特開 2023-33094 インダクタンス素子及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023033094

(43)【公開日】2023-03-09

(54)【発明の名称】インダクタンス素子及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20230302BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20230302BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20230302BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20230302BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 P

H01F27/29 123

H01F17/04 F

H01F27/28 133

H01F41/04 B

【審査請求】有

【請求項の数】24

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022077139

(22)【出願日】2022-05-09

(31)【優先権主張番号】110131567

(32)【優先日】2021-08-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】519236480

【氏名又は名称】奇力新電子股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110000154

【氏名又は名称】弁理士法人はるか国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鍾瑞民

(72)【発明者】

【氏名】陳家チェン

(72)【発明者】

【氏名】林弘彬

【テーマコード（参考）】

5E043

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043EA01

5E043EA02

5E062FF02

5E062FG11

5E070AA01

5E070BA06

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】電気特性の影響及び信頼性の低減を回避するインダクタンス素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インダクタンス素子Ｚ１は、磁気ベース１、コイル構造２及びパッケージ構造３を含む。磁気ベースは、底板、側壁１１及び柱コアを含む。コイル構造は、コイル本体２０及び第１、第２の延伸部２１、２２を含む。延伸部夫々は、お互いに繋がった第１、第２の曲げ部２１０、２２０及び第１、第２のピン部２１１、２２１を含む。第１、第２の曲げ部は、コイル本体から底板から離れる方向に向かって曲げると共に、第１、第２の接続端を有する。各ピン部は、夫々接続端から側壁の上方まで延伸される。第１、第２の接続端を繋いだ仮想線と柱コアの中心軸との最短距離は、コイル本体の最小外半径より短い。パッケージ構造は、磁気ベース及びコイル構造を覆う。第１、第２のピン部の導電部２１１Ｓ、２２１Ｓは、パッケージ構造の外に露出する。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

底板、側壁及び柱コアを含む磁気ベースと、コイル構造と、前記磁気ベース及び前記コイル構造を覆うパッケージ構造と、を備えるインダクタンス素子であって、
前記側壁及び前記柱コアが前記底板の表面から突出され、前記底板、前記側壁及び前記柱コアが一緒に位置決め溝を画定し、
前記コイル構造は、
前記柱コアの周りに前記位置決め溝に設置されるコイル本体と、
お互いに繋がった第１の曲げ部及び第１のピン部を含む第１の延伸部と、
お互いに繋がった第２の曲げ部及び第２のピン部を含む第２の延伸部と、を含み、
前記第１の曲げ部は、前記コイル本体から前記底板から離れる方向に向かって曲げると共に、第１の接続端を有し、前記第１のピン部は、前記第１の接続端から前記側壁の上方まで延伸され、
前記第２の曲げ部は、前記コイル本体から前記底板から離れる方向に向かって曲げると共に、第２の接続端を有し、前記第２のピン部は、前記第２の接続端から前記側壁の上方まで延伸され、
前記第１の接続端及び前記第２の接続端を繋いだ第１の仮想線と前記柱コアの中心軸との最短距離は、前記コイル本体の最小外半径より短く、
前記第１のピン部の第１の導電部及び前記第２のピン部の第２の導電部が、前記パッケージ構造から露出した、
ことを特徴とする、インダクタンス素子。

【請求項2】

前記第１の接続端の高さ位置及び前記第２の接続端の高さ位置はいずれも、前記側壁の上面より高く、前記第１のピン部及び前記第２のピン部は、前記側壁の外縁を超えないように延伸される、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項3】

前記第１の仮想線と前記柱コアの前記中心軸との前記最短距離は、前記コイル本体の最大外半径の３分の２以下である、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項4】

前記第１の接続端及び前記第２の接続端を繋いだ前記第１の仮想線は、前記柱コアを通過する、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項5】

前記第１の曲げ部は第１の曲げ始端を有し、前記第２の曲げ部は第２の曲げ始端を有し、
前記第１の曲げ始端及び前記第２の曲げ始端を繋いだ第２の仮想線は、前記柱コアの中心軸を含む縦の基準面にある、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項6】

前記側壁は前記柱コアの周方向にわたって配置されると共に、前記側壁の上面は平面である、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項7】

前記底板に対し、前記柱コアの高さは、前記側壁の高さ以下である、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項8】

前記コイル本体の最上端の高さ位置は、前記側壁の上面及び前記柱コアの上面より低い、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項9】

第１の電極部及び第２の電極部をさらに備え、
前記第１の電極部は、前記第１のピン部の前記第１の導電部と電気的に接続するように前記第１の導電部を覆い、
前記第２の電極部は、前記第２のピン部の前記第２の導電部と電気的に接続するように前記第２の導電部を覆う、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項10】

前記パッケージ構造は、
前記第１のピン部及び前記第２のピン部にそれぞれ対応するように離間して設けられる第１の突起部及び第２の突起部をさらに含み、
前記第１導電部及び前記第２の導電部はそれぞれ、前記第１の突起部の上面及び第２の突起部の上面に露出する、請求項１に記載のインダクタンス素子。

【請求項11】

前記第１の突起部及び前記第１のピン部は同様の方向に沿って延伸され、前記第２の突起部及び前記第２のピン部は同様の方向に沿って延伸される、請求項１０に記載のインダクタンス素子。

【請求項12】

第１の電極部及び第２の電極部をさらに備え、
前記第１の電極部は、第１の導電部と接触するように第１の突起部に位置されて、前記第１のピン部と電気的に接続し、
前記第２の電極部は、前記第２の導電部と接触するように前記第２の突起部に位置されて、前記第２のピン部と電気的に接続する、請求項１０に記載のインダクタンス素子。

