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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023038911
(43)【公開日】2023-03-17
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/00 20060101AFI20230310BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20230310BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20230310BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20230310BHJP
【ＦＩ】
H01F27/00 Q
H01F27/29 123
H01F17/04 A
H01F41/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】21
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022128075
(22)【出願日】2022-08-10
(31)【優先権主張番号】10-2021-0119003
(32)【優先日】2021-09-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】呉 成 權
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FF10
5E070AA01
5E070AB10
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】 （修正有）
【課題】微細回路パターンを含む基板に実装可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０Ａは、一面１０１と、それぞれ一面と連結されて互いに対向する側面１００Ａ～１００Ｄと、一面と対抗する多面１０２を含む本体１００と、本体内に配置されるコイル部２００と、本体の一面に配置されるマーカー３００と、本体の一面に配置され、マーカーを覆うコーティング層４００と、を有する。コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含む。
【選択図】図１
【解決手段】コイル部品１０Ａは、一面１０１と、それぞれ一面と連結されて互いに対向する側面１００Ａ～１００Ｄと、一面と対抗する多面１０２を含む本体１００と、本体内に配置されるコイル部２００と、本体の一面に配置されるマーカー３００と、本体の一面に配置され、マーカーを覆うコーティング層４００と、を有する。コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一面と、それぞれ前記一面と連結されて互いに対向する一側面及び他側面を含む本体と、
前記本体内に配置されるコイル部と、
前記本体の一面に配置されるマーカーと、
前記本体の一面に配置され、前記マーカーを覆うコーティング層と、を有し、
前記コーティング層は、光透過性樹脂材を含むことを特徴とするコイル部品。
前記本体内に配置されるコイル部と、
前記本体の一面に配置されるマーカーと、
前記本体の一面に配置され、前記マーカーを覆うコーティング層と、を有し、
前記コーティング層は、光透過性樹脂材を含むことを特徴とするコイル部品。
【請求項2】
前記コーティング層は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記マーカー及び前記コーティング層のそれぞれは、前記本体の一面と少なくとも一部が接することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記マーカーは、前記本体から突出して、
前記マーカーの一面及び前記一面と連結された両側面のそれぞれが前記コーティング層と接することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記マーカーの一面及び前記一面と連結された両側面のそれぞれが前記コーティング層と接することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記コイル部と連結され、前記本体の一側面及び他側面のそれぞれの少なくとも一部に露出する引出部と、
それぞれ前記本体の一面と対向する他面に、互いに離隔配置された外部電極と、をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
それぞれ前記本体の一面と対向する他面に、互いに離隔配置された外部電極と、をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記引出部は、前記外部電極と連結される連結部を含むことを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記外部電極は、前記本体の一側面及び他側面のそれぞれの少なくとも一部に延長され、前記引出部と連結されることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記コーティング層は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有することを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記マーカー及び前記コーティング層のそれぞれは、前記本体の一面と少なくとも一部が接することを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記マーカーは、前記本体から突出して、
前記マーカーの一面及び前記一面と連結された両側面のそれぞれが前記コーティング層と接することを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
前記マーカーの一面及び前記一面と連結された両側面のそれぞれが前記コーティング層と接することを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記外部電極は、上記コーティング層と離隔していることを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記外部電極は、前記本体の一面に少なくとも一部が延長されることを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記コーティング層は、前記本体の一面、他面、及び前記一面と他面のそれぞれと連結された４つの側面のそれぞれの少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項14】
一面に前記コイル部が配置され、前記本体の一側面及び他側面のそれぞれに少なくとも一部が露出する基板をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記コーティング層は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有することを特徴とする請求項１４に記載のコイル部品。
【請求項16】
前記マーカー及び前記コーティング層のそれぞれは、前記本体の一面と少なくとも一部が接し、
前記マーカーは、前記本体から突出して、前記マーカーの一面及び前記一面と連結された両側面のそれぞれが前記コーティング層と接し、
前記コーティング層は、前記本体の一面、他面、及び前記一面と他面のそれぞれと連結された４つの側面のそれぞれの少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項１５に記載のコイル部品。
前記マーカーは、前記本体から突出して、前記マーカーの一面及び前記一面と連結された両側面のそれぞれが前記コーティング層と接し、
前記コーティング層は、前記本体の一面、他面、及び前記一面と他面のそれぞれと連結された４つの側面のそれぞれの少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項１５に記載のコイル部品。
【請求項17】
前記コイル部は、巻線タイプであり、
前記コーティング層は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記コーティング層は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項18】
前記マーカーは、前記本体から突出して、前記マーカーの一面及び前記一面と連結された両側面のそれぞれが前記コーティング層と接することを特徴とする請求項１７に記載のコイル部品。
【請求項19】
磁性シートが積層されたコイルバーを準備する段階と、
前記磁性シートの一面と少なくとも一部が接するようにマーカーを配置する段階と、
前記マーカーが配置されたコイルバーをルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）して第１～第６面を有する本体を準備する段階と、
前記マーカーを覆い、前記本体の第１～第６面を囲み、光透過性樹脂材を含むコーティング層を配置する段階と、を有することを特徴とするコイル部品の製造方法。
前記磁性シートの一面と少なくとも一部が接するようにマーカーを配置する段階と、
前記マーカーが配置されたコイルバーをルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）して第１～第６面を有する本体を準備する段階と、
前記マーカーを覆い、前記本体の第１～第６面を囲み、光透過性樹脂材を含むコーティング層を配置する段階と、を有することを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項20】
前記コーティング層は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有することを特徴とする請求項１９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項21】
前記コーティング層の少なくとも一部を剥離する段階と、
前記コーティング層が剥離した領域に外部電極を配置する段階と、をさらに有することを特徴とする請求項１９に記載のコイル部品の製造方法。
前記コーティング層が剥離した領域に外部電極を配置する段階と、をさらに有することを特徴とする請求項１９に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関し、特に、微細回路パターンを含む基板に実装可能なコイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
電子機器がますます高性能化し、小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加し小型化している。
電子機器がますます高性能化し、小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加し小型化している。
【0003】
「Ｌ」及び下面電極タイプは、内部コイルによって電流が流れると、「Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ」が生成される。
これにより周辺部品に影響を及ぼすようになるため、「Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ」の方向を一定に管理しなければならない。
