(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023044159
(43)【公開日】2023-03-30
(54)【発明の名称】基板検査装置及び基板検査方法
(51)【国際特許分類】
G01N 21/956 20060101AFI20230323BHJP
【ＦＩ】
G01N21/956 B
【審査請求】有
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021152042
(22)【出願日】2021-09-17
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2022-12-16
(71)【出願人】
【識別番号】000106760
【氏名又は名称】ＣＫＤ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100111095
【弁理士】
【氏名又は名称】川口 光男
(72)【発明者】
【氏名】菊池 和義
【テーマコード（参考）】
2G051
【Ｆターム（参考）】
2G051AA65
2G051AB01
2G051BA02
2G051BA08
2G051CA04
2G051CA06
2G051DA06
2G051EA11
2G051EA17
2G051EC01
2G051ED08
2G051ED09
(57)【要約】
【課題】歩留まりの向上を図ることができるとともに、プリント基板に機能上の問題を生じさせ得る異物を適切に検出することができる基板検査装置などを提供する。
【解決手段】プリント基板１の検査では、まず、プリント基板１に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域Ｍａを包含するとともに、該部品実装領域Ｍａよりも広い、プリント基板１における被検査領域に係る画像が取得される。そして、取得された画像に基づき、被検査領域における異物Ｘが検出される。その上で、検出された異物Ｘが直ちに不良と判定されることなく、部品実装領域Ｍａに対する異物Ｘの位置関係に基づき、該異物についての良否が判定される。従って、異物Ｘが検出されたとしても、異物Ｘが部品実装領域Ｍａとの位置関係の点からプリント基板１の機能上の問題を生じさせないと考えられる場合には、異物Ｘを不良と判定させないようにすることができる。
【選択図】 図１５
【解決手段】プリント基板１の検査では、まず、プリント基板１に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域Ｍａを包含するとともに、該部品実装領域Ｍａよりも広い、プリント基板１における被検査領域に係る画像が取得される。そして、取得された画像に基づき、被検査領域における異物Ｘが検出される。その上で、検出された異物Ｘが直ちに不良と判定されることなく、部品実装領域Ｍａに対する異物Ｘの位置関係に基づき、該異物についての良否が判定される。従って、異物Ｘが検出されたとしても、異物Ｘが部品実装領域Ｍａとの位置関係の点からプリント基板１の機能上の問題を生じさせないと考えられる場合には、異物Ｘを不良と判定させないようにすることができる。
【選択図】 図１５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項2】
前記良否判定手段は、前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合に該異物を不良と判定するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項3】
情報を表示可能な表示手段を備え、
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
【請求項4】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項5】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項6】
クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含むことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含むことを特徴とする基板検査方法。
【請求項7】
前記良否判定工程では、前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合に該異物を不良と判定することを特徴とする請求項６に記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント基板を検査するための基板検査装置及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
プリント基板は、平板状のベース基板、該ベース基板の表面に形成された回路パターン及びランド、並びに、ベース基板の表面上であってランドなどを除く部分をコーティングする絶縁性のレジストなどを備えている。
【0003】
一般に、プリント基板上に部品を実装する基板製造ラインにおいては、まずランド上にクリーム半田が印刷される（半田印刷工程）。次に、該クリーム半田の粘性に基づいてプリント基板上に部品が仮止めされる（マウント工程）。その後、かかるプリント基板がリフロー炉へ導かれ、クリーム半田を加熱溶融することで半田付けが行われる（リフロー工程）。
【0004】
通常、このような基板製造ラインにおいては、クリーム半田の印刷されたプリント基板を撮像して得た画像に基づき、プリント基板における異物の検出が行われる。
【0005】
異物の検出手法としては、検査対象のプリント基板を撮像して画像を取得するとともに、取得した画像と模範となる基板（マスター基板）の画像とを比較することで、異物を検出する手法が提案されている（例えば、特許文献１等参照）。この手法によれば、プリント基板上に存在する異物を容易に検出することができるとされている。尚、特許文献１では、ホールや回路パターンを検査対象から除外する点が記載されている。
【0006】
また、その他の異物の検出手法としては、部品の装着位置に対応する領域であって、異物の有無の検査が必要な領域を異物検査エリアとして設定し、この設定された異物検査エリアを対象とした画像処理を行うことで、異物検査エリアにおける異物の有無を検出する手法が知られている（例えば、特許文献２等参照）。この手法によれば、異物検査が特に必要となる領域のみを対象として処理を行うため、処理負荷の軽減を図ることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１７－１２５８６１号公報
