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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023031408
(43)【公開日】2023-03-09
(54)【発明の名称】配線モジュール
(51)【国際特許分類】
H01M 50/507 20210101AFI20230302BHJP
H01M 50/209 20210101ALI20230302BHJP
H01M 50/249 20210101ALI20230302BHJP
H01M 50/298 20210101ALI20230302BHJP
H01M 50/583 20210101ALI20230302BHJP
H01G 11/10 20130101ALI20230302BHJP
H01G 11/74 20130101ALI20230302BHJP
H01M 50/503 20210101ALI20230302BHJP
H01M 50/569 20210101ALI20230302BHJP
H01M 50/284 20210101ALI20230302BHJP
【ＦＩ】
H01M50/507
H01M50/209
H01M50/249
H01M50/298
H01M50/583
H01G11/10
H01G11/74
H01M50/503
H01M50/569
H01M50/284
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021136867
(22)【出願日】2021-08-25
(71)【出願人】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(71)【出願人】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】池田 修哉
(72)【発明者】
【氏名】中山 治
(72)【発明者】
【氏名】松村 暢之
【テーマコード（参考）】
5E078
5H040
5H043
【Ｆターム（参考）】
5E078AA10
5E078JA02
5E078KA01
5H040AA22
5H040AS07
5H040AT02
5H040AY10
5H040CC14
5H040CC20
5H040CC36
5H040CC38
5H040DD03
5H040DD08
5H040DD13
5H040DD24
5H040DD26
5H040DD29
5H040JJ03
5H040NN01
5H040NN03
5H043AA03
5H043AA19
5H043BA11
5H043CA04
5H043CA22
5H043CA28
5H043FA04
5H043FA05
5H043FA26
5H043FA33
5H043GA03
5H043GA23
5H043GA30
5H043JA04F
5H043JA17F
5H043JA26F
5H043LA21F
5H043LA22F
(57)【要約】
【課題】配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に半田付けにより接続される電線ランド４６と、を備え、バスバー３０は、電線２１を固定するかしめ部３７を有し、電線２１は、かしめ部３７と回路基板４０とによって挟まれている。
【選択図】図５
【解決手段】配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に半田付けにより接続される電線ランド４６と、を備え、バスバー３０は、電線２１を固定するかしめ部３７を有し、電線２１は、かしめ部３７と回路基板４０とによって挟まれている。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
複数のバスバーユニットと、
前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、
前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に半田付けにより接続される電線ランドと、を備え、
前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有し、
前記電線は、前記かしめ部と前記回路基板とによって挟まれている、配線モジュール。
複数のバスバーユニットと、
前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、
前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に半田付けにより接続される電線ランドと、を備え、
前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有し、
前記電線は、前記かしめ部と前記回路基板とによって挟まれている、配線モジュール。
【請求項2】
前記回路基板は、前記かしめ部とともに前記電線を挟んで固定する固定部を備え、
前記電線ランドが形成されている前記回路基板の面は、第１面とされており、
前記固定部は、前記第１面において前記電線と接触している、請求項１に記載の配線モジュール。
前記電線ランドが形成されている前記回路基板の面は、第１面とされており、
前記固定部は、前記第１面において前記電線と接触している、請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項3】
前記回路基板は、前記第１面の反対側に配される第２面を有し、
前記固定部は、前記第２面において前記バスバーと接触している、請求項２に記載の配線モジュール。
前記固定部は、前記第２面において前記バスバーと接触している、請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項4】
前記回路基板は、前記かしめ部の近傍に配される切り欠き部を有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項5】
前記切り欠き部の内部には前記かしめ部が配されている、請求項４に記載の配線モジュール。
【請求項6】
さらに前記バスバーを保持するプロテクタを備え、
前記回路基板は、前記プロテクタとの間にクリアランスを有する、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の配線モジュール。
前記回路基板は、前記プロテクタとの間にクリアランスを有する、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項7】
前記導電路は、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズを備える、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項8】
前記バスバーは、第１固定孔を有し、
前記回路基板は、第２固定孔を有し、
前記固定手段は、リベットとされ、
