特開 2023-44156 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023044156

(43)【公開日】2023-03-30

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20230323BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20230323BHJP

   H01L 23/467 20060101ALI20230323BHJP

   G11B 33/14 20060101ALN20230323BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

H05K7/20 H

H05K7/20 G

G06F1/20 B

H01L23/46 C

G11B33/14 501C

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021152038

(22)【出願日】2021-09-17

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】太田 武志

(72)【発明者】

【氏名】中島 雄二

(72)【発明者】

【氏名】矢口 裕一朗

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA03

5E322AB01

5E322BA01

5E322BA03

5E322BB03

5F136CA03

5F136CA12

(57)【要約】

【課題】より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得る。
【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、複数のファンユニットと、ファンホルダと、複数の発熱体と、を備える。複数のファンユニットは、筐体に収容され、それぞれが第一方向に延びる回転中心回りに回転可能なファンと、ファンと接続され当該ファンを個別に活線挿抜可能なコネクタと、を有する。ファンホルダは、ファンが第一方向に露出する環状開口が設けられた一対の側壁と、筐体内の電源装置と電気的に接続され一対の側壁の内側でコネクタが着脱可能に接続される相手側コネクタとを含み、一対の側壁のうち環状開口とずれた領域が第一方向に部分的に重なりながら一対の第三外壁の間に亘るように千鳥状に配置された複数のポケット部、を有する。複数の発熱体は、筐体に収容され、ファンユニットよりも第二外壁の近くでファンユニットのそれぞれと第一方向に並んで配置される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

吸気口が設けられた第一外壁と、前記第一外壁に対して当該第一外壁と交差した第一方向に離間して位置され排気口が設けられた第二外壁と、前記第一外壁と前記第二外壁との間に亘った一対の第三外壁と、を有した筐体と、
前記筐体に収容され、それぞれが前記第一方向に延びる回転中心回りに回転可能なファンと、前記ファンと接続され当該ファンを個別に活線挿抜可能なコネクタと、を有した複数のファンユニットと、
前記ファンが前記第一方向に露出する環状開口が設けられた一対の側壁と、前記筐体内の電源装置と電気的に接続され前記一対の側壁の内側で前記コネクタが着脱可能に接続される相手側コネクタとを含み、前記一対の側壁のうち前記環状開口とずれた領域が前記第一方向に部分的に重なりながら前記一対の第三外壁の間に亘るように千鳥状に配置された複数のポケット部、を有したファンホルダと、
前記筐体に収容され、前記ファンユニットよりも前記第二外壁の近くで前記ファンユニットのそれぞれと前記第一方向に並んで配置された複数の発熱体と、
を備えた、電子機器。

【請求項2】

前記複数の発熱体は、一つまたは複数の中央演算処理装置を含み、
前記複数のファンユニットのうち前記中央演算処理装置に対応するファンユニットは、他のファンユニットよりも前記第二外壁側にずれて位置された、請求項１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、吸気口および排気口が設けられた筐体と、筐体に収容されファンの軸方向に部分的に重なりながら配置された複数のファンユニットと、を備えた電子機器が、知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－０１６２４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の電子機器では、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成が得られれば、有益である。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態の電子機器は、筐体と、複数のファンユニットと、ファンホルダと、複数の発熱体と、を備える。筐体は、吸気口が設けられた第一外壁と、第一外壁に対して当該第一外壁と交差した第一方向に離間して位置され排気口が設けられた第二外壁と、第一外壁と第二外壁との間に亘った一対の第三外壁と、を有する。複数のファンユニットは、筐体に収容され、それぞれが第一方向に延びる回転中心回りに回転可能なファンと、ファンと接続され当該ファンを個別に活線挿抜可能なコネクタと、を有する。ファンホルダは、ファンが第一方向に露出する環状開口が設けられた一対の側壁と、筐体内の電源装置と電気的に接続され一対の側壁の内側でコネクタが着脱可能に接続される相手側コネクタとを含み、一対の側壁のうち環状開口とずれた領域が第一方向に部分的に重なりながら一対の第三外壁の間に亘るように千鳥状に配置された複数のポケット部、を有する。複数の発熱体は、筐体に収容され、ファンユニットよりも第二外壁の近くでファンユニットのそれぞれと第一方向に並んで配置される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、実施形態の電子機器の例示的な斜視図である。