【請求項13】

柱コアを有する磁気ベースを提供する工程であって、前記磁気ベースで前記柱コアを囲むような位置決め溝を形成する工程と、
コイル本体、第１の延伸部及び第２の延伸部を含むコイル構造が巻かれるように形成される工程であって、前記コイル本体は貫通孔を有し、前記第１の延伸部はお互いに繋がった第１の曲げ部及び第１のピン部を含み、前記第２の延伸部はお互いに繋がった第２の曲げ部及び第２のピン部を含む工程と、
前記柱コアの周りに前記コイル構造を前記位置決め溝に設置する工程と、
前記磁気ベース及び前記コイル構造を覆うパッケージ構造を形成する工程であって、前記第１のピン部の第１導電部及び前記第２のピン部の第２の導電部は、前記パッケージ構造の外に露出する工程と、を含み、
前記第１の曲げ部及び前記第２の曲げ部は、前記コイル本体から同側に曲げられると共に、それぞれ、第１の接続端及び第２の接続端を有し、
前記第１の接続端及び前記第２の接続端を繋いだ第１の仮想線と前記貫通孔の中心軸との最短距離は、前記コイル本体の最小外半径より短く、
前記第１のピン部及び前記第２のピン部はそれぞれ、前記コイル本体の側面から突出するように前記第１の接続端及び前記第２の接続端から延伸される、
ことを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。

【請求項14】

前記柱コアの周りに前記コイル構造を前記位置決め溝に設置する工程を行った後に、前記第１の接続端の高さ位置及び前記第２の接続端の高さ位置はいずれも、前記磁気ベースの上面より高い、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項15】

前記第１の仮想線と前記貫通孔の前記中心軸との前記最短距離は、前記コイル本体の最大外半径の３分の２以下である、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項16】

前記柱コアの周りに前記コイル構造を前記位置決め溝に設置する工程を行った後に、前記第１の接続端及び前記第２の接続端を繋いだ前記第１の仮想線は、前記柱コアを通過する、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項17】

前記第１の曲げ部は第１の曲げ始端を有し、前記第２の曲げ部は第２の曲げ始端を有し、
前記第１の曲げ始端及び前記第２の曲げ始端を繋いだ第２の仮想線は、前記貫通孔を通過する縦の基準面にある、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項18】

前記磁気ベースは、底板、側壁を更に含み、
前記側壁及び前記柱コアが前記底板の表面から突出され、前記底板、前記側壁及び前記柱コアが一緒に位置決め溝を画定し、
前記側壁は前記柱コアの周方向にわたって配置されると共に、前記側壁の上面は平面である、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項19】

前記コイル本体の最上端の高さ位置は、前記側壁の上面及び前記柱コアの上面より低い、請求項１８に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項20】

前記柱コアの高さは、前記側壁の上面の高さより低い、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項21】

前記パッケージ構造を形成する工程は、
前記コイル構造及び前記磁気ベースを覆う磁性パッケージ体を成形プロセスで形成することと、
前記磁性パッケージ体及び前記磁気ベースの外面を覆う前記絶縁層を形成することと、
前記第１の導電部及び前記第２の導電部を露出させるように、一部の絶縁層及び一部の磁性パッケージ体を除去することと、を含む、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項22】

前記第１のピン部の前記第１の導電部及び前記第２のピン部の前記第２の導電部はいずれも、前記パッケージ構造の同側に露出すると共に、
前記インダクタンス素子の製造方法は、
前記パッケージ構造に第１の電極部及び第２の電極部を形成することを更に含み、
前記第１の電極部及び前記第２の電極部はそれぞれ、前記第１の導電部及び前記第２の導電部を覆うと共に、前記第１の導電部及び前記第２の導電部と電気的に接続する、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項23】

前記パッケージ構造は、前記パッケージ構造の同側に離間して設けられる第１の突起部及び第２の突起部を含み、
前記第１導電部及び前記第２の導電部はそれぞれ、前記第１の突起部及び第２の突起部に露出する、請求項１３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【請求項24】

前記第１の突起部及び前記第１のピン部は同様の方向に沿って延伸され、前記第２の突起部及び前記第２のピン部は同様の方向に沿って延伸される、請求項２３に記載のインダクタンス素子の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、受動素子及びその製造方法に関し、特に、インダクタンス素子及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

インダクタは、回路設計に広く用いられた受動素子であり、異なる応用によって構造も相違する。従来の１つのインダクタ構造において、コイルが磁気コアに巻かれるように設置される。具体的に説明すると、従来の磁気コアは、底板及び底板から突出された柱コアを含む。コイルを製造する際に、柱コアを支持構造として、コイルの巻き部を形成することができる。また、柱コアに巻かれていない非ロール部は、磁気コアの底板に固定されるように下へ曲げる。しかしながら、非ロール部を底板に固定する工程において、底板が破れて割れを生じやすい。

【0003】

また、その後に行った成形プロセスで磁気コア及びコイルを覆う磁性被覆構造を形成する際に、コイルは圧迫によって変形・シフトしやすい。底板の割れ及びコイルの変形・シフトは、インダクタの電気特性が不良となり、インダクタの信頼性も低減する。従いまして、インダクタの構造及び製造方法を改良することによって、インダクタの信頼性を維持すると共に、インダクタに優れた電気特性を与えることは、この業界にとって解決しようとする課題となる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする技術の課題は、従来技術の不足に対し、インダクタンス素子の電気特性の影響及びインダクタの信頼性の低減を回避することができる、インダクタンス素子及びその製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する一つの技術的手段は、磁気ベース、コイル構造及びパッケージ構造を含む、インダクタンス素子を提供する。磁気ベースは、底板、側壁及び柱コアを含む。側壁及び柱コアが底板の表面から突出され、底板、側壁及び柱コアが一緒に位置決め溝を画定する。コイル構造は、コイル本体、第１の延伸部及び第２の延伸部を含む。コイル本体は、柱コアの周りに位置決め溝に設置される。第１の延伸部は、お互いに繋がった第１の曲げ部及び第１のピン部を含む。第１の曲げ部は、コイル本体から底板から離れる方向に向かって曲げると共に、第１の接続端を有する。第１のピン部は、第１の接続端から側壁の上方まで延伸される。第２の延伸部は、お互いに繋がった第２の曲げ部及び第２のピン部を含む。第２の曲げ部は、コイル本体から底板から離れる方向に向かって曲げると共に、第２の接続端を有する。第２のピン部は、第２の接続端から側壁の上方まで延伸される。第１の接続端及び第２の接続端を繋いだ第１の仮想線と柱コアの中心軸との最短距離は、コイル本体の最小外半径より短い。パッケージ構造は、磁気ベース及びコイル構造を覆う。第１のピン部の第１導電部及び第２のピン部の第２の導電部は、パッケージ構造の外に露出する。

