特開 2023-42300 水分検知タグ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023042300

(43)【公開日】2023-03-27

(54)【発明の名称】水分検知タグ

(51)【国際特許分類】

   G01N 27/04 20060101AFI20230317BHJP

【ＦＩ】

G01N27/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021149532

(22)【出願日】2021-09-14

(71)【出願人】

【識別番号】000110217

【氏名又は名称】トッパン・フォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】松保 諒

(72)【発明者】

【氏名】水谷 芳宏

【テーマコード（参考）】

2G060

【Ｆターム（参考）】

2G060AA05

2G060AC01

2G060AE12

2G060AF07

2G060AG03

2G060FA01

2G060JA06

2G060KA05

(57)【要約】

【課題】ベース基材上に設けられた検知用配線の導通状態を検出することで水分の発生を検知する水分検知タグにおいて、未使用時に検知用配線を保護しながらも簡易に使用時の状態とする。
【解決手段】ベース基材１０に形成された２本の検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を検出し、その検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信することで、被検知領域における水分の発生を検知する水分検知タグ１において、アンテナ１２、検知用配線１３ａ，１３ｂ及びＩＣチップ１１を覆うようにベース基材１０に貼着された防水シート２０が、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂを跨ぐ一部の領域に、ミシン目２１を介して防水シート２０から分離可能に区画形成された分離部２２を有し、分離部２２は、ベース基材１０に貼着されていない、または剥離可能に貼着されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース基材と、
前記ベース基材に設けられたアンテナ及び２本の検知用配線と、
前記アンテナ及び前記検知用配線の端部にそれぞれ接続されて前記ベース基材に設けられ、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信する検出手段と、
前記アンテナ、前記２本の検知用配線及び前記検出手段を覆うように前記ベース基材に貼着された保護シートとを有する水分検知タグであって、
前記保護シートは、前記２本の検知用配線を跨ぐ一部の領域に、切り離し線を介して当該保護シートから分離可能に区画形成された分離部を有し、
前記分離部は、前記ベース基材に貼着されていない、または剥離可能に貼着されている水分検知タグ。

【請求項2】

請求項１の水分検知タグにおいて、
前記分離部は、前記ベース基材に対向する面に、前記２本の検知用配線を導通させるための導通層を有する、水分検知タグ。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の水分検知タグにおいて、
前記保護シートは、耐水性を具備する、水分検知タグ。

【請求項4】

ベース基材と、
前記ベース基材に設けられたアンテナ及び２本の検知用配線と、
前記アンテナ及び前記検知用配線の端部にそれぞれ接続されて前記ベース基材に設けられ、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信する検出手段と、
前記２本の検知用配線を跨ぐ一部の領域を除いて、前記アンテナ、前記２本の検知用配線及び前記検出手段を覆うように前記ベース基材に貼着された保護シートとを有する水分検知タグであって、
前記２本の検知用配線のうち前記保護シートによって覆われていない部分を覆って前記ベース基材に剥離可能に貼着された被覆片を有する水分検知タグ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検知領域に取り付けられ、被検知領域にて水分が発生した場合にその旨を検知する水分検知タグに関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、住宅のキッチンや洗面所等の流し台の下においては、水漏れが発生する虞があり、そのための様々な対策が施されている。その対策の１つとして、住宅のキッチンや洗面所等の流し台の下に、水分の発生を検知可能なセンサを配置しておき、このセンサによって水漏れ等による水分の発生を検知することが考えられる。

【0003】

ここで、特許文献１には、ベース基材上に一対の導電パターンを形成しておき、水分が発生した場合にその水分によって一対の導電パターン間を短絡させ、一対の導電パターン間が非導通状態であるか導通状態であるかを、アンテナを介して読み出すことで水分の発生を検知する水分検知センサが開示されている。この技術を用いることで、上述したような漏水を検知することができるようになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１２４６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示されたものにおいては、ベース基材上に形成された導電パターンは、発生した水分が付着しやすくするために表出している。そのため、保管時に酸化によって劣化してしまったり、輸送時に擦れ等によって物理的な損傷を受けてしまったりする虞がある。このように導電パターンが劣化したり損傷を受けたりした場合、使用時に水分の発生を検知できなくなってしまうという問題点がある。

