特開 2023-31198 ラミネートシステム、フィルム貼合カット装置、ラミネート方法、及びラミネート形成物の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023031198

(43)【公開日】2023-03-08

(54)【発明の名称】ラミネートシステム、フィルム貼合カット装置、ラミネート方法、及びラミネート形成物の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 63/02 20060101AFI20230301BHJP

【ＦＩ】

B29C63/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021199423

(22)【出願日】2021-12-08

(62)【分割の表示】P 2021135903の分割

【原出願日】2021-08-23

(71)【出願人】

【識別番号】594185097

【氏名又は名称】伸和コントロールズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100164688

【弁理士】

【氏名又は名称】金川 良樹

(72)【発明者】

【氏名】高山 蹊男

(72)【発明者】

【氏名】森宗 歩

(72)【発明者】

【氏名】池田 陽介

【テーマコード（参考）】

4F211

【Ｆターム（参考）】

4F211AD08

4F211AG01

4F211AG03

4F211SA07

4F211SC06

4F211SD01

4F211SP05

4F211SP36

4F211SP41

4F211SW23

(57)【要約】

【課題】ラミネート処理を経て形成されるラミネート形成物の良品率を向上できるラミネートシステムの提供。
【解決手段】一実施の形態に係るラミネートシステムは、ロールから繰り出されるフィルムＦをワークＷに貼り合わせ、ワークＷと重ならない位置でフィルムＦをカットするフィルム貼合カット装置１と、フィルム貼合カット装置１から送り出されたワークＷを受け入れ、ワークＷに貼り合わされたフィルムＦをワークＷに加圧して接合するラミネータ４と、を備える。フィルム貼合カット装置１は、フィルムＦのカット前に、ワークＷ又はフィルムＦを空気により冷却する冷却部２Ｓを備える。また、ラミネートシステムは、ラミネータ４から送り出されるワークＷ上のフィルムＦに空気を供給してフィルムＦを冷却する冷却装置６と、ワークＷ上のフィルムＦから一部の層を剥離するフィルム剥離装置と、をさらに備えてもよい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット装置と、
前記フィルム貼合カット装置から送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネータと、を備えるラミネートシステムであって、
前記フィルム貼合カット装置による前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却装置を備え、
前記冷却装置は、前記フィルム貼合カット装置における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、ラミネートシステム。

【請求項2】

ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット装置であって、
前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却部を備え、
前記冷却部は、前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、フィルム貼合カット装置。

【請求項3】

ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット工程と、
前記フィルム貼合カット工程後に送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネート工程と、を備える、ラミネート方法であって、
前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却工程を備え、
前記冷却工程では、前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、ラミネート方法。

【請求項4】

ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット工程と、
前記フィルム貼合カット工程後に送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネート工程と、を備える、ラミネート形成物の製造方法であって、
前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却工程を備え、
前記冷却工程では、前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、ラミネート形成物の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施の形態は、例えば配線基板を絶縁性の樹脂フィルムでラミネートするラミネートシステム、及びフィルム貼合カット装置に関する。また、本発明の実施の形態は、ラミネート方法、及びラミネート形成物の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

真空ラミネータを備えるラミネートシステムが従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

例えば真空ラミネータを備えるラミネートシステムでは、まず、配線基板等のワークに、ロールから繰り出されたフィルムが仮貼りされる。次いで、ロールとワークとの間に延びるフィルムがカットされ、仮貼りされたフィルムがロールから分離される。その後、フィルム付きのワークは、真空ラミネータが備える真空チャンバに搬送される。

【0004】

上記真空チャンバの内部は、ワーク搬送後に真空状態に制御され、その後、気圧差を形成してダイヤフラム等の加圧手段によりフィルムが加熱されながらワークに押し付けられる。その後、加圧手段がフィルムから引き離される。このようなラミネート処理では、フィルムとして、ワークに接合される接合層と、接合層を支持する支持層とを有するフィルムが用いられる場合がある。この場合、加圧手段がフィルムから引き離された後、通常、フィルムから支持層を剥離する工程が行われる。

【0005】

真空ラミネータは、ワークとフィルムとの間の空気を脱気し、ラミネートを行う。これにより、ワークとフィルムとの間の気泡の噛み込みを抑えることができる。気泡の噛み込みが抑えられる場合、気泡が後工程で悪影響を及ぼす事象を回避できる。また、ラミネート処理を経て形成されるラミネート形成物の仕上がりが良好となり、歩留まりを向上できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】国際公開２０１６／１９９６８７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上述したラミネートシステムの処理では、フィルム又はワークの状態に応じて、フィルムが適正にカットされなかったり、二層構造のフィルムにおける一つの層が適正に剥離されなかったりする場合がある。

【0008】

例えば、フィルムがワークに仮貼りされた後にカットされる際においては、環境温度やワークの温度に応じて、フィルムの一部が溶融したり、全体が軟化したりする場合がある。この場合、フィルムのカット面が粗くなったり、フィルムに皺や伸びが生じたりすることがある。

【0009】

また、真空ラミネート後のフィルム及びワークは高温になり、二層構造のフィルムの層間の粘着性が低下する場合がある。この状態で剥離を行うと、剥離された層に、ワーク側の層の一部が付着して引き剥がされ、ワーク側の層の表面が粗くなる場合がある。ワークが配線基板であり、ラミネートされた層が絶縁層である場合に、絶縁層の表面が粗くなると、短絡が生じやすくなる虞がある。また、配線基板が多層基板に組み込まれる場合に、多層基板が不良になる虞がある。

【0010】

また、真空ラミネート後のフィルム及びワークは高温になり膨張している。この場合、フィルムの線膨張係数とワークの線膨張係数との違いにより、反りが生じることがある。このような反りが生じた場合には、歩留まりが低下する。

