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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023028278
(43)【公開日】2023-03-03
(54)【発明の名称】樹脂組成物、及び構造体
(51)【国際特許分類】
C08G 59/40 20060101AFI20230224BHJP
【ＦＩ】
C08G59/40
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021133880
(22)【出願日】2021-08-19
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】中木 恭兵
【テーマコード（参考）】
4J036
【Ｆターム（参考）】
4J036AA02
4J036AD01
4J036AD03
4J036AF06
4J036CD07
4J036DB06
4J036DB15
4J036DB22
4J036FA12
4J036FB07
4J036FB11
4J036HA12
4J036JA05
4J036JA07
4J036KA03
4J036KA05
(57)【要約】
【課題】耐変色性を向上できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、酸無水物と、潜在性架橋剤と、を含み、潜在性架橋剤が、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を含むものである。
【選択図】なし
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、酸無水物と、潜在性架橋剤と、を含み、潜在性架橋剤が、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を含むものである。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
エポキシ樹脂と、
酸無水物と、
潜在性架橋剤と、を含み、
前記潜在性架橋剤が、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を含む、
樹脂組成物。
酸無水物と、
潜在性架橋剤と、を含み、
前記潜在性架橋剤が、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を含む、
樹脂組成物。
【請求項2】
請求項１に記載の樹脂組成物であって、
前記アミノホスフィン化合物が、以下の一般式（Ｉ）の構造を有する化合物を含む、樹脂組成物。
（Ｒａ）ｍ－Ｐ－（ＮＲｂＲｃ）ｎ ・・一般式（Ｉ）
（上記一般式（Ｉ）中、Ｒａ、Ｒｂ、及びＲｃは、それぞれ独立に、同一または異なってもよく、水素原子、置換又は無置換の脂肪族基、置換又は無置換の芳香族基、及び置換又は無置換の複素環を含む基のいずれかであり、Ｒａ、Ｒｂ、及びＲｃのいずれかの二つ以上の基は互いに結合して環を形成していてもよく、Ｒｂ及びＲｃは窒素元素を含んでもよく、ｎは１～３の整数であり、ｍはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｍ及びｎの総和は３である。）
前記アミノホスフィン化合物が、以下の一般式（Ｉ）の構造を有する化合物を含む、樹脂組成物。
（Ｒａ）ｍ－Ｐ－（ＮＲｂＲｃ）ｎ ・・一般式（Ｉ）
（上記一般式（Ｉ）中、Ｒａ、Ｒｂ、及びＲｃは、それぞれ独立に、同一または異なってもよく、水素原子、置換又は無置換の脂肪族基、置換又は無置換の芳香族基、及び置換又は無置換の複素環を含む基のいずれかであり、Ｒａ、Ｒｂ、及びＲｃのいずれかの二つ以上の基は互いに結合して環を形成していてもよく、Ｒｂ及びＲｃは窒素元素を含んでもよく、ｎは１～３の整数であり、ｍはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｍ及びｎの総和は３である。）
【請求項3】
請求項２に記載の樹脂組成物であって、
上記一般式（Ｉ）中、ｎが２である前記化合物を含む、樹脂組成物。
上記一般式（Ｉ）中、ｎが２である前記化合物を含む、樹脂組成物。
【請求項4】
請求項３に記載の潜在性架橋剤であって、
上記一般式（Ｉ）中、ｍが１、かつＲａがフェニル基である前記化合物を含む、樹脂組成物。
上記一般式（Ｉ）中、ｍが１、かつＲａがフェニル基である前記化合物を含む、樹脂組成物。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
前記アミノホスフィン化合物が、分子内に存在する全てのＮ原子がＰ原子に直接結合した構造を有する、樹脂組成物。
前記アミノホスフィン化合物が、分子内に存在する全てのＮ原子がＰ原子に直接結合した構造を有する、樹脂組成物。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を厚み３００ｍｍｔのフィルムに成形し、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に準拠して求められる前記フィルムの作成直後におけるイエローインデックスをＹＩ０とし、前記フィルムを１８０℃４ｈ加熱処理した後のイエローインデックスをＹＩ１８０としたとき、｜ＹＩ１８０－ＹＩ０｜が２０．０以下となるように構成される、樹脂組成物。
当該樹脂組成物を厚み３００ｍｍｔのフィルムに成形し、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に準拠して求められる前記フィルムの作成直後におけるイエローインデックスをＹＩ０とし、前記フィルムを１８０℃４ｈ加熱処理した後のイエローインデックスをＹＩ１８０としたとき、｜ＹＩ１８０－ＹＩ０｜が２０．０以下となるように構成される、樹脂組成物。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を厚み３００ｍｍｔのフィルムに成形し、前記フィルムの作成直後における４００ｎｍでの前記フィルムの透過率をＩ０とし、１８０℃４ｈ加熱処理した後における４００ｎｍでの透過率をＩ１８０としたとき、｜Ｉ１８０－ＹＩ０｜が５０％以下となるように構成される、樹脂組成物。
