特開 2023-39420 基板処理装置、基板処理設備、及び基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023039420

(43)【公開日】2023-03-20

(54)【発明の名称】基板処理装置、基板処理設備、及び基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20230313BHJP

   H01L 21/324 20060101ALI20230313BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20230313BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 567

H01L21/324 S

H01L21/324 Q

H01L21/68 A

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022139807

(22)【出願日】2022-09-02

(31)【優先権主張番号】10-2021-0119934

(32)【優先日】2021-09-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2022-0101051

(32)【優先日】2022-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＱＲコード

(71)【出願人】

【識別番号】518162784

【氏名又は名称】セメス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100114775

【弁理士】

【氏名又は名称】高岡 亮一

(74)【代理人】

【識別番号】100121511

【弁理士】

【氏名又は名称】小田 直

(74)【代理人】

【識別番号】100202751

【弁理士】

【氏名又は名称】岩堀 明代

(74)【代理人】

【識別番号】100208580

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 玲奈

(74)【代理人】

【識別番号】100191086

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 香元

(72)【発明者】

【氏名】ジュン，スン チュル

(72)【発明者】

【氏名】ハン，サン ボク

【テーマコード（参考）】

5F131

5F146

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131AA03

5F131BA12

5F131BA14

5F131BA37

5F131CA17

5F131CA49

5F131CA53

5F131DA02

5F131DA22

5F131DA42

5F131DB06

5F131DB51

5F131DD33

5F131DD43

5F131DD46

5F131DD52

5F131DD73

5F131KA04

5F131KA40

5F131KA55

5F131KB32

5F146KA04

5F146KA07

5F146KA10

(57)【要約】

【課題】熱処理チャンバーが交替される場合、ユーザ作業及びエラーを最小化することができる基板処理装置、基板処理設備、及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】複数の熱処理チャンバーを含む基板処理装置が開示される。前記装置は、前記複数の熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数のセンサーと、を含むことができる。前記複数のセンサーは前記複数の熱処理チャンバーの数に対応される数に提供されることができる。前記センサーはＢ接点センサーであり得る。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の熱処理チャンバーを含む基板処理装置において、
前記複数の熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数のセンサーと、を含む基板処理装置。

【請求項2】

前記複数のセンサーは、前記複数の熱処理チャンバーの数に対応される数に提供される請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記センサーは、Ｂ接点センサーであることをする請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記センサーは、前記熱処理チャンバーが装着されれば、オフされ、前記熱処理チャンバーが脱去されれば、オンされることをする請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記複数のセンサーの測定結果に応じて、交替される熱処理チャンバーの情報をリーディングすることができる信号を生成する制御部と、をさらに含む請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記複数の熱処理チャンバーに各々に付着されて熱処理チャンバーの情報を含む第１コードと、
前記複数の熱処理チャンバーの各々が付着される位置情報を含む第２コードと、を含む請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記制御部で信号が生成されれば、前記第１コード及び前記第２コードを認識することができるスキャン装置を通じて交替される熱処理チャンバーの情報をスキャンする請求項６に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記制御部と前記複数の熱処理チャンバーは、ＩＯ接点を通じて連結されることをする請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項9】

複数の第１熱処理チャンバーを含む第１基板処理装置と、
複数の第２熱処理チャンバーを含む第２基板処理装置と、を含む基板処理設備において、
前記第１基板処理装置は、
前記複数の第１熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数の第１センサーと、を含み、
前記第２基板処理装置は、
前記複数の第２熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数の第２センサーと、を含み、
前記基板処理設備は、
前記第１基板処理装置と前記第２基板処理装置の各々に含まれた複数の第１及び第２熱処理チャンバーの全体情報を収集して格納する格納サーバーと、をさらに含む基板処理設備。

【請求項10】

前記複数の第１センサーは、前記複数の第１熱処理チャンバーの数に対応される数に提供され、
前記複数の第２センサーは、前記複数の第２熱処理チャンバーの数に対応される数に提供される請求項９に記載の基板処理設備。

【請求項11】

前記第１センサー及び前記第２センサーは、Ｂ接点センサーである請求項１０に記載の基板処理設備。

【請求項12】

前記第１基板処理装置は、
前記複数の第１センサーの測定結果に応じて、交替される第１熱処理チャンバーの情報をリーディングすることができる信号を生成する第１制御部と、を含み、
前記第２基板処理装置は、
前記複数の第２センサーの測定結果に応じて、交替される第２熱処理チャンバーの情報をリーディングすることができる信号を生成する第２制御部と、を含む
請求項１１に記載の基板処理設備。

【請求項13】

前記第１基板処理装置は、
前記複数の第１熱処理チャンバーに各々に付着されて第１熱処理チャンバーの情報を含む第１コードと、
前記複数の第１熱処理チャンバーの各々が付着される位置情報を含む第２コードと、を含み、
前記第２基板処理装置は、
前記複数の第２熱処理チャンバーに各々に付着されて第２熱処理チャンバーの情報を含む第１コードと、
前記複数の第２熱処理チャンバーの各々が付着される位置情報を含む第２コードと、を含む請求項１２に記載の基板処理設備。