【0006】

上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用するもう一つの技術的手段は、インダクタンス素子の製造方法を提供する。インダクタンス素子の製造方法は、柱コアを有する磁気ベースを提供する工程であって、磁気ベースで柱コアを囲むような位置決め溝を形成する工程と、コイル本体、第１の延伸部及び第２の延伸部を含むコイル構造が巻かれるように形成される工程と、前記柱コアの周りに前記コイル構造を前記位置決め溝に設置する工程と、パッケージ構造を形成する工程と、を含む。なかでも、前記コイル本体は貫通孔を有する。第１の延伸部はお互いに繋がった第１の曲げ部及び第１のピン部を含む。第２の延伸部は、お互いに繋がった第２の曲げ部及び第２のピン部を含む。第１の曲げ部及び第２の曲げ部は、コイル本体から同側に曲げられると共に、それぞれ、第１の接続端及び第２の接続端を有する。第１の接続端及び第２の接続端を繋いだ第１の仮想線と柱コアの中心軸との最短距離は、コイル本体の最小外半径より短い。第１のピン部及び第２のピン部はそれぞれ、ほぼ平行となるような方向に向かって、且つコイル本体の側面から突出するように第１の接続端及び第２の接続端から延伸される。また、第１のピン部の第１導電部及び第２のピン部の第２の導電部は、パッケージ構造の外に露出する。

【発明の効果】

【0007】

本発明の有利な効果として、本発明に係るインダクタンス素子及びその製造方法は、「柱コアを含む磁気ベースで位置決め溝を画定する」、「コイル構造は、位置決め溝に設置され、コイル本体、第１の延伸部及び第２の延伸部を含む。第１の延伸部は、お互いに繋がった第１の曲げ部及び第１のピン部を含む。第２の延伸部は、お互いに繋がった第２の曲げ部及び第２のピン部を含む」及び「第１の曲げ部及び第２の曲げ部は、コイル本体から同側に曲げると共に、それぞれ、第１の接続端及び第２の接続端を有する。第１の接続端及び第２の接続端を繋いだ第１の仮想線と柱コアの中心軸との最短距離は、コイル本体の最小外半径より短い。第１のピン部及び第２のピン部はそれぞれ、コイル本体の側面から突出するように第１の接続端及び第２の接続端から延伸される」といった技術特徴により、インダクタンス素子の信頼性を維持すると共に、インダクタンス素子に優れた電気特性を与える。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係るインダクタンス素子の製造方法のフローチャートである。

【図2】本発明の実施形態のコイル構造及び磁気ベースの立体分解図である。

【図3】本発明の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される立体分解図である。

【図4】図３におけるＩＶ－ＩＶ断面の断面模式図である。

【図5A】図３に示すコイル構造が磁気ベースに設置される上面図である。

【図5B】本発明の他の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される上面図である。

【図5C】本発明の他の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される上面図である。

【図5D】本発明の他の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される上面図である。

【図5E】本発明の他の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される上面図である。

【図6】本発明の実施形態におけるパッケージ構造を形成する工程の立体分解図である。

【図7】本発明の実施形態におけるパッケージ構造を形成する工程の立体分解図である。

【図8】本発明の実施形態におけるパッケージ構造を形成する工程の立体分解図である。

【図9】本発明の第一実施形態に係るインダクタンス素子の立体分解図である。

【図10】図９におけるＸ－Ｘ断面の断面模式図である。

【図11】本発明の第二実施形態に係るインダクタンス素子の断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下の本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照されたい。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の請求の範囲を制限するためのものではない。

【0010】

以下、所定の具体的な実施態様によって「インダクタンス素子及びその製造方法」を説明し、当業者は、本明細書に開示された内容に基づいて本発明の利点と効果を理解することができる。本発明は、他の異なる具体的な実施態様によって実行または適用でき、本明細書における各細部についても、異なる観点と用途に基づいて、本発明の構想から逸脱しない限り、各種の修正と変更を行うことができる。また、事前に説明するように、本発明の添付図面は、簡単な模式的説明であり、実際のサイズに基づいて描かれたものではない。以下の実施形態に基づいて本発明に係る技術内容を更に詳細に説明するが、開示される内容によって本発明の保護範囲を制限することはない。また、本明細書において使用される「または」という用語は、実際の状況に応じて、関連して挙げられる項目におけるいずれか１つまたは複数の組み合わせを含むことがある。