前記リベットは、前記第１固定孔及び前記第２固定孔に挿入される軸部と、前記軸部の端部に形成され、前記第１固定孔及び前記第２固定孔の孔径よりも大きな外径を有する頭部と、を備える、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の配線モジュール。
前記回路基板は、第２固定孔を有し、
前記固定手段は、リベットとされ、
前記リベットは、前記第１固定孔及び前記第２固定孔に挿入される軸部と、前記軸部の端部に形成され、前記第１固定孔及び前記第２固定孔の孔径よりも大きな外径を有する頭部と、を備える、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項9】
車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであって、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電気自動車やハイブリッド自動車等の電池パック内において、複数の単電池に接続される配線モジュールが知られている。例えば、特開２０１６－１１５６１６号公報（下記特許文献１）に記載の検知モジュールは、複数の単電池の電極端子間を接続するバスバーに接続されるバスバー接続端子と、電線の端末部に接続される電線接続端子と、バスバー接続端子及び電線接続端子を接続するヒューズと、を備える。バスバー接続端子、電線接続端子、及びヒューズは、合成樹脂製のハウジング内に収容され、一体化されている。さらに、このハウジングは、合成樹脂製の樹脂プロテクタに保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１１５６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記の検知モジュールにおいて、構成を簡素化しようとした場合、ヒューズが搭載された回路基板を用いることが考えられる。すなわち、検知モジュールは、回路基板を備え、この回路基板は、バスバーに接続されるバスバー接続部と、電線に接続される電線接続部と、バスバー接続部と電線接続部との間に配されるヒューズと、を有する構成とすることができる。
【0005】
ところで、電気的に接続された電線と回路基板とを備える配線モジュールにおいては、電線に応力が加えられることにより、電線と回路基板との電気的な接続が損なわれる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の配線モジュールは、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、複数のバスバーユニットと、前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に半田付けにより接続される電線ランドと、を備え、前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有し、前記電線は、前記かしめ部と前記回路基板とによって挟まれている、配線モジュールである。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、電線と回路基板との電気的接続が損なわれにくい配線モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
【0010】
（１）本開示の配線モジュールは、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、複数のバスバーユニットと、前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に半田付けにより接続される電線ランドと、を備え、前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有し、前記電線は、前記かしめ部と前記回路基板とによって挟まれている、配線モジュールである。
【0011】
このような構成によると、かしめ部と回路基板とによって電線が固定されるから電線に外力が加わっても電線と回路基板との電気的接続が損なわれにくい。
【0012】
（２）前記回路基板は、前記かしめ部とともに前記電線を挟んで固定する固定部を備え、前記電線ランドが形成されている前記回路基板の面は、第１面とされており、前記固定部は、前記第１面において前記電線と接触していることが好ましい。
【0013】
このような構成によると、電線ランドが回路基板の第１面に形成され、かしめ部とともに電線を挟んで固定する固定部は第１面において電線と接触しているから、電線ランドと固定部との間で、電線を屈曲させなくてよい。よって、電線の半田付けを行った後で、かしめ部と固定部とにより電線を固定する場合には、半田割れが抑制される。また、かしめ部と固定部とにより電線を固定した後で、電線の半田付けを行う場合、半田付けが容易になる。
【0014】
（３）前記回路基板は、前記第１面の反対側に配される第２面を有し、前記固定部は、前記第２面において前記バスバーと接触していることが好ましい。
【0015】
このような構成によると、固定部は第２面においてバスバーと接触しているから、固定部をバスバーにより支持することができる。また、かしめ部と固定部によって電線が固定された状態をさらに安定させることができる。
【0016】
（４）前記回路基板は、前記かしめ部の近傍に配される切り欠き部を有することが好ましい。
【0017】
このような構成によると、切り欠き部から回路基板に付着する水分を排水することができる。よって、回路基板上の水分を介して導電路が短絡することが抑制される。
【0018】
（５）前記切り欠き部の内部には前記かしめ部が配されていることが好ましい。
【0019】
このような構成によると、切り欠き部によりバスバーと回路基板との位置決めが可能となる。
【0020】
（６）上記の配線モジュールは、さらに前記バスバーを保持するプロテクタを備え、前記回路基板は、前記プロテクタとの間にクリアランスを有することが好ましい。
【0021】
このような構成によると、プロテクタにより複数のバスバーユニットを統合して取り扱うことができる。また、回路基板とプロテクタとの間にクリアランスを設けることで、回路基板がプロテクタから応力を受けにくいため、半田割れを抑制することができる。
【0022】
（７）前記導電路は、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズを備えることが好ましい。
【0023】
このような構成によると、導電路同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、蓄電素子から導電路に過電流が流れることを制限することができる。
【0024】
（８）前記バスバーは、第１固定孔を有し、前記回路基板は、第２固定孔を有し、前記固定手段は、リベットとされ、前記リベットは、前記第１固定孔及び前記第２固定孔に挿入される軸部と、前記軸部の端部に形成され、前記第１固定孔及び前記第２固定孔の孔径よりも大きな外径を有する頭部と、を備えることが好ましい。
【0025】
このような構成によると、リベットにより回路基板をバスバーに固定することができる。
【0026】