したがって、チップ部品の上端にマーキングを形成して内部のコイル方向を一定にし、マーキング方向に応じて基板に実装することができる。
このとき、マーキングが、部品の最上端に位置して物理的衝撃に脆弱であり、これによりマーキングがぼやけるという問題が発生するため、これを改善するための研究が続けられている。
これにより周辺部品に影響を及ぼすようになるため、「Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ」の方向を一定に管理しなければならない。
したがって、チップ部品の上端にマーキングを形成して内部のコイル方向を一定にし、マーキング方向に応じて基板に実装することができる。
このとき、マーキングが、部品の最上端に位置して物理的衝撃に脆弱であり、これによりマーキングがぼやけるという問題が発生するため、これを改善するための研究が続けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平１１－２０４３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上記従来のコイル部品における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、微細回路パターンを含む基板に実装可能なコイル部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、マークの損傷を防止することができるコイル部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、マークの損傷を防止することができるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するためになされた本発明によるコイル部品は、一面と、それぞれ前記一面と連結されて互いに対向する一側面及び他側面を含む本体と、前記本体内に配置されるコイル部と、前記本体の一面に配置されるマーカーと、前記本体の一面に配置され、前記マーカーを覆うコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、光透過性樹脂材を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係るコイル部品によれば、コーティング層に高い光透過率を有する樹脂材を用いることにより、マークの読み取りが容易となり、測定やテーピング工程における方向整列なども現行の設備仕様そのまま対応が可能となり、微細回路パターンを含む基板に実装可能なコイル部品を提供でき、マークの損傷を防止することができるコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
【図3】本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
【図4】本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
【図5】本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
【図6a】本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
【図6b】本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
【図6c】本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
【図6d】本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
【図6e】本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
【図7a】本発明の他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
【図7b】本発明の他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
次に、本発明に係るコイル部品を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0010】
図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することがある。
また、添付した図面の構成要素に参照番号を付加する際には、同一の構成要素に限っては、他の図面上に表されていても可能な限り同一の番号を付するようにする。
なお、本発明の説明において、関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に不明瞭にする可能性があると判断される場合、その詳細な説明は、省略する。
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも示したものに限定されない。
図面において、Ｔ方向は第１方向又は厚さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向と定義する。
また、添付した図面の構成要素に参照番号を付加する際には、同一の構成要素に限っては、他の図面上に表されていても可能な限り同一の番号を付するようにする。
なお、本発明の説明において、関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に不明瞭にする可能性があると判断される場合、その詳細な説明は、省略する。
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも示したものに限定されない。
図面において、Ｔ方向は第１方向又は厚さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向と定義する。
【0011】
以下では、添付の図面を参照して本発明の実施形態によるコイル部品を詳細に説明する。
添付の図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素については、同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は、省略する。
添付の図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素については、同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は、省略する。
【0012】
電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的として様々な種類のコイル部品が適切に用いられる。
すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）等で用いられる。
すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）等で用いられる。
【0013】
≪コイル部品≫
図１は、本発明の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
図１を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ａは、一面１０１と、それぞれ一面１０１と連結されて第３方向に互いに対向する一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）を含む本体１００、本体１００内に配置されるコイル部２００、本体１００の一面１０１に配置されたマーカー３００、及び本体の一面１０１に配置されてマーカー３００を覆うコーティング層４００を含む。
図１は、本発明の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
図１を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ａは、一面１０１と、それぞれ一面１０１と連結されて第３方向に互いに対向する一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）を含む本体１００、本体１００内に配置されるコイル部２００、本体１００の一面１０１に配置されたマーカー３００、及び本体の一面１０１に配置されてマーカー３００を覆うコーティング層４００を含む。
【0014】
このとき、マーカー３００は、本体１００から突出して、マーカーの一面３０１及び一面３０１と連結された両側面（３００Ａ、３００Ｂ）のそれぞれがコーティング層４００と少なくとも一部が接するが、これに限定されるものではない。
このとき、コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含み、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有する。
また、コーティング層４００は、可視光線波長に対して目視で識別可能な光透過率を有するが、これに限定されるものではない。
特に、コーティング層４００に埋め込まれたマーカー３００を目視で識別可能な範囲内での、コーティング層４００の可視光線波長に対する光透過率は、任意の数値を有する。
このとき、コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含み、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有する。
また、コーティング層４００は、可視光線波長に対して目視で識別可能な光透過率を有するが、これに限定されるものではない。
特に、コーティング層４００に埋め込まれたマーカー３００を目視で識別可能な範囲内での、コーティング層４００の可視光線波長に対する光透過率は、任意の数値を有する。
【0015】
コーティング層４００は、エポキシ系、シリカ系、アクリル系樹脂など、熱硬化性樹脂の内の少なくとも一つを含み得るが、これに限定されない。
コーティング層４００の光透過率が可視光線波長に対して８５％未満の場合、コーティング層４００に埋め込まれたマーカー３００を目視で識別しにくい可能性があるため、コーティング層４００の光透過率を可視光線波長に対して８５％以上とするが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００の光透過率が可視光線波長に対して９５％を超えると、製造コストが過度に増加する可能性がある。
したがって、コーティング層４００の光透過率は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下であることが好ましい。
コーティング層４００の光透過率が可視光線波長に対して８５％未満の場合、コーティング層４００に埋め込まれたマーカー３００を目視で識別しにくい可能性があるため、コーティング層４００の光透過率を可視光線波長に対して８５％以上とするが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００の光透過率が可視光線波長に対して９５％を超えると、製造コストが過度に増加する可能性がある。
したがって、コーティング層４００の光透過率は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下であることが好ましい。
【0016】
コーティング層４００の光透過率を測定するために、本体１００を取り囲むコーティング層４００の一部又は全部を抽出することができる。
