特開 2023-33115 ディスプレイパネル用蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023033115

(43)【公開日】2023-03-09

(54)【発明の名称】ディスプレイパネル用蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/04 20060101AFI20230302BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20230302BHJP

   H10K 50/00 20230101ALI20230302BHJP

【ＦＩ】

C23C14/04 A

H05B33/10

H05B33/14 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022102921

(22)【出願日】2022-06-27

(31)【優先権主張番号】10-2021-0112624

(32)【優先日】2021-08-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】522257458

【氏名又は名称】ケーピーエス コーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、ジュン ホ

【テーマコード（参考）】

3K107

4K029

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC45

3K107FF15

3K107GG04

3K107GG33

4K029AA09

4K029AA24

4K029BA62

4K029BB03

4K029BC07

4K029BD01

4K029CA01

4K029DB06

4K029HA02

4K029HA03

4K029HA04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】中型以上の蒸着マスクの引張によるシワの発生を防止して精巧かつ高品質な蒸着マスクフレームアセンブリを製造することを目的とする。
【解決手段】フレーム上に支持スティックマスクおよびギャップスティックマスクが設けられてフレームに溶接され、蒸着スティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張され、これと同時にＹ軸方向に吸着引張した状態で蒸着スティックマスクの枠がフレームに溶接されて一体化し、蒸着マスクの引張によるシワの発生を防止し、精巧かつ高品質な蒸着マスクフレームアセンブリを製造することができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

枠およびリブを有する構造用スティックマスクと複数の蒸着パターンホールが形成された複数のセル単位マスクとで構成された蒸着スティックマスクを用いて蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法において、
中空部が形成された四角形状を有するフレームが設けられるステップと、
フレーム上に支持スティックマスクが設けられ、支持スティックマスクが長手方向に沿ってＹ軸方向に引張した状態でフレームに溶接されるステップと、
フレーム上にギャップスティックマスクが設けられ、ギャップスティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張した状態でフレームに溶接されるステップと、
フレーム上に蒸着スティックマスクが設けられ、蒸着スティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張され、これと同時にＹ軸方向に吸着引張した状態で前記枠がフレームに溶接されるステップと、を含む蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法。

【請求項2】

前記支持スティックマスクとギャップスティックマスクがオーバーラップする領域が溶接され、ギャップスティックマスクが支持スティックマスクに固定されるステップをさらに含む請求項１に記載の蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法。

【請求項3】

前記蒸着スティックマスクは、
リブが支持スティックマスク上に位置するように配置され、リブと支持スティックマスクがオーバーラップする領域ＷＺ１が溶接され、蒸着スティックマスクが支持スティックマスクに固定されるステップをさらに含む請求項２に記載の蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法。

【請求項4】

前記蒸着スティックマスクは、
枠の一部の領域がギャップスティックマスクに位置するように配置され、支持スティックマスク、ギャップスティックマスク、および枠がオーバーラップする領域が溶接されるステップをさらに含む請求項３に記載の蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法。

【請求項5】

レーザーを支持スティックマスクの下面に照射し、前記リブと支持スティックマスクがオーバーラップする領域ＷＺ１が溶接される請求項３に記載の蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法。

【請求項6】

前記支持スティックマスクは、開口が備えられ、
レーザーを支持スティックマスクの下面開口および下面開口外の領域に照射し、支持スティックマスク、ギャップスティックマスクおよび枠がオーバーラップする領域が溶接される請求項４に記載の蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法。

【請求項7】

請求項１に記載の蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法で製造される蒸着マスクフレームアセンブリ。

【請求項8】

請求項７に記載の蒸着マスクフレームアセンブリを用いて製造されるＯＬＥＤディスプレイ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ディスプレイパネル用蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法に関するものであって、より具体的には、マスクを引張かつ溶接してマスクフレームアセンブリを製造する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスプレイ装置のうち、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）を用いるＯＬＥＤディスプレイパネルは、視野角が広く、コントラスト（Ｃｏｎｔｒａｓｔ）に優れるだけでなく、応答速度が速いという利点を有している。このために、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の使用領域が徐々に拡大していく傾向にある。