（９）上記の配線モジュールは、車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールである。
【0027】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0028】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図１１を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態１について、図１から図１１を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【0029】
図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（及び配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
【0030】
［蓄電素子、電極端子］
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
【0031】
［配線モジュール］
図２に示すように、配線モジュール２０は、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、バスバーユニット２２及び電線２１を保持するプロテクタ７０と、を備える。配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、後側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、後側に配される配線モジュール２０の構成と前側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
図２に示すように、配線モジュール２０は、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、バスバーユニット２２及び電線２１を保持するプロテクタ７０と、を備える。配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、後側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、後側に配される配線モジュール２０の構成と前側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
【0032】
［バスバーユニット］
図３に示すように、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、バスバー３０と電線２１とを接続する回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備える。バスバーユニット２２の回路基板４０は、電線２１と接続されている。
図３に示すように、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、バスバー３０と電線２１とを接続する回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備える。バスバーユニット２２の回路基板４０は、電線２１と接続されている。
【0033】
［電線］
図４から図６に示すように、電線２１は、芯線２１Ａと、芯線２１Ａを覆う絶縁被覆２１Ｂと、を有している。図４及び図５に示すように、電線２１の一端に露出された芯線２１Ａは、回路基板４０の電線ランド４６と半田Ｓにより接続されている。図６に示すように、電線２１の一端の絶縁被覆２１Ｂは、かしめ部３７と回路基板４０の固定部４８とにより略上下方向に挟持され、バスバー３０及び回路基板４０に対して固定されている。図示しないが、電線２１の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
図４から図６に示すように、電線２１は、芯線２１Ａと、芯線２１Ａを覆う絶縁被覆２１Ｂと、を有している。図４及び図５に示すように、電線２１の一端に露出された芯線２１Ａは、回路基板４０の電線ランド４６と半田Ｓにより接続されている。図６に示すように、電線２１の一端の絶縁被覆２１Ｂは、かしめ部３７と回路基板４０の固定部４８とにより略上下方向に挟持され、バスバー３０及び回路基板４０に対して固定されている。図示しないが、電線２１の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
【0034】
［バスバー］
バスバー３０は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー３０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図３に示すように、バスバー３０は電極端子１２Ａ，１２Ｂの上に載置され、バスバー３０と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー３０には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するものと、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるものと、があるが、以下、特に区別しない。
バスバー３０は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー３０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図３に示すように、バスバー３０は電極端子１２Ａ，１２Ｂの上に載置され、バスバー３０と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー３０には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するものと、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるものと、があるが、以下、特に区別しない。
【0035】
図３に示すように、複数の蓄電素子１１の前側に配されるバスバー３０において、平面視長方形状のバスバー３０の四角のうち右後方の角には、回路基板４０が配設されるようになっている。回路基板４０が配設されるバスバー３０の右後方の角の部分は、回路基板配設部３３とされている（図９参照）。
【0036】
［第１固定孔、かしめ部］
図９に示すように、バスバー３０の回路基板配設部３３は、上下方向に貫通する第１固定孔３４と、バスバー３０の外縁部から内方に凹状をなす凹部３５と、回路基板配設部３３の上面から上方に突出する位置決め凸部３６と、かしめ部３７と、を有する。第１固定孔３４は回路基板配設部３３の略中央部に位置する。凹部３５は、回路基板配設部３３の左側に配されている。位置決め凸部３６は、回路基板配設部３３の右端部に配されている。かしめ部３７は、凹部３５の後方に設けられている。
