特開 2023-35943 電磁干渉遮蔽フィルム及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023035943

(43)【公開日】2023-03-13

(54)【発明の名称】電磁干渉遮蔽フィルム及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20230306BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20230306BHJP

   H01F 1/147 20060101ALI20230306BHJP

   B32B 15/08 20060101ALI20230306BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 W

H05K1/03 610N

H05K1/03 610R

H05K1/03 630H

H05K1/03 650

H01F1/147

B32B15/08 D

【審査請求】有

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022134048

(22)【出願日】2022-08-25

(31)【優先権主張番号】110132089

(32)【優先日】2021-08-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】510064451

【氏名又は名称】亞洲電材股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100077665

【弁理士】

【氏名又は名称】千葉 剛宏

(74)【代理人】

【識別番号】100116676

【弁理士】

【氏名又は名称】宮寺 利幸

(74)【代理人】

【識別番号】100191134

【弁理士】

【氏名又は名称】千馬 隆之

(74)【代理人】

【識別番号】100136548

【弁理士】

【氏名又は名称】仲宗根 康晴

(74)【代理人】

【識別番号】100136641

【弁理士】

【氏名又は名称】坂井 志郎

(74)【代理人】

【識別番号】100180448

【弁理士】

【氏名又は名称】関口 亨祐

(72)【発明者】

【氏名】李韋志

(72)【発明者】

【氏名】林志銘

(72)【発明者】

【氏名】何家華

(72)【発明者】

【氏名】李建輝

【テーマコード（参考）】

4F100

5E041

5E321

【Ｆターム（参考）】

4F100AA01E

4F100AA08E

4F100AA09E

4F100AA11E

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4F100AA14E

4F100AA19E

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4F100AA37C

4F100AA37E

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4F100AB12C

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4F100AB15C

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4F100AB17C

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4F100AB31C

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4F100AG00E

4F100AK42

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5E041HB19

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5E321BB51

5E321BB53

5E321BB60

5E321CC16

5E321GG05

(57)【要約】      （修正有）

【課題】表面絶縁性、耐化学性、表面硬度、耐熱性、遮蔽性能、接着強度、操作性、伝送損失、伝送品質及び製品信頼性に優れ、低い光沢度（つや消し）の外観を有する低コストな電磁干渉遮蔽フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層１１と、絶縁層１１と、第一の接着層１２と、多孔性金属層１３と、複数の導電粒子１４１を有する導電性接着剤層１４と、離型層１５と、を含む電磁干渉遮蔽フィルム１であって、第一の接着層は、絶縁層と多孔性金属層との間に位置し、また、多孔性金属層は、第一の接着層が多孔性金属層と絶縁層との間に位置するように、第一の接着層に形成する。導電性接着剤層は、多孔性金属層が第一の接着層と導電性接着剤層との間に位置するように、多孔性金属層に位置する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

２Ｈ～６Ｈの鉛筆硬度を有する絶縁層と、
前記絶縁層に形成されている第一の接着層と、
直径１～１２０μｍの複数の微細孔を有する多孔性金属層と、
複数の導電粒子を有する導電性接着剤層と
を含む電磁干渉遮蔽フィルムであって、
前記絶縁層は、顔料、無機添加物又はこれらの組み合わせを含有し、
前記多孔性金属層は、前記第一の接着層が前記多孔性金属層と前記絶縁層との間に位置するように、前記第一の接着層に形成されており、
前記多孔性金属層は、空隙率が１５％～３０％であり、引張り強度が２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上であり、伸度が５％以上であり、
前記導電性接着剤層は、前記多孔性金属層が前記第一の接着層と前記導電性接着剤層との間に位置するように、前記多孔性金属層に形成されている、電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項2】

０．００１～１０μｍの表面粗度Ｒｚを有するキャリア層をさらに含み、
前記キャリア層は、前記絶縁層がキャリア層と第一の接着層との間に位置するように、前記絶縁層に形成されている、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項3】

前記キャリア層は、硫酸カルシウム、カーボンブラック、シリカ、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、タルク粉末、窒化アルミニウム、ガラス粉末、石英粉末、及びクレイからなる群から選ばれる少なくとも一つの無機添加物を含む、請求項２に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項4】

前記顔料は、無機顔料、有機顔料又はこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項5】

前記無機添加物は、硫酸カルシウム、カーボンブラック、シリカ、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク粉末、窒化アルミニウム、ガラス粉末、石英粉末、及びクレイからなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項6】

前記多孔性金属層と導電性接着剤層との間に位置する第二の接着層をさらに含む、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項7】

前記絶縁層は、ポリイミド樹脂を含む、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項8】

前記キャリア層を前記電磁干渉遮蔽フィルムから分離した後、前記絶縁層におけるキャリア層との接触面は、６０度の測定角で０～４０ＧＵの光沢度を有する、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項9】

前記多孔性金属層を形成する材質は、銅、アルミニウム、鉛、ニッケル、コバルト、スズ、銀、鉄又は金である、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項10】

前記導電粒子の材質は、銅、銀、ニッケル、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、カーボン、及びこれらの合金からなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項11】

前記絶縁層の厚さは、３～１０μｍであり、前記第一の接着層の厚さは、３～２０μｍであり、前記多孔性金属層の厚さは、２～１５μｍであり、前記導電性接着剤層の厚さは、３～２５μｍである、請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルム。

【請求項12】

請求項１に記載の電磁干渉遮蔽フィルムの製造方法であって、
多孔性金属層の表面に第一の接着層を形成すること、
前記第一の接着層が絶縁層と多孔性金属層との間に位置するように、前記第一の接着層に絶縁層を接触させ、前記多孔性金属層と絶縁層を圧着すること、及び
前記多孔性金属層が第一の接着層と導電性接着剤層との間に位置するように、前記多孔性金属層の表面に導電性接着剤層を形成すること
を含む、電磁干渉遮蔽フィルムの製造方法。