【請求項14】

前記第１制御部又は前記第２制御部で信号が生成されれば、前記第１コード及び前記第２コードを認識することができるスキャン装置を通じて交替される第１熱処理チャンバー又は第２熱処理チャンバーの情報をスキャンする請求項１３に記載の基板処理設備。

【請求項15】

前記第１制御部と前記複数の第１熱処理チャンバー、そして前記第２制御部と前記複数の第２熱処理チャンバーは各々ＩＯ接点を通じて連結されることをする請求項１４に記載の基板処理設備。

【請求項16】

前記交替される第１熱処理チャンバー又は第２熱処理チャンバーの情報は、スキャンされて前記格納サーバーに格納される請求項１４に記載の基板処理設備。

【請求項17】

複数の熱処理チャンバーを利用して基板を処理する方法において、
複数の熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数のセンサーのオンオフ可否を確認する段階と、
前記複数のセンサーの中でオンされるセンサーに対応される熱処理チャンバーの情報を読み出すことができる信号を生成する段階と、を含む基板処理方法。

【請求項18】

前記信号に応じて前記対応される熱処理チャンバーの情報及び位置情報をスキャンする段階と、を含む請求項１７に記載の基板処理方法。

【請求項19】

前記スキャンした熱処理チャンバーの情報及び位置情報をサーバーに格納する段階と、を含む請求項１８に記載の基板処理方法。

【請求項20】

前記センサーは、Ｂ接点センサーである請求項１７乃至請求項１９のいずれかの一項に記載の基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は基板処理装置、基板処理設備、及び基板処理方法に関する。より詳細には、本発明は熱処理チャンバーの交替可否を容易に把握することができる基板処理装置及び方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子を製造するためには洗浄、蒸着、写真、蝕刻、そしてイオン注入等のような多様な工程が遂行される。このような工程の中で写真工程は基板の表面にフォトレジストのような感光液を塗布して膜を形成する塗布工程、基板に形成された膜に回路パターンを転写する露光工程、露光処理された領域、又はその反対領域で選択的に基板上に形成された膜を除去する現像工程を含む。

【0003】

一例示によれば、塗布工程はスピナー設備を含むことができる。スピナー設備内には複数の熱処理チャンバーが装着され、該当熱処理チャンバーの問題が発生する時、該当熱処理チャンバーを解体し、新規なチャンバーを装着するか、又は熱処理チャンバーの改造アイテムがある場合、現場で改造が不可であり、改造アイテムが適用された新規熱処理チャンバーを装着しなければならない。

【0004】

スピナー設備の場合、装着される熱処理チャンバーが交替されることが多数あるが、変更された熱処理チャンバーのシリアルナンバー及び熱処理チャンバーが装着される位置を手動で入力するので、欠落されるか、或いは誤差が発生する場合がある。

【0005】

特に、熱処理チャンバーのタイプによって制御方式が異なる場合、ソフトウェアは各タイプの駆動ロジックを含み、熱処理チャンバーのタイプ情報を格納するのにこの情報をユーザが誤って入力すれば、誤動作する問題が発生することができる。

【0006】

図１Ａ乃至図１Ｂは既存の基板処理装置での熱処理チャンバーを示す図面である。図１Ａを参照すれば、熱処理チャンバー３２０には熱処理チャンバーの生産情報、タイプ、適用部品現状、修理回数等の情報がある各チャンバー別の固有のシリアルナンバーが付与されるが、現在はラベル付着で肉眼のみで確認可能な問題点があった。図１Ｂを参照すれば、該当シリアルナンバーを設備から読み出すためには各熱処理チャンバー３２０の装着位置ごとにシリアルナンバーをリーディングするための装置（Ｓｃａｎｎｅｒ、ＲＦ Ａｎｔｅｎｎａ）が装着されることが必要とするので、これは設備が複雑になる問題点があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】韓国特許第10-0793171号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明の目的は熱処理チャンバーが交替される場合、ユーザ作業及びエラーを最小化しようとすることにある。

【0009】

本発明が解決しようとする課題は以上で言及された課題に制限されない。言及されない他の技術的課題は以下の記載から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

複数の熱処理チャンバーを含む基板処理装置が開示される。

【0011】

前記装置は、前記複数の熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数のセンサーと、を含むことができる。

【0012】

一例示によれば、前記複数のセンサーは前記複数の熱処理チャンバーの数に対応される数に提供されることができる。

【0013】

一例示によれば、前記センサーはＢ接点センサーであり得る。

【0014】

一例示によれば、前記センサーは前記熱処理チャンバーが装着されれば、オフされ、前記熱処理チャンバーが脱去されれば、オンされることができる。

【0015】

一例示によれば、前記複数のセンサーの測定結果に応じて、交替される熱処理チャンバーの情報をリーディングすることができる信号を生成する制御部と、をさらに含むことができる。

【0016】

一例示によれば、前記複数の熱処理チャンバーに各々に付着されて熱処理チャンバーの情報を含む第１コード、及び前記複数の熱処理チャンバーの各々が付着される位置情報を含む第２コード、を含むことができる。

