▶ ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023035817
(43)【公開日】2023-03-13
(54)【発明の名称】電子デバイス及びメモリデバイスのためのハウジング
(51)【国際特許分類】
H05K 5/02 20060101AFI20230306BHJP
G11B 33/02 20060101ALI20230306BHJP
B32B 7/027 20190101ALI20230306BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20230306BHJP
【ＦＩ】
H05K5/02 J
G11B33/02 301A
B32B7/027
B32B7/025
【審査請求】有
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022083474
(22)【出願日】2022-05-23
(31)【優先権主張番号】17/461,405
(32)【優先日】2021-08-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】504056130
【氏名又は名称】ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100207837
【弁理士】
【氏名又は名称】小松原 寿美
(72)【発明者】
【氏名】ヴィシュヌ・チャンダル・ジャナキラマン
(72)【発明者】
【氏名】ムタラス・デヴァラジャン
(72)【発明者】
【氏名】クル・ボック
【テーマコード（参考）】
4E360
4F100
【Ｆターム（参考）】
4E360AB12
4E360AB22
4E360AB42
4E360GB99
4E360GC08
4E360GC16
4F100AJ04A
4F100AJ06A
4F100AJ07A
4F100AK01A
4F100AK04A
4F100AK07A
4F100AK15A
4F100AK17A
4F100AK25A
4F100AK25B
4F100AK25C
4F100AK25D
4F100AK42A
4F100AK46A
4F100AK51B
4F100AK51C
4F100AK51D
4F100AK54A
4F100AK55A
4F100BA04
4F100BA07
4F100CA02C
4F100CA02D
4F100CA23A
4F100CC01C
4F100CC01D
4F100DD07
4F100DG03A
4F100DG04A
4F100EH46
4F100EJ08
4F100EJ65
4F100EJ86
4F100GB15
4F100JB16A
4F100JJ01
4F100JK09
4F100JK12
4F100YY00A
4F100YY00B
4F100YY00C
4F100YY00D
(57)【要約】 （修正有）
【課題】メモリデバイス及び電子デバイスのためのハウジング、及びそのようなハウジングを形成するためのプロセスを提供する。
【解決手段】電子デバイスの少なくとも一部を収容するための物品１００は、熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む第１の構成要素１０５と、第１の構成要素の少なくとも一部上に配置された第２の構成要素１２０と、を含み、第２の構成要素は、複数の層を含む。物品は、約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重、約１００Ｖ以下の静電放電静電圧、約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率、又はそれらの組み合わせを有する。
【選択図】図１
【解決手段】電子デバイスの少なくとも一部を収容するための物品１００は、熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む第１の構成要素１０５と、第１の構成要素の少なくとも一部上に配置された第２の構成要素１２０と、を含み、第２の構成要素は、複数の層を含む。物品は、約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重、約１００Ｖ以下の静電放電静電圧、約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率、又はそれらの組み合わせを有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子デバイスの少なくとも一部を収容するための物品であって、
熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の少なくとも一部上に配置された第２の構成要素であって、複数の層を含む、第２の構成要素と、を備え、
前記物品が、
約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、
約１００Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又はそれらの組み合わせを有する、物品。
熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の少なくとも一部上に配置された第２の構成要素であって、複数の層を含む、第２の構成要素と、を備え、
前記物品が、
約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、
約１００Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又はそれらの組み合わせを有する、物品。
【請求項2】
前記第１の構成要素中の生分解性ポリマーの量が、前記第１の構成要素の総重量に基づいて、約３０重量％以上である、請求項１に記載の物品。
【請求項3】
前記熱可塑性物質が、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリオキシメチレン、ポリ（メチルメタクリレート）、それらのポリスルホン誘導体、又はそれらの組み合わせを含み、
前記生分解性充填剤又はポリマーが、セルロース長繊維、短繊維、デンプン、酢酸セルロース、若しくはそれらの組み合わせを含むか、又は
それらの両方を含む、請求項１に記載の物品。
前記生分解性充填剤又はポリマーが、セルロース長繊維、短繊維、デンプン、酢酸セルロース、若しくはそれらの組み合わせを含むか、又は
それらの両方を含む、請求項１に記載の物品。
【請求項4】
前記熱可塑性物質が、ポリプロピレンを含み、
前記生分解性充填剤又はポリマーが、セルロース長繊維を含み、
前記第１の構成要素中の生分解性充填剤又はポリマーの量は、前記第１の構成要素の総重量に基づいて、約３０重量％～約５０重量％である、請求項１に記載の物品。
前記生分解性充填剤又はポリマーが、セルロース長繊維を含み、
前記第１の構成要素中の生分解性充填剤又はポリマーの量は、前記第１の構成要素の総重量に基づいて、約３０重量％～約５０重量％である、請求項１に記載の物品。
【請求項5】
前記電子デバイスが、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）フラッシュドライブ、ラップトップハウジング、キーボード、マウス、ＵＳＢパッケージ、ＳＳＤパッケージ、ＨＤＤパッケージ、センサカバー、カメラカバー、ｗｉ－ｆｉルータ、又は自動車音楽システムを含む、請求項１に記載の物品。
【請求項6】
前記複数の層が、
前記第１の構成要素の少なくとも一部上に配置された第１の層と、
前記第１の層の少なくとも一部上に配置された第２の層と、
前記第２の層の少なくとも一部上に配置された第３の層と、を含み、前記第１の層は、前記第１の構成要素と前記第２の層との間の接着を増強するためのプライマーを含む、請求項１に記載の物品。
前記第１の構成要素の少なくとも一部上に配置された第１の層と、
前記第１の層の少なくとも一部上に配置された第２の層と、
前記第２の層の少なくとも一部上に配置された第３の層と、を含み、前記第１の層は、前記第１の構成要素と前記第２の層との間の接着を増強するためのプライマーを含む、請求項１に記載の物品。
【請求項7】
前記第２の層が、塗料、シンナー、硬化剤、又はそれらの反応生成物を含む、請求項６に記載の物品。
【請求項8】
前記第２の層を形成するために使用される前記塗料と、前記シンナーと、前記硬化剤との比が、約３．５：３．８：０．５～約４．５：３．８：１．５である、請求項７に記載の物品。
【請求項9】
前記第３の層が、塗料、シンナー、硬化剤、又はそれらの反応生成物を含む、請求項６に記載の物品。
【請求項10】
前記第３の層を形成するために使用される前記塗料と、前記シンナーと、前記硬化剤との比が、約９．５：９．８：０．５～約１０．５：９．８：１．５である、請求項９に記載の物品。
【請求項11】
前記物品が、
約０．５μｍ～約２μｍの平均表面粗さ（ＩＳＯ４２８７：１９９７）、
約０．４ＧＰａ～約０．８ＧＰａの擦傷硬度（ＩＳＯ４５８６－２）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ～約０．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、