【0011】

本発明の課題は、ラミネート処理を経て形成されるラミネート形成物の良品率を向上できるラミネートシステム、フィルム貼合カット装置、ラミネート方法、及びラミネート形成物の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一実施の形態に係るラミネートシステムは、
ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット装置と、
前記フィルム貼合カット装置から送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネータと、を備えるラミネートシステムであって、
前記フィルム貼合カット装置による前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却装置を備え、
前記冷却装置は、前記フィルム貼合カット装置における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、ラミネートシステムである。
本発明の一実施の形態に係るフィルム貼合カット装置は、
ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット装置であって、
前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却部を備え、
前記冷却部は、前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、フィルム貼合カット装置である。
本発明の一実施の形態に係るラミネート方法は、
ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット工程と、
前記フィルム貼合カット工程後に送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネート工程と、を備える、ラミネート方法であって、
前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却工程を備え、
前記冷却工程では、前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、ラミネート方法である。
本発明の一実施の形態に係るラミネート形成物の製造方法は、
ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット工程と、
前記フィルム貼合カット工程後に送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネート工程と、を備える、ラミネート形成物の製造方法であって、
前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却工程を備え、
前記冷却工程では、前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する、ラミネート形成物の製造方法である。
本発明の一実施の形態に係るラミネートシステムは、ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット装置と、前記フィルム貼合カット装置から送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネータと、を備えるラミネートシステムであって、
前記フィルム貼合カット装置による前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却装置を備える。
冷却装置は、前記フィルム貼合カット装置における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却するか、又は、前記フィルム貼合カット装置における前記フィルムの貼合位置と前記フィルムのカット位置との間で前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却してもよい。

【0013】

本発明の一実施の形態に係るラミネートシステムは、
支持層と接合層とを有するフィルムが貼り合わされたワークであって、前記接合層が前記ワークに直接的に接した状態のワークを真空チャンバ内に受け入れ、前記真空チャンバを真空状態にして、前記フィルムを加熱しながら前記ワークに加圧して接合する真空ラミネータと、
前記真空ラミネータから送り出された前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する冷却装置と、
前記冷却装置から送り出された前記ワーク上の前記フィルムから前記支持層を剥離するフィルム剥離装置と、を備え、
前記冷却装置は、前記ワークの搬送パターン及び／又は前記ワーク上の前記フィルムの状態に応じて、前記空気の供給量を変化させる。

【0014】

本発明の一実施の形態に係る基板ラミネートシステム用冷却装置は、
フィルムが重ねられる前の又はフィルムが重ねられた後のワークの入口と、前記ワークの出口とを備え、
前記入口と前記出口との間で、前記フィルムが重ねられる前の前記ワーク又は前記フィルムが重ねられた後の前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して冷却し、
前記ワークの搬送パターン、前記ワークの状態、及び前記ワーク上の前記フィルムの状態のうちの少なくともいずれかに応じて、前記空気の供給量を変化させる。

【0015】

本発明の一実施の形態に係るフィルム貼合カット装置は、
ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット装置であって、
前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却部を備える。
冷却部は、前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却するか、又は、前記フィルムの貼合位置と前記フィルムのカット位置との間で前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却してもよい。

【0016】

本発明の一実施の形態に係るフィルム剥離装置は、
支持層と接合層とを有するフィルムが接合されたワークであって、前記接合層が前記ワークに直接的に接合された状態のワーク上の前記フィルムから前記支持層を剥離するフィルム剥離装置であって、
前記支持層の剥離の前に、前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する冷却部を備え、
前記冷却部は、前記ワークの搬送パターン及び／又は前記ワーク上の前記フィルムの状態に応じて、前記空気の供給量を変化させる。

【0017】

本発明の一実施の形態に係るラミネート方法は、ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット工程と、前記フィルム貼合カット工程後に送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネート工程と、を備える、ラミネート方法であって、
前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却工程を備える。
冷却工程では、前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムの貼合位置に至る前の前記ワークに空気を供給して前記ワークを冷却するか、又は、前記ワークに貼り合わせる前の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却するか、又は、前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムの貼合位置と前記フィルムのカット位置との間で前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却してもよい。
また、本発明の一実施の形態に係るラミネート形成物の製造方法は、
ロールから繰り出されるフィルムをワークに貼り合わせ、前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするフィルム貼合カット工程と、
前記フィルム貼合カット工程後に送り出された前記ワークを受け入れ、前記ワークに貼り合わされた前記フィルムを前記ワークに加圧して接合するラミネート工程と、を備える、ラミネート形成物の製造方法であって、
前記フィルム貼合カット工程における前記フィルムのカットの前に、前記ワーク又は前記フィルムを空気により冷却する冷却工程を備える。

【0018】

本発明の一実施の形態に係るラミネート方法は、
支持層と接合層とを有するフィルムが貼り合わされたワークであって、前記接合層が前記ワークに直接的に接した状態のワークを真空チャンバ内に受け入れ、前記真空チャンバを真空状態にして、前記フィルムを加熱しながら前記ワークに加圧して接合する真空ラミネート工程と、
前記真空ラミネート後に送り出された前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程後に送り出された前記ワーク上の前記フィルムから前記支持層を剥離するフィルム剥離工程と、を備え、
前記冷却工程で、前記ワークの搬送パターン及び／又は前記ワーク上の前記フィルムの状態に応じて、前記空気の供給量を変化させる。
また、本発明の一実施の形態に係るラミネート形成物の製造方法は、
支持層と接合層とを有するフィルムが貼り合わされたワークであって、前記接合層が前記ワークに直接的に接した状態のワークを真空チャンバ内に受け入れ、前記真空チャンバを真空状態にして、前記フィルムを加熱しながら前記ワークに加圧して接合する真空ラミネート工程と、
前記真空ラミネート後に送り出された前記ワーク上の前記フィルムに空気を供給して前記フィルムを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程後に送り出された前記ワーク上の前記フィルムから前記支持層を剥離するフィルム剥離工程と、を備え、
前記冷却工程で、前記ワークの搬送パターン及び／又は前記ワーク上の前記フィルムの状態に応じて、前記空気の供給量を変化させる。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、ラミネート形成物の良品率を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】第１の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。

【図2】第１の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置の概略的な拡大図である。

【図3】第１の実施の形態に係る基板ラミネートシステムにおけるワークの搬送パターンと、フィルム貼合カット装置内の冷却部及び下流側冷却装置の送風パターンとの関係を示すグラフを示す図である。

【図4】第２の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。

【図5】第３の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。

【図6】第４の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。

【図7】第５の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。

【図8】第６の実施の形態に係るフィルム貼合カット装置を備える半導体製造システムを概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下に、添付の図面を参照して、各実施の形態を詳細に説明する。

【0022】

＜第１の実施の形態＞
図１は、第１の実施の形態に係るラミネートシステムとしての基板ラミネートシステムＳ１を概略的に示している。図１に示される基板ラミネートシステムＳ１は、フィルム貼合カット装置１と、搬送シート繰り出し装置３と、真空ラミネータ４と、平面プレス装置５と、下流側冷却装置６と、搬送シート巻取り装置７と、を備える。

【0023】

基板ラミネートシステムＳ１は、順次搬送されるワークＷを連続的にラミネートするシステムである。ワークＷは、フィルム貼合カット装置１、搬送シート繰り出し装置３、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、下流側冷却装置６及び搬送シート巻取り装置７をこの順で通過する。