【0003】

これらの有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の電極と発光層を含む中間層は、様々な方法によって形成可能であり、このうちの１つの方法が蒸着法（Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｍｅｔｈｏｄ）である。

【0004】

中小型ＯＬＥＤディスプレイパネルを製造するために、ＯＬＥＤ製造工程でＲＧＢピクセルを作るのに有機物および無機物の蒸着（Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工程が行われる。すなわち、ＴＦＴガラス（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ Ｇｌａｓｓ）上に形成される薄膜などのパターンと同じパターンを有するファインメタルマスク（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ、ＦＭＭ）の位置を整列し、薄膜のバージン素材を蒸着して望みのパターンの薄膜を形成する。このような蒸着工程は、チャンバー（Ｃｈａｍｂｅｒ）の下部に位置する蒸着ソースで有機物を加熱し、加熱された有機物を昇華させて上部に位置するマスクを通過してＴＦＴガラスに蒸着する方法を取る。

【0005】

このようなファインメタルマスク（ＦＭＭ）は、全体的にスティック（Ｓｔｉｃｋ）の形状を有するため、蒸着スティックマスクとも呼ばれる。通常、蒸着スティックマスクの一端および他端を同時に引張し、蒸着スティックマスクをマスクフレーム（Ｍａｓｋ Ｆｒａｍｅ）にレーザー溶接して蒸着マスクフレームアセンブリを製造する。

【0006】

蒸着スティックマスクは、ディスプレイパネルの大量生産が可能で蒸着マスクフレームアセンブリの製造に広く使用されており、蒸着マスクフレームアセンブリを用いてスマートフォンなどの比較的小型のディスプレイパネルを生産しているが、最近、タブレットＰＣやノートパソコンなどの中型サイズ以上のディスプレイパネルに適用できるスティックマスクフレームアセンブリの開発が必要な状況である。

【0007】

図１は、蒸着スティックマスクを説明する図面である。図１の（ａ）は、蒸着スティックマスクの上面を示す図面であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のＡ－Ａ'の切断面を示す図面である。

【0008】

図１の（ａ）に示すように、通常、ファインメタルマスク（ＦＭＭ）と呼ばれる蒸着スティックマスク１００は、構造用スティックマスク１１０、複数のセル単位マスク１２０を含み、長手方向（Ｌｏｎｇｉｔｕｄｉｎａｌ）に延長されている。

【0009】

構造用スティックマスク１１０は、枠１１１、リブ１１２で構成され、複数のセル単位マスク１２０は、多数の蒸着パターンホールＰが形成される。１つの構造用スティックマスク１１０には、数個のセル単位マスクが存在し得る。１つのセル単位マスクは、数十万個～数百万個の蒸着パターンホールＰが形成され得る。枠１１１は、一端と他端に複数のスカート１１３（Ｓｋｉｒｔ）が対称的にさらに備えられ、グリッピング領域として機能することができる。グリッパ（図示せず）がスカートをグリップし、長手方向に沿ってＸ軸方向に引張Ｔｘを容易に行い得る。１つのスカートごとに１つのグリッパが配置されてグリップし、図１の（ａ）のように８つのスカートが備えられる場合は、８つのグリッパが同時に引張を行う。

【0010】

構造用スティックマスク１１０は、１００μｍ～２００μｍの厚さと、１ｍ以上の長さと数十ｃｍの幅を有し得、セル単位マスク１２０は、１０μｍ～２０μｍの厚さを有し得る。セル単位マスク１２０は、構造用スティックマスク１１０と継ぎ目なしで（Ｓｅａｍｌｅｓｓｌｙ）一体化されることがあり、別途製造され、溶接によって接合されて継ぎ目が存在し得る。

【0011】

また、構造用スティックマスク１１０は、リブ１１２をさらに含むが、リブ１１２は、セル単位マスク１２０とセル単位マスク１２０との間に備えられ、蒸着パターンホールが形成されていない領域を意味する。