【0011】

［第一実施形態］
図１は、本発明の実施形態に係るインダクタンス素子の製造方法を示すフローチャートである。工程Ｓ１００において、柱コアを有する磁気ベースを提供し、なかでも、磁気ベースで柱コアを囲むような位置決め溝を形成する。工程Ｓ１１０において、コイル本体、第１の延伸部及び第２の延伸部を含むコイル構造が巻かれるように形成される。工程Ｓ１２０において、柱コアの周りにコイル構造を前記位置決め溝に設置する。工程Ｓ１３０において、磁気ベース及びコイル構造を覆うパッケージ構造を形成する。工程Ｓ１４０において、パッケージ構造に、第１の延伸部及び第２の延伸部のそれぞれと電気的に接続する第１の電極部及び第２の電極部を形成する。以下にてインダクタンス素子の各工程の細部をさらに説明する。

【0012】

詳しく説明すると、図２は、本発明の実施形態のコイル構造及び磁気ベースの立体分解図である。図２に示すように、磁気ベース１で位置決め溝Ｈ１が形成される。更に説明すると、磁気ベース１では、底板１０、側壁１１及び柱コア１２が一緒に位置決め溝Ｈ１を画定する。側壁１１及び柱コア１２が底板１０の表面１０Ｓから突出される。更に説明すると、側壁１１が柱コア１２の周りに設けられるように、閉ループ形状を有する位置決め溝Ｈ１は形成される。例えば、位置決め溝Ｈ１を見下ろすと、リング形、楕円リング形、四角リング形、Ｄ字型、またはその他の非対称形状を呈してもよい。また、本実施形態において、側壁１１は前記柱コアの周方向にわたって配置された側壁であると共に、側壁１１の上面１１Ｓは平面であるが、本発明はこれに制限されるものではない。

【0013】

一つの実施形態において、磁気ベース１は磁性材料で構成される。前記磁性材料は、結晶性磁性金属粉末（Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）及び非晶質磁性金属粉末（Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）の中の少なくとも１種である。結晶性磁性金属粉末として、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ粉末、Ｆｅ－Ｎｉ粉末、カルボニル鉄粉末（Ｃａｒｂｏｎｙｌ Ｉｒｏｎ Ｐｏｗｄｅｒ，ＣＩＰ）、鉄（Ｉｒｏｎ）粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ粉末及びＦｅ－Ｃｏ－Ｖが挙げられるが、本発明はこれに制限されるものではない。非晶質磁性金属粉末として、鉄をベースとする非晶質磁性金属粉末（Ｆｅ－ｂａｓｅｄ ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｅｒ）であってもよく、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃ粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｐ－Ｃ粉末が挙げられるが、本発明はこれに制限されるものではない。本発明の実施形態に係る磁気ベース１は主に、結晶性磁性金属粉末で製造され、例えば、カルボニル鉄粉末を混合した材料を採用する。また、磁気ベース１は、冷圧、熱圧、トランスファー成形（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｌｄｉｎｇ）または圧縮成形（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）などの周知のプロセスによって製造されてもよい。

【0014】

図２に示すように、コイル構造２は、導線を巻くことでコイル本体２０、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２を形成する。例えば、導線は、フラット巻き、内・外巻き、またはアルファ（ａｌｐｈａ）巻きで巻かれて、コイル構造２を形成してもよい。前記導線は、フラットワイヤー、スクエアワイヤー、丸線であってもよく、絶縁被覆層及び内導電性ワイヤーを含んでもよいが、本発明はこれに制限されるものではない。

【0015】

本実施形態に係るコイル本体２０は、複数個の環状体を含む。複数個の環状体は、同一の中心軸Ｙの周りに設置される。このように、コイル本体２０は貫通孔２０Ｈを有する。説明すべきことは、本実施形態において、コイル構造２を磁気ベース１での位置決め溝Ｈ１に設置する前に、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２では、先に曲げられて曲げ角が形成される。更に説明すると、図１に示すように、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２は、コイル本体２０の同側（例えば、上側）に曲げられて、最上側の環状体を超えるように延伸される。その後、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２は更に曲げられて、最上側の環状体の２つの接線方向に沿ってコイル本体２０の側面を超えるように延伸される。

【0016】

本実施形態において、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２は、上側へ曲げられた後に、コイル本体２０の同側へ曲げられて延伸されるが、本発明はこれに制限されるものではない。もう一つの実施形態において、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２は、上側へ曲げられた後に、それぞれ、コイル本体２０の異なる側へ曲げられて異なる方向へ延伸される。

【0017】

詳しく説明すると、第１の延伸部２１は、お互いに繋がった第１の曲げ部２１０及び第１のピン部２１１を含む。第２の延伸部２２は、お互いに繋がった第２の曲げ部２２０及び第２の延伸部２２１を含む。第１の曲げ部２１０及び第２の曲げ部２２０は、上側へ曲げられて、コイル本体２０の最上側の環状体から突出するように延伸される。

【0018】

本実施形態において、第１の曲げ部２１０は、第１の曲げ始端２１０ｂ及び第１の接続端２１０ａを含む。第１の曲げ始端２１０ｂは、第１の曲げ部２１０が一つの環状体から上へ曲げる始端である。第１の接続端２１０ａは、第１の曲げ部２１０と第１のピン部２１１との接続端である。同様に、第２の延伸部２２の第２の曲げ部２２０は、第２の曲げ始端２２０ｂ及び第２の接続端２２０ａを含む。第２の曲げ始端２２０ｂは、第２の曲げ部２２０が一つの環状体から上へ曲げる始端である。第２の接続端２２０ａは、第２の曲げ部２２０と第２のピン部２２１との接続端である。

【0019】

第１のピン部２１１は、第１の接続端２１０ａから出発して、コイル本体２０の最上側の環状体の一つの接線方向に沿ってコイル本体２０の側面から突出するように延伸される。同様に、第２の延伸部２２の第２の曲げ部２２０は、第２の曲げ始端２２０ｂ及び第２の接続端２２０ａを含む。第２のピン部２２１は、第２の接続端２２０ａから出発して、コイル本体２０の最上側の環状体のもう一つの接線方向に沿ってコイル本体２０の側面を超えるように延伸される。第１のピン部２１１の延伸方向は、第２のピン部２２１の延伸方向と平行するとは限らない。

