特開 2023-32901 基板及び実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023032901

(43)【公開日】2023-03-09

(54)【発明の名称】基板及び実装基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20230302BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20230302BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 502E

H01L23/12 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021139266

(22)【出願日】2021-08-27

(71)【出願人】

【識別番号】000004709

【氏名又は名称】株式会社ノーリツ

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡田 慎也

(72)【発明者】

【氏名】小野 秀

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AA07

5E319AB06

5E319AC02

5E319AC15

5E319BB05

5E319CC33

5E319GG03

5E319GG07

(57)【要約】

【課題】貫通穴を通って溶融したはんだ合金が一方の主面側から他方の主面側に達することを抑制可能な基板及び実装基板を提供する。
【解決手段】基板は、主面を有する基材と、主面上に配置されており、かつ、中央パッド部を有する導体パターンと、第１環状壁とを備えている。基板には、基板を厚さ方向に貫通しており、かつ、平面視において中央パッド部と重なる位置にある貫通穴が形成されている。第１環状壁は、平面視において貫通穴の周囲を取り囲むように中央パッド部上に配置されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板であって、
主面を有する基材と、
前記主面上に配置されており、かつ中央パッド部を有する導体パターンと、
第１環状壁とを備え、
前記基板には、前記基板を厚さ方向に貫通しており、かつ平面視において前記中央パッド部と重なる位置にある貫通穴が形成されており、
前記第１環状壁は、平面視において前記貫通穴の周囲を取り囲むように前記中央パッド部上に配置されている、基板。

【請求項2】

前記導体パターンを覆うように前記主面上に配置されており、かつ前記中央パッド部を露出させる第１開口が形成されているソルダレジストをさらに備え、
前記第１環状壁は、前記ソルダレジストと同一の材料により形成されている、請求項１に記載の基板。

【請求項3】

前記第１環状壁上に配置されている第２環状壁をさらに備え、
前記第２環状壁は、前記第１環状壁とは異なる材料により形成されている、請求項２に記載の基板。

【請求項4】

前記第２環状壁は、前記ソルダレジストとは異なる色に着色されている樹脂インクにより形成されている、請求項３に記載の基板。

【請求項5】

前記導体パターンは、前記中央パッド部の周囲にある周辺パッド部をさらに有し、
前記ソルダレジストには、前記周辺パッド部を露出させる第２開口がさらに形成されている、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の基板。

【請求項6】

前記貫通穴は、ガス抜き穴である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の基板。

【請求項7】

請求項５に記載の前記基板と、
底面を有する半導体パッケージと、
はんだ合金とを備え、
前記半導体パッケージは、前記底面において、前記中央パッド部と対向している中央電極と、前記中央電極の周囲にあり、かつ前記周辺パッド部と対向している周辺電極とを有し、
前記はんだ合金は、前記中央電極と平面視において前記第１環状壁の外側にある前記中央パッド部の部分とを接合しているとともに、前記周辺電極と前記周辺パッド部とを接合している、実装基板。

【請求項8】

前記半導体パッケージは、ＱＦＮパッケージである、請求項７に記載の実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板及び実装基板に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特開２０１６－１８８４６号公報（特許文献１）には、半導体パッケージが記載されている。特許文献１に記載の半導体パッケージは、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded）パッケージである。特許文献１の半導体パッケージの裏面からは、中央電極及び複数の周辺電極が露出している。中央電極は、裏面の中央にある。周辺電極は、中央電極の周囲にある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１８８４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の半導体パッケージは、基板上に実装される。基板は、例えば、基材と、導体パターンと、ソルダレジストとを有している。基材は、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有している。導体パターンは、第１主面上に配置されており、中央パッドと、複数の周辺パッドと、配線とを有している。周辺パッドは、中央パッドの周囲にある。配線は、中央パッドの外周縁と周辺パッドとを接続している。ソルダレジストは、導体パターンを覆うように第１主面上に配置されている。ソルダレジストには、中央パッドを露出させる第１開口と、周辺パッドを露出させる複数の第２開口が形成されている。