当該樹脂組成物を厚み３００ｍｍｔのフィルムに成形し、前記フィルムの作成直後における４００ｎｍでの前記フィルムの透過率をＩ０とし、１８０℃４ｈ加熱処理した後における４００ｎｍでの透過率をＩ１８０としたとき、｜Ｉ１８０－ＹＩ０｜が５０％以下となるように構成される、樹脂組成物。
【請求項8】
請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
前記酸無水物が、分子内に環状構造を有する酸無水物を含む、樹脂組成物。
前記酸無水物が、分子内に環状構造を有する酸無水物を含む、樹脂組成物。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物、及び構造体に関する。
【背景技術】
【0002】
これまでエポキシ樹脂組成物について様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、エポキシ樹脂組成物において、２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール型潜在性硬化剤を使用することが記載されている（特許文献１の請求項１、５、段落００４３等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００９－２５６４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載のエポキシ樹脂組成物において、耐変色性向上の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明者は、上記事情を踏まえて鋭意検討した結果、エポキシ樹脂と酸無水物とを含む樹脂組成物において、潜在性架橋剤として、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を用いることにより、その樹脂組成物における耐変色性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】
本発明によれば、
エポキシ樹脂と、
酸無水物と、
潜在性架橋剤と、を含み、
前記潜在性架橋剤が、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を含む、
樹脂組成物が提供される。
エポキシ樹脂と、
酸無水物と、
潜在性架橋剤と、を含み、
前記潜在性架橋剤が、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を含む、
樹脂組成物が提供される。
【0007】
また本発明によれば、
上記の樹脂組成物の硬化物を含む、構造体が提供される。
上記の樹脂組成物の硬化物を含む、構造体が提供される。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、耐変色性を向上できる樹脂組成物、及びそれを用いた構造体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本実施形態に係る光半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
【0011】
本実施形態の樹脂組成物を概説する。
【0012】
本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、酸無水物と、潜在性架橋剤と、を含み、潜在性架橋剤が、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物を含むものである。
【0013】
本発明者の知見によれば、３価のＰ元素がＮ－Ｐ結合を有するアミノホスフィン化合物（以下、単に「アミノホスフィン化合物」と称することもある。）は、エポキシ樹脂の重合反応における潜在性架橋剤として機能するだけでなく、エポキシ樹脂および酸無水物を含む樹脂組成物における耐変色性を向上できることが見出された。
【0014】
詳細なメカニズムは定かではないが、エポキシ／酸無水物系の樹脂組成物において、アミノホスフィン化合物が、酸無水物やエポキシ基の開環を促進し、開環化合物が成長反応を促進することにより、硬化反応を促進できると考えられる。
また、エポキシ／酸無水物系の樹脂組成物において、アミノホスフィン化合物が樹脂と反応し、酸化を受けにくい安定構造として樹脂骨格に組み込まれることにより耐変色性が向上すると考えられる。
また、エポキシ／酸無水物系の樹脂組成物において、アミノホスフィン化合物が樹脂と反応し、酸化を受けにくい安定構造として樹脂骨格に組み込まれることにより耐変色性が向上すると考えられる。
【0015】
本実施形態によれば、アミノホスフィン化合物を潜在性架橋剤に用いることにより、樹脂組成物における耐変色性と硬化促進性とを向上できる。
【0016】
また、本実施形態の樹脂組成物において、当該樹脂組成物を厚み３００ｍｍｔのフィルムに成形し、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に準拠して求められるフィルムの作成直後におけるイエローインデックスをＹＩ０とし、フィルムを１８０℃４ｈ加熱処理した後のイエローインデックスをＹＩ１８０とする。当該樹脂組成物を厚み３００ｍｍｔのフィルムに成形し、分光光度計を用いて求められる、フィルムの作成直後における４００ｎｍでの前記フィルムの透過率をＩ０とし、フィルムを１８０℃４ｈ加熱処理した後の４００ｎｍでの透過率をＩ４００とする。
【0017】
樹脂組成物の一例は、｜ＹＩ１８０－ＹＩ０｜が２０．０以下となるように構成されてもよい。
｜ＹＩ１８０－ＹＩ０｜の上限は、例えば、２０．０以下、好ましくは１０．０以下、より好ましくは５．０以下、さらに好ましくは３．０以下である。これにより、樹脂組成物の硬化物における耐変色性を向上できる。
｜ＹＩ１８０－ＹＩ０｜の下限は、とくに限定されないが、０以上としてもよい。
｜ＹＩ１８０－ＹＩ０｜の上限は、例えば、２０．０以下、好ましくは１０．０以下、より好ましくは５．０以下、さらに好ましくは３．０以下である。これにより、樹脂組成物の硬化物における耐変色性を向上できる。