【請求項13】

前記多孔性金属層の製造方法は、
薄膜にアルミニウム層を形成すること、
前記アルミニウム層の表面に離型処理を行うこと、
前記離型処理を行ったアルミニウム層の表面に、スパッタリング、蒸着及び湿式めっきから選ばれる一つのめっき方式で、金属層のめっきを行い、マイクロエッチング処理で前記金属層に穴を形成すること、及び
前記金属層が多孔性金属層になるように、前記薄膜及びアルミニウム層を剥離すること
を含む、請求項１２に記載の製造方法。

【請求項14】

前記薄膜は、ポリイミド又はポリエチレンテレフタレートであり、
前記金属層は、銅、アルミニウム、鉛、ニッケル、コバルト、スズ、銀、鉄又は金である、請求項１３に記載の製造方法。

【請求項15】

導電性接着剤層を形成する前に、予め前記多孔性金属層に第二の接着層を形成し、その後、前記第二の接着層に前記導電性接着剤層を形成すること
をさらに含む、請求項１２に記載の製造方法。

【請求項16】

多孔性金属層の表面に前記第一の接着層を形成する前に、予めキャリア層の表面に絶縁層を形成し、その後、前記絶縁層が前記キャリア層と第一の接着層との間に位置するように、前記第一の接着層に絶縁層を接触させ、前記多孔性金属層とキャリア層を圧着すること
をさらに含む、請求項１２に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電磁干渉遮蔽フィルムに関し、特に、キャリア層と組み合わせて使用される多孔性金属層を含む電磁干渉遮蔽フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

電子及び通信製品が多機能・複雑化になる市場要求において、回路基板は、構造面では、より軽量化・薄型化・小型化する必要があり、機能面では、強力で高速な信号伝送が可能である必要がある。電子信号伝送がより高速で密になるので、回路の密度が必ず高くなり、基板回路間の距離がより近くなり、適用周波数が高帯域幅化になり、電磁干渉（Electromagnetic Interference、以下、ＥＭＩとも称する）の状況が過酷になるので、電磁適合性（Electromagnetic Compatibility、以下、ＥＭＣとも称する）を効率的に管理して、電子製品の正常な信号伝送を維持して信頼性を向上させる必要がある。フレキシブル印刷回路基板（Flexible printed circuit、以下、ＦＰＣとも称する）は、軽くて薄くて任意に屈曲できるという特性により、携帯型情報や通信を求める電子産業への発展において重要な地位につくようになった。

【0003】

電子通信製品は、より小さくなる傾向があるので、フレキシブル基板にはより多くてより強力な機能を搭載させる必要があり、一方、携帯型電子製品が超小型化に向かっていることに伴って、高密度のＦＰＣ技術の要求量が高まり、機能的には強力かつ高周波数化、高密度化、細線化が要求される状況において、現在、市場では薄膜型ＦＰＣ用の遮蔽フィルムが販売されており、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等の小型電子製品に広く使用されている。

【0004】

製品の美観及び表面保護等の要求に基づき、電磁干渉遮蔽フィルムは、黒色のポリイミドフィルムの設計に依存する。現在、市販のポリイミドフィルムは、多くは流延技術で製造されているが、一軸延伸法でのフィルムのサイズ安定性が産業要求に合わないため、二軸延伸法で製造する必要があり、設備及び製造プロセスの難易度及び要求が高まる。電子製品の軽量化・薄型化の設計に応じて、後続のＦＰＣ多層基板の製造プロセスにおけるフレキシブル基板材料の厚さに対する要求を低減するために、通常、５～７．５μｍの薄型化した厚さが必要である。しかしながら、このような極めて薄い厚さでは、現在必要とされている低い光沢度の表面（すなわち、２５ＧＵより小さい光沢度）を達成することが難しく、また、機械的強度、加工操作性や折り曲げ性等の一般的な性能はいずれも現在の業界の規定に達することができないとともに、歩留まりが悪いという問題がある。

【0005】

上記の薄型化ポリイミドフィルムの問題を解決するために、通常、離型フィルム付きのエポキシ樹脂やポリウレタンインク層を使用することにより、厚さが薄くて低い光沢度の表面を有する絶縁層を得る。しかしながら、インク層は、機械的強度、絶縁性、硬度、耐化学性及び耐熱性等の性質のいずれも、一般的に黒色ポリイミドフィルムよりも劣る。また、十分な離型力を提供するために、離型フィルムにおける離型剤は有機ケイ素を含有している。このため、離型フィルムが剥離された後、離型フィルムに接する表面には有機ケイ素が残留される可能性があるので、後続の電気めっきプロセスの信頼性を低下させてしまう。

【0006】

また、電磁干渉遮蔽性能の要求が高まるほど、電磁干渉遮蔽フィルムにおける金属層の厚さも厚くなるが、厚さの増加に伴う欠点も顕著になる。電磁干渉遮蔽フィルムのはんだ耐熱性及び表面実装技術（Surface Mount Technology、以下、ＳＭＴとも称する）プロセス試験においては特に顕著となる。例を挙げると、通常状態におけるキュアプロセス後のはんだ浸漬試験での大面積の層間剥離、ＳＭＴプロセス後の遮蔽フィルムの大面積の層間剥離、又は、ＳＭＴプロセスの回路間のオン抵抗が顕著に高くなること、及び、厚さの高い遮蔽金属層及び厚さの薄い絶縁層を導電接着層と組み合わせて使用すると耐候性の問題になること、例えば、高温高湿環境又は冷熱衝撃試験の条件下でのオン抵抗が顕著に高くなること、並びに、接着力低下の問題、ひいては遮蔽金属層の剥離を引き起こす可能性がある。