【0012】

ところで、このように多数のグリッパで大型蒸着スティックマスクを同時に引張を行う場合は、蒸着スティックマスクに引張力が均一に印加されず、これによりシワ（Ｗｒｉｎｋｌｅ）が発生し、これと同時にＹ軸方向（矢印方向）に収縮する問題が発生する。例えば、一端に４つのスカートが備えられ、これにより４つのグリッパがグリップすると、図示のように、３つのシワＷ１、Ｗ２、Ｗ３が発生し得る。収縮力は、蒸着スティックマスクの中間領域が端部領域よりも大きいため、シワの大きさおよび深さも蒸着スティックマスクの中間領域がより大きいことがある。

【0013】

また、蒸着スティックマスクのサイズが大きくなるほどリブもＹ軸方向に長くなって重くなり、これにより、リブが重力によって垂れ下がる現象も発生する。

【0014】

図１の（ｂ）に示すように、蒸着スティックマスクがＹ軸方向（矢印方向）に収縮し、３つのシワＷ１、Ｗ２、Ｗ３が発生するが、これにより、シャドウ現象（Ｓｈａｄｏｗ Ｅｆｆｅｃｔ）が増大し、蒸着マスクフレームアセンブリの品質が低下する問題が生じる。

【0015】

さらに、蒸着スティックマスクのサイズが大きいほど、引張するグリッパの数が増加することになるが、これにより、シワの数が増えることになり、品質低下の問題はさらに深化する。

【0016】

韓国登録特許（登録番号：１０－２１９３０４４、「金属マスク製造システムおよび方法」）は、複数のクランパを介して引張マスクの２側以上の枠が引張され、平らになった状態でマスクフレームに固定させる技術が開示されているが、スティックタイプマスクのシワ発生防止のためにＹ軸方向に吸着引張する方法については開示されていない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0017】

本発明は、蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法に関するものであって、中型以上の蒸着マスクの引張によるシワの発生を防止して精巧かつ高品質な蒸着マスクフレームアセンブリを製造することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0018】

このような目的を達成するための一実施形態によると、枠、リブを有する構造用スティックマスクと多数の蒸着パターンホールが形成された複数のセル単位マスクとで構成された蒸着スティックマスクを用いて蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法は、中空部が形成された四角形状を有するフレームが設けられるステップと、フレーム上に支持スティックマスクが設けられ、支持スティックマスクが長手方向に沿ってＹ軸方向に引張した状態でフレームに溶接されるステップと、フレーム上にギャップスティックマスクが設けられ、ギャップスティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張した状態でフレームに溶接されるステップと、フレーム上に蒸着スティックマスクが設けられ、蒸着スティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張され、これと同時にＹ軸方向に吸着引張した状態で前記枠がフレームに溶接されるステップと、を含んで引張によるシワの発生を防止し、精巧かつ高品質な蒸着マスクフレームアセンブリを製造することができる。

【発明の効果】

【0019】

本発明は、中型以上の蒸着スティックマスクの引張によるシワの発生を防止し、精巧かつ高品質な蒸着マスクフレームアセンブリを製造することができる。

【0020】

また、支持スティックマスクおよびギャップスティックマスクを用いて蒸着マスクフレームアセンブリを製造することによって、蒸着マスクが安定して固定され、蒸着マスク間の間隙（Ｇａｐ）をカバーできる。

【0021】

また、蒸着スティックマスクに別のスカートを形成する必要がなく、蒸着スティックマスクの損傷を防止できる。

【0022】

また、下面にレーザー溶接を行うことによって、蒸着過程でＴＦＴガラスとセル単位マスクとの間の浮き上がりやギャップの発生を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】蒸着スティックマスクを説明する図面である。

【0024】

【図2】一実施形態によって蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法を説明する図面である。

【0025】

【図3】一実施形態によって支持スティックマスクをフレームに溶接する方法を説明する図面である。

【0026】

【図4】一実施形態によってギャップスティックマスクをフレームに溶接する方法を説明する図面である。

【0027】

【図5】一実施形態によって蒸着スティックマスクをフレームに設ける方法を説明する図面である。

【0028】

【図6】一実施形態によって蒸着スティックマスクを引張する方法を説明する図面である。

【0029】

【図7】一実施形態によってオーバーラップした領域を溶接する方法を説明する図面である。

【0030】

【図8】他の実施形態によって蒸着スティックマスク、ギャップスティックマスク、および支持スティックマスクのオーバーラップした領域を溶接する方法を説明する図面である。