【0017】

一例示によれば、前記制御部で信号が生成されれば、前記第１コード及び前記第２コードを認識することができるスキャン装置を通じて交替される熱処理チャンバーの情報をスキャンすることができる。

【0018】

一例示によれば、前記制御部と前記複数の熱処理チャンバーはＩＯ接点を通じて連結されることができる。

【0019】

本発明の他の一実施形態による複数の第１熱処理チャンバーを含む第１基板処理装置、及び複数の第２熱処理チャンバーを含む第２基板処理装置を含む基板処理設備が開示される。

【0020】

一例示によれば、前記第１基板処理装置は前記複数の第１熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数の第１センサーと、を含み、前記第２基板処理装置は前記複数の第２熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数の第２センサーと、を含み、前記基板処理設備は前記第１基板処理装置と前記第２基板処理装置の各々に含まれた複数の第１及び第２熱処理チャンバーの全体情報を収集して格納する格納サーバーと、をさらに含むことができる。

【0021】

一例示によれば、前記交替される第１熱処理チャンバー又は第２熱処理チャンバーの情報はスキャンされて前記格納サーバーに格納されることができる。

【0022】

本発明のその他の一実施形態によって複数の熱処理チャンバーを利用して基板を処理する方法が開示される。

【0023】

複数の熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数のセンサーのオンオフ可否を確認する段階、及び前記複数のセンサーの中でオンされるセンサーに対応される熱処理チャンバーの情報を読み出すことができる信号を生成する段階、を含むことができる。

【0024】

一例示によれば、前記信号に応じて前記対応される熱処理チャンバーの情報及び位置情報をスキャンする段階、を含むことができる。

【0025】

一例示によれば、前記スキャンした熱処理チャンバーの情報及び位置情報をサーバーに格納する段階、を含むことができる。

【0026】

一例示によれば、前記センサーはＢ接点センサーであり得る。

【発明の効果】

【0027】

本発明によれば、熱処理チャンバーが交替される場合、ユーザ作業及びエラーを最小化することができる。

【0028】

本発明の効果は上述した効果によって制限されない。上述されない効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1A】既存の基板処理装置での熱処理チャンバーを示す図面である。

【図1B】既存の基板処理装置での熱処理チャンバーを示す図面である。

【図2】本発明の一実施形態による基板処理装置の構成を説明するための図面である。

【図3】既存のセンサーでの動作構成を説明するための図面である。

【図4】本発明によるセンサーでの動作構成を説明するための図面である。

【図5】本発明の他の一実施形態による基板処理装置の構成を説明するための図面である。

【図6】本発明の一実施形態による基板処理設備を示す図面である。

【図7】本発明の一実施形態による制御部と熱処理チャンバーとの間の連結を説明するための図面である。

【図8】本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す斜視図である。

【図9】図８の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図である。

【図10】図８の基板処理装置の平面図である。

【図11】図１０の搬送ロボットを概略的に示す平面図である。

【図12】図１０の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平面図である。

【図13】図１０の熱処理チャンバーの正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面の全体に亘って同一な符号を使用する。

【0031】

ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることがであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。

【0032】

単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。

【0033】

以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されている。

【0034】

本発明は熱処理チャンバー３２０が交替される場合、ユーザ作業及びエラーを最小化するために、熱処理チャンバー３２０の裝着位置に熱処理チャンバー３２０の裝着可否を知るセンサー３３０を装着して該当センサー３３０が変更されることと熱処理チャンバー３２０の交替可否を認知してユーザが交替される熱処理チャンバー３２０のシリアルナンバーの登録を欠落しないように認知させることができる。既存の場合、全体熱処理チャンバー３２０の各々のシリアルナンバーをリーディングすることができるリーダー器を装着しなければならなく、１つのリーダー器で人が直接リーディングする場合、欠落発生の恐れがあった。

【0035】

一例示によれば、熱処理チャンバー３２０に装着されるセンサー３３０はＢ接点センサーで構成することを通じて熱処理チャンバー３２０の交替のときのみにセンサー３３０がオンされるようにすることによって、効率的に交替可否を判断することができる。また、熱処理チャンバー３２０のシリアルナンバーをＱＲコードの方式に付着してユーザがスキャンできるようにし、該当熱処理チャンバー３２０が装着される位置とシリアルナンバーを同時に読み出すように二重ＱＲコードを付着してユーザが該当熱処理チャンバー３２０がどの位置に裝着されるかも同時に認知されるようにする。

【0036】

以下では図面を通じて本発明の実施形態に対してより詳しく説明するようにする。

【0037】

図２は本発明の一実施形態による基板処理装置の構成を説明するための図面である。

【0038】

図２を参照すれば、複数の熱処理チャンバー３２０を含む基板処理装置が開示される。一例示によれば、複数の熱処理チャンバー３２０の各々の裝着可否を判断することができる複数のセンサー３３０を含むことができる。