図９に示すように、バスバー３０の回路基板配設部３３は、上下方向に貫通する第１固定孔３４と、バスバー３０の外縁部から内方に凹状をなす凹部３５と、回路基板配設部３３の上面から上方に突出する位置決め凸部３６と、かしめ部３７と、を有する。第１固定孔３４は回路基板配設部３３の略中央部に位置する。凹部３５は、回路基板配設部３３の左側に配されている。位置決め凸部３６は、回路基板配設部３３の右端部に配されている。かしめ部３７は、凹部３５の後方に設けられている。
【0037】
図７に示すように、第１固定孔３４には固定手段５３（リベット５４）が挿通されるようになっている。図５に示すように、位置決め凸部３６は、回路基板４０の位置決め凹部６１に受け入れられることで、バスバー３０と回路基板４０との位置決めを行う。凹部３５は、導電路４３の電線ランド４６の周囲に配されるようになっている。よって、バスバー３０と電線ランド４６との空間距離が確保され、バスバー３０と導電路４３との短絡が抑制されるようになっている。
【0038】
図９に示すように、かしめ部３７は、回路基板配設部３３の上面より上方に立ち上がる立ち上がり部３７Ａと、立ち上がり部３７Ａより先端部側に設けられる曲げ部３７Ｂと、を備える。曲げ部３７Ｂは、緩やかに左方に曲がっている。図１０に示すように、かしめ部３７全体としては、前後方向から見てクランク状をなしている。図１１に示すように、曲げ部３７Ｂは、回路基板４０上に載置された電線２１を上方から覆うように曲げられ、かしめ部３７の先端部が電線２１の左方に配されるようになっている。このように曲げ部３７Ｂを曲げることにより、電線２１がかしめ部３７と回路基板４０の固定部４８との間で略上下方向に挟まれて、バスバー３０及び回路基板４０に対して固定されるようになっている。
【0039】
図６に示すように、かしめ部３７により電線２１が固定された状態では、かしめ部３７は、電線２１を押さえる押さえ部３８と、電線２１が押さえ部３８と固定部４８との間から外れることを規制する位置規制部３９と、を有する。押さえ部３８と固定部４８との間の間隔は、電線２１の直径よりも小さくなっており、押さえ部３８と固定部４８とは、電線２１を圧縮状態で略上下方向に挟持している。図６では、押さえ部３８は回路基板４０と平行に配されているが、押さえ部３８は必ずしも回路基板４０と平行である必要はない。押さえ部３８は、上下方向において押さえ部３８と固定部４８とが対向するように配されていればよい。位置規制部３９は、かしめ部３７の基端部側の第１位置規制部３９Ａと、かしめ部３７の先端部側の第２位置規制部３９Ｂと、から構成されている。位置規制部３９は、押さえ部３８よりも下側にのびて配されている。
【0040】
図１１では、曲げ部３７Ｂが全体的に曲げられるように図示しているが、曲げ部３７Ｂは局所的に曲げられるような構成としてもよい。例えば、かしめ部３７の先端部側の第２位置規制部３９Ｂは予め形成されており、電線２１をかしめ部３７で固定する際には曲げ部３７Ｂの基端部側のみを曲げるような構成としてもよい。
【0041】
［回路基板、導電路］
図８に示すように、回路基板４０は、硬質基板であり、絶縁性を有する絶縁板４２と、絶縁板４２に配索された導電路４３と、を備える。導電路４３は、回路基板４０の上面４０Ａ（第１面の一例）に形成されている。図６に示すように、回路基板４０の上面４０Ａとは反対側の面は下面４０Ｂとされる。絶縁板４２は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路４３は、例えば銅または銅合金等の金属からなり、導電性を有している。なお、図示しないものの、電線２１等と半田付けされる部分を除いて導電路４３は絶縁層で被覆されている。絶縁層は、ポリイミド等の合成樹脂から構成されている。図８に示すように、導電路４３は、導電路４３の一端に配される接続ランド４５と、導電路４３の他端に配される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
図８に示すように、回路基板４０は、硬質基板であり、絶縁性を有する絶縁板４２と、絶縁板４２に配索された導電路４３と、を備える。導電路４３は、回路基板４０の上面４０Ａ（第１面の一例）に形成されている。図６に示すように、回路基板４０の上面４０Ａとは反対側の面は下面４０Ｂとされる。絶縁板４２は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路４３は、例えば銅または銅合金等の金属からなり、導電性を有している。なお、図示しないものの、電線２１等と半田付けされる部分を除いて導電路４３は絶縁層で被覆されている。絶縁層は、ポリイミド等の合成樹脂から構成されている。図８に示すように、導電路４３は、導電路４３の一端に配される接続ランド４５と、導電路４３の他端に配される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
【0042】
［接続ランド、電線ランド］
図４及び図５に示すように、接続ランド４５は、回路基板４０の右側に形成されている。接続ランド４５には、銅等からなる金属小片４５Ａを介してバスバー３０に電気的に接続されるようになっている。接続ランド４５と金属小片４５Ａとは半田付けにより接続され、バスバー３０と金属小片４５Ａとは溶接により接続されるようになっている。電線ランド４６は、回路基板４０の左側に形成されている。電線ランド４６は、電線２１の芯線２１Ａと半田付けにより接続されるようになっている。
図４及び図５に示すように、接続ランド４５は、回路基板４０の右側に形成されている。接続ランド４５には、銅等からなる金属小片４５Ａを介してバスバー３０に電気的に接続されるようになっている。接続ランド４５と金属小片４５Ａとは半田付けにより接続され、バスバー３０と金属小片４５Ａとは溶接により接続されるようになっている。電線ランド４６は、回路基板４０の左側に形成されている。電線ランド４６は、電線２１の芯線２１Ａと半田付けにより接続されるようになっている。
【0043】
［チップヒューズ］
図４及び図５に示すように、導電路４３において、接続ランド４５から電線ランド４６に至る途中の部分には、チップヒューズ４７が設けられている。チップヒューズ４７と導電路４３とは半田付けにより接続されている。詳細には図示しないが、チップヒューズ４７の一対の電極のうち一方が接続ランド４５側の導電路４３に接続され、他方が電線ランド４６側の導電路４３に接続されている。
図４及び図５に示すように、導電路４３において、接続ランド４５から電線ランド４６に至る途中の部分には、チップヒューズ４７が設けられている。チップヒューズ４７と導電路４３とは半田付けにより接続されている。詳細には図示しないが、チップヒューズ４７の一対の電極のうち一方が接続ランド４５側の導電路４３に接続され、他方が電線ランド４６側の導電路４３に接続されている。
【0044】
チップヒューズ４７が設けられることにより、蓄電モジュール１０が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路４３同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、蓄電素子１１から導電路４３に過電流が流れることを制限することができる。
【0045】
［第２固定孔］