約７８～約８８のショアＤ硬度（ＩＳＯ８６８）、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１に記載の物品。
約０．５μｍ～約２μｍの平均表面粗さ（ＩＳＯ４２８７：１９９７）、
約０．４ＧＰａ～約０．８ＧＰａの擦傷硬度（ＩＳＯ４５８６－２）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ～約０．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、
約７８～約８８のショアＤ硬度（ＩＳＯ８６８）、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１に記載の物品。
【請求項12】
物品であって、
電子デバイスと、
前記電子デバイスの少なくとも一部上に配置されたコーティングされた基材であって、
ポリオレフィン及び生分解性充填剤又はポリマーを含むポリマー基材であって、前記ポリマー基材中の生分解性充填剤又はポリマーの量が、前記ポリオレフィン及び前記生分解性充填剤又はポリマーの総重量に基づいて、約３０重量％～約５０重量％である、ポリマー基材、及び
複数の層を含むコーティングであって、前記ポリマー基材の少なくとも一部上に配置されている、コーティングを含む、コーティングされた基材と、を含み、
前記物品が、
約２００ｇｍｓ～約４００ｇｍｓの擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、
約５０Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又は
それらの組み合わせを有する、物品。
電子デバイスと、
前記電子デバイスの少なくとも一部上に配置されたコーティングされた基材であって、
ポリオレフィン及び生分解性充填剤又はポリマーを含むポリマー基材であって、前記ポリマー基材中の生分解性充填剤又はポリマーの量が、前記ポリオレフィン及び前記生分解性充填剤又はポリマーの総重量に基づいて、約３０重量％～約５０重量％である、ポリマー基材、及び
複数の層を含むコーティングであって、前記ポリマー基材の少なくとも一部上に配置されている、コーティングを含む、コーティングされた基材と、を含み、
前記物品が、
約２００ｇｍｓ～約４００ｇｍｓの擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、
約５０Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又は
それらの組み合わせを有する、物品。
【請求項13】
前記複数の層のうちの第１の層が、約１μｍ～約５μｍの厚さを有し、
前記複数の層のうちの第２の層が、約１５μｍ～約２５μｍの厚さを有し、
前記複数の層のうちの第３の層が、約５μｍ～約１５μｍの厚さを有し、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１２に記載の物品。
前記複数の層のうちの第２の層が、約１５μｍ～約２５μｍの厚さを有し、
前記複数の層のうちの第３の層が、約５μｍ～約１５μｍの厚さを有し、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１２に記載の物品。
【請求項14】
前記ポリオレフィンが、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリオキシメチレン、ポリ（メチルメタクリレート）、それらのポリスルホン誘導体、又はそれらの組み合わせを含み、
前記生分解性充填剤又はポリマーが、セルロース長繊維、短繊維、デンプン、酢酸セルロース、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１２に記載の物品。
前記生分解性充填剤又はポリマーが、セルロース長繊維、短繊維、デンプン、酢酸セルロース、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１２に記載の物品。
【請求項15】
前記物品が、
約０．５μｍ～約２μｍの平均表面粗さ（ＩＳＯ４２８７：１９９７）、
約０．４ＧＰａ～約０．８ＧＰａの擦傷硬度（ＩＳＯ４５８６－２）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ～約０．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、
約７８～約８８のショアＤ硬度（ＩＳＯ８６８）、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１２に記載の物品。
約０．５μｍ～約２μｍの平均表面粗さ（ＩＳＯ４２８７：１９９７）、
約０．４ＧＰａ～約０．８ＧＰａの擦傷硬度（ＩＳＯ４５８６－２）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ～約０．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、
約７８～約８８のショアＤ硬度（ＩＳＯ８６８）、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１２に記載の物品。
【請求項16】
電子デバイス用のハウジングを作製するためのプロセスであって、
ポリマー基材に第１の混合物を導入することであって、前記ポリマー基材が、熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む、導入することと、
前記第１の混合物を乾燥又は硬化させて、前記ポリマー基材上に第１の層を形成することと、
前記ポリマー基材に第２の混合物を導入することと、
前記第２の混合物を乾燥又は硬化させて、前記第１の層上に第２の層を形成することと、
前記ポリマー基材に第３の混合物を導入することと、
前記第３の混合物を乾燥又は硬化させて、前記第２の層上に第３の層を形成することと、を含み、前記ハウジングの少なくとも一部が、
約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、
約１００Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又は
それらの組み合わせを有する、プロセス。
ポリマー基材に第１の混合物を導入することであって、前記ポリマー基材が、熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む、導入することと、
前記第１の混合物を乾燥又は硬化させて、前記ポリマー基材上に第１の層を形成することと、
前記ポリマー基材に第２の混合物を導入することと、
前記第２の混合物を乾燥又は硬化させて、前記第１の層上に第２の層を形成することと、
前記ポリマー基材に第３の混合物を導入することと、
前記第３の混合物を乾燥又は硬化させて、前記第２の層上に第３の層を形成することと、を含み、前記ハウジングの少なくとも一部が、
約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、
約１００Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又は
それらの組み合わせを有する、プロセス。
【請求項17】
前記第２の混合物が、塗料、シンナー、硬化剤を含み、
前記第２の混合物の前記塗料と、前記シンナーと、前記硬化剤との比が、約３．５：３．８：０．５～約４．５：３．８：１．５である、請求項１６に記載のプロセス。
前記第２の混合物の前記塗料と、前記シンナーと、前記硬化剤との比が、約３．５：３．８：０．５～約４．５：３．８：１．５である、請求項１６に記載のプロセス。
【請求項18】
前記第３の混合物が、塗料、シンナー、硬化剤を含み、
前記第３の混合物の前記塗料と、前記シンナーと、前記硬化剤との比が、約９．５：９．８：０．５～約１０．５：９．８：１．５である、請求項１６に記載のプロセス。
前記第３の混合物の前記塗料と、前記シンナーと、前記硬化剤との比が、約９．５：９．８：０．５～約１０．５：９．８：１．５である、請求項１６に記載のプロセス。
【請求項19】
前記ハウジングの少なくとも一部が、
約０．５μｍ～約２μｍの平均表面粗さ（ＩＳＯ４２８７：１９９７）、
約０．４ＧＰａ～約０．８ＧＰａの擦傷硬度（ＩＳＯ４５８６－２）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ～約０．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、
約７８～約８８のショアＤ硬度（ＩＳＯ８６８）、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１６に記載のプロセス。
約０．５μｍ～約２μｍの平均表面粗さ（ＩＳＯ４２８７：１９９７）、
約０．４ＧＰａ～約０．８ＧＰａの擦傷硬度（ＩＳＯ４５８６－２）、
約０．２８Ｗ／ｍＫ～約０．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、
約７８～約８８のショアＤ硬度（ＩＳＯ８６８）、又は
それらの組み合わせを有する、請求項１６に記載のプロセス。
【請求項20】