【0024】

ワークＷは、フィルム貼合カット装置１から搬送シート繰り出し装置３の入口までは簡易的に示されたコンベアＣで搬送される。その後、ワークＷは、搬送シート繰り出し装置３から搬送シート巻取り装置７に延びる搬送シートＴＳにより搬送される。

【0025】

ワークＷは、一例としてプリント基板であり、両面に接合層としての絶縁層がラミネートされる。プリント基板は、フレキシブルタイプでも、リジッドタイプでもよい。ワークＷは特に限られるものではなく、半導体ウェハでもよい。ワークＷが半導体ウェハである場合には、半導体ウェハにドライレジストフィルムがラミネートされてもよい。また、ワークＷの片面のみにラミネートがなされてもよい。

【0026】

フィルム貼合カット装置１は、フィルムＦを巻き回した一対のフィルム供給ロール１１と、各フィルム供給ロール１１から繰り出されるフィルムＦをワークＷに押し付けて貼り合わせる一対の貼合部材１２と、フィルムＦをカットする一対のカッター１３と、上流側冷却部２Ｓと、を有する。本実施の形態では、コンベアＣがフィルム貼合カット装置１を通過するように配置されており、フィルム貼合カット装置１には、コンベアＣの一部を通す搬送路１Ｒが設けられている。

【0027】

一対のフィルム供給ロール１１、一対の貼合部材１２、及び一対のカッター１３はそれぞれ、搬送路１Ｒに対して一方側（図１では上側）と他方側（図１では下側）とに振り分けて配置されている。一方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、一方側のフィルム供給ロール１１は、貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、一方側のカッター１３は、フィルムＦにおける一方側のフィルム供給ロール１１と一方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。同様に、他方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、他方側のフィルム供給ロール１１は、貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、他方側のカッター１３は、フィルムＦにおける他方側のフィルム供給ロール１１と他方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。

【0028】

フィルム貼合カット装置１は、外部から搬送路１Ｒに受け入れたワークＷをまず上流側冷却部２Ｓにより冷却する。その後、ワークＷは、上流側冷却部２Ｓから貼合部材１２側に送り出され、貼合部材１２によるフィルムＦの貼り合せ及びカッター１３によるフィルムＦのカットが行われる。図１における符号Ｃｐは、フィルム貼合カット装置１内に定められた上流側冷却部２Ｓによる冷却位置を示す。上流側冷却部２Ｓは、ワークＷの入口２Ａと出口２Ｂとを有し、入口２Ａと出口２Ｂとの間に冷却位置Ｃｐが定められる。符号Ｐｐは、フィルム貼合カット装置１内に定められた貼合部材１２による貼合位置（処理位置）を示す。すなわち、上流側冷却部２Ｓは、フィルムＦの貼合位置Ｐｐに至る前のワークＷに空気を供給してワークＷを冷却するようになっている。

【0029】

上流側冷却部２Ｓは、搬送路１Ｒの一方側に配置された第１冷却部２Ｕと、搬送路１Ｒの他方側に配置された第２冷却部２Ｄと、を有する。第１冷却部２Ｕ及び第２冷却部２Ｄはそれぞれ、温調空気供給源２０と、ダクト２１と、ファンフィルタユニット２２と、空気吐出部２３と、を有する。

【0030】

温調空気供給源２０は、例えば冷凍回路を有する空調装置でもよい。ダクト２１は、温調空気供給源２０からの温調された空気を通流させる。ファンフィルタユニット２２は、ファンと、フィルタとを有し、ダクト２１からの空気をファンの回転によりフィルタを通して空気吐出部２３側に送る。フィルタは、ＨＥＰＡフィルタや、ＵＬＰＡフィルタでもよい。空気吐出部２３は、ファンフィルタユニット２２からの空気を搬送路１ＲにおけるワークＷに供給する。

【0031】

本実施の形態では、第１冷却部２Ｕの空気吐出部２３からワークＷの表面に空気が供給され、ワークＷが冷却される。第２冷却部２Ｄの空気吐出部２３からワークＷの裏面に空気が供給され、ワークＷが冷却される。空気吐出部２３は、平板に複数の貫通孔が規則的に配列されて形成されたパンチングプレートで構成されてもよい。この場合、空気吐出部２３の全域からワークＷ側に向かう空気の流量及び圧力が均一化され、ワークＷが全体的に均一的に冷却され得る。

【0032】

本実施の形態における上流側冷却部２Ｓは、第１冷却部２Ｕからの空気の供給量と、第２冷却部２Ｄからの空気の供給量とをそれぞれ調整可能になっている。空気の供給量の調節は、ファンフィルタユニット２２におけるファンの回転数の調節により行ってもよい。また、空気の供給量の調節は、温調空気供給源２０が供給する空気の流量調節により行ってもよい。

【0033】

詳しくは、本実施の形態における上流側冷却部２Ｓは、ワークＷの搬送パターン及び／又はワークＷの状態の状態に応じて、空気の供給量を変化させることが可能となっている。具体的には、本実施の形態における上流側冷却部２Ｓは、第１冷却部２Ｕ及び第２冷却部２Ｄのそれぞれで、入口２Ａから、入口２Ａと出口２Ｂとの間の中間位置に向かってワークＷが移動する際に空気の供給量を徐々に増加させ、その後、空気の供給量を一定に維持し、その後、空気の供給量を徐々に減少させる。

【0034】

より詳しくは、本実施の形態では、ワークＷが停止と移動を周期的に繰り返して搬送される。搬送機構であるコンベアＣ、搬送シート繰り出し装置３、及び搬送シート巻取り装置７は、一連の加減速信号及び停止信号を所定の周期で入力されることにより、停止と移動を周期的に繰り返す、ワークＷの間欠移動の搬送パターンを実現する。ここで、上流側冷却部２Ｓは、上記加減速信号及び停止信号を受け取り、これら信号に同期し、加減速信号及び停止信号を空気の供給量の増減信号及び維持信号に変換して、空気の供給量を制御する。

【0035】

具体的には、ワークＷの加速指令信号は、空気の供給量の減少指令信号に変換される。ワークＷの一定速への速度維持信号は、空気の供給量の一定値への維持指令信号に変換される。ワークＷの減速指令信号は、空気の供給量の増加指令信号に変換される。ワークＷの停止信号は、空気の供給量の一定値への維持指令信号に変換される。

