特開 2023-40766 センサ素子取付構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023040766

(43)【公開日】2023-03-23

(54)【発明の名称】センサ素子取付構造

(51)【国際特許分類】

   G01L 3/14 20060101AFI20230315BHJP

【ＦＩ】

G01L3/14 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021147920

(22)【出願日】2021-09-10

(71)【出願人】

【識別番号】501428545

【氏名又は名称】株式会社デンソーウェーブ

(74)【代理人】

【識別番号】100121821

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 強

(74)【代理人】

【識別番号】100125575

【弁理士】

【氏名又は名称】松田 洋

(72)【発明者】

【氏名】河村 友裕

(57)【要約】

【課題】フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子を部材の薄肉部に取り付けたセンサ素子取付構造において、接着剤の厚さを容易に管理する。
【解決手段】部材（２０）の薄肉部（２０ｂ）と、フレキシブル基板（３１）と、フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子（４０）と、一定厚さの膜状に形成されて薄肉部とフレキシブル基板とで挟持され、厚さ方向に貫通する貫通部（５１）がセンサ素子に重なる位置に形成されたスペーサ（５０）と、貫通部に充填され、薄肉部とフレキシブル基板とを接着した接着剤（６０）と、を備えるセンサ素子取付構造（１０）。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部材の薄肉部と、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子と、
一定厚さの膜状に形成されて前記薄肉部と前記フレキシブル基板とで挟持され、厚さ方向に貫通する貫通部が前記センサ素子に重なる位置に形成されたスペーサと、
前記貫通部に充填され、前記薄肉部と前記フレキシブル基板とを接着した接着剤と、
を備えるセンサ素子取付構造。

【請求項2】

部材の薄肉部と、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子と、
一定厚さの膜状に形成されて前記薄肉部と前記センサ素子とで挟持され、厚さ方向に貫通する貫通部が前記センサ素子の一部に重なる位置に形成されたスペーサと、
前記貫通部に充填され、前記薄肉部と前記センサ素子とを接着した接着剤と、
を備えるセンサ素子取付構造。

【請求項3】

前記スペーサには、厚さ方向に貫通する貫通部が前記センサ素子に重ならない位置にも形成されている、請求項１又は２に記載のセンサ素子取付構造。

【請求項4】

前記薄肉部は、環状に形成されており、
前記フレキシブル基板及び前記スペーサは、前記薄肉部に沿って環状に形成されている、請求項３に記載のセンサ素子取付構造。

【請求項5】

前記スペーサにおいて、前記センサ素子に重なる位置に形成された前記貫通部の形状及び大きさと、前記センサ素子に重ならない位置に形成された前記貫通部の形状及び大きさとは同一である、請求項３又は４に記載のセンサ素子取付構造。

【請求項6】

前記センサ素子は、前記フレキシブル基板に電子回路パターンとして形成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載のセンサ素子取付構造。

【請求項7】

前記センサ素子を複数備え、
前記スペーサには、厚さ方向に貫通する貫通部が各センサ素子に対応する位置に形成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載のセンサ素子取付構造。

【請求項8】

前記貫通部は、前記スペーサの外周と連通している、請求項１～７のいずれか１項に記載のセンサ素子取付構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部材にセンサ素子を取り付けたセンサ素子取付構造に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ケースに形成した凹所の底面に突起部を形成し、凹所内に接着剤を充填した後に、センサ素子と結合したガラス台座を突起部の上に載せて上方から押し付け、接着剤を硬化させてガラス台座を固定した構造がある（特許文献１参照）。特許文献１によれば、ガラス台座はその底面が部分的に突起部の上に重なって水平姿勢に担持され、かつ突起部を除いた面域でガラス台座の底面と凹所の底面との間に接着剤が隙間なく充填されるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平６－１８６１０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子を部材の薄肉部に取り付ける場合、フレキシブル基板又は薄肉部に突起部を形成することが困難であり、突起部の寸法精度を確保することも困難である。このため、特許文献１に記載の構造を採用することができず、センサ素子を取り付けるための接着剤の厚さを突起部により管理することが困難である。特に、量産品において接着剤の厚さを管理することは、接着強度や、薄肉部とセンサ素子との距離を適正に管理する上で重要である。