【0005】

特許文献１に記載の半導体パッケージは、中央電極が中央パッドにはんだ合金で接合されるとともに、周辺電極が周辺パッドにはんだ合金で接合されることにより、基板上に実装される。

【0006】

中央電極と中央パッドとの接合及び周辺電極及び周辺パッドとの接合には、クリームはんだが用いられる。クリームはんだは、フラックス、有機溶剤及びはんだ合金の粉末を混ぜ合わせたペーストである。クリームはんだ中のはんだ合金の粉末を溶融させる際、フラックス及び有機溶剤が揮発するため、基材には、平面視において中央パッドと重なる位置に貫通穴が形成される。しかしながら、溶融したはんだ合金は、貫通穴を通って第２主面側に達することがある。

【0007】

溶融したはんだ合金が第２主面側において凝固すると、第２面上に配置されているパッド上にクリームはんだを印刷する際に用いられるメタルマスクが凝固したはんだ合金と接触し、第２主面上へのクリームはんだの印刷が安定しなくなる。

【0008】

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本発明は、貫通穴を通って溶融したはんだ合金が一方の主面側から他方の主面側に達することを抑制可能な基板及び実装基板を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の基板は、主面を有する基材と、主面上に配置されており、かつ、中央パッド部を有する導体パターンと、第１環状壁とを備えている。基板には、基板を厚さ方向に貫通しており、かつ、平面視において中央パッド部と重なる位置にある貫通穴が形成されている。第１環状壁は、平面視において貫通穴の周囲を取り囲むように中央パッド部上に配置されている。

【0010】

上記の基板は、導体パターンを覆うように主面上に配置されており、かつ、中央パッド部を露出させる第１開口が形成されているソルダレジストをさらに備えていてもよい。第１環状壁は、ソルダレジストと同一の材料により形成されていてもよい。

【0011】

上記の基板は、第１環状壁上に配置されている第２環状壁をさらに備えていてもよい。第２環状壁は、第１環状壁とは異なる材料により形成されていてもよい。

【0012】

上記の基板では、第２環状壁が、ソルダレジストとは異なる色に着色されている樹脂インクにより形成されていてもよい。

【0013】

上記の基板では、導体パターンが、中央パッド部の周囲にある周辺パッド部をさらに有していてもよい。ソルダレジストには、周辺パッド部を露出させる第２開口がさらに形成されていてもよい。上記の基板では、貫通穴が、ガス抜き穴であってもよい。

【0014】

本発明の実装基板は、上記の基板と、裏面を有する半導体パッケージと、はんだ合金とを備えている。半導体パッケージは、裏面において、中央パッド部と対向している中央電極と、中央電極の周囲にあり、かつ、周辺パッド部と対向している周辺電極とを有している。はんだ合金は、中央電極と平面視において第１環状壁の外側にある中央パッド部の部分とを接合しているとともに、周辺電極と周辺パッド部とを接合している。

【0015】

上記の実装基板では、半導体パッケージは、ＱＦＮパッケージであってもよい。

【発明の効果】

【0016】

本発明の基板及び実装基板によると、貫通穴を通って溶融したはんだ合金が一方の主面側から他方の主面側に達することを抑制可能である。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】基板１００の平面図である。

【図2】図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。

【図3】実装基板２００の断面図である。

【図4】半導体パッケージ３００の底面図である。

【図5】基板１００Ａの平面図である。

【図6】基板１００Ｂの平面図である。

【図7】図６中のＶＩＩ－ＶＩＩにおける断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0019】

（第１実施形態）
第１実施形態に係る基板を説明する。以下においては、第１実施形態に係る基板を、基板１００とする。

【0020】

＜基板１００の構成＞
以下に、基板１００の構成を説明する。

【0021】

図１は、基板１００の平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１及び図２に示されるように、基板１００は、基材１０と、導体パターン２０と、ソルダレジスト３０と、第１環状壁４０とを有している。