｜ＹＩ１８０－ＹＩ０｜の下限は、とくに限定されないが、０以上としてもよい。
【0018】
樹脂組成物の一例は、｜Ｉ１８０－ＹＩ０｜が５０％以下となるように構成されてもよい。
｜Ｉ１８０－ＹＩ０｜の上限は、例えば、５０％以下、好ましくは３０％以下、より好ましくは１５％以下である。これにより、樹脂組成物の硬化物における透明性を向上できる。
｜Ｉ１８０－ＹＩ０｜の下限は、とくに限定されないが、０以上としてもよい。
｜Ｉ１８０－ＹＩ０｜の上限は、例えば、５０％以下、好ましくは３０％以下、より好ましくは１５％以下である。これにより、樹脂組成物の硬化物における透明性を向上できる。
｜Ｉ１８０－ＹＩ０｜の下限は、とくに限定されないが、０以上としてもよい。
【0019】
また、Ｉ１８０の下限は、例えば、５０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上である。
一方、Ｉ１８０の上限は、特に限定されないが、１００％以下、９９％以下でもよい。
一方、Ｉ１８０の上限は、特に限定されないが、１００％以下、９９％以下でもよい。
【0020】
樹脂組成物は、例えば、ＬＥＤ素子やＬＥＤディスプレイ等の光半導体装置を構成する部材、具体的には光学部品やリフレクター等の透明性材料に用いることができる。
【0021】
以下、本実施形態の樹脂組成物について詳述する。
【0022】
（エポキシ樹脂）
樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む、熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。
エポキシ樹脂は、１分子内に２以上のエポキシ基を有する化合物であり、モノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む、熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。
エポキシ樹脂は、１分子内に２以上のエポキシ基を有する化合物であり、モノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0023】
エポキシ樹脂としては、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４'－（１，３－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４'－（１，４－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４'－シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノール基メタン型ノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂，縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、２官能ないし４官能エポキシ型ナフタレン樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；フェノキシ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；アダマンタン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸骨格含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
この中でも、エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂およびイソシアヌル酸骨格含有エポキシ樹脂からなる群から選ばれる一または二以上を含んでもよく、好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含んでもよい。
この中でも、エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂およびイソシアヌル酸骨格含有エポキシ樹脂からなる群から選ばれる一または二以上を含んでもよく、好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含んでもよい。
【0024】
エポキシ樹脂の含有量は、用途に応じて適切に選択可能である。
【0025】
樹脂組成物は、エポキシ樹脂の他に、他の熱硬化性樹脂を含んでもよいが、含まなくてもよい。
他の熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ビスマレイミド樹脂、アクリル樹脂、またフェノール誘導体これらの誘導体等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１分子内に反応性官能基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
他の熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ビスマレイミド樹脂、アクリル樹脂、またフェノール誘導体これらの誘導体等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１分子内に反応性官能基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0026】
（硬化剤）
樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤を含む。
このような硬化剤は、少なくとも酸無水物を含む。
樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤を含む。
このような硬化剤は、少なくとも酸無水物を含む。
【0027】
酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ－３－メチルフタル酸無水物、ヘキサヒドロ－４－メチルフタル酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物や、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族酸無水物、等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
この中でも、耐変色性のさらなる向上の観点から、分子内に環状構造を有する酸無水物を用いることが好ましい。
この中でも、耐変色性のさらなる向上の観点から、分子内に環状構造を有する酸無水物を用いることが好ましい。
【0028】
硬化剤は、必要に応じて、酸無水物以外の他の硬化剤を含んでもよく、他の硬化剤として、重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤などの公知のものを用いてもよい。
【0029】
硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂の含有量に応じて適切に設定できる。
【0030】
（潜在性架橋剤）
潜在性架橋剤は、アミノホスフィン化合物を含む。
潜在性架橋剤は、アミノホスフィン化合物を含む。
【0031】
アミノフェニルホスフィン化合物は、分子内において、３価のＰ元素と、Ｎ原子含有基のＮ原子と３価のＰ元素とが直接結合するＮ－Ｐ結合と、フェニル基とを有する。３価のＰ元素は、フェニル基と直接または連結基を介して結合してもよい。
Ｎ原子含有基は、エポキシ樹脂や硬化剤と反応性を有する反応性官能基であればよい。
Ｎ原子含有基は、エポキシ樹脂や硬化剤と反応性を有する反応性官能基であればよい。
【0032】
アミノホスフィン化合物は、以下の一般式（Ｉ）の構造を有する化合物を含んでもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0033】
（Ｒａ）ｍ－Ｐ－（ＮＲｂＲｃ）ｎ ・・一般式（Ｉ）
【0034】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒａ、Ｒｂ、及びＲｃは、それぞれ独立に、同一または異なってもよく、水素原子、置換又は無置換の脂肪族基、置換又は無置換の芳香族基、及び置換又は無置換の複素環を含む基のいずれかの基であり、Ｒａ、Ｒｂ、及びＲｃのいずれかの二つ以上の基は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎは１～３の整数であり、ｍはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｍ及びｎの総和は３である。
【0035】
脂肪族基としては、例えば、炭素数１～２０の、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれかの、飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
脂肪族炭化水素基は、基中に窒素原子や酸素原子等のヘテロ原子を含んでもよい。
脂肪族炭化水素基は、基中に窒素原子や酸素原子等のヘテロ原子を含んでもよい。
【0036】
芳香族基（アリール基）としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
【0037】
置換とは、アルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、アリール基等の置換基の一または二以上を基中のいずれかの原子に結合させてもよいが、基中の原子の一または二以上を窒素原子や酸素原子等のヘテロ原子に置き換えてもよい。
【0038】
Ｒｂ及びＲｃは、それぞれ、基中に、環、不飽和結合、窒素元素、及び酸素原子の少なくとも一つを含んでもよいが、互いに結合して環を形成してもよい。
【0039】
環は、脂環式環、芳香族環、及び複素環の一または二以上を含んでもよい。２以上の環を含む場合、単結合やアルキル基を介して結合してもよいが、互いに縮合して縮合環を形成してもよい。また、環は、無置換でも、置換されてもよい。
脂環式環には、シクロアルカン等の単環、デカヒドロナフタレン等の二環等が挙げられる。
芳香族環には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられる。
複素環には、飽和、不飽和のいずれでもよく、窒素原子や酸素原子などの１個または２個以上のヘテロ原子を含む三員環、四員環、五員環、六員環などが挙げられる。
脂環式環には、シクロアルカン等の単環、デカヒドロナフタレン等の二環等が挙げられる。
芳香族環には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられる。
複素環には、飽和、不飽和のいずれでもよく、窒素原子や酸素原子などの１個または２個以上のヘテロ原子を含む三員環、四員環、五員環、六員環などが挙げられる。
【0040】
アミノフェニルホスフィン化合物は、上記一般式（Ｉ）中、ｎが１～３のいずれかの化合物を１または２種以上含んでもよいが、好ましくはｎが２である化合物を含んでもよい。ｎを２以上とすることにより、硬化性を高めることができる。ｎを２以下とすることにより、安定性を高められる。
【0041】
アミノホスフィン化合物は、上記一般式（Ｉ）中、ｍが１、かつＲａがフェニル基である化合物を含んでもよい。これによって、４－メチルピペリジンなどのＮ－Ｐ結合を有しない化合物を使用した場合と比べて、分子内に樹脂組成物中における潜在性架橋剤の耐酸化性を高めることができる。
このとき、Ｒｂ及びＲｃの２基が互いに結合してなる環は、それぞれ、同一でもよく、異なってもよい。環は、硬化性の観点から、内部に２以上の窒素原子を有することが好ましい。
このとき、Ｒｂ及びＲｃの２基が互いに結合してなる環は、それぞれ、同一でもよく、異なってもよい。環は、硬化性の観点から、内部に２以上の窒素原子を有することが好ましい。
【0042】
アミノホスフィン化合物は、以下の一般式（ＩＩ）の構造を有する化合物を含んでもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0043】
【化1】
【0044】