前記熱可塑性物質が、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリオキシメチレン、ポリ（メチルメタクリレート）、それらのポリスルホン誘導体、又はそれらの組み合わせを含み、
前記ポリマー基材中の生分解性ポリマーの量が、前記ポリマー基材の総重量に基づいて、３０重量％以上である、請求項１６に記載のプロセス。
前記ポリマー基材中の生分解性ポリマーの量が、前記ポリマー基材の総重量に基づいて、３０重量％以上である、請求項１６に記載のプロセス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、概して、例えば、メモリデバイス及び電子デバイスのためのハウジング、及びそのようなハウジングを形成するためのプロセスに関する。
関連技術の説明
関連技術の説明
【0002】
ポリカーボネート（polycarbonate、ＰＣ）、アクリロニトリル－ブタジエンスチレン（acrylonitrile-butadiene styrene、ＡＢＳ）、及びＰＣ／ＡＢＳなどの使い捨てプラスチック材料は、一般に、ＵＳＢフラッシュドライブ、ケーブル、及びコネクタなどの、ソリッドステートドライブ（solid state drive、ＳＳＤ）エンクロージャ、ハードディスクドライブ（hard disk drive、ＨＤＤ）製品、及び小売パッケージ（retail packaging、ＲＰＧ）製品に利用される。しかしながら、そのようなプラスチック材料は、リサイクル性に乏しく、生分解性材料に欠けており、擦傷ができやすい可能性がある。これら及び他の使い捨てプラスチックに関する持続可能性及び規制の枠組みが低いため、生分解性含有量を有するハイブリッドプラスチックの利用へと産業界の取り組みがシフトしている。加えて、電子産業では、特に、擦傷に起因して、ＳＳＤ、ＨＤＤ、及びＲＰＧへのＰＣ、ＡＢＳ、及びＰＣ／ＡＢＳパッケージ及びエンクロージャの拒絶が、場合によっては、非常に高くなり得る。
【0003】
現在、ＳＳＤ、ＨＰＤ、ＲＰＧ、他のメモリデバイス、及び電子デバイスのそのような問題を解決するためのアプローチは、非常に限られている。一般に、ハイブリッドプラスチックは、食品パッケージ、カトラリー、ドアトリム、及び同様の製品に使用されているが、例えば、低熱撓み温度及び低熱伝導率などの望ましくない熱的特性のために、電子パッケージ及び半導体メモリ業界では利用されていない。擦傷及び他の欠陥を軽減するために、コーティングが、車内パネル、運動センサ、及びカメラカバーにおける化粧目的のために利用されているが、製品が拒絶されるかどうかを決定する際に表面特性が重要であり得るエンクロージャ及びパッケージ用途のための耐擦傷性コーティングとしては使用されていない。
【0004】
例えば、当該技術分野において、１つ以上の欠陥を克服するメモリデバイス及び電子デバイスのための、新しくかつ改善されたパッケージ及びエンクロージャが必要とされている。
【発明の概要】
【0005】
本開示の実施形態は、概して、例えば、メモリデバイス及び電子デバイスのためのハウジング、及びそのようなハウジングを形成するためのプロセスに関する。
【0006】
一実施形態では、電子デバイスの少なくとも一部を収容するための物品が提供される。物品は、熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む第１の構成要素と、第１の構成要素の少なくとも一部上に配置された第２の構成要素と、を含み、第２の構成要素は、複数の層を含む。物品は、約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、約１００Ｖ以下の静電放電（electrostatic discharge、ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤＳ２０．２０）、約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又はそれらの組み合わせを有する。
【0007】
別の実施形態では、物品が提供される。物品は、電子デバイスと、電子デバイスの少なくとも一部上に配置されたコーティングされた基材と、を含む。コーティングされた基材は、ポリオレフィン及び生分解性充填剤又はポリマーを含むポリマー基材を含み、ポリマー基材中の生分解性充填剤又はポリマーの量は、ポリオレフィン及び生分解性充填剤又はポリマーの総重量に基づいて、約３０重量％～約５０重量％であり、コーティングは、複数の層を含み、ポリマー基材の少なくとも一部上に配置されている。物品は、約２００ｇｍｓ～約４００ｇｍｓの擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、約５０Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、又はそれらの組み合わせを有する。
【0008】
別の実施形態では、電子デバイス用のハウジングを作製するためのプロセスが提供される。プロセスは、ポリマー基材に第１の混合物を導入することであって、ポリマー基材が、熱可塑性物質及び生分解性充填剤又はポリマーを含む、導入することと、第１の混合物を乾燥又は硬化させて、ポリマー基材上に第１の層を形成することと、を含む。プロセスは、ポリマー基材に第２の混合物を導入することと、第２の混合物を乾燥又は硬化させて、第１の層上に第２の層を形成することと、を更に含む。プロセスは、ポリマー基材に第３の混合物を導入することと、第３の混合物を乾燥又は硬化させて、第２の層上に第３の層を形成することと、を更に含み、ハウジングの少なくとも一部が、約２００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重（ＩＳＯ４５８６－２）、約１００Ｖ以下の静電放電（ＥＳＤ）静電圧（ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０）、約０．２８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７－２）、それらの組み合わせを有する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、簡潔に上で要約した本開示のより具体的な説明は、実施形態を参照することによってなされ得、それらのいくつかが添付の図面に例示されている。しかしながら、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを例示し、したがって、その範囲を限定するものと見なされるべきではなく、本開示が他の同等に有効な実施形態を認め得ることに留意すべきである。
【0010】
【図1】本開示の少なくとも１つの実施形態による、例示的な物品の断面図である。
【0011】
【図2】本開示の少なくとも１つの実施形態による、本明細書に記載の物品を組み込んだ例示的なハードディスクドライブカバー及びディスクドライブアセンブリの上面斜視分解図である。
【0012】
【図3】本開示の少なくとも１つの実施形態による、本明細書に記載の物品を組み込んだ例示的なＵＳＢフラッシュドライブの上面の斜視図である。
【0013】
【図4】本開示の少なくとも１つの実施形態による、物品を形成するための例示的なプロセスの、選択された動作を示す。
【0014】
理解を容易にするために、図面に共通する同一の要素を示すために、可能な限り、同一の参照番号を使用している。一実施形態で開示される要素は、特に断ることなく、他の実施形態に有益に利用され得ることが企図される。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本開示の実施形態は、概して、例えば、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、及び小売パッケージ（ＲＰＧ）製品などのメモリデバイス及び電子デバイスのためのハウジング、並びにそのようなハウジングを形成するためのプロセスに関する。本発明者らは、例えば、メモリデバイス及び電子デバイスのための従来のハウジング、パッケージ、及びエンクロージャに対して、例えば、耐擦傷性、機械的及び熱的特性が改善され、並びに静電放電（ＥＳＤ）特性が低減されたことを特徴とする、持続可能な材料で作製された、メモリデバイス及び電子デバイスのハウジング、エンクロージャ、及びパッケージのための新しくかつ改善された物品を見出した。簡潔に述べると、いくつかの実施形態では、物品は、プラスチック材料（又は複合材料）と、例えば、耐擦傷性であるプラスチック材料の少なくとも一部上に配置されたコーティングと、を含む。複合材料は、熱可塑性物質と、セルロース長繊維（long cellulose fiber、ＬＣＦ）などの生分解性ポリマーとの混合物とすることができる。熱可塑性物質と生分解性ポリマーとの混合物は、ブレンド及び／又は天然繊維補強複合材とすることができる。複合材料の少なくとも一部上に配置されたコーティングには、プライマー、ベースコート、及びトップコートを含めることができる。プラスチック及び分解性材料は、再生利用可能なポリオレフィン、例えば、ＰＰ、及び生分解性ポリマー、例えば、セルロース長繊維を含むため、リサイクル性及び生分解性の必要性に対処するのに役立ち得る。コーティングは、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル－ブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、及び／又はＰＣ／ＡＢＳを利用するメモリデバイス及び電子デバイスの、従来のエンクロージャ及びパッケージよりもエンクロージャ又はパッケージの耐擦傷性、硬度、及び表面粗さを改善するのに役立つ。