【特許文献2】特開２０１８－１１３４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
ところで、プリント基板に異物が存在する場合、その異物の存在位置によっては、異物（例えば、リフロー炉での加熱に伴い炭化した毛髪など）による複数のランド間での短絡などの不具合が発生し、プリント基板に機能上の問題を生じさせるおそれがある。その一方で、プリント基板に異物が存在していたとしても、例えばその異物が絶縁性のレジストに載っており、かつ、ランド等から十分に離間している場合には、その異物に起因するプリント基板の機能上の問題が生じないことがある。
【0009】
この点、上記特許文献１に記載の手法では、必要に応じてホールや回路パターンが検査対象から除外されるものの、基本的には画像における全領域を対象として異物の検出が行われる。そのため、プリント基板に機能上の問題を生じさせないような位置に異物が存在している場合であっても、この異物が検出されたことを理由としたプリント基板の不良判定が行われ、結果的に、歩留まりの低下を招くおそれがある。
【0010】
一方、上記特許文献２に記載の手法では、異物検査エリアを対象として異物の有無を検出するため、プリント基板に機能上の問題を生じさせないような位置に存在する異物による、プリント基板の不良判定を防止することができると考えられる。しかしながら、異物が比較的大きなものである場合には、図１８に示すような、異物Ｘが異物検査エリアＡｒにほんの少しだけ重なるような状態であっても、この異物Ｘを原因としたプリント基板の機能上の問題が生じ得る。この点、上記特許文献２に記載の手法では、上記状態の異物が存在する場合に、異物検査エリア内における該異物に係る領域の占める面積が非常に小さなものとなるため、該異物が検出されなかったり、無視されたりするおそれがある。従って、プリント基板に機能上の問題を生じさせるような異物が存在しているにも関わらず、検査対象のプリント基板を良品と誤って判定してしまうおそれがある。
【0011】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、歩留まりの向上を図ることができるとともに、プリント基板に機能上の問題を生じさせ得る異物を適切に検出することができる基板検査装置などを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
以下、上記目的を解決するのに適した各手段につき、項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果を付記する。
【0013】
手段１．クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
【0014】
尚、「部品実装領域」とは、「部品が実装される可能性のある領域」、レジストで覆われていない露出したランド、及び、クリーム半田又は接着剤を含む領域をいう。但し、「部品実装領域」は、「部品が実装される可能性のある領域」、ランド、及び、クリーム半田又は接着剤を含む最小の領域に限られず、異物の移動などを考慮して、前記最小の領域を適宜拡大した領域とすることができる。
【0015】
また、「部品が実装される可能性のある領域」は、基本的には「部品の基準実装位置」をいうが、セルフアライメントを利用する場合、セルフアライメントに対応してオフセットされる部品の実装予定位置を含む領域とされる。尚、「部品の基準実装位置」は、設計情報や製造情報を利用して厳密に設定してもよいし、ランド等の位置を利用して簡略的に設定してもよい。
【0016】
上記手段１によれば、まず、異物検出手段によって、部品実装領域を含む広い領域（被検査領域）を対象として、異物の検出が行われる。そして、異物が検出されたときには、この異物を直ちに不良と判定することなく、良否判定手段によって、この異物と部品実装領域との位置関係に基づき、この異物についての良否が判定される。
【0017】
従って、異物が検出されたとしても、この異物が部品実装領域との位置関係の点からプリント基板の機能上の問題を生じさせないと考えられる場合には、該異物を不良と判定させないようにすることができる。これにより、プリント基板の機能上の問題を生じさせないと考えられる異物に起因した、プリント基板の不良判定をより確実に防止できる。その結果、不良判定されて廃棄されるプリント基板を減らすことができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【0018】
一方、検出された異物が部品実装領域との位置関係の点からプリント基板の機能上の問題を生じさせ得ると考えられる場合には、該異物を不良と判定させることができる。従って、プリント基板に機能上の問題を生じさせ得る異物を適切に検出することができ、プリント基板が良品と誤判定されることをより確実に防止できる。
【0019】
手段２．前記良否判定手段は、前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合に該異物を不良と判定するように構成されていることを特徴とする手段１に記載の基板検査装置。
【0020】
上記手段２によれば、プリント基板の機能上の問題を生じさせ得る不良の異物であるか否かの判定を比較的容易に行うことができる。従って、判定処理に係る負担の軽減を図ることができる。
【0021】
手段３．情報を表示可能な表示手段を備え、
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする手段１又は２に記載の基板検査装置。
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする手段１又は２に記載の基板検査装置。
【0022】
上記手段３によれば、検出された異物と部品実装領域との位置関係を視覚をもって容易に把握することができる。従って、検査が適切に（狙い通りに）行われているか否かの確認や検査条件の確認・調節などに関する利便性を高めることができる。
【0023】
手段４．前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の基板検査装置。
【0024】
異物のうち茶髪や金髪といった毛髪は、緑色のレジスト領域に対し明度や彩度の点で相違が生じにくい。一方、茶髪や金髪といった毛髪は緑色のレジスト領域に対し色相の点で差異が生じやすい。この点を利用し、上記手段４によれば、色相画像の少なくともレジスト領域において、該レジスト領域との色相差を利用して異物を検出可能とされている。従って、レジスト領域に位置する茶髪や金髪を精度よく検出することができ、異物の検出能力を高めることができる。