【0022】

基材１０は、第１主面１０ａと、第２主面１０ｂとを有している。第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂは、基材１０の厚さ方向における端面である。第２主面１０ｂは、第１主面１０ａの反対面である。基材１０は、電気絶縁性の材料により形成されている。基材１０は、例えば、ガラスエポキシにより形成されている。但し、基材１０に用いられる電気絶縁性の材料は、これに限られるものではない。

【0023】

導体パターン２０は、第１主面１０ａ上に配置されている。導体パターン２０は、電気伝導性の材料により形成されている。導体パターン２０は、例えば、銅により形成されている。但し、導体パターン２０に用いられる電気伝導性の材料は、これに限られるものではない。

【0024】

導体パターン２０は、中央パッド２１と、複数の周辺パッド２２とを有している。中央パッド２１は、平面視において、例えば、矩形状である。より具体的には、中央パッド２１は、平面視において、正方形状である。周辺パッド２２は、中央パッド２１の周囲に配置されている。周辺パッド２２は、平面視において、例えば、矩形状である。より具体的には、周辺パッド２２は、平面視において、長方形状である。周辺パッド２２は、中央パッド２１の外周縁（外周縁２１ａ）から離間して配置されている。周辺パッド２２の平面視における短辺は、外周縁２１ａと間隔を空けて対向している。外周縁２１ａのうちの１辺と対向している複数の周辺パッド２２は、当該１辺の方向に沿って１列に並んでいる。

【0025】

複数の周辺パッド２２のうちの一部（周辺パッド２２ａとする）は、配線２３により、外周縁２１ａに接続されている。

【0026】

基板１００には、貫通穴１００ａが形成されている。貫通穴１００ａは、基板１００を厚さ方向に貫通している。貫通穴１００ａは、平面視において中央パッド２１に重なる位置に形成されている。貫通穴１００ａは、平面視において、例えば円形状である。

【0027】

基材１０には、貫通穴１０ｃが形成されている。貫通穴１０ｃは、基材１０を厚さ方向に貫通している。貫通穴１０ｃの内壁面上には、導体層２４が配置されている。導体層２４は、中央パッド２１に接続されている。導体層２４は、貫通穴１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上にも配置されている。導体層２４は、電気伝導性の材料（例えば、銅）により形成されている。この場合、導体層２４に取り囲まれている穴が、貫通穴１００ａとなる。導体層２４が形成されていない場合、貫通穴１０ｃが貫通穴１００ａとなる。

【0028】

ソルダレジスト３０は、導体パターン２０を覆うように、第１主面１０ａ上に配置されている。ソルダレジスト３０は、第２主面１０ｂ上にも配置されている。ソルダレジスト３０は、第２主面１０ｂ上に配置されている導体パターン（図示せず）を覆っている。ソルダレジスト３０は、電気絶縁性の材料により形成されている。ソルダレジスト３０は、例えば、エポキシ樹脂により形成されている。但し、ソルダレジスト３０に用いられる電気絶縁性の材料は、これに限られない。ソルダレジスト３０は、着色されていてもよい。

【0029】

ソルダレジスト３０には、第１開口３１と、複数の第２開口３２とが形成されている。第１開口３１及び第２開口３２は、ソルダレジスト３０を厚さ方向に貫通している。第１開口３１からは、中央パッド２１が露出している。第２開口３２からは、周辺パッド２２が露出している。

【0030】

第１開口３１は、平面視において、矩形状である。より具体的には、第１開口３１は、平面視において、正方形状である。第１開口３１は、例えば、平面視において、外周縁２１ａよりも外側にある。第２開口３２は、平面視において、矩形状である。より具体的には、第２開口３２は、平面視において、長方形状である。

【0031】

第１環状壁４０は、中央パッド２１上に配置されている。第１環状壁４０は、平面視において、貫通穴１００ａを取り囲んでいる。第１環状壁４０は、好ましくは、円環状である。第１環状壁４０の内周縁は、貫通穴１００ａの縁に達していてもよく、貫通穴１００ａの縁から離間していてもよい。第１環状壁４０の幅を、幅Ｗ１とする。幅Ｗ１は、第１環状壁４０の内周縁と第１環状壁４０の外周縁との間の距離である。中央パッド２１の幅を、幅Ｗ２とする。幅Ｗ２は、好ましくは、幅Ｗ１の６倍以上である。