【0036】

本実施の形態では、ワークＷが、フィルム貼合カット装置１における冷却位置Ｃｐ、フィルム貼合カット装置１における貼合位置Ｐｐ、搬送シート繰り出し装置３、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、下流側冷却装置６及び搬送シート巻取り装置７のそれぞれで停止し、その後、下流側の装置に向けて移動する。

【0037】

そして、上述の信号の変換により、上流側冷却部２Ｓは、入口２Ａから進入したワークＷが上流側冷却部２Ｓの内部で停止するまでの間において、ワークＷへの空気の供給量を徐々に増加させる。また、上流側冷却部２Ｓは、上流側冷却部２Ｓの内部で停止したワークＷへの空気の供給量を一定に維持する。また、上流側冷却部２Ｓは、停止した状態から加速して出口２Ｂから送りされるワークＷへの空気の供給量を徐々に減少させる。

【0038】

一方で、上述したように、上流側冷却部２Ｓは、ワークＷの状態に応じて空気の供給量を変化させることも可能となっている。この場合、上流側冷却部２Ｓは、その内部のワークＷが所定温度以下になるまで、一定の供給量で空気を供給してもよい。

【0039】

上述のように上流側冷却部２Ｓにより冷却されたワークＷは、上流側冷却部２Ｓから貼合部材１２側に送り出される。図２は、フィルム貼合カット装置１における貼合部材１２周辺の概略的な拡大図を示している。

【0040】

図１及び図２を参照し、貼合部材１２は、フィルム供給ロール１１から繰り出されるフィルムＦの先端部を保持し、ワークＳの移動に伴い、保持したフィルムＦの先端部をワークＳの前端部に押し付け、その後、ワークＳの移動により繰り出されるフィルムＦをワークＳの表面又は裏面に押し付けて、ワークＷに貼り合わせる又は重ねる。

【0041】

そして、本実施の形態におけるカッター１３は、貼合部材１２によるフィルムＦの貼り合わせの途中でフィルムＦをワークＷと重ならない位置で図２の矢印Ａ１の方向にカットする。これにより、ワークＷに貼り合わされたフィルムＦがフィルム供給ロール１１から分離する。カッター１３によりカットされたワークＷ側のフィルムＦの貼り合わせ前の部分は、その後、ワークＷの移動に伴い、ワークＷと貼合部材１２との間に巻き込まれ、ワークＷの後端部まで貼り合わされる。

【0042】

一方で、カッター１３によりカットされたフィルム供給ロール１１側のフィルムＦの先端部は、例えばカットに連動して貼合部材１２に保持される。これにより、次に搬送されるワークＷに対しても、同様に、フィルムＦを貼り合わせることが可能となる。なお、以上に説明した貼り合せ及びカットに関する動作は、搬送路１Ｒの一方側の貼合部材１２及びカッター１３と、搬送路Ｒの他方側の貼合部材１２及びカッター１３とで同時に行われる。また、カッター１３は、スリットカッターや、ロールカッターを利用するものでもよい。

【0043】

また、本実施の形態では、ワークＷに貼り合わされたフィルムＦの位置が、ワークＷとフィルムＦとの間に部分的に設けられる溶融部により維持されてもよい。この場合、溶融部は、フィルムＦの一部を溶融することで形成され、図示しない加熱及び加圧手段が設けられる。また、フィルムＦの位置は、ワークＷとフィルムＦとの間に部分的に設けられる接着剤により維持されてもよい。

【0044】

また、本実施の形態で使用されるフィルムＦは、支持層Ｆ１と接合層である絶縁層Ｆ２とを有する。そして、フィルムＦは、絶縁層Ｆ２がワークＷに直接的に接した状態でワークＷに貼り合わされている。ただし、フィルムＦは、単層のフィルムでもよい。詳細は後述するが、搬送シート巻取り装置７は、支持層Ｆ１の剥離装置としても機能する。剥離は、搬送シート巻取り装置７が巻き取る搬送シートＴＳに支持層Ｆ１を付着させることにより行われる。このような剥離を実現すべく、本実施の形態では、支持層Ｆ１に接着部が設けられる。そして、ワークＷが搬送シート繰り出し装置３に搬送された際に、支持層Ｆ１に設けられた接着部が搬送シート繰り出し装置３が繰り出す搬送シートＴＳに付着される。

【0045】

搬送シート繰り出し装置３は、それぞれ搬送シートＴＳを巻き回した一対の搬送シート供給ロール３１を有する。搬送シート繰り出し装置３内には、コンベアＣの下流側端部が位置する。一対の搬送シート供給ロール３１の一方は、コンベアＣ及びワークＷの一方側（図１では上側）に配置され、一対の搬送シート供給ロール３１の他方は、コンベアＣ及びワークＷの他方側（図１では下側）に配置されている。

【0046】

搬送シート繰り出し装置３から繰り出される搬送シートＴＳの先端は、搬送シート巻取り装置７に接続されている。搬送シート繰り出し装置３と搬送シート巻取り装置７との間に延びる搬送シートＴＳは、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、及び下流側冷却装置６に通されている。

【0047】

搬送シート繰り出し装置３は、一対の搬送シート供給ロール３１から繰り出す搬送シートＴＳの間に、フィルムＦが付いたワークＷを挟み込んで保持する。この際、本実施の形態では、フィルムＦの支持層Ｆ１に設けられた上述の接着部が、搬送シートＴＳに付着される。搬送シートＴＳが搬送シート巻取り装置７に巻き取られた際には、一対の搬送シートＴＳの間に保持されたワークＷが、搬送シート巻取り装置７側に移動する。これにより、フィルムＦ付きのワークＷは、順次、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、及び下流側冷却装置６を通過し、搬送シート巻取り装置７に至る。

【0048】

真空ラミネータ４は、第１チャンバ半体４１と、第２チャンバ半体４２とを有する。第１チャンバ半体４１は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側（図１では上側）に配置され、第２チャンバ半体４２は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側（図１では下側）に配置されている。

【0049】

真空ラミネータ４は、フィルムＦ付きのワークＷが搬送された際、第１チャンバ半体４１と第２チャンバ半体４２とで、一対の搬送シートＴＳを介してフィルムＦ付きのワークＷを挟み込む。第１チャンバ半体４１と第２チャンバ半体４２は互いに接することで真空チャンバ４０を形成し、真空チャンバ４０内にフィルムＦ付きのワークＷを受け入れる。その後、真空ラミネータ４は、真空チャンバ４０の空気抜きを行い、真空チャンバ４０を真空状態にして、フィルムＦを加熱しながらワークＷに加圧して接合する。