【0020】

説明すべきことは、本実施形態において、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、コイル本体２０の貫通孔２０Ｈを横切る。一つの実施形態において、上面から観察すると、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、中心軸Ｙとコイル本体２０の外縁との間の領域を横切る。また、第１の曲げ始端２１０ｂ及び第２の曲げ始端２２０ｂを繋いだ第２の仮想線Ｂは、コイル本体２０の貫通孔２０Ｈを通過する縦の基準面にある。このように、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１は、比較的に長い延伸長さを有する。

【0021】

図３～図５Ａに示すように、図３は、本発明の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される立体分解図であり、図４及び図５Ａはそれぞれ、本発明の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される断面模式図及び上面図である。

【0022】

図３及び図４に示すように、コイル構造２は、柱コア１２の周りに磁気ベース１での位置決め溝Ｈ１に設置される。更に説明すると、コイル本体２０の貫通孔２０Ｈは、柱コア１２と位置合わせるように、位置決め溝Ｈ１に設置される。説明すべきことは、磁気ベース１の側壁１１及び柱コア１２は、コイル構造２を中央に位置させ、且つこの後の工程において、コイル構造２の圧迫による変形・シフトで起こして、インダクタンス素子の電気特性及び歩留まりの影響を回避する、という役割を果たせる。

【0023】

また、柱コア１２の底板１０に対する高さｈ２及び側壁１１の底板１０に対する高さｈ１は同様または異なってもよい。好ましい実施形態において、柱コア１２の底板１０に対する高さｈ２は、側壁１１の底板１０に対する高さｈ１以下である。尚、柱コア１２の底板１０に対する高さｈ２は、コイル本体２０の高さＴ１の半分以上である。本発明において、コイル本体２０の高さＴ１は、コイル本体の最上端から最下端までの距離である。一つの実施形態において、柱コア１２の底板１０に対する高さｈ２は、コイル本体２０の高さＴ１より高い。即ち、コイル本体２０の最上端の位置は、柱コア１２の上面より低いが、本発明はこれに制限されるものではない。

【0024】

予備成形された磁気ベース１は、磁性粉末を成形することで形成された磁性体より高い密度を有するため、柱コア１２の底板１０に対する高さｈ２は、コイル本体２０の高さＴ１に近いほど、コイル本体２０の貫通孔２０Ｈでの磁性物質の密度が高いので、インダクタンス素子がより高いインダクタンス値を有する。

【0025】

また、側壁１１の底板１０に対する高さｈ１は、コイル本体２０の高さＴ１の３分の１以上である。一つの実施形態において、側壁１１の底板１０に対する高さｈ１は、コイル本体２０の高さＴ１を超える。換言すると、コイル本体２０の最上端の位置は、側壁１１の上面１１Ｓより低い。

【0026】

しかしながら、図３及び図４に示すように、コイル構造２が位置決め溝Ｈ１に設置された後に、第１の延伸部２１の第１のピン部２１１及び第２の延伸部２２の第２のピン部２２１は、側壁１１の上方まで延伸される。本実施形態において、図４に示すように、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１は側壁１１より高いと共に、上面１１Ｓから距離を開けるが、本発明はこれに制限されるものではない。もう一つの実施形態において、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１は、側壁１１の上面１１Ｓに接触する。また、第１の接続端２１０ａの高さ位置及び第２の接続端２２０ａの高さ位置はいずれも、磁気ベース１の側壁１１の上面１１Ｓより高い。

【0027】

説明すべきことは、本実施形態において、側壁１１の上面１１Ｓは平面である。一方、もう一つの実施形態において、側壁１１の上面１１Ｓでは、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１の位置にそれぞれ対応する２つの溝を有する。コイル構造２を位置決め溝Ｈ１に設置した後に、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１はそれぞれ、２つの溝に収容されてもよい。

【0028】

本実施形態において、図４に示すように、位置決め溝Ｈ１の幅は、上から下までに一致するが、本発明はこれに制限されるものではない。もう一つの実施形態において、位置決め溝Ｈ１の幅は、位置決め溝Ｈ１の断面形状が台形となるように、上から下に向かって先細にしもよい。また、側壁１１の内面及び柱コア１２の底板１０に近い領域はそれぞれ、面取りまたはフィレットを有する。

【0029】

説明すべきことは、図３及び図５Ａに示すように、本実施形態のコイル本体２０を上面から観察すると、円形に限られないため、コイル本体２０は、最小外半径Ｒａ及び最大外半径Ｒｂを有する。コイル構造２は、位置決め溝Ｈ１に設置された後に、上面から観察すると、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、コイル本体２０の上方を横切る。更に説明すると、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いて、第１の仮想線Ａとする。第１の仮想線Ａと柱コア１２（又はコイル本体２０）の中心軸Ｙとの最短距離ｄ１は、コイル本体２０の最小外半径Ｒａより短い。一つの実施形態において、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａと柱コア１２（又はコイル本体２０）の中心軸Ｙとの最短距離ｄ１は、コイル本体２０の最大外半径Ｒｂの３分の２以下である。このように、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１と外部電極との接触面積を増加することができる。

【0030】

本実施形態において、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、柱コア１２（若しくは、貫通孔２０Ｈ）を通過する。また、図５Ａに示すように、第１の曲げ始端２１０ｂ及び第２の曲げ始端２２０ｂを繋いだ第２の仮想線Ｂは、柱コアの中心軸Ｙを含む縦の基準面にあるが、本発明はこれに制限されるものではない。

