(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023030518
(43)【公開日】2023-03-08
(54)【発明の名称】射出成形機およびその温度制御方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/78 20060101AFI20230301BHJP
B29C 45/62 20060101ALI20230301BHJP
【ＦＩ】
B29C45/78
B29C45/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021135693
(22)【出願日】2021-08-23
(71)【出願人】
【識別番号】000004215
【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所
(74)【代理人】
【識別番号】110002066
【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】中山 清貴
【テーマコード（参考）】
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F206AM32
4F206AP11
4F206AR061
4F206JA07
4F206JL02
4F206JN44
4F206JP12
4F206JP13
4F206JP18
4F206JQ46
(57)【要約】
【課題】射出される成形品の寸法精度の低下を防止又は抑制する。
【解決手段】射出成形機は、加熱シリンダ３０に射出ノズル４０を取り付けるためのノズルアダプタ５０と、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０とに連通する樹脂流路Ｐ１と、樹脂流路Ｐ１の周囲に設けられたアダプタ用ヒータ７０と、樹脂流路Ｐ１を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するようにアダプタ用ヒータ７０の出力を制御する制御部１００と、を備える。
【選択図】図６
【解決手段】射出成形機は、加熱シリンダ３０に射出ノズル４０を取り付けるためのノズルアダプタ５０と、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０とに連通する樹脂流路Ｐ１と、樹脂流路Ｐ１の周囲に設けられたアダプタ用ヒータ７０と、樹脂流路Ｐ１を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するようにアダプタ用ヒータ７０の出力を制御する制御部１００と、を備える。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
加熱シリンダに射出ノズルを取り付けるためのノズルアダプタと、
前記加熱シリンダと前記射出ノズルとに連通する樹脂流路と、
前記樹脂流路の周囲に設けられたアダプタ用ヒータと、
前記樹脂流路を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するように前記アダプタ用ヒータの出力を制御する制御部と、を備える、
射出成形機。
前記加熱シリンダと前記射出ノズルとに連通する樹脂流路と、
前記樹脂流路の周囲に設けられたアダプタ用ヒータと、
前記樹脂流路を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するように前記アダプタ用ヒータの出力を制御する制御部と、を備える、
射出成形機。
【請求項2】
前記射出ノズルにはノズル用ヒータが、前記加熱シリンダにはシリンダ用ヒータが、それぞれ配置されており、
前記制御部は、成形品の製造中において前記ノズル用ヒータおよび前記シリンダ用ヒータを稼働させ、前記成形品の寸法精度の低下状況に応じて前記アダプタ用ヒータの出力を制御する、
請求項１に記載の射出成形機。
前記制御部は、成形品の製造中において前記ノズル用ヒータおよび前記シリンダ用ヒータを稼働させ、前記成形品の寸法精度の低下状況に応じて前記アダプタ用ヒータの出力を制御する、
請求項１に記載の射出成形機。
【請求項3】
前記制御部は、成形品の製造中において前記成形品の肉厚が肥大傾向にある場合に前記アダプタ用ヒータの出力を上げ、前記成形品の肉厚が減少傾向にある場合に前記アダプタ用ヒータの出力を下げるように、前記アダプタ用ヒータの出力を制御する、
請求項１又は２に記載の射出成形機。
請求項１又は２に記載の射出成形機。
【請求項4】
前記制御部は、成形品の製造中において前記成形品の肉厚に関する値を入力し、該入力された値に基づいて、前記アダプタ用ヒータの出力を制御する、
請求項３に記載の射出成形機。
請求項３に記載の射出成形機。
【請求項5】
前記アダプタ用ヒータは、第１ヒータと、前記第１ヒータよりも外側に配置された第２ヒータと、を含み、
前記制御部は、成形品の製造中において前記第２ヒータを稼働させ、前記成形品の寸法精度の低下状況に応じて前記第１ヒータの出力を制御する、
請求項１から４のいずれか１項に記載の射出成形機。
前記制御部は、成形品の製造中において前記第２ヒータを稼働させ、前記成形品の寸法精度の低下状況に応じて前記第１ヒータの出力を制御する、
請求項１から４のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項6】
射出成形機における温度制御方法であって、
加熱シリンダに射出ノズルを取り付けるためのノズルアダプタに配置されるアダプタ用ヒータの出力を、前記ノズルアダプタ内の樹脂流路を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するように制御する、
温度制御方法。
加熱シリンダに射出ノズルを取り付けるためのノズルアダプタに配置されるアダプタ用ヒータの出力を、前記ノズルアダプタ内の樹脂流路を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するように制御する、
温度制御方法。
【請求項7】
前記成形品の肉厚が肥大傾向にある場合に前記アダプタ用ヒータの出力を上げ、前記成形品の肉厚が減少傾向にある場合に前記アダプタ用ヒータの出力を下げるように、前記アダプタ用ヒータの出力を制御する、
請求項６に記載の温度制御方法。
請求項６に記載の温度制御方法。
【請求項8】
前記射出成形機の稼働中、前記射出ノズルに配置されたノズル用ヒータおよび前記加熱シリンダに配置されたシリンダ用ヒータを稼働させ、前記成形品の寸法精度の低下状況に応じて前記アダプタ用ヒータの出力を制御する、
請求項６又は７に記載の温度制御方法。
請求項６又は７に記載の温度制御方法。
【請求項9】
成形品の製造中において前記成形品の肉厚に関する値を入力し、該入力された値に基づいて、前記アダプタ用ヒータの出力を制御する、
請求項８に記載の温度制御方法。
請求項８に記載の温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、射出成形機およびその温度制御方法に関する。
【背景技術】
【0002】
