2023-30550 真空装置、電子デバイスの製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023030550

(43)【公開日】2023-03-08

(54)【発明の名称】真空装置、電子デバイスの製造装置

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/56 20060101AFI20230301BHJP

   C23C 14/24 20060101ALI20230301BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20230301BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20230301BHJP

【ＦＩ】

C23C14/56 G

C23C14/24 T

H01L21/68 A

H01L21/02 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021135740

(22)【出願日】2021-08-23

(71)【出願人】

【識別番号】591065413

【氏名又は名称】キヤノントッキ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 順平

【テーマコード（参考）】

4K029

5F131

【Ｆターム（参考）】

4K029BD01

4K029CA01

4K029DA01

4K029HA01

4K029KA01

4K029KA09

5F131AA02

5F131BA03

5F131BA04

5F131BB04

5F131BB05

5F131BB23

5F131CA39

5F131CA47

5F131DB02

5F131DB52

5F131DB76

5F131DB82

(57)【要約】

【課題】内部を減圧可能に構成される複数のチャンバーを備える真空装置において、複数のチャンバーを一体的に小スペースで輸送可能とし、組み立て時の手間を低減する。
【解決手段】第１チャンバー２１と、第１チャンバー２１に連結される第２チャンバー２２と、第１チャンバー２１と第２チャンバー２２を支持する支持ユニット２５と、を備える真空装置であって、支持ユニット２５は、第１チャンバー２１の底面が固定される第１固定面２５１ａを有する第１台座２５１と、第２チャンバー２２の底面が固定される第２固定面２５２ａを有する第２台座２５２と、第１台座２５１と第２台座２５２を接続する接続部２５３と、を備え、支持ユニット２５は、接続部２５３により第１固定面２５１ａに沿った面と前記第２固定面２５２ａに沿った面とのなす角の角度が変化するように屈曲する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１チャンバーと、
前記第１チャンバーに連結される第２チャンバーと、
前記第１チャンバーと前記第２チャンバーを支持する支持ユニットと、
を備える真空装置であって、
前記支持ユニットは、前記第１チャンバーの底面が固定される第１固定面を有する第１台座と、前記第２チャンバーの底面が固定される第２固定面を有する第２台座と、前記第１台座と前記第２台座を接続する接続部と、を備え、
前記支持ユニットは、前記接続部により前記第１固定面に沿った面と前記第２固定面に沿った面とのなす角の角度が変化するように屈曲することを特徴とする真空装置。

【請求項2】

前記第１チャンバーと前記第２チャンバーの間に設けられ、第１チャンバーの内部から第２チャンバーの内部に至る基板が通過するための通路を開閉するゲートバルブをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の真空装置。

【請求項3】

前記支持ユニットの前記接続部には、前記ゲートバルブの弁体が移動するための空間が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の真空装置。

【請求項4】

前記接続部は、ネジ部品の締結により互いに接続される複数の部材で構成され、
前記第１台座は、ネジ部品の締結により前記接続部と接続され、
前記複数の部材を互いに接続するための前記ネジ部品の軸部が挿通される貫通孔と、前記接続部と前記第１台座を接続するための前記ネジ部品の軸部が挿通される貫通孔のうち少なくとも一つは、前記第１チャンバーと前記第２チャンバーの間で基板が移動する移動方向に長い長孔であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の真空装置。

【請求項5】

前記複数の部材を互いに接続するための前記ネジ部品の軸部が挿通される貫通孔と、前記接続部と前記第１台座を接続するための前記ネジ部品の軸部が挿通される貫通孔のうち少なくとも一つは、前記移動方向と直交する方向に長い長孔であることを特徴とする請求項４に記載の真空装置。

【請求項6】

前記支持ユニットは、前記第１台座と接続し、前記第１台座を下方から支持する支柱をさらに備えることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の真空装置。

【請求項7】

前記第２台座は、前記第１固定面に平行な方向に延びる回転軸部を備え、前記接続部に回転可能に支持され、
前記接続部は、所定の回転位置で前記回転軸部を締め付けて、前記第１台座に対する前記第２台座の位置を固定可能な軸クランプ部材を備えることを特徴とする請求項６に記載の真空装置。

【請求項8】

前記支持ユニットは、前記第２固定面の前記第１固定面に対する角度が略直角となるように屈曲可能であり、
前記回転軸部から前記支柱の下方側の端部までの前記第１固定面と直交する方向の距離は、前記回転軸部から前記第２台座の前記接続部から遠い側の端部までの距離より大きいことを特徴とする請求項７に記載の真空装置。

【請求項9】

前記支持ユニットは、前記第２台座を下方から支持する脚部材と、前記第２台座と前記脚部材を接続する脚接続部材をさらに備え、
前記脚部材は、回転可能に前記脚接続部材に支持されることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の真空装置。

【請求項10】

前記第１固定面と前記第２固定面とが平行のときに、前記脚部材は前記第２固定面に沿った面に垂直になり、
前記第１固定面と前記第２固定面とが平行ではないときに、前記脚部材は前記第２固定面に沿った方向に位置することを特徴とする請求項９に記載の真空装置。

