特開 2023-33470 電流検出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023033470

(43)【公開日】2023-03-10

(54)【発明の名称】電流検出装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 15/20 20060101AFI20230303BHJP

【ＦＩ】

G01R15/20 C

G01R15/20 D

【審査請求】有

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023005004

(22)【出願日】2023-01-17

(62)【分割の表示】P 2021556020の分割

【原出願日】2020-10-30

(31)【優先権主張番号】P 2019207066

(32)【優先日】2019-11-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135183

【弁理士】

【氏名又は名称】大窪 克之

(74)【代理人】

【識別番号】100085453

【弁理士】

【氏名又は名称】野▲崎▼ 照夫

(74)【代理人】

【識別番号】100108006

【弁理士】

【氏名又は名称】松下 昌弘

(72)【発明者】

【氏名】田村 学

(72)【発明者】

【氏名】白坂 正臣

(57)【要約】

【課題】温度上昇によるケースやカバーの変形を抑えることができ、これにより、複数のバスバのそれぞれを流れる被測定電流によって発生する磁界を正確に検知可能とし、高い電流検出精度を維持することができる電流検出装置を提供する。
【解決手段】バスバの厚さ方向において、バスバと磁気センサとを挟み込むように、第１シールド板は磁気センサ側に配置され、第２シールド板はバスバ側に配置されており、磁気センサ側の複数の第１シールド板はカバーと一体に形成され、バスバ側に配置された複数の第２シールド板はケースと一体に形成され、基板は、隣り合う磁気センサの間において少なくとも一部が分割されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ケースと、
前記ケースに固定されるカバーと、
被測定電流が流れる複数の板状のバスバと、
前記バスバに前記被測定電流が流れることにより発生する磁界を検知する複数の磁気センサと、
複数の前記磁気センサを搭載する基板とを備え、
さらに、前記バスバの厚さ方向において互いに対向する一対のシールド板を複数備え、
複数の前記磁気センサは、複数の前記バスバにそれぞれ対応して配置され、かつ、前記バスバの厚さ方向において、複数の前記バスバにそれぞれ対向して配置され、
前記一対のシールド板は、前記磁気センサ側に配置された第１シールド板と、前記バスバ側に配置された第２シールド板とからなり、前記バスバの厚さ方向において、前記バスバと前記磁気センサとを挟み込むように配置されており、
複数の前記第１シールド板は、前記カバーと一体に形成され、
複数の前記第２シールド板は、前記ケースと一体に形成され、
前記基板は、隣り合う前記磁気センサの間において少なくとも一部が分割されたことを特徴とする電流検出装置。

【請求項2】

複数の前記第２シールド板は、これらに対向する複数の前記バスバとともに前記ケースと一体に形成されている請求項１に記載の電流検出装置。

【請求項3】

前記基板は、すべての前記磁気センサについて、互いに分割されており、
隣り合う前記基板同士を電気的に接続する配線部がケースと一体に形成された請求項１に記載の電流検出装置。

【請求項4】

前記カバーは、隣り合う前記第１シールド板の間において少なくとも一部が分割されている、請求項２に記載の電流検出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、バスバを流れる電流を測定可能な電流検出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載の電流センサは、平行平板状に対向配置された２枚のシールド板と、各シールド板の間の収容空間に位置するように並列に配置された３本のバスバと、各バスバに対応して設けられた検出素子と、を備え、各シールド板は、各バスバのうちの隣同士の間に対応する部分それぞれに、バスバの長手方向に沿って設けられたスリットと、スリットによって各バスバの配列方向に分かれた一方の部分と他方の部分とを支持する支持部とを有している。これにより、シールド板の一部において磁気飽和が生ずるのを抑えることができ、磁気シールドの機能低下を防ぐことができるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－７２４６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、電流検出装置で測定する電流はますます増大する傾向にあり、これにともなってバスバ、シールド板、これらを収容するカバーとケースなどが大型化しつつある。このような大型の電流検出装置、例えば特許文献１に記載の電流センサでは、温度の上昇によってカバー、ケースなどに変形が生じると、検出素子とバスバの距離や、検出素子とシールド板の距離が、温度上昇前と異なってしまい、また、場所によって距離が不均一となってしまい電流の検出精度が低下してしまうおそれがある。