【0025】
手段５．前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１乃至４のいずれかに記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１乃至４のいずれかに記載の基板検査装置。
【0026】
異物のうち黒髪や白髪といった毛髪は、緑色のレジスト領域に対し彩度の点で特に差異が生じやすい。この点を利用し、上記手段５によれば、レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出するように構成されている。従って、レジスト領域に位置する黒髪や白髪を精度よく検出することができ、異物の検出能力をより高めることができる。
【0027】
尚、上記手段４，５に係る両構成を採用してもよい。すなわち、被検査領域に係る色相画像及び彩度画像の双方を利用して異物の検出を行うように構成してもよい。この場合、黒髪、白髪、茶髪又は金髪といった一般によく見られる色の毛髪の検出を精度よく行うことができる。
【0028】
手段６．クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含むことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含むことを特徴とする基板検査方法。
【0029】
上記手段６によれば、上記手段１と同様の作用効果が奏されることとなる。
【0030】
手段７．前記良否判定工程では、前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合に該異物を不良と判定することを特徴とする手段６に記載の基板検査方法。
【0031】
上記手段７によれば、上記手段２と同様の作用効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】プリント基板の平面模式図である。
【図2】プリント基板の部分拡大断面模式図である。
【図3】プリント基板の製造ラインの構成を示すブロック図である。
【図4】半田印刷後検査装置を模式的に示す概略構成図である。
【図5】半田印刷後検査装置の機能構成を示すブロック図である。
【図6】ＨＳＶ色空間の色相環を簡易的に示す図である。
【図7】部品実装領域などを示す模式図である。
【図8】部品実装領域などを示す模式図である。
【図9】金髪の付着した被検査基板に係る色相画像を示す図である。
【図10】茶髪の付着した被検査基板に係る色相画像を示す図である。
【図11】黒髪の付着した被検査基板に係る彩度画像を示す図である。
【図12】白髪の付着した被検査基板に係る彩度画像を示す図である。
【図13】部品実装領域と重なり、不良と判定される異物などを示す模式図である。
【図14】部品実装領域と接し、不良と判定される異物などを示す模式図である。
【図15】別の実施形態において、表示される画像を示す模式図である。
【図16】別の実施形態において、異物の良否判定手法を説明するための模式図である。
【図17】別の実施形態における異物の良否判定手法を補足説明するための模式図である。
【図18】従来技術における、異物の検出手法を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0033】
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。まず、プリント基板１の構成について説明する。
【0034】
図１，２に示すように、プリント基板１は、ガラスエポキシ樹脂等からなる平板状のベース基板２に、銅箔からなる回路パターン３ａ及びランド３ｂ、ベース基板２の表裏に設けられたランド３ｂを貫通するスルーホール３ｃなどが形成されたものである。ランド３ｂ上やスルーホール３ｃには、半田粒をフラックスで練ってなるクリーム半田５が印刷されている。クリーム半田５を介して図示しない所定の部品（例えば電子部品）における電極部とランド３ｂとが電気的に接続された状態となる。
【0035】
また、ベース基板２の表面であってランド３ｂを除く部位は、緑色のレジスト領域４（図１にて散点模様で示す領域）が設けられている。レジスト領域４は、絶縁性のレジストからなり、ベース基板２や回路パターン３ａをコーティングする。尚、プリント基板１には、必要に応じて、前記部品を固定するための接着剤が塗布される。
【0036】
次に、プリント基板１を製造する製造ライン（製造工程）について図３を参照して説明する。図３に示すように、製造ライン１０には、その上流側（図３上側）から順に、半田印刷機１２、半田印刷後検査装置１３、部品実装機１４、リフロー装置１５、及び、リフロー後検査装置１６が設置されている。プリント基板１は、これら装置に対しこの順序で搬送されるように設定されている。本実施形態においては、半田印刷後検査装置１３が「基板検査装置」を構成する。
【0037】
半田印刷機１２は、プリント基板１の各ランド３ｂ上などにクリーム半田５を印刷する半田印刷工程を行う。例えば、スクリーン印刷によりクリーム半田５の印刷が行われる。スクリーン印刷では、まずスクリーンマスクの下面をプリント基板１に接触させた状態で、該スクリーンマスク上面にクリーム半田５を供給する。前記スクリーンマスクには、プリント基板１の各ランド３ｂに対応する複数の開口部が形成されている。次いで、前記スクリーンマスクの上面に所定のスキージを接触させつつ移動させることにより、前記開口部内にクリーム半田５を充填する。その後、プリント基板１を前記スクリーンマスクの下面から離間させることにより、ランド３ｂにクリーム半田５が塗布されるとともに、スルーホール３ｃにクリーム半田５が充填される。
【0038】
半田印刷後検査装置１３は、印刷されたクリーム半田５の状態やプリント基板１における異物の有無などを検査する半田印刷後検査工程を行う。半田印刷後検査装置１３については後により詳しく説明する。
【0039】
部品実装機１４は、クリーム半田５が印刷されたランド３ｂなどに前記部品を搭載する部品実装工程（マウント工程）を行う。これにより、前記部品の電極部がそれぞれ所定のクリーム半田５に対し仮止めされる。尚、部品実装機１４は、印刷されたクリーム半田５の位置に応じて、部品の実装位置を調節可能である。
【0040】
リフロー装置１５は、クリーム半田５を加熱溶融させて、ランド３ｂと、前記部品の前記電極部とを半田接合（半田付け）するリフロー工程を行う。
【0041】
リフロー後検査装置１６は、リフロー工程において半田接合が適切に行われたか否か等について検査するリフロー後検査工程を行う。例えばリフロー工程後のプリント基板１の画像データ等を用いて前記部品における位置ずれの有無などを検査する。