【0039】

複数のセンサー３３０は複数の熱処理チャンバー３２０の数に対応される数に提供されることができる。一例示によれば、複数のセンサー３３０は複数の熱処理チャンバー３２０が装着される裝着ケース又は裝着位置に対応される数に提供されることができる。本明細書では、複数の熱処理チャンバー３２０が装着されるケースが提供されることができ、ケースなしで熱処理チャンバー３２０が定まれた裝着位置に置かれることを裝着であると看做すこともできる。以下では、後者のケースで説明する。図２によれば、熱処理チャンバー３２０が裝着されることができる裝着位置は６つに提供され、センサー３３０も６つに提供されることができる。一例示によれば、センサー３３０はＢ接点センサーで提供されることができる。一例示によれば、センサー３３０は熱処理チャンバー３２０が装着されれば、オフされ、熱処理チャンバー３２０が脱去されれば、オンされることができる。ここで、脱去というのは熱処理チャンバー３２０が裝着位置を抜け出す場合を意味する。より詳細なセンサー３３０の動作特性は図３乃至図４で後述する。

【0040】

制御部３３１は、複数のセンサー３３０の測定結果に応じて、交替される熱処理チャンバー３２０の情報をリーディングすることができる信号を生成することができる。一例示によれば、制御部３３１は熱処理チャンバー３２０の裝着位置に熱処理チャンバー３２０を感知するためのＢ接点センサーを装着し、センサー３３０の変化によって熱処理チャンバー３２０の交替を認知して熱処理チャンバー３２０のシリアルナンバーのリーディングが必要であることをＵＩに表示することができる。一例示によれば、制御部３３１はＳＮ登録を欠落しないようにこれと関連されたメッセージを出力することができる。

【0041】

図２を参照すれば、中央下部分に位置した熱処理チャンバー３２０が交替される状況を示す。図２を参照すれば、本発明によるセンサー３３０は熱処理チャンバー３２０が脱去されて該当スロットが空いた場合、センサー３３０をオンすることによって熱処理チャンバー３２０が交替されることを迅速に知らせることができ、これを制御部３３１に伝達して交替される熱処理チャンバー３２０の情報を読み出すことができる効果がある。

【0042】

図２によれば、熱処理チャンバー３２０が装着される場合、センサー３３０はオフされ、熱処理チャンバー３２０が装着されない場合、センサー３３０はオンされる。即ち、熱処理チャンバー３２０を交替しようとする場合、センサー３３０の状態変化はオフ－＞オン－＞オフであり得る。このようなセンサー３３０での変化を制御部３３１で感知し、連結されたディスプレー又はＵＩにスキャナリーディングが必要であるというメッセージをディスプレーすることができる。

【0043】

図３は既存のセンサーでの動作構成を説明するための図面である。

【0044】

図３によれば、既存のセンサーはＡ接点センサーを利用する場合を図示する。

【0045】

Ａ接点センサーを利用する場合、熱処理チャンバー３２０が装着されている時、センサーがオンされ、熱処理チャンバー３２０が装着されていない時、センサーがオフされる。しかし、このような場合、熱処理チャンバー３２０の自体、或いは熱処理チャンバー３２０が含まれた基板処理装置の電源がオフされた場合にもセンサーがオフされるので、チャンバーの交替可否と電源オフを区別することができない問題点があった。

【0046】

図４は本発明によるセンサー３３０での動作構成を説明するための図面である。

【0047】

図４によれば、本発明によるセンサー３３０はＢ接点センサーを利用する。

【0048】

Ｂ接点センサーを利用する場合、熱処理チャンバー３２０が装着されている時、センサーがオフされ、熱処理チャンバー３２０が装着されていない時、センサーがオンされる。Ｂ接点センサーを利用する場合、熱処理チャンバー３２０の自体、或いは熱処理チャンバー３２０が含まれた基板処理装置の電源がオン又はオフされたと関わらず、センサーはオフされているので、電源オフを熱処理チャンバー３２０の解除として誤って認識することを防止することができる効果が存在する。

【0049】

図５は本発明の他の一実施形態による基板処理装置の構成を説明するための図面である。

【0050】

図５を参照すれば、複数の熱処理チャンバー３２０に各々に付着されて熱処理チャンバー３２０の情報を含む第１コード３４１、及び複数の熱処理チャンバー３２０の各々が付着される位置情報を含む第２コード３４２、を含む実施形態が開示される。第１コード３４１と第２コード３４２は複数の熱処理チャンバー３２０の数又は裝着位置の数に各々対応されるように提供されることができる。一例示によれば、第１コード３４１と第２コード３４２はＱＲコードであり得る。一例示によれば、第１コード３４１と第２コード３４２はＱＲコードに限定されなく、情報を含むことができるコードの形態であれば、様々な他の実施形態として提供されることができる。

【0051】

既存の場合、熱処理チャンバー３２０のシリアルナンバーには熱処理チャンバー３２０の位置情報は含まれていないので、熱処理チャンバー３２０の位置を変更する時、シリアルナンバーを毎度に変更しなければならない問題点があった。