物品
物品
【0016】
図１は、少なくとも１つの実施形態による、例示的な物品１００の断面図である。物品１００は、例えば、メモリデバイス、電子デバイス、メモリデバイスとともに利用される構成要素、電子デバイスとともに利用される構成要素、及び／又は様々な他のデバイス／製品の少なくとも一部を封入する、覆う、囲む、かつ／又は収容するために利用される構造物とすることができる。すなわち、物品１００は、デバイス若しくは製品の少なくとも一部を封入する、覆う、囲む、かつ／又は収容するためのエンクロージャ、ケース、ハウジング、パネル、ベース、カバー、又は任意の他の好適な構造物とすることができる。一般に、物品１００は、少なくとも２つの構成要素を含む。
【0017】
図１を参照すると、第１の構成要素１０５は、ポリマー基材とすることができ、ハイブリッドプラスチックなどの熱可塑性ポリマー及び生分解性ポリマー又は充填剤を含み得る。第１の構成要素１０５は、第１の表面１１０及び第２の表面１１５を有する。第２の表面１１５は、メモリデバイス、電子デバイス、又はメモリデバイス若しくは電子デバイスとともに利用される構成要素、あるいは他のデバイス／製品上の表面である。第１の構成要素１０５は、例えば、メモリデバイス、電子デバイス、メモリデバイスとともに利用される構成要素、電子デバイスとともに利用される構成要素、及び／又は様々な他のデバイス／製品の少なくとも一部を封入する、覆う、囲む、かつ／又は収容するために、任意の好適な形状又はサイズとすることができる。第１の構成要素１０５の厚さは、約２５０μｍ～約５０００μｍ、約１０００μｍ～約２５００μｍ、約２５００μｍ～約５０００μｍなど、約１００ミクロン（μｍ）～約１０，０００μｍとすることができる。第１の構成要素１０５に対してより大きい又はより小さい厚さが企図される。
【0018】
第１の構成要素１０５の熱可塑性物質は、ポリマー組成物、例えば、ポリオレフィン組成物（例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート）、ポリアミド組成物、ポリ塩化ビニル組成物、ポリフッ化ビニル、ポリオキシメチレン、ポリ（メチルメタクリレート）、それらのポリスルホン誘導体、又はそれらの組み合わせなどの任意の好適な熱可塑性物質とすることができる。エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、ノネン、デセン、それらの組み合わせ、それらの異性体など、約２～約１０個の炭素原子などの約２～約２０個の炭素原子を有する少なくとも１つのモノマーを重合することによって得られる熱可塑性物質を利用することができる。しかしながら、ポリオレフィン及び／又は熱可塑性物質は、これらに限定されない。
【0019】
第１の構成要素１０５に使用される熱可塑性物質の密度は、約０．８９ｇ／ｃｍ３～約０．９４ｇ／ｃｍ３、約０．９０ｇ／ｃｍ３～約０．９３ｇ／ｃｍ３など、約０．８８ｇ／ｃｍ３～約０．９５ｇ／ｃｍ３とすることができる。密度は、ＩＳＯ１１８３によって決定される。
【0020】
第１の構成要素１０５に使用される生分解性充填剤又はポリマーは、酢酸セルロース、セルロース繊維（例えば、セルロース長繊維及び／又はセルロース短繊維）、デンプン、又はそれらの組み合わせとすることができる。セルロース長繊維は、約５ミリメートル（ｍｍ）～約９ｍｍ、又はそれ以上の繊維長を有することを特徴とする。セルロース短繊維は、約２ｍｍ～約３ｍｍの繊維長を有することを特徴とする。
【0021】
第１の構成要素１０５に使用される生分解性充填剤又はポリマーの密度は、約１．１ｇ／ｃｍ３～約１．７５ｇ／ｃｍ３、約１．２ｇ／ｃｍ３～約１．５ｇ／ｃｍ３など、約１ｇ／ｃｍ３～約２ｇ／ｃｍ３とすることができる。密度は、ＩＳＯ１１８３によって決定される。少なくとも１つの実施形態では、第１の構成要素１０５に使用される生分解性充填剤又はポリマーの密度は、約１．４５ｇ／ｃｍ３～約１．５ｇ／ｃｍ３など、約１．３ｇ／ｃｍ３～約１．６ｇ／ｃｍ３である。
【0022】
第１の構成要素１０５は、ブレンド、混合物、補強材、押出製品、及び／又は熱可塑性物質と生分解性ポリマーとの反応生成物とすることができる。物品１００の第１の構成要素１０５は、下記の特性のうちの１つ以上を有することができる。
【0023】
第１の構成要素１０５中の熱可塑性成分の重量パーセントは、第１の構成要素１０５の総重量（すなわち、熱可塑性物質及び生分解性ポリマーの総重量）に基づいて、約４５重量％～約７５重量％、約５０重量％～約７０重量％、５５重量％～約６５重量％、５５重量％～約６０重量％、又は約６０重量％～約６５重量％など、約７５重量パーセント（重量％）以下とすることができる。
【0024】
第１の構成要素１０５中の生分解性ポリマーの重量パーセントは、第１の構成要素１０５の総重量（すなわち、熱可塑性物質及び生分解性ポリマーの総重量）に基づいて、約２５重量％～約５５重量％、約３０重量％～約５０重量％、約３５重量％～約４５重量％、約３５重量％～約４０重量％、又は約４０重量％～約４５重量％など、約２５重量％以上とすることができる。第１の構成要素１０５の総重量パーセントは、１００重量％を超えない。第１の構成要素１０５の生分解性含有量を増減させることが企図される。
【0025】
第１の構成要素１０５の密度は、約０．９ｇ／ｃｍ３～約１．４ｇ／ｃｍ３、約０．９５ｇ／ｃｍ３～約１．３ｇ／ｃｍ３、約１ｇ／ｃｍ３～約１．２ｇ／ｃｍ３など、約１．５ｇ／ｃｍ３以下とすることができる。第１の構成要素１０５のより高い又はより低い密度が企図される。密度は、ＩＳＯ１１８３に従って測定される。少なくとも１つの実施形態では、第１の構成要素１０５の密度は、約１．０５ｇ／ｃｍ３～約１．１ｇ／ｃｍ３など、約１ｇ／ｃｍ３～約１．１５ｇ／ｃｍ３である。
【0026】
測定された第１の構成要素１０５の熱撓み温度（heat deflection temperature、ＨＤＴ）は、約１００℃～約１８０℃、約１２０℃～約１７０℃、約１３０℃～約１６５℃など、約８９℃以上とすることができる。第１の構成要素１０５のより高い又はより低いＨＤＴが企図される。ＨＤＴは、指定された材料の耐熱性の尺度である。ＨＤＴは、ＨＤＴ試験機を使用してＩＳＯ７５規格に従って、１．８メガパスカル（ＭＰａ）で寸法（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）を有する試験片を使用して測定される。
【0027】
第１の構成要素１０５の引張強度は、約６０ＭＰａ～約１５０ＭＰａ、約８０ＭＰａ～約１４０ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１３０ＭＰａなど、約５０ＭＰａ以上とすることができる。第１の構成要素１０５のより高い又はより低い引張強度が企図される。引張強度は、指定された材料の応力に耐える剛性及び能力を測定する。引張強度は、万能引張機（universal tensile machine、ＵＴＭ）によるＩＳＯ５２７規格に従って、７５ｍｍゲージ長を有する試験片を使用して測定される。
【0028】
第１の構成要素１０５の曲げ強度は、約９０ＭＰａ～約１９０ＭＰａ、約１２０ＭＰａ～約１８０ＭＰａ、約１４０ＭＰａ～約１７５ＭＰａなど、約７５ＭＰａ以上とすることができる。曲げ強度は、指定された材料の曲げ応力に耐える靭性及び能力を測定する。第１の構成要素１０５のより高い又はより低い曲げ強度が企図される。曲げ強度は、ＩＳＯ１７８（国際標準化機構）に従って、寸法（（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）±０．２ｍｍ）を有する試験片を使用して測定される。
【0029】
第１の構成要素１０５のノッチ付き衝撃強度は、１平方メートル当たり、約２０ｋＪ／ｍ２～約８０ｋＪ／ｍ２、約３０ｋＪ／ｍ２～約７０ｋＪ／ｍ２、約４０ｋＪ／ｍ２～約６０ｋＪ／ｍ２など、約１５キロジュール（ｋＪ／ｍ２）以上とすることができる。第１の構成要素１０５のより高い又はより低いノッチ付き衝撃強度が企図される。ノッチ付き衝撃強度は、破砕中に測定されている指定された材料によって吸収されるエネルギーの量を測定する。ノッチ付き衝撃強度は、シャルピー衝撃強度試験機を使用して、ＩＳＯ１７９／１ｅＡに従って、半径０．２５ｍｍのノッチ深さを有する、約８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの寸法を有する試料を使用して測定される。
【0030】
少なくとも１つの実施形態では、物品１００の第１の構成要素１０５は、第１の構成要素１０５の総重量に基づいて、約４０重量％など、約３５重量％～約４５重量％の生分解性ポリマー、第１の構成要素１０５の総重量に基づいて、約６０重量％など、約５５重量％～約６５重量％の熱可塑性物質、約１．０５ｇ／ｃｍ３～約１．１０ｇ／ｃｍ３など、約１．０５ｇ／ｃｍ３～約１．２５ｇ／ｃｍ３の密度、約１５５℃～約１６５℃、約１６０℃など、約１４０℃～約１８０℃のＨＤＴ、約１２５～約１４０ＭＰａなど、約１１０～約２００ＭＰａの引張強度、約１６５ＭＰａ～約１７５ＭＰａなど、約１５０ＭＰａ～約２００ＭＰａの曲げ強度、及び／又は約５０ｋＪ／ｍ２～約６０ｋＪ／ｍ２など、約４０ｋＪ／ｍ２～約７０ｋＪ／ｍ２のノッチ付き衝撃強度を有する。