【0042】
このように、製造ライン１０では、プリント基板１が順次搬送されつつ、半田印刷工程→半田印刷後検査工程→部品実装工程（マウント工程）→リフロー工程→リフロー後検査工程が行われるようになっている。
【0043】
この他、図示は省略するが、製造ライン１０は、半田印刷機１２と半田印刷後検査装置１３との間などの上記各装置間に、プリント基板１を移送するためのコンベア等を備えている。また、半田印刷後検査装置１３と部品実装機１４との間やリフロー後検査装置１６の下流側には分岐装置が設けられている。そして、半田印刷後検査装置１３やリフロー後検査装置１６にて良品判定されたプリント基板１は、そのまま下流側へ案内される一方、検査装置１３，１６にて不良品判定されたプリント基板１は分岐装置により不良品貯留部（不図示）へと排出されるようになっている。
【0044】
次に、半田印刷後検査装置１３の構成について図４，５を参照して説明する。
【0045】
図４，５に示すように、半田印刷後検査装置１３は、プリント基板１の搬送や位置決め等を行う搬送機構３１と、プリント基板１の検査を行うための検査ユニット３２と、搬送機構３１や検査ユニット３２の駆動制御をはじめ、半田印刷後検査装置１３における各種制御や画像処理、演算処理を実行する制御装置３３（図５参照）とを備えている。
【0046】
搬送機構３１は、プリント基板１の搬入出方向に沿って配置された一対の搬送レール３１ａと、各搬送レール３１ａに対し回転可能に配設された無端のコンベアベルト３１ｂとを備えている。また、図示は省略するが、搬送機構３１には、前記コンベアベルト３１ｂを駆動するモータ等の駆動手段と、プリント基板１を所定位置に位置決めするためのチャック機構とが設けられている。搬送機構３１は、制御装置３３（後述する搬送機構制御部３４３）により駆動制御される。
【0047】
上記構成の下、半田印刷後検査装置１３へ搬入されたプリント基板１は、搬入出方向と直交する幅方向の両側縁部がそれぞれ搬送レール３１ａに挿し込まれるとともに、コンベアベルト３１ｂ上に載置される。続いて、コンベアベルト３１ｂが動作を開始し、プリント基板１が所定の検査位置まで搬送される。プリント基板１が検査位置に達すると、コンベアベルト３１ｂが停止するとともに、前記チャック機構が作動する。このチャック機構の動作により、コンベアベルト３１ｂが押し上げられ、コンベアベルト３１ｂと搬送レール３１ａの上辺部によってプリント基板１の両側縁部が挟持された状態となる。これにより、プリント基板１が検査位置に位置決め固定される。検査が終了すると、チャック機構による固定が解除されるとともに、コンベアベルト３１ｂが動作を開始する。これにより、プリント基板１は、半田印刷後検査装置１３から搬出される。勿論、搬送機構３１の構成は、上記形態に限定されるものではなく、他の構成を採用してもよい。
【0048】
検査ユニット３２は、搬送レール３１ａ（プリント基板１の搬送路）の上方に配設されている。検査ユニット３２は、照明装置３２１及びカメラ３２２を備えている。また、検査ユニット３２は、Ｘ軸方向（図４左右方向）への移動を可能とするＸ軸移動機構３２３、及び、Ｙ軸方向（図４前後方向）への移動を可能とするＹ軸移動機構３２４をも備えている。検査ユニット３２は、制御装置３３（後述する移動機構制御部３４２）により駆動制御される。本実施形態では、照明装置３２１及びカメラ３２２が「画像取得手段」を構成する。
【0049】
照明装置３２１は、半田印刷後検査装置１３による検査対象のプリント基板１に対し、所定の光を照射するものである。より詳しく説明すると、照明装置３２１は、第一リングライト３２１ａ、第二リングライト３２１ｂ及び第三リングライト３２１ｃを備えている。
【0050】
第一リングライト３２１ａは、検査対象のプリント基板１に対し略水平方向からの光照射を行う。第二リングライト３２１ｂは、第一リングライト３２１ａよりも上方に配置され、検査対象のプリント基板１に対し斜め上方からの光照射を行う。第三リングライト３２１ｃは、第二リングライト３２１ｂの内側に配置されており、検査対象のプリント基板１に対しほぼ鉛直上方からの光照射を行う。
【0051】
各リングライト３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃは、それぞれプリント基板１に対し白色光を照射する。すなわち、各リングライト３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃは、赤色光、青色光及び緑色光という複数のカラー光を一度にプリント基板１へと照射するようになっている。
【0052】
カメラ３２２は、その光軸が上下方向（Ｚ軸方向）に沿うように配置されており、検査対象のプリント基板１における所定の被検査領域を真上から撮像する。尚、被検査領域とは、カメラ３２２の撮像視野（撮像範囲）の大きさを１単位としてプリント基板１に予め設定された複数のエリアのうちの１つのエリアである。また、被検査領域は、後述する部品実装領域Ｍａを包含するとともに、該部品実装領域Ｍａよりも広い領域に設定されている。さらに、各被検査領域の一部は、隣接する被検査領域の一部と重なるように設定されている。
【0053】
カメラ３２２は、カラーカメラで構成されており、制御装置３３（後述するカメラ制御部３３３）により動作制御される。制御装置３３（カメラ制御部３３３）の動作制御により、カメラ３２２は、各リングライト３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃからプリント基板１に対する同時照射が行われている状態で、このプリント基板１からの反射光の撮像を行う。これにより、プリント基板１の被検査領域に係るカラー画像が取得されることとなる。このカラー画像は、多数の画素を有しており、各画素に対応して、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）に係る３種類のパラメータ値がそれぞれ設定されている。本実施形態において、これらパラメータ値はそれぞれ０～１の範囲で表現される。
【0054】
カメラ３２２によって撮像されて取得されたカラー画像は、制御装置３３（後述のカラー画像取込部３３４）に転送される。そして、制御装置３３は、該カラー画像に基づき検査処理を実行する。本実施形態では、カメラ３２２によってカラー画像を取得する工程が「画像取得工程」に相当する。
【0055】