コーティング層４００の光透過率を測定する方法は、公知の技術と同一であるが、これに限定されない。
このとき、コーティング層４００の光透過率は、コーティング層４００の任意の点を選択して測定する。
より具体的には、コーティング層４００の任意の点を選択した後、当該点の光透過率を複数回測定して、その測定値の平均値がコーティング層４００の光透過率に該当する。
また、コーティング層４００の内の複数の任意の点を選択して複数の任意の点の光透過率を測定した値の平均値が、コーティング層４００の光透過率に該当することもできる。
このとき、平均値は、算術平均値（ａｒｉｔｈｍｅｔｉｃ ａｖｅｒａｇｅ）に該当するが、これに限定されるものではない。
コーティング層４００の光透過率を測定する方法は、公知の技術と同一であるが、これに限定されない。
このとき、コーティング層４００の光透過率は、コーティング層４００の任意の点を選択して測定する。
より具体的には、コーティング層４００の任意の点を選択した後、当該点の光透過率を複数回測定して、その測定値の平均値がコーティング層４００の光透過率に該当する。
また、コーティング層４００の内の複数の任意の点を選択して複数の任意の点の光透過率を測定した値の平均値が、コーティング層４００の光透過率に該当することもできる。
このとき、平均値は、算術平均値（ａｒｉｔｈｍｅｔｉｃ ａｖｅｒａｇｅ）に該当するが、これに限定されるものではない。
【0017】
このようにコーティング層４００に高い光透過率を有する樹脂材を用いることにより、マークの読み取りが容易となり、測定やテーピング工程における方向整列なども現行の設備仕様そのまま対応が可能となる。
また、コーティング層４００の材質を透明又は半透明とすることにより、コーティング層４００の厚さの選択自由度が上がるが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００が、マーカー３００の一面及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ、３０１）のそれぞれを覆ってマーカー３００が外部の物理的な衝撃によって破損されることを防止することができる。
また、コーティング層４００の材質を透明又は半透明とすることにより、コーティング層４００の厚さの選択自由度が上がるが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００が、マーカー３００の一面及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ、３０１）のそれぞれを覆ってマーカー３００が外部の物理的な衝撃によって破損されることを防止することができる。
【0018】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ａは、本体１００内に配置され、コイル部２００と連結されて本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が露出する引出部６００を含む。
【0019】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ａの本体１００は、本体の一面１０１、本体の一面と第１方向に対向する他面１０２、一面及び他面とそれぞれ連結される第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）を含み、第３方向に対向する本体の一側面及び他側面のそれぞれは、本体の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）に該当する。
本体１００の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）は、第３方向に互いに対向し、第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）は、第２方向に互いに対向するように配置される。
本体１００の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）は、第３方向に互いに対向し、第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）は、第２方向に互いに対向するように配置される。
【0020】
また、コイル部２００は、少なくとも一つのターンを有するコイルパターン２１０と、コイルパターン２１０を覆う絶縁層２２０とを含む。
このとき、絶縁層２００は、本体１００とコイルパターン２１０との間を絶縁する機能を果たすが、これに限定されるものではない。
このとき、絶縁層２００は、本体１００とコイルパターン２１０との間を絶縁する機能を果たすが、これに限定されるものではない。
【0021】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ａは、本体１００内に配置され、一面にコイル部２００が配置される基板７００をさらに含む。
基板７００は、コイル部２００を支持する構成であり得るが、これに限定されない。
このとき、コイル部の絶縁層２２０は、基板７００を覆うように延長され得る。
このとき、基板７００の上下部のそれぞれにコイル部２００が配置し、基板７００を貫通して、上下部のそれぞれのコイル部２００を連結するビアを含むが、これに限定されない。
また、基板７００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が露出するが、これに限定されるものではない。
基板７００は、コイル部２００を支持する構成であり得るが、これに限定されない。
このとき、コイル部の絶縁層２２０は、基板７００を覆うように延長され得る。
このとき、基板７００の上下部のそれぞれにコイル部２００が配置し、基板７００を貫通して、上下部のそれぞれのコイル部２００を連結するビアを含むが、これに限定されない。
また、基板７００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が露出するが、これに限定されるものではない。
【0022】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ａは、第３方向に互いに対向する本体１００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に配置される外部電極５００をさらに含む。
また、外部電極５００は、少なくとも一部が本体の他面１０２にさらに延長される。
このとき、本体１００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）の内の少なくとも一部に配置された外部電極５００は、引出部６００と少なくとも一部が接する。
また、コイル部２００を支持する基板７００が配置される場合、外部電極５００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）の内の少なくとも一部に露出した基板７００の少なくとも一部とさらに接する。
また、外部電極５００は、少なくとも一部が本体の他面１０２にさらに延長される。
このとき、本体１００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）の内の少なくとも一部に配置された外部電極５００は、引出部６００と少なくとも一部が接する。
また、コイル部２００を支持する基板７００が配置される場合、外部電極５００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）の内の少なくとも一部に露出した基板７００の少なくとも一部とさらに接する。
【0023】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ａは、一面１０１、一面と第１方向に対向する本体１００の他面１０２と、第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）のそれぞれに、コーティング層４００が延長され、コーティング層４００は、本体の他面１０２の内の外部電極５００が配置されていない領域にのみ形成される。
【0024】
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０Ａの外観をなし、内部にコイル部２００を埋設する。
本体１００は、全体的に六面体の形状に形成される。
本体１００は、磁性物質と絶縁樹脂とを含む。
具体的には、本体１００は、絶縁樹脂及び絶縁樹脂に分散された磁性物質を含む磁性複合シートを一つ以上積層して形成する。
ただし、本体１００は、磁性物質が絶縁樹脂に分散された構造以外に他の構造を有してもよい。
例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなることもできる。
本体１００は、全体的に六面体の形状に形成される。
本体１００は、磁性物質と絶縁樹脂とを含む。
具体的には、本体１００は、絶縁樹脂及び絶縁樹脂に分散された磁性物質を含む磁性複合シートを一つ以上積層して形成する。
ただし、本体１００は、磁性物質が絶縁樹脂に分散された構造以外に他の構造を有してもよい。
例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなることもできる。
【0025】
磁性物質は、フェライト又は金属磁性粉末であり得る。
フェライト粉末は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの内の少なくとも一つ以上であり得る。
フェライト粉末は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの内の少なくとも一つ以上であり得る。
【0026】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されるいずれか一つ以上を含むことができる。
例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の内の少なくとも一つ以上であり得る。
例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の内の少なくとも一つ以上であり得る。
【0027】
金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であり得る。
例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であり得るが、必ずしもこれに限定されるものではない。
フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであり得るが、これに限定されるものではない。
例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であり得るが、必ずしもこれに限定されるものではない。
フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであり得るが、これに限定されるものではない。
【0028】
本体１００は、絶縁樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含み得る。
ここで、磁性物質が異なる種類というのは、絶縁樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状の内のいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