【0050】

フィルムＦに対する加熱は、本実施の形態では第１チャンバ半体４１に設けられた第１ヒータ４３及び第２チャンバ半体４２に設けられた第２ヒータ４４により行われる。また、ワークＷへのフィルムＦの加圧は、第１チャンバ半体４１及び第２チャンバ半体４２のそれぞれに設けられた図示しないダイヤフラムにより行われる。ダイヤフラムは、ワークＷ側とその反対側とに気圧差を形成することでワークＷを加圧できる。ただし、ワークＷへフィルムＦを加圧する手段は特に限られるものではなく、プレス板をシリンダ等で駆動して機械的に圧力を付与してもよい。

【0051】

なお、本実施の形態ではワークＷとフィルムＦとの間の空気の巻き込みの抑制が求められるため、真空ラミネータ４が用いられる。ただし、空気の巻き込みの抑制が強く求められない場合には、真空ラミネータ４に代えて、一般的な加熱加圧式のラミネータが用いられてもよい。

【0052】

平面プレス装置５は、第１プレス板５１と、第２プレス板５２とを有する。第１プレス板５１は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側（図１では上側）に配置され、第２プレス板５２は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側（図１では下側）に配置されている。平面プレス装置５は、フィルムＦ付きのワークＷが搬送された際、第１プレス板５１と第２プレス板５２とで、一対の搬送シートＴＳを介してフィルムＦ付きのワークＷを挟み込み、加熱及び加圧を行う。第１プレス板５１と第２プレス板５２はそれぞれヒータを内蔵し、各ヒータによりフィルムＦ付きのワークＷを加熱する。

【0053】

下流側冷却装置６は、平面プレス装置５から送り出されたフィルムＦ付きのワークＷを冷却する。下流側冷却装置６の構成は、上流側冷却部２Ｓと基本的に同じであり、空気の供給量の制御も上流側冷却部２Ｓと同様に行う。

【0054】

下流側冷却装置６は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側に配置された第１下流側冷却部６Ｕと、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側に配置された第２下流側冷却部６Ｄと、を有する。第１下流側冷却部６Ｕ及び第２下流側冷却部６Ｄはそれぞれ、温調空気供給源６０と、ダクト６１と、ファンフィルタユニット６２と、空気吐出部６３と、を有する。

【0055】

第１下流側冷却部６Ｕの空気吐出部６３からワークＷの表面上のフィルムＦに空気が供給され、フィルムＦが冷却される。第２下流側冷却部６Ｄの空気吐出部６３からワークＷの裏面上のフィルムＦに空気が供給され、フィルムＦが冷却される。温調空気供給源６０、ダクト６１、ファンフィルタユニット６２及び空気吐出部６３の構成は、上流側冷却部２Ｓ側と同様のため詳細な説明は省略する。

【0056】

また、下流側冷却装置６も、上流側冷却部２Ｓと同様に、ワークＷの搬送パターン、ワークＷの状態、厳密にはワークＷ上のフィルムＦの状態に応じて、空気の供給量を変化させることが可能となっている。具体的には、下流側冷却装置６も、第１下流側冷却部６Ｕ及び第２下流側冷却部６Ｄのそれぞれで、入口６Ａから、入口６Ａと出口６Ｂとの間の中間位置に向かってワークＷが移動する際に空気の供給量を徐々に増加させ、その後、空気の供給量を一定に維持し、その後、空気の供給量を徐々に減少させる。このような空気供給量の制御は、上流側冷却部２Ｓの場合と同様の制御であり、コンベアＣ、搬送シート繰り出し装置３、及び搬送シート巻取り装置７に対する一連の加減速信号及び停止信号に基づいて行われるため、詳細な説明は省略する。

【0057】

一方で、上述したように、下流側冷却装置６は、ワークＷ上のフィルムＦの状態に応じて空気の供給量を変化させることも可能となっている。この場合、下流側冷却装置６は、フィルムＦが所定温度以下になるまで、一定の供給量で空気を供給してもよい。

【0058】

搬送シート巻取り装置７は、それぞれ搬送シートＴＳを巻き取る一対の搬送シート巻取りロール７１を有する。一対の搬送シート巻取りロール７１のうちの一方は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側（図１では上側）に配置され、一対の搬送シート巻取りロール７１のうちの他方は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側（図１では下側）に配置されている。

【0059】

搬送シート巻取り装置７は、一対の搬送シート巻取りロール７１により搬送シートＴＳを巻き取ることにより、一対の搬送シートＴＳの間に保持されたワークＷを搬送シート巻取り装置７側に移動させる。また、本実施の形態では、搬送シート巻取り装置７が、ワークＷ上のフィルムＦから支持層Ｆ１を剥離するフィルム剥離装置として機能する。この剥離は、上述したように搬送シートＴＳに支持層Ｆ１を接着部を介して付着させることにより、実現される。そして、支持層Ｆ１が剥離された後、絶縁層Ｆ２のみがラミネートされたワークＷは、搬送シート巻取り装置７の外部に取り出される。

【0060】

図３は、本実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ１におけるワークＷの搬送パターンと、フィルム貼合カット装置１内の上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６の送風パターンとの関係を示すグラフを示す。

【0061】

図３の上段のグラフは、ワークＷの搬送パターンを示す。図３の上段のグラフにおける横軸は、時間を示し、縦軸は、ワークＷの搬送速度（ｍ／ｓ）を示す。図３の下段のグラフは、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６の送風パターンを示す。図３の下段のグラフにおける横軸は、時間を示し、縦軸は、空気供給量（Ｌ／ｓ）を示す。

【0062】

符号Ｓ１で示す範囲は、加減速指令信号に対応する。符号Ｓ２で示す範囲は、停止指令信号に対応する。本実施の形態では、加減速指令信号Ｓ１に示すように、ワークＷは、一定の加速度で加速された後、一定の速度を維持され、その後、一定の減速度で減速されて停止する。そして、停止指令信号Ｓ２に示すように、一定の期間、ワークＷは停止状態にされる。その後、同じパターンで加減速される。これにより、ワークＷは、停止及び移動を繰り返して、間欠的に搬送される。

【0063】

ワークＷは、フィルム貼合カット装置１における冷却位置Ｃｐ、フィルム貼合カット装置１における貼合位置Ｐｐ、搬送シート繰り出し装置３、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、下流側冷却装置６及び搬送シート巻取り装置７のそれぞれで停止する。このうち、フィルム貼合カット装置１における冷却位置ＣｐでワークＷは停止して、冷却される。フィルム貼合カット装置１における貼合位置Ｐｐでは、ワークＷは、停止した状態でカッター１３によるカットが行われる。真空ラミネータ４では、ワークＷは、停止した状態で加熱及び加圧される。平面プレス装置５でも、ワークＷは、停止した状態で加熱及び加圧される。下流側冷却装置６では、停止した状態で冷却される。