制御装置３３は、所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）、各種プログラムや固定値データ等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、各種演算処理の実行に際して各種データが一時的に記憶されるＲＡＭ（Random Access Memory）及びこれらの周辺回路等を含んだコンピュータからなる。
【0056】
制御装置３３は、ＣＰＵが各種プログラムに従って動作することで、メイン制御部３３１、照明制御部３３２、カメラ制御部３３３、カラー画像取込部３３４、色相画像取得部３３５、彩度画像取得部３３６、レジスト領域情報取得部３３７、実装領域情報取得部３３８、異物検出部３３９、良否判定部３４０、表示制御部３４１、移動機構制御部３４２、搬送機構制御部３４３などの各種機能部として機能する。本実施形態では、色相画像取得部３３５が「色相画像取得手段」を構成し、同様に、彩度画像取得部３３６が「彩度画像取得手段」を、レジスト領域情報取得部３３７が「レジスト領域情報取得手段」を、異物検出部３３９が「異物検出手段」を、良否判定部３４０が「良否判定手段」を、それぞれ構成する。
【0057】
但し、上記各種機能部は、上記ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの各種ハードウェアが協働することで実現されるものであり、ハード的又はソフト的に実現される機能を明確に区別する必要はなく、これらの機能の一部又は全てがＩＣなどのハードウェア回路により実現されてもよい。また、制御装置３３は、クリーム半田５の状態を検査するための機能部を備えているが、本実施形態では、該機能部を省略している。
【0058】
さらに、制御装置３３には、キーボードやマウス、タッチパネル等で構成される入力部３４４、液晶ディスプレイ等で構成される、表示画面を備えた表示部３４５、各種データやプログラム、演算結果、検査結果等を記憶可能な記憶部３４６、外部と各種データを送受信可能な通信部３４７などが設けられている。本実施形態では、表示部３４５が「表示手段」を構成する。まず、記憶部３４６及び通信部３４７について説明する。
【0059】
記憶部３４６は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）等で構成されており、各種情報を記憶する。記憶部３４６は、画像記憶部３４６ａ、検査用情報記憶部３４６ｂ、領域情報記憶部３４６ｃ及び検査結果記憶部３４６ｄを備えている。
【0060】
画像記憶部３４６ａは、カメラ３２２により撮像され取得されたカラー画像を記憶する。また、画像記憶部３４６ａには、色相画像取得部３３５や彩度画像取得部３３６によって取得される、それぞれ後述する色相画像及び彩度画像なども記憶される。画像記憶部３４６ａに記憶されたカラー画像、色相画像及び彩度画像などは、表示制御部３４１によって適宜表示部３４５に表示させることが可能となっている。
【0061】
検査用情報記憶部３４６ｂは、プリント基板１の検査に用いられる各種情報を記憶する。例えば、検査用情報記憶部３４６ｂには、色相画像や彩度画像に二値化処理を施すために用いられる複数の閾値（色相閾値、彩度閾値）、レジスト領域４か否かの判定に用いられる基準値（領域特定用基準値）、異物を検出するための面積閾値及び長さ閾値などが記憶される。尚、長さ閾値は、例えば１００μｍに相当する値に設定される。
【0062】
領域情報記憶部３４６ｃは、レジスト領域情報取得部３３７により取得されたレジスト領域情報を記憶する。また、領域情報記憶部３４６ｃには、実装領域情報取得部３３８により取得された部品実装領域情報も記憶される。
【0063】
検査結果記憶部３４６ｄは、異物検出部３３９による異物検出の結果に関するデータや、良否判定部３４０による異物の良否に関する検査結果データを記憶する。また、検査結果記憶部３４６ｄには、クリーム半田５の状態に関する検査結果データや、各種検査結果データを確率統計的に処理した統計データなども記憶される。これらの検査結果データや統計データは、表示制御部３４１によって適宜表示部３４５に表示させることが可能となっている。
【0064】
次に、制御装置３３を構成する上記各種機能部について詳しく説明する。まず、移動機構制御部３４２及び搬送機構制御部３４３について説明し、その後、メイン制御部３３１等について説明する。
【0065】
移動機構制御部３４２は、Ｘ軸移動機構３２３及びＹ軸移動機構３２４を駆動制御する機能部であり、メイン制御部３３１からの指令信号に基づき、検査ユニット３２の位置を制御する。移動機構制御部３４２は、Ｘ軸移動機構３２３及びＹ軸移動機構３２４を駆動制御することにより、検査ユニット３２を、検査位置に位置決め固定されたプリント基板１における任意の被検査領域の上方位置へ移動させることができる。そして、プリント基板１に設定された複数の被検査領域に検査ユニット３２が順次移動されつつ、該被検査領域に係る検査が実行されていくことで、検査対象のプリント基板１全域の検査が実行される。
【0066】
搬送機構制御部３４３は、搬送機構３１を駆動制御する機能部であり、メイン制御部３３１からの指令信号に基づき、検査対象となるプリント基板１の搬送位置を制御する。
【0067】
次いで、メイン制御部３３１等について説明する。メイン制御部３３１は、半田印刷後検査装置１３全体の制御を司る機能部であり、照明制御部３３２やカメラ制御部３３３など他の機能部と各種信号を送受信可能に構成されている。
【0068】
照明制御部３３２は、照明装置３２１を駆動制御する機能部である。照明制御部３３２は、メイン制御部３３１からの指令信号に基づき、照明装置３２１からプリント基板１に対する光の照射又は照射停止に関するタイミング制御などを行う。
【0069】
カメラ制御部３３３は、カメラ３２２を駆動制御する機能部である。カメラ制御部３３３は、メイン制御部３３１からの指令信号に基づき、カメラ３２２によるプリント基板１の撮像タイミングなどを制御する。
【0070】
カラー画像取込部３３４は、カメラ３２２により撮像され取得されたカラー画像を取り込むための機能部である。カラー画像取込部３３４によって取り込まれたカラー画像は、画像記憶部３４６ａに記憶される。
【0071】
色相画像取得部３３５は、画像記憶部３４６ａに記憶された、プリント基板１の被検査領域に関するカラー画像を用いて、プリント基板１の被検査領域に係る色相画像を取得する。色相画像は、カラー画像における各画素の、ＨＳＶ色空間の色相環における色相を示す画像である。図９，１０に色相画像の一例を示す。色相画像取得部３３５は、０°（３６０°）を赤、６０°を黄、１２０°を（厳密な）緑、１８０°をシアン、２４０°を青、３００°をマゼンタとしたＨＳＶ色空間の色相環（図６参照）における各画素の色相Ｈｕｅ（以下、「色相Ｈ」と記載する）を求め、各画素とその色相Ｈとが関連付けられてなる色相画像を取得する。本実施形態では、色相画像取得部３３５によってプリント基板１の色相画像を得る工程が「色相画像取得工程」に相当する。色相画像は、画像記憶部３４６ａに記憶される。