ここで、磁性物質が異なる種類というのは、絶縁樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状の内のいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0029】
コイル部２００は、本体１００に埋設される。
コイル部２００から本発明によるコイル部品がその特性を発現する。
例えば、本実施形態のコイル部品がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部２００は、電場を磁場として保存して出力電圧を保持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
このとき、コイル部２００は、薄膜型コイルに限定されるものではなく、巻線タイプのコイルあるいは積層タイプのコイルに該当し得る。
コイル部２００から本発明によるコイル部品がその特性を発現する。
例えば、本実施形態のコイル部品がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部２００は、電場を磁場として保存して出力電圧を保持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
このとき、コイル部２００は、薄膜型コイルに限定されるものではなく、巻線タイプのコイルあるいは積層タイプのコイルに該当し得る。
【0030】
コイル部２００、引出部６００、及びビアのそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成され得るが、これらに限定されるものではない。
【0031】
マーカー３００は、本体の一面１０１と接し、コーティング層４００によって覆われる。
このとき、マーカー３００は、コーティング層４００よりも光透過性の低い材料を含み、これにより、コーティング層４００によって覆われた構造において、マーカー３００を目視で識別することができる。
マーカー３００は、本発明によるコイル部品１０の方向性、品名又は製造番号の少なくともいずれか一つを示すことができるが、これに限定されるものではない。
マーカー３００は、絶縁性物質を含む。
例えば、マーカー３００は、エポキシ及びシリカ系樹脂の内の少なくとも一つを含むが、これに限定されない。
また、マーカー３００は、印刷あるいはディッピングなどによって形成され得るが、これに限定されるものではない。
このとき、マーカー３００は、コーティング層４００よりも光透過性の低い材料を含み、これにより、コーティング層４００によって覆われた構造において、マーカー３００を目視で識別することができる。
マーカー３００は、本発明によるコイル部品１０の方向性、品名又は製造番号の少なくともいずれか一つを示すことができるが、これに限定されるものではない。
マーカー３００は、絶縁性物質を含む。
例えば、マーカー３００は、エポキシ及びシリカ系樹脂の内の少なくとも一つを含むが、これに限定されない。
また、マーカー３００は、印刷あるいはディッピングなどによって形成され得るが、これに限定されるものではない。
【0032】
基板７００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂、又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成される。
例として、基板７００は、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）、Ｕｎｃｌａｄ ＣＣＬ、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁材料で形成され得るが、これらに限定されるものではない。
例として、基板７００は、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）、Ｕｎｃｌａｄ ＣＣＬ、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁材料で形成され得るが、これらに限定されるものではない。
【0033】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化珪素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク（ｔａｌｃ）、泥（ｃｌａｙ）、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から構成された群から選択された少なくとも一つ以上を使用することができる。
【0034】
基板７００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、基板７００は、より優れた剛性を提供することができる。
基板７００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、同じ本体１００のサイズ内でコイル部２００の体積を増加させることができ、有利である。
基板７００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部２００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
基板７００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、同じ本体１００のサイズ内でコイル部２００の体積を増加させることができ、有利である。
基板７００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部２００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
【0035】
外部電極５００に含まれる金属は、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、及びビスマス（Ｂｉ）の内から選択された２以上の合金からなる。
外部電極５００は、導電性樹脂ペーストを塗布して形成してもよく、金属材料を含む物質をめっきして形成してもよいが、これに限定されない。
外部電極５００は、導電性樹脂ペーストを塗布して形成してもよく、金属材料を含む物質をめっきして形成してもよいが、これに限定されない。
【0036】
コイル部２００の絶縁層２２０は、気相蒸着法及びフィルム積層法の内の少なくとも一つ以上の方法で形成され得る。
一方、後者の場合、絶縁層２２０は、コイル部２００を基板７００にめっき形成する際に用いられためっきレジストが最終製品に残存する形態である永久レジストであってもよいが、これに限定されるものではない。
一方、後者の場合、絶縁層２２０は、コイル部２００を基板７００にめっき形成する際に用いられためっきレジストが最終製品に残存する形態である永久レジストであってもよいが、これに限定されるものではない。
【0037】
また、外部電極５００は、めっき層をさらに含む。
このとき、めっき層は、導電性物質を含む。
めっき層は、接続導体である半田（Ｓｏｌｄｅｒ）と電気的に接続される。
このとき、めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）又は錫（Ｓｎ）を含み得、ニッケル（Ｎｉ）めっき層と錫（Ｓｎ）めっき層とが順次に積層された構造であり得る。
外部電極が導電性樹脂層である場合、ニッケル（Ｎｉ）めっき層は、外部電極５００の内部の導電性樹脂層の導電性連結部及びベース樹脂と接触する。
このとき、めっき層は、導電性物質を含む。
めっき層は、接続導体である半田（Ｓｏｌｄｅｒ）と電気的に接続される。
このとき、めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）又は錫（Ｓｎ）を含み得、ニッケル（Ｎｉ）めっき層と錫（Ｓｎ）めっき層とが順次に積層された構造であり得る。
外部電極が導電性樹脂層である場合、ニッケル（Ｎｉ）めっき層は、外部電極５００の内部の導電性樹脂層の導電性連結部及びベース樹脂と接触する。
【0038】
図２ａ及び図２ｂは、それぞれ、図１のＩ－Ｉ’線及びＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
図１のＩ－Ｉ’線及びＩＩ－ＩＩ’線は、本発明によるコイル部品１０のマーカー３００を貫通するように切断された線を意味する。
図１のＩ－Ｉ’線及びＩＩ－ＩＩ’線は、本発明によるコイル部品１０のマーカー３００を貫通するように切断された線を意味する。
【0039】
図２ａ及び図２ｂを参照すると、本実施形態によるコイル部品１０Ａの本体１００は、第１方向に互いに対向する一面１０１及び他面１０２を有し、本体の一面１０１にはマーカー３００及びマーカー３００を覆うコーティング層４００が配置される。
このとき、コーティング層４００は、マーカー３００の一面３０１及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ）のそれぞれを覆い、図には示していないが、マーカー３００の一面３０１とは離隔配置される。
すなわち、マーカー３００は、コーティング層４００に埋め込まれてもよく、突出してもよいが、これに限定されるものではない。
このとき、コーティング層４００は、マーカー３００の一面３０１及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ）のそれぞれを覆い、図には示していないが、マーカー３００の一面３０１とは離隔配置される。
すなわち、マーカー３００は、コーティング層４００に埋め込まれてもよく、突出してもよいが、これに限定されるものではない。
【0040】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ａのコーティング層４００は、本体の一面１０１の全体を覆い、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれまで少なくとも一部が延長される。
このとき、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに配置される外部電極５００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が延長されたコーティング層４００と接する。
これに対し、コーティング層４００が本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに延長されない場合、コーティング層４００は、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
このとき、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに配置される外部電極５００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が延長されたコーティング層４００と接する。
これに対し、コーティング層４００が本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに延長されない場合、コーティング層４００は、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
【0041】
本実施形態によるコイル部品１０Ａのコーティング層４００は、本体の第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）に延長され、このとき、本体の一面と対向する他面１０２まで延長形成される。