【0064】

そして、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、加減速指令信号Ｓ１及び停止指令信号Ｓ２に同期して空気の供給量を制御する。具体的には、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、矢印Ｔ１に示すように、ワークＷの加速指令信号を、空気の供給量の減少指令信号に変換する。上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、矢印Ｔ２に示すように、ワークＷの一定速への速度維持信号を、空気の供給量の一定値への維持指令信号に変換する。上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、矢印Ｔ３に示すように、ワークＷの減速指令信号を、空気の供給量の増加指令信号に変換する。上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、矢印Ｔ４に示すように、ワークＷの停止信号を、空気の供給量の一定値への維持指令信号に変換する。

【0065】

ワークＷの一定速への速度維持信号に対応する空気の供給量の一定値への維持指令信号は、ワークＷの停止信号に対応する空気の供給量の一定値への維持指令信号よりも低位になる。すなわち、前者の信号に対応する空気の供給量は、後者の信号に対応する空気の供給量よりも小さい。

【0066】

以上のような信号の変換により、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、入口２Ａ，６Ａから進入したワークＷが内部で停止するまでの間において、ワークＷへの空気の供給量を徐々に増加させる。また、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、内部で停止したワークＷへの空気の供給量を一定に維持する。また、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、停止した状態から加速して出口２Ｂ，６Ｂから送り出されるワークＷへの空気の供給量を徐々に減少させる。

【0067】

本実施の形態では、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６が、コンベアＣ、搬送シート繰り出し装置３及び搬送シート巻取り装置７に対する加減速指令信号Ｓ１及び停止指令信号Ｓ２を利用して空気の供給量を制御する。この場合、コンベアＣ、搬送シート繰り出し装置３及び搬送シート巻取り装置７を直列にフィールドネットワークで接続するとともに、同じフィールドネットワーク上に上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６も直列に接続してもよい。そして、この場合、ＥｔｈｅｒＣａｔに準じる通信方式で信号を送受するのがよい。この場合、配線構成を簡素化できるとともに、制御動作の高速化を図ることができる。

【0068】

次に、本実施の形態の作用及び効果について説明する。

【0069】

まず、ワークＷは、外部からフィルム貼合カット装置１の搬送路１Ｒに受け入れられ、フィルム貼合カット装置１の上流側冷却部２Ｓにより冷却される（第１冷却工程）。その後、ワークＷは、上流側冷却部２Ｓから貼合部材１２側に送り出され、貼合部材１２によるフィルムＦの貼り合せ及びカッター１３によるフィルムＦのカットが行われる（フィルム貼合カット工程）。

【0070】

その後、フィルムＦ付きのワークＷは、真空ラミネータ４に搬送され、真空状態で、フィルムＦが加熱されながらワークＷに加圧されて接合される（真空ラミネート工程）。次いで、フィルムＦ付きのワークＷは、平面プレス装置５に搬送され、第１プレス板５１と第２プレス板５２とにより挟み込まれ、加熱及び加圧される。

【0071】

その後、フィルムＦ付きのワークＷは、下流側冷却装置６で冷却される（第２冷却工程）。その後、フィルムＦ付きのワークＷは、搬送シート巻取り装置７に搬送され、ワークＷ上のフィルムＦから支持層Ｆ１が剥離される（フィルム剥離工程）。その後、絶縁層Ｆ２のみがラミネートされたワークＷが、搬送シート巻取り装置７から外部に取り出される。

【0072】

このようなラミネート処理において、本実施の形態ではワークＷが貼合部材１２によるフィルムＦの貼合位置Ｐｐに至る前において、上流側冷却部２ＳがワークＷを冷却する。これにより、その後にワークＷに貼り合わされるフィルムＦが冷却され、カッター１３によりカットされるフィルムＦの切断箇所がカット前に冷却される。これにより、フィルムＦが、カットされる前に、温度環境等に起因して一部が溶融したり、軟化したりして、カットされ難くなる状況が回避される。これにより、フィルムＦを適正にカットできる。そして、フィルムＦがカットし難くなることで、フィルムＦのカット面が粗くなったり、フィルムＦに皺や伸びが生じたりする状況が抑制される。

【0073】

また、真空ラミネータ４及び平面プレス装置５により加熱及び加圧されたフィルムＦ付きのワークＷは、下流側冷却装置６で冷却された後、搬送シート巻取り装置７により支持層Ｆ１を剥離される。これにより、高温であることに起因して支持層Ｆ１の剥離の際に、絶縁層Ｆ２の一部が支持層Ｆ１に付着して引き剥がされる状況が抑制される。これにより、絶縁層Ｆ２の表面が粗くなることが抑制される。

【0074】

また、本実施の形態における下流側冷却装置６は、入口６Ａから進入したワークＷが内部で停止するまでの間において、ワークＷへの空気の供給量を徐々に増加させる。その後、下流側冷却装置６は、内部で停止したワークＷへの空気の供給量を一定に維持する。これにより、ワークＷ上のフィルムＦが緩やかに冷却され、急激な温度変化によりフィルムＦ付きのワークＷに反りが生じることを抑制できる。とりわけ、本実施の形態では、ワークＷの両側のフィルムＦが同じ空気の供給量で緩やかに冷却され、フィルムＦ間の収縮速度差が抑制されることで、効果的に反りの発生が抑制される。また、空気の供給量を一時的に低減させるため、エネルギー消費量も抑制できる。

【0075】

したがって、本実施の形態によれば、絶縁層Ｆ２に皺や伸びがなく且つ表面が平滑で、反りも生じていないワークＷを、歩留まりよく製造できる。よって、ラミネート形成品である絶縁層Ｆ２がラミネートされたワークＷの良品率を向上できる。

【0076】

また、本実施の形態では、ワークは、加減速指令信号及び停止指令信号を所定の周期で入力される搬送機構により搬送され、上流側冷却部２Ｓ及び下流側冷却装置６は、加減速指令信号及び停止指令信号に同期し、加減速指令信号及び停止指令信号を空気の供給量の増減指令信号及び維持指令信号に変換して、空気の供給量を制御する。これにより、制御処理の簡素化及び制御動作の高速化を図ることができる。

【0077】

なお、本実施の形態では、フィルム貼合カット装置１が上流側冷却部２Ｓを備えるが、上流側冷却部２Ｓは、フィルム貼合カット装置１から分離した独立の冷却装置として構成されてもよい。