【0005】

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子を部材の薄肉部に取り付けたセンサ素子取付構造において、接着剤の厚さを容易に管理することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するための第１の手段は、センサ素子取付構造であって、
部材の薄肉部と、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子と、
一定厚さの膜状に形成されて前記薄肉部と前記フレキシブル基板とで挟持され、厚さ方向に貫通する貫通部が前記センサ素子に重なる位置に形成されたスペーサと、
前記貫通部に充填され、前記薄肉部と前記フレキシブル基板とを接着した接着剤と、
を備える。

【0007】

上記構成によれば、センサ素子は、前記フレキシブル基板に組み込まれている。スペーサは、一定厚さの膜状に形成されて前記薄肉部と前記フレキシブル基板とで挟持されている。このため、薄肉部にスペーサを介してフレキシブル基板を押し当てた状態では、前記薄肉部と前記フレキシブル基板との距離を、スペーサの一定厚さに調整することができる。

【0008】

ここで、スペーサには、厚さ方向に貫通する貫通部が、前記センサ素子に重なる位置に形成されている。そして、接着剤は、前記貫通部に充填され、前記薄肉部と前記フレキシブル基板とを接着している。このため、貫通部に接着剤を注入して、薄肉部にスペーサを介してフレキシブル基板を押し当てることにより、接着剤の厚さをスペーサの一定厚さに調整することができる。すなわち、スペーサの厚さにより、接着剤の厚さを管理することができる。したがって、フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子を部材の薄肉部に取り付ける場合であっても、接着剤の厚さを容易に管理することができる。さらに、膜状のスペーサの厚さを一定にすることは容易であり、量産品においても接着剤の厚さを安定させることができ、接着強度や、薄肉部とセンサ素子との距離を適正に管理しやすくなる。

【0009】

第２の手段は、センサ素子取付構造であって、
部材の薄肉部と、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子と、
一定厚さの膜状に形成されて前記薄肉部と前記センサ素子とで挟持され、厚さ方向に貫通する貫通部が前記センサ素子の一部に重なる位置に形成されたスペーサと、
前記貫通部に充填され、前記薄肉部と前記センサ素子とを接着した接着剤と、
を備える。

【0010】

上記構成によれば、センサ素子は、前記フレキシブル基板に組み込まれている。スペーサは、一定厚さの膜状に形成されて前記薄肉部と前記センサ素子とで挟持されている。このため、薄肉部にスペーサを介して前記センサ素子を押し当てた状態では、前記薄肉部と前記センサ素子との距離を、スペーサの一定厚さに調整することができる。

【0011】

ここで、スペーサには、厚さ方向に貫通する貫通部が、前記センサ素子の一部に重なる位置に形成されている。そして、接着剤は、前記貫通部に充填され、前記薄肉部と前記センサ素子とを接着している。このため、貫通部に接着剤を注入して、薄肉部にスペーサを介して前記センサ素子を押し当てることにより、接着剤の厚さをスペーサの一定厚さに調整することができる。すなわち、スペーサの厚さにより、接着剤の厚さを管理することができる。したがって、フレキシブル基板に組み込まれたセンサ素子を部材の薄肉部に取り付ける場合であっても、接着剤の厚さを容易に管理することができる。さらに、膜状のスペーサの厚さを一定にすることは容易であり、量産品においても接着剤の厚さを安定させることができ、接着強度や、薄肉部とセンサ素子との距離を適正に管理しやすくなる。

【0012】

第３の手段では、前記スペーサには、厚さ方向に貫通する貫通部が前記センサ素子に重ならない位置にも形成されている。こうした構成によれば、フレキシブル基板においてセンサ素子以外の部分も薄肉部に接着する場合に、その部分においても接着剤の厚さを容易に管理することができる。

【0013】

第４の手段では、第３手段を前提として、前記薄肉部は、環状に形成されており、前記フレキシブル基板及び前記スペーサは、前記薄肉部に沿って環状に形成されている。こうした構成によれば、薄肉部の形状に合わせてフレキシブル基板を接着する場合に、各接着部分において接着剤の厚さを容易に管理することができる。