【請求項11】

前記第１チャンバーは、基板を搬送するロボットハンドを備える旋回室であることを特徴とする請求項１～１０のいずれか１項に記載の真空装置。

【請求項12】

前記第２チャンバーは、前記第１チャンバーに対して前記基板の搬送方向の下流側に位置し、前記基板が載置されるステージを備えるパス室であって、
前記ステージは、前記基板の載置面に平行な第１方向への移動、前記第１方向と直交する前記基板の載置面に平行な第２方向への移動、前記第１方向と前記第２方向と直交する第３方向を回転軸とした回転、のうち少なくとも一つの駆動が可能であることを特徴とする請求項１１に記載の真空装置。

【請求項13】

前記第１チャンバーに対して前記基板の搬送方向の上流側に連結される第３チャンバーをさらに備え、
前記支持ユニットは、前記第３チャンバーが固定される第３固定面を有する第３台座と、前記第１台座と前記第３台座を接続する第３台座用接続部と、を備え、
前記支持ユニットは、前記第３台座用接続部により前記第１固定面に沿った面と前記第３固定面に沿った面とのなす角の角度が変化するように屈曲することを特徴とする請求項１２に記載の真空装置。

【請求項14】

前記第３チャンバーは、前記基板が載置される固定ステージを備えるパス室であることを特徴とする請求項１３に記載の真空装置。

【請求項15】

基板に成膜を行う成膜室を備えた複数のクラスタ装置と、
隣り合う前記クラスタ装置の間にそれぞれ設けられ、前記基板の搬送方向の上流側から下流側の前記クラスタ装置に前記基板を搬送する中継装置と、
を有する電子デバイスの製造装置であって、
前記中継装置は、請求項１～１４のいずれか１項に記載の真空装置を含むことを特徴とする電子デバイスの製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、真空装置、電子デバイスの製造装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

真空装置においては、内部を減圧可能に構成される複数のチャンバーを備える装置が知られている。例えば、有機ＥＬ表示装置などの電子デバイスの製造装置は、一般的に複数のクラスタ装置と中継装置が交互に配設される。クラスタ装置は搬送室や成膜室などのチャンバーを有し、基板の成膜処理等が行われる。中継装置は旋回室やパス室などのチャンバーを有し、クラスタ装置間に配設され、基板の搬送等を行う。これらの装置のチャンバーはそれぞれが独立した架台に設けられており、それぞれのチャンバーが分離した状態で工場等へ輸送される。従って製造装置を組み立てる際は、各チャンバー同士を接続するためにチャンバーの高さ方向や水平方向の位置調整を行う必要がある。

【0003】

一方、特許文献１では、一つの架台で複数のチャンバーを支持している構成が開示されている。架台で支持されるチャンバーの両端に別のチャンバーが接続され、複数のチャンバーをいわゆる片持ち梁状態で支持することで、一つの架台で複数のチャンバーを支持している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０－２４７６７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述のように一つの架台で複数のチャンバーを支持する構成は、輸送後の装置組み立て時の位置調整の手間を省く。しかし、装置が大型である場合、片持ち梁状態ではチャンバーの傾きや接続部の破損などの問題や輸送のサイズ制限による制約が想定されることから、同様の構成は採用できない。

【0006】

本発明は、内部を減圧可能に構成される複数のチャンバーを備える真空装置において、複数のチャンバーを一体的に小スペースで輸送可能とし、組み立て時の手間を低減することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の真空装置は、
第１チャンバーと、
前記第１チャンバーに連結される第２チャンバーと、
前記第１チャンバーと前記第２チャンバーを支持する支持ユニットと、
を備える真空装置であって、
前記支持ユニットは、前記第１チャンバーの底面が固定される第１固定面を有する第１台座と、前記第２チャンバーの底面が固定される第２固定面を有する第２台座と、前記第１台座と前記第２台座を接続する接続部と、を備え、
前記支持ユニットは、前記接続部により前記第１固定面に沿った面と前記第２固定面に沿った面とのなす角の角度が変化するように屈曲することを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、内部を減圧可能に構成される複数のチャンバーを備える真空装置にお
いて、複数のチャンバーを一体的に小スペースで輸送可能とし、組み立て時の手間を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】電子デバイスの製造装置の一部を示す模式図である。

【図2】設置状態の中継装置の模式図である。

【図3】設置状態の中継装置の模式的斜視図である。

【図4】輸送状態の中継装置の模式図である。

【図5】輸送状態の中継装置の模式的斜視図である。

【図6】輸送状態の接続部の模式図である。

【図7】設置状態の接続部の模式的正面図である。

【図8】設置状態の接続部の模式的下面図である。

【図9】接続部の模式的斜視図である。

【図10】脚部材の駆動を示す模式図である。

【図11】変形例に係る輸送状態の接続部の模式的正面図である。

【図12】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。

【0011】

本発明は、内部を減圧可能に構成される複数のチャンバーを備える真空装置に関するものである。本発明は、例えば、基板の表面に各種材料を堆積させて成膜を行う装置に適用することができ、真空蒸着によって所望のパターンの薄膜（材料膜）を形成する装置に望ましく適用することができる。基板の材料としては、ガラス、高分子材料のフィルム、シリコンウェハ、金属などの任意の材料を選択でき、基板は、例えば、ガラス基板上にポリイミドなどのフィルムが堆積された基板であってもよい。また、蒸着材料としても、有機材料、金属製材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択してもよい。なお、以下の説明において説明する真空蒸着装置以外にも、スパッタ装置やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置を含む成膜装置にも、本発明を適用することができる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機発光素子、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。その中でも、蒸着材料を蒸発させてマスクを介して基板に蒸着させることで有機発光素子を形成する有機発光素子の製造装置は、本発明の好ましい適用例の一つである。以下、本発明を電子デバイスの製造装置に適用した場合を例に説明するが、本発明の真空装置はこれに限られず、複数のチャンバーを備える各種真空装置に適用可能である。