所望形状の樹脂部材（樹脂成形品）を成形する射出成形機が知られている。一般的な射出成形機は、射出装置と型締装置とによって構成される。射出装置は、樹脂材料を溶融させ、溶融した樹脂材料（溶融樹脂）を型締装置に供給する。より特定的には、射出装置は、溶融樹脂を金型のキャビティー内に注入（射出）する。
【0003】
射出装置は、溶融樹脂を作る加熱シリンダと、溶融樹脂を射出する射出ノズルと、射出ノズルを加熱シリンダに取り付けるためのノズルアダプタと、を有する。加熱シリンダによって作られた溶融樹脂は、ノズルアダプタを通って射出ノズルに流入し、射出ノズルの先端から射出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第６８５１７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ノズルアダプタを通過している間に溶融樹脂の温度が変動すると、射出される成形品の温度にばらつきが生じて成形品の寸法精度が下がる虞がある。
【0006】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0007】
一実施形態の射出成形機は、加熱シリンダに射出ノズルを取り付けるためのノズルアダプタと、加熱シリンダと射出ノズルとに連通する樹脂流路と、樹脂流路の周囲に設けられたアダプタ用ヒータを備える。このアダプタ用ヒータの出力は、制御部によって制御される。制御部は、かかる樹脂流路を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するように、アダプタ用ヒータの出力を制御する。
【発明の効果】
【0008】
一実施の形態によれば、射出される成形品の寸法精度の低下が防止又は抑制される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】一実施形態の射出成形機を示す模式図である
【図2】加熱シリンダと射出ノズルとの接続部分を示す部分断面図である。
【図3】ノズルアダプタを示す断面図である。
【図4】ノズルアダプタの組み立て手順を示す説明図である。
【図5】射出装置の一変形例を示す部分断面図である。
【図6】アダプタ用第１ヒータの他の構成例および温度制御の概要等を説明する図である。
【図7】アダプタ用第１ヒータ以外の他のヒータの配置を示す図である。
【図8】主としてアダプタ用第１ヒータの出力制御の処理を示すフローチャートである。
【図9】本装置から射出された成形品の寸法測定の工程の例を説明する図である。
【図10】射出された成形品の一例および寸法測定の例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、実施形態を説明するための全図において、同一又は実質的に同一の機能を有する部材や機器などには同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0011】
＜射出成形機＞
図１は、本実施形態に係る射出成形機を示す模式図である。図示されている射出成形機１は、型締装置２と射出装置３とから構成されている。型締装置２には金型１１，１２が取り付けられる。型締装置２は、取り付けられた金型１１，１２を開閉させる。射出装置３は、樹脂材料を加熱して溶融させる。射出装置３は、溶融させた樹脂材料（溶融樹脂）を型締装置２に取り付けられている金型１１，１２に注入する。より特定的には、射出装置３は、溶融樹脂を金型１１，１２のキャビティー内に射出する。
図１は、本実施形態に係る射出成形機を示す模式図である。図示されている射出成形機１は、型締装置２と射出装置３とから構成されている。型締装置２には金型１１，１２が取り付けられる。型締装置２は、取り付けられた金型１１，１２を開閉させる。射出装置３は、樹脂材料を加熱して溶融させる。射出装置３は、溶融させた樹脂材料（溶融樹脂）を型締装置２に取り付けられている金型１１，１２に注入する。より特定的には、射出装置３は、溶融樹脂を金型１１，１２のキャビティー内に射出する。
【0012】
＜型締装置＞
型締装置２は、共通のベッド１３の上に設けられた固定盤１４，型締ハウジング１５及び可動盤１６を備えている。固定盤１４は、ベッド１３に固定されている。一方、型締ハウジング１５及び可動盤１６は、ベッド１３上をスライド可能である。
型締装置２は、共通のベッド１３の上に設けられた固定盤１４，型締ハウジング１５及び可動盤１６を備えている。固定盤１４は、ベッド１３に固定されている。一方、型締ハウジング１５及び可動盤１６は、ベッド１３上をスライド可能である。
【0013】
固定盤１４と型締ハウジング１５とは、複数本のタイバー１７によって連結されている。より特定的には、４本のタイバー１７によって、固定盤１４と型締ハウジング１５とが連結されている。可動盤１６は、固定盤１４と型締ハウジング１５との間で、これらの対向方向にスライド可能である。
【0014】
型締ハウジング１５と可動盤１６との間に、型締機構１８が設けられている。より特定的には、型締ハウジング１５と可動盤１６との間に、リンク式の型締機構１８が設けられている。別の見方をすると、型締ハウジング１５と可動盤１６との間に、トグル機構が設けられている。
【0015】
型締機構１８は、可動盤１６に取り付けられている金型１１を固定盤１４に取り付けられている金型１２に対して進退させる。金型１１が金型１２に接すると、金型１１，１２が閉じられる。一方、金型１１が金型１２から離れると、金型１１，１２が開かれる。型締機構１８は、金型１１，１２を閉じている間、金型１１，１２が開かないように、金型１１を金型１２に押し付けることができる。尚、型締機構１８は、直圧式の型締機構（型締シリンダ）に置換することができる。
【0016】
＜射出装置＞
射出装置３は、ベッド１３に隣接している基台２０の上に設けられている。射出装置３は、加熱シリンダ３０，射出ノズル４０，シャットオフノズル９０等から構成されている。射出装置３は、ノズルタッチ装置２１により、型締装置２に近接する方向（前方）に駆動されるとともに、型締装置２から離反する方向（後方）にも駆動される。つまり、射出装置３は、型締装置２に対して前進及び後進（後退）する。射出装置３が所定位置まで前進すると、射出ノズル４０の先端が金型１２のスプルーブッシュに接触する。
射出装置３は、ベッド１３に隣接している基台２０の上に設けられている。射出装置３は、加熱シリンダ３０，射出ノズル４０，シャットオフノズル９０等から構成されている。射出装置３は、ノズルタッチ装置２１により、型締装置２に近接する方向（前方）に駆動されるとともに、型締装置２から離反する方向（後方）にも駆動される。つまり、射出装置３は、型締装置２に対して前進及び後進（後退）する。射出装置３が所定位置まで前進すると、射出ノズル４０の先端が金型１２のスプルーブッシュに接触する。
【0017】
加熱シリンダ３０の後端側にホッパ３１が設けられている。ホッパ３１は、加熱シリンダ３０に樹脂材料を供給するための供給口である。樹脂材料は、ホッパ３１に投入され、ホッパ３１を通して加熱シリンダ３０内に送り込まれる。
【0018】
加熱シリンダ３０の内部には、スクリュ３２が設けられている。スクリュ３２は、カバー３３に覆われている駆動機構により、加熱シリンダ３０内で駆動される。別の見方をすると、スクリュ３２は、加熱シリンダ３０内で回転運動をする。また、スクリュ３２は、加熱シリンダ３０内で直線運動をする。尚、スクリュ３２の直線運動の方向は、型締装置２に対する射出装置３の移動方向と同じである。つまり、スクリュ３２は、加熱シリンダ３０内で、型締装置２に近接する方向（前方）と、型締装置２から離反する方向（後方）とに直線的に駆動される。