【0006】

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材上に設けられた検知用配線の導通状態を検出することで水分の発生を検知する水分検知タグにおいて、未使用時に検知用配線を保護しながらも簡易に使用時の状態とすることができる水分検知タグを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材と、
前記ベース基材に設けられたアンテナ及び２本の検知用配線と、
前記アンテナ及び前記検知用配線の端部にそれぞれ接続されて前記ベース基材に設けられ、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信する検出手段と、
前記アンテナ、前記２本の検知用配線及び前記検出手段を覆うように前記ベース基材に貼着された保護シートとを有する水分検知タグであって、
前記保護シートは、前記２本の検知用配線を跨ぐ一部の領域に、切り離し線を介して当該保護シートから分離可能に区画形成された分離部を有し、
前記分離部は、前記ベース基材に貼着されていない、または剥離可能に貼着されている。

【0008】

上記のように構成された本発明においては、ベース基材に設けられた非導通状態の２本の検知用配線が表出していることで、水分検知タグの周囲にて水分が発生した場合、発生した水分が検知用配線に付着して２本の検知用配線が導通した状態となり、その導通状態が検出手段からアンテナを介して非接触送信されることで、水分の発生が検知されることになるが、未使用時においては、ベース基材に貼着された保護シートによって検知用配線が覆われていることで、保管時に検知用配線が酸化によって劣化したり、輸送時に擦れ等によって検知用配線が物理的な損傷を受けてしまったりすることが回避される。また、保護シートはベース基材に貼着されているものの、２本の検知用配線を跨ぐ一部の領域に、分離部が切り離し線を介して保護シートから分離可能に区画形成され、この分離部が、ベース基材に貼着されていない、または剥離可能に貼着されていることで、使用時は、切り離し線を破断して分離部を保護シートから分離するだけで２本の検知用配線を表出させることができ、簡易に使用時の状態とすることができる。

【0009】

また、分離部が、ベース基材に対向する面に、２本の検知用配線を導通させるための導通層を有する構成とすれば、分離部が分離シートから分離していない状態においては、２本の検知用配線が導通層を介して導通した状態となっているため、検出手段において２本の検知用配線が導通した状態であることを確認することで、検知用配線が使用前の状態において意図しない部分にて断線していないことやＩＣチップの搭載ずれによる導通不良が検出されることになる。

【0010】

また、保護シートが耐水性を具備する構成であれば、使用時にアンテナや検知手段が水分から保護される。

【0011】

また、ベース基材と、
前記ベース基材に設けられたアンテナ及び２本の検知用配線と、
前記アンテナ及び前記検知用配線の端部にそれぞれ接続されて前記ベース基材に設けられ、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信する検出手段と、
前記２本の検知用配線を跨ぐ一部の領域を除いて、前記アンテナ、前記２本の検知用配線及び前記検出手段を覆うように前記ベース基材に貼着された保護シートとを有する水分検知タグであって、
前記２本の検知用配線のうち前記保護シートによって覆われていない部分を覆って前記ベース基材に剥離可能に貼着された被覆片を有する。

【0012】

上記のように構成された本発明においては、ベース基材に設けられた非導通状態の２本の検知用配線が表出していることで、水分検知タグの周囲にて水分が発生した場合、発生した水分が検知用配線に付着して２本の検知用配線が導通した状態となり、その導通状態が検出手段からアンテナを介して非接触送信されることで、水分の発生が検知されることになるが、未使用時においては、ベース基材に貼着された保護シートと被覆片とによって検知用配線が覆われていることで、保管時に検知用配線が酸化によって劣化したり、輸送時に擦れ等によって検知用配線が物理的な損傷を受けてしまったりすることが回避される。また、被覆片はベース基材に剥離可能に貼着されていることで、使用時は、被覆片をベース基材から剥離するだけで２本の検知用配線を表出させることができ、簡易に使用時の状態とすることができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、ベース基材上に表出して設けられた検知用配線の導通状態を検出することで水分の発生を検知する水分検知タグにおいて、ベース基材に貼着された保護シートによって検知用配線が覆われており、保護シートが、２本の検知用配線を跨ぐ一部の領域に、切り離し線を介して保護シートから分離可能に区画形成された分離部を有し、この分離部が、ベース基材に貼着されていない、または剥離可能に貼着されている構成であることにより、未使用時は、検知用配線が保護シートによって覆われており、使用時は、切り離し線を破断して分離部を保護シートから分離するだけで検知用配線を表出させることができ、未使用時に検知用配線を保護しながらも簡易に使用時の状態とすることができる。