【0012】

＜電子デバイスの製造装置＞
図１は、電子デバイスの製造装置の一部の構成を模式的に示す平面図である。図１の製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置、またはＶＲＨＭＤ用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、４．５世代の基板（約７００ｍｍ×約９００ｍｍ）や６世代のフルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）又はハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５ｍｍ）の基板が用いられる。該基板に有機ＥＬ素子の形成のための成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルに製作する。ＶＲＨＭＤ用の表示パネルの場合、例えば、所定のサイズ（例えば、３００ｍｍ）のシリコンウェハが用いられる。該シリコンウェハに有機ＥＬ素子の形成のための成膜を行った後、素子形成領域の間の領域（スクラ
イブ領域）に沿って該シリコンウェハを切り抜いて複数の小さなサイズのパネルに製作する。

【0013】

電子デバイスの製造装置は、一般的に、複数のクラスタ装置１と、クラスタ装置の間をつなぐ中継装置２と、を含む。クラスタ装置１は、基板に対する処理（例えば、成膜）を行う複数の成膜装置１１と、使用前後のマスクを収納する複数のマスクストック装置１２と、その中央に配置される搬送室１３と、を具備する。搬送室１３は、図１に示すように、複数の成膜装置１１及びマスクストック装置１２のそれぞれと接続されている。

【0014】

搬送室１３内には、基板及びマスクを搬送する搬送ロボット１４が配置されている。搬送ロボット１４は、上流側に配置された中継装置２のパス室２２から成膜装置１１へと基板を搬送する。また、搬送ロボット１４は、成膜装置１１とマスクストック装置１２との間でマスクを搬送する。搬送ロボット１４は、例えば、多関節アームに、基板又はマスクを保持するロボットハンドが取付けられた構造を有するロボットである。

【0015】

成膜装置１１（成膜室、又は蒸着装置とも呼ぶ）では、蒸発源に収納された蒸着材料がヒータによって加熱されて蒸発し、マスクを介し基板上に蒸着される。搬送ロボット１４との基板の受け渡し、基板とマスクの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板の固定、成膜（蒸着）などの一連の成膜プロセスは、成膜装置１１によって行われる。

【0016】

マスクストック装置１２には、成膜装置１１での成膜工程に使われる新しいマスクと、使用済みのマスクとが、二つのカセットに分けて収納される。搬送ロボット１４は、使用済みのマスクを成膜装置１１からマスクストック装置１２のカセットに搬送し、マスクストック装置１２の他のカセットに収納された新しいマスクを成膜装置１１に搬送する。

【0017】

クラスタ装置１には、基板の流れ方向において上流側からの基板を当該クラスタ装置１に供給するパス室２２、当該クラスタ装置１で成膜処理が完了した基板を下流側の他のクラスタ装置に供給するパス室２２が連結される。搬送室１３の搬送ロボット１４は、上流側のパス室２２から基板受け取って、当該クラスタ装置１内の成膜装置１１の一つに搬送する。また、搬送ロボット１４は、当該クラスタ装置１での成膜処理が完了した基板を複数の成膜装置１１の一つから受け取って、下流側に連結された中継装置２のパス室２２に搬送する。

【0018】

中継装置２は、基板の向きを変える旋回室２１と、旋回室２１の上流側と下流側のそれぞれにパス室２２が設置され、上流側のクラスタ装置１から搬送された基板を下流側のクラスタ装置１へと搬送する。旋回室２１には、上流側のパス室２２から基板を受け取って基板を１８０°回転させ、下流側のパス室２２に搬送するための搬送ロボット２４が設けられる。これにより、上流側のクラスタ装置１と下流側のクラスタ装置１で搬入される基板の向きが同じになるため、基板処理が容易になる。

【0019】

本実施例におけるパス室２２は、基板載置用のステージを備える。中継装置２の中で旋回室２１の上流側に設置されるパス室２２は、移動や回転を行わない固定ステージを備える。一方、旋回室２１の下流側に設置されるパス室２２はアライメント機構を備え、ステージは載置面に平行な第１方向への移動、載置面に平行かつ第１方向と直交する第２方向への移動、及び第１方向と第２方向と直交する第３方向を中心に回転する駆動が可能である。クラスタ装置１の搬送室１３内に基板が搬送される前に、事前に中継装置２で基板のアライメントを行うことでアライメント工程を効率化することができる。