【0031】
再び図１を参照すると、第２の構成要素１２０は、第１の構成要素１０５の第１の表面１１０の少なくとも一部上に配置することができる。第２の構成要素１２０は、多層構造物であるか、又は多層構造物を含むコーティングとすることができる。いくつかの実施形態では、第２の構成要素１２０は、第１の構成要素１０５の少なくとも一部上に配置された第１の層１３０と、第１の層１３０の少なくとも一部上に配置された第２の層１３５と、第２の層１３５の少なくとも一部上に配置された第３の層１４０と、を含む。
【0032】
第１の層１３０は、例えば、第１の構成要素１０５と第２の層１３５との間の接着を増強するために利用されるコーティング又はプライマーとすることができる。例示的であるが非限定的である、第１の層１３０を形成するために使用されるプライマーに含まれる成分の例としては、合成樹脂、溶媒、シリカ及び／若しくはＴｉＯ２粒子などの添加材、又はそれらの組み合わせが挙げられる。第１の層１３０の厚さは、約５μｍ以下、約１μｍ～約５μｍ、約２μｍ～約４μｍ、約３μｍなど、約１０μｍ以下とすることができる。第１の層１３０に対してより大きい又はより小さい厚さが企図される。
【0033】
第２の層１３５は、ベースコーティングなどのコーティングとすることができる。第２の層１３５は、塗料、シンナー、及び／又は硬化剤から作製するか、又はそれらを含むことができる。第２の層１３５の厚さは、約１５μｍ～約２５μｍ、約１８μｍ～約２２μｍなど、約１０μｍ～約３０μｍとすることができる。第２の層１３５に対してより大きい又はより小さい厚さが企図される。
【0034】
第３の層１４０は、トップコーティングなどのコーティングとすることができる。第３の層１４０は、塗料、シンナー、及び／又は硬化剤から作製するか、又はそれらを含むことができる。第３の層１４０の厚さは、約１５μｍ～約２５μｍ、約１８μｍ～約２２μｍなど、約１０μｍ～約３０μｍとすることができる。第３の層１４０に対してより大きい又はより小さい厚さが企図される。
【0035】
いくつかの例では、そして更に以下に説明するように、第１の層１３０、第２の層１３５、及び第３の層１４０の各々は、例えば、第１の構成要素１０５に、第１の混合物、第２の混合物、及び第３の混合物をそれぞれ、順次、スプレーコーティング及び／又はディップコーティングすることによって、第１の構成要素１０５上に独立して形成又は堆積される。乾燥及び／又は硬化動作は、第１の層１３０、第２の層１３５、及び／又は第３の層１４０の各々を形成する前、最中、及び／又はその後に実施することができる。
【0036】
第１の層１３０、第２の層１３５、及び／又は第３の層１４０を形成するために使用される材料は、任意の好適な材料とすることができる。例示的であるが非限定的である、塗料に含まれる成分の例としては、アクリルウレタン系樹脂、ＴｉＯ２粒子、酢酸塩、乳酸塩、ケトン系材料、又はそれらの組み合わせが挙げられる。例示的であるが非限定的である、シンナーに含まれる成分の例としては、酢酸塩、乳酸塩、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、トルエン、又はそれらの組み合わせが挙げられる。例示的であるが非限定的である、硬化剤に含まれる成分の例としては、ポリアクリレート、イソシアネートプレポリマー、無水物、フェノール、アミン、又はそれらの組み合わせが挙げられる。
【0037】
ポリマー基材（例えば、ハイブリッドプラスチック材料）及びその上に配置されたコーティングを含む、本明細書に記載の物品１００は、以下に考察されるように、従来のエンクロージャ、ケース、及びカバーよりも改善された特性を有する。本明細書に記載の物品（例えば、物品１００）は、下記の特性のうちの１つ以上を有することができる。
【0038】
物品１００は、約０．２μｍ～約２μｍ、約０．５μｍ～約１μｍなど、約０．１μｍ～約３μｍの平均表面粗さを有することができる。少なくとも１つの実施形態では、物品１００の平均表面粗さは、約０．５μｍ～約２μｍなど、約０．４μｍ以上とすることができる。物品１００のより高い又はより低い平均表面粗さが企図される。平均表面粗さは、異なる場所において、指定された材料の表面上の表面プロファイル又は細かく離間した微細不規則性の尺度であり、粗さのレベルを示すために一般的に使用される。平均表面粗さは、ミツトヨ表面プロフィロメトリーを使用して、ＩＳＯ４２８７：１９９７規格に従って測定される。物品１００は、マット仕上げ又は光沢仕上げを有することができる。
【0039】
物品１００は、約１５０ｇｍｓ以上、約２００ｇｍｓ以上、約２２５ｇｍｓ以上、約２５０ｇｍｓ以上、約２７５ｇｍｓ以上、約３００ｇｍｓ以上、及び／又は約５００ｇｍｓ以下、約４５０ｇｍｓ以下、約４００ｇｍｓ以下、約３７５ｇｍｓ以下、約３５０ｇｍｓ以下、約３２５ｇｍｓ以下、約３００ｇｍｓ以下など、約１００ｇｍｓ以上の擦傷可視荷重を有することができる。少なくとも１つの実施形態では、物品１００の擦傷可視荷重は、約２２５ｇｍｓ～約３７５ｇｍｓ、約２５０ｇｍｓ～約３５０ｇｍｓ、約２７５ｇｍｓ～約３２５ｇｍｓなど、約２００～約４００ｇｍｓである。物品１００のより高い又はより低い擦傷可視荷重が企図される。擦傷可視荷重は、擦傷印が肉眼で見える荷重であり、耐擦傷性の間接的な尺度であり、より高い擦傷可視荷重値は、指定された材料の耐擦傷性が高いことを示す。擦傷可視荷重は、ＩＳＯ４５８６－２規格に従って、Ｔａｂｅｒ剪断／擦傷試験機を使用して決定される。
【0040】
物品１００は、約０．２ＧＰａ～約０．９ＧＰａ、約０．３ＧＰａ～約０．８ＧＰａ、約０．４ＧＰａ～約０．７５ＧＰａ、約０．４５ＧＰａ～約０．６ＧＰａなど、約１ギガパスカル（ＧＰａ）以下の擦傷硬度を有することができる。少なくとも１つの実施形態では、物品１００の擦傷硬度は、約０．４ＧＰａ～約０．７ＧＰａである。物品１００のより高い又はより低い擦傷硬度が企図される。擦傷硬度は、耐擦傷性の尺度であり、値が高いほど、指定された材料の耐擦傷性が高いことを示す。擦傷硬度は、ＩＳＯ４５８６－２規格に従って、Ｔａｂｅｒ剪断／擦傷試験機を使用して決定される。
【0041】
物品１００は、約７７～約１００、約７８～約９５、約８０～約９０など、約７５以上のショアＤ硬度を有することができる。物品１００のより高い又はより低いショアＤ硬度が企図される。ショアＤ硬度は、硬度の尺度であり、値が高いほど、指定された材料の強度、靭性、及び剛性が高いことを示す。ショアＤ硬度は、ＩＳＯ８６８規格に従って、チェックラインショアＤデュロメータを使用して決定される。
【0042】
物品１００は、約０．２８Ｗ／ｍＫ以上及び／又は約０．８Ｗ／ｍＫ以下、約０．２９Ｗ／ｍＫ～約０．６０Ｗ／ｍＫ、約０．３０Ｗ／ｍＫ～約０．５０Ｗ／ｍＫ、約０．３１Ｗ／ｍＫ～約０．４０Ｗ／ｍＫなど、メートルケルビン当たり約０．２５Ｗ／ｍＫワット（Ｗ／ｍＫ）以上の熱伝導率を有することができる。物品１００のより高い又はより低い熱伝導率が企図される。熱伝導率は、指定された材料が熱を伝導する程度を測定する。熱伝導率は、ＩＳＯ２２００７－２に従って、ホットディスクＴＰＳ２５００Ｓ熱定数分析装置を使用して測定される。
【0043】
物品１００は、約４００Ｖ未満、約３００Ｖ未満、約２００Ｖ未満、約１５０Ｖ未満、約１００Ｖ未満、約１Ｖ～約１００Ｖ、約１０Ｖ～約９０Ｖ、約２０Ｖ～約８０Ｖ、約３０Ｖ～約７０Ｖ、約４０Ｖ～約６０Ｖなど、約５００ボルト（Ｖ）未満である静電放電（ＥＳＤ）静電圧を有することができる。少なくとも１つの実施形態では、ＥＳＤは、約１０Ｖ未満、約１Ｖ～約１０Ｖ、約２Ｖ～約９Ｖ、約３Ｖ～約８Ｖ、約４Ｖ～約７Ｖ、約５Ｖ～約６Ｖなど、約５０Ｖ未満である。静電電圧計は、指定された被試験材料の表面における実際の電位（電圧）を測定するために使用される。ＥＳＤ静電圧は、接触によって引き起こされる、指定された材料と別の物体との間の電気の流れの尺度である。ＥＳＤ静電圧は、静的センサを使用してＡＮＳＩ／ＥＳＤ ｓ２０．２０規格に従って測定される。
【0044】
少なくとも１つの実施形態では、物品１００は、約１μｍ～約２μｍなど、約０．５μｍ以上の平均表面粗さ、約２００ｇｍｓ～約４００ｇｍｓの擦傷可視荷重、約０．４ＧＰａ～約０．７ＧＰａの擦傷硬度、約８０～約９０のショアＤ硬度、約１０Ｖ以下など、約５０Ｖ以下のＥＳＤ、及び／又は約０．３Ｗ／ｍＫ～約０．４Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。
【0045】
上述のように、物品１００は、例えば、メモリデバイス、電子デバイス、メモリデバイスとともに利用される構成要素、電子デバイスとともに利用される構成要素、及び／又は様々な他のデバイス／製品の少なくとも一部を封入する、覆う、囲む、かつ／又は収容するために利用される構造物とすることができる。物品１００は、例えば、デバイス又は製品の少なくとも一部を封入する、覆う、囲む、かつ／又は収容するためのエンクロージャ、ケース、ハウジング、パネル、ベース、カバー、又は任意の他の好適な構造物であり得る。
【0046】