【0031】

【図9】図８の実施形態による支持スティックマスクの開口を説明する図面である。

【0032】

【図10】溶接が完成された蒸着マスクフレームアセンブリを示す図面である。

【0033】

【図11】トリミングされた蒸着マスクフレームアセンブリを示す図面である。

【0034】

【図12】図１１の蒸着マスクフレームアセンブリにおいて、セル単位マスクが未付着の蒸着マスクフレームアセンブリを示す図面である。

【0035】

【図13】図１２の構造用スティックマスク上にセル単位マスクを溶接する方法を説明する図面である。

【発明を実施するための形態】

【0036】

以下、添付の図面を参照して説明される好ましい実施形態を通じて、本発明を当業者が容易に理解かつ再現できるように詳細に説明する。本発明の説明において、関連する公知の機能または構成についての具体的な説明が本発明の実施形態の要旨を不要に曖昧にし得ると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。本発明において、明細書全体で使用される用語は、本発明の実施形態における機能を考慮して定義された用語であって、使用者または運用者の意図、慣例などに応じて十分に変形可能な事項であるため、この用語の定義は、本明細書の全般にわたる内容に基づいてなされるべきである。

【0037】

また、前述の、そして追加の発明の態様は、後述する実施形態を通じて明らかになるであろう。本明細書において選択的に記載された態様や選択的に記載された実施形態の構成は、たとえ図面において単一の統合された構成で示されたとしても他に記載がない限り、当業者に技術的に矛盾していることが明らかでない場合、相互に自由に組み合わせられるものと理解される。

【0038】

したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の最も好ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらを代替できる様々な均等物と変形例があり得ることを理解するべきである。

【0039】

図２は、一実施形態によって蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法を説明する図面である。図示のように、枠とリブを有する構造用スティックマスクと、複数の蒸着パターンホールが形成された複数のセル単位マスクで構成された蒸着スティックマスクを用いて蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法は、次のようなステップ（Ｏｐｅｒａｔｉｏｎｓ）を含む。すなわち、蒸着マスクフレームアセンブリ製造方法は、中空部が形成された四角形状を有するフレームが設けられるステップＳ１００と、フレーム上に支持スティックマスクが設けられ、支持スティックマスクが長手方向に沿ってＹ軸方向に引張した状態でフレームに溶接されるステップＳ２００と、フレーム上にギャップスティックマスクが設けられ、ギャップスティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張した状態でフレームに溶接されるステップＳ３００と、フレーム上に蒸着スティックマスクが設けられ、蒸着スティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張し、これと同時にＹ軸方向に吸着引張した状態で前記枠がフレームに溶接されるステップＳ４００と、を含む。

【0040】

図３は、一実施形態によって支持スティックマスクをフレームに溶接する方法を説明する図面である。図示のように、フレーム２００が設けられる。フレーム２００は、中空部（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成された四角形状を有し得る。フレーム２００は、長方形として長辺と短辺で構成され得る。フレーム上に支持スティックマスク３００（Ｓｕｐｐｏｒｔｉｎｇ Ｓｔｉｃｋ Ｍａｓｋ）が設けられ、支持スティックマスクは、長手方向（Ｌｏｎｇｉｔｕｄｉｎａｌ）に沿ってＹ軸方向に引張した状態でフレームに溶接（Ｗｅｌｄ）され得る。支持スティックマスク３００は、少なくとも２つであり得、グリッパによってＴｙの引張力が加えられ、平らな状態でフレーム２００の短辺に溶接され得る。支持スティックマスク３００は、支持スティックマスクの上部に位置する他のスティックマスクを支持し、前記他のスティックマスクの垂れ下がり（Ｄｒｏｏｐｉｎｇ）を防止できる。溶接は、光学的溶接、特にレーザービーム溶接であり得、レーザービームを支持スティックマスクの上面に照射することによって行われ得る。