【0020】

なお、クラスタ装置１の下流側にはパス室２２の代わりにバッファー室２３が設けられても良い。クラスタ装置１の上流側及び／又は下流側に設置される中継装置２は、旋回室
２１と、パス室２２、バッファー室２３の少なくとも１つとを含む。

【0021】

クラスタ装置１と中継装置２は、それぞれを構成する複数のチャンバーの内部が減圧可能に構成されている真空装置である。成膜装置１１、マスクストック装置１２、搬送室１３、バッファー室２３、旋回室２１などは、有機発光素子の製造の過程で、高真空状態に維持される。パス室２２は、通常、低真空状態に維持されるが、必要に応じて高真空状態に維持されてもよい。

【0022】

本実施例では、図１を参照して、電子デバイスの製造装置の構成について説明したが、本発明はこれに限定されず、他の種類の装置やチャンバーを有してもよく、これらの装置やチャンバーの配置が変わっても良い。例えば、本発明の一実施形態による電子デバイスの製造装置は、図１に示すクラスタタイプでなく、インラインタイプであってもよい。つまり、基板とマスクをキャリアに搭載して、一列で並んでいる複数の成膜装置内を搬送させながら成膜を行う構成を有しても良い。また、クラスタタイプとインラインタイプを組み合わせたタイプの構造を有しても良い。例えば、有基層の成膜まではクラスタタイプの製造装置で行い、電極層（カソード層）の成膜工程から、封止工程及び切断工程などはインラインタイプの製造装置で行うこともできる。

【0023】

＜中継装置＞
図２～図５を参照して、本発明の実施例に係る中継装置２について説明する。本実施例では、基板の搬送方向の上流側のチャンバーから下流側のチャンバーへと基板が搬送される長手方向をＸ方向、長手方向と直交する幅方向をＹ方向、長手方向及び幅方向と直交する高さ方向をＺ方向としている。長手方向（Ｘ方向）は、各チャンバー間を基板が移動する移動方向でもある。

【0024】

本実施例の中継装置２は、クラスタ装置間で基板の搬送等を行う設置状態と、工場等へ装置が輸送されるための輸送状態の二種類の状態に切り替わるという特徴的な構成を有する。図２（ａ）は、旋回室２１とパス室２２が接続し、旋回室２１とパス室２２の間で基板の搬送が可能な設置状態の中継装置２の構成を示す模式的平面図であり、図２（ｂ）はその模式的正面図である。図３は、設置状態の中継装置２を示す模式的斜視図である。本実施例の中継装置２は、旋回室２１（第１チャンバー）の上下流側それぞれにパス室２２（第２チャンバー、第３チャンバー）が隣接して設けられ、旋回室２１とパス室２２を支持する支持ユニット２５を備える。さらに、中継装置２は旋回室２１とパス室２２の間にゲートバルブ２６を備え、ゲートバルブ２６とパス室２２はアダプタプレート２７を介して接続される。

【0025】

支持ユニット２５は、旋回室２１を支持する台座２５１（第１台座）と、パス室２２を支持する可動台座２５２（第２台座、第３台座）と、台座２５１と可動台座２５２を接続する接続部２５３と、を備える。旋回室２１の底面は、台座２５１の固定面２５１ａ（第１固定面）に固定される。同様にパス室２２の底面は、可動台座２５２の固定面２５２ａ（第２固定面、第３固定面）に固定される。さらに、支持ユニット２５は、台座２５１を下方から支持する支柱構造２５４と、可動台座２５２を下方から支持する脚部材２５５と、脚部材２５５と可動台座２５２を接続する脚接続部材としての軸クランプ部材２５６と、を備える。

【0026】

本実施例の旋回室２１は、上面から見ると六角形状であり、台座２５１を介して旋回室２１を下方から支持する支柱構造２５４は六角形の各頂点を支持する支柱を含む複数の支柱で構成される。さらに、支柱構造２５４は、装置の組み立て時に高さ方向の位置調整を可能とするレベルアジャスタ２５４１を備える。

【0027】

本実施例のパス室２２は上面から見ると長方形状であり、可動台座２５２に固定される。設置状態の中継装置２において、旋回室２１が固定される台座２５１の固定面２５１ａとパス室２２が固定される可動台座２５２の固定面２５２ａは平行になるように設けられる。可動台座２５２は、軸クランプ部材２５６を介して脚部材２５５に支持される。さらに、可動台座２５２は、複数の部材で構成される接続部２５３を介して台座２５１に接続される。すなわち設置状態において、可動台座２５２は脚部材２５５と接続部２５３に支持される。また、脚部材２５５はレベルアジャスタ２５５１を備え、支柱構造２５４と同様に高さ方向の位置調整が可能である。

【0028】

さらに、本実施例の可動台座２５２は、幅方向（Ｙ方向）を回転軸として回転可能に接続部２５３に支持されている。パス室２２と旋回室２１の接続を解除して、可動台座２５２を回転させると、パス室２２は可動台座２５２と共に回転する。また、脚部材２５５も幅方向を回転軸として回転可能に軸クランプ部材２５６に支持されている。設置状態の中継装置２は、可動台座２５２と脚部材２５５をそれぞれ回転させることで、後述する輸送状態に切り替えることが可能である。可動台座２５２や脚部材２５５を回転可能とする構成について、詳細は後述する。