【0078】

＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ２について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

【0079】

図４は、第２の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ２を概略的に示している。本実施の形態では、フィルム貼合カット装置１の構成が第１の実施の形態と異なる。フィルム貼合カット装置１は、ワークＷの搬送方向で上流側に配置される第１部分１Ｘと、第１部分１Ｘから下流側に離れて配置される第２部分１Ｙとを有する。

【0080】

そして、第１部分１Ｘに、一対のフィルム供給ロール１１と、一対の貼合部材１２とが設けられている。第２部分１Ｙに、一対のカッター１３が設けられている。また、第２部分１Ｙには、さらに一対のフィルム巻取りロール１５が設けられている。各フィルム供給ロール１１から繰り出されるフィルムＦの先端は、対応するフィルム巻取りロール１５に接続されている。

【0081】

本実施の形態では、ワークＷの搬送方向でフィルム貼合カット装置１の上流側と下流側とにコンベアＣが配置されるが、フィルム貼合カット装置１の内部にはコンベアＣは配置されない。一方で、フィルム貼合カット装置１の搬送路１Ｒは、上流側のコンベアＣと下流側のコンベアＣに直線状に連なるように形成される。そして、一対のフィルム供給ロール１１、一対の貼合部材１２、一対のカッター１３及び一対のフィルム巻取りロール１５はそれぞれ、搬送路１Ｒに対して一方側（図１では上側）と他方側（図１では下側）とに振り分けて配置されている。

【0082】

本実施の形態では、フィルム供給ロール１１とフィルム巻取りロール１５との間に延びるフィルムＦが、フィルム供給ロール１１側から貼合部材１２に接して向きを変えて直線状に延びた後、フィルム巻取りロール１５に至る。フィルムＦにおける貼合部材１２からフィルム巻取りロール１５側に向けて直線状に延びる部分は、搬送路１Ｒに沿って延びる。そして、カッター１３は、フィルム巻取りロール１５の手前の位置で、フィルムＦにおける貼合部材１２からフィルム巻取りロール１５側に向けて直線状に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。

【0083】

図４における符号Ｘｐは、カッター１３によるフィルムＦのカット位置を示す。本実施の形態におけるフィルム貼合カット装置１では、フィルム巻取りロール１５がフィルムＦを巻き取ることで、上流側のコンベアＣ上のワークＷが、一対の貼合部材１２の間に引き込まれて貼合位置Ｐｐに搬送され、貼合位置ＰｐにおけるワークＷの移動に伴い、貼合部材１２によりフィルムＦがワークＷの表裏面に貼り合わされる。フィルム巻取りロール１５がフィルムＦをさらに巻き取ることで、ワークＷがカット位置Ｘｐに至る。この際、ワークＷは、フィルムＦに挟まれた状態で移動される。そして、カット位置Ｘｐで、フィルムＦをワークＷと重ならない位置でカットする。これにより、ワークＷに貼り合わされたフィルムＦが、フィルム供給ロール１１とフィルム巻取りロール１５との間に延びるフィルムＦから分離される。カッター１３は、二次元平面で自由に移動可能なものでもよい。

【0084】

ここで、本実施の形態ではフィルムＦの貼合位置ＰｐとフィルムＦのカット位置Ｘｐとの間に、上流側冷却装置２が設けられている。上流側冷却装置２は、貼合位置Ｐｐとカット位置Ｘｐとの間の冷却位置Ｃｐで、ワークＷ上のフィルムＦに空気を供給してフィルムＦを冷却する。

【0085】

上流側冷却装置２は、フィルム貼合カット装置１から分離している点で第１の実施の形態の上流側冷却部２Ｓと異なる。また、上流側冷却装置２は、第１の実施の形態の上流側冷却部２Ｓに対して配置位置が異なる。また、上流側冷却装置２は、フィルムＦを直接的に冷却する点で第１の実施の形態の上流側冷却部２Ｓと異なる。ただし、上流側冷却装置２のその他の構成は、第１の実施の形態の上流側冷却部２Ｓと同じであり、空気の供給量制御も第１の実施の形態と同じ態様で行う。なお、本実施の形態では、上流側冷却装置２がフィルム貼合カット装置１から分離しているが、フィルム貼合カット装置１の構成要素として組み込まれてもよい。また、搬送シート繰り出し装置３、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、下流側冷却装置６及び搬送シート巻取り装置７の構成は、第１の実施の形態と同じである。

【0086】

本実施の形態においても、カッター１３によりカットされるフィルムＦの切断箇所が、カット前に上流側冷却装置２によって冷却される。これにより、フィルムＦが、カットされる前に、温度環境等に起因して一部が溶融したり、軟化したりして、カットされ難くなる状況が回避される。これにより、フィルムＦを適正にカットできる。そして、フィルムＦがカットし難くなることで、フィルムＦのカット面が粗くなったり、フィルムＦに皺や伸びが生じたりする状況が抑制される。よって、ラミネート形成品である絶縁層Ｆ２がラミネートされたワークＷの良品率を向上できる。

【0087】

＜第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ３について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１及び第２の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

【0088】

図５は、第３の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ３を概略的に示している。本実施の形態では、搬送シート巻取り装置７が下流側冷却部６Ｓを備える。一方で、第１及び第２の実施の形態で説明した下流側冷却装置６は設けられない。

【0089】

下流側冷却部６Ｓは、真空ラミネータ４から送り出されたワークＷの表面上及び裏面上のフィルムＦが支持層Ｆ１を剥離される前に、ワークＷの表面上及び裏面上のフィルムＦにそれぞれ空気を供給してフィルムＦを冷却する。

【0090】

下流側冷却部６Ｓは、第１下流側冷却部６Ｕと、第２下流側冷却部６Ｄとを有する。図５において簡略的に示されるが、第１下流側冷却部６Ｕ及び第２下流側冷却部６Ｄはそれぞれ、第１の実施の形態で説明した第１下流側冷却部６Ｕ及び第２下流側冷却部６Ｄと同じ構成を備える。また、下流側冷却部６Ｓは、空気の供給量制御も第１の実施の形態と同じ態様で行う。

【0091】

本実施の形態においても、真空ラミネータ４及び平面プレス装置５により加熱及び加圧されたフィルムＦ付きのワークＷは、下流側冷却部６Ｓで冷却された後、搬送シート巻取り装置７により支持層Ｆ１を剥離される。これにより、高温であることに起因して支持層Ｆ１の剥離の際に、絶縁層Ｆ２の一部が支持層Ｆ１に付着して引き剥がされる状況が抑制される。これにより、絶縁層Ｆ２の表面が粗くなることが抑制される。