【0014】

また、分離部が、ベース基材に対向する面に、２本の検知用配線を導通させるための導通層を有するものにおいては、分離部が分離シートから分離していない状態においては、２本の検知用配線が導通層を介して導通した状態となっているため、検出手段において２本の検知用配線が導通した状態であることを確認することで、検知用配線が使用前の状態において意図しない部分にて断線していないことやＩＣチップの搭載ずれによる導通不良を検出することができる。

【0015】

また、保護シートが耐水性を具備するものにおいては、使用時にアンテナや検知手段を水分から保護することができる。

【0016】

また、ベース基材上に設けられた検知用配線の導通状態を検出することで水分の発生を検知する水分検知タグにおいて、ベース基材に貼着された保護シート及び被覆片によって検知用配線が覆われており、被覆片がベース基材に剥離可能に貼着されていることにより、未使用時は、検知用配線が保護シート及び被覆片によって覆われており、使用時は、被覆片をベース基材から剥離するだけで検知用配線を表出させることができ、未使用時に検知用配線を保護しながらも簡易に使用時の状態とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の水分検知タグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート及び粘着層を取り除いた構成を示す図である。

【図2】図１に示した水分検知タグの使用方法を説明するための図である。

【図3】図１に示した水分検知タグの使用形態の一例を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａ方向から見た面図である。

【図4】図１に示した水分検知タグが図３に示したように水分検知領域に取り付けられた状態にて水分検知領域に水分が発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は水分検知領域に水分が発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は水分検知領域に水分が発生したときの状態を示す図である。

【図5】図１に示した水分検知タグを用いて水分検知領域における水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【図6】図５に示したシステムにおいて図１に示した水分検知タグが図３に示したように水分検知領域に取り付けられた場合の水分検知領域における水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【図7】本発明の水分検知タグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート及び粘着層を取り除いた構成を示す図である。

【図8】図５に示したシステムにおいて図７に示した水分検知タグの導通不良を検査する方法を説明するためのフローチャートである。

【図9】本発明の水分検知タグの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート及び粘着層を取り除いた構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

【0019】

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の水分検知タグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート２０及び粘着層３０ａを取り除いた構成を示す図である。なお、後述するように、粘着層３０ａ上には糊殺し層５０が積層されているが、検知用配線１３ａ，１３ｂと糊殺し層５０との位置関係を示すために、図１（ｄ）においては、糊殺し層５０を記載している。

【0020】

本形態は図１に示すように、ベース基材１０の表面に耐水性を具備する防水シート２０が積層、貼着されるとともに、ベース基材１０の裏面に剥離紙４０が剥離可能に貼着されて構成された水分検知タグ１である。

【0021】

ベース基材１０は、例えば紙等の吸湿性を具備する材料から構成されており、長方形の形状を有している。ベース基材１０の一方の面には、非接触通信用のアンテナ１２及び２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが形成されているとともに、検出手段となるＩＣチップ１１が搭載されている。

【0022】

アンテナ１２は、ベース基材１０の一方の面に、２つの二等辺三角形の導体が空隙を介して並ぶようにして形成されている。なお、アンテナ１２の形状としてはこれに限らず、２つの帯状の導体が空隙を介して直線上に並んだものや、１つの導体から構成されたもの等、様々なものが考えられる。

【0023】

２本の検知用配線１３ａ，１３ｂは、それぞれ一方の端部がＩＣチップ１１に接続され、そこからＩＣチップ１１から離れる方向に互いに並行して延び、ベース基材１０の端辺の手前にて終端している。

【0024】

ＩＣチップ１１は、２つのアンテナ端子（不図示）と、２つの検知用端子（不図示）とが設けられており、これらアンテナ端子及び検知用端子が設けられた面が搭載面となって、ベース基材１０のアンテナ１２及び検知用配線１３ａ，１３ｂが形成された面に搭載され、異方性導電ペースト（不図示）によって固定されている。ＩＣチップ１１のアンテナ端子はそれぞれアンテナ１２に接続され、ＩＣチップ１１の検知用端子は、検知用配線１３ａ，１３ｂのそれぞれの一方の端部に接続されており、異方性導電ペーストによって、アンテナ端子がアンテナ１２に、検知用端子が検知用配線１３ａ，１３ｂにそれぞれ導通している。ＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介した非接触通信によって得た電力による電流を検知用配線１３ａ，１３ｂに流すことで検知用配線１３ａ，１３ｂ間の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ１２を介して非接触送信する。