【0029】

図４（ａ）は、輸送状態の中継装置２の構成を示す模式的平面図であり、図４（ｂ）はその模式的正面図である。図５は、輸送状態の中継装置２を示す模式的斜視図である。輸送状態の中継装置２において、支持ユニット２５は、台座２５１の固定面２５１ａと可動台座２５２の固定面２５２ａがなす角度が略直角となるように屈曲する。さらに脚部材２５５は、可動台座２５２の固定面２５２ａに平行な方向に延びるように可動台座２５２に対して折り畳まれる。本実施例の中継装置２は、可動台座２５２の回転中心となる回転軸部２５２ｂから支柱構造２５４の下方側の端部までの距離Ｍ１は、回転軸部２５２ｂから可動台座２５２の接続部２５３から遠い側の端部までの距離Ｍ２より大きくなるように構成される。このような構成とすることで、可動台座２５２が台座２５１に対して回転したときに、可動台座２５２が地面に干渉せずに支持ユニット２５が略直角に屈曲し、中継装置２の輸送時のサイズを小さくできる。

【0030】

さらに、脚部材２５５が支柱構造２５４等と干渉することを避けるために、脚部材２５５は、可動台座２５２と接続した軸クランプ部材２５６に回転可能に支持され、可動台座２５２に対して折り畳み可能である。すなわち、輸送状態においては、可動台座２５２は接続部２５３のみによって支持される。なお、パス室２２を含む可動台座２５２の重量が過大で接続部２５３による支持のみでは不十分な場合、可動台座２５２と支柱構造２５４を別部材で接続して、輸送時にはより強固に支持するような構成も変形例として考えられる。

【0031】

上述の通り、固定面２５２ａの固定面２５１ａに対する角度が変化するように支持ユニット２５が屈曲可能に構成されることで、設置状態の中継装置２の長手方向の全長Ｌ１と比較して輸送状態の中継装置２の長手方向の全長Ｌ２を小さくすることができる。装置の最大辺となる全長が小さくなるように変形することで、輸送スペースの削減や輸送時のサイズ制限の抵触回避など輸送時に大きな利点が得られる。すなわち、本発明の中継装置２は、複数のチャンバーを一体的に輸送できるため、装置を設置する際の位置調整等を簡易的に行うことができる。さらには、単に各チャンバーや架台が接続された場合と比較して、装置のサイズを小さくして輸送することができるため、省スペース化に寄与し、輸送時のサイズ制限の抵触も免れうる。

【0032】

ゲートバルブ２６は、ディスク２６１（弁体）とボディ２６２（弁胴）を備え、ディスク２６１の移動によって旋回室２１の内部からパス室２２の内部へと至る基板が通過するための通路を開閉する。ゲートバルブ２６の旋回室２１と接続する面と反対側の面には、
パス室２２と接続するためのアダプタプレート２７が設けられる。アダプタプレート２７とパス室２２はネジ部品（不図示）で接続され、パス室２２の上面に設けられた蓋を外すことでネジ部品による締結作業が可能である。また、アダプタプレート２７は、ゲートバルブ２６との接続面とパス室２２との接続面の両面にシールリング２８が設けられるシール溝２７ａを備える。シール溝２７ａが設けられたアダプタプレート２７を介して、ゲートバルブ２６とパス室２２を接続することで、ゲートバルブ２６とパス室２２の接続部から空気が漏れることを防ぐ。基板が通る道を塞ぐようにディスク２６１を上昇させてゲートバルブ２６を閉状態とし、各チャンバーを密封してからポンプにて真空引きすることで、各チャンバーを低真空状態、もしくは高真空状態に保つことができる。

【0033】

輸送状態の中継装置２は、海上輸送時などに水分等がチャンバー内に入り込まないように、各チャンバーを密閉してもよい。そこで、輸送状態において、旋回室２１の両端に設けられたゲートバルブ２６を閉状態とすることで、旋回室２１は密閉状態となる。さらに、パス室２２は両端にブランク材４１を取付けて密閉される。ブランク材４１には、厚み５～２０ｍｍ程度のＳＵＳ製の金属板等が用いられる。密閉後に、旋回室２１とパス室２２との内部をそれぞれ減圧することにより、内部を真空状態にして輸送する。

【0034】

＜接続部２５３＞
図６～図９を参照して、台座２５１と可動台座２５２を接続する接続部２５３について説明する。以下、旋回室２１に対して下流側に設けられたパス室２２と接続する可動台座２５２（第２台座）や接続部２５３について図を用いて説明する。なお、旋回室２１に対して上流側に設けられたパス室２２と接続する可動台座２５２（第３台座）や接続部２５３（第３台座用接続部）は下流側と同様の構成であるため説明は省略する。

