特開2023-29164IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

導電性ペースト及びこれを用いた積層型セラミック部品に関するものである。

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】
外部電極を形成する過程で工程を簡素化して生産性を向上させることができるようにした、導電性ペースト及びこれを用いた積層型セラミック部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一第1金属からなるコアと、第1金属よりも融点が高い第2金属からなり、コアの表面を囲むシェルを含む複数の導電性粒子を含む導電性ペーストと、このような導電性ペーストを用いて外部電極の焼成電極層が形成される積層型セラミック部品を提供する。
【選択図】図1

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の目的は、外部電極を形成する過程で工程を簡素化して生産性を向上させることができるようにした、導電性ペースト及びこれを用いた積層型セラミック部品を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一側面は、第1金属からなるコアと、第1金属よりも融点が高い第2金属からなり、コアの表面を囲むシェルと、を含む複数の導電性粒子を含む導電性ペーストを提供する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施形態によると、積層型セラミック部品の外部電極形成時のニッケル(Ni)めっき工程を省略して、製造工程を簡素化することができる効果がある。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の一積層型キャパシタを概略的に示した斜視図である。
【図2】 図1のI-I'線に沿った断面図である。
【図3】 本発明の一積層型キャパシタにおいて、第1及び第2内部電極の積層構造を示した斜視図である。
【図4】 焼成前の外部電極用導電性ペーストの構造を簡略に示した図面である。
【図5】 焼成後の外部電極の焼成電極層の構造を簡略に示した図面である。
【図6】 本発明の他の実施形態による外部電極の焼成電極層の構造を簡略に示した図面である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

10 導電性粒子 11 コア(第1金属部) 12 シェル 12' 第2金属部 13 ガラス 14 第3金属部 100 積層型キャパシタ 110 キャパシタ本体 111 誘電体層 121、122 第1及び第2内部電極 130、140 第1及び第2外部電極 131、141 第1及び第2焼成電極層 131a、141a 第1及び第2接続部 131b、141b 第1及び第2バンド部 132、142 第1及び第2めっき層

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