【0092】

また、本実施の形態においても、下流側冷却部６Ｓは、ワークＷが内部で停止するまでの間において、ワークＷへの空気の供給量を徐々に増加させる。その後、下流側冷却部６Ｓは、内部で停止したワークＷへの空気の供給量を一定に維持する。これにより、ワークＷ上のフィルムＦが緩やかに冷却され、急激な温度変化によりフィルムＦ付きのワークＷに反りが生じることを抑制できる。とりわけ、本実施の形態では、ワークＷの両側のフィルムＦが同じ空気の供給量で緩やかに冷却され、フィルムＦ間の収縮速度差が抑制され、効果的に反りの発生が抑制される。

【0093】

よって、ラミネート形成品である絶縁層Ｆ２がラミネートされたワークＷの良品率を向上できる。

【0094】

＜第４の実施の形態＞
次に、第４の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ４について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第３の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

【0095】

図６は、第４の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ４を概略的に示し、詳しくは、基板ラミネートシステムＳ４が備えるフィルム貼合カット装置１を示している。

【0096】

本実施の形態におけるフィルム貼合カット装置１は、上流側冷却部２Ｓからの空気の供給態様が第１の実施の形態と異なる。すなわち、上流側冷却部２Ｓは、ワークＷに貼り合わせる前のフィルムＦに空気を供給してフィルムＦをカット前に冷却する。

【0097】

詳しくは、一方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、一方側のフィルム供給ロール１１は、貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、一方側のカッター１３は、フィルムＦにおける一方側のフィルム供給ロール１１と一方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。同様に、他方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、他方側のフィルム供給ロール１１は、貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、他方側のカッター１３は、フィルムＦにおける他方側のフィルム供給ロール１１と他方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。

【0098】

そして、上流側冷却部２Ｓにおける第１冷却部２Ｕは、一方側のカッター１３よりも一方側のフィルム供給ロール１１側の位置で、フィルムＦにおける一方側のフィルム供給ロール１１と一方側の貼合部材１２との間に延びる部分に空気を供給する。上流側冷却部２Ｓにおける第２冷却部２Ｄは、他方側のカッター１３よりも他方側のフィルム供給ロール１１側の位置で、フィルムＦにおける他方側のフィルム供給ロール１１と他方側の貼合部材１２との間に延びる部分に空気を供給する。

【0099】

上流側冷却部２Ｓにおける第１冷却部２Ｕ及び第２冷却部２Ｄの構成は、基本的に、第１の実施の形態と同じであるが、ファンフィルタユニット２２から空気吐出部２３までの空気の経路が、気流誘導板２４により、空気吐出部２３に近づくに従い断面積が次第に減少するように形成されている点が第１の実施の形態と異なる。一方で、上流側冷却部２Ｓによる空気の供給量の制御は、第１の実施の形態と同じであっても、異なっていてもよい。

【0100】

本実施の形態においても、カッター１３によりカットされるフィルムＦの切断箇所が、上流側冷却部２Ｓによってカット前に冷却される。これにより、フィルムＦが、カットされる前に、温度環境等に起因して一部が溶融したり、軟化したりして、カットされ難くなる状況が回避される。これにより、フィルムＦを適正にカットできる。そして、フィルムＦがカットし難くなることで、フィルムＦのカット面が粗くなったり、フィルムＦに皺や伸びが生じたりする状況が抑制される。よって、ラミネート形成品である絶縁層Ｆ２がラミネートされたワークＷの良品率を向上できる。

【0101】

＜第５の実施の形態＞
次に、第５の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ５について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第４の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

【0102】

図７は、第５の実施の形態に係る基板ラミネートシステムＳ５を概略的に示している。基板ラミネートシステムＳ５は、ワークＷの片面のみにフィルムＦをラミネートする。したがって、第１の実施の形態で説明したフィルム貼合カット装置１の上流側冷却部２Ｓにおいて第２冷却部２Ｄが設けられていない。図７の下側において、フィルム供給ロール１１、貼合部材１２及びカッター１３が設けられていない。また、下流側冷却装置６において、第２下流側冷却部６Ｄが設けられていない。その他の構成は、第１の実施の形態と同じである。

【0103】

なお、ワークＷの片面のみにフィルムＦをラミネートする場合、第２乃至第４の実施の形態においても、第５の実施の形態と同様の部材及び装置の削除を行ってもよい。

【0104】

＜第６の実施の形態＞
次に、第６の実施の形態について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第５の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図８は、第６の実施の形態に係るフィルム貼合カット装置１を備える半導体製造システムＳＳを概略的に示す図である。

【0105】

半導体製造システムＳＳは、第５の実施の形態で説明したフィルム貼合カット装置１と、露光装置１０１と、現像装置１０２とを備える。

【0106】

フィルム貼合カット装置１は、半導体ウェハであるワークＷにフィルムＦとしてドライレジストフィルムを貼り合わせる。露光装置１０１は、フィルムＦに露光を行い、フィルムＦの一部を所定パターンで硬化させる。現像装置１０２は、フィルムＦの不要部分を除去する。現像装置１０２は、例えばスピン回転方式でもよいし、ディッピング方式でもよい。なお、露光装置１０１とフィルム貼合カット装置１との間に、フィルムＦをワークＷに加圧するラミネータが設けられてもよい。

【0107】

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではない。

【符号の説明】

【0108】

Ｓ１, Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５…基板ラミネートシステム
ＳＳ…半導体製造システム
１…フィルム貼合カット装置
１Ｒ…搬送路
１Ｘ…第１部分
１Ｙ…第２部分
Ｆ…フィルム
Ｆ１…支持層
Ｆ２…絶縁層
１１…フィルム供給ロール
１２…貼合部材
１３…カッター
１５…フィルム巻取りロール
２…上流側冷却装置
２Ｓ…上流側冷却部
２Ａ…入口
２Ｂ…出口
２Ｕ…第１冷却部
２Ｄ…第２冷却部
２０…温調空気供給源
２１…ダクト
２２…ファンフィルタユニット
２３…空気吐出部
３…搬送シート繰り出し装置
４…真空ラミネータ
４０…真空チャンバ
４１…第１チャンバ半体
４２…第２チャンバ半体
５…平面プレス装置
６…下流側冷却装置
６Ｕ…第１下流側冷却部
６Ｄ…第２下流側冷却部
６Ｓ…下流側冷却部
６０…温調空気供給源
６１…ダクト
６２…ファンフィルタユニット
６３…空気吐出部
７…搬送シート巻取り装置
ＴＳ…搬送シート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】