例示的であるが非限定的である、物品１００とともに利用され得る電子デバイス、メモリデバイス、及び他のデバイスの例としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、ユニバーサルシリアルバス（universal serial bus、ＵＳＢ）フラッシュドライブ、ラップトップハウジング、キーボード、マウス、ＳＳＤパッケージ、ＨＤＤパッケージ、センサカバー、カメラカバー、ｗｉ－ｆｉルータ、自動車音楽システム、電気電子商品用のプラスチックケーシング、及びそれらの構成要素が挙げられる。また、ＵＳＢケーブル及びコネクタなどの小売パッケージ（ＲＰＧ）製品、並びにそれらの構成要素も含まれる。
【0047】
図２は、少なくとも１つの実施形態による、例示的なハードディスクドライブカバー及びディスクドライブアセンブリ２００の上面斜視分解図である。ハードディスクドライブカバー及びアセンブリは、外面２１５及びベースアセンブリを有するカバー２１０を含む。ベースアセンブリ２０５、カバー２１０、及び／又は外面２１５の少なくとも一部は、上述の物品１００を含むことができる。ハードディスクドライブカバー及びディスクドライブアセンブリ２００の内面などの他の部分は、物品１００を含むことができる。
【0048】
図３は、少なくとも１つの実施形態による、本明細書に記載の物品を組み込んだ例示的なＵＳＢフラッシュドライブ３００の上面の斜視図である。ＵＳＢフラッシュドライブ３００は、ＵＳＢデバイス３０５の少なくとも一部を封入する、覆う、囲む、かつ／又は収容するカバー３１０を含む。カバー３１０の少なくとも一部は、上述の物品１００を含むことができる。
【0049】
【0050】
本開示の実施形態はまた、物品、例えば、物品１００を作製するためのプロセスに関する。概して、いくつかの実施形態では、ポリマー基材（又は第１の構成要素１０５）の少なくとも一部は、順次、様々な混合物又は組成物と接触させることができる。ポリマー基材を混合物又は組成物と接触させる前、最中、及び／又はその後に、乾燥及び／又は硬化動作を実施して、物品１００の第１の層１３０、第２の層１３５、及び第３の層１４０を順次形成する。
【0051】
本明細書に記載されるような物品を形成するためのプロセスの場合、いくつかの実施形態では、第１の層１３０、第２の層１３５、及び第３の層１４０を形成するために利用される材料は、混合物の形態、例えば、溶液又は懸濁液の形態で第１の構成要素１０５に導入される。例えば、第１の層１３０を形成するために利用される混合物は、合成樹脂、溶媒、シリカ粒子などの添加剤、ＴｉＯ２粒子、又はそれらの組み合わせを含むことができる。
【0052】
第１の層１３０、第２の層１３５、及び第３の層１４０の各々を形成するために利用される混合物は、独立して基材上に配設される。これらの混合物は、組成物の形態とすることができる。例えば、第１の組成物が利用されて第１の層１３０を形成するとき、乾燥／硬化後に形成された第１の層１３０は、第１の組成物又は第１の組成物の反応成分を含み、第２の組成物が利用されて第２の層１３５を形成するとき、乾燥／硬化後に形成された第２の層１３５は、第２の組成物又は第２の組成物の反応成分を含み、かつ／又は第３の組成物が利用されて第３の層１４０を形成するとき、乾燥／硬化後に形成された第３の層１４０は、第３の組成物又は第３の組成物の反応成分を含む。第１の構成要素１０５（又はポリマー基材）に混合物を導入するための方法を以下に記載する。
【0053】
図４は、少なくとも１つの実施形態による、物品、例えば、物品１００などの、コーティング又は少なくとも部分的にコーティングされたポリマー基材を形成するための例示的なプロセス４００の選択された動作を示す。プロセス４００は、動作４１０において、第１の構成要素１０５（又はポリマー基材）の少なくとも一部に第１の混合物を導入することによって始まる。第１の構成要素１０５（又はポリマー基材）は、例えば、メモリデバイス、電子デバイス、メモリデバイスとともに利用される構成要素、電子デバイスとともに利用される構成要素、又は様々な他のデバイス／製品の少なくとも一部を封入する、封入する、覆う、囲む、かつ／又は収容するために利用される、例えば、プレート、パネル、ベースアセンブリ、完成品、又はそれらの組み合わせの形態とすることができる。次いで、動作４２０において、第１の混合物を乾燥及び／又は硬化させて、ポリマー基材の少なくとも一部上に第１の層１３０を形成する。乾燥及び／又は硬化の条件を以下に記載する。
【0054】
次いで、動作４３０において、第１の層１３０がその上に形成された、結果として得られた基材の少なくとも一部に、第２の混合物が導入される。次いで、動作４４０において、第２の混合物を乾燥及び／又は硬化させて、第１の層１３０の少なくとも一部上に第２の層１３５を形成する。次いで、動作４５０において、第１の層１３０及び第２の層１３５がその上に形成された、結果として得られた基材の少なくとも一部に、第３の混合物が導入される。次いで、動作４６０において、第３の混合物を乾燥及び／又は硬化させて、第２の層１３５の少なくとも一部上に第３の層１４０を形成する。複数の層がその上に形成された、結果として得られた基材は、そのまま、形成、成形、切断などで使用することができる。プロセス４００は、ポリマー基材上に３つの層を堆積させることを記載しているが、より多くの層又はより少ない層が企図される。
【0055】
混合物又は組成物を形成するために使用される塗料、シンナー、硬化剤、及び他の材料が上で考察されている。第１の層１３０、例えば、プライマーは、塗料、溶媒、又はそれらの組み合わせを含み得る１部又は２部プライマーを使用して形成することができる。
【0056】
いくつかの例では、第１の層１３０を形成するために使用される第１の混合物／組成物中のプライマーの重量比は、約８０重量％～約１００重量％とすることができる。第１の混合物／組成物の残りのもの又は残りのもののうちの少なくとも一部は、アセトン、水、又はそれらの組み合わせを含むことができる。第１の層１３０を形成するために使用される第１の混合物中のプライマーの重量比は、第１の混合物を作製するために使用される出発材料に基づいて決定される。
【0057】
第２の層１３５（又はベースコート）を形成するために使用される第２の混合物中の塗料とシンナーとの重量比、塗料と硬化剤との重量比、及びシンナーと硬化剤との重量比は、変化させることができる。
【0058】
例えば、いくつかの実施形態では、第２の層１３５を形成するために使用される第２の混合物中の塗料とシンナーとの重量比は、約４．０：３．８～約４．０：４．２、約３．５：３．８～約４．５：３．８、約３．８：４．０～約４．２：４．０、約４：４など、約３．８：３．５～約３．８：４．５とすることができる。第２の混合物中の塗料とシンナーとのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0059】
第２の層１３５を形成するために使用される第２の混合物中の塗料と硬化剤との重量比は、約３．０：０．６～約５．０：１．４、約３．５：０．８～約４．５：１．２など、約２．５：０．５～約５．５：１．５とすることができる。第２の混合物中の塗料と硬化剤とのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0060】
第２の層１３５を形成するために使用される第２の混合物中のシンナーと硬化剤との重量比は、約３．０：０．６～約５．０：１．４、約３．５：０．８～約４．５：１．２など、約２．５：０．５～約５．５：１．５とすることができる。第２の混合物中のシンナーと硬化剤とのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0061】
第２の層１３５を形成するために使用される第２の混合物中の塗料とシンナーと硬化剤との重量比は、約４．０：３．８：０．８～約４．０：４．２：１．２、約３．５：３．８：０．５～約４．５：３．８：１．５、約３．８：４．０：０．８～約４．２：４．０：１．２、約３．８：３．８：０．９～約４．５：４．５：１．２など、約３．８：３．５：０．５～約３．８：４．５：１．５とすることができる。第２の混合物中の塗料とシンナーと硬化剤とのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0062】
第２の層１３５を形成するために使用される第２の混合物中の塗料とシンナーとの重量比、塗料と硬化剤との重量比、シンナーと硬化剤との重量比、及び塗料とシンナーと硬化剤との重量比は、第２の混合物を作製するために使用される出発材料の重量比に基づいて決定される。
【0063】
同様に、第３の層１４０（又はトップコート）を形成するために使用される第３の混合物中の塗料とシンナーとの重量比、塗料と硬化剤との重量比、及びシンナーと硬化剤との重量比は、変化させることができる。
【0064】
例えば、いくつかの実施形態では、第３の層１４０を形成するために使用される第３の混合物中の塗料とシンナーとの重量比は、約１０．０：９．８～約１０．０：１０．２、約９．５：９．８～約１０．５：９．８、約９．８：１０．０～約１０．２：１０．０、約１０．０：１０．０など、約９．８：９．５～約９．８：１０．５とすることができる。第３の混合物中の塗料とシンナーとのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0065】