【0025】

防水シート２０は、本願発明にて保護シートとなるものである。防水シート２０は、一方の面の全面に粘着層３０ａが積層されており、ベース基材１０のアンテナ１２及び検知用配線１３ａ，１３ｂが設けられた面の全面に、アンテナ１２、検知用配線１３ａ，１３ｂ及びＩＣチップ１１を覆って積層され、粘着層３０ａによって貼着されている。防水シート２０としては、防水シート２０の一方の面に粘着層３０ａが積層された防水タック紙を使用することができる。このように、防水シート２０によってＩＣチップ１１が覆われていることで、アンテナ１２やＩＣチップ１１を水分から保護することができる。また、防水シート２０には、防水シート２０の端辺のうち検知用配線１３ａ，１３ｂと並行する２つの端辺を結ぶ切り離し線となるミシン目２１が、検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１とは反対側の端部に近接する端辺に沿って形成されており、このミシン目２１を介して検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１とは反対側の端部に対向する側が分離部２２となって防水シート２０から分離可能に区画形成されている。これにより、防水シート２０は、検知用配線１３ａ，１３ｂを跨ぐ一部の領域に分離部２２が分離可能に区画形成されている。

【0026】

粘着層３０ａのベース基材１０との貼着面のうち分離部２２に対向する領域には、ベース基材１０と防水シート２０とを貼着するための粘着層３０ａによる貼着力をなくすための糊殺し層５０が積層されている。なお、糊殺し層５０は、ＵＶニスを塗布した後に硬化させることで積層することや、糊殺し層５０の幅を有する細い幅の紙片を粘着層３０ａに貼り付けることで積層すること等が考えられる。

【0027】

これにより、防水シート２０は、ベース基材１０のうち分離部２２以外の領域においては、粘着層３０ａによってベース基材１０に貼着され、分離部２２においては、糊殺し層５０によってベース基材１０に貼着されていないものとなっている。

【0028】

剥離紙４０は、剥離台紙（不図示）の一方の面に剥離剤（不図示）が塗布されて構成され、粘着層３０ｂによってベース基材１０に剥離可能に貼着されている。

【0029】

以下に、上記のように構成された水分検知タグ１の使用方法及びその際の作用について説明する。

【0030】

図２は、図１に示した水分検知タグ１の使用方法を説明するための図である。

【0031】

図１に示した水分検知タグ１は、未使用時、すなわち使用前の状態においては、上述したように検知用配線１３ａ，１３ｂが全て防水シート２０で覆われている。

【0032】

図１に示した水分検知タグ１を使用する場合は、図２（ａ）に示すように、ミシン目２１を破断していくことによって分離部２２を切り離して分離する。防水シート２０は、粘着層３０ａによってベース基材１０に貼着されているものの、分離部２２は、粘着層３０ａ上に積層された糊殺し層５０によってベース基材１０に貼着されていないため、防水シート２０から切り離してベース基材１０から分離することができる。

【0033】

分離部２２が防水シート２０から切り離されて分離すると、図２（ｂ）に示すように、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部がそれぞれ表出する。分離部２２は、上述したように、検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１とは反対側の端部に対向しているため、分離部２２が防水シート２０から切り離されて分離すると、検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１とは反対側の端部がそれぞれ表出することになる。

【0034】

そして、検知用配線１３ａ，１３ｂの表出した部分に水分が付着することで、発生した水分が検知されることになる。

【0035】

図３は、図１に示した水分検知タグ１の使用形態の一例を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａ方向から見た面図である。

【0036】

図１に示した水分検知タグ１は、例えば図３に示すように、被検知領域となる水分検知領域２の床面３に取り付けられ、水分検知領域２にて発生した水分を検知するために使用することが考えられる。その場合、剥離紙４０を剥離し、表出した粘着層３０ｂによってＬ字アングル７の側面に水分検知タグ１を貼着する。

【0037】

図４は、図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように水分検知領域２に取り付けられた状態にて水分検知領域２に水分が発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は水分検知領域２に水分が発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は水分検知領域２に水分が発生したときの状態を示す図である。

【0038】

図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように水分検知領域２に取り付けられた状態で、水分検知領域２にて水漏れ等によって水分が発生していない場合は、図４（ａ）に示すように、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通しておらず、それにより検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっている。

【0039】

一方、図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように水分検知領域２に取り付けられた状態で、水分検知領域２にて水漏れ等によって水分が発生すると、図４（ｂ）に示すように、発生した水分４が検知用配線１３ａ，１３ｂの防水シート２０で覆われていない端部間に付着し、それにより、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが水分４によって短絡して導通状態となる。そして、この検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を検出することで、水分検知領域２にて水漏れ等によって水分が発生した旨が検知されることになる。