図８に示すように、回路基板４０の中央部には、上下方向に貫通する第２固定孔５０が設けられている。第２固定孔５０の後方には、上下方向に貫通し、左右方向にのびる長孔状とされる第１貫通孔５１が設けられている。第１貫通孔５１は、第２固定孔５０とチップヒューズ４７との間に配されている。第２固定孔５０の左方には、上下方向に貫通し、前後方向にのびる長孔状とされる第２貫通孔５２が設けられている。第２貫通孔５２は、第２固定孔５０と電線ランド４６との間に配されている。
図８に示すように、回路基板４０の中央部には、上下方向に貫通する第２固定孔５０が設けられている。第２固定孔５０の後方には、上下方向に貫通し、左右方向にのびる長孔状とされる第１貫通孔５１が設けられている。第１貫通孔５１は、第２固定孔５０とチップヒューズ４７との間に配されている。第２固定孔５０の左方には、上下方向に貫通し、前後方向にのびる長孔状とされる第２貫通孔５２が設けられている。第２貫通孔５２は、第２固定孔５０と電線ランド４６との間に配されている。
【0046】
［固定手段、リベット、軸部、頭部］
図７に示すように、第１固定孔３４及び第２固定孔５０には本実施形態の固定手段５３であるリベット５４が挿通されており、リベット５４によってバスバー３０と回路基板４０とが固定されるようになっている。リベット５４は、第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿入される軸部５５と、軸部５５の端部に形成され、第１固定孔３４及び第２固定孔５０の孔径よりも大きな外径を有する頭部５６と、を備える。軸部５５の上端部に形成される頭部５６は上側頭部５６Ａとされ、軸部５５の下端部に形成される頭部５６は下側頭部５６Ｂとされている。本実施形態のリベット５４は、強度の観点から金属製とされているが、合成樹脂製としてもよい。
図７に示すように、第１固定孔３４及び第２固定孔５０には本実施形態の固定手段５３であるリベット５４が挿通されており、リベット５４によってバスバー３０と回路基板４０とが固定されるようになっている。リベット５４は、第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿入される軸部５５と、軸部５５の端部に形成され、第１固定孔３４及び第２固定孔５０の孔径よりも大きな外径を有する頭部５６と、を備える。軸部５５の上端部に形成される頭部５６は上側頭部５６Ａとされ、軸部５５の下端部に形成される頭部５６は下側頭部５６Ｂとされている。本実施形態のリベット５４は、強度の観点から金属製とされているが、合成樹脂製としてもよい。
【0047】
図示しないが、バスバー３０及び回路基板４０に固着される前のリベット５４は、軸部５５と上側頭部５６Ａとを有し、下側頭部５６Ｂは形成されていない。下側頭部５６Ｂが形成されていない軸部５５が第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿通されてかしめられることによって下側頭部５６Ｂが形成されている。
【0048】
リベット５４は金属製であるため、バスバー３０と同電位となり、高電圧を有する場合がある。本実施形態では、図４及び図５に示すように、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、リベット５４を取り囲むように配されている。したがって、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、リベット５４と導電路４３との間の沿面距離を大きくして、バスバー３０と導電路４３との短絡を抑制しており、絶縁孔５７とされている。また、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、結露により回路基板４０上に付着した水分を排水する水抜き孔５８としても機能する。
【0049】
［固定部］
図８に示すように、回路基板４０は、電線ランド４６の後方に固定部４８を有する。図６に示すように、固定部４８は、かしめ部３７の押さえ部３８とともに電線２１の絶縁被覆２１Ｂを略上下方向に挟んで固定するようになっている。固定部４８は、回路基板４０の上面４０Ａにおいて絶縁被覆２１Ｂと接触している。すなわち、図５に示すように、固定部４８が絶縁被覆２１Ｂに接触する部分と、芯線２１Ａが半田付けされる電線ランド４６とは、ともに回路基板４０の上面４０Ａとされている。よって、絶縁被覆２１Ｂは、固定部４８から電線ランド４６の後端部まで回路基板４０の上面４０Ａに沿うようにして回路基板４０上に配されるようになっている。すなわち、左右方向から見ると、図７に示すように、絶縁被覆２１Ｂは、かしめ部３７と回路基板４０とにより挟持される部分から芯線２１Ａが露出される部分に至るまで、略水平な姿勢となっている。
図８に示すように、回路基板４０は、電線ランド４６の後方に固定部４８を有する。図６に示すように、固定部４８は、かしめ部３７の押さえ部３８とともに電線２１の絶縁被覆２１Ｂを略上下方向に挟んで固定するようになっている。固定部４８は、回路基板４０の上面４０Ａにおいて絶縁被覆２１Ｂと接触している。すなわち、図５に示すように、固定部４８が絶縁被覆２１Ｂに接触する部分と、芯線２１Ａが半田付けされる電線ランド４６とは、ともに回路基板４０の上面４０Ａとされている。よって、絶縁被覆２１Ｂは、固定部４８から電線ランド４６の後端部まで回路基板４０の上面４０Ａに沿うようにして回路基板４０上に配されるようになっている。すなわち、左右方向から見ると、図７に示すように、絶縁被覆２１Ｂは、かしめ部３７と回路基板４０とにより挟持される部分から芯線２１Ａが露出される部分に至るまで、略水平な姿勢となっている。
【0050】
電線２１は電線ランド４６から固定部４８に至るまで、回路基板４０の上面４０Ａに沿うように配されているから、絶縁被覆２１Ｂをかしめ部３７と固定部４８との間で略上下方向に挟み付けても、電線２１の芯線２１Ａ側が動きにくくなっている。よって、芯線２１Ａを電線ランド４６と半田付けした後で、絶縁被覆２１Ｂをかしめ部３７と固定部４８との間で挟持する場合、半田Ｓに応力が加わりにくく、半田割れしにくい。また、絶縁被覆２１Ｂをかしめ部３７と固定部４８との間で挟持した後で、芯線２１Ａを電線ランド４６と半田付けする場合、芯線２１Ａが浮きづらいため、半田付けしやすい。
【0051】
［切り欠き部］
図４及び図５に示すように、回路基板４０の外縁部には、外縁部から内方に凹状をなす位置決め凹部６１及び切り欠き部６０が設けられている。位置決め凹部６１は、接続ランド４５の右方に設けられている。位置決め凹部６１は、バスバー３０の位置決め凸部３６を受け入れ、バスバー３０と回路基板４０とを位置決めする。切り欠き部６０は、かしめ部３７の近傍に設けられている。
図４及び図５に示すように、回路基板４０の外縁部には、外縁部から内方に凹状をなす位置決め凹部６１及び切り欠き部６０が設けられている。位置決め凹部６１は、接続ランド４５の右方に設けられている。位置決め凹部６１は、バスバー３０の位置決め凸部３６を受け入れ、バスバー３０と回路基板４０とを位置決めする。切り欠き部６０は、かしめ部３７の近傍に設けられている。
【0052】