上記一般式（ＩＩ）中の、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、それぞれ独立に、同一または異なってもよく、水素原子、置換又は無置換の脂肪族基、置換又は無置換の芳香族基、及び置換又は無置換の複素環を含む基のいずれかの基である。
Ｒ１及びＲ２、またはＲ３及びＲ４のいずれか一方は、２基が互いに結合して環を形成していてもよい。一般式（ＩＩ）の脂肪族基、芳香族基、環の例示については、一般式（Ｉ）と同様のものを用いてもよい。
Ｒ１及びＲ２、またはＲ３及びＲ４のいずれか一方は、２基が互いに結合して環を形成していてもよい。一般式（ＩＩ）の脂肪族基、芳香族基、環の例示については、一般式（Ｉ）と同様のものを用いてもよい。
【0045】
また、上記一般式（ＩＩ）中の－ＮＲ１Ｒ２、及び－ＮＲ３Ｒ４は、それぞれ、同一または異なる官能基で構成されてもよく、互いに一つの官能基を構成してもよい。
【0046】
官能基は、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４の少なくとも一つは、それぞれの基中に環を有してもよいが有さなくてもよい。環を有するとき、Ｒ２及びＲ４の少なくとも一方は、Ｒ１及びＲ３と同一構造の基を有してもよいが、異なる基を有してもよく、異なる基として、水素原子、メチル基などのアルキル基でもよい。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４の基中に含まれる環は、上記一般式（ＩＩ）中のＮ原子を含むように構成されてもよく、そのＮ原子とメチル基やエチル基などのアルキル基等を介して結合するように構成されてもよい。
【0047】
また、官能基は、Ｒ１及びＲ２の２基、Ｒ３及びＲ４の２基のそれぞれが互いに結合してなる環を有してもよい。
【0048】
官能基の一例を以下に示す。
例示中、－ＮＲ１Ｒ２、及び－ＮＲ３Ｒ４中のＮ元素については、結合手に波線を記す。
例示中、－ＮＲ１Ｒ２、及び－ＮＲ３Ｒ４中のＮ元素については、結合手に波線を記す。
【0049】
【化2】
【0050】
上記のアミノホスフィン化合物の中でも、耐変色性のさらなる向上の観点から、上記に例示した官能基のように、分子内に存在する全てのＮ原子がＰ原子に直接結合した構造を有するアミノホスフィン化合物を用いることが好ましい。
【0051】
樹脂組成物中のアミノホスフィン化合物の含有量の下限は、酸無水物の含有量１００ｍｏｌ％に対して、例えば、０．３ｍｏｌ％以上、好ましくは０．５ｍｏｌ％以上、より好ましくは１．０ｍｏｌ％以上である。これにより、樹脂組成物における耐変色性を向上できる。
一方、樹脂組成物中のアミノホスフィン化合物の含有量の下限は、酸無水物の含有量１００ｍｏｌ％に対して、例えば、１２ｍｏｌ％以下、好ましくは１０ｍｏｌ％以下である。これにより、樹脂組成物における耐熱性の低下を抑制できる。
一方、樹脂組成物中のアミノホスフィン化合物の含有量の下限は、酸無水物の含有量１００ｍｏｌ％に対して、例えば、１２ｍｏｌ％以下、好ましくは１０ｍｏｌ％以下である。これにより、樹脂組成物における耐熱性の低下を抑制できる。
【0052】
樹脂組成物は、必要に応じて、アミノホスフィン化合物に加えて、有機塩基を含んでもよい。
有機塩基としては、アミン系硬化促進剤やリン系硬化促進剤を用いてもよい。
有機塩基としては、例えば、窒素原子やリン原子などのヘテロ原子を含む複素環構造を有する化合物や、ヘテロ原子に芳香族基が結合した構造を有する化合物等が使用できる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
有機塩基としては、アミン系硬化促進剤やリン系硬化促進剤を用いてもよい。
有機塩基としては、例えば、窒素原子やリン原子などのヘテロ原子を含む複素環構造を有する化合物や、ヘテロ原子に芳香族基が結合した構造を有する化合物等が使用できる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0053】
有機塩基の一例として、例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等が挙げられる。
有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。
有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。
【0054】
有機塩基の一例として、例えば、イミダゾール類やピリジン、ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）等の複素環式アミン；その他の１級、２級、３級アミン；等が挙げられる。
イミダゾール類として、例えば、２－フェニルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、および２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
イミダゾール類として、例えば、２－フェニルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、および２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【0055】
また、有機塩基の一例として、例えば、リン／窒素含有のホスファゼン誘導体等が挙げられる。
【0056】
樹脂組成物は、充填材を含んでもよい。
充填材として、無機充填材または有機充填材が用いられる。
無機充填材としては、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、２次凝集シリカ、微粉シリカなどのシリカ；アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイトなどの金属化合物；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
充填材として、無機充填材または有機充填材が用いられる。