【0014】

第５の手段では、前記スペーサにおいて、前記センサ素子に重なる位置に形成された前記貫通部の形状及び大きさと、前記センサ素子に重ならない位置に形成された前記貫通部の形状及び大きさとは同一である。こうした構成によれば、フレキシブル基板においてセンサ素子の部分とセンサ素子以外の部分とに、形状及び大きさが同一の貫通部が形成されている。したがって、フレキシブル基板においてセンサ素子以外の部分も薄肉部に接着する場合に、貫通部の形成が容易であるとともに、貫通部の形状及び大きさを管理しやすくなる。さらに、貫通部に注入される接着剤の量を一定にすることができ、量産性を向上させることができる。

【0015】

第６の手段では、前記センサ素子は、前記フレキシブル基板に電子回路パターンとして形成されている。こうした構成によれば、フレキシブル基板に、配線パターン等とともに、センサ素子を電子回路パターンとして形成することができる。したがって、フレキシブル基板にセンサ素子を接着したり半田付けしたりする工程を省略することができ、フレキシブル基板にセンサ素子を容易に組み込むことができる。さらに、フレキシブル基板にセンサ素子を含めて取り扱うことができ、センサ素子の取り扱いを容易にすることができる。

【0016】

第７の手段では、前記センサ素子を複数備え、前記スペーサには、厚さ方向に貫通する貫通部が各センサ素子に対応する位置に形成されている。こうした構成によれば、薄肉部に複数のセンサ素子を取り付ける場合に、各貫通部において接着剤の厚さを容易に管理することができる。

【0017】

第８の手段では、前記貫通部は、前記スペーサの外周と連通している。こうした構成によれば、貫通部においてスペーサの外周と連通した部分から、余分な接着剤を逃がすことができる。したがって、貫通部に充填される接着剤の量を安定させることができ、接着剤の厚さを一定に管理しやすくなる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】センサ素子取付構造の断面図。

【図2】フレキシブル基板組立体の下面図。

【図3】図２の３－３線断面図。

【図4】フレキシブル基板組立体の変更例の下面図。

【図5】フレキシブル基板組立体の他の変更例の下面図。

【図6】フレキシブル基板組立体の他の変更例の下面図。

【図7】フレキシブル基板組立体の他の変更例の下面図。

【図8】フレキシブル基板組立体の他の変更例の下面図。

【図9】センサ素子取付構造の変更例の断面図。

【図10】センサ素子取付構造の他の変更例の断面図。

【図11】センサ素子取付構造の他の変更例の断面図。

【図12】フレキシブル基板組立体の他の変更例の下面図。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、ロボットの関節に設けられた波動歯車装置にセンサ素子を取り付けたセンサ素子取付構造に具現化した第１実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0020】

図１に示すように、センサ素子取付構造１０は、部材２０、フレキシブル基板組立体３０、接着剤６０等を備えている。

【0021】

部材２０は、波動歯車装置（減速機）に含まれる可撓性歯車、連結部材、ハウジング等であり、厚肉部２０ａと薄肉部２０ｂとを備えている。

【0022】

図２，３に併せて示すように、フレキシブル基板組立体３０は、フレキシブル基板３１、センサ素子４０、スペーサ５０等を備えている。

【0023】

フレキシブル基板３１は、周知のＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）である。例えば、フレキシブル基板３１は、薄膜状の絶縁体であるベースフィルムの上に接着層を形成し、接着層の上に導体パターン（導体箔）を貼り合わせ、端子部や半田付け部以外の部分をポリイミド等の絶縁体のカバーレイで被覆して形成されている。フレキシブル基板３１の厚さは、例えば０．１～０．５［ｍｍ］である。

【0024】

センサ素子４０は、トルクセンサ（歪ゲージ）、振動センサ、温度センサ、圧力センサ、光センサ等のセンサ素子である。センサ素子４０は、例えば素子部と素子部から導かれたリード（導線）を備え、リードがフレキシブル基板３１の半田付け部に半田付け（表面実装）されている。すなわち、センサ素子４０は、フレキシブル基板３１に組み込まれている。ここでは、センサ素子４０の形状を円板状に表しているが、センサ素子４０の形状は任意である。