【図2】図２は、実施形態のファンホルダの例示的な斜視図である。

【図3】図３は、実施形態のファンユニットの例示的な分解斜視図である。

【図4】図４は、実施形態の電子機器の例示的な斜視図であって、図１とは異なる角度から見た図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0008】

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

【0009】

［実施形態］
図１は、実施形態の電子機器１の斜視図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の前後方向に沿うとともに、ファンユニット３の厚さ方向（軸方向）に沿う。Ｙ方向は、電子機器１の幅方向（左右方向）に沿うとともに、ファンユニット３の横幅方向に沿う。Ｚ方向は、電子機器１の高さ方向（上下方向）に沿うとともに、ファンユニット３の縦幅方向に沿う。

【0010】

図１に示されるように、電子機器１は、ラックマウント型の産業用コンピュータとして構成されており、筐体２や、ファンユニット３、電源装置４、基板５、ドライブユニット６、中央演算処理装置７、メモリーカード８、ヒートシンク９、ダクト１０、拡張カードホルダ１１、ファンホルダ３５（図２参照）等を備えている。なお、電子機器１は、この例には限定されず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、ノートブック型のパーソナルコンピュータ等であってもよい。

【0011】

図１に示されるように、筐体２は、Ｚ方向に薄い直方体状の箱型に構成されている。筐体２は、底壁２ａや、不図示の天壁、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆ等の複数の壁部を有している。底壁２ａは、下壁とも称され、天壁は、上壁とも称される。また、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆは、側壁や、周壁、立壁等とも称される。

【0012】

底壁２ａおよび天壁（不図示）は、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁２ａは、筐体２の下端部を構成し、天壁は、筐体２の上端部を構成している。底壁２ａの下面には、筐体２を不図示の棚や、机、台等の載置部から離間した状態に支持する複数のゴム脚等が設けられうる。

【0013】

左壁２ｄおよび右壁２ｆは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁２ｄは、底壁２ａおよび天壁のＹ方向の一端部の間に亘り、右壁２ｆは、底壁２ａおよび天壁のＹ方向の他端部の間に亘っている。左壁２ｄは、筐体２の左端部を構成し、右壁２ｆは、筐体２の右端部を構成している。左壁２ｄおよび右壁２ｆは、第三外壁の一例である。

【0014】

前壁２ｃおよび後壁２ｅは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁２ｃは、底壁２ａおよび天壁のＸ方向の他端部の間に亘り、後壁２ｅは、底壁２ａおよび天壁のＸ方向の一端部の間に亘っている。前壁２ｃは、筐体２の前端部を構成し、後壁２ｅは、筐体２の後端部を構成している。

【0015】

前壁２ｃには、略全域に亘って吸気口２ｒが設けられている。吸気口２ｒは、前壁２ｃに設けられた複数の小孔が集まった部分として構成されている。また、前壁２ｃの内側には、後述する複数のファンユニット３やファンホルダ３５が取り付けられている。ファンユニット３は、それぞれのファン３１のＸ方向に延びる回転中心Ａｘ回りの回転によって、筐体２内に空気を導入可能である。前壁２ｃは、第一外壁の一例であり、Ｘ方向は、第一方向の一例である。

【0016】

また、後壁２ｅには、略全域に亘って排気口２ｐが設けられている。排気口２ｐは、後壁２ｅに設けられた複数の小孔が集まった部分として構成されている。排気口２ｐは、電源装置４や、中央演算処理装置７、メモリーカード８、ヒートシンク９等の発熱体と熱交換を行ったファンユニット３からの冷却風（空気流）を筐体２外に排出可能である。後壁２ｅは、第二外壁の一例である。