【0072】
色相Ｈは、以下の数式１，２又は３を用いて算出される。尚、数式１は、ＲＧＢに係る各パラメータ値のうちＢのパラメータ値が最大である場合に用いられる。数式２は、ＲＧＢに係る各パラメータ値のうちＲのパラメータ値が最大である場合に用いられる。数式３は、ＲＧＢに係る各パラメータ値のうちＧのパラメータ値が最大である場合に用いられる。但し、ＲＧＢに係る各パラメータ値の最大値及び最小値が等しい場合、色相Ｈは定義されない。
＜数式１＞ Ｈ＝６０×（Ｇ－Ｒ）／（ＭＡＸ－ＭＩＮ）＋６０
＜数式２＞ Ｈ＝６０×（Ｂ－Ｇ）／（ＭＡＸ－ＭＩＮ）＋１８０
＜数式３＞ Ｈ＝６０×（Ｒ－Ｂ）／（ＭＡＸ－ＭＩＮ）＋３００
尚、数式１～３において、Ｒ，Ｇ，ＢはそれぞれＲＧＢに係る各パラメータ値を示し、ＭＡＸは各パラメータ値のうちの最大値を示し、ＭＩＮは各パラメータ値のうちの最小値を示す。
＜数式１＞ Ｈ＝６０×（Ｇ－Ｒ）／（ＭＡＸ－ＭＩＮ）＋６０
＜数式２＞ Ｈ＝６０×（Ｂ－Ｇ）／（ＭＡＸ－ＭＩＮ）＋１８０
＜数式３＞ Ｈ＝６０×（Ｒ－Ｂ）／（ＭＡＸ－ＭＩＮ）＋３００
尚、数式１～３において、Ｒ，Ｇ，ＢはそれぞれＲＧＢに係る各パラメータ値を示し、ＭＡＸは各パラメータ値のうちの最大値を示し、ＭＩＮは各パラメータ値のうちの最小値を示す。
【0073】
彩度画像取得部３３６は、画像記憶部３４６ａに記憶された、プリント基板１の被検査領域に関するカラー画像を用いて、プリント基板１の被検査領域に係る彩度画像を取得する。彩度画像は、カラー画像における各画素の彩度を示す画像である。図１１，１２に彩度画像の一例を示す。彩度画像取得部３３６は、次の数式４を用いてカラー画像における各画素の彩度Ｓ（ＨＳＶ形式の彩度）を算出し、各画素とその彩度Ｓとが関連付けられてなる彩度画像を取得する。本実施形態では、彩度画像取得部３３６によってプリント基板１の彩度画像を得る工程が「彩度画像取得工程」に相当する。彩度画像は、画像記憶部３４６ａに記憶される。
＜数式４＞ Ｓ＝（１－３×ＭＩＮ／（Ｒ＋Ｇ＋Ｂ））
尚、数式１～３と同様に、数式４において、Ｒ，Ｇ，ＢはそれぞれＲＧＢに係る各パラメータ値を示し、ＭＩＮは各パラメータ値のうちの最小値を示す。また、彩度画像における各画素の彩度Ｓは０～１で表され、画素の彩度Ｓが１に近いほど該画素の色は原色に近いものとなる。尚、数式４に代えて、次の数式４ａから彩度Ｓを求めてもよい。
＜数式４ａ＞ Ｓ＝（ＭＡＸ－ＭＩＮ）／ＭＡＸ
レジスト領域情報取得部３３７は、プリント基板１におけるレジスト領域４が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得する。本実施形態において、レジスト領域情報取得部３３７は、検査対象のプリント基板１に基づき、レジスト領域情報を取得する。
＜数式４＞ Ｓ＝（１－３×ＭＩＮ／（Ｒ＋Ｇ＋Ｂ））
尚、数式１～３と同様に、数式４において、Ｒ，Ｇ，ＢはそれぞれＲＧＢに係る各パラメータ値を示し、ＭＩＮは各パラメータ値のうちの最小値を示す。また、彩度画像における各画素の彩度Ｓは０～１で表され、画素の彩度Ｓが１に近いほど該画素の色は原色に近いものとなる。尚、数式４に代えて、次の数式４ａから彩度Ｓを求めてもよい。
＜数式４ａ＞ Ｓ＝（ＭＡＸ－ＭＩＮ）／ＭＡＸ
レジスト領域情報取得部３３７は、プリント基板１におけるレジスト領域４が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得する。本実施形態において、レジスト領域情報取得部３３７は、検査対象のプリント基板１に基づき、レジスト領域情報を取得する。
【0074】
より詳しくは、レジスト領域情報取得部３３７は、カラー画像に基づき、上記同様の色相画像を取得する。尚、色相画像取得部３３５により取得された色相画像を用いてもよい。
【0075】
次いで、レジスト領域情報取得部３３７は、色相画像のうち色相Ｈが所定範囲（本実施形態では例えば７０°以上１６０°以下）となっている画素の連結成分を特定する処理を行うとともに、特定された連結成分（塊部分）の面積（本実施形態では画素数）を算出する。つまり、レジスト領域情報取得部３３７は、カラー画像のうち緑又は緑に近い色となっている塊部分の面積を算出する。
【0076】
その上で、レジスト領域情報取得部３３７は、塊部分の面積と検査用情報記憶部３４６ｂに予め記憶された領域特定用基準値とを比較し、面積が領域特定用基準値を上回る塊部分をレジスト領域４と判定する。そして、レジスト領域情報取得部３３７は、このレジスト領域４を特定するための情報（例えば、レジスト領域４の位置を示す座標情報など）をレジスト領域情報として取得する。取得されたレジスト領域情報は、領域情報記憶部３４６ｃに記憶される。本実施形態では、レジスト領域情報取得部３３７によりレジスト領域情報を取得する工程が「レジスト領域情報取得工程」に相当する。
【0077】
実装領域情報取得部３３８は、プリント基板１に係る「部品実装領域」を特定するための実装領域情報を取得する。「部品実装領域」とは、「部品が実装される可能性のある領域」、レジストで覆われていない露出したランド３ｂ、及び、クリーム半田５又は接着剤を含む領域をいう。尚、「部品が実装される可能性のある領域」は、基本的には「部品の基準実装位置」をいうが、セルフアライメントを利用する場合、セルフアライメントに対応してオフセットされる部品の実装予定位置を含む。セルフアライメントとは、リフロー工程によって溶融されたクリーム半田５が、ランド３ｂ表面に沿って濡れ広がる作用をいう。セルフアライメントが働くことによって、ランド３ｂからずれた位置にクリーム半田５が印刷された場合でも、前記リフロー工程を経ることで、クリーム半田５がランド３ｂ上にほとんどずれなく配置されることがある。尚、「部品の基準実装位置」は、設計情報や製造情報を利用して厳密に設定してもよいし、ランド３ｂ等の位置を利用して簡略的に設定してもよい。
【0078】
本実施形態では、例えば、図７，８に示すように、セルフアライメントに対応して最もオフセットされるときの部品の実装予定位置が位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４（図７，８にて太い二点鎖線で示す位置）である場合、部品の基準実装位置ＰＢ（図７，８にて細い二点鎖線で示す位置）と、位置Ｐ１～Ｐ４と、該部品の実装対象となるランド３ｂと、該部品が搭載されるクリーム半田５とを含む矩形状の領域が部品実装領域Ｍａとして設定されている。「部品実装領域」は、「部品が実装される可能性のある領域」、ランド３ｂ、及び、クリーム半田５又は接着剤を含む最小の領域に限られず、異物の移動などを考慮して、前記最小の領域を適宜拡大した領域とすることができる。尚、図７，８の例において、「部品が実装される可能性のある領域」とは、位置Ｐ１～Ｐ４及び基準実装位置ＰＢを含む最小の領域ということができる。