第３の層１４０を形成するために使用される第３の混合物中の塗料と硬化剤との重量比は、約９．０：０．６～約１１．０：１．４、約９．５：０．８～約１０．５：１．２など、約８．５：０．５～約１１．５：１．５とすることができる。第３の混合物中の塗料と硬化剤とのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0066】
第３の層１４０を形成するために使用される第３の混合物中のシンナーと硬化剤との重量比は、約９．０：０．６～約１１．０：１．４、約９．５：０．８～約１０．５：１．２など、約８．５：０．５～約１１．５：１．５とすることができる。第３の混合物中のシンナーと硬化剤とのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0067】
第３の層１４０を形成するために使用される第３の混合物中の塗料とシンナーと硬化剤との重量比は、約１０．０：９．８：０．８～約１０．０：１０．２：１．２、約９．５：９．８：０．５～約１０．５：９．８：１．５、約９．８：１０．０：０．８～約１０．２：１０．０：１．２、約１０：１０：１など、約９．８：９．５：０．５～約９．８：１０．５：１．５とすることができる。第３の混合物中の塗料とシンナーと硬化剤とのより大きい又はより小さい重量比が企図される。
【0068】
第３の層１４０を形成するために使用される第３の混合物中の塗料とシンナーとの重量比、塗料と硬化剤との重量比、及びシンナーと硬化剤との重量比は、第３の混合物を作製するために使用される出発材料の重量比に基づいて決定される。第３の混合物中の塗料とシンナーと硬化剤とのより大きい又はより小さい重量比が、企図される。
【0069】
動作４１０における第１の混合物の導入、動作４３０における第２の混合物の導入、及び動作４５０における第３の混合物の導入は、エアスプレーコーティング、エアレススプレーコーティング、ディップコーティング、スロットダイコーティング、浸漬、三次元印刷、ローラコーティング、塗料ブラシ、静電方法、高量低圧（high volume low pressure、ＨＶＬＰ）スプレー、又はそれらの組み合わせを含む、任意の好適な方法によって実施することができる。動作４１０、４３０、及び／又は４５０における導入の各々は、独立して、単一の導入又は複数の導入の形態とすることができる。例えば、各混合物は、約２回以上、約３、４、又は５回以上など、１回以上基材に導入することができる。乾燥及び／又は硬化は、例えば、各導入の前、最中、並びに／若しくはその後、又は２つ以上の導入後に、選択された間隔で実施することができる。各混合物は、基材の片面又は２つ以上の面に導入することができる。
【0070】
動作４２０、４４０、及び４６０は、基材を乾燥及び／又は硬化させることを含む。基材は、基材への混合物の各導入前、最中、及び／又はその後に乾燥又は硬化させることができる。乾燥／硬化のための温度は、例えば、溶媒の十分な除去を提供するように選択される。乾燥／硬化温度は、約５０℃～約１５０℃、約６０℃～約１００℃、約７０℃～約９０℃、約７５℃～約８５℃など、約１５０℃未満とすることができる。少なくとも１つの実施形態では、乾燥／硬化温度は、約７０℃～約９０℃である。いくつかの実施形態では、動作４２０、４４０、及び４６０の乾燥／硬化の持続時間は、少なくとも約２分、約５分～約１０時間、約３０分～約５時間、約１時間～約４時間、約２時間～約３時間など、少なくとも約３０秒である。少なくとも１つの実施形態では、乾燥／硬化は、約１分～約１時間の持続時間にわたって実施することができる。
【0071】
乾燥／硬化のための１つ以上の方法が採用され得、これらの方法には、オーブン乾燥、熱風乾燥、方向性アシスト付き熱風乾燥、及び／又は短波乾燥が含まれる。個々の層、例えば、第１の層１３０、第２の層１３５、及び第３の層１４０の所望の厚さに応じて、乾燥／硬化動作は、上記の温度及び持続時間で実施することができる。硬化及び／又は乾燥のために、より高い又はより低い温度、並びにより長い又はより短い持続時間が企図される。乾燥／硬化動作は、１つ以上のオーブン／硬化装置で実施することができる。
【0072】
下記の実施例は、当業者に、本開示の態様を作製及び使用する方法の完全な開示及び説明を提供するために提示されており、本開示の実施形態の範囲を限定することを意図するものではない。使用される数（例えば、量、寸法など）に関する精度を確保する努力がなされているが、いくつかの実験誤差及び偏差を考慮するべきである。
【実施例0073】
ＨＤＴは、ＨＤＴ試験機を使用してＩＳＯ７５に従って、１．８ＭＰａで約８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの寸法を有する試験片を使用して測定される。引張強度は、万能引張機を使用してＩＳＯ５２７に従って、７５ｍｍゲージ長を有する試験片を使用して測定される。曲げ強度は、ＩＳ０１７８規格に従って、寸法（（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）±０．２ｍｍ）を有する試験片を使用して測定される。ノッチ付き衝撃強度は、シャルピー衝撃強度試験機を使用して、ＩＳＯ１７９／１ｅＡに従って、半径０．２５ｍｍのノッチ深さを有する、約８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの寸法を有する試料を使用して測定される。
【0074】
表面粗さは、ＩＳＯ４２８７：１９９７に従って、ミツトヨ表面プロフィロメトリー（モデル：Ｓｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－４１０）を使用して、異なる５ヶ所で測定される。擦傷可視荷重及び擦傷幅は、ＩＳＯ４５８６－２規格に従って室温で、Ｔａｂｅｒ剪断／擦傷試験機（モデル：５５１）から得られる。得られた擦傷幅を使用して、擦傷硬度を計算した。ショアＤ硬度は、チェックラインショアＤデュロメータ（モデル：ＯＳ－１－Ｅ）を使用してＩＳＯ８６８に従って決定される。熱伝導率は、ホットディスク（登録商標）ＴＰＳ２５００Ｓ熱定数分析装置を使用して、ＩＳＯ２２００７－２に従って決定される。静電放電（ＥＳＤ）静電圧は、ＡＮＳＩ／ＥＳＤ Ｓ２０．２０に従って、静的センサ（モデル：ＳＣＳ７１８静的センサ）を使用して決定される。静的センサは、被試験材料から１インチ又は２．５ｃｍの距離に配設され、静電圧が測定される。全ての測定は、ＨＤＴ測定を除いて室温で行われる。
【0075】
例えば、メモリデバイス又は電子製品の少なくとも一部を封入するために利用される従来のハウジングの第１の構成要素１０５（例えば、熱可塑性物質＋生分解性充填剤又はポリマー）及び比較例（Ｃ．Ｅｘ．）の非限定的な例を表１に示す。
【0076】
実施例１（Ｅｘ．１）は、Ｄａｉｃｅｌ Ｍｉｒａｉｚｕ Ｌｔｄ．，Ｊａｐａｎから入手したセルロース長繊維補強ポリプロピレンプラスチック（Ｐｌａｓｔｒｏｎ ＰＰＲＦ４０－０２－（Ｌ７））である。比較例１は、様々な従来のＰＣ樹脂、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂、及びＡＢＳ樹脂の特性を含む。ＰＣ樹脂としては、Ｔｅｉｊｉｎ Ｌｔｄ．，から市販されているＰａｎｌｉｔｅ（登録商標）Ｌ１２２５Ｌ、ＬＧ Ｃｈｅｍ．，から市販されているＬｕｐｏｙ（登録商標）ＰＣ１３０１ＥＰ－３０、及びＣｏｖｅｓｔｒｏ ＡＧから市販されているＭａｋｒｏｌｏｎ（登録商標）２４０７が挙げられ、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂は、Ｓａｂｉｃ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓから市販されているＣｙｃｏｌｏｙ（登録商標）Ｃ９２５０であり、ＡＢＳポリマーは、Ｔｏｒａｙ Ｐｌａｓｔｉｃｓから市販されているＡＢＳ Ｔｏｙｏｌａｃ（登録商標）７００ＵＬ９４－ＨＢである。
【表1】
【0077】
表１は、例えば、メモリデバイスの一部を封入するための例示的な物品の第１の構成要素として利用される例示的なハイブリッドプラスチック材料（実施例１）が、従来のエンクロージャよりも高い生分解性含有量、並びに改善された熱的及び機械的特性を有することを示す。表はまた、例示的なハイブリッドプラスチック材料が、ＳＳＤ、ＨＤＤ、ＲＰＧエンクロージャ製品、ＲＰＧ、ＳＳＤ、ＨＤＤパッケージ、ラップトップケーシング、キーボードケーシング、又は他の電気及び電子商品に適していることも示す。
【0078】
表２は、例えば、プライマー、例示的なベースコート、及び例示的なトップコートに利用される様々な非限定的で例示的な配合物を示す。例示的なプライマー、例示的なベースコート、及び例示的なトップコートは、例えば、メモリデバイス又は電子製品の少なくとも一部を封入するための物品の第２の構成要素１２０の一部とすることができ、第１の層１３０は、例示的なプライマーであり、第２の層１３５は、例示的なベースコートであり、第３の層１４０は、例示的なトップコートである。各例示的なプライマーのプライマー（実施例２～４）、各例示的なベースコート（実施例５～８）、及び各例示的なトップコート（実施例９～１２）の層の数は、それぞれ、１層、１層、及び１層であった。
【0079】