【0041】

図４は、一実施形態によってギャップスティックマスクをフレームに溶接する方法を説明する図面である。図示のように、フレーム上にギャップスティックマスク４００（Ｇａｐ ｓｔｉｃｋ Ｍａｓｋ）が設けられ、ギャップスティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張した状態でフレーム２００に溶接され得る。ギャップスティックマスク４００は、少なくとも２つであり得、Ｔｘの引張力が加えられて平らな状態でフレーム２００の長辺に溶接され得る。溶接（Ｗｅｌｄ）は、レーザーをギャップスティックマスクの上面に照射することによって行い得る。

【0042】

ギャップスティックマスクは、支持スティックマスクよりも幅が小さいことがあり、長さはより短いことがある。ギャップスティックマスクおよび支持スティックマスクは、別のスカートが形成され得るが、図示のように形成されず、一端に１つのグリッパがグリップできる。ギャップスティックマスクおよび支持スティックマスクは、それぞれグリッパによって双方向に引張できる。

【0043】

一実施形態によって蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法は、支持スティックマスク３００とギャップスティックマスク４００がオーバーラップ（重畳、Ｏｖｅｒｌａｐｐｅｄ）する領域が溶接され、ギャップスティックマスクが支持スティックマスクに固定されるステップをさらに含み得る。これにより、ギャップスティックマスクを支持スティックマスクに密着させて維持できる。

【0044】

図５は、一実施形態によって蒸着スティックマスクをフレームに設ける方法を説明する図面である。図示のように、フレーム２００上に蒸着スティックマスク１００が設けられる。蒸着スティックマスク１００は、Ｘ軸を基準にリブ１１２が支持スティックマスク３００上に位置するように配置され得、Ｙ軸を基準に枠１１１が支持フレーム２００またはギャップスティックマスク４００上に位置するように配置され得る。このように配置されると、リブ１１２と支持スティックマスク３００がオーバーラップする領域ＷＺ１が形成され、これと同時に支持スティックマスク３００、ギャップスティックマスク４００および枠１１１がオーバーラップする領域ＷＺ２が形成され得る。ＷＺ１およびＷＺ２は、溶接領域（Ｗｅｌｄｉｎｇ Ｚｏｎｅ）として機能することができる。

【0045】

ギャップスティックマスク４００は、図示のように、蒸着スティックマスク１００の上部に配置されてもよく、下部に配置されてもよい。前記下部に配置されるために、蒸着スティックマスク１００の溶接後にギャップスティックマスク４００の溶接が行われ得る。

【0046】

図６は、一実施形態によって蒸着スティックマスクを引張する方法を説明する図面である。図６の（ａ）は、引張した蒸着スティックマスクの上面を示す図面であり、図６の（ｂ）は、図６の（ａ）のＡ－Ａ'の切断面を示す図面である。

【0047】

図６の（ａ）に示すように、蒸着スティックマスクが長手方向に沿ってＸ軸方向に引張力Ｔｘが加えられ、これと同時にＹ軸方向に吸着引張力Ｔｙが加えられることができる。Ｔｙは、Ｔｘより小さいことが好ましい（Ｔｙ＜Ｔｘ）。

【0048】

吸着引張（Ａｄｈｅｓｉｏｎ ｔｅｎｓｉｏｎ）は、エッジに位置する枠領域ＴＺ１およびリブに隣接する枠領域ＴＺ２が吸着した状態でＹ軸方向に引張して行われ得る。これにより、図６の（ｂ）に示すように、シワに脆弱なリブ１１２にシワが全く発生せず、セル単位マスクのパターンホールの形状および位置を保持できる。

【0049】

吸着引張は、真空方式によって行われ得、静電方式によっても行われ得る。これにより、枠１１１に追加のスカートを形成する必要がなく、グリッパを用いて引張しないため、蒸着スティックマスクの損傷を防止できる利点がある。吸着引張のために別の吸着引張機２０００が導入され得る。