図８に示すように、本実施形態の切り欠き部６０は、固定部４８の右側に位置する第１切り欠き部６０Ａと、固定部４８の左側に位置する第２切り欠き部６０Ｂと、から構成されている。図６に示すように、第１切り欠き部６０Ａの内部には、かしめ部３７の立ち上がり部３７Ａが配されている。第２切り欠き部６０Ｂは、内部にかしめ部３７の先端部を収容可能に配置されている。すなわち、図６では、かしめ部３７の先端部が第２切り欠き部６０Ｂの内部に進入しているが、電線２１の径の違いやかしめ部３７の押し込み量によっては、かしめ部３７の先端部は第２切り欠き部６０Ｂの内部に配されない場合もありうる。
【0053】
回路基板４０に切り欠き部６０が設けられることで、回路基板４０に対してかしめ部３７を位置決めすることができる。また、回路基板４０やかしめ部３７に付着した水分を切り欠き部６０から排水することで、水分を介してバスバー３０と導電路４３とが短絡することを抑制できる。
【0054】
［プロテクタ］
プロテクタ７０は、絶縁性の合成樹脂から構成されている。図２に示すように、プロテクタ７０は、左右方向にのびており、バスバーユニット２２及び電線２１を保持している。なお、配線モジュール２０におけるプロテクタ７０は、図２及び図３にのみ図示している。図３に示すように、プロテクタ７０は、バスバー３０を内部に収容するバスバー収容凹部７１を有する。バスバー収容凹部７１は、枠状をなしており、バスバー収容凹部７１の底には開口（図示せず）が設けられている。バスバー３０は、この開口を通して電極端子１２Ａ，１２Ｂと接続されるようになっている。詳細には図示しないものの、バスバー収容凹部７１は、係止部等を有し、バスバー３０を位置決め状態で保持している。
プロテクタ７０は、絶縁性の合成樹脂から構成されている。図２に示すように、プロテクタ７０は、左右方向にのびており、バスバーユニット２２及び電線２１を保持している。なお、配線モジュール２０におけるプロテクタ７０は、図２及び図３にのみ図示している。図３に示すように、プロテクタ７０は、バスバー３０を内部に収容するバスバー収容凹部７１を有する。バスバー収容凹部７１は、枠状をなしており、バスバー収容凹部７１の底には開口（図示せず）が設けられている。バスバー３０は、この開口を通して電極端子１２Ａ，１２Ｂと接続されるようになっている。詳細には図示しないものの、バスバー収容凹部７１は、係止部等を有し、バスバー３０を位置決め状態で保持している。
【0055】
図３に示すように、プロテクタ７０は、電線２１が内部に配索される電線配索凹部７２を有する。電線配索凹部７２は、左右方向にのびる溝状とされている。電線配索凹部７２の底壁には、電線係止片７２Ａが設けられている。電線係止片７２Ａは、一本または複数本の電線２１を電線配索凹部７２内に係止している。バスバー収容凹部７１と電線配索凹部７２とは、溝状をなす連結部７３により前後方向に連結されている。
【0056】
図３に示すように、バスバーユニット２２の回路基板４０は、プロテクタ７０、具体的にはバスバー収容凹部７１や連結部７３を構成する壁部と隙間を空けて配されている。すなわち、回路基板４０は、プロテクタ７０との間にクリアランスを有している。これにより、回路基板４０に対してプロテクタ７０から応力が加えられにくくなっている。
【0057】
［本実施形態の配線モジュールの製造方法］
続いて、本実施形態にかかる配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、回路基板４０をプリント配線技術により製造する。回路基板４０にチップヒューズ４７及び金属小片４５Ａをリフローで半田付けする。
続いて、本実施形態にかかる配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、回路基板４０をプリント配線技術により製造する。回路基板４０にチップヒューズ４７及び金属小片４５Ａをリフローで半田付けする。
【0058】
チップヒューズ４７等が実装された回路基板４０（図８参照）をリベット５４によりバスバー３０に固定する。バスバー３０の第１固定孔３４、及び回路基板４０の第２固定孔５０に軸部５５を挿通し、軸部５５をかしめることで下側頭部５６Ｂが形成される。下側頭部５６Ｂ形成後のリベット５４において軸部５５の上下方向の寸法は、バスバー３０及び回路基板４０の上下方向の寸法の和と同一となるように設定されている（図７参照）。回路基板４０をバスバー３０に固定する際、位置決め凹部６１内にバスバー３０の位置決め凸部３６を配するとともに、第１切り欠き部６０Ａ内に立ち上がり部３７Ａを配する（図１０参照）。これにより、回路基板４０とバスバー３０との位置決めがなされる。次いで、金属小片４５Ａとバスバー３０とを溶接により接続する。以上により、バスバーユニット２２の製造が完了する。
【0059】
次に、バスバーユニット２２に電線２１を接続する。電線２１の芯線２１Ａを電線ランド４６に半田付けする。電線２１を半田付けした後、電線２１をかしめ部３７と固定部４８とにより挟み付ける（図１１参照）。かしめ部３７の曲げ部３７Ｂを曲げて、押さえ部３８と、位置規制部３９と、を形成する。図６に示すように、電線２１は押さえ部３８と固定部４８の上面４０Ａとに挟持され、バスバー３０及び回路基板４０に対して固定される。電線２１の左右両側には位置規制部３９が設けられているため、電線２１は押さえ部３８と固定部４８との間から外れにくくなっている。本実施形態では、図５に示すように、電線２１は電線ランド４６から固定部４８に至るまで、回路基板４０の上面４０Ａに沿うように配されているから、電線２１をかしめ部３７により固定する際に、半田割れしにくくなっている。
【0060】
最後に、電線２１が接続されたバスバーユニット２２をプロテクタ７０に配置する（図２及び図３参照）。バスバー３０はバスバー収容凹部７１内に収容される。回路基板４０は、プロテクタ７０と直接接触しないように、バスバー収容凹部７１及び連結部７３の内部に配される。電線２１は、連結部７３及び電線配索凹部７２の内部に配される。電線２１は電線配索凹部７２内において電線係止片７２Ａによって固定される。以上により、配線モジュール２０の製造が完了する。
【0061】
上記の配線モジュール２０の製造方法においては、電線ランド４６に電線２１を半田付けした後で、かしめ部３７により電線２１を固定しているが、かしめ部３７により電線２１を固定した後で、電線ランド４６と電線２１との半田付けを行ってもよい。この場合、電線２１は電線ランド４６から固定部４８まで回路基板４０の上面４０Ａに沿うように配されているから、電線２１をかしめ部３７により固定しても、電線ランド４６上の電線２１の芯線２１Ａが浮きにくく、半田付けが行いやすい（図５参照）。
【0062】
なお、上記の配線モジュール２０の製造方法において、回路基板４０にチップヒューズ４７等を半田付けする工程において電線２１も半田付けし、その後、電線２１が接続された回路基板４０をバスバー３０に固定してもよい。
【0063】
［実施形態１の作用効果］
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に半田付けにより接続される電線ランド４６と、を備え、バスバー３０は、電線２１を固定するかしめ部３７を有し、電線２１は、かしめ部３７と回路基板４０とによって挟まれている、配線モジュール２０である。