【0005】

そこで本発明は、温度上昇によるケースやカバーの変形を抑えることができ、これにより、複数のバスバのそれぞれを流れる被測定電流によって発生する磁界を正確に検知可能とし、高い電流検出精度を維持することができる電流検出装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の電流検出装置は、ケースと、ケースに固定されるカバーと、被測定電流が流れる複数の板状のバスバと、バスバに被測定電流が流れることにより発生する磁界を検知する複数の磁気センサと、複数の磁気センサを搭載する基板とを備え、さらに、バスバの厚さ方向において互いに対向する一対のシールド板を複数備え、複数の磁気センサは、複数のバスバにそれぞれ対応して配置され、かつ、バスバの厚さ方向において、複数のバスバにそれぞれ対向して配置され、一対のシールド板は第１シールド板と第２シールド板とからなり、バスバの厚さ方向において、バスバと磁気センサとを挟み込むように配置されており、磁気センサ側の複数の第１シールド板がカバーと一体に形成され、カバーは、隣り合う第１シールド板の間において少なくとも一部が分割されており、バスバ側に配置された複数の第２シールド板が、ケースと一体に形成されたことを特徴としている。
これにより、温度が上昇したときのカバーの変形を抑えることができるため、磁気センサとの距離が不均一となることを防ぐことができ、よって、一部のシールド板において磁気飽和が生じることがなくなり、精度の高い電流検出を行うことができる。

【0007】

本発明の電流検出装置において、前記第１シールド板は前記磁気センサ側に配置され、前記第２シールド板は前記バスバ側に配置されていることが好ましい。
また、複数の第２シールド板は、これらに対向する複数のバスバとともに前記ケースと一体に形成されていることが好ましい。
これにより、それぞれのバスバに対する第２シールド板の相対位置が定まるため、シールド性を高めることができる。

【0008】

本発明の電流検出装置において、基板は、隣り合う磁気センサの間において少なくとも一部が分割されていることが好ましい。
これにより、温度が上昇したときの基板の変形を抑えることができるため、基板上の磁気センサとバスバとの距離を均一に保つことが可能となり、バスバを流れる電流を精度良く検出することが可能となる。

【0009】

本発明の電流検出装置において、基板は、すべての磁気センサについて、互いに分割されており、隣り合う基板同士を電気的に接続する配線部がケースと一体に形成されていることが好ましい。
これにより、温度上昇時の基板の変形をより確実に抑えることができ、かつ、隣り合う基板同士の通電を確保することができる。

【発明の効果】

【0010】

本発明によると、温度上昇によるケースやカバーの変形を抑えることでき、これにより、複数のバスバのそれぞれを流れる被測定電流によって発生する磁界を正確に検知可能とし、高い電流検出精度を維持することができる電流検出装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第１実施形態に係る電流検出装置の構成を示す斜視図である。

【図2】（ａ）は第１実施形態に係る電流検出装置の構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線における断面図である。

【図3】（ａ）は第１実施形態の変形例に係る電流検出装置の構成を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す電流検出装置の平面図である。

【図4】（ａ）は第２実施形態に係る電流検出装置の構成を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の電流検出装置において、カバー部材を省略して示した平面図である。

【図5】（ａ）は、常温における電流の検出結果に対する、高温下における電流の検出結果の誤差を示すグラフ、（ｂ）は、高温下で電流検出を継続的に行った場合において、初期の検出結果に対する１０００時間経過後の検出結果の誤差を示すグラフである。