【0032】

第１環状壁４０は、例えば、ソルダレジスト３０と同一の材料により形成されている。第１環状壁４０の厚さは、例えば、ソルダレジスト３０の厚さと同一である。すなわち、ソルダレジスト３０及び第１環状壁４０は、例えば同一の工程により形成されている。ソルダレジスト３０及び第１環状壁４０は、例えば、ソルダレジスト３０の構成材料のドライフィルムを第１主面１０ａ上に貼り付けるとともに、貼り付けられたドライフィルムを現像及び露光してパターンニングすることにより形成される。なお、ドライフィルムの貼付に代えて、液状のソルダレジスト３０の構成材料を塗布してもよい。

【0033】

＜実装基板２００の構成＞
以下に、実装基板２００の構成を説明する。

【0034】

図３は、実装基板２００の断面図である。図３に示されるように、実装基板２００は、基板１００と、半導体パッケージ３００とを有している。

【0035】

半導体パッケージ３００は、例えば、ＱＦＮパッケージである。但し、半導体パッケージ３００は、これに限られない。半導体パッケージ３００は、例えば、ＬＧＡ（Lead Grid Array）パッケージであってもよい。半導体パッケージ３００は、リードフレーム３１０と、半導体チップ３２０と、ボンディングワイヤ３３０と、封止樹脂３４０とを有している。

【0036】

リードフレーム３１０は、ダイパッド部３１１と、複数のリード部３１２とを有している。複数のリード部３１２は、ダイパッド部３１１の周囲に配置されている。リードフレーム３１０は、電気伝導性の材料により形成されている。リードフレーム３１０は、例えば、銅合金により形成されている。但し、リードフレーム３１０に用いられる電気伝導性の材料は、これに限られない。

【0037】

半導体チップ３２０は、表面３２０ａと、裏面３２０ｂとを有している。表面３２０ａ及び裏面３２０ｂは、半導体チップ３２０の厚さ方向における端面である。裏面３２０ｂは、表面３２０ａの反対面である。半導体チップ３２０は、ダイパッド部３１１上に配置されている。より具体的には、裏面３２０ｂは、はんだ合金（図示せず）、導電性接着剤（図示せず）等によりダイパッド部３１１に接続されている。図示されていないが、表面３２０ａには、ボンディングパッドが形成されている。

【0038】

ボンディングワイヤ３３０は、一方端において半導体チップ３２０のボンディングパッドに接続されており、他方端においてリード部３１２に接続されている。ボンディングワイヤ３３０は、金、銅等の電気伝導性の材料により形成されている。封止樹脂３４０は、リードフレーム３１０、半導体チップ３２０及びボンディングワイヤ３３０を封止している。封止樹脂３４０は、例えば、エポキシ樹脂により形成されている。但し、封止樹脂３４０に用いられる樹脂材料は、これに限られない。

【0039】

半導体パッケージ３００は、表面３００ａと、裏面３００ｂとを有している。表面３００ａ及び裏面３００ｂは、半導体パッケージ３００の厚さ方向における端面である。図４は、半導体パッケージ３００の底面図である。図４に示されるように、ダイパッド部３１１及びリード部３１２は、裏面３００ｂにおいて、封止樹脂３４０から露出している。裏面３００ｂにおいて封止樹脂３４０から露出しているダイパッド部３１１及びリード部３１２は、それぞれ、半導体パッケージ３００の中央電極３００ｃ及び周辺電極３００ｄとなる。周辺電極３００ｄは、中央電極３００ｃの周囲に配置されている。

【0040】

図３に示されるように、半導体パッケージ３００は、基板１００に実装されている。より具体的には、はんだ合金２１０は、中央パッド２１と中央電極３００ｃとを接合しているとともに周辺パッド２２と周辺電極３００ｄとを接合している。はんだ合金２１０は、例えば、スズ合金により形成されている。