【0052】

本発明では熱処理チャンバー３２０の裝着位置情報を含む第２コード３４２を追加装着してスキャン装置３４３で２つのＱＲコードを同時にリーディングすることを通じて、基板処理装置に含まれた複数の熱処理チャンバー３２０にスキャン装置３４３を装着しなく、１つのスキャン装置３４３のみを利用してシリアルナンバー及び裝着位置を把握することができる効果が存在する。制御部３３１では熱処理チャンバー３２０の交替信号が生成されれば、第１コード３４１及び第２コード３４２を認識することができるスキャン装置３４３を通じて交替される熱処理チャンバー３２０の情報をスキャンすることができる。スキャン装置３４３は第１コード３４１及び第２コード３４２の情報を認識することができるスキャナであり得る。

【0053】

図６は本発明の一実施形態による基板処理設備を示す図面である。

【0054】

一例示によれば、複数の第１熱処理チャンバー３２０を含む第１基板処理装置１０、及び複数の第２熱処理チャンバー３２０を含む第２基板処理装置１０’を含む基板処理設備１が開示されることができる。

【0055】

第１基板処理装置１０は複数の第１熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数の第１センサーを含み、第２基板処理装置１０’は複数の第２熱処理チャンバーの各々の裝着可否を判断することができる複数の第２センサーを含むことができる。基板処理設備１は第１基板処理装置１０と第２基板処理装置１０’の各々に含まれた複数の第１及び第２熱処理チャンバーの全体情報を収集して格納する格納サーバー１１をさらに含むことができる。

【0056】

各々の基板処理装置１０、１０’が含む熱処理チャンバー３２０及びセンサー３３０、制御部３３１に対しては図２乃至図５で叙述したことと同一な部分に対しては説明を省略する。

【0057】

図６を参照すれば、複数の基板処理装置１０、１０’の各々が含む熱処理チャンバー３２０の情報を格納する格納サーバー１１が開示される。格納サーバー１１は交替される第１熱処理チャンバー又は第２熱処理チャンバーがある場合、該当情報をスキャンして格納することができる。

【0058】

一例示によれば、いずれか１つの基板処理装置に設置された熱処理チャンバーが故障が発生した場合、新しい熱処理チャンバーで交替されれば、故障した熱処理チャンバーは修理の後に既存基板処理装置ではない異なる基板処理装置に装着されなければならない。図６を参照すれば、ライン内の全体基板処理装置の各々に含まれた熱処理チャンバーの情報を収集するサーバー１１を構築して収集された情報をまとめることを通じて、熱処理チャンバーの移動履歴を確認することが可能することができる。

【0059】

図７は本発明の一実施形態による制御部３３１と熱処理チャンバー３２０との間の連結を説明するための図面である。一例示によれば、制御部３３１と複数の熱処理チャンバー３２０はＩＯ接点を通じて連結されることができる。即ち、本発明によれば、シリアルナンバー情報のように複雑な情報ではない単純な熱処理チャンバー３２０のタイプ情報を自動にＩＯ接点を通じて認識するようにすることができる。制御部３３１は熱処理チャンバー３２０のＩＯ接点を通じて熱処理チャンバー３２０を駆動することができる。一例示によれば、ＩＯ接点に熱処理チャンバー３２０のタイプ情報を追加することができる。熱処理チャンバー３２０が交替される時、制御部３３１で該当ＩＯを確認して熱処理チャンバー３２０のタイプに合わせて制御することができる。一例示によれば、制御部３３１は上位制御器であり得る。即ち、本発明によれば、基板処理装置に装着された熱処理チャンバー３２０の詳細情報、例えばシリアルナンバー等を装置の上位制御器に記録及び格納して変更履歴を管理するデータベースを構築することができる。また、熱処理チャンバー３２０ ＩＯに熱処理チャンバー３２０タイプ情報を示すＩＯを追加して該当ＩＯを上位ＳＷでリーディングして熱処理チャンバー３２０のタイプに合わせたＳＷ処理を自動遂行することができる。

【0060】

一例示によれば、熱処理チャンバー３２０を交替する時、該当ＩＯ確認して熱処理チャンバー３２０のタイプに合わせたパラメーター変更及び制御ロジックを変更するように制御することができる。

【0061】

本発明の他の一実施形態による複数の熱処理チャンバー３２０を利用して基板を処理する方法が開示される。

【0062】

前記方法は複数の熱処理チャンバー３２０の各々の裝着可否を判断することができる複数のセンサー３３０のオンオフ可否を確認する段階、及び前記複数のセンサー３３０の中でオンされるセンサー３３０に対応される熱処理チャンバー３２０の情報を読み出すことができる信号を生成する段階を含むことができる。前記生成された信号に応じて前記対応される熱処理チャンバー３２０の情報及び位置情報をスキャンする段階を含むことができる。この時、スキャンは第１コード３４１及び第２コード３４２を通じて行われることができる。前記スキャンした熱処理チャンバー３２０の情報及び位置情報をサーバーに格納する段階を含むことができる。これを通じて交替される熱処理チャンバー３２０の情報及び位置情報に対して格納サーバーに格納して効率的な管理が可能であることができる。