【0031】

図５Ｂ～図５Ｅは、本発明の他の実施形態のコイル構造が磁気ベースに設置される上面図である。図５Ｂに示すように、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、柱コア１２（又は貫通孔２０Ｈ）の中心軸Ｙをちょうど通過してもよい。図５Ｃに示すように、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、柱コア１２（又は貫通孔２０Ｈ）の中心軸Ｙを通過する。一方、図５Ｄに示す実施形態において、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、柱コア１２（又は貫通孔２０Ｈ）の中心軸Ｙを通過しなくてもよいが、第１の仮想線Ａと柱コア１２の中心軸Ｙとの最短距離ｄ１は依然として、コイル本体２０の最小外半径Ｒａより短い。

【0032】

図５Ａ～図５Ｄに示す実施形態において、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａは、コイル本体２０の最大外半径Ｒｂに平行する。もう一つの実施形態において、図５Ｅに示すように、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａは、同一の水平基準線にあるとは限られない。このように、図５Ｅに示した実施形態において、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１はそれぞれ、異なる長さを有してもよい。

【0033】

この後、磁気ベース１及びコイル構造２を覆うパッケージ構造３を形成する。図６～図８に示すように、本発明の実施形態におけるパッケージ構造を形成する工程の立体分解図である。図６に示すように、コイル構造２及び磁気ベース１を覆う磁性パッケージ体３Ａを成形プロセスで形成する。前記成形プロセスは、磁性パッケージ体を形成できれば特に限定されず、例えば、冷圧、熱圧、トランスファー成形（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｌｄｉｎｇ）または圧縮成形（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）などの成形方法が挙げられるが、本発明はこれに制限されるものではない。また、磁性パッケージ体３Ａは、複数の段階で形成されてもよく、異なる段階において、異なる磁性材料又は成形方法を採用する。

【0034】

一つの実施形態において、磁性パッケージ体３Ａを成形プロセスで形成する。詳しく説明すると、コイル構造２及び磁気ベース１を共に金型のキャビティーに置いて、その後、キャビティーに磁性パッケージ体３Ａを形成するための粉末を充填する。前記粉末として、磁性材料粉末のみを含んでもよく、磁性材料粉末及び非磁性材料粉末を含んでもよい。

【0035】

前記磁性材料は、結晶性磁性金属粉末及び非晶質磁性金属粉末の中の少なくとも１種であってもよい。結晶性磁性金属粉末として、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ粉末、Ｆｅ－Ｎｉ粉末、カルボニル鉄粉末（Ｃａｒｂｏｎｙｌ Ｉｒｏｎ Ｐｏｗｄｅｒ， ＣＩＰ）、鉄（Ｉｒｏｎ）粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ粉末及びＦｅ－Ｃｏ－Ｖ粉末が挙げられるが、本発明はこれに制限されるものではない。非晶質磁性金属粉末として、鉄をベースとする非晶質磁性金属粉末であってもよく、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃ粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｐ－Ｃ粉末が挙げられるが、本発明はこれに制限されるものではない。本発明の実施形態に係る磁性パッケージ体３Ａは主に、結晶性磁性金属粉末で製造され、例えば、カルボニル鉄粉末を混合した材料であってもよいが、本発明はこれに制限されるものではない。また、磁性パッケージ体３Ａを形成するための材料は、磁気ベース１の材料と異なってもよい。

【0036】

説明すべきことは、この工程において、磁気ベース１の位置決め溝Ｈ１における残りのスペースを前記粉末で完全に充填する。その後、パンチングマシンを用いてキャビティーでの粉末に圧力をかけることによって、粉末がプレスされてキャビティーとコイル構造２及び磁気ベース１との隙間を完全に充填することによって、磁性パッケージ体３Ａを形成する。即ち、磁性パッケージ体３Ａの一部が磁気ベース１の位置決め溝Ｈ１に充填される。

【0037】

特筆すべきことは、本実施形態において、コイル構造２が位置決め溝Ｈ１に設置される前に、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１は、側壁１１から突出する部分を先にカットした後に、パッケージ構造３を形成してもよい。よって、図６に示すように、コイル構造２を位置決め溝Ｈ１に設置した後に、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１は、側壁１１の外面から突出することはない。

【0038】

本実施形態に係る製造方法において、磁性パッケージ体３Ａを取り出した後に、磁性パッケージ体３Ａの機械強度を向上させるように、磁性パッケージ体３Ａに熱硬化処理を行う。一つの好ましい実施形態において、熱硬化処理を行いながら、磁性パッケージ体３Ａに圧力をかけることによって、磁性パッケージ体３Ａをより緻密させることができる。

【0039】

説明すべきことは、磁性パッケージ体３Ａ及び磁気ベース１の材料は同一である場合、前記打ち抜き工程及び熱処理工程を行った後に、磁性パッケージ体３Ａ及び磁気ベース１は、実質的に接合されて一体成型される。もう一つの実施形態において、磁性パッケージ体３Ａ及び磁気ベース１はそれぞれ、異なる材料で構成されてもよい。更に説明すると、磁性パッケージ体３Ａを構成する材料及び磁気ベース１を構成する材料はそれぞれ、異なる磁性材料を含んでもよい。例えば、磁性パッケージ体３Ａの材料は、カルボニル鉄粉末を混合した材料であり、磁気ベース１の材料は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒであってもよいが、本発明はこれに制限されるものではない。

【0040】

図６に示すように、磁性パッケージ体３Ａは、第１の突起部３１及び第２の突起部３２を含む。第１の突起部３１及び第２の突起部３２は、磁性パッケージ体３Ａの同側に離間して設けられる。本実施形態において、第１の突起部３１及び第２の突起部３２はそれぞれ、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１の延伸方向に対応する帯状突出である。更に説明すると、第１の突起部３１及び第１のピン部２１１はほぼ同様の方向に沿って延伸され、第２の突起部３２及び第２のピン部２２１はほぼ同様の方向に沿って延伸される。

