一部を表すプロファイルデータが取得される。
図7に黒丸で示すように、バリ境界点Cは、レーザ変位計4側の、バリの根元と外周面との交点の隅角部に位置する。
【0042】
図8及び
図9にも示すように、旋回テーブル3を旋回させながら、所定の間隔をあけてデータを取得する工程を繰り返すことで、1周分のリング状製品Pに形成されたバリが存在するバリ境界点C(α=90°付近)のデータが含まれるプロファイルを取得する。境界点Cが見つからない場合(言い換えればバリが無い場合)には、
図12に示すように、α=60°~85°の範囲で、得られたプロファイルデータから制御部6が外周及び内周のいずれについても仮想円弧を形成することができ、α=90°に位置する値を取得する。例えば、旋回角度θ=1°毎にデータを取得する場合、360点のデータを取得する。なお、データ取得の間隔は限定されず、例えば、θ=0.1°ずつで3600点取得してもよい。
【0043】
Oリングなどのリング状製品Pの成形型の構成からバリが発生する領域は、型の合わせ面近傍であると、ほぼ予測が付く。このため、
図9に示すように、バリ境界点Cは、α=85°~95°の辺りであるという予測をする。なお、レーザ測距帯の関係から外側限界はα=-35°となる。
【0044】
次いで、又は、それと同時に、制御部6において、得られた測定値からレーザ変位計4の座標をステージ座標に変換する。上述したように、制御部6は、旋回テーブル3を旋回させながらバリ境界点Cのデータを取得するため、旋回テーブル3の現在角度θとバリ境界点Cの座標を対応させながらデータを取得する。
【0045】
そして、例えば、
図11に示すように、バリの無い領域における、360点の、点と点を結ぶ点間距離を1周分積算した値が周囲長となる。この周囲長を円周率で割ると、直径(内径又は外径)が算出される。
【0046】
線径についても同時に取得することができる。例えば、載置面3aの位置を0として、α=0°のときの高さが線径となる。
【0047】
このように、本実施形態では、バリ境界点Cのデータを含んだリング状製品Pのプロファイルのデータを取得するので、バリを除いたリング状製品Pの内径及び外径の少なくとも一方を自動で正確に計測することができる。つまり、バリを除いたリング状製品Pの内径のみを計測してもよいし、外径のみを計測してもよく、場合によっては両方を計測してもよい。両方を測定する場合は、例えば、内径測定後にレーザ変位計4をX方向に移動させて外径測定を行うとよい。
【0048】
従来の画像寸法測定器や実体測定顕微鏡などは、例えば旋回ステージの搭載面全体の測定エリアのプロファイルを濃淡などにより取得し、又は、見てからバリの境界点を選択し、その点の集合から寸法を計算する。
【0049】
一方、本実施形態では、測定器位置決め機構5により、レーザ変位計4の位置を適切な位置に移動させた状態で、バリ境界点Cのデータを含んだリング状製品Pのプロファイルのデータを取得するので、バリを除いたリング状製品Pの内径及び外径の少なくとも一方を自動で正確に計測することができる。
【0050】
また、1周分のリング状製品Pのプロファイルを取得しているので、線径も容易に取得できる。
【0051】
さらに、バリが生じる部位は、リング状製品Pを成形する金型では一定であり、その領域を基準プロファイルから推定できるので、誤った点を取得しづらく、測定が安定する。
【0052】
したがって、本実施形態に係るリング状製品Pの寸法測定装置1によると、リング状製品Pのバリ抜き寸法測定を自動化し、生産性向上や評価技術の向上を図ることができる。
【0053】
それにより、省人化や工数削減などの生産性改善に加え、ばらつきが減り測定者間の差異が減るなどの評価技術向上を図ることができる。加えて実体測定顕微鏡を覗く目の疲れや認定者教育不要などが見込まれる。
【0054】
(その他の実施形態)
本発明は、実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【0055】
すなわち、実施形態では、制御部6(コントローラ)の一例として、マイクロコンピュータを説明した。ただし、制御部6は、「寸法測定装置1」を制御するものであれば、物理的にどのように構成してもよい。例えば、制御部6は、マイクロコンピュータやプログラマブルロジックコントローラ(PLC)等のように、ソフトウェア(プログラム)を利用するものであってもよい。あるいは、制御部6は、ハードウェア(回路部品)を組み合わせて実現してもよい。
【0056】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【符号の説明】
【0057】
1 寸法測定装置
2 ベースプレート
2a 被固定部材
3 旋回テーブル
3a 載置面
3b ロータリアクチュエータ
4 レーザ変位計(光学プロファイル測定器)
5 測定器位置決め機構
6 制御部
7 アクチュエータ
8 モータ
9 直線ガイド