【図6】（ａ）は第２実施形態の変形例１に係る電流検出装置の構成を示す平面図、（ｂ）は、第２実施形態の変形例２に係る電流検出装置の構成を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態に係る電流検出装置について図面を参照しつつ詳しく説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る電流検出装置１０の構成を示す斜視図、図２（ａ）は、電流検出装置１０の構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線における断面図である。図２（ａ）、（ｂ）においては、図１に示す構成の一部を省略し簡略化して表示している。

【0013】

図１と図２（ａ）、（ｂ）に示すように、電流検出装置１０は、上側（図１と図２（ｂ）のＺ１側）に配置されるカバーとしての３つのカバー部材１１、１２、１３と、下側（図１と図２（ｂ）のＺ２側）に配置されるケースとしてのケース部材１４とを備え、ケース部材１４を、３本のバスバ２１、２２、２３が、ケース部材１４の幅方向（図１と図２（ａ）、（ｂ）のＹ１－Ｙ２方向）に沿って貫通している。なお、以下の説明では、カバー部材、バスバ、磁気センサ、及び、対をなす上下のシールド板をそれぞれ３つ設けた形態について説明するが、同様の配置によって、２つ設けた形態や４つ以上設けた形態とすることも可能である。

【0014】

３つのカバー部材１１、１２、１３は、互いに同一の板状の形状を有し、ケース部材１４の長手方向（図１と図２（ａ）、（ｂ）のＸ１－Ｘ２方向）において等間隔に配置され、ケース部材１４にそれぞれ固定されている。別言すると、ケース部材１４に固定されるカバー部材は、ケース部材１４の長手方向において互いに分割して配置されている。

【0015】

３つのカバー部材１１、１２、１３内には第１シールド板５１、５２、５３がそれぞれ設けられている。第１シールド板５１、５２、５３は、３つのカバー部材１１、１２、１３とそれぞれ一体となるように、例えば成形によって形成され、Ｘ－Ｙ面（Ｘ１－Ｘ２方向とＹ１－Ｙ２方向を含む面）に延びるように配置されている。すなわち、磁気センサ側の複数の第１シールド板がカバーと一体に形成されている。

【0016】

ケース部材１４内には、バスバ２１、２２、２３の厚さ方向（Ｚ１－Ｚ２方向、上下方向）において、バスバ２１、２２、２３を挟んで第１シールド板５１、５２、５３にそれぞれ対向するように、第２シールド板６１、６２、６３が配置されている。第２シールド板６１、６２、６３は、ケース部材１４と一体となるように、例えば成形によって形成され、Ｘ－Ｙ面に延びるように、ケース部材１４の長手方向（Ｘ１－Ｘ２方向）において互いに離間して配置されている。これにより、第１シールド板５１と第２シールド板６１、第１シールド板５２と第２シールド板６２、及び、第１シールド板５３と第２シールド板６３がそれぞれ対をなし、一対のシールド板が３組構成される。

【0017】

３本のバスバ２１、２２、２３は、互いに同一形状の導電性の板状の材料からなり、対向する２つの板面がケース部材１４の上下（Ｚ１－Ｚ２方向）にそれぞれ対応するように配置され、ケース部材１４の幅方向（Ｙ１－Ｙ２方向）に沿って帯状に延び、ケース部材１４の長手方向（図１と図２（ａ）、（ｂ）のＸ１－Ｘ２方向）において、等間隔に配置されている。３本のバスバ２１、２２、２３は、その厚さ方向において、第１シールド板５１と第２シールド板６１、第１シールド板５２と第２シールド板６２、及び、第１シールド板５３と第２シールド板６３の３組のシールド板の対によって、それぞれ挟まれている。

【0018】

図２（ｂ）に示すように、ケース部材１４内には、長手方向（Ｘ１－Ｘ２方向）に沿って延びるように回路基板３０が配置され、この回路基板３０の底面上には、Ｘ－Ｙ面において、バスバ２１、２２、２３に対応する位置に磁気センサ４１、４２、４３がそれぞれ搭載されている。
なお、磁気センサ４１、４２、４３は、回路基板３０の上面と下面のどちらに設けても良い。

