特開 2023-3909 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023003909

(43)【公開日】2023-01-17

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/641 20060101AFI20230110BHJP

   H01R 13/648 20060101ALI20230110BHJP

【ＦＩ】

H01R13/641

H01R13/648

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021105286

(22)【出願日】2021-06-25

(71)【出願人】

【識別番号】000227995

【氏名又は名称】タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094330

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 正紀

(72)【発明者】

【氏名】堀田 均

【テーマコード（参考）】

5E021

【Ｆターム（参考）】

5E021FA03

5E021FB02

5E021FC19

5E021FC38

5E021JA05

5E021KA02

5E021KA05

5E021KA06

5E021LA09

5E021LA16

(57)【要約】

【課題】キーイング判別の視認性向上と耐ＥＭＣ性能の向上とを両立させたコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、基体１０とキーイング部材２０とを有する。基体１０は、導電性の金属ダイキャスト製であって、相手コネクタの差込みを受けるコネクタ嵌合部１２を有する。また、キーイング部材２０は、キーイング部２７を有し、適合する相手コネクタのみコネクタ嵌合部１２への差込みを許容する役割を担っている。このキーイング部材２０は、鍔部２３を除き、コネクタ嵌合部１２内に挿し込まれている。このキーイング部材２０は樹脂製であって、キーイング部２７の形状に応じた色を有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

嵌合開口が形成され該嵌合開口からの相手コネクタの差込みを受けるコネクタ嵌合部を有する導電性の基体と、
前記コネクタ嵌合部に挿入された、適合する相手コネクタのみ該コネクタ嵌合部への差込みを許容するキーイング部材とを有することを特徴とするコネクタ。

【請求項2】

前記キーイング部材が相手コネクタの前記コネクタ嵌合部への差し込みを許容した際、前記キーイング部材の外面が前記嵌合開口側の前端部を除き前記基体から露出しない状態にあることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記基体が、該基体の外面と前記コネクタ嵌合部内側とに開口した、該コネクタ嵌合部に差し込まれた相手コネクタを抜け止めする係止孔を有することを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記基体が、回路基板に挿し込まれてはんだ付けされる挿込実装部と、該挿込実装部が該回路基板に挿し込まれたときに該回路基板表面に接して該回路基板表面にはんだ付けされる表面実装部とを備えたことを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記回路基板にはんだ付けされる基板接続部と、前記コネクタ嵌合部内を相手コネクタ側に延び該コネクタ嵌合部に挿し込まれた相手コネクタのコンタクトと接触する接触部とを有するコンタクトを備えたことを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記基体が、金属ダイキャスト製であることを特徴とする請求項１から５のうちのいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項7】

前記キーイング部材が樹脂製であることを特徴とする請求項１から６のうちのいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項8】

前記キーイング部材が、キーイングの異なる複数種類の相手コネクタごとに異なる色を有する複数種類のキーイング部材のうちの１つであることを特徴とする請求項１から７のうちのいずれか１項に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、外側が導電性の金属材料で構成されたコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

耐ＥＭＣ性能（ＥＭＣ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ、電磁両立性）の向上等のため、外側がダイキャストなどの導電性の金属材料でシールドされたコネクタが知られている。

【0003】

このタイプのコネクタにおける課題の１つとして、キーイング判別の視認性が挙げられる。キーイング判別とは、形状が近似している複数種類のコネクタの中からどのコネクタが嵌合相手のコネクタを判別することをいう。また、キーイング判別の視認性とは、嵌合相手のコネクタを目視で判別可能な特性をいう。

【0004】

特許文献１には、キーイング判別の視認性向上のために、色付きの樹脂部材をダイキャストの上に覆うように被せる構造が提案されている。この構造によれば、樹脂部材の色でキーイング判別の良好な視認性が確保される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２１－０５１９２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上掲の特許文献１に提案されたコネクタは、回路基板に実装され、回路基板とともに金属性の筐体に収容される。その筐体には、その筐体に収容されたコネクタに相手コネクタを嵌合させるための開口が設けられていて、筐体に収容されるにあたっては、そのコネクタは、筐体の開口の直ぐ内側に配置される。そして、耐ＥＭＣ性能の向上のために、筐体とコネクタのシールドとを極力短い距離で電気的に接続することが望まれる。

【0007】

ところが、特許文献１に提案されたコネクタの場合、相手コネクタと嵌合するコネクタ嵌合部の外壁は樹脂材料となっている。このため、特許文献１のコネクタの場合、筐体との電気的接続はコネクタ嵌合部よりも後ろ側でしかできず、筐体とコネクタのシールドとの間の距離が離れ、耐ＥＭＣ性能が低下するおそれがある。この特許文献１のコネクタの場合、相手コネクタとのラッチ用のラッチ片は、コネクタ嵌合部の外壁を形成していてその先端付近まで延びているが、この部分は、相手コネクタとのラッチ用でありシールドのための電気的接続用として使うことはできない。