各プライマー、ベースコート、及びトップコートの例に使用された混合物を、表に従って作製し、工業用塗料撹拌機を使用して混合し、次いで、自動／ロボットスプレーガンを使用して、第１の構成要素上に約５～１０秒間スプレーし、その後、約８０℃で約３０分間乾燥させた。各ベースコートの例に使用された混合物を表に従って作製し、混合し、次いで、第１の構成要素上に約５～１０秒間スプレーし、その後、約８０℃で約３０分間乾燥させた。各トップコートの例の混合物を表に従って作製し、混合し、次いで、第１の構成要素上に約５～１０秒間スプレーし、その後、約８０℃で約３０分間乾燥させた。例示的なハイブリッドプラスチックは、表１に示される例である。
【0080】
表２では、ＰＣ／ＡＢＳは、１．１４ｇ／ｃｍ３の密度を有するポリカーボネート／アクリロニトリル－ブタジエンスチレンを指し、ＰＯＭは、１．８３ｇ／ｃｍ３の密度を有するポリオキシメチレン系材料を指し、ＰＢＴは、１．６１ｇ／ｃｍ３の密度を有するポリブチレンテレフタレート系材料を指し、ナイロンは、１．４２ｇ／ｃｍ３－－の密度を有するポリアミド６６／６Ｔ系材料を指す。
【0081】
ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＯＭ、ＰＢＴ、及びナイロン系樹脂は、Ｃｏｖｅｓｔｒｏ、及びＯｔｓｕｋａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．Ｌｔｄ．からそれぞれ、Ｂａｙｂｌｅｎｄ Ｔ８５ ＸＦ、Ｐｏｔｉｃｏｎ ＡＴ６８Ｂ、Ｐｏｔｉｃｏｎ ＯＢ３０、及び Ｐｏｔｉｃｏｎ ＮＴ８６３の商品名で市販されている。塗料Ａは、合成樹脂、イソブチルアルコール、トルエン又はケトン、及びシリカ又はＴｉＯ２粒子などの添加剤を含有する１部材料である。塗料Ｃ、及びＤは、成分の重量パーセントが異なるアクリルウレタン系樹脂、セロソルブ、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ＴｉＯ２粒子、酢酸塩、及び／又はケトン系材料を含有する。シンナーＢは、表２に提供されるように、塗料Ｃ又はＤと混合される、成分の重量パーセントが異なる酢酸塩、乳酸塩、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、及び／又はトルエンを含有する。硬化剤Ｂ及びＣは、表２に提供されるように、塗料Ｃ又はＤ及びシンナーＢとそれぞれ混合される、成分の重量パーセントが異なるポリアクリレート、イソシアネートプレポリマー、無水物、酢酸塩、フェノール、及び／又はアミンを含有する。塗料Ａは、Ｍｕｓａｓｈｉ Ｐａｉｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｓｄｎ Ｂｈｄ．からＭｕｌｔｉ ｐｒｉｍｅｒ ＥＸＣ－３０００として市販されており、塗料Ｃ及びＤは、Ｍｕｓａｓｈｉ Ｐａｉｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｓｄｎ Ｂｈｄ．から商業コードＥＣ－Ｐ７９－Ｊ－０１４３７、ＥＣ－ＧＰＸ７９－Ｊ２１－０１７３７で入手可能であり、シンナーＢは、Ｍｕｓａｓｈｉ Ｐａｉｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｓｄｎ Ｂｈｄ．から商業コードＥＣ－Ｋ７７５で入手可能であり、硬化剤Ｂ、及びＣは、Ｍｕｓａｓｈｉ Ｐａｉｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｓｄｎ Ｂｈｄ．から商業コードＥＣ－Ｈ－３３０ＵＮ、及びＥＣ－Ｈ－２５０ＵＮでそれぞれ、入手可能である。
【表2】
【0082】
表３は、例えば、メモリデバイス又は電子製品の少なくとも一部を封入するために利用され得る、例示的な物品の第１の構成要素１０５の表面上に配置され得る非限定的で例示的なコーティング（例えば、第２の構成要素１２０）を示す。表３に示される例示的なコーティング（実施例１３）の場合、プライマーを表に示される比率に従って作製し、混合し、例示的なハイブリッドプラスチック基材（例えば、表１に示される実施例１）上に約４～５秒間スプレーした。次いで、基材を約８０℃で約３０分間乾燥させた。次いで、結果として得られた基材に、表に従って作製されたベースコートを約７～８秒間スプレーし、その後、約８０℃で約３０分間乾燥させた。次いで、結果として得られた基材に、表に従って作製されたトップコートを約７～８秒間スプレーし、その後、約８０℃で約３０分間乾燥させた。
【表3】
【0083】
表４は、例えば、メモリデバイスを封入するために利用され得る、例示的な物品（実施例１４及び実施例１５）の様々な特性及び特徴を示す。例示的な物品（実施例１４）は、表３に示されるように、例示的なコーティングを有するハイブリッドプラスチック材料（実施例１として表１に示される）を含む。実施例１５は、コーティングのない、実施例１として表１に示されるハイブリッドプラスチック材料である。２つの従来のエンクロージャの特性もまた、比較例（Ｃ．Ｅｘ．）２及び３として示される。比較例は、異なる表面テクスチャを有するポリカーボネート（ＰＣ）で作製されている。比較例２は、Ｐａｎｌｉｔｅ（登録商標）Ｌ１２２５Ｌであり、比較例３は、Ｓｏｎｇｈａｎ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．Ｌｔｄ．，から、Ｋｉｎｇｆａ（登録商標）ＪＨ８２０改質ポリカーボネートの商品名で市販されているポリカーボネート樹脂である。
【表4】
【0084】
表４は、実施例１４が比較例よりも改善された擦傷可視性荷重及び擦傷硬度を有することを示す。ここで、実施例１４のより高い擦傷可視荷重及び擦傷硬度は、比較例よりも耐擦傷性がより高いことを示す。ショアＤ硬度も改善され、例示的な物品が比較例に対してより良好な強度、靭性、及び剛性を有することを示す。
【0085】
更に、実施例１４の静電放電（ＥＳＤ）静電圧は、ポリカーボネートの比較例よりも著しく改善されており、ＥＳＤは、約１９００Ｖ以上から約１０Ｖ未満まで低減された。加えて、実施例１４は、比較例よりも改善された熱伝導率を示し、例示的な物品がより良好な熱伝達能力を有することを示す。
【0086】
本明細書に記載の実施形態は、概して、例えば、メモリデバイス又は電子デバイスのためのハウジング、エンクロージャ、及びパッケージ、並びにそのようなハウジング、エンクロージャ、及びパッケージを形成するためのプロセスに関する。ハウジング、エンクロージャ、及びパッケージは、再生利用可能かつ生分解性含有量の両方を含有する耐擦傷性ハイブリッドプラスチック材料で作製することができ、従来のハウジングに対して、改善された耐擦傷性、機械的、熱的、及び低減されたＥＳＤ特性を有することを特徴とすることができる。
【0087】
本明細書で使用されるとき、「組成物」には、組成物の成分及び／又は組成物の２つ以上の成分の反応生成物を含めることができる。本開示の組成物は、任意の好適な混合プロセスによって調製することができる。
【0088】
前述では、本開示の実施形態を参照する。しかしながら、本開示は、具体的に説明される実施形態に限定されないことを理解されたい。その代わりに、以下の特徴及び要素の任意の組み合わせが、異なる実施形態に関連するか否かに関わらず、本開示を実施及び実践すると企図される。更に、本開示の実施形態は、他の可能な解決策に勝る、及び／又は先行技術に勝る利点を達成し得るが、特定の利点が所与の実施形態によって達成されるか否かは、本開示を限定するものではない。したがって、前述の実施形態、態様、特徴、及び利点は、単なる例示に過ぎず、請求項に明示的に記載されている場合を除いて、添付の特許請求の範囲の要素又は限定と見なされない。同様に、「本開示」への言及は、本明細書に開示される任意の発明の主題の一般化として解釈されるものではなく、請求項に明示的に記載されている場合を除いて、添付の特許請求の範囲の要素又は限定であると見なされるべきではない。
【0089】
本開示の目的では、特に明記しない限り、本明細書の詳細な説明及び特許請求の範囲内の全ての数値は、示された値の「約」又は「およそ」によって修飾され、当業者によって予想される実験誤差及び変動を考慮する。簡潔にするために、ある特定の範囲のみが本明細書に明示的に開示されている。しかしながら、任意の下限からの範囲は、明示的に列挙されていない範囲を列挙するために任意の上限と組み合わされてもよく、同様に、任意の下限からの範囲は、明示的に列挙されていない範囲を列挙するために任意の他の下限と組み合わされてもよく、同じ方法で、任意の上限からの範囲が、明示的に列挙されていない範囲を列挙するために任意の他の上限と組み合わされてもよい。加えて、範囲内では、明示的に列挙されていなくても、その終点間の全ての点又は個々の値が含まれる。したがって、全ての点又は個々の値は、明示的に列挙されていない範囲を列挙するために、任意の他の点又は個々の値又は任意の他の下限又は上限と組み合わされた独自の下限又は上限として機能し得る。
【0090】
本明細書で使用されるとき、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」は、別段の指定がない限り、又は文脈に別途明確に示されていない限り、「少なくとも１つの」を意味するものとする。
【0091】
上記は本開示の実施形態を目的とするが、本開示の他の及び更なる実施形態が、その基本的範囲から逸脱することなく考案され得、その範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【外国語明細書】