【0063】

本実施形態の装置は円形の基板に対して写真工程を遂行するのに使用されることができる。特に本実施形態の装置は露光装置に連結されて基板に対してフォトレジストを塗布する塗布工程を遂行するのに使用されることができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されなく、フォトレジスト以外に他の処理液を回転される基板に供給する多様な種類の工程に適用されることができる。例えば、処理液は現像液、ケミカル、リンス液、そして有機溶剤等であり得る。また、本発明の技術的思想は処理液の供給なしで、基板が提供された空間を排気しながら、基板が回転される工程にも適用されることができる。

【0064】

以下では、図８乃至図１３を参照して本発明の実施形態に対して説明する。

【0065】

図８は本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す斜視図であり、図９は図８の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図であり、図１０は図８の基板処理装置の平面図である。

【0066】

図８乃至図１０を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理装置１０はインデックスモジュール１００（ｉｎｄｅｘ ｍｏｄｕｌｅ）、処理モジュール３００（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）、そしてインターフェイスモジュール５００（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｏｄｕｌｅ）を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そしてインターフェイスモジュール５００は順次的に一列に配置される。以下で、インデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そしてインターフェイスモジュール５００が配列された方向を第１方向１２とし、上部から見る時、第１方向１２と垂直になる方向を第２方向１４とし、第１方向１２及び第２方向１４と全て垂直になる方向を第３方向１６と定義する。

【0067】

インデックスモジュール１００は基板Ｗが収納された容器Ｆから基板Ｗを処理モジュール３００に搬送し、処理が完了された基板Ｗを容器Ｆに収納する。インデックスモジュール１００の長さ方向は第２方向１４に提供される。インデックスモジュール１００はロードポート１１０とインデックスフレーム１３０を有する。インデックスフレーム１３０を基準にロードポート１１０は処理モジュール３００の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器Ｆはロードポート１１０に置かれる。ロードポート１１０は複数に提供されることができ、複数のロードポート１１０は第２方向１４に沿って配置されることができる。

【0068】

容器Ｆとしては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器Ｆが使用されることができる。容器Ｆはオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート１１０に置かれることができる。

【0069】

インデックスフレーム１３０の内部にはインデックスロボット１３２が提供される。インデックスフレーム１３０内には長さ方向が第２方向１４に提供されたガイドレール１３６が提供され、インデックスロボット１３２はガイドレール１３６上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット１３２は基板Ｗが置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸とする回転、そして第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。

【0070】

処理モジュール３００は基板Ｗに対して塗布工程及び現像工程を遂行する。処理モジュール３００は容器Ｆに収納された基板Ｗが伝達されて基板処理工程を遂行することができる。処理モジュール３００は塗布ブロック３００ａ及び現像ブロック３００ｂを有する。塗布ブロック３００ａは基板Ｗに対して塗布工程を遂行し、現像ブロック３００ｂは基板Ｗに対して現像工程を遂行する。塗布ブロック３００ａは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。現像ブロック３００ｂは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。図８の実施形態によれば、塗布ブロック３００ａと現像ブロック３００ｂは各々２ずつ提供される。塗布ブロック３００ａは現像ブロック３００ｂの下に配置されることができる。一例によれば、２つの塗布ブロック３００ａは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造で提供されることができる。また、２つの現像ブロック３００ｂは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造で提供されることができる。

【0071】

図１０を参照すれば、塗布ブロック３００ａは熱処理チャンバー３２０、搬送チャンバー３５０、液処理チャンバー３６０、そしてバッファチャンバー３１２、３１６を有する。熱処理チャンバー３２０は基板Ｗに対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバー３６０は基板Ｗ上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜又は反射防止膜であり得る。搬送チャンバー３５０は塗布ブロック３００ａ内で熱処理チャンバー３２０と液処理チャンバー３６０との間に基板Ｗを搬送する。

【0072】

搬送チャンバー３５０はその長さ方向が第１方向１２と平行に提供される。搬送チャンバー３５０には搬送ロボット３５２が提供される。搬送ロボットは３５２は熱処理チャンバー３２０、液処理チャンバー３６０、そしてバッファチャンバー３１２、３１６の間に基板を搬送する。一例によれば、搬送ロボット３５２は基板Ｗが置かれるハンドを有し、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸とする回転、そして第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。搬送チャンバー３５０内にはその長さ方向が第１方向１２と平行に提供されるガイドレール３５６が提供され、搬送ロボット３５２はガイドレール３５６上で移動可能に提供されることができる。

【0073】

図１１は搬送ロボット３５２のハンド３５４の一例を示す図面である。図１１を参照すれば、ハンド３５４はベース３５４ａ及び支持突起３５４ｂを有する。ベース３５４ａは円周の一部が切断された環状のリング形状を有することができる。ベース３５４ａは基板Ｗの直径より大きい内径を有する。支持突起３５４ｂはベース３５４ａからその内側に延長される。支持突起３５４ｂは複数が提供され、基板Ｗの縁領域を支持する。一例によれば、支持突起３５４ｂは等間隔に４つが提供されることができる。