【発明の概要】

【0007】

上記の問題を解決するために、本発明は、２Ｈ～６Ｈの鉛筆硬度を有する絶縁層と、前記絶縁層に形成されている第一の接着層と、直径１～１２０μｍの複数の微細孔を有する多孔性金属層と、複数の導電粒子を有する導電性接着剤層とを含む電磁干渉遮蔽フィルムであって、前記絶縁層は、顔料、無機添加物又はこれらの組み合わせを含有し、前記多孔性金属層は、前記第一の接着層が多孔性金属層と絶縁層との間に位置するように、前記第一の接着層に形成されており、前記多孔性金属層は、空隙率が１５％～３０％であり、引張り強度が２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上であり、伸度が５％以上であり、前記導電性接着剤層は、前記多孔性金属層が前記第一の接着層と導電性接着剤層との間に位置するように、前記多孔性金属層に形成されている、電磁干渉遮蔽フィルムを提供する。

【0008】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、０．００１～１０μｍの表面粗度Ｒｚを有するキャリア層をさらに含み、前記キャリア層は、前記絶縁層がキャリア層と第一の接着層との間に位置するように、前記絶縁層に形成されている。

【0009】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層は、硫酸カルシウム、カーボンブラック、シリカ、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、タルク粉末、窒化アルミニウム、ガラス粉末、石英粉末、及びクレイからなる群から選ばれる少なくとも一つの無機添加物を含む。

【0010】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記顔料は、無機顔料、有機顔料又はこれらの組み合わせを含む。

【0011】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記無機添加物は、硫酸カルシウム、カーボンブラック、シリカ、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク粉末、窒化アルミニウム、ガラス粉末、石英粉末、及びクレイからなる群から選ばれる少なくとも一つである。

【0012】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記多孔性金属層と導電性接着剤層との間に位置する第二の接着層をさらに含む。

【0013】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂を含む。

【0014】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層を前記電磁干渉遮蔽フィルムから分離した後、前記絶縁層におけるキャリア層との接触面は、６０度の測定角で０～４０ＧＵの光沢度を有する。

【0015】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記多孔性金属層を形成する材質は、銅、アルミニウム、鉛、ニッケル、コバルト、スズ、銀、鉄又は金である。

【0016】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記複数の導電粒子の材質は、銅、銀、ニッケル、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、カーボン、及びこれらの合金からなる群から選ばれる少なくとも一つである。

【0017】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層の厚さは、３～１０μｍであり、前記第一の接着層の厚さは、３～２０μｍであり、前記多孔性金属層の厚さは、２～１５μｍであり、前記導電性接着剤層の厚さは、３～２５μｍである。

【0018】

本発明は、多孔性金属層の表面に第一の接着層を形成すること、前記第一の接着層が絶縁層と多孔性金属層との間に位置するように、前記第一の接着層に絶縁層を接触させ、前記多孔性金属層と絶縁層を圧着すること、及び、前記多孔性金属層が第一の接着層と導電性接着剤層との間に位置するように、前記多孔性金属層の表面に導電性接着剤層を形成することを含む、前記電磁干渉遮蔽フィルムの製造方法をさらに提供する。

【0019】

本発明の製造方法の一つの具体的な実施態様において、前記多孔性金属層の製造方法は、薄膜にアルミニウム層を形成すること、前記アルミニウム層の表面に離型処理を行うこと、前記離型処理を行ったアルミニウム層の表面に、スパッタリング、蒸着及び湿式めっきから選ばれる一つのめっき方式で、金属層のめっきを行い、マイクロエッチング処理で前記金属層に穴を形成すること、及び、前記金属層が多孔性金属層になるように、前記薄膜及びアルミニウム層を剥離することを含む。

【0020】

本発明の製造方法の一つの具体的な実施態様において、前記薄膜は、ポリイミド又はポリエチレンテレフタレートであり、前記金属層は、銅、アルミニウム、鉛、ニッケル、コバルト、スズ、銀、鉄又は金である。

【0021】

本発明の製造方法の一つの具体的な実施態様において、導電性接着剤層を形成する前に、予め前記多孔性金属層に第二の接着層を形成し、その後、前記第二の接着層に前記導電性接着剤層を形成することをさらに含む。

【0022】

本発明の製造方法の一つの具体的な実施態様において、多孔性金属層の表面に第一の接着層を形成する前に、予めキャリア層の表面に絶縁層を形成し、その後、前記絶縁層が前記キャリア層と第一の接着層との間に位置するように、第一の接着層に絶縁層を接触させ、前記多孔性金属層とキャリア層を圧着することをさらに含む。

【発明の効果】

【0023】

本発明の電磁干渉遮蔽フィルムは、優れた表面絶縁性、高い表面硬度、優れた耐化学性、高い耐熱性、高い遮蔽性能、高い接着強度、優れた操作性、低い伝送損失、高い伝送品質、及び優れた製品信頼性等の様々な利点を有しているとともに、低い光沢度（つや消し）の外観を有し、後続の応用の要求に適合する。

【0024】

また、本発明の電磁干渉遮蔽フィルムは、従来の遮蔽フィルムに使用されている金属層の代わりに、多孔性金属層を使用し、前記多孔性金属層は、電磁波に対する反射作用を生じさせ、大部分の無線周波数及びマイクロ波エネルギーを反射させ、透過した分量が極めて少ないため、電磁波放射線の干渉を効果的に遮蔽し、電磁波放射線の汚染を解消する。なお、多孔性金属層は、遮蔽フィルム全体のはんだ耐性を顕著に改善でき、後続の製品のリフローはんだ付けプロセスに有利であり、３００℃より高いはんだ耐熱性を達成できる。

【0025】

一方、本発明の電磁干渉遮蔽フィルムにおいて、キャリア層と絶縁層を組み合わせて使用して、組成に添加物を含有させること又は表面処理等の方式で、キャリア層と絶縁層の表面粗度及び表面エネルギーを変化させることにより、離型フィルムを使用せずに（すなわち、離型剤を添加する必要がない）十分な離型力を有するため、有機ケイ素の移行による問題が発生しない。