【0040】

このように、水分検知領域２にて水漏れ等によって水分が発生していない場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっており、一方、水分検知領域２にて水漏れ等によって水分が発生している場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態となるため、検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を検出することで、水分検知領域２にて水漏れ等によって水分が発生していることを検知することができる。また、図３に示したように、水分検知タグ１を水分検知領域２の床面３に貼着するのではなく、Ｌ字アングル７の側面に貼着して水分検知領域２に取り付けることで、検知用配線１３ａ，１３ｂの防水シート２０から表出した端部が下側となるように水分検知タグ１をＬ字アングル７に貼着すれば、水分検知領域２の床面３に水分が溜まっていった場合に、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が発生した水分によって導通状態となってから、ＩＣチップ１１やアンテナ１２が発生した水分によって水没するまでの時間を稼ぐことができる。また、図３に示したように、水分検知タグ１を水分検知領域２の側壁に貼着するのではなく、Ｌ字アングル７の側面に貼着して水分検知領域２に取り付けることで、特に水分検知領域２が狭い場合等において作業効率が向上する。

【0041】

上述したように図１に示した水分検知タグ１においては、ベース基材１０に設けられた非導通状態の２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが表出していることで、水分検知タグ１の周囲にて水分が発生した場合、発生した水分が検知用配線１３ａ，１３ｂに付着して２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが導通した状態となり、その導通状態がＩＣチップ１１からアンテナ１２を介して非接触送信されることで、水分の発生が検知されることになるが、未使用時においては、ベース基材１０に貼着された防水シート２０によって検知用配線１３ａ，１３ｂが覆われていることで、保管時に検知用配線１３ａ，１３ｂが酸化によって劣化したり、輸送時に擦れ等によって検知用配線１３ａ，１３ｂが物理的な損傷を受けてしまったりすることが回避される。また、防水シート２０はベース基材１０に貼着されているものの、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂを跨ぐ一部の領域に、ベース基材１０に貼着されていない分離部２２がミシン目２１を介して防水シート２０から分離可能に区画形成されていることで、使用時は、ミシン目２１を破断して分離部２２を防水シート２０から分離するだけで２本の検知用配線１３ａ，１３ｂを表出させることができ、簡易に使用時の状態とすることができる。また、ベース基材１０の全面に防水シート２０が積層、貼着されていることで、複数の水分検知タグ１が一列に並んだ帯状のシート体を用いて水分検知タグ１を製造する場合に、分離部を予め切り離した状態で製造する場合と比較して段差がなくなり、シート体をロール状に巻き取る工程等において取り扱いやすくなる。

【0042】

なお、図１に示した水分検知タグ１においては、粘着層３０ａのベース基材１０との貼着面のうち分離部２２に対向する領域に糊殺し層５０が積層され、それにより、分離部２２が糊殺し層５０によってベース基材１０に貼着されていない構成となっているが、分離部２２がベース基材１０に剥離可能に貼着された構成としてもよい。その際、分離部２２をベース基材１０から剥離しやすいように、分離部２２にコーナーカット等を設けてもよい。

【0043】

以下に、上述した作用を利用して水分検知タグ１を用いて水分検知領域２における水漏れの発生を検知する具体的な方法について説明する。

【0044】

図５は、図１に示した水分検知タグ１を用いて水分検知領域２における水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【0045】

図１に示した水分検知タグ１を用いて図３に示した水分検知領域２における水漏れを検知するためのシステムとしては、図５に示すように、水分検知タグ１に対して非接触通信が可能な読取手段となるリーダライタ５と、リーダライタ５と有線または無線を介して接続された処理手段となる管理用パソコン６とを有するシステムが考えられる。なお、読取手段のみならず処理手段が内蔵されたハンディターミナルをリーダライタとして用いることも考えられ、その場合、管理用パソコンが不要となる。

【0046】

図６は、図５に示したシステムにおいて図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように水分検知領域２に取り付けられた場合の水分検知領域２における水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【0047】

図１に示した水分検知タグ１においては、リーダライタ５が水分検知タグ１の通信可能範囲にて翳され、リーダライタ５にて水分検知タグ１が検出されると（ステップ１）、まず、リーダライタ５から、水分検知タグ１に電力が供給されるとともに、検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態の検出及びその検出結果の送信をする旨の命令が水分検知タグ１に対して送信される（ステップ２）。

【0048】

リーダライタ５から供給された電力が水分検知タグ１にて得られるとともに、リーダライタ５から送信された命令が水分検知タグ１のアンテナ１２を介してＩＣチップ１１にて受信されると（ステップ３）、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂに電流が供給される。