【0019】
加熱シリンダ３０は、供給された樹脂材料を加熱して溶融させる。加熱シリンダ３０の周囲には、加熱シリンダ３０を加熱するためのヒータが設けられている。例えば、１つ又は２つ以上のバンドヒータが加熱シリンダ３０に巻かれている。加熱シリンダ３０に供給された樹脂材料は、ヒータから発せられる熱と、スクリュ３２の回転によって生じる剪断発熱とによって加熱され、溶融する。
【0020】
＜樹脂成形品の製造方法＞
次に、図１に示されている射出成形機１を用いて樹脂成形品を製造する手順（プロセス）の一例について説明する。まず、型締装置２に取り付けられている金型１１，１２を開くとともに、射出装置３を後退させる。
次に、図１に示されている射出成形機１を用いて樹脂成形品を製造する手順（プロセス）の一例について説明する。まず、型締装置２に取り付けられている金型１１，１２を開くとともに、射出装置３を後退させる。
【0021】
然る後、射出装置３のホッパ３１に樹脂材料を投入する。例えば、ビーズ状やペレット状に加工された樹脂材料をホッパ３１に投入する。もっとも、射出装置３を後退させる前にホッパ３１に樹脂材料を予め投入しておいてもよい。
【0022】
ホッパ３１に投入された樹脂材料は、加熱シリンダ３０に供給される。加熱シリンダ３０に供給された樹脂材料は、加熱されて溶融する。溶融した樹脂材料（溶融樹脂）は、スクリュ３２の回転よって加熱シリンダ３０の先端側に送られる。別の見方をすると、スクリュ３２と射出ノズル４０との間に溶融樹脂が充填される。
【0023】
その後、射出装置３を前進させ、射出ノズル４０の先端を金型１２（金型１１，１２は予め閉じられている）のスプルーブッシュに接触させる。次いで、スクリュ３２を加熱シリンダ３０内で前方に移動させる。このとき、スクリュ３２は回転させない。すると、射出ノズル４０の先端（射出口）から金型１１，１２のキャビティー内に溶融樹脂が注入（射出）される。
【0024】
スクリュ３２は、キャビティー内に溶融樹脂を射出した後も溶融樹脂に圧力（保圧）を掛け続ける。キャビティー内の溶融樹脂に圧力が掛けられている状態を維持したまま金型１１，１２を冷却する。
【0025】
金型１１，１２を冷却している間に、スクリュ３２を再び回転させて次の射出に備える。具体的には、スクリュ３２を回転させ、溶融樹脂を加熱シリンダ３０の先端側に送る。つまり、次に射出する溶融樹脂をスクリュ３２と射出ノズル４０との間に充填する。この結果、反力によってスクリュ３２が後退する。溶融樹脂を前方に送りつつスクリュ３２を後退させるこの工程は“計量”と呼ばれる。
【0026】
キャビティー内の溶融樹脂が凝固する温度以下の温度まで金型１１，１２が冷却された後、金型１１，１２を開いて樹脂成形品を取り出す。
【0027】
上記のプロセスを繰り返すことで、連続して同一形状の樹脂成形品が製造される。つまり、所望形状の樹脂成形品が量産される。
【0028】
＜ノズルアダプタ＞
次に、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との接続構造について説明する。図２は、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との接続部分を示す部分断面図である。加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との間にはノズルアダプタ５０が介在している。射出ノズル４０は、ノズルアダプタ５０を介して加熱シリンダ３０の先端に取り付けられている。
次に、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との接続構造について説明する。図２は、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との接続部分を示す部分断面図である。加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との間にはノズルアダプタ５０が介在している。射出ノズル４０は、ノズルアダプタ５０を介して加熱シリンダ３０の先端に取り付けられている。
【0029】
ノズルアダプタ５０の内部には、当該ノズルアダプタ５０を軸方向に貫通し、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０とに連通する樹脂流路Ｐ１が設けられている。射出ノズル４０の内部には、当該射出ノズル４０を軸方向に貫通する樹脂流路Ｐ２が設けられている。射出ノズル４０内の樹脂流路Ｐ２の一端は、ノズルアダプタ５０内の樹脂流路Ｐ１に連通し、
射出ノズル４０内の樹脂流路Ｐ２の他端は、射出ノズル４０の射出口４１に連通している。この結果、加熱シリンダ３０から射出ノズル４０の射出口４１に至る一連の樹脂流路Ｐが形成されている。以下の説明では、ノズルアダプタ５０内の樹脂流路Ｐ１を“アダプタ流路Ｐ１”と呼び、射出ノズル４０内の樹脂流路Ｐ２を“ノズル流路Ｐ２”と呼んで区別する場合がある。また、ノズルアダプタ５０を“アダプタ５０”と略称する場合がある。
射出ノズル４０内の樹脂流路Ｐ２の他端は、射出ノズル４０の射出口４１に連通している。この結果、加熱シリンダ３０から射出ノズル４０の射出口４１に至る一連の樹脂流路Ｐが形成されている。以下の説明では、ノズルアダプタ５０内の樹脂流路Ｐ１を“アダプタ流路Ｐ１”と呼び、射出ノズル４０内の樹脂流路Ｐ２を“ノズル流路Ｐ２”と呼んで区別する場合がある。また、ノズルアダプタ５０を“アダプタ５０”と略称する場合がある。
【0030】
図３は、アダプタ５０を示す断面図である。アダプタ５０は、アダプタ本体５１及び鍔部５２を有し、アダプタ本体５１は、接続端部５３及び中間部５４を含んでいる。接続端部５３はアダプタ５０の軸方向一端側（後端側）に設けられ、鍔部５２はアダプタ５０の軸方向他端側（先端側）に設けられている。また、中間部５４は、接続端部５３と鍔部５２との間に設けられている。つまり、接続端部５３，中間部５４及び鍔部５２は、軸方向に沿ってこの順で並んでいる。より特定的には、アダプタ５０の後端側から先端側に向かって、接続端部５３，中間部５４及び鍔部５２がこの順で並んでいる。別の見方をすると、樹脂流路Ｐの上流側から下流側に向かって、接続端部５３，中間部５４及び鍔部５２がこの順で並んでいる。
【0031】
もっとも、アダプタ５０は単一の部材ではなく、分割可能に一体化された２つの部材から構成されている。つまり、アダプタ５０は分割式である。具体的には、アダプタ５０は、アダプタ本体５１を形成する金属部材５１Ａと、鍔部５２を形成する金属部材５２Ｂと、から構成されている。尚、アダプタ本体５１を形成する金属部材５１Ａは、接続端部５３及び中間部５４を形成する金属部材でもある。
【0032】
アダプタ本体５１を形成している一方の金属部材５１Ａは、全体として円柱形状を有する。また、鍔部５２を形成している他方の金属部材５２Ｂは、全体として円環形状を有する。これら２つの金属部材５１Ａ，５２Ｂは、ねじ結合によって一体化している。
【0033】
＜アダプタ本体＞