【0019】

磁気センサ４１、４２、４３については、バスバ２１、２２、２３のそれぞれに対する磁気センサ４１、４２、４３の配置や、磁気センサ４１、４２、４３のそれぞれに対する３つの対のシールド板（第１シールド板５１、５２、５３と第２シールド板６１、６２、６３それぞれの対）の配置、及び、これらの配置による作用・効果が互いに同様であるため、ここでは磁気センサ４２を例に挙げて説明する。

【0020】

図２（ａ）又は図２（ｂ）に示すように、磁気センサ４２は、バスバ２２の長手方向（Ｙ１－Ｙ２方向）の中心に対応する位置に配置され、バスバ２２と磁気センサ４２は互いに上下に対向する。さらに、バスバ２２の幅方向（Ｘ１－Ｘ２方向）において、磁気センサ４２は、Ｘ－Ｙ面における位置が対応するように、バスバ２２と対向配置されている。このようにバスバ２２に対応するように磁気センサ４２を配置したため、磁気センサ４２は、バスバ２２を流れる電流（被測定電流）による誘導磁界を検出することによって、被測定電流の電流値を測定することができる。磁気センサ４２は、例えば、ＧＭＲ素子（巨大磁気抵抗効果素子）などの磁気抵抗効果素子を用いて構成される。

【0021】

磁気センサ４２は、カバー部材１２内に配置された第１シールド板５２と、ケース部材１４内に配置された第２シールド板６２との一対のシールド板によって、バスバ２２の厚さ方向の上下から挟まれている。よって、バスバ２２の厚さ方向において、第１シールド板５２と第２シールド板６２とによって、磁気センサ４２とバスバ２２が挟み込まれるように配置され、磁気センサ４２側に第１シールド板５１が配置され、バスバ２２側に第２シールド板６１が配置される。なお、第１シールド板５１をバスバ２２側に配置し、第２シールド板６１を磁気センサ４２側に配置する構成も可能である。

【0022】

第１シールド板５２と第２シールド板６２は、同一の磁性材料からなる磁気シールドとして、強磁性体で形成することが好ましく、上下方向において互いに平行に対向するように配置されている。第１シールド板５２と第２シールド板６２は、それぞれ、平面視矩形状の同一形状で同一サイズの複数の金属板を上下に積層した構成を有している。このように、磁気センサ４２を挟むように第１シールド板５２と第２シールド板６２を配置することにより、磁気センサ４２は、隣接するバスバ２１、２３を流れる電流による誘導磁界などの外来磁場（外部磁場）を遮って、その影響を抑えることとしている。

【0023】

以上のように構成されたことから、バスバ２１、２２、２３に大電流を流すことなどにより温度が大きく上昇したとしても、カバー部材１１、１２、１３が互いに分割されているため、変形を小さく抑えることができる。また、高温の状態が継続した場合にも、放熱しやすく変形が起きにくくなる。別の言い方をすると、仮に、カバー部材１１、１２、１３が部分的な分割もなく一体に形成されていた場合、カバー部材に反りが発生しやすくなり、第１シールド板５１、５２、５３の配置位置にズレが生じやすい。配置位置がずれることでシールド性が悪くなり、検出精度が悪くなることが考えられる。したがって、本実施形態の構造とすることで、バスバ２１、２２、２３のそれぞれを流れる被測定電流によって発生する磁界を、常温の場合と同様に、正確に検知することができ、大電流を流した場合においても、高い電流検出精度を維持することが可能となる。