【0049】

ＩＣチップ１１においては、供給された電流を用いて検知用配線１３ａ，１３ｂ間の抵抗値が検出されることで、検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態が検出されることになる（ステップ４）。ここで、水分検知タグ１が図３に示したように水分検知領域２に取り付けられ、水分検知領域２にて水漏れが発生していない場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっている。その状態においては、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂに電流が供給されても、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっていることから検知用配線１３ａ，１３ｂには電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。

【0050】

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態になっていると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される（ステップ５）。なお、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態である場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、後述するように、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが水分４によって短絡した抵抗値、すなわち、最大でも、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが防水シート２０から表出した部分間にて互いに接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態であると判断するための抵抗値として、ほぼ無限大ではなく、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが防水シート２０から表出した部分間にて互いに接続された抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。

【0051】

一方、水分検知タグ１が図３に示したように水分検知領域２に取り付けられ、水分検知領域２にて水漏れが発生している場合は、上述したように、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが水分４によって短絡することで検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態となっているため、ＩＣチップ１１においては、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが水分４が付着した領域間で接続された抵抗値が検出されることになる。

【0052】

検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが水分４によって短絡することで導通状態となっている場合は、上述したように、検出される抵抗値は、最大でも検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが防水シート２０から表出した部分間にて互いに接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値が、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが防水シート２０から表出した部分間にて互いに接続された抵抗値以下である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態にあると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される。なお、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっている場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、上述したようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態にあると判断するための抵抗値として、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが防水シート２０から表出した部分間にて互いに接続された抵抗値ではなく、それよりも大きな一定の閾値以下のものを用いてもよい。

【0053】

このように、リーダライタ５においては、水分検知タグ１にて検出された検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を、アンテナ１２を介して非接触送信させることになる。

【0054】

上記のようにして水分検知タグ１からリーダライタ５に非接触送信された検出結果がリーダライタ５にて受信されると（ステップ６）、リーダライタ５にて受信された検出結果は管理用パソコン６に転送される（ステップ７）。

【0055】

リーダライタ５から転送されてきた検出結果が管理用パソコン６にて受信されると（ステップ８）、管理用パソコン６において、水分検知タグ１からリーダライタ５に非接触送信され、管理用パソコン６に転送されてきた検出結果に基づいて、水分検知領域２にて水漏れが発生しているかどうかが判断されることになる（ステップ９）。具体的には、リーダライタ５から管理用パソコン６に転送されてきた検出結果において、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態である場合は水分検知領域２にて水漏れが発生していないと判断され、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態である場合は水分検知領域２にて水漏れが発生していると判断されることになる。

【0056】

このように、水分検知領域２に水分検知タグ１を取り付けておき、リーダライタ５にて非接触状態で水分検知タグ１の検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を確認することで水分検知領域２における水漏れ等による水分の発生を検知できるため、例えば、水分検知領域２が、住宅のキッチンや洗面所等の流し台の下である場合等、扉を開けたり、引き出しを引き出したりしなければ水漏れ等による水分の発生を確認できない場所である場合でも、水漏れ等による水分の発生を容易に検知することができる。

【0057】

（第２の実施の形態）
図７は、本発明の水分検知タグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート２０及び粘着層３０ａを取り除いた構成を示す図である。なお、後述するように、粘着層３０ａ上には糊殺し層５０を介して導電層６０が積層されているが、検知用配線１３ａ，１３ｂと導電層６０との位置関係を示すために、図７（ｄ）においては、導電層６０を記載している。

【0058】

本形態は図７に示すように、図１に示したものに対して、防水シート２０の分離部２２において粘着層３０ａ上に糊殺し層５０を介して導電層６０が積層されている点が異なる水分検知タグ１０１である。

【0059】

上記のように構成された水分検知タグ１０１においては、分離部２２が防水シート２０から分離していない状態においては、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが導電層６０を介して導通している。そこで、この導通状態を確認することで、検知用配線１３ａ，１３ｂが使用前の状態において意図しない部分にて断線していないことやＩＣチップ１１の搭載ずれによる導通不良を検出することができる。

【0060】

なお、本形態においては、糊殺し層５０上に導電層６０が積層されることで、導電層６０が、防水シート２０の端辺に沿った帯状のものとなっているが、導電層６０は、少なくとも２本の検知用配線１３ａ，１３ｂを跨ぐように検知用配線１３ａ，１３ｂ間に設けられていればよい。