【0026】

また、本発明の電磁干渉遮蔽フィルムに使用されている絶縁層は、ポリイミドワニス材質であり、エポキシ樹脂又はポリウレタン樹脂等のインク型絶縁層に比べて、より優れた表面絶縁性を有し、１０¹²Ωより高い絶縁抵抗値を達成でき、より優れた抵抗制御能力、耐化学性、はんだ耐性及び表面硬度を有する。また、別途で支持フィルムを使用するプロセスを必要とする薄型化黒色ポリイミドフィルム（例えば、５～７．５μｍ）に比べて、本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの製造方法は、簡単でコストが低く、厚さが薄いという効果及び表面光沢度が低い（例えば、４０ＧＵより小さい）という効果を同時に達成できる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの構造概略図である。

【図2】本発明の電磁干渉遮蔽フィルムのもう一つの構造概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

図面を例示的に参考することにより、本発明の実施形態を説明する。

【0029】

以下、本発明の実施形態を特定の具体的な実施態様により説明するが、当業者は、本発明の利点及び効果を本明細書の記載内容により容易に理解することができる。

【0030】

予め留意しておくべきこととしては、本明細書に添付されている図面に示す構造、縮尺、サイズ等は、当業者が理解及び閲覧し易いように、明細書の開示内容に基づいて作成したものであり、本発明の実施可能な条件を限定するものではなく、技術的に実質的な意義をもたらすものでもない。任意の構造の修飾、縮尺関係の変更、あるいはサイズの調整は、本発明の奏し得る効果及び達成し得る目的に影響を及ぼさなければ、本発明に開示されている技術内容の範囲内に含まれる。また、本明細書に引用される「一つの」、「下」及び「上」も、説明を明確にするためのものであり、本発明の実施可能な範囲を限定するものではなく、それらの相対関係の変更又は調整は、技術内容の実質的な変更がなければ、本発明の実施可能な範囲と見なされるべきである。なお、本明細書のすべての範囲と数値は、包括的であり、組み合わせることが可能である。本明細書に記載されている範囲内に入る任意の数値又は端点、例えば、任意の整数は、最小値又は最大値として、サブ範囲等を導き出すことができる。

【0031】

図１を参照して、本発明の電磁干渉遮蔽フィルム１の一つの具体的な実施態様は、キャリア層１０、絶縁層１１、第一の接着層１２、多孔性金属層１３、複数の導電粒子１４１を有する導電性接着剤層１４、及び離型層１５を含むことを示す。前記絶縁層１１は、前記キャリア層１０の表面に形成される。前記多孔性金属層１３は、前記絶縁層１１が前記第一の接着層１２とキャリア層１０との間に位置し、かつ、前記第一の接着層１２が前記絶縁層１１と多孔性金属層１３との間に位置するように、前記第一の接着層１２を介して前記絶縁層１１の表面上に形成されている。また、前記導電性接着剤層１４は、前記多孔性金属層１３が前記第一の接着層１２と導電性接着剤層１４との間に位置するように、前記多孔性金属層１３の表面上に形成されている。さらに、前記導電性接着剤層１４は、前記導電性接着剤層１４が前記多孔性金属層１３と離型層１５との間に位置するように、前記多孔性金属層１３に接触する面とは反対側の表面に離型層１５を有する。

【0032】

具体的には、図１に示す電磁干渉遮蔽フィルム１の積層構造は、キャリア層１０、絶縁層１１、第一の接着層１２、多孔性金属層１３、導電性接着剤層１４、及び離型層１５を順次有する。

【0033】

本具体的な実施態様において、前記キャリア層の厚さは、１２．５～２５０μｍであり、例えば、１２．５、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２１０、２２０、２３０、２４０又は２５０μｍである。前記絶縁層の厚さは、３～１０μｍであり、例えば、３、４、５、６、７、８、９又は１０μｍである。前記第一の接着層の厚さは、３～２０μｍであり、例えば、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９又は２０μｍである。前記多孔性金属層の厚さは、２～１５μｍであり、例えば、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５μｍである。前記導電性接着剤層の厚さは、３～２５μｍであり、例えば、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４又は２５μｍである。好ましくは、前記第一の接着層の厚さは、３～２０μｍであり、前記多孔性金属層の厚さは、３～８μｍであり、前記導電性接着剤層の厚さは、５～１５μｍである。もう一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層と第一の接着層の厚さの合計は、８～２５μｍである。さらにもう一つの具体的な実施態様において、前記電磁干渉遮蔽フィルム１の厚さは、１１～７０μｍであり、例えば、１１、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５又は７０μｍであり、好ましくは、前記電磁干渉遮蔽フィルム１の厚さは、１４～４３μｍである。

【0034】

一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層１０は、０．００１～１０μｍ、例えば、０．００１、０．００５、０．０１、０．０５、０．１、０．５、１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０μｍの表面粗度Ｒｚを有する。もう一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層１０は、０．００１～２μｍの表面粗度Ｒｚを有する。

【0035】

一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層１０は、ポリプロピレン（ＰＰ）、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（biaxially oriented polypropylene、以下、ＢＯＰＰとも称する）、ポリｐ－キシリレン系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリウレタン（ＰＵ）、及びポリアミド（ＰＡ）からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む。

【0036】

一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層１０は、硫酸カルシウム、カーボンブラック、シリカ、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、タルク粉末、窒化アルミニウム、ガラス粉末、石英粉末、及びクレイからなる群から選ばれる少なくとも一つの無機添加物をさらに含む。前記無機添加物の粒径は、１０～２０００ｎｍであり、例えば、１０、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００、４５０、５００、５５０、６００、６５０、７００、７５０、８００、８５０、９００、９５０、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００又は２０００ｎｍである。