すなわち、コーティング層４００は、外部電極５００が形成される領域を除く部分全体を覆い、外部電極５００と少なくとも一部が接し、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
すなわち、コーティング層４００は、外部電極５００が形成される領域を除く部分全体を覆い、外部電極５００と少なくとも一部が接し、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
【0042】
また、図２ａ及び図２ｂを参照すると、本実施形態によるコイル部品１０Ａは、基板７００の上下部のそれぞれにコイル部２００が配置され、基板７００を貫通して、上下部のそれぞれのコイル部２００を連結するビアを含み得るが、これに限定されない。
コイル部２００は、少なくとも一つのターンを有するコイルパターン２１０と、コイルパターンを覆う絶縁層２２０とを含む。
このとき、絶縁層２００は、本体１００とコイル部２００との間を絶縁する機能を果たすが、これに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
コイル部２００は、少なくとも一つのターンを有するコイルパターン２１０と、コイルパターンを覆う絶縁層２２０とを含む。
このとき、絶縁層２００は、本体１００とコイル部２００との間を絶縁する機能を果たすが、これに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
【0043】
図３は、本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態によるコイル部品１０Ｂは、図を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｃは、コイル部２００と連結され、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に露出する引出部６００及びそれぞれ本体１００の一面１０１と対向する他面１０２に互いに離隔配置された外部電極５００を含む。
このとき、外部電極５００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）には延長されなくてもよい。
このとき、引出部６００は、本体の一面１０１にのみ互いに離隔配置された外部電極５００と、引出部６００を連結するための連結部６１０とを含む。
ただし、図には示していないが、別途の連結部６１０なしで、引出部６００が外部電極５００と直接に接してもよいが、これに限定されるものではない。
本実施形態によるコイル部品１０Ｂは、図を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｃは、コイル部２００と連結され、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に露出する引出部６００及びそれぞれ本体１００の一面１０１と対向する他面１０２に互いに離隔配置された外部電極５００を含む。
このとき、外部電極５００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）には延長されなくてもよい。
このとき、引出部６００は、本体の一面１０１にのみ互いに離隔配置された外部電極５００と、引出部６００を連結するための連結部６１０とを含む。
ただし、図には示していないが、別途の連結部６１０なしで、引出部６００が外部電極５００と直接に接してもよいが、これに限定されるものではない。
【0044】
本実施形態によるコイル部品１０Ｂのコーティング層４００は、本体１００の一面１０１、他面１０２、及び一面と他面（１０１、１０２）のそれぞれに連結された第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）のそれぞれの少なくとも一部を覆うが、これに限定されるものではない。
このとき、コーティング層４００は、本体の他面１０２にのみ配置された外部電極５００と少なくとも一部が接し、外部電極５００と離隔する。
また、コーティング層４００は、本体の他面１０２の内の互いに離隔した外部電極５００が配置された領域を除く残りの領域にのみ配置されるが、これに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
このとき、コーティング層４００は、本体の他面１０２にのみ配置された外部電極５００と少なくとも一部が接し、外部電極５００と離隔する。
また、コーティング層４００は、本体の他面１０２の内の互いに離隔した外部電極５００が配置された領域を除く残りの領域にのみ配置されるが、これに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
【0045】
図４は、本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
図を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｃは、コイル部２００と連結され、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に露出する引出部と、本体６００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に配置されて引出部６００と連結される外部電極５００とを含む。
図を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｃは、コイル部２００と連結され、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に露出する引出部と、本体６００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に配置されて引出部６００と連結される外部電極５００とを含む。
【0046】
外部電極５００は、本体の一面１０１と、一面と対向する他面１０２のそれぞれの少なくとも一部に延長される。
このとき、外部電極５００は、本体の第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）にも延長され、互いに離隔したそれぞれの外部電極５００が本体の５つの面に配置される。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
このとき、外部電極５００は、本体の第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）にも延長され、互いに離隔したそれぞれの外部電極５００が本体の５つの面に配置される。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
【0047】
図５は、本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略構成を示す斜視図である。
図を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｄは、第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）と、第１～第４側面とそれぞれ連結され、第１方向に互いに対向する一面１０１と他面１０２とを含む本体１００、本体１００内に配置されるコイル部２００、本体１００の一面１０１に配置されたマーカー３００、及び本体の一面１０１内に配置されてマーカー３００を覆うコーティング層４００を含み、本体１００内に配置され、コイル部２００と連結されて本体の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が露出する引出部３００を含む。
図を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｄは、第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）と、第１～第４側面とそれぞれ連結され、第１方向に互いに対向する一面１０１と他面１０２とを含む本体１００、本体１００内に配置されるコイル部２００、本体１００の一面１０１に配置されたマーカー３００、及び本体の一面１０１内に配置されてマーカー３００を覆うコーティング層４００を含み、本体１００内に配置され、コイル部２００と連結されて本体の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が露出する引出部３００を含む。
【0048】
このとき、本体１００の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）は、第３方向に互いに対向し、第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）は、第２方向に互いに対向するように配置される。
このとき、コイル部２００は、絶縁膜で被覆された巻線タイプのコイルパターンを含み、このとき、絶縁膜は、本体１００とコイル部２００との間を絶縁する機能を果たすが、これに限定されるものではない。
このとき、コイル部２００は、絶縁膜で被覆された巻線タイプのコイルパターンを含み、このとき、絶縁膜は、本体１００とコイル部２００との間を絶縁する機能を果たすが、これに限定されるものではない。
【0049】
マーカー３００は、本体１００から突出して、マーカーの一面３０１及び一面３０１と連結された両側面（３００Ａ、３００Ｂ）のそれぞれがコーティング層４００と少なくとも一部が接するが、これに限定されるものではない。
このとき、コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含み、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有する。
また、コーティング層４００は、可視光線波長に対して目視で識別可能な光透過率を有することができるが、これに限定されるものではない。
より具体的には、コーティング層４００は、エポキシ系あるいはシリカ系樹脂を含み得るが、これに限定されない。
このとき、コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含み、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有する。
また、コーティング層４００は、可視光線波長に対して目視で識別可能な光透過率を有することができるが、これに限定されるものではない。
より具体的には、コーティング層４００は、エポキシ系あるいはシリカ系樹脂を含み得るが、これに限定されない。
【0050】
特に、コーティング層４００が可視光線波長に対して８５％未満の光透過率を有する場合、コーティング層４００に埋め込まれたマーカー３００を目視で識別しにくい可能性があり、９５％を超える光透過率を有する素材を含む場合、製造コストが過度に増加する可能性がある。
したがって、コーティング層４００の光透過率は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下であることが好ましい。
したがって、コーティング層４００の光透過率は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下であることが好ましい。
【0051】
このようにコーティング層４００に高い光透過率を有する樹脂材を用いることにより、マークの読み取りが容易となり、測定やテーピング工程における方向整列なども現行の設備仕様そのまま対応が可能となる。