【0017】

また、筐体２は、ケース２１や、カバー等の複数の部品（分割体）の組み合わせによって構成されている。ケース２１は、少なくとも、底壁２ａと、前壁２ｃおよび後壁２ｅと、左壁２ｄおよび右壁２ｆと、を含み、カバーは、少なくとも天壁を含む。カバーは、底壁２ａ、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆによって囲まれた空間（収容部）を覆った状態で、ねじ等の結合具によってケース２１と結合される。筐体２は、ステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。

【0018】

図１に示されるように、ドライブユニット６は、筐体２内において、前壁２ｃとファンユニット３との間に位置されている。ドライブユニット６は、ＨＤＤ（hard disk drive）装置や、ＳＳＤ（solid state drive）装置等である。ドライブユニット６は、前壁２ｃに設けられうる不図示の挿入口から筐体２に装着可能である。

【0019】

電源装置４は、筐体２内において、後壁２ｅと右壁２ｆとの間の隅部に位置されている。本実施形態では、電源装置４は、複数のファンユニット３のうちＹ方向の他端部に位置された一つとＸ方向に間隔をあけて並んでおり、当該他端部のファンユニット３によって冷却される。電源装置４は、発熱体の一例である。

【0020】

基板５は、筐体２内において、電源装置４のＹ方向に位置されている。基板５は、底壁２ａと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。基板５の上面５ａには、中央演算処理装置７（ＣＰＵ：central processing unit）や、メモリーカード８、ＰＣＨ（platform controller hub）等の複数の電子部品が実装されている。基板５内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路が構成されている。基板５は、メイン基板や、マザーボード、回路基板、制御基板等とも称されうる。

【0021】

また、中央演算処理装置７の上面には、ヒートシンク９が取り付けられている。ヒートシンク９は、Ｙ方向に互いに間隔をあけて並んだ複数のフィンを有し、当該複数のフィンの間を流れるファンユニット３からの冷却風との熱交換によって中央演算処理装置７を冷却可能である。ヒートシンク９は、発熱体の一例である。

【0022】

ここで、本実施形態では、基板５には、Ｙ方向に互いに間隔をあけて二つの中央演算処理装置７（図４参照）が実装されている。そして、各中央演算処理装置７とヒートシンク９とのペアが、ファンユニット３のうち後壁２ｅ側にずれた二つとＸ方向に間隔をあけて並んでおり、当該二つのファンユニット３によって冷却される。中央演算処理装置７は、発熱体の一例である。

【0023】

メモリーカード８は、二つの中央演算処理装置７の間に位置され、基板５に設けられたスロットに装着されている。本実施形態では、メモリーカード８は、ファンユニット３のうち中央演算処理装置７用の二つのファンユニット３の間に位置された一つとＸ方向に間隔をあけて並んでおり、当該ファンユニット３によって冷却される。メモリーカード８は、発熱体の一例である。

【0024】

図２は、ファンホルダ３５の斜視図である。図２に示されるように、ファンホルダ３５は、ファンユニット３が着脱可能に取り付けられる複数のポケット部３６を有している。ファンホルダ３５は、複数のポケット部３６が一体化された状態で筐体２にネジやボルト等の結合具を介して固定される。

【0025】

ポケット部３６は、複数の側壁３６ａ～３６ｃを有している。側壁３６ａおよび側壁３６ｂ３６ｂは、筐体２の前壁２ｃおよび後壁２ｅと平行に設けられた四角形状の板状に構成され、Ｘ方向に互いに間隔をあけて設けられている。側壁３６ａは、ファンユニット３の前面と面し、側壁３６ｂは、ファンユニット３の後面と面する。

【0026】

また、側壁３６ａ，３６ｂには、それぞれ、ファンユニット３のファン３１がＸ方向に露出する環状開口３６ｇが設けられている。環状開口３６ｇの大きさは、ファン３１の大きさと略同じである。