【0025】

スペーサ５０は、例えばポリイミド、フッ素樹脂等の絶縁性樹脂により、一定厚さの膜状に形成されている。スペーサ５０の厚さは、センサ素子４０の種類及び調整する接着剤６０の厚さに応じて、例えば０．０５～０．２［ｍｍ］に設定されている。スペーサ５０は、フレキシブル基板３１においてセンサ素子４０が取り付けられた面と反対側の面に貼り合わされている。フレキシブル基板組立体３０（センサ素子４０）が部材２０の薄肉部２０ｂに取り付けられた状態において、スペーサ５０は薄肉部２０ｂとフレキシブル基板３１とで挟持されている。なお、フレキシブル基板３１のカバーレイの材質とスペーサ５０の材質とが同一の場合は、スペーサ５０をカバーレイと一体成形することもできる。

【0026】

スペーサ５０には、厚さ方向に貫通する貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１（貫通部）は、センサ素子４０よりも大きく形成されており、下面視においてセンサ素子４０を含んでいる。すなわち、貫通孔５１は、センサ素子４０に重なる位置に形成されている。ここでは、貫通孔５１の断面形状を正方形状に表しているが、貫通孔５１の形状は任意である。

【0027】

接着剤６０は、例えば熱硬化型の接着剤である。接着剤６０は、スペーサ５０の貫通孔５１を満たすように充填されている。接着剤６０は、加熱により硬化させられて、部材２０の薄肉部２０ｂとフレキシブル基板３１とを接着している。なお、接着剤６０は、常温硬化型の接着剤や、二液混合型の接着剤等であってもよい。

【0028】

次に、センサ素子４０を部材２０の薄肉部２０ｂに取り付ける手順（センサ素子取付構造の製造方法）について説明する。以下の手順は、作業者によって実行されてもよいし、ロボット等の生産機械により実行されてもよい。

【0029】

まず、所定の導体パターンが形成されたフレキシブル基板３１を用意する。

【0030】

続いて、フレキシブル基板３１の半田付け部にセンサ素子４０のリードを半田付けする。すなわち、フレキシブル基板３１の上面（第１面）にセンサ素子４０を実装する（取り付ける）。

【0031】

続いて、フレキシブル基板３１の下面（第１面と反対側の第２面）にスペーサ５０を貼り合わせる（密着させる、又は接着する）。このとき、下面視においてスペーサ５０の貫通孔５１の中心とセンサ素子４０の中心とが一致するように、フレキシブル基板３１に対してスペーサ５０の位置を決める。以上により、フレキシブル基板組立体３０が完成する。

【0032】

続いて、貫通孔５１に接着剤６０を注入する。このとき、貫通孔５１内が接着剤６０で満たされ、空洞が生じないようにする。

【0033】

続いて、部材２０の薄肉部２０ｂにおいてフレキシブル基板組立体３０（センサ素子４０）を取り付ける位置に、スペーサ５０を押し当てる。すなわち、薄肉部２０ｂにスペーサ５０を介してフレキシブル基板３１を押し当てる。これにより、接着剤６０の厚さがスペーサ５０の一定厚さに調整される。このとき、貫通孔５１から余分な接着剤６０が押し出されてもよい。

【0034】

続いて、部材２０及びフレキシブル基板組立体３０を加熱して、接着剤６０を硬化させる。以上により、センサ素子取付構造１０が完成する（製造される）。

【0035】

以上詳述した本実施形態は、以下の利点を有する。

【0036】

・センサ素子４０は、フレキシブル基板３１に組み込まれている。スペーサ５０は、一定厚さの膜状に形成されて薄肉部２０ｂとフレキシブル基板３１とで挟持されている。このため、薄肉部２０ｂにスペーサ５０を介してフレキシブル基板３１を押し当てた状態では、薄肉部２０ｂとフレキシブル基板３１との距離を、スペーサ５０の一定厚さに調整することができる。

【0037】

・スペーサ５０には、厚さ方向に貫通する貫通孔５１が、センサ素子４０に重なる位置に形成されている。そして、接着剤６０は、貫通孔５１に充填され、薄肉部２０ｂとフレキシブル基板３１とを接着している。このため、貫通孔５１に接着剤６０を注入して、薄肉部２０ｂにスペーサ５０を介してフレキシブル基板３１を押し当てることにより、接着剤６０の厚さをスペーサ５０の一定厚さに調整することができる。すなわち、スペーサ５０の厚さにより、接着剤６０の厚さを管理することができる。したがって、フレキシブル基板３１に組み込まれたセンサ素子４０を部材２０の薄肉部２０ｂに取り付ける場合であっても、接着剤６０の厚さを容易に管理することができる。さらに、膜状のスペーサ５０の厚さを一定にすることは容易であり、量産品においても接着剤６０の厚さを安定させることができ、接着強度や、薄肉部２０ｂとセンサ素子４０との距離を適正に管理しやすくなる。