【0037】

上記無機添加物を添加することにより、前記キャリア層１０は、キャリア層の自然の材料色とは異なる様々な色を有することができ、前記キャリア層の光沢度及び表面粗度を改善できる。

【0038】

一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層１１は、ポリイミド樹脂を含む。もう一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層１１は、ポリイミドワニス層である。具体的には、ポリイミドワニス層とは、イミド結合骨格を有するポリイミド樹脂である。例えば、ポリイミド樹脂は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドエステル、及びポリベンゾイミダゾールからなる群から選ばれる少なくとも一つが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【0039】

一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層１１は、顔料をさらに含み、前記顔料は、無機顔料、有機顔料又はこれらの組み合わせを含む。前記絶縁層１１の全重量に対して、顔料の含有量は、０重量％を超えて５０重量％以下である。もう一つの具体的な実施態様において、前記無機顔料は、カドミウム赤、カドミウムレモンイエロー、カドミウムオレンジイエロー、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄又は黒色錯体無機顔料であり、前記有機顔料は、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、ベンジジン系イエロー顔料、フタロシアニンブルー又はフタロシアニングリーンである。

【0040】

一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層１１は、硫酸カルシウム、カーボンブラック、シリカ、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク粉末、窒化アルミニウム、ガラス粉末、石英粉末、及びクレイからなる群から選ばれる少なくとも一つの無機添加物をさらに含む。前記絶縁層１１の全重量に対して、前記無機添加物の含有量は、０重量％を超えて５０重量％以下であり、例えば、０．１、０．５、１、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５又は５０重量％である。好ましくは、前記絶縁層１１の全重量に対して、前記無機添加物の含有量は、０重量％を超えて２０重量％以下である。

【0041】

一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層１１は、有機添加物、ハロゲン含有化合物、リン含有化合物、窒素含有化合物、及びホウ素含有化合物からなる群から選ばれる少なくとも一つの難燃剤をさらに含む。もう一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層１１の全重量に対して、前記難燃剤の含有量は、１～４０重量％であり、例えば、１、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５又は４０重量％である。好ましくは、前記絶縁層１１の全重量に対して、前記難燃剤の含有量は、５～３５重量％である。

【0042】

一つの具体的な実施態様において、前記絶縁層１１は、複数層であることにより、絶縁層の表面に欠陥が発生し得るという問題をさらに低減できる。例えば、前記絶縁層１１は、前記顔料、無機添加物、難燃剤又はこれらの組み合わせを含有する単層ポリイミドワニス層であってもよく、あるいは、前記絶縁層は、２層のポリイミドワニス層であり、そのうち、一方の層がポリイミドからなるポリイミドワニス層であり、もう一方の層が前記顔料、無機添加物、難燃剤又はこれらの組み合わせを含有するポリイミドワニス層であるという例が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、絶縁層１１は、３層、４層、５層又はそれらより多くの層であってもよいが、これに限定されるものではない。好ましくは、絶縁層が複数層である実施態様において、添加物（すなわち、前記顔料、無機添加物、難燃剤又はこれらの組み合わせ）を高い含有量で含有する絶縁層は、キャリア層と接触することにより、電磁干渉遮蔽フィルム全体の遮蔽性や黒度を増加させ、絶縁層の表面粗度を変化させることができ、キャリア層と絶縁層をより容易に分離させる。また、第一の接着層と接触する絶縁層としては、添加物を低い含有量で有する絶縁層を使用することにより、電磁干渉遮蔽フィルム全体の機械性能をさらに改善できるが、これらに限定されるものではない。

【0043】

通常の黒色絶縁層又はポリイミド樹脂は、ＨＢ～２Ｈの鉛筆硬度しか有せず、引っ掻き傷の問題が発生し易い。さらに、その外観及び機械性能に影響を及ぼす。それに対して、上記顔料、無機添加物、有機添加物及び／又は難燃剤を添加することにより、前記絶縁層１１は改善された硬度を有し、２Ｈ～６Ｈの鉛筆硬度を達成できる。前記絶縁層１１は、２Ｈ、３Ｈ、４Ｈ、５Ｈ又は６Ｈの鉛筆硬度を有してもよいが、これらに限定されるものではない。また、無機添加物、有機添加物及び／又は難燃剤の割合を変更すること、あるいは無機添加物における各組成成分及び／又はその割合を変更することにより、前記絶縁層の耐燃性及び硬度を調整できる。具体的には、無機添加物として二酸化チタン、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム又はこれらの混合物を使用すること、無機添加物における上記組成の割合を高めること、あるいは難燃剤の含有量を増加することのいずれかによっても、絶縁層の耐燃性を向上させることができる。無機添加物として二酸化チタン、シリカ又はこれらの混合物を使用すること、あるいは無機添加物における上記組成の割合を高めることのいずれかによっても、絶縁層の硬度を向上させることができる。好ましくは、水酸化アルミニウム、アルミナ、炭酸カルシウム、又はこれらの混合物を含む無機添加物により、絶縁層の耐燃性を向上させることができる。

【0044】

一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層を前記電磁干渉遮蔽フィルムから分離した後、前記絶縁層におけるキャリア層との接触面は、６０度の測定角で０～４０ＧＵの光沢度、例えば、０、１、５、１０、１３、１５、１６、２０、２５、３０、３５又は４０ＧＵを有する。もう一つの具体的な実施態様において、前記キャリア層を前記電磁干渉遮蔽フィルムから分離した後、前記絶縁層におけるキャリア層との接触面は、６０度の測定角で０～２５ＧＵの光沢度を有する。

【0045】

一つの具体的な実施態様において、前記第一の接着層１２は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリｐ－キシリレン系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、ポリイミド及びポリアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つの樹脂を含む。本具体的な実施態様において、前記第一の接着層の全重量に対して、前記樹脂の含有量は、４０重量％～１００重量％であり、例えば、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５又は１００重量％である。