【0061】

図８は、図５に示したシステムにおいて図７に示した水分検知タグ１０１の導通不良を検査する方法を説明するためのフローチャートである。

【0062】

図７に示した水分検知タグ１０１においては、分離部２２が防水シート２０から分離していない状態にてリーダライタ５が水分検知タグ１０１に近接され、リーダライタ５にて水分検知タグ１が検出されると（ステップ１１）、図６にて示したフローチャートにおける処理と同様にまず、リーダライタ５から、水分検知タグ１に電力が供給されるとともに、検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態の検出及びその検出結果の送信をする旨の命令が水分検知タグ１に対して送信される（ステップ１２）。

【0063】

リーダライタ５から供給された電力が水分検知タグ１０１にて得られるとともに、リーダライタ５から送信された命令が水分検知タグ１０１のアンテナ１２を介してＩＣチップ１１にて受信されると（ステップ１３）、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂに電流が供給される。

【0064】

ＩＣチップ１１においては、供給された電流を用いて検知用配線１３ａ，１３ｂ間の抵抗値が検出されることで、検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態が検出されることになる（ステップ１４）。ここで、水分検知タグ１０１の検知用配線１３ａ，１３ｂが使用前の状態において意図しない部分にて断線していなかったりＩＣチップ１１の搭載ずれによる導通不良が生じていなければ、検知用配線１３ａ，１３ｂが導電層６０を介して導通状態となっているため、ＩＣチップ１１においては、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して接続された抵抗値が検出されることになる。

【0065】

検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して導通状態となっている場合は、検出される抵抗値は、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値が、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して接続された抵抗値以下である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態にあると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される（ステップ１５）。なお、検知用配線１３ａ，１３ｂが非導通状態となっている場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、後述するようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態にあると判断するための抵抗値として、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して接続された抵抗値ではなく、それよりも大きな一定の閾値以下のものを用いてもよい。

【0066】

一方、水分検知タグ１０１の検知用配線１３ａ，１３ｂが使用前の状態において意図しない部分にて断線していたりＩＣチップ１１の搭載ずれによる導通不良が生じている場合は、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して接続されているものの、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂに電流が供給されても、検知用配線１３ａ，１３ｂには電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。

【0067】

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂが非導通状態になっていると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される。なお、検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態である場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、上述したするように、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３ｂが非導通状態であると判断するための抵抗値として、ほぼ無限大ではなく、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとが導電層６０を介して接続された抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。

【0068】

このように、リーダライタ５においては、水分検知タグ１０１にて検出された検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を、アンテナ１２を介して非接触送信させることになる。

【0069】

上記のようにして水分検知タグ１０１からリーダライタ５に非接触送信された検出結果がリーダライタ５にて受信されると（ステップ１６）、リーダライタ５にて受信された検出結果は管理用パソコン６に転送される（ステップ１７）。

【0070】

リーダライタ５から転送されてきた検出結果が管理用パソコン６にて受信されると（ステップ１８）、管理用パソコン６において、水分検知タグ１０１からリーダライタ５に非接触送信され、管理用パソコン６に転送されてきた検出結果に基づいて、検知用配線１３ａ，１３ｂが使用前の状態において意図しない部分にて断線していたりＩＣチップ１１の搭載ずれによる導通不良が生じていたりするかどうかが判断されることになる（ステップ１９）。具体的には、リーダライタ５から管理用パソコン６に転送されてきた検出結果において、検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂが使用前の状態において意図しない部分にて断線していたりＩＣチップ１１の搭載ずれによる導通不良が生じていないと判断され、検知用配線１３ａ，１３ｂが非導通状態である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂが使用前の状態において意図しない部分にて断線していたりＩＣチップ１１の搭載ずれによる導通不良が生じていたりするといった導通不良が生じていると判断されることになる。

【0071】

なお、本形態においては、防水シート２０の分離部２２において糊殺し層５０上に導電層６０が積層されているものを例に挙げて説明したが、ベース基材１０の分離部２２に対向する領域に導電層６０を積層してもよい。ただしその場合は、分離部２２を防水シート２０から切り離した場合に、導電層６０もベース基材１０から分離される構成とする必要がある。