また、コーティング層４００の材質を透明又は半透明とすることにより、コーティング層４００の厚さの選択自由度が上がるが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００がマーカー３００の一面及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ、３０１）のそれぞれを覆って、マーカー３００が外部の物理的な衝撃から破損されることを防止することができる。
また、コーティング層４００の材質を透明又は半透明とすることにより、コーティング層４００の厚さの選択自由度が上がるが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００がマーカー３００の一面及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ、３０１）のそれぞれを覆って、マーカー３００が外部の物理的な衝撃から破損されることを防止することができる。
【0052】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ｄは、別途の基板なしでコイル部２００が本体１００内に埋設されて本体の第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）、一面及び他面（１０１、１０２）のそれぞれと離隔し得るが、これに限定されるものではない。
また、図には示していないが、本実施形態によるコイル部品の本体１００は、一面にコイル部２００が配置されるモールド部を含み得る。
このとき、本体１００内には、コイル部２００及びモールド部上に配置されたカバー部を含み得るが、これに限定されるものではない。
また、図には示していないが、本実施形態によるコイル部品１０Ｄは、本体１００の第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）のそれぞれに絶縁膜がさらに配置されるが、これに限定されない。
また、図には示していないが、本実施形態によるコイル部品の本体１００は、一面にコイル部２００が配置されるモールド部を含み得る。
このとき、本体１００内には、コイル部２００及びモールド部上に配置されたカバー部を含み得るが、これに限定されるものではない。
また、図には示していないが、本実施形態によるコイル部品１０Ｄは、本体１００の第１～第４側面（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）のそれぞれに絶縁膜がさらに配置されるが、これに限定されない。
【0053】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ｄは、第３方向に互いに対向する本体１００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれの少なくとも一部に配置される外部電極５００をさらに含む。
なお、外部電極５００は、少なくとも一部が本体の一面と対向する他面１０２にさらに延長される。
このとき、本体１００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）の内の少なくとも一部に配置された外部電極５００は、引出部６００と少なくとも一部が接する。
また、外部電極５００は、本体の一面１０１と、一面と対向する他面１０２のそれぞれの少なくとも一部と、本体の第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）にも延長されて、互いに離隔したそれぞれの外部電極５００が本体の５つの面に配置される。
なお、外部電極５００は、少なくとも一部が本体の一面と対向する他面１０２にさらに延長される。
このとき、本体１００の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）の内の少なくとも一部に配置された外部電極５００は、引出部６００と少なくとも一部が接する。
また、外部電極５００は、本体の一面１０１と、一面と対向する他面１０２のそれぞれの少なくとも一部と、本体の第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）にも延長されて、互いに離隔したそれぞれの外部電極５００が本体の５つの面に配置される。
【0054】
また、図には示していないが、外部電極５００は、本体の一面１０１にのみそれぞれ離隔配置され、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）には延長されない。
このとき、引出部６００は、本体の一面１０１にのみ互いに離隔配置された外部電極５００と、引出部６００を連結するための連結部６１０とを含む。
ただし、別途の連結部６１０なしで、引出部６００が外部電極５００と直接に接してもよいが、これに限定されるものではない。
このとき、引出部６００は、本体の一面１０１にのみ互いに離隔配置された外部電極５００と、引出部６００を連結するための連結部６１０とを含む。
ただし、別途の連結部６１０なしで、引出部６００が外部電極５００と直接に接してもよいが、これに限定されるものではない。
【0055】
また、本実施形態によるコイル部品１０Ｄのコーティング層４００は、本体の一面１０１の全体を覆い、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれまで少なくとも一部が延長される。
上記本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに外部電極５００が配置される場合、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が延長されたコーティング層４００と接する。
これに対し、コーティング層４００が本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに延長されない場合、コーティング層４００は、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
上記本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに外部電極５００が配置される場合、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに少なくとも一部が延長されたコーティング層４００と接する。
これに対し、コーティング層４００が本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに延長されない場合、コーティング層４００は、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
【0056】
本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに外部電極５００が配置されない場合、コーティング層４００は、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれを覆い、コーティング層４００は、外部電極５００と離隔配置され、少なくとも一部が接するが、これに限定されるものではない。
本実施形態によるコイル部品１０Ｄのコーティング層４００は、本体の第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）に延長され、このとき、本体の一面と対向する他面１０２まで延長形成される。
すなわち、コーティング層４００は、外部電極５００が形成される領域を除く部分全体を覆い、外部電極５００と少なくとも一部が接し、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
本実施形態によるコイル部品１０Ｄのコーティング層４００は、本体の第３及び第４側面（１００Ｃ、１００Ｄ）に延長され、このとき、本体の一面と対向する他面１０２まで延長形成される。
すなわち、コーティング層４００は、外部電極５００が形成される領域を除く部分全体を覆い、外部電極５００と少なくとも一部が接し、外部電極５００と離隔配置されるが、これに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
【0057】
≪コイル部品の製造方法≫
図６ａ～図６ｅは、本発明によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
まず、図６ａのように複数のコイルが互いに連結され、磁性シートが積層されたコイルバーを準備する。
このとき、基板が配置された形態のコイルバーを示しているが、これに限定されるものではない。
図６ａ～図６ｅは、本発明によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
まず、図６ａのように複数のコイルが互いに連結され、磁性シートが積層されたコイルバーを準備する。
このとき、基板が配置された形態のコイルバーを示しているが、これに限定されるものではない。
【0058】
コイルバーを準備する具体的な方法は、以下の通りである。
絶縁基板に複数のコイルパターン２１０を形成する。
絶縁基板は、特に限定されず、例えば、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ、ＰＰＧ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）の内の少なくとも一つで形成され得、２０～１００μｍの厚さであり得る。
絶縁基板に複数のコイルパターン２１０を形成する。
絶縁基板は、特に限定されず、例えば、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ、ＰＰＧ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）の内の少なくとも一つで形成され得、２０～１００μｍの厚さであり得る。
【0059】
コイルパターン２１０の形成方法としては、例えば、電気めっき法が挙げられるが、これに限定されない。
コイルパターン２１０は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成し、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金などを使用することができる。
コイルパターン２１０は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成し、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金などを使用することができる。
【0060】
絶縁基板の一部にはビアホールを形成し、伝導性物質を充填してビアを形成し、ビアを介して絶縁基板の一面と他面のそれぞれに形成されたコイルパターン２１０が電気的に接続される。
コイルパターン２１０は、ダイシング後に、本体１００の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）にそれぞれ露出する引出部３００と連結される。
ダイシング前のコイルバー状態で隣接したそれぞれのコイルパターン２１０の両端部は、物理的及び電気的に互いに接続される。
その後、絶縁基板においてコイルパターン２１０が形成されていない部分を除去する。
絶縁基板の除去は、メカニカルドリリング、レーザードリリング、サンドブラスト、パンチング加工などを適用して行うことができ、例えば、ＣＯ２レーザードリルで除去することができる。
コイルパターン２１０は、ダイシング後に、本体１００の第１及び第２側面（１００Ａ、１００Ｂ）にそれぞれ露出する引出部３００と連結される。
ダイシング前のコイルバー状態で隣接したそれぞれのコイルパターン２１０の両端部は、物理的及び電気的に互いに接続される。
