特開 2023-43123 コンタクトチップ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023043123

(43)【公開日】2023-03-28

(54)【発明の名称】コンタクトチップ

(51)【国際特許分類】

   B23K 9/26 20060101AFI20230320BHJP

【ＦＩ】

B23K9/26 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】1

【出願形態】書面

(21)【出願番号】P 2021169913

(22)【出願日】2021-09-15

(71)【出願人】

【識別番号】392014760

【氏名又は名称】新光機器株式会社

(72)【発明者】

【氏名】蕗澤 武夫

(72)【発明者】

【氏名】増岡 悦男

【テーマコード（参考）】

4E001

【Ｆターム（参考）】

4E001LH03

4E001MC01

(57)【要約】

【課題】簡単な加工により安価に、ハウジングの嵌入孔先端の円錐部に銅メッキワイヤの銅の削りカスが発生するのを防止したコンタクトチップを提供すること。
【解決手段】ハウジング２に第１の挿通孔５後部に連通する先細状の円錐部６を設けた大径の嵌入孔７を形成し、アダプタ３の先端に、ハウジング２の嵌入孔７に対応する先端に円錐突部９を設けた突起部１０を突出させ、ハウジング２の嵌入孔７にアダプタ３の突起部１０を嵌入してハウジング２にアダプタ３を結合した。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の挿入孔を軸方向に形成したハウジングと、第２の挿通孔を軸方向に形成したアダプタからなり、ハウジングとアダプタを結合して、第１の挿通孔と第２の挿通孔を連通させて溶接ワイヤの挿通孔としたコンタクトチップにおいて、前記ハウジングに第１の挿通孔後部に連通する先細状の円錐部を設けた大径の嵌入孔を形成し、前記アダプタの先端に、ハウジングの嵌入孔に対応する先端に円錐突部を設けた突起部を突出させ、ハウジングの嵌入孔にアダプタの突起部を嵌入してハウジングにアダプタを結合したことを特徴としたコンタクトチップ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、溶接ワイヤを案内するとともに、溶接ワイヤに溶接電流を供給するアーク溶接用のコンタクトチップに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来この種のコンタクトチップとしては、図３で示すように、コンタクトチップ５０をハウジング５１とアダプタ５２から構成し、ハウジング５１の溶接ワイヤに対応した孔径の第１の挿通孔５３に連通した大径の嵌入孔５４に第１の挿通孔５３と同径の第２の挿通孔５５を形成したアダプタ５２の突起部５６が嵌入されコンタクトチップ５０の中心軸方向に溶接ワイヤの挿通孔がハウジング５１の第１の挿通孔５３とアダプタ５２の第２の挿通孔にて形成されたものがある。（例えば、特許文献１を参照）

【0003】

このようなものでは、ハウジング５１の嵌入孔は旋盤等にてドリルによって孔加工を施しているので、通常、図４に示すように嵌入孔５４ａは先端に先細状の円錐部５８ａが形成され、この円錐部５８ａを削って嵌入孔５４ａを、図３にて示すような円筒状にすることは非常に手間が掛かるので、現実的には図４に示すようハウジング５１ａの第１の挿通孔５３ａの後端とアダプタ５２ａの第２の挿通孔５５ａの先端の間に円錐部５８ａが形成されたものとなっていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開２０２１／０５９７０７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

前記のものでは、特許文献１で記載のように、ハウジング５０、５０ａがＴＺＭ製のものであると、長時間の連続運転ができるが、銅メッキワイヤにて長時間の連続運転を行うと、ワイヤの銅メッキがハウジング５０ａの第１の挿通孔５３ａの後端角にて削られ、削られた微粉末の銅が円錐部５８ａに溜まり、溶接中に溜まった微粉末の銅が溶融し、溶接ワイヤに融着して溶接ワイヤの送り不良による溶接不良や溶接中止になるという問題があった。

【0006】

本発明は、前記の問題を解決し、簡単な加工により安価に、ハウジングの嵌入孔先端の円錐部に銅メッキワイヤの銅の削りカスが発生するのを防止したコンタクトチップを提供することを目的になされたものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するためになされた本発明のコンタクトチップは、第１の挿入孔を軸方向に形成したハウジングと、第２の挿通孔を軸方向に形成したアダプタからなり、ハウジングとアダプタを結合して、第１の挿通孔と第２の挿通孔を連通させて溶接ワイヤの挿通孔としたコンタクトチップにおいて、前記ハウジングに第１の挿通孔後部に連通する先細状の円錐部を設けた大径の嵌入孔を形成し、前記アダプタの先端に、ハウジングの嵌入孔に対応する先端に円錐突部を設けた突起部を突出させ、ハウジングの嵌入孔にアダプタの突起部を嵌入してハウジングにアダプタを結合したことを特徴とするものである。