アダプタ本体５１は、軸方向に沿って外径が段階的に変化する段付き形状を有している。外径が最大であるアダプタ本体５１の一部によって接続端部５３が形成されている。接続端部５３の外周面には、加熱シリンダ３０の内周面に形成されている螺子と結合可能な螺子が形成されている。
アダプタ本体５１は、軸方向に沿って外径が段階的に変化する段付き形状を有している。外径が最大であるアダプタ本体５１の一部によって接続端部５３が形成されている。接続端部５３の外周面には、加熱シリンダ３０の内周面に形成されている螺子と結合可能な螺子が形成されている。
【0034】
接続端部５３の外周面に形成されている螺子が加熱シリンダ３０の内周面に形成されている螺子に結合されることにより、アダプタ５０が加熱シリンダ３０に固定される。
【0035】
接続端部５３を形成している部分よりも外径が小さいアダプタ本体５１の一部によって中間部５４が形成されている。
【0036】
中間部５４を形成している部分よりもさらに外径が小さいアダプタ本体５１の一部によって連結部５６が形成されている。別の見方をすると、連結部５６は、アダプタ本体５１の先端面に設けられた凸部である。連結部５６の外周面には、鍔部５２の内周面に形成されている螺子と結合可能な螺子が形成されている。
【0037】
アダプタ流路Ｐ１は、アダプタ本体５１を軸方向に貫通している。より特定的には、アダプタ流路Ｐ１は、接続端部５３，中間部５４及び連結部５６を貫通している。中間部５４には、アダプタ流路Ｐ１に向かって斜めに延びる挿入穴５５が設けられている。
【0038】
＜鍔部＞
鍔部５２の外径は、接続端部５３の外径よりも大きい。また、鍔部５２の内径は、中間部５４の外径よりも小さく、連結部５６の外径よりも大きい。鍔部５２の内周面には、連結部５６の外周面に形成されている螺子と結合可能な螺子が形成されている。鍔部５２の内周面に形成されている螺子が連結部５６の外周面に形成されている螺子に結合されることにより、鍔部５２がアダプタ本体５１に固定される。つまり、アダプタ本体５１と鍔部５２とが一体化され、アダプタ５０が組み立てられる。
鍔部５２の外径は、接続端部５３の外径よりも大きい。また、鍔部５２の内径は、中間部５４の外径よりも小さく、連結部５６の外径よりも大きい。鍔部５２の内周面には、連結部５６の外周面に形成されている螺子と結合可能な螺子が形成されている。鍔部５２の内周面に形成されている螺子が連結部５６の外周面に形成されている螺子に結合されることにより、鍔部５２がアダプタ本体５１に固定される。つまり、アダプタ本体５１と鍔部５２とが一体化され、アダプタ５０が組み立てられる。
【0039】
鍔部５２は、連結部５６の高さ（突出長）よりも厚い。よって、アダプタ本体５１と鍔部５２とが上記のように一体化されても、連結部５６が鍔部５２から突出することはない。
【0040】
＜溝部＞
中間部５４の周囲に、当該中間部５４の周方向に沿う溝６０が設けられている。溝６０は、中間部５４の全周に亘って設けられている。別の見方をすると、アダプタ５０の外周面上に、全周に亘って凹部が設けられている。
中間部５４の周囲に、当該中間部５４の周方向に沿う溝６０が設けられている。溝６０は、中間部５４の全周に亘って設けられている。別の見方をすると、アダプタ５０の外周面上に、全周に亘って凹部が設けられている。
【0041】
溝６０は、接続端部５３，鍔部５２及び中間部５４によって形成されている。具体的には、鍔部５２と対向する接続端部５３の端面５３ａによって溝６０の一方の内側面６１が形成されている。接続端部５３と対向する鍔部５２の端面５２ｂによって溝６０の他方の内側面６２が形成されている。また、中間部５４の外周面５４ｃによって溝６０の底面６３が形成されている。
【0042】
別の見方をすると、対向する接続端部５３の前面５３ａと鍔部５２の背面５２ｂとにより、溝６０の内側面６１，６２が形成されている。但し、アダプタ本体５１と鍔部５２とが一体化されると、鍔部５２の背面５２ｂの一部は、中間部５４の前面５４ａと対向し、前面５４ａに密着する。つまり、溝６０の内側面６２は、中間部５４の前面５４ａから径方向外側に張り出している鍔部５２の背面５２ｂの一部（環状領域）によって形成されている。
【0043】
既述のとおり、アダプタ本体５１の中間部５４には、アダプタ流路Ｐ１に向かって延びる挿入穴５５が設けられている。この挿入穴５５は、中間部５４の外周面５４ｃからアダプタ流路Ｐ１に向かって斜めに延びている。つまり、挿入穴５５は、中間部５４の外周面５４ｃ（溝６０の底面６３）に穿孔されている。尚、挿入穴５５のアダプタ流路Ｐ１に対する傾斜角度は適宜変更することができる。もっとも、挿入穴５５は傾斜していなくてもよい。
【0044】
＜ヒータ，断熱材＞
アダプタ５０は、樹脂流路Ｐ１の周囲に設けられたヒータ７０を有する。より特定的には、中間部５４の周囲に設けられている溝６０にヒータ７０が収容されている。さらに、ヒータ７０の周囲には、当該ヒータ７０を覆う断熱材７１が配置されている。ヒータ７０及び断熱材７１の厚みの合計は、溝６０の深さと同一又は略同一である。この結果、断熱材７１の外周面は、接続端部５３の外周面と面一又は略面一となっている。
アダプタ５０は、樹脂流路Ｐ１の周囲に設けられたヒータ７０を有する。より特定的には、中間部５４の周囲に設けられている溝６０にヒータ７０が収容されている。さらに、ヒータ７０の周囲には、当該ヒータ７０を覆う断熱材７１が配置されている。ヒータ７０及び断熱材７１の厚みの合計は、溝６０の深さと同一又は略同一である。この結果、断熱材７１の外周面は、接続端部５３の外周面と面一又は略面一となっている。
【0045】
図４は、アダプタ５０の組み立て手順を示す説明図である。ヒータ７０は、アダプタ本体５１の中間部５４を挿入可能な内径を有する筒形状のマイクロヒータである。断熱材７１は、ヒータ７０を挿入可能な内径を有する筒形状の断熱板である。断熱材７１には、例えば、積層されたガラス繊維のシートが結合剤や樹脂によってモールドされた硬質断熱板を用いることができる。
【0046】
アダプタ５０を組み立てる際には、アダプタ本体５１の中間部５４をヒータ７０の内側に挿入する。別の見方をすると、ヒータ７０をアダプタ本体５１の中間部５４に被せる。その後、ヒータ７０に断熱材７１を被せる。次いで、鍔部５２をアダプタ本体５１に固定する。すると、中間部５４の周囲に図３に示される溝６０が形成されるとともに、その溝６０にヒータ７０及び断熱材７１が収容される。さらに、中間部５４の外周面５４ｃ（溝６０の底面６３）がヒータ７０によって覆われ、ヒータ７０が断熱材７１によって覆われる。
【0047】
ヒータ７０が作動すると、アダプタ５０が加熱され、アダプタ流路Ｐ１を通過する溶融樹脂が加熱される。よって、アダプタ５０を通過する溶融樹脂の温度低下が防止又は抑制される。
【0048】
尚、ヒータ７０はマイクロヒータに限られない。例えば、ヒータ７０は、アダプタ５０の外周面に巻かれたバンドヒータやニクロム線などに置換することができる。また、ヒータ７０は、アダプタ５０の内部に設けることもできる。例えば、ヒータ７０は、アダプタ５０に埋設された鋳込ヒータに置換することができる。断熱材７１は硬質断熱板に限られない。断熱材７１は省略することもできる。
【0049】
＜温度センサ＞