【0041】

半導体パッケージ３００の基板１００への実装においては、第１に、中央パッド２１上及び周辺パッド２２上にクリームはんだが塗布される。クリームはんだは、例えば、第１開口３１から露出している中央パッド２１の平面視における四隅近傍に塗布される。

【0042】

第２に、基板１００上に、半導体パッケージ３００が搭載される。この際、中央パッド２１がクリームはんだを介在させて中央電極３００ｃと対向しており、周辺パッド２２がクリームはんだを介在させて周辺電極３００ｄと対向している。基板１００上に半導体パッケージ３００が搭載されることにより、中央パッド２１上に塗布されているクリームはんだは、押し広げられる。

【0043】

第３に、半導体パッケージ３００が搭載されている基板１００が、リフロー炉に投入される。これにより、はんだ合金２１０が溶融して中央パッド２１と中央電極３００ｃとの間及び周辺パッド２２と周辺電極３００ｄとの間において濡れ広がり、中央パッド２１と中央電極３００ｃとの間の接合及び周辺パッド２２と周辺電極３００ｄとの間の接合が行われる。以上により、半導体パッケージ３００が基板１００上に実装され、実装基板２００となる。

【0044】

なお、クリームはんだからフラックス及び有機溶剤が揮発する際に発生するガスは、貫通穴１００ａを通って排出される。すなわち、貫通穴１００ａは、リフロー時のガス抜き穴である。

【0045】

＜基板１００の効果＞
以下に、基板１００の効果を、比較例に係る基板と対比しながら説明する。比較例に係る基板を、基板１００Ａとする。

【0046】

図５は、基板１００Ａの平面図である。図５に示されるように、基板１００Ａは、基材１０（図５中において図示せず）と、導体パターン２０と、ソルダレジスト３０とを有している。基板１００Ａでは、導体パターン２０が、中央パッド２１と、複数の周辺パッド２２と、配線２３とを有している。これらの点に関して、基板１００Ａの構成は、基板１００の構成と共通している。

【0047】

基板１００Ａは、第１環状壁４０を有していない。この点に関して、基板１００Ａの構成は、基板１００の構成と異なっている。

【0048】

基板１００Ａでは、第１環状壁４０がないため、半導体パッケージ３００の実装が行われる際に中央パッド２１上において溶融したはんだ合金２１０は、中央パッド２１上のみならず、導体層２４上にも濡れ広がる。その結果、中央パッド２１上において溶融したはんだ合金２１０は、第２主面１０ｂ側に達し、第２主面１０ｂ側において凝固する。

【0049】

半導体パッケージ３００の実装を含む第１主面１０ａ側における部品の実装が行われた後、第２主面１０ｂ側における部品の実装を行うために、メタルマスクを用いて、クリームはんだが第２主面１０ｂ上に配置されている導体パターンのパッド上に塗布される。しかしながら、半導体パッケージ３００の実装が行われた際に貫通穴１００ａを通って第２主面１０ｂ側に達し、第２主面１０ｂ側において凝固したはんだ合金２１０が上記のメタルマスクと接触する。そのため、第２主面１０ｂ上に配置されている導体パターンのパッド上へのクリームはんだの塗布が、安定しない。

【0050】

他方で、基板１００では、第１環状壁４０が貫通穴１００ａを取り囲むように中央パッド２１上に配置されているため、半導体パッケージ３００の実装が行われる際に中央パッド２１上において溶融したはんだ合金２１０の導体層２４上への濡れ広がりは、第１環状壁４０により妨げられる。そのため、基板１００によると、第１主面１０ａ側から第２主面１０ｂ側に溶融したはんだ合金２１０が達することが抑制される。

【0051】

第１環状壁４０がソルダレジスト３０と同一材料により形成されている場合には、第１環状壁４０及びソルダレジスト３０を同一の工程で形成することができる。そのため、この場合には、新たな工程を追加することなく、第１主面１０ａ側から第２主面１０ｂ側に溶融したはんだ合金２１０が達することが抑制される。