【0035】

図６（ａ）は輸送状態の接続部２５３の構成を示す模式的平面図であり、図６（ｂ）はその模式的正面図である。本実施例の接続部２５３は、台座２５１と接続する台座接続部材２５３１、パス室２２の下面に接続されたピン部品３８と係合する中間部材２５３２、及び可動台座２５２の回転軸部２５２ｂが挿通される軸クランプ部材２５３３の３種類の部材で構成される。台座接続部材２５３１は、台座２５１とネジ３５で接続され、ゲートバルブ２６のディスク２６１が移動する空間の脇を通るように長手方向（Ｘ方向）に延びる部材であり、中継装置２の幅方向両側にそれぞれ設けられる。中間部材２５３２は、中継装置２の幅方向（Ｙ方向）に長い部材で、幅方向の両端で台座接続部材２５３１とネジ３３、３４により接続される。すなわち、台座２５１、台座接続部材２５３１及び中間部材２５３２で、ゲートバルブ２６のボディ２６２と、ディスク２６１が移動する空間と、を囲むように接続部２５３は設けられている。さらに、中間部材２５３２には、パス室２２に接続されたピン部品３８が係合するピン穴２５３２ａが設けられている。一対の軸クランプ部材２５３３は、中間部材２５３２の幅方向の両端とネジ３２で接続する。さらに、軸クランプ部材２５３３は、回転軸支持穴２５３３ａで可動台座２５２の回転軸部２５２ｂと係合して可動台座２５２を支持する。

【0036】

図７（ａ）は設置状態の接続部２５３の詳細構成を示す模式的正面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のネジ部品等を非表示にした模式的正面図である。軸クランプ部材２５３３は、回転軸支持穴２５３３ａ、切り欠き２５３３ｂ、クランプネジ孔２５３３ｃ、貫通孔２５３３ｄ（非ネジ孔）、及び貫通長孔２５３３ｅを有する。回転軸支持穴２５３３ａには、可動台座２５２の回転軸部２５２ｂが挿通される。切り欠き２５３３ｂは、回転軸支持穴２５３３ａから軸クランプ部材２５３３の端部まで延びる。クランプネジ孔２５３３ｃと貫通孔２５３３ｄは、同一の中心軸で切り欠き２５３３ｂの面に垂直に延びており、クランプネジ３１が挿通される。クランプネジ孔２５３３ｃにクランプネジ３１を取り付けて締結することで、軸クランプ部材２５３３が弾性変形して回転軸支持穴２５３３ａで可動台座２５２の回転軸部２５２ｂを締め付ける。すなわち、クランプネジ３１を緩め
ることで可動台座２５２は台座２５１に対して回転させることが可能となり、クランプネジ３１を締め付けることで可動台座２５２は台座２５１に対する所定の回転位置で固定可能である。

【0037】

貫通長孔２５３３ｅは、中間部材２５３２と接続するためのネジ３２が挿通される孔であり、それぞれの軸クランプ部材２５３３に二つずつ設けられる。貫通長孔２５３３ｅは、可動台座２５２をアダプタプレート２７に接続する際に、パス室２２の旋回室２１に対する長手方向位置を調整するために長手方向（Ｘ方向）に長い長孔形状である。貫通長孔２５３３ｅを二つ設けることで、可動台座２５２を強固に支持すると共に、ネジ３２を緩めたときに軸クランプ部材２５３３が中間部材２５３２に対して回転することを防ぎ、装置の設置作業の作業性が向上する。可動台座２５２の位置を調整しながら、可動台座２５２をアダプタプレート２７に接続して、中継装置２を設置状態にする作業の詳細については後述する。

【0038】

台座接続部材２５３１と中間部材２５３２は、側面側に取付けられるネジ３３と、下面側に取付けられるネジ３４によって接続される。台座接続部材２５３１は、縦壁部２５３１ａを有し、縦壁部２５３１ａに設けられた貫通孔２５３１ｂにネジ３３が挿通される。台座接続部材２５３１の下面側に取付けられるネジ３４は、中間部材２５３２の下部に設けられたネジ穴に挿通される。また、パス室２２に接続されたピン部品３８は、中間部材２５３２のピン穴２５３２ａと係合する。

【0039】

図８（ａ）は接続部２５３の詳細構成を示す模式的下面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のネジ部品等を非表示にした模式的下面図である。また、図９は接続部２５３の詳細構成を示す詳細図である。台座接続部材２５３１は、側面側の縦壁部２５３１ａに設けられた貫通孔２５３１ｂに挿通されるネジ３３と下面側に設けられた貫通長孔２５３１ｃに挿通されるネジ３４で中間部材２５３２と接続される。貫通長孔２５３１ｃは、可動台座２５２をアダプタプレート２７に接続する際に、パス室２２の旋回室２１に対する幅方向位置を調整するために幅方向（Ｙ方向）に長い長孔形状である。すなわち、軸クランプ部材２５３３の貫通長孔２５３３ｅと台座接続部材２５３１の貫通長孔２５３１ｃは、互いに直交する方向に長い。また、台座接続部材２５３１の縦壁部２５３１ａと、縦壁部２５３１ａに対向する中間部材２５３２の端部と、の間には、中間部材２５３２がパス室２２と共に台座接続部材２５３１に対して幅方向に移動するための隙間が５～２０ｍｍ程度設けられる。