【0024】

以下に変形例について説明する。
図３（ａ）は、第１実施形態の変形例に係る電流検出装置１１０の構成を示す斜視図、（ｂ）は電流検出装置１１０の平面図である。図３（ｂ）においては、図３（ａ）に示す構成の一部を省略し簡略化して表示している。この電流検出装置１１０においては、図１と図２（ａ）、（ｂ）に示す３つのカバー部材１１、１２、１３のように互いに分割した形態に代えて、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、カバーとしての３つのカバー部材１１１、１１２、１１３の一部が互いに連結されている。別言すると、カバーは、第１シールド板の間において、一部が分割され、残りの部分で互いに連結され、これにより、隣り合うカバー部材の間に前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）に延びるスリット又は切り欠きが形成される。

【0025】

変形例における、ケース部材１１４（ケース）、３本のバスバ１２１、１２２、１２３、回路基板１３０、３つの磁気センサ１４１、１４２、１４３、及び、不図示の第２シールド板は、図１と図２（ａ）、（ｂ）に示す、ケース部材１４（ケース）、３本のバスバ２１、２２、２３、回路基板３０、３つの磁気センサ４１、４２、４３、及び、第２シールド板６１、６２、６３とそれぞれ同様の構成・配置を有する。

【0026】

３つのカバー部材１１１、１１２、１１３は、図１と図２（ａ）、（ｂ）に示すカバー部材１１、１２、１３と同様に、互いに同一の板状の形状を有し、ケース部材１１４の長手方向（Ｘ１－Ｘ２方向）において等間隔に配置される。さらに、隣り合う２つのカバー部材１１１、１１２は、ケース部材１１４の長手方向に延びる第１の連結部１１５によって連結され、隣り合う２つのカバー部材１１２、１１３は、ケース部材１１４の長手方向に延びる第２の連結部１１６によって連結されている。３つのカバー部材１１１、１１２、１１３と２つの連結部１１５、１１６は、Ｘ－Ｙ面に沿って広がるように、同一材料で同一の厚さで、例えば成形によって一体で形成される。３つのカバー部材１１１、１１２、１１３内には、図２（ｂ）に示すのと同様に、第１シールド板５１、５２、５３がそれぞれ設けられている。

【0027】

なお、図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、Ｘ－Ｙ面において、第１の連結部１１５を奥側（Ｙ２側）に配置し、第２の連結部１１６を手前側（Ｙ１側）に配置しているが、２つの連結部１１５、１１６を前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）のいずれの位置に、どの程度の幅で配置するかは、求められる検出精度や、３つのカバー部材１１１、１１２、１１３の変形量などに応じて任意に設定できる。

【0028】

以上のように、２つの連結部１１５、１１６によって、３つのカバー部材１１１、１１２、１１３が連結され、隣り合う第１シールド板の間において一部が分割されたカバーが形成される。分割の範囲や連結部の大きさ・形状は任意に設定できる。このカバーのケース部材１１４への固定は、３つのカバー部材１１１、１１２、１１３と２つの連結部１１５、１１６のいずれか、又は両方をケース部材１１４に固定することで行うことができる。

【0029】

カバーをこのように構成することによって、温度上昇による変形を抑える効果が得られるとともに、電流検出装置１１０の製造工程においてカバーの組み付け性を高めることができる。

【0030】

＜第２実施形態＞
図４（ａ）は第２実施形態に係る電流検出装置２１０の構成を示す断面図であって、図１（ｂ）に対応する位置の図である。図４（ｂ）は、電流検出装置２１０において、カバー部材２１１、２１２、２１３を省略して示した平面図である。

【0031】

第２実施形態の電流検出装置２１０においては、図２（ａ）、（ｂ）に示す第１実施形態における回路基板３０に代えて、隣り合う磁気センサ２４１、２４２、２４３の間において分割された、３つの回路基板２３１、２３２、２３３を用いている。これらの回路基板２３１、２３２、２３３は、ケース部材２１４の長手方向（Ｘ１－Ｘ２方向）において、等間隔に配置され、ケース部材２１４上に載置・固定される。隣り合う２つの回路基板２３１、２３２は、ケース部材２１４内に埋設された第１配線部２３４によって互いに電気的に接続され、隣り合う２つの回路基板２３２、２３３についても、ケース部材２１４内に埋設された第２配線部２３５によって互いに電気的に接続される。