【0072】

また、導電層６０が糊殺し層５０を兼ねていれば、糊殺し層５０をあえて設ける必要はない。

【0073】

また、上述した２つの実施の形態においては、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが、ベース基材１０の端辺の手前にて終端しているものを例に挙げて説明したが、ベース基材１０の端辺まで延びていてもよい。ただ、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが、ベース基材１０の端辺の手前にて終端している方が、防水シート２０から分離部２２が分離していない状態において検知用配線１３ａ，１３ｂが防水シート２０によって完全に覆われているため、検知用配線１３ａ，１３ｂが酸化によって劣化したり、物理的な損傷を受けてしまったりすることを回避できるという効果を確実に得ることができる。一方、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが、ベース基材１０の端辺まで延びているものにおいては、検知用配線１３ａ，１３ｂの端部が水分検知タグ１の端辺から表出していることで、上述した導電層６０を用いなくても、分離部２２が防水シート２０から分離していない状態において、ＩＣチップ１１において検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を確認することで、検知用配線１３ａ，１３ｂが使用前の状態において意図しない部分にて断線していないことやＩＣチップ１１の搭載ずれによる導通不良を検出することができる。

【0074】

（第３の実施の形態）
図９は、本発明の水分検知タグの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート２０及び粘着層３０ａを取り除いた構成を示す図である。なお、図１に示したものと同様に、粘着層３０ａ上には糊殺し層５０が積層されているが、検知用配線１３ａ，１３ｂと糊殺し層５０との位置関係を示すために、図９（ｄ）においては、糊殺し層５０を記載している。

【0075】

本形態は図９に示すように、図１に示したものに対して、検知用配線２１３ａ，２１３ｂの形状が異なる水分検知タグ２０１である。

【0076】

本形態の水分検知タグ２０１においては、２本の検知用配線２１３ａ，２１３ｂの一部が、防水シート２０の分離部２２に対向する領域においてミシン目２１と並行するように形成されている。そして、このミシン目２１と並行している部分において、水分によって２本の検知用配線２１３ａ，２１３ｂが上記同様に短絡して導通状態となることで、水分が検知されることになる。

【0077】

なお、上述した３つの実施の形態においては、分離部２２を分離可能とするためのミシン目２１が防水シート２０の２つの端辺を結ぶように形成され、このミシン目２１を介して一方の領域が分離部２２となって防水シート２０から分離可能に区画形成されているが、分離部２２は、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを跨ぐ一部の領域に設けられていれば、３辺または４辺からなるミシン目によって防水シート２０からくり抜かれるようにして分離可能に区画形成された形態であってもよい。

【0078】

また、上述した３つの実施の形態においては、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが、互いに並行して延びたものを例に挙げて説明しているが、２本の検知用配線は互いに並行して延びていなくてもよい。また、２本の検知用配線の形状は、櫛歯状等であってもよく、上述した３つの実施の形態に示したように直線状のものに限らない。

【0079】

（他の実施の形態）
上述した実施の形態においては、防水シート２０に分離可能に区画形成された分離部２２によって、未使用時に検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを覆いながらも、使用時には検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを表出させているが、防水シート２０とは別個に、未使用時には検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂの一部を覆い、使用時には検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを表出させる被覆片を設けてもよい。その場合、防水シートは、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを跨ぐ一部の領域を除いて、アンテナ１２、検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ及びＩＣチップ１１を覆うようにベース基材に貼着され、被覆片は、検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂのうち防水シート２０によって覆われていない部分を覆ってベース基材１０に剥離可能に貼着された構成となる。

【0080】

このように構成された水分検知タグにおいても、ベース基材１０に設けられた非導通状態の２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが表出していることで、水分検知タグの周囲にて水分が発生した場合、発生した水分が検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂに付着して２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが導通した状態となり、その導通状態がＩＣチップ１１からアンテナ１２を介して非接触送信されることで、水分の発生が検知されることになるが、未使用時においては、ベース基材１０に貼着された防水シート２０と被覆片とによって検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが覆われていることで、保管時に検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが酸化によって劣化したり、輸送時に擦れ等によって検知用配線が物理的な損傷を受けてしまったりすることが回避される。また、被覆片がベース基材１０に剥離可能に貼着されていることで、使用時は、被覆片をベース基材１０から剥離するだけで２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを表出させることができ、簡易に使用時の状態とすることができる。

【符号の説明】

【0081】

１，１０１，２０１ 水分検知タグ
２ 水分検知領域
３ 床面
４ 水分
５ リーダライタ
６ 管理用パソコン
７ Ｌ字アングル
１０ ベース基材
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ
１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ 検知用配線
２０ 防水シート
２１ ミシン目
２２ 分離部
３０ａ，３０ｂ 粘着層
４０ 剥離紙
５０ 糊殺し層
６０ 導電層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】