【0027】

環状開口３６ｇは、作業者の手指等の誤侵入を防止するフレーム３６ｈによって覆われている。フレーム３６ｈは、環状開口３６ｇの開口領域を細分化している。フレーム３６ｈは、環状開口３６ｇを外側から覆った状態で、ネジやボルト等の結合具４０によって側壁３６ａ，３６ｂに固定されている。

【0028】

一対の側壁３６ｃは、筐体２の左壁２ｄおよび右壁２ｆと平行に設けられた四角形状の板状に構成され、Ｙ方向に互いに間隔をあけて設けられている。側壁３６ｃのうち一方は、ファンユニット３の左側面と面し、他方は、ファンユニット３の右側面と面する。

【0029】

ポケット部３６には、これら一対の側壁３６ｃ、側壁３６ａ，３６ｂによって囲まれ、Ｚ方向に向けて開放された開口部３６ｅが設けられている。開口部３６ｅには、それぞれファンユニット３を装着可能である。

【0030】

また、側壁３６ｃには、ファンユニット３からＹ方向の他端部側に突出したピン３２ｄとＺ方向に重なる位置に切欠部３６ｆが設けられている。切欠部３６ｆは、Ｚ方向に向けて開放されており、ピン３２ｄを収容可能である。

【0031】

ピン３２ｄは、ファンユニット３が開口部３６ｅに装着された状態では切欠部３６ｆからＹ方向の他端部側に突出する。作業者は、この突出したピン３２ｄをＺ方向、すなわち上方に押し上げることによって、ファンユニット３をポケット部３６から取り外すことができる。

【0032】

また、切欠部３６ｆが設けられた側壁３６ｃの内側には、後述するファンユニット３の活線挿抜用のコネクタ３４が着脱可能に接続される相手側コネクタ３８が設けられている。相手側コネクタ３８は、ケーブル等を介して筐体２内の電源装置４や電源回路基板等と電気的に接続されている。

【0033】

また、相手側コネクタ３８は、コネクタ３４に対応して側壁３６ｃのＺ方向の略中央位置に設けられている。相手側コネクタ３８は、側壁３６ａ～３６ｃから内側に張り出した内壁等によってＺ方向への移動が制限された状態でポケット部３６に固定されている。なお、図２には、便宜上、相手側コネクタ３８の差込口のみが示されている。

【0034】

ここで、本実施形態では、複数のポケット部３６は、Ｘ方向に部分的に重なりながら筐体２の左壁２ｄおよび右壁２ｆの間に亘るように千鳥状に配置されている。具体的には、本実施形態では、四つのポケット部３６がＸ方向に二列で互い違いの状態で一体化されている。なお、ポケット部３６およびファンユニット３の数は、四つには限定されず、三つや、五つ以上であってもよい。

【0035】

また、ファンホルダ３５は、互いに隣接したポケット部３６のＹ方向の一端部または他端部がＸ方向に重なるように位置されている。具体的には、ポケット部３６のうち環状開口３６ｇよりもＹ方向の一端側または他端側にずれた領域が重なっている。すなわち、ポケット部３６は、それぞれの環状開口３６ｇ同士が互いに干渉しない状態で一体化されている。

【0036】

図３は、ファンユニット３の分解斜視図である。図３に示されるように、ファンユニット３は、ファン３１や、前カバー３２、後カバー３３、活栓挿抜用のコネクタ３４等を有している。ファン３１、前カバー３２、および後カバー３３は、それぞれの周縁部（角部）をＸ方向に貫通するボルトと、当該ボルトに締結されるナット等によって互いに一体化される。

【0037】

ファン３１は、複数のブレード３１ａと、ハブ３１ｂと、フレーム３１ｃと、を有している。ハブ３１ｂは、円筒状に構成され、フレーム３１ｃの中心部に位置されている。複数のブレード３１ａは、ハブ３１ｂから回転中心Ａｘの径方向外方に突出し、回転中心Ａｘ回りの周方向に並んでいる。