【0032】

ここで、図４（ａ）、（ｂ）に示す例では、Ｘ－Ｙ面において、２つの配線部２３４、２３５の両方を手前側（Ｙ１側）に配置しているが、これらの配線部２３４、２３５を前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）のいずれの位置に、どの程度の幅で配置するかは、求められる検出精度や、３つの回路基板２３１、２３２、２３３の変形量などに応じて任意に設定できる。

【0033】

３つのカバー部材２１１、２１２、２１３、ケース部材２１４、３本のバスバ２２１、２２２、２２３、３つの磁気センサ２４１、２４２、２４３、３つの第１シールド板２５１、２５２、２５３、及び、３つの第２シールド板２６１、２６２、２６３は、第１実施形態における、３つのカバー部材１１、１２、１３、ケース部材１４、３本のバスバ２１、２２、２３、３つの磁気センサ４１、４２、４３、３つの第１シールド板５１、５２、５３、及び、３つの第２シールド板６１、６２、６３とそれぞれ同様の構成・配置を有する。

【0034】

図５（ａ）は、常温（２５°Ｃ）における電流の検出結果に対する、高温下（１２５°Ｃ）における電流の検出結果の誤差（図５（ａ）の縦軸：温度誤差）を示すグラフである。図５（ｂ）は、高温下（１２５°Ｃ）で電流検出を継続的に行った場合において、初期の検出結果に対する１０００時間経過後の検出結果の誤差（図５（ｂ）の縦軸：耐久性誤差）を示すグラフである。図５（ａ）、（ｂ）において、実施例は、第２実施形態の電流検出装置２１０を用いた場合であり、比較例は、前記実施例に対して、カバー部材が３分割されていない１枚の構成であり、かつ、回路基板も３分割されていない１枚の構成とした場合である。

【0035】

図５（ａ）、（ｂ）の比較例におけるＳ部分とＣ部分は、回路基板とカバー部材の変形による誤差への寄与度を概略的に切り分けて示したものであり、Ｓ部分は回路基板の変形による誤差への寄与を示し、Ｃ部分はカバー部材の変形による誤差への寄与を示している。

【0036】

図５（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示すように、実施例においては、温度誤差は０．１％程度、耐久性誤差は０．１％未満となっており、高温にすることによる影響が小さくなっており、温度上昇による、カバー部材などの各部材の変形が抑えられており、磁気センサとバスバとの距離や、磁気センサと第１シールド板及び第２シールド板との距離がほぼ一定に維持されていることが分かる。これに対して、比較例においては、温度誤差が実施例の約７倍、耐久性誤差が実施例の約１０倍となっており、温度上昇によって、カバー部材や回路基板が変形しやすくなっており、磁気センサとバスバとの距離や、磁気センサと第１シールド板及び第２シールド板との距離が変化してしまうことにより、電流の検出結果に大きな誤差を生じさせていると考えられる。

【0037】

また、図５（ａ）、（ｂ）の比較例におけるＳ部分とＣ部分はいずれも実施例の数倍になっており、回路基板とカバー部材のいずれの変形も検出誤差への影響が大きいことが分かる。また、Ｓ部分とＣ部分を比較するとカバー部材の変形による影響がより大きいことが分かる。したがって、第１実施形態のように、回路基板３０は１枚で構成し、カバーを、３分割されたカバー部材１１、１２、１３とする構成においても、検出誤差を抑える効果が得られることが分かる。

【0038】

以下に変形例について説明する。
図６（ａ）は、第２実施形態の変形例１に係る電流検出装置３１０の構成を示す平面図、（ｂ）は、第２実施形態の変形例２に係る電流検出装置の構成を示す平面図である。図６（ａ）、（ｂ）は、図４（ｂ）と同様に、カバー部材を省略した状態を示す平面図である。