【0050】

枠１１１は、スカート１１３を含み得る。スカート１１３は、グリッパがグリップする領域であって、必須の構成要素ではない。

【0051】

図７は、一実施形態によってオーバーラップした領域を溶接する方法を説明する図面である。図７の（ａ）は、蒸着スティックマスク１００と支持スティックマスク３００のオーバーラップした領域ＷＺ１を溶接する方法を説明する図面であり、図７の（ｂ）は、蒸着スティックマスク１００、ギャップスティックマスク４００、および支持スティックマスク３００のオーバーラップした領域ＷＺ２を溶接する方法を説明する図面である。

【0052】

図７の（ａ）に示すように、蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法は、蒸着スティックマスク１００のリブ１１２が支持スティックマスク３００上に位置するように配置され、リブと支持スティックマスクがオーバーラップする領域ＷＺ１（点線）が溶接され、蒸着スティックマスクが支持スティックマスクに固定されるステップをさらに含み得る。リブと支持スティックマスクは、接合点Ｊで溶融して互いに固定される。

【0053】

さらに、レーザーを支持スティックマスクの「下面（Ｌｏｗｅｒ Ｓｕｒｆａｃｅ）」に照射し、リブと支持スティックマスクがオーバーラップする領域ＷＺ１が溶接され得る。これにより、バー（溶接突起、Ｂｕｒ）が支持スティックマスク３００の下面に生成され得る。

【0054】

また、図７の（ｂ）に示すように、蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法は、枠の一部領域がギャップスティックマスクに位置するように配置され、支持スティックマスク３００、ギャップスティックマスク４００および蒸着スティックマスク１００の枠１１１がオーバーラップする領域ＷＺ２（点線）が溶接されるステップをさらに含み得る。溶接は、レーザーを用いる溶接であり得、レーザーを支持スティックマスクの「下面（Ｌｏｗｅｒ Ｓｕｒｆａｃｅ）」に照射し、ギャップスティックマスクと支持スティックマスクが接合点Ｊ１で接合され、レーザーを蒸着スティックマスクの「上面（Ｕｐｐｅｒ Ｓｕｒｆａｃｅ）」に照射し、ギャップスティックマスクと蒸着スティックマスクを接合させ、接合点Ｊ２で溶融して接合することができる。これにより、蒸着スティックマスクの上面と支持スティックマスクの下面にそれぞれバー（Ｂｕｒ）が生成されることになる。蒸着スティックマスクの上面は、蒸着過程でＴＦＴガラスと密接する面である。

【0055】

図８は、また他の一実施形態によって蒸着スティックマスク、ギャップスティックマスク、および支持スティックマスクのオーバーラップした領域を溶接する方法を説明する図面である。図８は、図７の（ｂ）の実施形態の問題を改善した実施形態であって、蒸着スティックマスクの上面にバー（Ｂｕｒ）の生成を防止することに関連する。

【0056】

蒸着マスクフレームアセンブリの製造方法において、支持スティックマスクは、開口が備えられ、レーザーを支持スティックマスクの下面開口（Ｏｐｅｎｉｎｇ）および下面開口外の領域に照射し、支持スティックマスク、ギャップスティックマスクおよび枠がオーバーラップする領域ＷＺ２が溶接され得る。これにより、バー（Ｂｕｒ）が支持スティックマスクおよびギャップスティックマスクの下面にのみ形成され、蒸着工程過程でＴＦＴガラスとハイブリッドスティックマスクの密着時に間隙（Ｇａｐ）が発生せず、タイトに密着してシャドウ現象（Ｓｈａｄｏｗ Ｅｆｆｅｃｔ）を減少させることができる。

【0057】

一実施形態によって蒸着スティックマスク、ギャップスティックマスク、および支持スティックマスクのオーバーラップした領域を溶接するためにバー（Ｂａｒ）が支持スティックマスクの下面を一定の高さへ押し上げることができる。これにより、蒸着スティックマスク、ギャップスティックマスク、および支持スティックマスクを一時的に密着して密着溶接を達成できる。