無機充填材としては、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、２次凝集シリカ、微粉シリカなどのシリカ；アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイトなどの金属化合物；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0057】
（その他の成分）
樹脂組成物は、必要に応じて、カップリング剤、流動性付与剤、離型剤、イオン捕捉剤、有機塩基以外の硬化促進剤、低応力剤、着色剤及び難燃剤等の各種添加剤のうち１種または２種以上を、適宜含んでもよい。
樹脂組成物は、必要に応じて、カップリング剤、流動性付与剤、離型剤、イオン捕捉剤、有機塩基以外の硬化促進剤、低応力剤、着色剤及び難燃剤等の各種添加剤のうち１種または２種以上を、適宜含んでもよい。
【0058】
カップリング剤としては、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン；２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン；ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン；３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリルシラン；３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン；Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン；イソシアヌレートシラン；アルキルシラン；３－ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどのウレイドシラン；３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプトシラン；３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。カップリング剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【0059】
流動性付与剤は、リン原子含有硬化促進剤などの潜伏性を有さない硬化促進剤が、樹脂組成物の溶融混練時に反応することを抑制できる。これにより、樹脂組成物の生産性を向上できる。
流動性付与剤としては、具体的には、カテコール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸エステル、１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン及びこれらの誘導体などの芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物などが挙げられる。
流動性付与剤としては、具体的には、カテコール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸エステル、１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン及びこれらの誘導体などの芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物などが挙げられる。
【0060】
離型剤としては、具体的には、カルナバワックスなどの天然ワックス；モンタン酸エステルワックス、酸化ポリエチレンワックスなどの合成ワックス；ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸及びその金属塩；パラフィン；エルカ酸アミドなどのカルボン酸アミドなどが挙げられる。離型剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【0061】
上記イオン捕捉剤は、具体的には、ハイドロタルサイト、ハイドロタルサイト状物質などのハイドロタルサイト類；マグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物などが挙げられる。イオン捕捉剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【0062】
硬化促進剤は、たとえば、上記の有機塩基以外の他の硬化促進剤を使用してもよい。
【0063】
低応力剤としては、具体的には、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどのシリコーン化合物；ポリブタジエン化合物；アクリロニトリル－カルボキシル基末端ブタジエン共重合化合物などのアクリロニトリル－ブタジエン共重合化合物などを挙げることができる。低応力剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【0064】
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどを挙げることができる。着色剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【0065】
難燃剤としては、具体的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ホスファゼン、カーボンブラックなどを挙げることができる。難燃剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【0066】
本実施形態の樹脂組成物は、２５℃において、液状の樹脂組成物でもよく、固形状の樹脂組成物でもよい。
なお、固形状の樹脂組成物は、例えば、顆粒形状、粉末形状、タブレット形状、シート形状などが挙げられる。
なお、固形状の樹脂組成物は、例えば、顆粒形状、粉末形状、タブレット形状、シート形状などが挙げられる。
【0067】
本実施形態の樹脂組成物の製造方法について説明する。
樹脂組成物の製造方法は、上記の原料成分を混合する混合工程を含む。
樹脂組成物の製造方法は、上記の原料成分を混合する混合工程を含む。
【0068】