【0039】

変形例１の電流検出装置３１０においては、図４（ａ）、（ｂ）に示す、２つの配線部２３４、２３５を用いずに、図６（ａ）に示すように、３つの回路基板３３１、３３２、３３３が、一部において互いに連結されている。隣り合う２つの回路基板３３１、３３２は、ケース部材３１４の長手方向（Ｘ１－Ｘ２方向）に延びる第１の連結部３３４によって連結され、第１の連結部３３４に設けられた第１の配線部（不図示）によって互いに電気的に接続される。隣り合う２つの回路基板３３２、３３３は、ケース部材３１４の長手方向に延びる第２の連結部３３５によって連結され、第２の連結部３３５に設けられた第２の配線部（不図示）によって互いに電気的に接続される。３つの回路基板３３１、３３２、３３３と２つの連結部３３４、３３５は、Ｘ－Ｙ面に沿って広がるように、同一材料で同一の厚さで、例えば成形によって一体で形成される。別言すると、回路基板は、隣り合う磁気センサの間において、一部が分割され、残りの部分で互いに連結されている。

【0040】

変形例１における、ケース部材３１４（ケース）、３本のバスバ３２１、３２２、３２３、３つの磁気センサ３４１、３４２、３４３、及び、不図示の第２シールド板は、図４（ａ）又は図４（ｂ）に示す、ケース部材２１４（ケース）、３本のバスバ２２１、２２２、２２３、３つの磁気センサ２４１、２４２、２４３、及び、第２シールド板２６１、２６２、２６３とそれぞれ同様の構成・配置を有する。

【0041】

ここで、図６（ａ）に示す例では、Ｘ－Ｙ面において、２つの連結部３３４、３３５の両方を奥側（Ｙ２側）に配置しているが、２つの連結部３３４、３３５を前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）のいずれの位置に、どの程度の幅で配置するかは、求められる検出精度や、３つの回路基板３３１、３３２、３３３の変形量などに応じて任意に設定できる。例えば図６（ｂ）に示す変形例２のように、第１の連結部３３６を奥側に、第２の連結部３３７を手前側に配置してもよい。
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的又は本発明の思想の範囲内において改良又は変更が可能である。

【産業上の利用可能性】

【0042】

以上のように、本発明に係る電流検出装置は、温度上昇によるケースやカバーの変形を抑えることでき、これにより、複数のバスバのそれぞれを流れる被測定電流によって発生する磁界を正確に検知可能とし、高い電流検出精度を維持することができる点で有用である。

【符号の説明】

【0043】

１０ 電流検出装置
１１、１２、１３ カバー部材（カバー）
１４ ケース部材（ケース）
２１、２２、２３ バスバ
３０ 回路基板
４１、４２、４３ 磁気センサ
５１、５２、５３ 第１シールド板
６１、６２、６３ 第２シールド板
１１０ 電流検出装置
１１１、１１２、１１３ カバー部材（カバー）
１１４ ケース部材（ケース）
１１５ 第１の連結部
１１６ 第２の連結部
１２１、１２２、１２３ バスバ
１３０ 回路基板
１４１、１４２、１４３ 磁気センサ
２１０ 電流検出装置
２１１、２１２、２１３ カバー部材（カバー）
２１４ ケース部材（ケース）
２２１、２２２、２２３ バスバ
２３１、２３２、２３３ 回路基板
２３４ 第１配線部
２３５ 第２配線部
２４１、２４２、２４３ 磁気センサ
２５１、２５２、２５３ 第１シールド板
２６１、２６２、２６３ 第２シールド板
３１０ 電流検出装置
３１４ ケース部材（ケース）
３２１、３２２、３２３ バスバ
３３１、３３２、３３３ 回路基板
３３４、３３６ 第１の連結部
３３５、３３７ 第２の連結部
３４１、３４２、３４３ 磁気センサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】