【0046】

一つの具体的な実施態様において、前記第一の接着層１２は、無機顔料、有機顔料又はこれらの組み合わせをさらに含み、前記第一の接着層１２の全重量に対して、顔料（すなわち、無機顔料、有機顔料又はこれらの組み合わせ）の含有量は、０重量％を超えて５０重量％以下であり、例えば、０．１、１、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５又は５０重量％である。また、前記第一の接着層１２における無機顔料及び有機顔料の具体的な態様は、上記絶縁層１１における無機顔料及び有機顔料の具体的な態様とは同じであるため、ここでは省略する。

【0047】

一つの具体的な実施態様において、前記第一の接着層１２は、硫酸カルシウム、カーボンブラック、シリカ、テフロン（登録商標）、フッ素系樹脂、二酸化チタン、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、タルク粉末、窒化アルミニウム、ガラス粉末、石英粉末、及びクレイからなる群から選ばれる少なくとも一つの無機添加物をさらに含む。前記無機添加物の粒径は、１０～２０００ｎｍであり、例えば、１０、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００、４５０、５００、５５０、６００、６５０、７００、７５０、８００、８５０、９００、９５０、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００又は２０００ｎｍである。もう一つの具体的な実施態様において、前記無機添加物の全重量に対して、シリカ、カーボンブラック、タルク粉末、炭酸カルシウム、ガラス粉体、石英粉末の合計含有量は、０重量％を超えて５０重量％以下であり、例えば、０．１、１、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５又は５０重量％である。好ましくは、前記無機添加物の全重量に対して、シリカ、カーボンブラック、タルク粉末、炭酸カルシウム、ガラス粉体、石英粉末の合計含有量は、０重量％を超えて２０重量％以下である。

【0048】

一つの具体的な実施態様において、前記第一の接着層１２は、ポリイミド系樹脂、有機粉体及び難燃性化合物からなる群から選ばれる少なくとも一つの難燃剤をさらに含む。もう一つの具体的な実施態様において、前記難燃性化合物は、ハロゲン、リン、窒素及びホウ素の化合物からなる群から選ばれる少なくとも一つである。さらにもう一つの具体的な実施態様において、前記第一の接着層１２の全重量に対して、前記難燃剤の含有量は、１～５０重量％であり、例えば、１、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５又は５０重量％である。好ましくは、前記第一の接着層１２の全重量に対して、前記難燃剤の含有量は、５～３５重量％である。

【0049】

一つの具体的な実施態様において、前記多孔性金属層１３は、直径が１～１２０μｍ、例えば、１、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５又は１２０μｍである微細孔を有し、前記多孔性金属層１３は、１５％～３０％、例えば、１５％、２０％、２５％又は３０％の空隙率を有し、前記多孔性金属層１３は、２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上の引張り強度、例えば、２０、２５、３０、３５、４０ｋｇｆ／ｍｍ²又はそれらより大きい引張り強度を有する。さらにもう一つの具体的な実施態様において、前記多孔性金属層１３は、５％以上の伸度、例えば、５％、１０％、１５％、２０％、２５％又はそれらより大きい伸度を有する。

【0050】

一つの具体的な実施態様において、前記導電性接着剤層１４は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリイミド及びポリアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つを含む。

【0051】

一つの具体的な実施態様において、前記複数の導電粒子１４１は、銅、銀、ニッケル、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、カーボン及びこれらの合金からなる群から選ばれる少なくとも一つである。好ましくは、前記合金は、ニッケル－金合金、金－銀合金、銅－ニッケル合金、銅－銀合金、ニッケル－銀合金、及び銅－ニッケル－金合金からなる群から選ばれる少なくとも一つである。本具体的な実施態様において、前記複数の導電粒子１４１は、前記導電性接着剤層の全重量に対して、５重量％～５５重量％の含有量を有する。

【0052】

一つの具体的な実施態様において、前記離型層は、離型フィルム、離型紙及びキャリア膜から選ばれる一つである。

【0053】

一つの具体的な実施態様において、前記離型フィルムは、２５μｍ～１００μｍの厚さを有し、また、前記離型フィルムは、ＰＥＴフッ素離型フィルム、ＰＥＴシリコーンオイル離型フィルム、ＰＥＴつや消し離型フィルム、及びＰＥＴ離型フィルムからなる群から選ばれる少なくとも一つである。もう一つの具体的な実施態様において、前記離型紙は、２５μｍ～１３０μｍの厚さを有し、また、前記離型紙は、ＰＥＴコート紙である。さらにもう一つの具体的な実施態様において、前記キャリア膜の厚さは、２５μｍ～１００μｍであり、また、前記キャリア膜は、表面に接着剤を有する。

【0054】

本発明は、前記電磁干渉遮蔽フィルム１の製造方法をさらに提供し、この製造方法は、キャリア層１０の表面に絶縁層１１を塗布し、５０℃～１８０℃の温度、例えば、５０℃、６０℃、７０℃、８０℃、９０℃、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃、１７０又は１８０℃の温度で、前記絶縁層１１を硬化させ、必要に応じて硬化済みの絶縁層１１にもう一つの絶縁層を塗布して硬化させてもよいこと、多孔性金属層１３の表面に第一の接着層１２を塗布又は転写させ、前記絶縁層１１が前記キャリア層１０と第一の接着層１２との間に位置し、かつ、前記第一の接着層１２が前記絶縁層１１と多孔性金属層１３との間に位置するように、前記第一の接着層１２に絶縁層１１を接触させ、前記多孔性金属層１３とキャリア層１０を圧着すること、及び、前記多孔性金属層１３が第一の接着層１２と導電性接着剤層１４との間に位置するように、前記多孔性金属層１３の表面に導電性接着剤層１４を塗布することを含む。