【0074】

熱処理チャンバー３２０は複数に提供される。熱処理チャンバー３２０は第１の方向１２に沿って配置される。熱処理チャンバー３２０は搬送チャンバー３５０の一側に位置される。

【0075】

図１２は図１０の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平面図であり、図１３は図１０の熱処理チャンバーの正面図である。

【0076】

図１２と図１３を参照すれば、熱処理チャンバー３２０はハウジング３２１、冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして搬送プレート３２４を有する。

【0077】

ハウジング３２１は大体に直方体の形状に提供される。処理容器３２１の側壁には、基板Ｗが出入される搬入口（図示せず）が形成される。搬入口は開放された状態に維持されることができる。選択的に、搬入口を開閉するようにドア（図示せず）が提供されることができる。冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして搬送プレート３２４はハウジング３２１内に提供される。冷却ユニット３２２及び加熱ユニット３２３は第２方向１４に沿って配列される。一例によれば、冷却ユニット３２２は加熱ユニット３２３に比べて搬送チャンバー３５０にさらに近く位置されることができる。

【0078】

冷却ユニット３２２は冷却板３２２ａを有する。冷却板３２２ａは上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。冷却板３２２ａには冷却部材３２２ｂが提供される。一実施形態によれば、冷却部材３２２ｂは冷却板３２２ａの内部に形成され、冷却流体が流れる流路として提供されることができる。

【0079】

加熱ユニット３２３は加熱板３２３ａ、カバー３２３ｃ、そしてヒーター３２３ｂを有する。加熱板３２３ａは上部から見る時、大体に円形の形状を有する。加熱板３２３ａは基板Ｗより大きい直径を有する。加熱板３２３ａにはヒーター３２３ｂが設置される。ヒーター３２３ｂは電流が印加される発熱抵抗体で提供されることができる。加熱板３２３ａには第３方向１６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン３２３ｅが提供される。リフトピン３２３ｅは加熱ユニット３２３外部の搬送手段から基板Ｗを引き受けて加熱板３２３ａ上に置くか、或いは加熱板３２３ａから基板Ｗを持ち上げて加熱ユニット３２３の外部の搬送手段に引き渡す。一例によれば、リフトピン３２３ｅは３つが提供されることができる。カバー３２３ｃは内部に下部が開放された空間を有する。

【0080】

カバー３２３ｃは加熱板３２３ａの上部に位置され、駆動器３２３６ｄによって上下方向に移動される。カバー３２３ｃが移動されてカバー３２３ｃと加熱板３２３ａが形成する空間は基板Ｗを加熱する加熱空間に提供される。

【0081】

搬送プレート３２４は大体に円板形状を提供され、基板Ｗと対応される直径を有する。搬送プレート３２４の縁にはノッチ３２４ｂが形成される。ノッチ３２４ｂは上述した搬送ロボット３５２のハンド３５４に形成された突起３５４３と対応される形状を有することができる。また、ノッチ３２４ｂはハンド３５４に形成された突起３５４３と対応される数で提供され、突起３５４３と対応される位置に形成される。ハンド３５４と搬送プレート３２４が上下方向に整列された位置でハンド３５４と搬送プレート３２４の上下位置が変更すれば、ハンド３５４と搬送プレート３２４との間に基板Ｗの伝達が行われる。搬送プレート３２４はガイドレール３２４ｄ上に装着され、駆動器３２４ｃによってガイドレール３２４ｄに沿って第１領域３２１２と第２領域３２１４との間に移動されることができる。搬送プレート３２４にはスリット形状のガイド溝３２４ａが複数が提供される。ガイド溝３２４ａは搬送プレート３２４の終端から搬送プレート３２４の内部まで延長される。ガイド溝３２４ａはその長さ方向が第２方向１４に沿って提供され、ガイド溝３２４ａは第１方向１２に沿って互いに離隔されるように位置される。ガイド溝３２４ａは搬送プレート３２４と加熱ユニット３２３との間に基板Ｗの引受引渡が行われる時、搬送プレート３２４とリフトピン３２３ｅが互いに干渉されることを防止する。

【0082】

基板Ｗの冷却は基板Ｗが置かれた搬送プレート３２４が冷却板３２２ａに接触された状態で行われる。冷却板３２２ａと基板Ｗとの間に熱伝達がよく行われるように搬送プレート３２４は熱伝達率が高い材質で提供される。一例によれば、搬送プレート３２４は金属材質で提供されることができる。

【0083】

熱処理チャンバー３２０の中で一部の熱処理チャンバー３２０に提供された加熱ユニット３２３は基板Ｗの加熱中にガスを供給して基板上にフォトレジストの付着率を向上させることができる。一例によれば、ガスはヘキサメチルジシラン（ＨＭＤＳ、ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｎｅ）ガスであり得る。