【0040】

なお、本実施例の接続部２５３は三種類の部材で構成されるとしたが、接続部２５３はより多くの複数の部材で構成されても良い。また、接続部２５３にはゲートバルブ２６のディスク２６１が移動する空間を設けた構成であったが、ディスク２６１が上方に移動するゲートバルブ２６を用いて、接続部２５３にはディスク２６１が移動する空間を設けずに構成する変形例も想定される。

【0041】

また、接続部に設けられる長孔についても、上述のような構成に限られるものではなく、例えば、接続部２５３と台座２５１を接続するためにネジが挿通される孔を長孔としても良い。

【0042】

＜脚部材＞
図１０（ａ）は可動台座２５２に対して脚部材２５５が折り畳まれた状態を示す模式図であり、図１０（ｂ）は脚部材２５５が可動台座２５２を支持する状態を示す模式図である。可動台座２５２には、中継装置２が設置状態のときに、可動台座２５２を支持する脚部材２５５が軸クランプ部材２５６を介して接続される。また、可動台座２５２が台座２５１に対して回転する際に、脚部材２５５が地面と干渉して回転できない事態を防ぐため
に、脚部材２５５も可動台座２５２に対して回転可能に軸クランプ部材２５６に支持される。

【0043】

軸クランプ部材２５６は、回転軸支持穴、切り欠き、クランプネジ孔、貫通孔（非ネジ孔）を有し、ネジ３６で可動台座２５２に接続される。回転軸支持穴は、脚部材２５５の回転軸部２５５ａと係合する。切り欠きは、回転軸支持穴から軸クランプ部材２５６の端部まで延びる。クランプネジ孔と貫通孔は、同一の中心軸で切り欠きの面に垂直に延びており、クランプネジが挿通される。クランプネジ孔にクランプネジ３７を取り付けて締結することで、軸クランプ部材２５６が弾性変形して回転軸支持穴で脚部材２５５の回転軸部２５５ａを締め付ける。すなわち、クランプネジ３７を緩めることで脚部材２５５は可動台座２５２に対して回転させることが可能となり、クランプネジ３７を締め付けることで脚部材２５５は可動台座２５２に対して位置が固定される。上記のような構成とすることで、輸送状態においては脚部材２５５が可動台座２５２に対して折り畳まれた状態で固定され、脚部材２５５が支柱構造２５４と干渉することもない。

【0044】

なお、本実施例の中継装置２は、輸送状態においても脚部材２５５が可動台座２５２に接続される構成としたが、脚部材２５５を取り外して輸送することを前提とした回転機能を有さない構成としても良い。また、中継装置２が屈曲したときに脚部材２５５が支柱構造２５４と干渉しないために、脚部材２５５の長さを伸縮可能な構造としても良い。さらに、脚部材の本数を増やしてより強固に支持する構成なども変形例として当然想定しうる。

【0045】

＜中継装置２の設置作業＞
輸送状態で工場等に搬入された中継装置２を設置状態へと組み立てる方法について説明する。まず、中継装置２をクラスタ装置１と同じパスラインの高さにして接続するために、支柱構造２５４に設けられたレベルアジャスタ２５４１で高さ方向の位置調整が行われる。続いて、可動台座２５２の固定面２５２ａが台座２５１の固定面２５１ａと略平行となるように、軸クランプ部材２５３３の締結を緩めて可動台座２５２を回転させる。このとき、併せて軸クランプ部材２５６の締結も緩め、可動台座２５２とパス室２２を支持できるように脚部材２５５を回転させる。そして、可動台座２５２の姿勢を固定して下方からパス室２２を支持できるように脚部材２５５のレベルアジャスタ２５５１を用いて調整する。こうして、パス室２２は可動台座２５２を介して接続部２５３と脚部材２５５に支持される。

【0046】

次に、パス室２２と旋回室２１を接続するため、パス室２２の旋回室２１に対する位置の微調整を行う。パス室２２は、アダプタプレート２７にネジ部品で接続されるため、ネジ締結用の孔位置が互いの部品で合うように各種方向における位置調整が必要となる。パス室２２は、可動台座２５２の底部から挿通されるネジ部品により可動台座２５２に固定されており、パス室２２の旋回室２１に対する高さ方向の位置は、パス室２２と可動台座２５２の間にシムテープを挟むことで微調整が可能である。さらに、長手方向（Ｘ方向）に長い貫通長孔２５３３ｅと幅方向（Ｙ方向）に長い貫通長孔２５３１ｃによって、パス室２２の旋回室２１に対する水平方向位置の微調整が可能である。以上の構成により、複数のチャンバーを備える装置を一体的に小スペースで輸送することが可能であり、かつ輸送後はパス室２２の旋回室２１に対する位置を微調整して簡易的に接続して装置を組み立てることが可能である。

【0047】

なお、本発明の構成は上述の構成に限られたものではなく、種々の変更が可能である。例えば、中継装置２にパス室２２の代わりにバッファー室２３が設けられている構成や、旋回室２１の代わりにクラスタ装置１の搬送室１３の両端に接続部２５３を用いてパス室２２を設ける構成等が考えられる。