【0055】

一つの具体的な実施態様において、前記多孔性金属層１３の製造方法は、薄膜にアルミニウム層を形成すること、前記アルミニウム層の表面に離型処理を行うこと、前記離型処理を行ったアルミニウム層の表面に、スパッタリング、蒸着及び湿式めっきから選ばれる一つのめっき方式で、金属層のめっきを行い、マイクロエッチング処理により前記金属層に穴を形成すること、及び、前記金属層が多孔性金属層になるように、前記薄膜及びアルミニウム層を剥離することを含む。また、当業者は、公知のマイクロエッチング処理プロセスにより、前記金属層に空隙（すなわち、穴）を形成でき、また、必要や実際の要求に応じて、形成された空隙の直径サイズを調整できる。具体的には、マイクロエッチング処理で形成された空隙は、金属層構造に均一に分布しており、貫通孔を有する金属層に比べて、より高い遮蔽性能を有する。また、前記多孔性金属層は、均一に分布されている微細孔を有し、もし、金属層の表面のみに穴が形成されると、十分なはんだ耐熱性を有しない可能性があり、後続のプロセスで層間剥離が発生し得る問題を回避できない。

【0056】

一つの具体的な実施態様において、前記薄膜は、ポリイミド又はポリエチレンテレフタレートのいずれか一つであり、前記金属層は、銅、アルミニウム、鉛、ニッケル、コバルト、スズ、銀、鉄、及び金からなる群から選ばれる少なくとも一つである。又は、前記金属層は、銅である。

【0057】

図２を参照して、本発明のキャリア層２０を有する電磁干渉遮蔽フィルム２の一つの具体的な実施態様は、その構成部が図１に示す具体的な実施態様と類似するので、以下、図２と図１との相違点のみについて説明する。図２に示す電磁干渉遮蔽フィルム２は、前記多孔性金属層２３と導電性接着剤層２４との間に位置する第二の接着層２２’をさらに含み、前記多孔性金属層２３は、第一の接着層２２と第二の接着層２２’との間に位置し、前記複数の導電粒子２４１を有する導電性接着剤層２４は、前記第二の接着層２２’と離型層２５との間に位置する。具体的には、図２に示す電磁干渉遮蔽フィルム２の積層構造は、順次に、キャリア層２０、絶縁層２１、第一の接着層２２、多孔性金属層２３、第二の接着層２２’、導電性接着剤層２４及び離型層２５を有する。

【0058】

一つの具体的な実施態様において、前記第二の接着層２２’は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリイミド及びポリアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つを含む。

【0059】

図２に示すキャリア層２０を有する電磁干渉遮蔽フィルム２の具体的な態様において、その製造方法は、図１に示す具体的な実施態様と類似するので、以下、図２と図１との相違点のみについて説明する。導電性接着剤層２４を塗布する前に、予め前記多孔性金属層２３に第二の接着層２２’を形成し、その後、前記第二の接着層２２’に前記導電性接着剤層２４を形成し、また、前記第二の接着層２２’は導電粒子２４１を含まない。

【実施例0060】

以下、実施例及び比較例により、本発明の電磁干渉遮蔽フィルムの性能を説明する。

【0061】

実施例１～６及び比較例１～３の各層の厚さ及び各項目の性能の試験結果を表１に示す。実施例１～６は、本発明の電磁干渉遮蔽フィルムであり、また、実施例１～６に示す構造は、キャリア層が剥離された後の電磁干渉遮蔽フィルムであり、比較例１～３は、従来公知の遮蔽フィルムであった。

【0062】

実施例１～６に示す電磁干渉遮蔽フィルムの製造プロセスにおいて、厚さが２５μｍであるキャリア層を使用し、その主要成分がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であり、前記キャリア層の全重量に対して含有量が５重量％であるカーボンブラックが添加されており、前記キャリア層は０．００７７５μｍの表面粗度Ｒｚを有した。

【0063】

実施例１～６の絶縁層は、４Ｈの鉛筆硬度を有するポリイミドワニス層であり、また、実施例１、２、５及び６は、２層の絶縁層（以下、表１に示すデータにおいて、実施例１、２、５及び６の絶縁層の厚さは、２層の絶縁層が圧着された後の厚さ）であり、実施例１、２、５及び６において、２層の絶縁層のうちの一つの層は無機添加物が添加されておらず、前記２層の絶縁層のうちのもう一つの層は無機添加物として単層絶縁層の全重量に対して含有量が１０重量％であるカーボンブラックが添加されており、また、無機添加物が添加されていない絶縁層は第一の接着層に接触し、もう一つの絶縁層はキャリア層に接触した。実施例３及び４の単層絶縁層は、無機添加物として単層絶縁層の全重量に対して含有量が１０重量％であるカーボンブラックが含有された。実施例１～６の多孔性金属層は、いずれも銅箔であり、２５±２％の空隙率、２２ｋｇｆ／ｍｍ²の引張り強度及び６％の伸度を有し、直径１～２０μｍの穴を有した。比較例１～３は、マイクロエッチング処理がされていない銅箔層であり、また、比較例１の絶縁層は、ポリウレタンインク層であり、比較例２及び３の絶縁層は、黒色ポリイミドフィルム層（デュポン社製のカプトン）であった。