【0038】

なお、上記実施形態を、以下のように変更して実施することもできる。上記実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。

【0039】

・図４に示すように、スペーサ５０の外周と貫通孔５１とを連通させる溝５２がスペーサ５０に形成されていてもよい。こうした構成によれば、貫通孔５１に接着剤６０を多めに注入して、薄肉部２０ｂにスペーサ５０を押し当てた時に、余分な接着剤６０を溝５２から逃がすことができる。したがって、貫通孔５１内を接着剤６０で満たしやすくなるとともに、接着剤６０の厚さをより安定させることができる。

【0040】

・図５に示すように、スペーサ５０に外周と連通していない貫通孔である接着剤溜まり５４が形成され、貫通孔５１と接着剤溜まり５４とが溝５３により連通されていてもよい。こうした構成によっても、貫通孔５１に接着剤６０を多めに注入して、薄肉部２０ｂにスペーサ５０を押し当てた時に、余分な接着剤６０を溝５３から接着剤溜まり５４へ逃がすことができる。したがって、貫通孔５１内を接着剤６０で満たしやすくなるとともに、接着剤６０の厚さをより安定させることができる。なお、溝５３を省略して、貫通孔５１と接着剤溜まり５４とを直接連通させることもできる。

【0041】

・図６に示すように、フレキシブル基板組立体３０（センサ素子取付構造１０）は、センサ素子４０を複数備え、スペーサ５０には、厚さ方向に貫通する貫通孔５１が各センサ素子４０に対応する位置に形成されていてもよい。こうした構成によれば、薄肉部２０ｂに複数のセンサ素子４０を取り付ける際に、各貫通孔５１において接着剤６０の厚さを容易に管理することができる。さらに、各センサ素子４０に対して接着剤６０の位置を正確に決めることができる。しかも、複数のセンサ素子４０に対して、フレキシブル基板３１によりまとめて配線を行うことができる。

【0042】

・図７に示すように、スペーサ５０には、厚さ方向に貫通する貫通孔５５がセンサ素子４０に重ならない位置にも形成されていてもよい。こうした構成によれば、フレキシブル基板３１においてセンサ素子４０以外の部分も薄肉部２０ｂに接着する際に、その部分においても接着剤６０の厚さを容易に管理することができる。さらに、薄肉部２０ｂからフレキシブル基板３１が浮くことを抑制することができ、浮いたフレキシブル基板３１が振動してセンサ素子４０による検出に悪影響を及ぼすことを抑制することができる。また、スペーサ５０において、センサ素子４０に重なる位置に形成された貫通孔５１の形状及び大きさと、センサ素子４０に重ならない位置に形成された貫通孔５５の形状及び大きさとは同一である。こうした構成によれば、フレキシブル基板３１においてセンサ素子４０の部分とセンサ素子４０以外の部分とに、形状及び大きさが同一の貫通孔５１，５５が形成されている。したがって、フレキシブル基板３１においてセンサ素子４０以外の部分も薄肉部２０ｂに接着する際に、貫通孔５１，５５の形成が容易であるとともに、貫通孔５１，５５の形状及び大きさを管理しやすくなる。さらに、貫通孔５５に注入される接着剤６０の量を一定にすることができ、量産性を向上させることができる。なお、貫通孔５１の形状と貫通孔５５の形状とを異ならせることもできる。また、貫通孔５１の大きさと貫通孔５５の大きさとを異ならせることもできる。

【0043】

・図８に示すように、スペーサ５０において、貫通孔５１に代えて、切欠５７を形成することもできる。切欠５７（貫通部）は、スペーサ５０の厚さ方向に貫通している。切欠５７は、スペーサ５０においてセンサ素子４０に重なる位置に形成され、スペーサ５０の外周と連通している。こうした構成によれば、図４の構成と同様の作用効果を奏することができる。