再び図２を参照する。中間部５４に設けられている挿入穴５５には、熱電対を用いた温度センサ７２が挿入されている。より特定的には、温度検出部を含む温度センサ７２の一端側が挿入穴５５に挿入され、温度センサ７２の他端側がアダプタ５０の外に引き出されている。
再び図２を参照する。中間部５４に設けられている挿入穴５５には、熱電対を用いた温度センサ７２が挿入されている。より特定的には、温度検出部を含む温度センサ７２の一端側が挿入穴５５に挿入され、温度センサ７２の他端側がアダプタ５０の外に引き出されている。
【0050】
挿入穴５５は、アダプタ流路Ｐ１の近傍に至っている。よって、温度センサ７２によってアダプタ流路Ｐ１近傍の温度を検出することができる。アダプタ流路Ｐ１近傍の温度は、アダプタ流路Ｐ１を流れる溶融樹脂の温度を反映する。
【0051】
温度センサ７２から出力された電圧（信号）は、不図示のヒータ制御部に入力される。ヒータ制御部は、入力された信号に基づいてヒータ７０を制御する。より特定的には、アダプタ流路Ｐ１近傍の温度が所定の温度範囲内に維持されるように、ヒータ７０の発熱量を制御する。つまり、温度センサ７２の測温結果に基づいてヒータ７０をフィードバック制御する。
【0052】
なお、図４に示される手順でアダプタ５０を組み立てる際には、ヒータ７０を中間部５４に被せる前に、挿入穴５５に温度センサ７２を挿入しておく。
【0053】
＜押え部材＞
射出ノズル４０とアダプタ５０とは、２つの押え部材８１，８２によって互いに固定されている。押え部材８１，８２は、略環状の金属部材であって、アダプタ５０の鍔部５２を挟んで対向している。
射出ノズル４０とアダプタ５０とは、２つの押え部材８１，８２によって互いに固定されている。押え部材８１，８２は、略環状の金属部材であって、アダプタ５０の鍔部５２を挟んで対向している。
【0054】
押え部材８１は、アダプタ本体５１の中間部５４の周囲に配置され、溝６０を覆っている。別の見方をすると、溝６０と押え部材８１とにより、ヒータ７０及び断熱材７１の収容空間が形成されている。一方、押え部材８２は、射出ノズル４０の基端部の周囲に配置され、当該基端部を取り囲んでいる。
【0055】
押え部材８１には、周方向に沿って複数のボルト孔８１ａが等間隔で設けられている。押え部材８２には、周方向に沿って複数の貫通孔８２ａが等間隔で設けられている。押え部材８１は、位置決めピン８３によって位置決めされ、押え部材８２は、位置決めピン８４によって位置決めされている。押え部材８１，８２が位置決めピン８３，８４によって位置決めされると、対応するボルト孔８１ａと貫通孔８２ａとが連通する。
【0056】
押え部材８１，８２は、貫通孔８２ａを貫通してボルト孔８１ａにねじ結合しているボルト８５によって互いに固定されている。よって、ボルト８５が締め込まれると、押え部材８１，８２に、これらを互い近接させようとする力が働く。すると、押え部材８１がアダプタ５０の鍔部５２に押し付けられる。同時に、押え部材８２が射出ノズル４０の鍔部４２に押し付けられ、射出ノズル４０の後端面がアダプタ本体５１の先端面に押し付けられる。
【0057】
この結果、射出ノズル４０とアダプタ５０とが互いに固定される。別の見方をすると、加熱シリンダ３０に固定されているアダプタ５０に、射出ノズル４０が固定される。つまり、加熱シリンダ３０に射出ノズル４０が取り付けられる。
【0058】
尚、射出ノズル４０の後端部（鍔部４２よりも後方に突出している部分）は、鍔部５２の内側に進入する。よって、射出ノズル４０の後端面は、鍔部５２の内側でアダプタ本体５１の先端面に押し付けられる。別の見方をすると、アダプタ流路Ｐ１とノズル流路Ｐ２とは、鍔部５２の内側で接続されている。
【0059】
＜シャットオフノズル＞
図２に示されているシャットオフノズル９０は、ノズル流路Ｐ２を開閉する。シャットオフノズル９０は、不図示の駆動機構（シリンダユニット）によって往復駆動されるニードル弁９１を含んでいる。ニードル弁９１の先端は、射出ノズル４０に設けられているニードル孔４３に挿入されている。
図２に示されているシャットオフノズル９０は、ノズル流路Ｐ２を開閉する。シャットオフノズル９０は、不図示の駆動機構（シリンダユニット）によって往復駆動されるニードル弁９１を含んでいる。ニードル弁９１の先端は、射出ノズル４０に設けられているニードル孔４３に挿入されている。
【0060】
ニードル弁９１は、その先端がノズル流路Ｐ２に進入する第１の位置と、その先端がノズル流路Ｐ２から退避する第２の位置と、の間で往復駆動される。ニードル弁９１が第２の位置から第１の位置に移動すると、ニードル弁９１の先端によってノズル流路Ｐ２が閉鎖される。一方、ニードル弁９１が第１の位置から第２の位置に移動すると、ニードル弁９１の先端によって閉鎖されていたノズル流路Ｐ２が開放される。
【0061】
シャットオフノズル９０を設けることにより、射出ノズル４０からの溶融樹脂の射出を迅速かつ確実に停止させることができる。かかる利点は、射出装置３で扱う溶融樹脂の流動性が高い場合や、溶融樹脂が発泡性を有する場合などに特に有効である。一方、シャットオフノズル９０を設けるためには、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との間にニードル弁９１を配置するためのスペースを確保する必要がある。より特定的には、射出ノズル４０を加熱シリンダ３０から遠ざける必要がある。
【0062】
本実施形態では、アダプタ５０の全長を、加熱シリンダ３０と射出ノズル４０との間にニードル弁９１を配置するために必要十分なスペースが確保される長さとしてある。しかし、アダプタ５０が長くなると、アダプタ５０の表面積が大きくなり、放熱量が増加する。すると、アダプタ５０を通過している間に溶融樹脂の温度が低下し、ボイドの発生が起こりやすくなる。
【0063】
以下、このボイドの発生に関する技術的な問題点および本発明者らの知見等を、より具体的に説明する。
【0064】
本実施形態の射出成形機１のように、オープンノズルとシャットオフノズルとを兼用するアダプタ５０を設ける構成とする場合、射出される成形品の温度にばらつきが生じ、成形品の寸法精度が下がりやすい（ひいては成形不良品の発生につながる）問題があった。また、成形品の寸法精度が下がると、特に肉厚部分にボイドが発生し、肉厚部分の寸法が太り気味（肥大化ないし肥大傾向）になる問題があった。
【0065】
本発明者らは、上記の問題に対して鋭意研究を行った結果、以下のような現象が発生していることを見出した。すなわち、上記のような構成の射出成形装置では、溶融された樹脂等の原料（以下、「溶融樹脂」という）を射出シリンダのノズルに送り出すまでの流路中、アダプタ５０を通過する領域の流路内で、アダプタ５０に熱を奪われることにより、溶融樹脂の熱低下が発生する。この溶融樹脂の熱低下に伴って圧力の損失が発生することにより、溶融樹脂にガスが発生し、射出成形された成形品の肉厚部にボイドが発生する等の不具合が起きやすくなることが分かった。
【0066】
そこで、本実施形態では、上述のように、アダプタ５０にヒータ（アダプタ用第１ヒータ）７０を設け、溶融樹脂の温度低下を防止又は抑制可能としてある。図２～図５に示す例では、上述したように、アダプタ５０の凹部（溝６０）が形成されている中間部５４の外周面５４ｃに、略筒状の外形を有するマイクロヒータを、アダプタ用第１ヒータ７０として配置している。
【0067】