【0008】

本発明は、上記事情に鑑み、キーイング判別の視認性向上と耐ＥＭＣ性能の向上とを両立させたコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成する本発明のコネクタは、
嵌合開口が形成され該嵌合開口からの相手コネクタの差込みを受けるコネクタ嵌合部を有する導電性の基体と、
コネクタ嵌合部に挿入された、適合する相手コネクタのみコネクタ嵌合部への差込みを許容するキーイング部材とを有することを特徴とする。

【0010】

本発明のコネクタは、キーイング部材を備えている。このため、キーイングが異なる複数種類の相手コネクタごとに異なる色のキーイング部材とすることで、キーイング判別の視認性向上が確保される。また、本発明のコネクタの場合、キーイング部材はコネクタ嵌合部に挿入されている。このため、コネクタ嵌合部の外壁は導電性の基体であって、金属筐体とコネクタのシールドとを短い距離で電気的に接続することができ、耐ＥＭＣ性能の向上が図られる。

【0011】

ここで、本発明のコネクタにおいて、キーイング部材が相手コネクタのコネクタ嵌合部への差し込みを許容した際、キーイング部材の外面が嵌合開口側の前端部を除き基体から露出しない状態にあることが好ましい。

【0012】

キーイング部材の外面が嵌合開口側の前端部を除き基体から露出しない状態にあれば、金属筐体と基体の前端部との間を短い距離で電気的に接触させることが可能となる。

【0013】

また、本発明のコネクタにおいて、上記基体が、基体の外面とコネクタ嵌合部内側とに開口した、コネクタ嵌合部に差し込まれた相手コネクタを抜け止めする係止孔を有することが好ましい。

【0014】

係止孔を設けると、相手コネクタの係止部をコネクタ嵌合部の内側からその係止孔に係止させる構造を採用することができ、特許文献１のコネクタのように、係止のために筐体の開口を係止のためにさらに広げる必要はなく、この点でも耐ＥＭＣ性能の向上が図られる。

【0015】

さらに、本発明のコネクタにおいて、基体が、回路基板に挿し込まれてはんだ付けされる挿込実装部と、挿込実装部が回路基板に挿し込まれたときに回路基板表面に接して回路基板表面にはんだ付けされる表面実装部とを備えることが好ましい。

【0016】

この構造を採用すると、このコネクタが挿込実装部の存在によりこのコネクタが回路基板に強固に固定されるとともに、表面実装部の存在により、挿込実装部のみでコネクタと回路基板のグランドを接続するよりも電気的にさらに強固に接続され、耐ＥＭＣ性能のさらなる向上が図られる。

【0017】

また、本発明のコネクタにおいて、回路基板にはんだ付けされる基板接続部と、コネクタ嵌合部内を相手コネクタ側に延びコネクタ嵌合部に挿し込まれた相手コネクタのコンタクトと接触する接触部とを有するコンタクトを備えることが好ましい。

【0018】

本発明のコネクタは、回路基板に搭載されるコネクタとして構成することができる。

【0019】

また、本発明のコネクタにおいて、基体が金属ダイキャスト製であることが好ましい。

【0020】

金属ダイキャスト製とすることによって、外形が容易には変形しない強固なコネクタとすることができる。

【0021】

また、本発明のコネクタにおいて、キーイング部材が樹脂製であることが好ましい。

【0022】

樹脂製とすることによって、複数の色のキーイング部材を作製することができる。

【0023】

また、本発明のコネクタにおいて、キーイング部材が、キーイングの異なる複数種類の相手コネクタごとに異なる色を有する複数種類のキーイング部材のうちの１つであることが好ましい。

【0024】

キーイングの形状と色とを対応付けることにより、キーイング判別の視認性向上と耐ＥＭＣ性能の向上とを両立させることができる。

【発明の効果】

【0025】

以上のとおり、本発明によれば、キーイング判別の視認性向上と耐ＥＭＣ性能の向上とを両立させたコネクタが実現する。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の一実施形態としてのコネクタの斜視図である。

【図2】図１に斜視図を示した本発明の一実施形態としてのコネクタの４面図である。

【図3】本発明の一実施形態としてのコネクタのうちの、キーイング部材と基体を分解して示した斜視図である。

【図4】キーイング部材と基体を別々に示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、本発明の実施形態を説明する。