その後、絶縁基板においてコイルパターン２１０が形成されていない部分を除去する。
絶縁基板の除去は、メカニカルドリリング、レーザードリリング、サンドブラスト、パンチング加工などを適用して行うことができ、例えば、ＣＯ２レーザードリルで除去することができる。
【0061】
コイルパターン２１０が形成されていない絶縁基板の中央領域を除去して、絶縁基板を貫通する貫通孔を形成する。
このとき、絶縁基板においてコイルパターン２１０が形成されていない部分の一部を除いて除去することで連結部を形成する。
従来は、コイルパターン２１０が形成された部位を除く全ての領域の絶縁基板を除去したが、本発明の一実施形態は、コイルパターン２１０が形成されていない一部領域の絶縁基板を除去せずに、連結部を形成することによって、コイルパターン２１０を支持する力を増加させ、磁性複合シートの積層圧着時に、コイルパターン２１０の変形を最小化することができる。
このとき、絶縁基板においてコイルパターン２１０が形成されていない部分の一部を除いて除去することで連結部を形成する。
従来は、コイルパターン２１０が形成された部位を除く全ての領域の絶縁基板を除去したが、本発明の一実施形態は、コイルパターン２１０が形成されていない一部領域の絶縁基板を除去せずに、連結部を形成することによって、コイルパターン２１０を支持する力を増加させ、磁性複合シートの積層圧着時に、コイルパターン２１０の変形を最小化することができる。
【0062】
コイルパターン２１０の表面には、コイルパターン２１０を被覆する絶縁層２２０を形成する。
絶縁層２２０は、スクリーン印刷法、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程、真空ディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）工程、ＣＶＤ（気相蒸着法）、及びフィルム積層法などの方法により形成することができるが、これらに限定されない。
絶縁層２２０は、スクリーン印刷法、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程、真空ディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）工程、ＣＶＤ（気相蒸着法）、及びフィルム積層法などの方法により形成することができるが、これらに限定されない。
【0063】
また、図には示していないが、コイルパターン２１０は、絶縁膜で被覆されて巻線工法で形成された巻線コイルであってもよい。
このとき、絶縁基板ではなくモールド部を形成してコイルパターン２１０を形成することができ、絶縁基板を用いて巻線コイルパターンを形成した後、絶縁基板を除去することもできるが、これに限定されるものではない。
このとき、巻線コイルパターンを形成する方法は、公知の方法と同様である。
このとき、絶縁基板ではなくモールド部を形成してコイルパターン２１０を形成することができ、絶縁基板を用いて巻線コイルパターンを形成した後、絶縁基板を除去することもできるが、これに限定されるものではない。
このとき、巻線コイルパターンを形成する方法は、公知の方法と同様である。
【0064】
そして、図６ｂのように、絶縁基板に磁性シート２０を積層して本体１００を形成する。
磁性シート２０を絶縁基板の両面に積層し、ラミネート法や静水圧プレス法により圧着して本体１００を形成する。
磁性シート２０を絶縁基板の両面に積層し、ラミネート法や静水圧プレス法により圧着して本体１００を形成する。
【0065】
磁性シート２０は、磁性体樹脂複合体をシート状に成形したものであり、半硬化状態に圧着される。
磁性体樹脂複合体は、金属磁性体粉末及び樹脂混合物が混合されたものである。
このとき、金属磁性体粉末は、Ｆｅ、Ｃｒ、又はＳｉを主成分として含み得、樹脂混合物は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などの単独又は組み合わせでもよいが、これに限定されるものではない。
第１磁性シート２０の圧着によって加工された空間１１１内の空き空間が、磁性体樹脂複合体などのような磁性物質で満たされる。
後続工程で硬化を経れば、一定の位置に配置されたコイル１２０の位置ずれを防止し、シート流動によるバー（Ｂａｒ）変形を制御する。
このとき、磁性シート２０の少なくとも一部が絶縁基板の中央部に形成された貫通孔を満たすことにより、コア部２００を形成する。
磁性体樹脂複合体は、金属磁性体粉末及び樹脂混合物が混合されたものである。
このとき、金属磁性体粉末は、Ｆｅ、Ｃｒ、又はＳｉを主成分として含み得、樹脂混合物は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などの単独又は組み合わせでもよいが、これに限定されるものではない。
第１磁性シート２０の圧着によって加工された空間１１１内の空き空間が、磁性体樹脂複合体などのような磁性物質で満たされる。
後続工程で硬化を経れば、一定の位置に配置されたコイル１２０の位置ずれを防止し、シート流動によるバー（Ｂａｒ）変形を制御する。
このとき、磁性シート２０の少なくとも一部が絶縁基板の中央部に形成された貫通孔を満たすことにより、コア部２００を形成する。
【0066】
図６ｃを参照すると、磁性シート２０が上下部のそれぞれに積層されたコイルバーにおいて、個別コイル部品に対応するように、磁性シート２０の一面に少なくとも一つのマーカー３００を配置する。
このとき、マーカー３００は、上述したように、コーティング層４００よりも光透過性の低い材料を含み、目視で識別することができる。
マーカー３００は、本発明によるコイル部品１０の方向性、品名、又は製造番号の少なくともいずれか一つを示すが、これに限定されない。
このとき、マーカー３００は、上述したように、コーティング層４００よりも光透過性の低い材料を含み、目視で識別することができる。
マーカー３００は、本発明によるコイル部品１０の方向性、品名、又は製造番号の少なくともいずれか一つを示すが、これに限定されない。
【0067】
図６ｄを参照すると、複数の加工された空間の境界面、すなわち、ダイシングライン３０に沿って絶縁基板及びその両面に積層された磁性シート２０を切断（Ｄｉｃｉｎｇ）する。
切断は、予め設計されたサイズに合わせて行い、その結果、個別コイル部品１０が提供される。
切断は、切断設備を用いて個別コイル部品１０に切断可能であることはもちろんであり、その他にもブレード（ｂｌａｄｅ）やレーザー（ｌａｓｅｒ）など、その他の切断方法を適用することもできる。
切断は、予め設計されたサイズに合わせて行い、その結果、個別コイル部品１０が提供される。
切断は、切断設備を用いて個別コイル部品１０に切断可能であることはもちろんであり、その他にもブレード（ｂｌａｄｅ）やレーザー（ｌａｓｅｒ）など、その他の切断方法を適用することもできる。
【0068】
一方、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）が、ダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｌａｄｅ）幅等によって切断されてなくなる領域（Ｄｉｃｉｎｇ Ｋｅｒｆ領域）より小さく設計された場合には、切断後、個別コイル部品１０において、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）が残存しない可能性がある。
すなわち、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）は、コイルを安着させるためのものであって、最終部品では残存することも、残存しないこともできる。
ただし、コイル部２００の位置固定精度を向上させるために、絶縁基板がコイル部２００にかなり近接しているときは、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）の一部分がコイル部２００の内部に残存可能であることはもちろんである。
すなわち、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）は、コイルを安着させるためのものであって、最終部品では残存することも、残存しないこともできる。
ただし、コイル部２００の位置固定精度を向上させるために、絶縁基板がコイル部２００にかなり近接しているときは、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）の一部分がコイル部２００の内部に残存可能であることはもちろんである。
【0069】
図には示していないが、切断工程後には、個別コイル部品１０のエッジ部を研磨するために研磨工程を行う。
研磨工程により、コイル部品１０の本体１００のエッジ部を丸くした形態にすることができ、従来は、めっき防止のために本体１００の表面に絶縁物質の印刷をさらに行った。
このとき形成される絶縁層は、Ｓｉを含むガラス（ｇｌａｓｓ）系物質、絶縁樹脂、及びプラズマ（ｐｌａｓｍａ）の内の一つ以上を含み
得る。
これに対し、本発明によるコイル部品１０は、本体１００の表面に絶縁物質印刷を行わず、マーカー３００を先に配置する。
その後、後述するように、マーカー３００を覆うようにコーティング層４００で本体１００の６面全体を囲む。
研磨工程により、コイル部品１０の本体１００のエッジ部を丸くした形態にすることができ、従来は、めっき防止のために本体１００の表面に絶縁物質の印刷をさらに行った。
このとき形成される絶縁層は、Ｓｉを含むガラス（ｇｌａｓｓ）系物質、絶縁樹脂、及びプラズマ（ｐｌａｓｍａ）の内の一つ以上を含み
得る。
これに対し、本発明によるコイル部品１０は、本体１００の表面に絶縁物質印刷を行わず、マーカー３００を先に配置する。
その後、後述するように、マーカー３００を覆うようにコーティング層４００で本体１００の６面全体を囲む。
【0070】
図６ｅを参照すると、個別コイル部品１０のそれぞれの本体の６面にコーティング層４００を覆う。
このとき、コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含み、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有する。
また、コーティング層４００は、可視光線波長に対して目視で識別可能な光透過率を有するが、これに限定されるものではない。
より具体的には、コーティング層４００は、エポキシ系あるいはシリカ系樹脂を含み得るが、これに限定されない。
特に、コーティング層４００が可視光線波長に対して８５％未満の光透過率を有する場合、コーティング層４００に埋め込まれたマーカー３００を目視で識別しにくい可能性があり、９５％を超える光透過率を有する素材を含む場合、製造コストが過度に増加する可能性がある。
したがって、コーティング層４００の光透過率は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下であることが好ましい。
このとき、コーティング層４００は、光透過性樹脂材を含み、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下の光透過率を有する。
また、コーティング層４００は、可視光線波長に対して目視で識別可能な光透過率を有するが、これに限定されるものではない。
より具体的には、コーティング層４００は、エポキシ系あるいはシリカ系樹脂を含み得るが、これに限定されない。
特に、コーティング層４００が可視光線波長に対して８５％未満の光透過率を有する場合、コーティング層４００に埋め込まれたマーカー３００を目視で識別しにくい可能性があり、９５％を超える光透過率を有する素材を含む場合、製造コストが過度に増加する可能性がある。