【0058】

図９は、図８の実施形態による支持スティックマスクの開口を説明する図面である。図示のように、支持スティックマスク３００は、貫通する開口（Ｏｐｅｎｉｎｇ）を備え得る。これにより、図８の実施形態が行われ得る。開口は、複数個で形成され得、支持スティックマスク、ギャップスティックマスク、および枠がオーバーラップする領域ＷＺ２に形成され得る。

【0059】

図１０は、溶接が完成された蒸着マスクフレームアセンブリを示す図面である。図示のように、支持スティックマスク３００、ギャップスティックマスク４００、および蒸着スティックマスク１００が図４、図７、図８の実施形態によって溶接され、各スティックマスクとフレームが一体化したアセンブリが製造された。リブと支持スティックマスクがオーバーラップする領域ＷＺ１（点線）は、図７の（ａ）の実施形態によって溶接され、支持スティックマスク３００、ギャップスティックマスク４００、および蒸着スティックマスク１００の枠１１１がオーバーラップする領域ＷＺ２（点線）は、図８の実施形態によって溶接された。

【0060】

複数の蒸着スティックマスク１００は、Ｌだけの長さを有するように互いに離隔して溶接されて、蒸着スティックマスク間の干渉が回避され得る。離隔を形成することによって、蒸着工程における有機物漏れの問題は、ギャップマスク４００によって防止できる。

【0061】

図１１は、トリミングされた蒸着マスクフレームアセンブリを示す図面である。図示のように、蒸着マスクフレームアセンブリ１０００の製造方法は、フレーム２００の外部に位置する支持スティックマスク３００、ギャップスティックマスク４００、および蒸着スティックマスク１００の一部がカッティングまたはトリミングされるステップをさらに含み得る。カッティングによって蒸着マスクフレームアセンブリ１０００が完成されることができる。

【0062】

蒸着マスクフレームアセンブリ１０００を用いて蒸着工程のためにフレーム２００の中空部の領域にＴＦＴガラス（図示せず）が密接し、蒸着マスクフレームアセンブリ１０００の下部に有機物ソース が配置されて蒸着が行われ得る。

【0063】

図１２は、図１１の蒸着マスクフレームアセンブリにおいて、セル単位マスクが未付着の蒸着マスクフレームアセンブリを示す図面であり、図１３は、構造用スティックマスク１１０上にセル単位マスク１２０を溶接する方法を説明する図面である。

【0064】

図１２に示すように、一実施形態による蒸着マスクフレームアセンブリを製造する方法は、図３および図４の工程を経た後に、セル単位マスクが未付着の構造用スティックマスク１１０を用いて図５～図１０に説明した方法によって製造することができる。構造用スティックマスク１１０は、開口（Ｏｐｅｎｉｎｇ）を備え得る。

【0065】

次に、図１３に示すように、複数のセル単位マスク１２０が構造用スティックマスク１１０上（特に、開口）に設けられ、レーザー溶接を通じてセル単位マスクが構造用スティックマスクに固定されるステップを含み得る。これにより、セル単位マスクの組み立て工程が後順位工程となるため、蒸着マスクフレームアセンブリの製造工程における蒸着パターンホールＰの位置変動を最小化できる長所がある。このような工程により図１１の蒸着マスクフレームアセンブリが完成されることができる。

【0066】

一実施形態によってレーザーを構造用スティックマスク１１０の「下面」に照射して溶接され得る。これにより、バー（Ｂｕｒ）が構造用スティックマスクの下面に形成され、蒸着工程の過程でＴＦＴガラスとハイブリッドスティックマスクの密着時に間隙（Ｇａｐ）が発生せず、タイト（Ｔｉｇｈｔ）に密着し、シャドウ現象（Ｓｈａｄｏｗ Ｅｆｆｅｃｔ）を減少させることができる。

【符号の説明】

【0067】

１００：蒸着スティックマスク
１１０：構造用スティックマスク
１１１：枠
１１２：リブ
１１３：スカート
１２０：セル単位マスク
２００：フレーム
３００：支持スティックマスク
４００：ギャップスティックマスク
１０００：蒸着マスクフレームアセンブリ
２０００：吸着引張機

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】