【0044】

・図９に示すように、フレキシブル基板組立体１３０は、センサ素子１４０が電子回路パターンとして形成されたフレキシブル基板１３１を備えていてもよい。センサ素子１４０は、例えば抵抗パターン及び導体パターンにより形成されており、フレキシブル基板１３１のカバーレイによって覆われている。すなわち、センサ素子１４０は、フレキシブル基板１３１に組み込まれている。こうした構成によれば、フレキシブル基板１３１に、配線パターン（導体パターン）等とともに、センサ素子１４０を電子回路パターンとして形成することができる。したがって、フレキシブル基板１３１にセンサ素子１４０を接着したり半田付けしたりする工程を省略することができ、フレキシブル基板１３１にセンサ素子１４０を容易に組み込むことができる。さらに、フレキシブル基板１３１にセンサ素子１４０を含めて取り扱うことができ、センサ素子１４０の取り扱いを容易にすることができる。

【0045】

・図１０に示すように、フレキシブル基板組立体２３０において、センサ素子４０がスペーサ５０の貫通孔５１内に収納されていてもよい。この場合も、スペーサ５０は薄肉部２０ｂとフレキシブル基板３１とで挟持され、貫通孔５１はセンサ素子４０に重なる位置に形成されている。また、接着剤６０は、貫通孔５１に充填され、薄肉部２０ｂとフレキシブル基板３１及びセンサ素子４０とを接着している。

【0046】

・図１１に示すように、フレキシブル基板組立体３３０において、スペーサ５０が薄肉部２０ｂとセンサ素子３４０とで挟持されていてもよい。スペーサ５０において、貫通孔５１はセンサ素子３４０の一部に重なる位置に形成されている。接着剤６０は、薄肉部２０ｂとセンサ素子３４０とを接着している。こうした構成によれば、薄肉部２０ｂにスペーサ５０を介してセンサ素子３４０を押し当てた状態では、薄肉部２０ｂとセンサ素子３４０との距離を、スペーサ５０の一定厚さに調整することができる。このため、貫通孔５１に接着剤６０を注入して、薄肉部２０ｂにスペーサ５０を介してセンサ素子３４０を押し当てることにより、接着剤６０の厚さをスペーサ５０の一定厚さに調整することができる。すなわち、スペーサ５０の厚さにより、接着剤６０の厚さを管理することができる。したがって、フレキシブル基板３１に組み込まれたセンサ素子３４０を部材２０の薄肉部２０ｂに取り付ける場合であっても、接着剤６０の厚さを容易に管理することができる。さらに、膜状のスペーサ５０の厚さを一定にすることは容易であり、量産品においても接着剤６０の厚さを安定させることができ、接着強度や、薄肉部２０ｂとセンサ素子３４０との距離を適正に管理しやすくなる。

【0047】

・薄肉部２０ｂが環状に形成されており、図１２に示すように、フレキシブル基板４３１及びスペーサ４５０は、薄肉部２０ｂに沿って環状に形成されていてもよい。フレキシブル基板組立体４３０（センサ素子取付構造１０）は、センサ素子４０を複数備え、スペーサ４５０には、厚さ方向に貫通する貫通孔４５１が各センサ素子４０に対応する位置に形成されている。スペーサ４５０には、厚さ方向に貫通する貫通孔４５５がセンサ素子４０に重ならない位置にも形成されている。こうした構成によれば、薄肉部２０ｂの形状に合わせてフレキシブル基板４３１を接着する際に、各接着部分において接着剤６０の厚さを容易に管理することができる。また、スペーサ４５０の外周と貫通孔４５１とを連通させる溝４５２がスペーサ４５０に形成されている。スペーサ４５０の外周と貫通孔４５５とを連通させる溝４５６がスペーサ４５０に形成されている。

【0048】

・部材２０において、薄肉部２０ｂは、平板状の部分に限らず、曲板状の部分であってもよい。

【符号の説明】

【0049】

１０…センサ素子取付構造、２０…部材、２０ｂ…薄肉部、３１…フレキシブル基板、４０…センサ素子、５０…スペーサ、５１…貫通孔（貫通部）、５５…貫通孔（貫通部）、５７…切欠（貫通部）、６０…接着剤、１３１…フレキシブル基板、１４０…センサ素子、３４０…センサ素子、４３１…フレキシブル基板、４５０…スペーサ、４５１…貫通孔（貫通部）、４５５…貫通孔（貫通部）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】