【0079】
本実施形態において、実装領域情報取得部３３８は、例えば、設計上のレジスト領域情報と部品実装領域との位置関係を示す情報を用いて、取得されたレジスト領域情報に対して前記位置関係と同一の関係にある座標（画素の位置を示す座標）の範囲を実装領域情報として取得する。尚、前記位置関係を示す情報は、検査用情報記憶部３４６ｂに予め記憶されている。取得された実装領域情報は、領域情報記憶部３４６ｃに記憶される。
【0080】
異物検出部３３９は、被検査領域に係る色相画像又は彩度画像における、レジスト領域情報により特定されるレジスト領域４を検査対象として異物の検出を行う。
【0081】
色相画像に基づく異物の検出は、レジスト領域４に対する色相差を利用して行われる。すなわち、異物検出部３３９は、まず、被検査領域の色相画像における各画素を色相成分で二値化してなる二値化色相画像を得る。本実施形態において、二値化色相画像は、検査用情報記憶部３４６ｂに予め記憶された色相閾値と色相画像における各画素の色相Ｈとを比較し、色相画像における各画素を二値化することで得られる。得られた二値化色相画像は、０（明部分）及び１（暗部分）を備えた白黒画像となる。二値化色相画像は、画像記憶部３４６ａに記憶される。
【0082】
尚、参考として、金髪Ｘ１が付着したプリント基板１に係る色相画像（図９参照）と、茶髪Ｘ２が付着したプリント基板１に係る色相画像（図１０参照）とを示す。これらに示すように、色相画像において、金髪Ｘ１及び茶髪Ｘ２の各色相とレジスト領域４の色相とは検査を行う上で十分に異なるものとなる。そのため、二値化色相画像においては、例えば、金髪Ｘ１及び茶髪Ｘ２が暗部分で表され、レジスト領域４が明部分で表されることとなる。
【0083】
二値化色相画像を得た後、異物検出部３３９は、この二値化色相画像のうち、少なくともレジスト領域情報取得部３３７が得たレジスト領域情報により特定されるレジスト領域４を検査対象（検査範囲）として設定する。従って、ランド３ｂやスルーホール３ｃ、プリント基板１に付された文字部分や図形部分などは検査対象（検査範囲）から除かれる。また、本実施形態において、レジスト領域情報及び色相画像は、それぞれ同一の検査対象のプリント基板１に基づき取得されているため、このプリント基板１にとって最適な検査対象が設定される。
【0084】
その上で、異物検出部３３９は、前記検査対象（検査範囲）において、レジスト領域４（例えば明部分）の色相と異なる色相を有する画素（例えば暗部分）の連結成分を特定する処理を行うとともに、特定された連結成分（塊部分）の面積（例えば画素数）を算出する。また、異物検出部３３９は、前記連結成分（塊部分）の長さ（例えばＸ方向長さ及びＹ方向長さ）も算出する。
【0085】
次いで、異物検出部３３９は、塊部分の面積と検査用情報記憶部３４６ｂに予め記憶された面積閾値とを比較する。そして、異物検出部３３９は、塊部分の面積が前記面積閾値を上回る場合、異物が存在すると判定する。また、異物検出部３３９は、塊部分の長さと検査用情報記憶部３４６ｂに予め記憶された長さ閾値とを比較する。そして、異物検出部３３９は、塊部分の長さが前記長さ閾値を上回る場合、異物が存在すると判定する。異物が存在する場合、異物検出部３３９は、この異物の位置を特定するための異物位置情報（例えば、異物の位置を示す座標情報など）を検査結果記憶部３４６ｄに記憶する。
【0086】
一方、異物検出部３３９は、塊部分の面積が前記面積閾値以下であるとともに、塊部分の長さが前記長さ閾値以下である場合、異物が存在しないと判定する。
【0087】
さらに、異物検出部３３９は、色相画像のみならず、被検査領域の彩度画像に基づいて、上記同様の異物の検出処理を行う。彩度画像に基づく異物の検出は、レジスト領域４に対する彩度差を利用して行われる。
【0088】
詳述すると、異物検出部３３９は、まず、彩度画像の各画素を彩度成分で二値化してなる二値化彩度画像を得る。本実施形態において、二値化彩度画像は、検査用情報記憶部３４６ｂに予め記憶された彩度閾値と彩度画像における各画素の彩度Ｓとを比較し、彩度画像における各画素を二値化することで得られる。得られた二値化彩度画像は、０（暗部分）及び１（明部分）を備えた白黒画像となる。二値化彩度画像は、画像記憶部３４６ａに記憶される。
【0089】
尚、参考として、黒髪Ｘ３が付着したプリント基板１に係る彩度画像（図１１参照）と、白髪Ｘ４が付着したプリント基板１に係る彩度画像（図１２参照）とを示す。これらに示すように、彩度画像において、黒髪Ｘ３及び白髪Ｘ４の各彩度とレジスト領域４の彩度とは検査を行う上で十分に異なるものとなる。そのため、二値化彩度画像においては、例えば、黒髪Ｘ３及び白髪Ｘ４が暗部分で表され、レジスト領域４が明部分で表されることとなる。
【0090】
二値化彩度画像を得た後、異物検出部３３９は、この二値化彩度画像のうち、少なくともレジスト領域情報取得部３３７が得たレジスト領域情報により特定されるレジスト領域４を検査対象（検査範囲）として設定する。
【0091】
その上で、異物検出部３３９は、前記検査対象（検査範囲）において、レジスト領域４（例えば明部分）の彩度と異なる彩度を有する画素（例えば暗部分）の連結成分を特定する処理を行うとともに、特定された連結成分（塊部分）の面積及び長さを算出する。
【0092】
そして、異物検出部３３９は、塊部分の面積及び前記面積閾値、並びに、塊部分の長さ及び前記閾値をそれぞれ比較する。そして、異物検出部３３９は、塊部分の面積が前記面積閾値を上回る場合、又は、塊部分の長さが前記長さ閾値を上回る場合、異物が存在すると判定する。検出された異物に係る異物位置情報（座標情報など）は検査結果記憶部３４６ｄに記憶される。
【0093】
尚、異物検出部３３９は、塊部分の面積が前記面積閾値を上回り、かつ、塊部分の長さが長さ閾値を上回る場合に、異物が存在すると判定してもよい。また、面積や長さ以外のパラメータ（例えば太さや形状など）を利用して、異物が存在するか否かを判定するようにしてもよい。
【0094】
一方、異物検出部３３９は、塊部分の面積が前記面積閾値以下であるとともに、塊部分の長さが前記長さ閾値以下である場合、異物が存在しないと判定する。
【0095】