したがって、コーティング層４００の光透過率は、可視光線波長に対して８５％以上９５％以下であることが好ましい。
【0071】
このようにコーティング層４００に高い光透過率を有する樹脂材を用いることにより、マークの読み取りが容易となり、測定やテーピング工程における方向整列なども現行の設備仕様そのまま対応が可能となる。
また、コーティング層４００の材質を透明又は半透明とすることにより、コーティング層４００の厚さの選択自由度が上がることができるが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００がマーカー３００の一面及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ、３０１）のそれぞれを覆ってマーカー３００が外部の物理的な衝撃から破損されることを防止することができる。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
また、コーティング層４００の材質を透明又は半透明とすることにより、コーティング層４００の厚さの選択自由度が上がることができるが、これに限定されるものではない。
また、コーティング層４００がマーカー３００の一面及び両側面（３００Ａ、３００Ｂ、３０１）のそれぞれを覆ってマーカー３００が外部の物理的な衝撃から破損されることを防止することができる。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
【0072】
図７ａ及び図７ｂは、本発明の他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。
図７ａ及び図７ｂを参照すると、複数のコイル部２００を個別化するダイシング工程の後に、個別化した本体１００の表面に外部電極５００を形成する。
このとき、外部電極５００を形成するために、図７ａのように本体１００の表面に配置されたコーティング層４００の一部を剥離する工程を行う。
コーティング層４００の剥離工程は、外部電極５００の形成領域を考慮して行われる。
図７ａ及び図７ｂを参照すると、複数のコイル部２００を個別化するダイシング工程の後に、個別化した本体１００の表面に外部電極５００を形成する。
このとき、外部電極５００を形成するために、図７ａのように本体１００の表面に配置されたコーティング層４００の一部を剥離する工程を行う。
コーティング層４００の剥離工程は、外部電極５００の形成領域を考慮して行われる。
【0073】
例えば、本体の一面１０１及び他面１０２のそれぞれの少なくとも一部と、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）それぞれのコーティング層４００と、を剥離して、本体１００の一面、他面、一側面及び他側面（１０１、１０２、１００Ａ、１００Ｂ）のそれぞれに配置される外部電極５００を形成する。
また、本体１００の一面と対向する他面１０２の一部に形成されたコーティング層４００のみを剥離して、それぞれの外部電極５００が本体の他面１０２に互いに離隔配置されるように形成することもできる。
また、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）と、本体の他面１０２の内の少なくとも一部のコーティング層４００と、を剥離して、本体の他面１０２に互いに離隔配置され、それぞれ本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）に延長されるように外部電極５００が配置してもよい。
その後、図７ｂのようにコーティング層４００が剥離された領域に外部電極５００を形成する。
また、本体１００の一面と対向する他面１０２の一部に形成されたコーティング層４００のみを剥離して、それぞれの外部電極５００が本体の他面１０２に互いに離隔配置されるように形成することもできる。
また、本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）と、本体の他面１０２の内の少なくとも一部のコーティング層４００と、を剥離して、本体の他面１０２に互いに離隔配置され、それぞれ本体の一側面及び他側面（１００Ａ、１００Ｂ）に延長されるように外部電極５００が配置してもよい。
その後、図７ｂのようにコーティング層４００が剥離された領域に外部電極５００を形成する。
【0074】
図には示していないが、外部電極５００は、単層又は複数層の構造で形成され得る。
例として、銅を含む第１層、第１層上に配置されニッケル（Ｎｉ）を含む第２層、及び第２層上に配置され錫（Ｓｎ）を含む第３層で構成される。
ここで、第１～第３層は、それぞれめっきで形成してもよいが、これに限定されるものではない。
他の例として、外部電極５００は、導電性粉末と樹脂を含む樹脂電極と、樹脂電極上にめっき形成されためっき層とを含むことができる。
外部電極５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金等の導電性物質を含み得るが、これらに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
例として、銅を含む第１層、第１層上に配置されニッケル（Ｎｉ）を含む第２層、及び第２層上に配置され錫（Ｓｎ）を含む第３層で構成される。
ここで、第１～第３層は、それぞれめっきで形成してもよいが、これに限定されるものではない。
他の例として、外部電極５００は、導電性粉末と樹脂を含む樹脂電極と、樹脂電極上にめっき形成されためっき層とを含むことができる。
外部電極５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金等の導電性物質を含み得るが、これらに限定されるものではない。
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は、省略する。
【0075】
本明細書において、「ある構成要素上に配置される（た）」という表現は、方向を設定する意図ではない。
したがって、ある構成要素上に配置される（た）という表現は、ある構成要素の上側上に配置される（た）ことを意味することもでき、下側上に配置される（た）ことを意味することもできる。
本明細書において、「上面、下面、上側、下側、最上側、最下側」などの用語は、説明の便宜上、図面を基準にして設定した方向である。
したがって、設定方向に応じて上面、下面、上側、下側、最上側、最下側などは他の用語で説明してもよい。
本明細書において、「連結（接続）される」とは、直接連結（接続）されることだけでなく、間接的に連結（接続）することを含む概念である。
また、「電気的に接続される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。
本明細書において、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用するものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定するものではない。
説明に応じて、第１構成要素は第２構成要素と命名してもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名してもよい。
本明細書で使用する「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために使用したものである。
しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。
例えば、特定の一例に説明されている事項が他の一例に説明されていなくても、他の一例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。
本明細書で使用する用語は、一例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。
この時、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り複数の表現を含む。
したがって、ある構成要素上に配置される（た）という表現は、ある構成要素の上側上に配置される（た）ことを意味することもでき、下側上に配置される（た）ことを意味することもできる。
本明細書において、「上面、下面、上側、下側、最上側、最下側」などの用語は、説明の便宜上、図面を基準にして設定した方向である。
したがって、設定方向に応じて上面、下面、上側、下側、最上側、最下側などは他の用語で説明してもよい。
本明細書において、「連結（接続）される」とは、直接連結（接続）されることだけでなく、間接的に連結（接続）することを含む概念である。
また、「電気的に接続される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。
本明細書において、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用するものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定するものではない。
説明に応じて、第１構成要素は第２構成要素と命名してもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名してもよい。
本明細書で使用する「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために使用したものである。
しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。
例えば、特定の一例に説明されている事項が他の一例に説明されていなくても、他の一例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。
本明細書で使用する用語は、一例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。
この時、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り複数の表現を含む。
【0076】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0077】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ コイル部品
２０ 磁性シート
３０ ダイシングライン
１００ 本体
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 本体の第１～第４側面
１０１ 本体の一面
１０２ 本体の他面
２００ コイル部
２１０ コイルパターン
２２０ 絶縁層
３００ マーカー
３００Ａ、３００Ｂ マーカーの両側面
３０１ マーカーの一面
４００ コーティング層
５００ 外部電極
６００ 引出部
６１０ 連結部
７００ 基板
２０ 磁性シート
３０ ダイシングライン
１００ 本体
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 本体の第１～第４側面
１０１ 本体の一面
１０２ 本体の他面
２００ コイル部
２１０ コイルパターン
２２０ 絶縁層
３００ マーカー
３００Ａ、３００Ｂ マーカーの両側面
３０１ マーカーの一面
４００ コーティング層
５００ 外部電極
６００ 引出部
６１０ 連結部
７００ 基板
【図1】
【図2a】
【図2b】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図6d】
【図6e】
【図7a】
【図7b】