図６は、アダプタ用第１ヒータの他の構成例および温度制御の概要等を説明する図である。アダプタ用第１ヒータ７０の他の例として、図６に示すように、略帯状（バンド形）の外形を有するバンドヒータを図５等と同じ箇所に螺旋状に巻き付けるように配置してもよい。
【0068】
図７は、アダプタ用第１ヒータ以外の他のヒータの配置を示す図である。本実施形態では、溶融樹脂の流路に対するより細やかな温度制御を実現するため、射出ノズル４０にノズル用ヒータ４５を設けてノズル流路Ｐ２を加熱できるようにし、加熱シリンダ３０にはシリンダ用ヒータ３５を設けて加熱シリンダ３０内の樹脂流路を加熱できる構成とした。
【0069】
一具体例では、ノズル用ヒータ４５は、射出ノズル４０の外面に被せられる略筒状のマイクロヒータを用いることができる。あるいは、ノズル用ヒータ４５は、射出ノズル４０の外面に螺旋状に巻き付けられるバンドヒータを用いてもよい。
【0070】
同様に、シリンダ用ヒータ３５は、加熱シリンダ３０の外面に被せられる略筒状のマイクロヒータを用いることができる。あるいは、シリンダ用ヒータ３５は、加熱シリンダ３０の外面に螺旋状に巻き付けられるバンドヒータを用いてもよい。
【0071】
また、本実施形態では、アダプタ５０のフランジ部分（すなわちアダプタ用第１ヒータ７０の外側）にもヒータ（アダプタ用第２ヒータ）８６を設ける構成とした。図５および図７に示されるように、一具体例では、押え部材８１，８２の周囲に当該押え部材８１，８２を覆うアダプタ用第２ヒータ８６が設けられる。図示されているアダプタ用第２ヒータ８６は、押え部材８１，８２の外周面に巻かれたバンドヒータであって、必要に応じて作動状態と非作動状態とに切り替えられる。アダプタ用第２ヒータ８６を設けることにより、溶融樹脂の温度低下がより一層防止又は抑制される。なお、アダプタ用第２ヒータ８６はバンドヒータに限られない。例えば、アダプタ用第２ヒータ８６は、アダプタ用第１ヒータ７０と同様のマイクロヒータやその他のヒータに置換することもできる。
【0072】
さらに、本実施形態では、図６に示すように、温度センサ７２の測温結果に基づいてアダプタ用第１ヒータ７０を制御する制御部１００を備えた構成とする。制御部１００は、本装置の内部または外部に設けられたＣＰＵ、ＭＰＵなどの各種のハードウェア・プロセッサ、種々のプログラムやデータが読み書きされるＲＡＭやフラッシュＲＯＭなどの種々のメモリ、などにより構成される。
【0073】
また、制御部１００は、図示しない入出力インタフェース等を介して、射出成形機１から射出成形された成形品の寸法測定結果の値を入力（取得）し（図６を参照）、かかる入力値に基づいて、アダプタ用第１ヒータ７０の出力を制御する。かかる制御内容の詳細については、図８のフローチャートの説明で後述する。
【0074】
上記のような構成を有する本実施形態の射出成形機１によれば、アダプタ５０を通過する溶融樹脂の温度を積極的に調節して、射出される成形品の寸法精度の低下を防止ないし抑制することができる。
【0075】
すなわち、この射出成形機１では、アダプタ用第１ヒータ７０の出力が制御部１００により制御されてアダプタ５０の温度が調整されることにより、アダプタ５０（樹脂流路Ｐ１）を通過する領域の流路内での溶融樹脂の熱の変動ひいては温度のばらつきを抑制することができる。したがって、本実施形態の射出成形機１によれば、射出される成形品の寸法精度の低下を防止又は抑制することができる。
【0076】
なお、上述した各々のヒータ３５，４５，７０，８６は、図６で説明した制御部１００または図示しない外部のプロセッサの制御により、環境、目的、使用する樹脂等の材質、等に応じた種々の態様で制御することができる。一方、簡明等のため、以下に説明する一具体例では、アダプタ用第１ヒータ７０以外のヒータ３５，４５，８６は、射出成形機１の稼働中において常に稼働状態（出力オン）とする場合を前提とする。
【0077】
図８は、主としてアダプタ用第１ヒータの出力制御の処理を示すフローチャートである。以下、図８のフローチャートおよび図９，図１０を参照して、アダプタ用第１ヒータ７０ひいては樹脂流路の温度制御の一具体例について説明する。
【0078】
射出成形機１（以下、単に「本装置」と称する場合がある）の稼働開始後のステップＳ１において、制御部１００は、上述したアダプタ用第１ヒータ７０以外のヒータ（すなわち、シリンダ用ヒータ３５、アダプタ用第２ヒータ８６、ノズル用ヒータ４５）を稼働させる（出力をＯＮにする）。
【0079】
この例では、ステップＳ１以降は、本装置の稼働が終了するまでは、上記の各ヒータ３５，４５，８６の稼働が続行される。これら各ヒータの稼働により、加熱シリンダ３０から射出ノズル４０に至るまでの流路内の温度が次第に上昇し、実用的な温度まで上昇したところで成形品の射出動作が開始されることになる。
【0080】
なお、制御部１００は、温度調整等の必要に応じて、ステップＳ１の段階でアダプタ用第１ヒータ７０の出力をＯＮにしてもよい。
【0081】
成形品の射出動作を開始した後のステップＳ２において、制御部１００は、成形品の寸法（肉厚）およびその誤差の値を取得する（適宜、図６を参照）。この寸法（肉厚）およびその誤差の値を取得する処理は、本装置の稼働が終了するまで続行されることが望ましい。
【0082】
図９は、本装置から射出された成形品の寸法測定の工程の例を説明する図である。図９では、成形品の移動の態様を分かりやすく示すために、種々の外部装置を示すとともに、本装置については概略的に表している。また、図１０は、射出された成形品の一例および寸法測定の例を説明する図である。
【0083】
図９に示す一具体例では、本装置から射出された成形品Ｍは、例えば時計方向に回転する回転テーブルＴ上に載せられて所定位置まで移動し、ロボットＲのピックアップアームによってコンベアＣへと移動させられる（図９中の点線矢印を参照）。コンベアＣは、例えばベルトコンベアであり、載置された成形品Ｍを、図９中の左側から右側へと順次運搬する（図９中の白抜き矢印を参照）。また、コンベアＣの上方には、載置された成形品Ｍを撮像するカメラおよび演算プロセッサ等による画像検査装置Ｉが配置されている。画像検査装置Ｉは、カメラで撮像した成形品Ｍの外形形状に基づいて、演算プロセッサが成形品Ｍの寸法測定を行い、規定値に対する誤差測定を行うようになっている。
【0084】
画像検査装置Ｉの演算プロセッサは、例えば図１０に示すように、撮像した成形品Ｍの外形形状から、肉厚測定部分となる、成形品Ｍにおける主要部の幅寸法（図１０中、矢印ｘで示す）および高さ寸法（図１０中、矢印ｚで示す）を測定し、予め定められた規定値（発注者が要求する値）との誤差（寸法公差）を算出し、算出した値を寸法計測結果として制御部１００に出力する（適宜、図６を参照）。
【0085】
なお、上述した回転テーブルＴ、ロボットＲ、コンベアＣ、画像検査装置Ｉ等については、公知の構成であるため、さらなる詳細な説明を割愛する。また、コンベアＣにおける搬送経路の途中に、成形品Ｍに対し、製品番号や製品名などに関する焼き印またはバーコード等を付与するための中間装置を配置することもでき、かかる中間装置についても、公知の構成であるため、詳細な説明を省略する。
【0086】