【0038】

ハブ３１ｂおよびブレード３１ａは、フレーム３１ｃに対して回転中心Ａｘ回りに回転可能に支持されている。ファン３１は、ブレード３１ａの回転中心Ａｘ回りの回転によって、前カバー３２の吸気口３２ｂから吸入され、後カバー３３の排気口３３ｂから排出される空気流を生成する軸流ファンである。

【0039】

活線挿抜用のコネクタ３４は、ファン３１よりもＹ方向の他端部側に張り出した状態でフレーム３１ｃの取付壁３１ｄに支持されている。コネクタ３４は、上述したポケット部３６に設けられた相手側コネクタ３８と対向しており、ファンユニット３がポケット部３６に装着されることによって、当該相手側コネクタ３８と機械的かつ電気的に接続可能である。

【0040】

前カバー３２は、ファン３１の前面を覆っている。前カバー３２には、ファン３１のブレード３１ａがＸ方向に露出するように吸気口３２ｂが設けられている。吸気口３２ｂは、作業者の手指等の誤侵入を防止するフレーム３２ｃによって開口領域が細分化されている。

【0041】

また、前カバー３２には、吸気口３２ｂ（ファン３１）よりもＹ方向の他端部側に突出した突出部３２ａが設けられている。突出部３２ａは、前カバー３２のうち右上の角部に位置されている。突出部３２ａには、活線挿抜用のコネクタ３４や、当該コネクタ３４とファン３１とを接続するケーブル等が収容される。

【0042】

また、突出部３２ａの側面には、上述した操作用のピン３２ｄが設けられている。なお、本実施形態では、上述したファンホルダ３５には、突出部３２ａに対応してポケット部３６にも環状開口３６ｇよりもＹ方向に沿って張り出した張出部分、すなわち相手側コネクタ３８の収容部分が設けられており、この収容部分がＸ方向に重なるように配置されている。

【0043】

また、突出部３２ａの下面には、コネクタ３４が露出する開口部３２ｅや、コネクタ３４の取付壁３１ｄとＺ方向に引っ掛かる爪部３２ｆ、後カバー３３のスリット３３ｅに挿入される突起３２ｇ等が設けられている。本実施形態では、コネクタ３４と相手側コネクタ３８との接続の解除時に、爪部３２ｆがコネクタ３４により近くの取付壁３１ｄとＺ方向に引っ掛かることによって、コネクタ３４と相手側コネクタ３８との嵌合がより容易に、あるいはより円滑に解除される。

【0044】

後カバー３３は、ファン３１の後面を覆っている。後カバー３３には、ファン３１のブレード３１ａがＸ方向に露出するように排気口３３ｂが設けられている。排気口３３ｂは、作業者の手指等の誤侵入を防止するフレーム３３ｃによって開口領域が細分化されている。

【0045】

また、後カバー３３には、排気口３３ｂ（ファン３１）よりもＹ方向の他端部側に突出した突出部３３ａが設けられている。突出部３３ａは、後カバー３３のうち右上の角部に位置されている。突出部３３ａは、上述した突出部３２ａとともに活線挿抜用のコネクタ３４や、当該コネクタ３４とファン３１とを接続するケーブルを収容する空間（収容部）を構成している。

【0046】

また、突出部３３ａの縁部には、取付片３３ｄが設けられている。取付片３３ｄは、突出部３３ａからＸ方向に沿って突出している。本実施形態では、ファンユニット３のうち右上の角部は、突出部３２ａの側面と取付片３３ｄとをＹ方向に貫通するボルトにナットが締結されること等によって固定されている。

【0047】

図４は、電子機器１の斜視図であって、図１とは異なる角度から見た図である。図４に示されるように、本実施形態では、上述した二つの中央演算処理装置７とヒートシンク９との各ペアは、それぞれダクト１０によって覆われている。ダクト１０は、天壁１０ａや、一対の側壁１０ｂ、斜壁１０ｃ等を有している。