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に半田付けにより接続される電線ランド４６と、を備え、バスバー３０は、電線２１を固定するかしめ部３７を有し、電線２１は、かしめ部３７と回路基板４０とによって挟まれている、配線モジュール２０である。
【0064】
このような構成によると、かしめ部３７と回路基板４０とによって電線２１が固定されるから電線２１に外力が加わっても電線２１と回路基板４０との電気的接続が損なわれにくい。
【0065】
実施形態１では、回路基板４０は、かしめ部３７とともに電線２１を挟んで固定する固定部４８を備え、電線ランド４６が形成されている回路基板４０の面は、第１面（上面４０Ａ）とされており、固定部４８は、第１面において電線２１と接触している。
【0066】
このような構成によると、電線ランド４６が回路基板４０の第１面に形成され、かしめ部３７とともに電線２１を挟んで固定する固定部４８は第１面において電線２１と接触しているから、電線ランド４６と固定部４８との間で、電線２１を屈曲させなくてよい。よって、電線２１の半田付けを行った後で、かしめ部３７と固定部４８とにより電線２１を固定する場合には、半田割れが抑制される。また、かしめ部３７と固定部４８とにより電線２１を固定した後で、電線２１の半田付けを行う場合、半田付けが容易になる。
【0067】
実施形態１では、回路基板４０は、かしめ部３７の近傍に配される切り欠き部６０を有する。
【0068】
このような構成によると、切り欠き部６０から回路基板４０に付着する水分を排水することができる。よって、回路基板４０上の水分を介して導電路４３が短絡することが抑制される。
【0069】
実施形態１では、切り欠き部６０の内部にはかしめ部３７が配されている。
【0070】
このような構成によると、切り欠き部６０によりバスバー３０と回路基板４０との位置決めが可能となる。
【0071】
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、さらにバスバー３０を保持するプロテクタ７０を備え、回路基板４０は、プロテクタ７０との間にクリアランスを有する。
【0072】
このような構成によると、プロテクタ７０により複数のバスバーユニット２２を統合して取り扱うことができる。また、回路基板４０とプロテクタ７０との間にクリアランスを設けることで、回路基板４０がプロテクタ７０から応力を受けにくいため、半田割れを抑制することができる。
【0073】
実施形態１では、導電路４３は、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７を備える。
【0074】
このような構成によると、導電路４３同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、蓄電素子１１から導電路４３に過電流が流れることを制限することができる。
【0075】
実施形態１では、バスバー３０は、第１固定孔３４を有し、回路基板４０は、第２固定孔５０を有し、固定手段５３は、リベット５４とされ、リベット５４は、第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿入される軸部５５と、軸部５５の端部に形成され、第１固定孔３４及び第２固定孔５０の孔径よりも大きな外径を有する頭部５６と、を備える。
【0076】
このような構成によると、リベット５４により回路基板４０をバスバー３０に固定することができる。
【0077】
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、車両１に搭載される複数の蓄電素子１１に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュール２０である。
【0078】
＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図１２から図１６を参照しつつ説明する。実施形態２の配線モジュール１２０においては、バスバー１３０のかしめ部１３７、及び回路基板１４０の固定部１４８にかかる構成が、実施形態１の構成と異なっている。以下、実施形態１と同様な構成、作用効果については、説明を省略する。実施形態１と同等の部材には、実施形態１と同一の符号が付されている。
本開示の実施形態２について、図１２から図１６を参照しつつ説明する。実施形態２の配線モジュール１２０においては、バスバー１３０のかしめ部１３７、及び回路基板１４０の固定部１４８にかかる構成が、実施形態１の構成と異なっている。以下、実施形態１と同様な構成、作用効果については、説明を省略する。実施形態１と同等の部材には、実施形態１と同一の符号が付されている。
【0079】
図１５及び図１６に示すように、バスバー１３０のかしめ部１３７は、基端部側において回路基板配設部３３から左方にのびる支持部１３７Ｃと、支持部１３７Ｃから上方に立ち上がる立ち上がり部１３７Ａと、緩やかに右方に曲がった曲げ部１３７Ｂと、を有する。かしめ部１３７は、前後方向から見て、略Ｃ字状をなしている。
【0080】
図１６に示すように、曲げ部１３７Ｂは、電線２１を固定する際、電線２１の右方にかしめ部１３７の先端部が配されるように曲げられる。図１３に示すように、電線２１が固定された状態では、かしめ部１３７は、電線２１を押さえる押さえ部１３８と、電線２１が押さえ部１３８と回路基板１４０との間から外れることを規制する位置規制部１３９と、を有する。位置規制部１３９は、かしめ部１３７の基端部側の第１位置規制部１３９Ａと、かしめ部１３７の先端部側の第２位置規制部１３９Ｂと、から構成されている。
【0081】
図１３に示すように、回路基板１４０は、かしめ部１３７とともに電線２１を挟んで固定する固定部１４８を備える。固定部１４８は、回路基板１４０の上面４０Ａ（第１面の一例）において電線２１と接触している。すなわち、図１２に示すように、固定部１４８から電線ランド４６まで電線２１は回路基板１４０の上面４０Ａに沿うように配されている。
【0082】
図１３に示すように、固定部１４８は、回路基板１４０の下面４０Ｂ（第２面の一例）においてかしめ部１３７の支持部１３７Ｃに接触している。よって、固定部１４８はバスバー３０により下方から支持されている。また、固定部１４８は、かしめ部１３７の内側に電線２１とともに巻き込まれるように配されている。すなわち、電線２１が固定部１４８と押さえ部１３８とにより挟持されるだけでなく、固定部１４８が支持部１３７Ｃと電線２１とによって挟持されている。したがって、かしめ部１３７と固定部１４８によって電線２１が固定された状態を保持しやすくなっている。
【0083】
［切り欠き部］
図１４に示すように、回路基板１４０の左後方の外縁部には、切り欠き部１６０が設けられている。切り欠き部１６０は、実施形態１における第２切り欠き部６０Ｂと同一とされる（図８参照）。なお、回路基板１４０には、実施形態１における第１切り欠き部６０Ａ（固定部４８の右側に位置するもの）は設けられていない。図１３に示すように、切り欠き部１６０の内部には、かしめ部１３７の立ち上がり部１３７Ａが収容されるようになっている。