【0048】

その他の変形例として、ピン部品３８の代わりにネジ等を用いて、パス室２２と接続部２５３を接続する構成も考えられる。図１１は、ネジ３９を用いた変形例の設置状態の接続部２５３の詳細構成を示す模式的正面図である。本変形例においては、ネジ３９が台座接続部材２５３１と中間部材２５３２に設けられた貫通孔を挿通して、パス室２２の下面に設けられたネジ穴に挿通することで、パス室２２と接続部２５３が接続される。このような構成とすることで、パス室２２と接続部２５３が互いに近づく方向に締結力が働くため、単にピンを穴に係合させる場合と比較してより強固に接続することができる。また、輸送状態においては、ネジ３９はパス室２２の下面に取付けた状態として、台座接続部材２５３１と中間部材２５３２をボルトとナットなどの別部材で接続することで、ネジ穴や貫通孔への異物混入を防げる。なお、パス室２２と中間部材２５３２の接続、及び中間部材２５３２と台座接続部材２５３１の接続に使用するネジと穴をそれぞれ個別に設けて接続する構成とすることも当然想定される。

【0049】

＜電子デバイスの製造方法＞
次に、本実施例に係る真空装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成を示し、有機ＥＬ表示装置の製造方法を例示する。

【0050】

まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図１２（ａ）は有機ＥＬ表示装置５０の全体図、図１２（ｂ）は１画素の断面構造を表している。

【0051】

図１２（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置５０の表示領域５０１には、発光素子を複数備える画素５０２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域５０１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子５０２Ｒ、第２発光素子５０２Ｇ、第３発光素子５０２Ｂの組み合わせにより画素５０２が構成されている。画素５０２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組み合わせで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。

【0052】

図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＳ－Ｓ線における部分断面模式図である。画素５０２は、複数の発光素子からなり、各発光素子は、基板５０３上に、第１電極（陽極）５０４と、正孔輸送層５０５と、発光層５０６Ｒ、５０６Ｇ、５０６Ｂのいずれかと、電子輸送層５０７と、第２電極（陰極）５０８と、を有している。これらのうち、正孔輸送層５０５、発光層５０６Ｒ、５０６Ｇ、５０６Ｂ、電子輸送層５０７が有機層に当たる。また、本実施例では、発光層５０６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層５０６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層５０６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層５０６Ｒ、５０６Ｇ、５０６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。

【0053】

また、第１電極５０４は、発光素子毎に分離して形成されている。正孔輸送層５０５と電子輸送層５０７と第２電極５０８は、複数の発光素子５０２Ｒ、５０２Ｇ、５０２Ｂで共通に形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極５０４と第２電極５０８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極５０４間に絶縁層５０９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層５１０が設けられている。

【0054】

図１２（ｂ）では正孔輸送層５０５や電子輸送層５０７は一つの層で示されているが、
有機ＥＬ表示素子の構造によっては、正孔ブロック層や電子ブロック層を備える複数の層で形成されてもよい。また、第１電極５０４と正孔輸送層５０５との間には第１電極５０４から正孔輸送層５０５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成することもできる。同様に、第２電極５０８と電子輸送層５０７の間にも電子注入層を形成することもできる。

【0055】

次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。

【0056】

まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）及び第１電極５０４が形成された基板（マザーガラス）５０３を準備する。

【0057】

第１電極５０４が形成された基板５０３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極５０４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層５０９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。

【0058】

絶縁層５０９がパターニングされた基板５０３を粘着部材が配置された基板キャリアに載置する。粘着部材によって、基板５０３は保持される。第１の有機材料成膜装置に搬入し、反転後、正孔輸送層５０５を、表示領域の第１電極５０４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層５０５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層５０５は表示領域５０１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。

【0059】

次に、正孔輸送層５０５までが形成された基板５０３を第２の有機材料成膜装置に搬入する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板５０３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層５０６Ｒを成膜する。

【0060】

発光層５０６Ｒの成膜と同様に、第３の有機材料成膜装置により緑色を発する発光層５０６Ｇを成膜し、さらに第４の有機材料成膜装置により青色を発する発光層５０６Ｂを成膜する。発光層５０６Ｒ、５０６Ｇ、５０６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域５０１の全体に電子輸送層５０７を成膜する。電子輸送層５０７は、３色の発光層５０６Ｒ、５０６Ｇ、５０６Ｂに共通の層として形成される。

【0061】

電子輸送層５０７まで形成された基板を金属性蒸着材料成膜装置で移動させて第２電極５０８を成膜する。

【0062】

その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層５１０を成膜して、基板５０３への成膜工程を完了する。反転後、上述の実施形態あるいは実施例で説明したように粘着部材を基板５０３から剥離することで、基板キャリアから基板５０３を分離する。その後、裁断を経て有機ＥＬ表示装置５０が完成する。

【0063】

絶縁層５０９がパターニングされた基板５０３を成膜装置に搬入してから保護層５１０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本実施例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気の下で行われる。

【符号の説明】

【0064】

旋回室（第１チャンバー）…２１、パス室（第２チャンバー）…２２、支持ユニット…２５、台座（第１台座）…２５１、固定面（第１固定面）…２５１ａ、可動台座（第２台座）…２５２、固定面（第２固定面）…２５１ｂ、接続部…２５３

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】