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特開2023-38748金属ナノ粒子並びに第二の金属粒子を主成分とする接合剤を付着させた加熱接合材、及び電子機器の接合方法
発明の名称 金属ナノ粒子並びに第二の金属粒子を主成分とする接合剤を付着させた加熱接合材、及び電子機器の接合方法
出願人 株式会社応用ナノ粒子研究所 （識別番号 509202237）
特許公開件数ランキング 30926 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 25042 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社日本スペリア社 （識別番号 592025786）
特許公開件数ランキング 7047 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 4140 位（3件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2023-38748
公報発行日 2023年3月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-38748
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