【0048】

天壁１０ａは、筐体２の天壁および底壁２ａと平行に設けられた四角形状の板状に構成され、ヒートシンク９および中央演算処理装置７とＺ方向に並んでいる。天壁１０ａは、ヒートシンク９の上端部を覆い、ヒートシンク９および中央演算処理装置７用のファンユニット３の冷却通路をＺ方向に仕切っている。

【0049】

一対の側壁１０ｂは、筐体２の左壁２ｄおよび右壁２ｆと平行に設けられた四角形状の板状に構成され、Ｙ方向に互いに間隔をあけて設けられている。側壁１０ｂは、ヒートシンク９および中央演算処理装置７とＹ方向に並んでいる。側壁１０ｂは、ヒートシンク９のＹ方向の両端部を覆い、ヒートシンク９および中央演算処理装置７用のファンユニット３の冷却通路をＹ方向に仕切っている。

【0050】

すなわち、本実施形態では、一対の側壁１０ｂによって、ヒートシンク９および中央演算処理装置７用の二つのファンユニット３からＸ方向に延びる冷却通路と、電源装置４およびメモリーカード８用の二つのファンユニット３からＸ方向に延びる冷却通路とが、少なくとも冷却通路の上流側（ヒートシンク９付近）においてＹ方向に仕切られている。

【0051】

斜壁１０ｃは、天壁１０ａの前端部とファンユニット３の上端部との間に亘って設けられている。斜壁１０ｄは、ファンユニット３からＸ方向に離れるにつれてヒートシンク９（基板５）に近づくように傾斜している。斜壁１０ｃは、ヒートシンク９および中央演算処理装置７用のファンユニット３の冷却通路をＺ方向とＸ方向との間の傾斜方向に仕切っている。

【0052】

斜壁１０ｃは、ファンユニット３のうちヒートシンク９とＸ方向に重ならずにＺ方向にずれた領域の冷却風をヒートシンク９に向けてガイドすることができる。また、本実施形態では、このような斜壁１０ｃおよび天壁１０ａによる絞られた形状のダクト１０よって、ヒートシンク９を通過する冷却風の流速が高められている。これにより、中央演算処理装置７の温度上昇をより効果的に抑制することができる。

【0053】

また、ダクト１０には、スナップフィット等によって拡張カードホルダ１１が一体化されている。拡張カードホルダ１１は、拡張カードを保持可能な天壁１１ａや、メモリーカード８用の冷却通路をＹ方向に仕切る側壁１１ｂ等を有している。

【0054】

天壁１１ａは、筐体２の天壁および底壁２ａと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。天壁１１ａは、ダクト１０の天壁１０ａをＺ方向から覆っている。また、天壁１１ａは、ファンユニット３と後壁２ｅとの間に亘ってＸ方向に延びており、筐体２の強度メンバー（梁）としても機能している。

【0055】

側壁１１ｂは、筐体２の左壁２ｄおよび右壁２ｆと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。側壁１１ｂは、天壁１１ａのＹ方向の両端部のうちメモリーカード８側の一端部に設けられ、メモリーカード８、ダクト１０の側壁１０ｂ、およびヒートシンク９とＹ方向に並んでいる。

【0056】

また、本実施形態では、側壁１１ｂのうち上述した冷却通路の少なくともヒートシンク９よりも下流側には、Ｙ方向に貫通した複数の貫通孔１１ｃが設けられている。複数の貫通孔１１ｃは、Ｘ方向に互いに間隔をあけて並んでおり、ヒートシンク９および中央演算処理装置７用の冷却通路とメモリーカード８用の冷却通路とを連通している。

【0057】

本実施形態では、ヒートシンク９と熱交換を行って暖められた冷却風の一部は、貫通孔１１ｃを介してメモリーカード８用の冷却通路を流れる冷却風および電源装置４用の冷却通路を流れる冷却風と混ざり、排気口２ｐから排出される。本実施形態では、このような流路構成によって、ヒートシンク９を冷却するファンユニット３からの冷却風の排出性が高められている。