【0041】

図７に示すように、パッケージ構造を形成する工程において、磁性パッケージ体３Ａ及び磁気ベース１の外面を覆う絶縁層３Ｂを形成することを含む。一つの実施形態において、霧化スプレー、液浸法、化学気相成長法などの方法で絶縁層３Ｂを形成してもよい。

【0042】

その後、図８に示すように、第１のピン部２１１の第１の導電部２１１Ｓ及び第２のピン部２２１の第２の導電部２２１Ｓを露出させるように、一部の絶縁層３Ｂ及び一部の磁性パッケージ体３Ａを除去する。更に説明すると、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１を露出させるように、第１の突起部３１及びそれを覆う絶縁層３Ｂ、並びに第２の突起部３２及びそれを覆う絶縁層３Ｂを研磨してよもい。

【0043】

本実施形態において、第１のピン部２１１の一部及び第２のピン部２２１の一部が研磨工程で除去されることによって、第１のピン部２１１の第１の導電部２１１Ｓを第１の突起部３１に露出させ、第２のピン部２２１の第２の導電部２２１Ｓを第２の突起部３２に露出させる。第１の突起部３１及び第１のピン部２１１の延伸方向はほぼ同一であり、且つ第２の突起部３２及び第２のピン部２２１の延伸方向はほぼ同一であるため、前記研磨工程を行った後に、第１の導電部２１１Ｓ及び第２の導電部２２１Ｓは、比較的に大きい面積で第１の突起部３１及び第２の突起部３２の表面に露出する。

【0044】

特筆すべきことは、本実施形態において、第１のピン部２１１の延伸方向及び第２のピン部２２１の延伸方向で定義された平面は、側壁１１の上面１１Ｓとほぼ平行する。よって、研磨工程を行った後に、第１の導電部２１１Ｓは、大きい面積で第１の突起部３１に露出し、第２の導電部２２１Ｓは、大きい面積で第２の突起部３２に露出される。

【0045】

一つの実施形態において、露出した第１の導電部２１１Ｓ（又は第２の導電部２２１Ｓ）の面積は、第１のピン部２１１（又は第２のピン部２２１）の断面の面積より大きい。詳しく説明すると、露出した第１の導電部２１１Ｓ（又は第２の導電部２２１Ｓ）の長さは、第１のピン部２１１（又は第２のピン部２２１）の断面の線径より大きい。

【0046】

この後、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２のそれぞれと電気的に接続するように、第１の電極部４及び第２の電極部５をパッケージ構造３に形成する。本発明の第一実施形態に係るインダクタンス素子の立体分解図である図９、及び図９におけるＸ－Ｘの断面の断面模式図である図１０を参考されたい。

【0047】

本実施形態に係るインダクタンス素子Ｚ１において、第１の電極部４は、第１の導電部２１１Ｓと接触するように第１の突起部３１に位置されて、第１のピン部２１１と電気的に接続する。第２の電極部５は、第２の導電部２２１Ｓと接触するように第２の突起部３２に位置されて、第２のピン部２２１と電気的に接続する。上述したように、従来のインダクタンス構造に比べて、本発明では、露出した第１の導電部２１１Ｓ及び露出した第２の導電部２２１Ｓの面積は大きいため、第１の電極部４（又は第２の電極部５）と第１の導電部２１１Ｓ（又は第２の導電部２２１Ｓ）との接触面積を増加して、第１の電極部４（又は第２の電極部５）と第１の導電部２１１Ｓ（又は第２の導電部２２１Ｓ）と接着力を増加することができる。インダクタンス素子Ｚ１に外力をかける際に、第１の電極部４（又は第２の電極部５）と第１の導電部２１１Ｓ（又は第２の導電部２２１Ｓ）との接着面の断裂を回避して、インダクタンス素子Ｚ１の信頼性を向上することができる。

【0048】

第１の電極部４及び第２の電極部５を形成するための手段として、電気めっき、スパッタリング、蒸着などのプロセスが挙げられるが、本発明はこれに制限されるものではない。本実施形態において、第１の電極部４及び第２の電極部５は、磁性インダクタンス素子Ｚ１の同側に離間して設けられる。インダクタンス素子Ｚ１は、もう１つの回路板に設置される際に、図９に示すようなインダクタンス素子Ｚ１は反転されて、第１の電極部４及び第２の電極部５が回路板へ向けるように設置される。

【0049】

更に説明すると、現在の電子製品は、軽くて薄いとなるように発展され、電子製品の内部の素子の密度もだんだん高くなるため、隣の素子との間隔も減少される。よって、本実施形態に係るインダクタンス素子Ｚ１において、第１の電極部４及び第２の電極部５はそれぞれ、磁性インダクタンス素子Ｚ１の反対側でなく、磁性インダクタンス素子Ｚ１の同側（例えば、インダクタンス素子Ｚ１の底部側）に位置され、それによって、インダクタンス素子Ｚ１が回路板に設置された時に、隣の素子との接触を回避することができる。一方、インダクタンス素子Ｚ１の表面に磁気漏れの問題を有するため、通常、インダクタンス素子Ｚ１をカバーするための、電気的に接地するシールドを他に設置する必要がある。インダクタンス素子Ｚ１の第１の電極部４及び第２の電極部５はそれぞれ、磁性インダクタンス素子Ｚ１の同側（底部側）に設置されることによって、第１の電極部４又は第２の電極部５とシードルとの接触によるショートを回避することができる。

【0050】

しかしながら、前記実施形態の電極構造は、本発明はこれに制限されるものではない。本発明のもう１つの実施形態に係るインダクタンス素子の断面模式図である図１１に示すように、本実施形態に係るインダクタンス素子Ｚ２では、前記の実施形態に係るインダクタンス素子Ｚ１と同様の素子が同様の符号を有するので、ここで重複に説明しない。