【0052】

（第２実施形態）
第２実施形態に係る基板を説明する。以下においては、第２実施形態に係る基板を、基板１００Ｂとする。ここでは、基板１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0053】

＜基板１００Ｂの構成＞
以下に、基板１００Ｂの構成を説明する。

【0054】

図６は、基板１００Ｂの平面図である。図７は、図６中のＶＩＩ－ＶＩＩにおける断面図である。図６及び図７に示されるように、基板１００Ｂは、基材１０と、導体パターン２０と、ソルダレジスト３０と、第１環状壁４０を有している。この点に関して、基板１００Ｂの構成は、基板１００の構成と共通している。

【0055】

基板１００Ｂは、第２環状壁５０をさらに有している。この点に関して、基板１００Ｂの構成は、基板１００の構成と異なっている。

【0056】

第２環状壁５０は、平面視において環状である。より具体的には、第２環状壁５０は、平面視において円環状である。第２環状壁５０は、第１環状壁４０上に配置されている。第２環状壁５０は、第１環状壁４０とは異なる材料により形成されている。このことを別の観点から言えば、第２環状壁５０は、ソルダレジスト３０とは異なる材料により形成されている。

【0057】

第２環状壁５０は、例えば樹脂インクにより形成されている。樹脂インクは、例えば、シルクインクである。この樹脂インクは、好ましくは、ソルダレジスト３０とは異なる色に着色されている。例えばソルダレジスト３０（第１環状壁４０）が緑色に着色されている場合、第２環状壁５０は白色に着色されている樹脂インクにより形成されている。

【0058】

図示されていないが、ソルダレジスト３０上には、第２環状壁５０に用いられている樹脂インクと同一の樹脂インクにより、文字が描かれている。この文字により、例えば、基板１００Ｂ上に部品を実装する際に必要な情報、基板１００Ｂの取り扱いに関する情報が示される。

【0059】

＜基板１００Ｂの効果＞
以下に、基板１００Ｂの効果を説明する。

【0060】

基板１００Ｂでは、第２環状壁５０が第１環状壁４０上に配置されているため、半導体パッケージ３００の実装が行われる際に中央パッド２１上において溶融したはんだ合金２１０の導体層２４上への濡れ広がりを妨げる構造が、高くなっている。そのため、基板１００Ｂによると、第１主面１０ａ側から第２主面１０ｂ側に溶融したはんだ合金２１０が達することがさらに抑制される。

【0061】

また、基板１００Ｂの製造工程では、ソルダレジスト３０上に種々の情報を表示するための文字がソルダレジスト３０とは異なる色に着色された樹脂インクを用いて描かれる。基板１００Ｂでは、第２環状壁５０が上記のような文字を描くために用いられる樹脂インクと同一のインクを用いて形成されているため、この工程内で第２環状壁５０を形成することができ、第２環状壁５０を形成するために新たな工程を追加する必要がない。

【0062】

以上のように本発明の実施形態について説明を行ったが、上述の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は、上記の実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。

【符号の説明】

【0063】

１０ 基材、１０ａ 第１主面、１０ｂ 第２主面、１０ｃ 貫通穴、２０ 導体パターン、２１ 中央パッド、２１ａ 外周縁、２２，２２ａ 周辺パッド、２３ 配線、２４ 導体層、３０ ソルダレジスト、３１ 第１開口、３２ 第２開口、４０ 第１環状壁、５０ 第２環状壁、１００，１００Ａ，１００Ｂ 基板、１００ａ 貫通穴、２００ 実装基板、２１０ はんだ合金、３００ 半導体パッケージ、３００ａ，３２０ａ 表面、３００ｂ，３２０ｂ 裏面、３００ｃ 中央電極、３００ｄ 周辺電極、３１０ リードフレーム、３１１ ダイパッド部、３１２ リード部、３２０ 半導体チップ、３２０ａ 表面、３２０ｂ 裏面、３３０ ボンディングワイヤ、３４０ 封止樹脂、Ｗ１，Ｗ２ 幅。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】