図１４に示すように、回路基板１４０の左後方の外縁部には、切り欠き部１６０が設けられている。切り欠き部１６０は、実施形態１における第２切り欠き部６０Ｂと同一とされる（図８参照）。なお、回路基板１４０には、実施形態１における第１切り欠き部６０Ａ（固定部４８の右側に位置するもの）は設けられていない。図１３に示すように、切り欠き部１６０の内部には、かしめ部１３７の立ち上がり部１３７Ａが収容されるようになっている。
【0084】
［実施形態２の作用効果］
実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態２では、回路基板１４０は、第１面（上面４０Ａ）の反対側に配される第２面（下面４０Ｂ）を有し、固定部１４８は、第２面においてバスバー１３０（支持部１３７Ｃ）と接触している。
実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態２では、回路基板１４０は、第１面（上面４０Ａ）の反対側に配される第２面（下面４０Ｂ）を有し、固定部１４８は、第２面においてバスバー１３０（支持部１３７Ｃ）と接触している。
【0085】
このような構成によると、固定部１４８は第２面においてバスバー１３０と接触しているから、固定部１４８をバスバー１３０により支持することができる。また、かしめ部１３７と固定部１４８によって電線２１が固定された状態をさらに安定させることができる。
【0086】
＜実施形態３＞
本開示の実施形態３について、図１７及び図１８を参照しつつ説明する。以下、実施形態１，２と同様な構成、作用効果については、説明を省略する。実施形態１，２と同等の部材には、実施形態１，２と同一の符号が付されている。
本開示の実施形態３について、図１７及び図１８を参照しつつ説明する。以下、実施形態１，２と同様な構成、作用効果については、説明を省略する。実施形態１，２と同等の部材には、実施形態１，２と同一の符号が付されている。
【0087】
図１７に示すように、実施形態３の配線モジュール２２０は、実施形態１の回路基板４０と、実施形態２のバスバー１３０と、を備える。厳密には、実施形態３と実施形態２とを比較すると、バスバー１３０のかしめ部１３７の長さや曲がり方に軽微な差異があるものの、部材としては実質的に同一であるため、区別しない。
【0088】
図１８に示すように、実施形態３では、第２切り欠き部６０Ｂの内部には、立ち上がり部１３７Ａが配されている。第１切り欠き部６０Ａの内部には、かしめ部１３７の先端部が収容可能とされている。
【0089】
図１８に示すように、固定部４８は、回路基板４０の下面４０Ｂ（第２面の一例）においてかしめ部１３７の支持部１３７Ｃに接触している。よって、固定部４８は支持部１３７Ｃにより下方から支持されている。また、かしめ部１３７と固定部４８によって電線２１が固定された状態を保持しやすくなっている。
【0090】
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、回路基板４０，１４０をバスバー３０，１３０に固定する固定手段５３はリベット５４であったが、これに限られることはない。例えば、固定手段として、ねじ止めや、接着剤等を採用してもよい。
（２）上記実施形態では、回路基板４０，１４０はチップヒューズ４７を有する構成としたが、これに限られることはなく、回路基板はチップヒューズを備えない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０，２２０はプロテクタ７０を備える構成としたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えない構成としてもよい。
（１）上記実施形態では、回路基板４０，１４０をバスバー３０，１３０に固定する固定手段５３はリベット５４であったが、これに限られることはない。例えば、固定手段として、ねじ止めや、接着剤等を採用してもよい。
（２）上記実施形態では、回路基板４０，１４０はチップヒューズ４７を有する構成としたが、これに限られることはなく、回路基板はチップヒューズを備えない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０，２２０はプロテクタ７０を備える構成としたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えない構成としてもよい。
【符号の説明】
【0091】
１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０，１２０，２２０： 配線モジュール
２１： 電線
２１Ａ： 芯線
２１Ｂ： 絶縁被覆
２２： バスバーユニット
３０，１３０： バスバー
３３： 回路基板配設部
３４： 第１固定孔
３５： 凹部
３６： 位置決め凸部
３７，１３７： かしめ部
３７Ａ，１３７Ａ： 立ち上がり部
３７Ｂ，１３７Ｂ： 曲げ部
１３７Ｃ： 支持部
３８，１３８： 押さえ部
３９，１３９： 位置規制部
３９Ａ，１３９Ａ： 第１位置規制部
３９Ｂ，１３９Ｂ： 第２位置規制部
４０，１４０： 回路基板
４０Ａ： 上面
４０Ｂ： 下面
４２： 絶縁板
４３： 導電路
４５： 接続ランド
４５Ａ： 金属小片
４６： 電線ランド
４７： チップヒューズ
４８： 固定部
５０： 第２固定孔
５１： 第１貫通孔
５２： 第２貫通孔
５３： 固定手段
５４： リベット
５５： 軸部
５６： 頭部
５６Ａ： 上側頭部
５６Ｂ： 下側頭部
５７： 絶縁孔
５８： 水抜き孔
６０： 切り欠き部
６０Ａ： 第１切り欠き部
６０Ｂ： 第２切り欠き部
６１： 位置決め凹部
７０： プロテクタ
７１： バスバー収容凹部
７２： 電線配索凹部
７２Ａ： 電線係止片
７３： 連結部
Ｓ： 半田
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０，１２０，２２０： 配線モジュール
２１： 電線
２１Ａ： 芯線
２１Ｂ： 絶縁被覆
２２： バスバーユニット
３０，１３０： バスバー
３３： 回路基板配設部
３４： 第１固定孔
３５： 凹部
３６： 位置決め凸部
３７，１３７： かしめ部
３７Ａ，１３７Ａ： 立ち上がり部
３７Ｂ，１３７Ｂ： 曲げ部
１３７Ｃ： 支持部
３８，１３８： 押さえ部
３９，１３９： 位置規制部
３９Ａ，１３９Ａ： 第１位置規制部
３９Ｂ，１３９Ｂ： 第２位置規制部
４０，１４０： 回路基板
４０Ａ： 上面
４０Ｂ： 下面
４２： 絶縁板
４３： 導電路
４５： 接続ランド
４５Ａ： 金属小片
４６： 電線ランド
４７： チップヒューズ
４８： 固定部
５０： 第２固定孔
５１： 第１貫通孔
５２： 第２貫通孔
５３： 固定手段
５４： リベット
５５： 軸部
５６： 頭部
５６Ａ： 上側頭部
５６Ｂ： 下側頭部
５７： 絶縁孔
５８： 水抜き孔
６０： 切り欠き部
６０Ａ： 第１切り欠き部
６０Ｂ： 第２切り欠き部
６１： 位置決め凹部
７０： プロテクタ
７１： バスバー収容凹部
７２： 電線配索凹部
７２Ａ： 電線係止片
７３： 連結部
Ｓ： 半田
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】