【0051】

図１１に示すように、インダクタンス素子Ｚ２がもう１つの電路板に設置され、且つ素子間の間隔が広い場合、インダクタンス素子Ｚ２の第１の電極部４及び第２の電極部５は、Ｌ字型電極であってもよい。即ち、第１の電極部４は、第１の底部４０及びインダクタンス素子Ｚ２の側面に延伸された第１の側部４１を含む。なかでも、第１の底部４０は、第１のピン部２１１と電気的に接触するように第１の突起部３１に位置される。また、第２の電極部５は、第２の底部５０及びインダクタンス素子Ｚ１の側面に延伸された第２の側部５１を含む。第２の底部５０は、第２のピン部２２１と電気的に接触するように第２の突起部３２に位置される。

【0052】

インダクタンス素子Ｚ２がもう１つの回路板に設置された際に、第１の底部４０及び第２の底部５０は、回路板へ向けるように設置される。また、第１の側部４１及び第２の側部５１にはんだ（例えば、錫ペースト）の半田上がりを増加することによって、インダクタンス素子Ｚ２と回路板との接着強度を向上させることができる。

【0053】

［実施形態による有利な効果］
本発明の有利な効果として、本発明に係るインダクタンス素子及びその製造方法は、「柱コア１２を含む磁気ベース１で位置決め溝Ｈ１を画定する」、「コイル構造２は、位置決め溝Ｈ１に設置され、コイル本体２０、第１の延伸部２１及び第２の延伸部２２を含む。第１の延伸部２１は、お互いに繋がった第１の曲げ部２１０及び第１のピン部２２１を含む。第２の延伸部２２は、お互いに繋がった第２の曲げ部２２０及び第２のピン部２２１を含む」及び「第１の曲げ部２１０及び第２の曲げ部２２０は、コイル本体２０から同側に曲げると共に、それぞれ、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを有する。第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａと柱コア１２の中心軸Ｙとの最短距離ｄ１は、コイル本体２０の最小外半径Ｒａより短い。第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１はそれぞれ、コイル本体２０の側面から突出するように第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａから延伸される」といった技術特徴により、インダクタンス素子Ｚ１、Ｚ２の信頼性を維持すると共に、インダクタンス素子Ｚ１、Ｚ２に優れた電気特性を与える。

【0054】

更に説明すると、コイル構造２を予備成形された磁気ベース１を位置決め溝Ｈ１に設置すれば、製造過程においてコイル構造２が圧迫によって変形・シフトされて、インダクタンス素子の電気特性及び歩留まりの影響を回避すると共に、インダクタンス素子Ｚ１、Ｚ２のサイズをより効果的に制御することができる。その上、予備成形された磁気ベース１は、磁性粉末を成形することで形成された磁性体より高い密度を有する。よって、本実施形態に係るインダクタンス素子Ｚ１，Ｚ２のコイル本体２０の貫通孔２０Ｈでの磁性物質の密度が高いので、インダクタンス素子Ｚ１，Ｚ２がより高いインダクタンス値を有する。

【0055】

第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａを繋いだ第１の仮想線Ａと柱コア１２の中心軸Ｙとの最短距離ｄ１は、コイル本体２０の最小外半径Ｒａより短いと共に、第１のピン部２１１及び第２のピン部２２１はそれぞれ、第１の接続端２１０ａ及び第２の接続端２２０ａから延伸され、それによって、第１のピン部２１１と第１の電極部４との接触面積（即ち、第１の導電部２１１Ｓである）を増加して、第１のピン部２１１と第１の電極部４との接着力を向上することで、インダクタンス素子Ｚ１，Ｚ２の信頼度を向上することできる。同様に、第２のピン部２２１と第２の電極部５との接触面積（即ち、第２の導電部２２１Ｓである）を増加して、第２のピン部２２１と第２の電極部５との抵抗を低減することで、インダクタンス素子Ｚ１，Ｚ２により優れた電気特性を与える。

【0056】

以上に開示された内容は、ただ本発明の好ましい実行可能な実施態様であり、本発明の請求の範囲はこれに制限されない。そのため、本発明の明細書及び図面内容を利用して成される全ての等価な技術変更は、いずれも本発明の請求の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0057】

Ｚ１，Ｚ２…インダクタンス素子
１…磁気ベース
１０…底板
１０Ｓ…表面
１１…側壁
１１Ｓ…上面
１２…柱コア
Ｈ１…位置決め溝
２…コイル構造
２０…コイル本体
２０Ｈ…貫通孔
２１…第１の延伸部
２１０…第１の曲げ部
２１０ａ…第１の延伸部
２１０ｂ…第１の曲げ始端
２１１…第１のピン部
２１１Ｓ…第１の導電部
２２…第２の延伸部
２２０…第２の曲げ部
２２０ｂ…第２の曲げ始端
２２０ａ…第２の接続端
２２１…第２のピン部
２２１Ｓ…第２の導電部
Ｒａ…最小外半径
Ｒｂ…最大外半径
ｄ１…最短距離
Ａ…第１の仮想線
Ｂ…第２の仮想線
ｈ１…側壁の高さ
ｈ２…柱コアの高さ
Ｔ１…コイルの高さ
Ｙ…中心軸
３…パッケージ構造
３Ａ…磁性パッケージ体
３１…第１の突起部
３２…第２の突起部
３Ｂ…絶縁層
４…第１の電極部
４０…第１の底部
４１…第１の側部
５…第２の電極部
５０…第２の底部
５１…第２の側部
Ｓ１００、Ｓ１１０、Ｓ１２０、Ｓ１３０、Ｓ１４０…製造方法の工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図5E】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】