【0058】

以上のように、本実施形態では、電子機器１は、吸気口２ｒが設けられた前壁２ｃ（第一外壁）と、前壁２ｃに対して当該前壁２ｃと交差したＸ方向（第一方向）に離間して位置され排気口２ｐが設けられた後壁２ｅ（第二外壁）と、前壁２ｃと後壁２ｅとの間に亘った一対の左壁２ｄおよび右壁２ｆ（第三外壁）と、を有した筐体２と、筐体２に収容され、それぞれがＸ方向に延びる回転中心Ａｘ回りに回転可能なファン３１と、ファン３１と接続され当該ファン３１を個別に活線挿抜可能なコネクタ３４と、を有した複数のファンユニット３と、ファン３１がＸ方向に露出する環状開口３６ｇが設けられた一対の側壁３６ａ，３６ｂと、筐体２内の電源装置４と電気的に接続され一対の側壁３６ａ，３６ｂの内側でコネクタ３４が着脱可能に接続される相手側コネクタ３８とを含み、一対の側壁３６ａ，３６ｂのうち環状開口３６ｇとずれた領域がＸ方向に部分的に重なりながら一対の左壁２ｄおよび右壁２ｆの間に亘るように千鳥状に配置された複数のポケット部３６、を有したファンホルダ３５と、筐体２に収容され、ファンユニット３よりも後壁２ｅの近くでファンユニット３のそれぞれとＸ方向に並んで配置された電源装置４、中央演算処理装置７、およびメモリーカード８（発熱体）と、を備える。

【0059】

このような構成によれば、ファンホルダ３５および複数のファンユニット３が左壁２ｄおよび右壁２ｆの間に亘って一列に並んだ状態に設けられた場合と比べて、筐体２ひいては電子機器１をＹ方向により小型に構成することができたり、筐体２のＹ方向の幅が同じ電子機器１に対してより多くのファンユニット３を搭載できたりする。これにより、小型で高性能のハイエンド機においても電源装置４や、中央演算処理装置７、メモリーカード８等の発熱体の冷却性がより高まりやすい電子機器１を得ることができる。

【0060】

また、ファン３１のそれぞれを個別に活線挿抜可能なコネクタ３４によって、ファンユニット３のメンテナンス作業等を、より容易にあるいはより円滑に行うことができる。具体的には、複数のファンユニット３のうちいずれか一つにメンテナンスが必要な場合に、その他のファンユニット３を駆動したままの状態、すなわち電源装置４や、中央演算処理装置７、メモリーカード８等の発熱体をその他のファンユニット３からの冷却風によって冷却したままの状態で、メンテナンス作業を行うことができる。

【0061】

また、本実施形態では、複数のファンユニット３のうち中央演算処理装置７に対応する二つのファンユニット３は、他のファンユニット３よりも後壁２ｅ側にずれて位置されている。

【0062】

このような構成によれば、二つのファンユニット３を複数の発熱体のうち最も高温となりやすい中央演算処理装置７およびヒートシンク９により近づけて配置することができ、ひいては中央演算処理装置７の温度上昇をより効果的に抑制することができる。

【0063】

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0064】

１…電子機器、２…筐体、２ｃ…前壁（第一外壁）、２ｄ…左壁（第三外壁）、２ｅ…後壁（第二外壁）、２ｆ…右壁（第三外壁）、２ｒ…吸気口、２ｐ…排気口、３…ファンユニット、４…電源装置（発熱体）、７…中央演算処理装置（発熱体）、８…メモリーカード（発熱体）、９…ヒートシンク（発熱体）、３１…ファン、３４…コネクタ、３５…ファンホルダ、３６…ポケット部、３６ａ，３６ｂ…側壁、３６ｇ…環状開口、３８…相手側コネクタ、Ａｘ…回転中心、Ｘ…第一方向。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】