【0028】

図１は、本発明の一実施形態としてのコネクタの斜視図である。ここには、一点鎖線で、相手コネクタの概念も示されている。

【0029】

図２は、図１に斜視図を示した本発明の一実施形態としてのコネクタの４面図である。図２（Ａ）は上面図、図２（Ｂ）は正面図、図２（Ｃ）は側面図、図２（Ｄ）は背面図、図２（Ｅ）は底面図である。図２（Ｂ）～図２（Ｄ）には、一点鎖線で、回路基板４０も示されている。さらに、図２（Ｃ）には、このコネクタが回路基板とともに収容される金属筐体５０も一点鎖線で示されている。

【0030】

これら図１，図２に示した本発明の一実施形態としてのコネクタ１は、基体１０と、キーイング部材２０と、コンタクトを備えたサブユニット３０を備えている。

【0031】

また、図３は、本発明の一実施形態としてのコネクタのうちの、キーイング部材と基体を分解して示した斜視図である。

【0032】

さらに、図４は、キーイング部材と基体を別々に示した図である。図４（Ａ－１）、（Ｂ－１）、（Ｃ－１）は、キーイング部材の、それぞれ上面図、側面図、および底面図である。また、図４（Ａ－２）、（Ｂ－２）、（Ｃ－２）は、基体の、それぞれ上面図、側面図、および底面図である。

【0033】

サブユニットに関しては、図３および図４においても、基体に組み立てられた状態にある。

【0034】

以下、これら図１～図４を参照しながら、本実施形態のコネクタについて説明する。

【0035】

本実施形態のコネクタ１は、上記の通り、基体１０と、キーイング部材２０と、サブユニット３０とを備えている。

【0036】

ここでは、先ず、図１を参照しながら、相手コネクタ２の概念について説明する。

【0037】

この相手コネクタ２は、本実施形態のコネクタ１と嵌合するコネクタであって、ハウジング２ａと、２本のコンタクト２ｂと、コネクタ１に係止して抜け止めを担う係止片２ｃを備えている。

【0038】

次に、主に図３を参照しながら、本実施形態の基体１０およびキーイング部材２０について説明する。

【0039】

基体１０は、金属ダイキャスト製であって、導電性を有する。この基体１０には、相手コネクタ２（図１参照）側に開いた嵌合開口１１が形成されており、その内側には、その嵌合開口１１から挿し込まれた相手コネクタ２との嵌合を担うコネクタ嵌合部１２が形成されている。この基体１０の上部には、係止孔１３が形成されている。この係止孔１３は、基体１０の外面（上面）とコネクタ嵌合部１２の内側とに開口している。相手コネクタ２がコネクタ嵌合部１２に差し込まれると、その相手コネクタ２の係止片２ｃがコネクタ嵌合部１２の内側から係止孔１３に入り込み、これにより、相手コネクタ２が抜け止めされる。

【0040】

また、この基体１０には、その左右にも、基体１０の外面とコネクタ嵌合部１２の内側とに開口した係止孔１４ａ，１４ｂが形成され、さらにその底部にも、基体１０の外面とコネクタ嵌合部１２の内側とに開口した係止孔１５が形成されている。これら左右と底部の３か所に形成された係止孔１４ａ，１４ｂ、１５は、キーイング部材２０の係止用である。キーイング部材２０については、後述する。

【0041】

また、この基体１０には下方に突き出た複数本のボス１６が形成されている。これらのボス１６は、図２に示すように回路基板４０に挿し込まれて回路基板４０にはんだ付けされる。さらに、この基体１０の底面には、複数のパッド１７（図４（Ｃ－２））を合わせて参照）が形成されている。これらのパッド１７は、ボス１６が回路基板４０に挿し込まれたときに回路基板４０の表面に接して回路基板４０の表面にはんだ付けされる（図２（Ｃ）参照）。ここで、ボス１６は、本発明にいう挿込実装部の一例に相当し、パッド１７は、本発明にいう表面実装部の一例に相当する。

【0042】

また、このコネクタ１のキーイング部材２０は、樹脂製であって、相手コネクタ２側に開いた開口２１とその開口２１の奥側に広い空洞部２２を有する。相手コネクタ２は、直接的には、基体１０のコネクタ嵌合部１２に挿し込まれた状態にあるキーイング部材２０の開口２１から、キーイング部材２０の空洞部２２内に差し込まれる。このキーイング部材２０は、その開口２１の周りに広がった鍔部２３を有する。キーイング部材２０が基体１０に挿し込まれると、鍔部２３が基体１０の、嵌合開口１１の周りの前壁１０ａに突き当たる。これにより、全体がコネクタ嵌合部１２に入り込む構造のキーイング部材と比べ、キーイング部材２０の色が視認されやすくなっている。

【0043】

また、このキーイング部材２０の左右には、係止片２４ａ，２４ｂ（図４（Ａ－１）参照）が設けられており、キーイング部材２０の底部には、係止片２５（図４（Ｂ－１）参照）が設けられている。このキーイング部材２０が基体１０に挿し込まれると、係止片２４ａ，２４ｂ，２５が、基体１０の係止孔１４ａ，１４ｂ，１５にそれぞれ入り込み、これにより、キーイング部材２０が基体１０に装着される。