ここで、成形品Ｍの寸法（肉厚）を図９で説明した画像検査装置Ｉ等により自動計測する場合、制御部１００は、かかる計測値を、有線または無線の入出力インタフェース等を通じて画像検査装置Ｉから受信（取得）する。
【0087】
他の例として、成形品Ｍの寸法（肉厚）を手作業で測定する場合、公知の寸法測定器やノギス等を使用して肉厚測定が行われる。この場合、制御部１００は、かかる測定値を、例えばオペレータによるキーボード等の入力操作を通じて取得すればよい。また、制御部１００は、現在射出動作の対象となっている成形品Ｍ（以下、「現製造品」と称する場合がある）の肉厚の製品仕様値（いわば理想値）と、取得された計測値（測定値）との差分を算出することにより、誤差（理想値との乖離）を取得する。なお、かかる差分算出の処理は、本装置に接続ないし通信可能な他の外部装置が行っても構わない。
【0088】
かくして、誤差（理想値との乖離）を取得した後のステップＳ３において、制御部１００は、かかる誤差が第１の範囲よりも大きくなったか否かを判定する。
【0089】
ここで、「第１の範囲」は、現製造品の発注者が要求する精度または誤差許容値、この例では肉厚の許容上限値および許容下限値のうち、「肉厚の許容上限値」に対応する範囲であり、より厳密には、肉厚の許容上限値よりも幾分下の値に設定される。このような設定とすることにより、肉厚が過大な不良品の製造を事前に防止しつつ、歩留まりの低下を最小限に抑えることに寄与できる。
【0090】
制御部１００は、取得された誤差が第１の範囲よりも大きくなっていないと判定した場合（ステップＳ３：Ｎｏ）、現製造品の肉厚は、発注者が要求する精度（誤差許容値）を満足しているものと判断し、ステップＳ３の判定を繰り返し行う。
【0091】
一方、制御部１００は、取得された誤差が第１の範囲よりも大きくなったと判定した場合（ステップＳ３：Ｙｅｓ）、現製造品の肉厚が大き目である（肥大傾向にある）と判断し、ステップＳ４に移行する。
【0092】
このように、現製造品の肉厚の肥大傾向が生じている場合、アダプタ５０を通過する領域の流路（アダプタ流路Ｐ１）内で、溶融樹脂の熱低下が発生している、言い換えると、溶融樹脂の熱がアダプタ５０に奪われているものと考えられる。したがって、この状態を放置すると、溶融樹脂の熱低下に伴って圧力の損失が発生することにより、溶融樹脂にガスが発生し、射出成形された成形品Ｍの肉厚部（図１０の矢印ｘおよびｚで測定される部分を参照）にボイドが発生する等の不具合が起きやすくなる。このため、制御部１００は、上述のような状態を解消させるべく、ステップＳ４の処理を実行する。
【0093】
ステップＳ４において、制御部１００は、アダプタ５０のアダプタ用第１ヒータ７０（以下は簡明のため、専ら「アダプタヒータ７０」という）を稼働させる（ＯＮにする）。以後は、アダプタヒータ７０から出力される熱がアダプタ５０に加えられる（伝熱する）ことにより、アダプタ５０の内部の流路（アダプタ流路Ｐ１）ひいてはこの流路を通過する溶融樹脂等に多くの熱が供給されるので、溶融樹脂の熱がアダプタ５０に奪われている状態を解消することができる。また、この状態では、アダプタ５０を通過する領域の流路（アダプタ流路Ｐ１）内での溶融樹脂の熱（温度）の変動ひいては温度のばらつきを抑制することができる。
【0094】
一方で、アダプタヒータ７０から出力（伝熱）される熱が多すぎると、溶融樹脂の熱がアダプタ５０に奪われる状態とは逆の状態、すなわち、アダプタ５０から加えられる熱により溶融樹脂が過度に熱せられる状態となり、この場合、肉厚が理想値よりも小さくなる現象が発生する。このような事態となることを防止ないし抑制すべく、制御部１００は、ステップＳ４の処理の後、ステップＳ５以下の処理を実行する。
【0095】
ステップＳ５において、制御部１００は、上述した誤差（理想値との乖離）が第１の範囲内に収まったか否かを判定する。
【0096】
ここで、制御部１００は、取得された誤差が第１の範囲内に収まっていないと判定した場合（ステップＳ５：Ｎｏ）、現製造品の肉厚が理想値よりも未だ大きいと判断し、ステップＳ５の判定を繰り返し行う。
【0097】
一方、制御部１００は、取得された誤差が第１の範囲内に収まったと判定した場合（ステップＳ５：Ｙｅｓ）、現製造品の肉厚は、発注者が要求する精度（誤差許容値）を満足しているものと判断し、ステップＳ６に移行する。
【0098】
ステップＳ６において、制御部１００は、アダプタ５０内の流路（アダプタ流路Ｐ１）の温度を保持する（一定範囲に保つ）ように、アダプタヒータ７０の出力ないし温度を制御する。上述のように、本実施形態では、アダプタ５０内の流路の温度を検知または推定するために、アダプタ５０（例えば流路に沿った内壁など）に温度センサ７２を配置し、かかる温度センサ７２による検知結果（測定された温度の値）を制御部１００に出力する構成としている。
【0099】
続くステップＳ７において、制御部１００は、上述した誤差（理想値との乖離）が第２の範囲よりも下回ったか否かを判定する。
【0100】
ここで、「第２の範囲」は、現製造品の発注者が要求する精度または誤差許容値、この例では肉厚の許容上限値および許容下限値のうち、「肉厚の許容下限値」に対応する範囲であり、より厳密には、肉厚の許容下限値よりも幾分上の値に設定される。このような設定とすることにより、肉厚が過少な不良品の製造を事前に防止しつつ、歩留まりの低下を最小限に抑えることに寄与できる。
【0101】
制御部１００は、取得された誤差が第２の範囲よりも下回っていない（言い換えると第２の範囲内である）と判定した場合（ステップＳ７：Ｎｏ）、現製造品の肉厚は、発注者が要求する精度（誤差許容値）を満足しているものと判断し、ステップＳ７の判定を繰り返し行う。
【0102】
一方、制御部１００は、取得された誤差が第２の範囲よりも下回っていると判定した場合（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、現製造品の肉厚が小さ目である（肉厚減少傾向にある）と判断し、ステップＳ８に移行する。
【0103】
ステップＳ８において、制御部１００は、アダプタヒータ７０の出力ないし温度を下げる処理を行う。ここでは、制御部１００は、必要に応じてアダプタヒータ７０の出力をゼロ（ＯＦＦ）にしてもよい。このように、アダプタヒータ７０の出力（温度）を下げることにより、アダプタ５０の温度が下がり、アダプタ５０と、アダプタ５０内の流路（アダプタ流路Ｐ１）を通過する溶融樹脂と、の温度関係が適正化されるようになる。
【0104】
続くステップＳ９において、制御部１００は、本装置の稼働を終了させる旨の信号を検知したか否かを判定する。ここで、「本装置の稼働を終了させる旨の信号」には、主電源のスイッチがＯＦＦになった旨、ユーザの操作入力に基づく終了指示、装置の異常が自動検出された場合の異常信号などが含まれる。
【0105】
ここで、制御部１００は、本装置の稼働を終了させる旨の信号を検知していないと判定した場合（ステップＳ９：Ｎｏ）、ステップＳ３に移行し、上述したステップＳ３～ステップＳ９の処理を繰り返し実行する。
【0106】
すなわち、アダプタヒータ７０の出力（温度）を下げることにより、アダプタ５０の温度が下がり続けると、今度は、アダプタ５０内の流路を通過する溶融樹脂の熱がアダプタ５０に奪われる状態（上述した肉厚の肥大傾向）に戻る。このため、制御部１００は、ステップＳ８の処理後に再びステップＳ３の判定（言い換えると「肉厚の肥大傾向」が生じているか否かの監視）を行い、本装置の稼働が終了するまでステップＳ３～ステップＳ９の処理を繰り返す。