混合工程において、混合する方法は限定されず、用いられる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。例えば、混合方法として、ミキサーなどを用いてもよい。必要に応じて、混合後に、ロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練してもよい。
【0069】
本実施形態の樹脂組成物を用いた構造体について説明する。
【0070】
【0071】
光半導体装置１００の一例は、搭載部１に搭載された光半導体素子５、半導体素子５と電気的に接続された配線部２、光半導体素子５を封止する透明封止材８、および反射部材３Ａ、３Ｂを備える。
透明封止材８および／または反射部材３Ａ、３Ｂが、上記の樹脂組成物の硬化物により構成される。
透明封止材８および／または反射部材３Ａ、３Ｂが、上記の樹脂組成物の硬化物により構成される。
【0072】
搭載部１は、例えば、リードフレームなどが挙げられる。
搭載部１上に、例えば、ダイアタッチ材６を介して、光半導体素子５が接着されていてもよい。
搭載部１上に、例えば、ダイアタッチ材６を介して、光半導体素子５が接着されていてもよい。
【0073】
光半導体素子５は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、液晶表示素子、化合物半導体を用いた半導体レーザ素子などの発光素子；フォトカプラなどの受光素子などが挙げられる。
【0074】
配線部２は、例えば、金、銀、または銅などを含む金属で構成されるボンディングワイヤ７を通って、光半導体素子５と電気的に接続するように構成されてもよい。
【0075】
反射部材３Ａは、搭載部１（光半導体素子５）を囲むように形成されており、搭載部１側の面が外側に向かって傾斜するように形成されてよい。また、反射部材３Ｂは、搭載部１と配線部２との間を埋めるように形成されてもよい。なお、反射部材３Ａと反射部材３Ｂとは一体的に形成されてもよい。
【0076】
透明封止材８は、必要に応じて、蛍光体や充填材を含んでもよいが、これに限定されない。
【0077】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例0078】
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【0079】
以下、表１中の原料成分の情報を示す。
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２５℃で液体）
・エポキシ樹脂２：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（２５℃で固体）
・エポキシ樹脂３：ノボラック型エポキシ樹脂（２５℃で固体）
・エポキシ樹脂４：イソシアヌル酸骨格含有エポキシ樹脂（トリグリシジルイソシアヌレート、２５℃で固体）
（硬化剤）
・酸無水物１：ヘキサヒドロ－４－メチルフタル酸無水物（２５℃で液体）
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２５℃で液体）
・エポキシ樹脂２：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（２５℃で固体）
・エポキシ樹脂３：ノボラック型エポキシ樹脂（２５℃で固体）
・エポキシ樹脂４：イソシアヌル酸骨格含有エポキシ樹脂（トリグリシジルイソシアヌレート、２５℃で固体）
（硬化剤）
・酸無水物１：ヘキサヒドロ－４－メチルフタル酸無水物（２５℃で液体）
【0080】
（潜在性架橋剤）
【0081】
・潜在性架橋剤１：下記の化学式で表されるアミノホスフィン化合物（２５℃で固体）
【0082】
【化3】
【0083】
・潜在性架橋剤２：下記の化学式で表されるアミノホスフィン化合物（２５℃で液体）
【0084】
【化4】
【0085】
（有機塩基）
・有機塩基１：２－エチル－４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）
・有機塩基１：２－エチル－４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）
【0086】
＜樹脂組成物の調製＞
（実施例１～１３、比較例１～３）
エポキシ樹脂または硬化剤のいずれかに液状成分を含む場合、表１の配合比率（重量換算）に従って、配合された原料成分を測量し、自転公転ミキサーを用いて混合し、液状の樹脂組成物を得た。
（実施例１～１３、比較例１～３）
エポキシ樹脂または硬化剤のいずれかに液状成分を含む場合、表１の配合比率（重量換算）に従って、配合された原料成分を測量し、自転公転ミキサーを用いて混合し、液状の樹脂組成物を得た。
【0087】
【表1】
【0088】
得られた樹脂組成物について、下記の評価項目に基づいて評価を行った。
【0089】
（ＤＳＣ）
示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ製 ＤＳＣ－６１００）を用い、窒素気流下で、昇温速度を５℃／ｍｉｎで０℃から２５０℃の温度範囲条件にて、１０ｍｇの上記の樹脂組成物についてＤＳＣ曲線を測定した。得られたＤＳＣ曲線から、発熱開始温度（Ｏｎｓｅｔを求めた。
示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ製 ＤＳＣ－６１００）を用い、窒素気流下で、昇温速度を５℃／ｍｉｎで０℃から２５０℃の温度範囲条件にて、１０ｍｇの上記の樹脂組成物についてＤＳＣ曲線を測定した。得られたＤＳＣ曲線から、発熱開始温度（Ｏｎｓｅｔを求めた。
【0090】
（流動時間）
潜在性架橋剤を含まない以外は、実施例１、４の樹脂組成物と同様の原料成分および成分比となる参考樹脂組成物を調製した。
上記の樹脂組成物および参考樹脂組成物について、流度計（コーンプレート型粘度計（東亜工業株式会社製、製造番号ＣＶ－１Ｓ））を用いて、１２０℃における流動時間（秒）を測定した。
実施例１、４の樹脂組成物は、それぞれ対応する参考樹脂組成物と比べて、流動時間が長くなる結果を示したことから、アミノホスフィン化合物１、２は、潜在性架橋剤として機能することが確認された。
潜在性架橋剤を含まない以外は、実施例１、４の樹脂組成物と同様の原料成分および成分比となる参考樹脂組成物を調製した。