【0044】

また、キーイング部材２０が基体１０に装着された状態にあっても基体２０の係止孔１３を開放し相手コネクタ２の係止片２ｃの係止を妨げないように、このキーイング部材２０の上部には、開口２６が形成されている。

【0045】

さらに、このキーイング部材２０の空洞部２２の内側の底部左右には、ここに示した例では階段状に前後に延びる形状のキーイング部２７が設けられている。このキーイング部２７は、このコネクタ１に適合する相手コネクタ２のみ、差込みを許容し、このコネクタ１には適合しない相手コネクタ２の差込みを阻止する機能を有する。そして、このキーイング部２７の形状とこのキーイング部材２０の色は１対１に対応し、キーイング判別の視認性を向上させている。

【0046】

さらに、図２を参照しながら、本実施形態のコネクタ１の、サブユニット３０について説明する。

【0047】

このサブユニット３０には、２本のコンタクト３１が備えられている。各コンタクト３１は、基板接続部３１ａ（図４（Ｄ）参照）と接触部３１ｂ（図４（Ｂ）参照）とを有する。基板接続部３１ａは、回路基板４０にはんだ付けされる。本実施形態のコンタクト３１の基板接続部３１ａは、回路基板４０に挿し込まれてはんだ付けされるタイプの基板接続部である。ただし、この基板接続部３１ａは、基体１０の底部のパッド１７と同様に、回路基板４０の表面にはんだ付けされるタイプの基板接続部であってもよい。また、接触部３１ｂは、コネクタ嵌合部１２内を相手コネクタ側に延び、コネクタ嵌合部１２に挿し込まれた相手コネクタ２のコンタクト２ｂ（図１参照）と電気的に接触する。

【0048】

また、このサブユニット３０は、サブハウジング３２を有する。このサブハウジング３２は、コンタクト３１の基板接続部３１ａを下に突き出させた状態にコンタクト３１を支持するとともに、その接触部３１ｂを下から支える役割を有する。さらに、このサブユニット３０は、コンタクト３１の接触部３１ｂと、サブハウジング３２の、接触部３１ｂを下から支えている部分を取り巻くサブシールド部３３を有する。

【0049】

図２（Ｂ），（Ｄ）に示す通り、回路基板４０には、基体１０のボス１６とコンタクト３１の基板接続部３１ａが挿し込まれて、回路基板４０にはんだ付けされる。また、基体１０のパッド１７（図４（Ｅ）参照）は、回路基板４０の表面にはんだ付けされる。こうして、回路基板４０に搭載されたコネクタ１は、回路基板４０とともに、金属筐体５０（図２（Ｃ）参照）に収容される。金属筐体５０に収容されるにあたっては、コネクタ１に相手コネクタ２（図１参照）が挿し込まれるため、金属筐体５０には挿込み用の開口５１が設けられていて、コネクタ１は、金属筐体５０内の、開口５１の直ぐ内側の位置に、その開口５１に嵌合開口１１を向けた姿勢で配置される。そして、金属筐体５０とコネクタ１の基体１０からなるシールドとが、例えば金属筐体５０の一部からなる導電性切片５２で電気的に接続される。本実施形態のコネクタ１の場合、キーイング部材２０は、鍔部２３を除き基体１０のコネクタ嵌合部１２内に挿入されている。このため、基体１０の外面が金属筐体５０の開口５１の直ぐ近傍にまで広がっている。このため、導電性切片５２で金属筐体５０とコネクタ１のシールドとを短い距離で接続することができ、耐ＥＭＣ性能の向上が図られる。

【0050】

なお、ここでは、金属筐体５０とコネクタ１のシールドとを、金属筐体５０の一部からなる導電性切片５２で接続することを例示したが、金属筐体５０とコネクタ１のシールドとの接続方法は特定の接続方法に限定されるものではなく、導電性の、金属筐体５０とは別の部材で接続してもよい。

【符号の説明】

【0051】

１ コネクタ
２ 相手コネクタ
１０ 基体
１１ 嵌合開口
１２ コネクタ嵌合部
１３，１４ａ，１４ｂ，１５ 係止孔
１６ ボス
１７ パッド
２０ キーイング部材
２１ 開口
２２ 空洞部
２３ 鍔部
２４ａ，２４ｂ，２５係止片
２６ 開口
２７ キーイング部
３０ サブユニット
３１コンタクト
３１ａ 基板接続部
３１ｂ 接触部
３２ サブハウジング
３３ サブシールド部
４０ 回路基板
５０ 金属筐体
５１ 開口
５２ 導電性切片

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】