【0084】

液処理チャンバー３６０は複数に提供される。液処理チャンバー３６０の中で一部は互いに積層されるように提供されることができる。液処理チャンバー３６０は搬送チャンバー３５０の一側に配置される。液処理チャンバー３６０は第１の方向１２に沿って平行に配列される。液処理チャンバー３６０の中でいずれかの一部はインデックスモジュール１００と隣接する位置に提供される。以下、インデックスモジュール１００に隣接するように位置した液処理チャンバー３６０を前段液処理チャンバー３６２（ｆｒｏｎｔ ｌｉｑｕｉｄ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。液処理チャンバー３６０の中で他の一部はインターフェイスモジュール５００と隣接する位置に提供される。以下、インターフェイスモジュール５００に隣接するように位置した液処理チャンバー３６０を後段液処理チャンバー３６４（ｒｅａｒ ｈｅａｔ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。

【0085】

前段液処理チャンバー３６２は基板Ｗ上に第１液を塗布し、後段液処理チャンバー３６４は基板Ｗ上に第２液を塗布する。第１液と第２液は互いに異なる種類の液であり得る。一実施形態によれば、第１液は反射防止膜であり、第２液はフォトレジストである。フォトレジストは反射防止膜が塗布された基板Ｗ上に塗布されることができる。選択的に、第１液はフォトレジストであり、第２液は反射防止膜であり得る。この場合、反射防止膜はフォトレジストが塗布された基板Ｗ上に塗布されることができる。選択的に、第１液と第２液は同一な種類の液であり、これらは全てフォトレジストであり得る。

【0086】

現像ブロック３００ｂは塗布ブロック３００ａと同一な構造を有し、現像ブロック３００ｂに提供された液処理チャンバーは基板上に現像液を供給する。

【0087】

インターフェイスモジュール５００は処理モジュール３００を外部の露光装置７００と連結する。インターフェイスモジュール５００はインターフェイスフレーム５１０、付加工程チャンバー５２０、インターフェイスバッファ５３０、そしてインターフェイスロボット５５０を有する。

【0088】

インターフェイスフレーム５１０の上端には内部に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。付加工程チャンバー５２０、インターフェイスバッファ５３０、そしてインターフェイスロボット５５０はインターフェイスフレーム５１０の内部に配置される。付加工程チャンバー５２０は塗布ブロック３００ａで工程が完了された基板Ｗが露光装置７００に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバー５２０は露光装置７００で工程が完了された基板Ｗが現像ブロック３００ｂに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一実施形態によれば、付加工程は基板Ｗのエッジ領域を露光するエッジ露光工程、又は基板Ｗの上面を洗浄する上面洗浄工程、又は基板Ｗの下面を洗浄する下面洗浄工程であり得る。付加工程チャンバー５２０は複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバー５２０は全て同一な工程を遂行するように提供されることができる。選択的に、付加工程チャンバー５２０の中で一部は互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。

【0089】

インターフェイスバッファ５３０は塗布ブロック３００ａ、付加工程チャンバー５２０、露光装置７００、そして現像ブロック３００ｂの間に搬送される基板Ｗが搬送途中に一時的に留まる空間を提供する。インターフェイスバッファ５３０は複数が提供され、複数のインターフェイスバッファ５３０は互いに積層されるように提供されることができる。

【0090】

一例によれば、搬送チャンバー３５０の長さ方向の延長線を基準に一側面には付加工程チャンバー５２０が配置され、他の側面にはインターフェイスバッファ５３０が配置されることができる。

【0091】

インターフェイスロボット５５０は塗布ブロック３００ａ、付加工程チャンバー５２０、露光装置７００、そして現像ブロック３００ｂの間に基板Ｗを搬送する。インターフェイスロボット５５０は基板Ｗを搬送する搬送ハンドを有することができる。インターフェイスロボット５５０は１つ又は複数のロボット提供されることができる。一例によれば、インターフェイスロボット５５０は第１ロボット５５２及び第２ロボット５５４を有する。第１ロボット５５２は塗布ブロック３００ａ、付加工程チャンバー５２０、そしてインターフェイスバッファ５３０の間に基板Ｗを搬送し、第２ロボット５５４はインターフェイスバッファ５３０と露光装置７００との間に基板Ｗを搬送し、第２ロボット５５４はインターフェイスバッファ５３０と現像ブロック３００ｂとの間に基板Ｗを搬送するように提供されることができる。

【0092】

第１ロボット５５２及び第２ロボット５５４は各々基板Ｗが置かれる搬送ハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６と平行である軸を基準とした回転、そして第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。

【0093】

以上の実施形態は本発明の理解を助けるために提示されたことであって、本発明の範囲を制限しなく、これから多様な変形可能な実施形態も本発明の範囲に属することであることを理解しなければならない。本発明の技術的保護範囲は特許請求範囲の技術的思想によって定められなければならないものであり、本発明の技術的保護範囲は特許請求範囲の文言的記載そのものに限定されることではなく、実質的には技術的価値が均等な範疇の発明に対してまで及ぶことであるを理解しなければならない。

【符号の説明】

【0094】

１ 基板処理設備
１０ 第１基板処理装置
１０’ 第２基板処理装置
１１ 格納サーバー
３２０ 熱処理チャンバー
３３０ センサー
３３１ 制御部
３４１ 第１コード
３４２ 第２コード
３４３ スキャン装置

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】