上記の樹脂組成物および参考樹脂組成物について、流度計（コーンプレート型粘度計（東亜工業株式会社製、製造番号ＣＶ－１Ｓ））を用いて、１２０℃における流動時間（秒）を測定した。
実施例１、４の樹脂組成物は、それぞれ対応する参考樹脂組成物と比べて、流動時間が長くなる結果を示したことから、アミノホスフィン化合物１、２は、潜在性架橋剤として機能することが確認された。
【0091】
[0] 実施例１で得られた樹脂組成物を、金型を用いて１２０℃で１時間加熱処理した後、離型し、さらに１７０℃で１時間加熱処理し、評価用サンプルを作製した。
実施例２～１３，比較例１～３で得られた樹脂組成物を、金型を用いて１２０℃で１時間加熱処理した後、離型し、さらに１５０℃で１時間加熱処理し、評価用サンプルを作製した。
（Ｔｄ５：５％重量減少温度）
示差熱熱重量同時測定装置（セイコ－インスツルメンツ社製、ＴＧ／ＤＴＡ６２００型）を用いて、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、評価用サンプルを、３０℃から８００℃まで昇温させることにより、サンプルが５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を算出した。
なお、評価用サンプルは、測定の直前に１００℃で１時間の乾燥処理を施したものを用いた。
実施例２～１３，比較例１～３で得られた樹脂組成物を、金型を用いて１２０℃で１時間加熱処理した後、離型し、さらに１５０℃で１時間加熱処理し、評価用サンプルを作製した。
（Ｔｄ５：５％重量減少温度）
示差熱熱重量同時測定装置（セイコ－インスツルメンツ社製、ＴＧ／ＤＴＡ６２００型）を用いて、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、評価用サンプルを、３０℃から８００℃まで昇温させることにより、サンプルが５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を算出した。
なお、評価用サンプルは、測定の直前に１００℃で１時間の乾燥処理を施したものを用いた。
【0092】
（透過率）
得られた上記の樹脂組成物をＰＥＴフィルムの枠内に入れ、１２０℃３０分間、０．３ＭＰａの条件で加圧加熱処理し、離型後、さらに１５０℃１時間で熱処理して、厚みが３００μｍを有する作成直後のフィルムを作製した。
作成直後のフィルム１、作成直後のフィルムに対して１８０℃４時間の加熱処理を施したフィルム２、作成直後のフィルムに対して２３０℃３０分の加熱処理を施したフィルム３のそれぞれについて、分光光度計（島津製作所製ＵＶ－２４００ＰＣ）を用いて、１９０ｎｍ～８００ｎｍの波長領域における光吸収スペクトルを測定し、４００ｎｍ、５００ｎｍにおける透過率（％）を算出した。
得られた上記の樹脂組成物をＰＥＴフィルムの枠内に入れ、１２０℃３０分間、０．３ＭＰａの条件で加圧加熱処理し、離型後、さらに１５０℃１時間で熱処理して、厚みが３００μｍを有する作成直後のフィルムを作製した。
作成直後のフィルム１、作成直後のフィルムに対して１８０℃４時間の加熱処理を施したフィルム２、作成直後のフィルムに対して２３０℃３０分の加熱処理を施したフィルム３のそれぞれについて、分光光度計（島津製作所製ＵＶ－２４００ＰＣ）を用いて、１９０ｎｍ～８００ｎｍの波長領域における光吸収スペクトルを測定し、４００ｎｍ、５００ｎｍにおける透過率（％）を算出した。
【0093】
（イエローインデックス：ＹＩ）
得られた上記の樹脂組成物をＰＥＴフィルムの枠内に入れ、１２０℃３０分間、０．３ＭＰａの条件で加圧加熱処理し、離型後、さらに１５０℃１時間で熱処理して、厚みが３００μｍを有する作成直後のフィルムを作製した。
作成直後のフィルム１、作成直後のフィルムに対して１８０℃４時間の加熱処理を施したフィルム２、作成直後のフィルムに対して２３０℃３０分の加熱処理を施したフィルム３のそれぞれについて、分光光度計（島津製作所製ＵＶ－２４００ＰＣ）を用いてＸＹＺ三刺激値を測定し、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に準拠して、測定されたＸＹＺ三刺激値を、「標準イルミナントＤ６５を使用しＸＹＺ表色系を用いる場合」の算出式であるＹＩ＝１００（１．２９８５Ｘ－１．１３３５Ｚ）／Ｙに導入して、ＹＩ（イエローインデックス）を求めた。
得られた上記の樹脂組成物をＰＥＴフィルムの枠内に入れ、１２０℃３０分間、０．３ＭＰａの条件で加圧加熱処理し、離型後、さらに１５０℃１時間で熱処理して、厚みが３００μｍを有する作成直後のフィルムを作製した。
作成直後のフィルム１、作成直後のフィルムに対して１８０℃４時間の加熱処理を施したフィルム２、作成直後のフィルムに対して２３０℃３０分の加熱処理を施したフィルム３のそれぞれについて、分光光度計（島津製作所製ＵＶ－２４００ＰＣ）を用いてＸＹＺ三刺激値を測定し、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に準拠して、測定されたＸＹＺ三刺激値を、「標準イルミナントＤ６５を使用しＸＹＺ表色系を用いる場合」の算出式であるＹＩ＝１００（１．２９８５Ｘ－１．１３３５Ｚ）／Ｙに導入して、ＹＩ（イエローインデックス）を求めた。
【0094】
実施例１～１３の樹脂組成物は、比較例１～３と比べて、２３０℃３０分加熱時と作製直後とのＹＩの変化率が小さいことから、耐変色性を向上できる結果を示した。
また、このような実施例の樹脂組成物は、リフロー後においても光学特性の変動が抑制されるため、光半導体装置を構成する部材に好適に用いることが可能である。
また、このような実施例の樹脂組成物は、リフロー後においても光学特性の変動が抑制されるため、光半導体装置を構成する部材に好適に用いることが可能である。
【符号の説明】
【0095】
１ 搭載部
２ 配線部
３Ａ、３Ｂ 反射部材
５ 光半導体素子
６ ダイアタッチ材
７ ボンディングワイヤ
８ 透明封止材
１００ 光半導体装置
２ 配線部
３Ａ、３Ｂ 反射部材
５ 光半導体素子
６ ダイアタッチ材
７ ボンディングワイヤ
８ 透明封止材
１００ 光半導体装置
【図1】