【0107】
このように、本開示の射出成形機１は、アダプタ５０内の樹脂流路（アダプタ流路Ｐ１）を通過している溶融樹脂の温度が変動することを抑制するようにアダプタヒータ７０（アダプタ用ヒータ）の出力を制御する構成を備える。かかる射出成形機１によれば、製造される成形品の寸法精度を高い水準に確保し、本装置の実質的な稼働率ひいては生産性を格段に向上させることができる。
【0108】
なお、図８で上述した例では、本装置の稼働中（ステップＳ１以降）に、アダプタヒータ７０（アダプタ用ヒータ）以外のヒータ（３５，４５，８６）を、常に（すなわち継続的に）固定出力値でＯＮとする場合を前提とした。
【0109】
他の例として、温度調整等の必要に応じて、本装置の稼働中（ステップＳ１以降）に、シリンダ用ヒータ３５，ノズル用ヒータ４５，アダプタ用第２ヒータ８６の出力を、適宜ＯＦＦにする期間を設けてもよい。
【0110】
例えば、制御部１００は、アダプタ５０内の樹脂流路Ｐ１の温度と他の流路（ノズル流路Ｐ２や加熱シリンダ３０内の流路）の温度とのバランスを図るように、アダプタ用第１ヒータ７０以外の上記ヒータ（３５，４５，８６）の出力を断続的にＯＮ／ＯＦＦに切り替えるなどの制御を行ってもよい。このような制御を行うことで、アダプタ５０内の樹脂流路Ｐ１を通過している溶融樹脂の温度変動の抑制効果を一層高めることが実現ないし期待できる。
【0111】
本実施形態の射出成形機１によって成形される樹脂成形品の材料は、特に限定されない。樹脂成形品の材料の一例としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。より特定的には、ポリプロピレン（ＰＰ），ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），アクリル樹脂，ポリエステル樹脂，ウレタン樹脂などが樹脂成形品の材料の一例として挙げられる。
【0112】
一方、剪断発熱によって溶融させた熱可塑性樹脂の温度が低下すると、ガス揮発成分が発生しやすい。つまり、剪断発熱によって溶融させた熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品にはボイドが発生しやすい。特に、粘度が低いポリプロピレンやポリフェニレンサルファイドからなる樹脂成形品にはボイドが発生しやすい。
【0113】
また、アクリル樹脂，ポリエステル樹脂，ウレタン樹脂などの透明な樹脂や、透明度の高い樹脂からなる樹脂成形品に発生したボイドは、発見が容易であり、樹脂成形品の品質を低下させる原因となりやすい。
【0114】
これまでは、樹脂成形品にボイドが発生した場合、金型における急激な肉厚変動を無くすなどの対応策がとられていた。しかし、コストをかけて金型を修正してもボイドの発生を十分に防止することはできなかった。
【0115】
これに対し、射出ノズル４０の手前に配置されているアダプタ５０の温度を調節可能な本実施形態の射出成形機１では、射出ノズル４０内において、ボイドの原因となるガス揮発成分の発生を抑制することができる。したがって、金型修正に要するコストを省きつつ、ボイドの発生を十分に防止又は抑制できる。
【0116】
なお、溶融樹脂の温度維持や温度調節は、シャットオフノズルを備えていない射出装置に対しても求められる。シャットオフノズルを備えていない他の射出装置の加熱シリンダに、本実施形態のアダプタ５０を用いて射出ノズルを取り付ければ、当該射出装置でも溶融樹脂の温度維持や温度調節が可能となる。
【0117】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0118】
ヒータ７０をフィードバック制御することは必須ではない。例えば、温度センサ７２の測温結果に基づいてヒータ７０を作動状態と非作動状態とに択一的に切り替えてもよい。また、アダプタ用第１ヒータ７０のみならず、アダプタ用第２ヒータ８６の出力（温度）も制御部１００で制御する構成としてもよい。
【0119】
アダプタ５０は、単一の部材であってもよい。つまり、アダプタ本体５１及び鍔部５２を含む1つの金属部材によってアダプタ５０を形成してもよい。もっとも、分割式のアダプタ５０には、ヒータ７０や断熱材７１の組付けが容易になるという利点がある。また、アダプタ５０は、鍔部５２を有するものに限られない。
【0120】
温度センサ７２は１つに限られない。例えば、中間部５４に複数の挿入穴５５を設け、それぞれの挿入穴５５に温度センサ７２を挿入してもよい。複数の温度センサ７２を配置する場合、それら温度センサ７２は、アダプタ流路Ｐ１の長手方向に沿って配置してもよく、アダプタ流路Ｐ１の周方向に沿って配置してもよい。尚、温度センサ７２は、熱電対を用いた温度センサに限られない。
【符号の説明】
【0121】
１ 射出成形機
２ 型締装置
３ 射出装置
１１，１２ 金型
１３ ベッド
１４ 固定盤
１５ 型締ハウジング
１６ 可動盤
１７ タイバー
１８ 型締機構
２０ 基台
２１ ノズルタッチ装置
３０ 加熱シリンダ
３１ ホッパ
３２ スクリュ
３３ カバー
３５ ヒータ（シリンダ用ヒータ）
４０ 射出ノズル
４１ 射出口
４２ 鍔部
４３ ニードル孔
４５ ヒータ（ノズル用ヒータ）
５０ ノズルアダプタ（アダプタ）
５１Ａ，５１Ｂ 金属部材
５２ 鍔部
５２ｂ 端面
５３ 接続端部
５３ａ 端面
５４ 中間部
５４ｃ 外周面
５５ 挿入穴
５６ 連結部
６０ 溝
６１，６２ 内側面
６３ 底面
７０ ヒータ（アダプタ用第１ヒータ）
８６ ヒータ（アダプタ用第２ヒータ）
７１ 断熱材
７２ 温度センサ
８１，８２ 押え部材
８１ａ ボルト孔
８２ａ 貫通孔
８３，８４ 位置決めピン
８５ ボルト
９０ シャットオフノズル
９１ ニードル弁
Ｃ コンベヤ
Ｍ 成形品
Ｉ 画像検査装置
Ｒ ロボット
Ｐ 樹脂流路
Ｐ１ 樹脂流路（アダプタ流路）
Ｐ２ 樹脂流路（ノズル流路）
Ｔ 回転テーブル
２ 型締装置
３ 射出装置
１１，１２ 金型
１３ ベッド
１４ 固定盤
１５ 型締ハウジング
１６ 可動盤
１７ タイバー
１８ 型締機構
２０ 基台
２１ ノズルタッチ装置
３０ 加熱シリンダ
３１ ホッパ
３２ スクリュ
３３ カバー
３５ ヒータ（シリンダ用ヒータ）
４０ 射出ノズル
４１ 射出口
４２ 鍔部
４３ ニードル孔
４５ ヒータ（ノズル用ヒータ）
５０ ノズルアダプタ（アダプタ）
５１Ａ，５１Ｂ 金属部材
５２ 鍔部
５２ｂ 端面
５３ 接続端部
５３ａ 端面
５４ 中間部
５４ｃ 外周面
５５ 挿入穴
５６ 連結部
６０ 溝
６１，６２ 内側面
６３ 底面
７０ ヒータ（アダプタ用第１ヒータ）
８６ ヒータ（アダプタ用第２ヒータ）
７１ 断熱材
７２ 温度センサ
８１，８２ 押え部材
８１ａ ボルト孔
８２ａ 貫通孔
８３，８４ 位置決めピン
８５ ボルト
９０ シャットオフノズル
９１ ニードル弁
Ｃ コンベヤ
Ｍ 成形品
Ｉ 画像検査装置
Ｒ ロボット
Ｐ 樹脂流路
Ｐ１ 樹脂流路（アダプタ流路）
Ｐ２ 樹脂流路（ノズル流路）
Ｔ 回転テーブル
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】