【0064】

また、実施例１～６及び比較例１～３の第一の接着層は、ポリイミド、エポキシ樹脂、硬化剤としての無水フタル酸、及び難燃剤を含み、前記硬化剤の含有量は、前記ポリイミドの０．１重量％であり、第一の接着層の全重量に対して、前記エポキシ樹脂の含有量は２．４重量％であり、前記難燃剤は６．３重量％であった。また、実施例１～６の導電性接着剤層は、導電粒子を含有する複合樹脂であり、それはエポキシ樹脂及びアクリル系樹脂を１：１の重量比で混合して形成されたものであり、前記導電粒子はニッケル、銀及び銅の金属粒子であり、前記導電性接着剤層の全重量に対して、各金属粒子の含有量は１５重量％であった。実施例５及び６の構造は、多孔性金属層と導電性接着剤層との間に位置する第二の接着層をさらに含み、前記第二の接着層は、重量比が１：１であるエポキシ樹脂及びアクリル系樹脂で形成された複合樹脂を含有するので、表１に示す導電性接着剤層の厚さは、第二の接着層と導電性接着剤層の合計厚さであった。

【0065】

表１及び表２に示す各性能データは、下記の方法又は標準で測定した。

【0066】

光沢度：サイズが３×８（ｃｍ×ｃｍ）より大きい試料を製造し、光沢度計を使用して、縦方向で試料の光沢度を測定し、角度６０度で光沢度計の数値を読み取った。

【0067】

抵抗値：３０ｍｍ×５１４ｍｍ（縦方向×横方向）の試料を製造し、手持ち型デジタル四点プローブを使用して測定し、前記試料の横方向に沿って２つのグループを測定し、前記試料の縦方向に沿って３つのグループを測定し、６つのグループのデータの平均値を取った。

【0068】

絶縁抵抗値：金属層めっきされていない半製品段階において測定し、半製品を３０×２１（ｃｍ×ｃｍ）のサイズ（約Ａ４のサイズ）にカットし、前記半製品に厚さ約０．０３５ｍｍ（約１ＯＺ）の電解銅箔を塗布して圧着し、１６０℃で約１時間キュアした後、試料を得た。オーム計を使用して、前記試料の絶縁層の左半部、中央部及び右半部にて測定し、３つのグループの数値の平均値を取った。

【0069】

剥離強度：ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．９ Ｄに従って測定した。

【0070】

ＥＭＩ遮蔽性能：ＧＢ／Ｔ ３０１４２－２０１３《平面型電磁遮蔽材料の遮蔽効果の測定方法》に従って測定した。

【0071】

はんだ耐熱性：ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．１３ Ｆに従って測定した。

【0072】

ＳＭＴプロセスのシミュレーション：フレキシブル印刷回路基板と電磁干渉遮蔽フィルムとを貼り合わせて試料とし、試料にＳＭＴプロセスの温度変化曲線をシミュレーションさせ、２℃／秒の速度で１５０℃まで昇温させ、１５０～１９０℃を１２０秒間維持し、続いて３℃／秒の速度で２４５±５℃まで昇温させて３０秒間維持し、最後は４±２℃／秒の速度で室温まで降温させた。

【0073】

表面粗度：ＪＩＳ－Ｂ０６０１に従って原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を使用して測定した。

【0074】

離型力：ＡＳＴＭ Ｄ３３３０に従って引張試験機を使用して測定した。

【0075】

【表1】

【0076】

表１の試験結果から、本発明の電磁干渉遮蔽フィルムは、電磁干渉遮蔽性能、ＳＭＴプロセスのシミュレーション試験、ＳＭＴプロセス後のオン抵抗及び耐候性のいずれも、従来の遮蔽フィルムよりも優れていることが明らかになった。

【0077】

表２は、実施例７～２０及び比較例４で、絶縁層及びキャリア層の性質に対する無機添加物の含有量による影響を示す。実施例７～２０及び比較例４の構造は、順次に、キャリア層、絶縁層及び第一の接着層を有し、金属層及び導電性接着剤層を有せず、また、実施例７～２０及び比較例４は、それぞれ、２種類の異なる無機添加物組成を有する構造を提供した。実施例７～２０及び比較例４において、絶縁層はいずれも５μｍの単層ポリイミドワニス層であり、キャリア層はいずれも２５μｍのポリエチレンテレフタレートであり、添加物は表２に示す通り、また、実施例７～２０及び比較例４の第一の接着層は、実施例１～６及び比較例１～３に使用されている第一の接着層と同じであった。また、実施例７～２０及び比較例４は、絶縁層及びキャリア層に含まれる顔料は、黒色顔料の全重量に対して、５０重量％の黒色酸化鉄、１５重量％のアシッドブラック２２０、２０重量％のアニリンブラック、１０重量％のカーボンブラック、及び５重量％のチタンブラックを含む黒色顔料であった。

【0078】

【表2】

【0079】

表２の試験結果によれば、添加されている無機添加物の種類及び／又は含有量を調整することにより、絶縁層とキャリア層の表面粗度を変化させることができ、さらにキャリア層と絶縁層との間の離型力を変化させることができることが証明された。比較例４に示すように、何の無機添加物も含有しない絶縁層及びキャリア層では、キャリア層と絶縁層との間に大きすぎる離型力を有するため、離型が順調に行えず、すなわち、電磁干渉遮蔽フィルムからキャリア層を分離するには、別途離型剤を添加する必要がある。また、絶縁層は前記キャリア層に接触して形成するため、キャリア層の表面粗度は絶縁層の表面粗度に影響を与える。そのため、表面粗度のより高いキャリア層を使用すれば、絶縁層の粗化効果がより優れている。

【0080】

上記実施例は例示として説明するものであり、本発明を限定するものではない。当業者は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱しない限り、上記の実施例に修飾と変更を施すことができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、本明細書に添付されている請求項により定義されるものであり、本発明の効果及び実施の目的に影響を及ぼさなければ、この公開の技術内容に含む。

【符号の説明】

【0081】

１、２…電磁干渉遮蔽フィルム
１０、２０…キャリア層
１１、２１…絶縁層
１２、２２…第一の接着層
１３、２３…多孔性金属層
１４、２４…導電性接着剤層
１５、２５…離型層
２２’ …第二の接着層
１４１、２４１…導電粒子

【図1】

【図2】

【外国語明細書】