【発明の効果】

【0008】

本発明では、第１の挿入孔を軸方向に形成したハウジングと、第２の挿通孔を軸方向に形成したアダプタからなり、ハウジングとアダプタを結合して、第１の挿通孔と第２の挿通孔を連通させて溶接ワイヤの挿通孔としたコンタクトチップにおいて、前記ハウジングに第１の挿通孔後部に連通する先細状の円錐部を設けた大径の嵌入孔を形成し、前記アダプタの先端に、ハウジングの嵌入孔に対応する先端に円錐突部を設けた突起部を突出させ、ハウジングの嵌入孔にアダプタの突起部を嵌入してハウジングにアダプタを結合したので簡単な加工により安価に、ハウジングの嵌入孔先端の円錐部に銅メッキワイヤの銅の削りカスが発生するのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施の形態の断面図である。

【図2】図１の分解図である。

【図3】第１の従来例の断面図である。

【図4】第２の従来例の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の好ましい実施の形態について図１及び図２に基づいて説明すると、１は銅合金製のコンタクトチップであり、コンタクトチップ１は、ハウジング２とこのハウジング２に着脱可能に結合されたアダプタ３によって構成されている。

【0011】

前記ハウジング２は、溶接ワイヤ４の線径に対応した孔径の第１の挿通孔５が中心部軸方向に形成されるとともに、後部に、第１の挿通孔５に連通し、先端に先細の円錐部６が形成された大径の嵌入孔７が形成され、嵌入孔７の中間部内周壁にはねじ部８が形成されている。

【0012】

前記アダプタ３は、先端に前記ハウジング２の嵌入孔７に嵌入される、ハウジング２の円錐部６に対応した円錐突部９を先端に形成した突起部１０が形成され、この突起部１０の中間部外周面には前記嵌入孔７のねじ部８に螺合されるねじ部１１が形成されるとともに、アダプタ３の後部には図示されていないトーチに螺合してコンタクトチップ１を取付けるねじ部１２が形成されており、アダプタ３の中心部軸方向にはハウジング２の第１の挿通孔５と略同径の第２の挿通孔１３が形成されている。

【0013】

次に、コンタクトチップ１の組立方法について説明すると、ハウジング２の嵌入孔７にアダプタ３の突起部１０を嵌め込み、ハウジング２の嵌入孔７のねじ部７にアダプタ３の突起部１０のねじ部９を螺合して、ハウジング２にアダプタ３を結合する。このとき、ハウジング２の第１の挿通孔５後端の円錐部６にアダプタ３の突起部１０の先端の円錐突部９が嵌入し、第１の挿通孔５と、第２の挿通孔１３が連通した中心部軸方向に貫通する挿通孔が形成され、この挿通孔に溶接ワイヤ４が挿通される。

【0014】

以上のように、本発明では第１の挿入孔５を軸方向に形成したハウジング２と、第２の挿通孔１３を軸方向に形成したアダプタ３からなり、ハウジング２とアダプタ３を結合して、第１の挿通孔５と第２の挿通孔１３を連通させて溶接ワイヤ４の挿通孔としたコンタクトチップ１において、前記ハウジング２に第１の挿通孔５後部に連通する先細状の円錐部６を設けた大径の嵌入孔７を形成し、前記アダプタ３の先端に、ハウジング２の嵌入孔７に対応する先端に円錐突部９を設けた突起部１０を突出させ、ハウジング２の嵌入孔７にアダプタ３の突起部１０を嵌入してハウジング２にアダプタ３を結合したのでハウジング２の嵌入孔７の加工は通常の孔加工だけでよく、アダプタ３の突起部１０の加工は通常の外表面を切削することにより加工できるので加工が容易でき、更に、ハウジング２の第１の挿通孔５とアダプタ３の第２の挿通孔１３との間の隙間を無くすことができ、銅メッキワイヤの銅メッキの削りカスが発生するのを防止して、長時間の連続運転を可能にした。

【符号の説明】

【0015】

１ コンタクトチップ
２ ハウジング
３ アダプタ
４ 溶接ワイヤ
５ 第１の挿通孔
６ 円錐部
７ 嵌入孔
９ 円錐突部
１０ 突起部
１３ 第２の挿通孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】