そして、異物検出部３３９は、色相画像又は彩度画像に基づく異物の検出処理を、プリント基板１の全ての被検査領域を対象として行う。すなわち、異物検出部３３９は、検査対象のプリント基板１に係る全ての色相画像又は彩度画像を利用して上記異物の検出処理を行う。全ての被検査領域に係る異物の検出結果は検査結果記憶部３４６ｄに記憶される。本実施形態では、異物検出部３３９により異物を検出する工程が「異物検出工程」に相当する。
【0096】
良否判定部３４０は、部品実装領域Ｍａに対する、異物検出部３３９により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する。本実施形態において、良否判定部３４０は、異物検出部３３９により検出された異物が部品実装領域Ｍａに重なる又は接する場合に該異物を「不良」と判定する。
【0097】
より詳しくは、良否判定部３４０は、記憶部３４６ｃ，３４７ｄに記憶された異物位置情報及び実装領域情報に基づき、被検査領域において、この異物位置情報により特定される複数の座標の少なくとも１つが、この実装領域情報により特定される座標の範囲に含まれるか否かを判定する。そして、異物に係る複数の座標のうちの少なくとも１つが部品実装領域Ｍａに係る座標の範囲に含まれる場合、良否判定部３４０は、該異物を「不良」と判定する。
【0098】
例えば、図１３に示すように、部品実装領域Ｍａに対し異物Ｘが重なる場合には、異物に係る複数の座標が部品実装領域Ｍａに係る座標の範囲に含まれるため、良否判定部３４０は、該異物Ｘを「不良」と判定する。また、例えば、図１４に示すように、部品実装領域Ｍａに対し異物Ｘが接している場合には、異物に係る複数の座標のうちの少なくとも１つが部品実装領域Ｍａに係る座標の範囲に含まれるため、良否判定部３４０は、該異物を「不良」と判定する。
【0099】
一方、異物に係る複数の座標の全てが部品実装領域Ｍａに係る座標の範囲に含まれない場合、良否判定部３４０は、該異物を「問題なし」と判定する。良否判定部３４０による判定結果は、異物位置情報と関連付けられた状態で、検査結果記憶部３４６ｄに記憶される。
【0100】
さらに、良否判定部３４０は、プリント基板１の全ての被検査領域を対象として、異物の良否に関する上記検査処理を行う。そして、良否判定部３４０は、プリント基板１における全ての被検査領域において、異物検出部３３９により異物が検出されなかったり、異物が検出されたとしても該異物を「問題なし」と判定したりした場合、検査対象のプリント基板１に異常はないと判定する。
【0101】
一方、良否判定部３４０は、異物検出部３３９により異物が検出されるとともに、該異物に対し「不良」と判定した被検査領域が１つでも存在する場合、検査対象のプリント基板１を不良と判定する。良否判定部３４０による判定結果は検査結果記憶部３４６ｄに記憶される。また、この判定結果は、表示部３４５や通信部３４７などを介して外部に報知される。本実施形態では、良否判定部３４０によって、異物の良否を判定する工程が「良否判定工程」に相当する。
【0102】
表示制御部３４１は、表示部３４５にて記憶部３４６に記憶された情報を表示させるにあたって、その表示内容を制御する。本実施形態において、表示制御部３４１は、記憶部３４６に記憶された情報を用いて、異物検出部３３９により異物の検出がなされた被検査領域の画像（色相画像、彩度画像又はカラー画像）に対し部品実装領域Ｍａに対応する画像（例えば、部品実装領域Ｍａの外縁を示す枠の画像）を重ねてなる画像（例えば、図１３，１４のような画像）を表示部３４５にて表示可能とされている。すなわち、表示制御部３４１は、異物検出部３３９によって検出された異物と部品実装領域Ｍａとの位置関係を示す画像を表示部３４５にて表示可能とされている。
【0103】
また、表示制御部３４１は、異物検出部３３９によって検出された異物のうち、良否判定部３４０により「不良」と判定されたものと、良否判定部３４０により「不良」と判定されなかったものとを区別可能な状態で表示部３４５にて表示可能とされている。本実施形態では、例えば、図１５に示すように、良否判定部３４０により「不良」と判定された異物Ｘに対応して「不良」であることを示す情報（例えば、「Ｂ」の文字など）が表示され、一方、良否判定部３４０により「不良」と判定されなかった異物Ｘに対応して「不良」でないことを示すための情報（例えば、「ＮＢ」の文字など）が表示されるようになっている。
【0104】
以上詳述したように、本実施形態によれば、異物Ｘが検出されたとしても、この異物Ｘが部品実装領域Ｍａとの位置関係の点からプリント基板１の機能上の問題を生じさせないと考えられる場合には、該異物を不良と判定させないようにすることができる。これにより、プリント基板１の機能上の問題を生じさせないと考えられる異物に起因した、プリント基板１の不良判定をより確実に防止できる。その結果、不良判定されて廃棄されるプリント基板１を減らすことができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【0105】
一方、検出された異物が部品実装領域Ｍａとの位置関係の点からプリント基板１の機能上の問題を生じさせ得ると考えられる場合には、該異物を不良と判定させることができる。従って、プリント基板１に機能上の問題を生じさせ得る異物を適切に検出することができ、プリント基板１が良品と誤判定されることをより確実に防止できる。
【0106】
また、本実施形態では、異物が部品実装領域Ｍａに重なる又は接する場合に該異物を不良と判定するようになっている。従って、プリント基板１の機能上の問題を生じさせ得る不良の異物であるか否かの判定を比較的容易に行うことができる。これにより、判定処理に係る負担の軽減を図ることができる。
【0107】
加えて、表示部３４５において、少なくとも異物検出部３３９により検出された異物と部品実装領域Ｍａとの位置関係を表す画像を表示可能とされている。そのため、検出された異物と部品実装領域Ｍａとの位置関係を視覚をもって容易に把握することができる。従って、検査が適切に（狙い通りに）行われているか否かの確認や検査条件の確認・調節などに関する利便性を高めることができる。
【0108】
さらに、茶髪や金髪といった毛髪は緑色のレジスト領域４に対し色相の点で差異が生じやすい点を利用し、色相画像の少なくともレジスト領域４において、該レジスト領域との色相差を利用して異物を検出するように構成されている。従って、レジスト領域４に位置する茶髪や金髪を精度よく検出することができ、異物の検出能力を高めることができる。
【0109】
また、異物のうち黒髪や白髪といった毛髪は、緑色のレジスト領域４に対し彩度の点で特に差異が生じやすい点を利用して、レジスト領域４に対する彩度差を利用して異物を検出するように構成されている。従って、レジスト領域４に位置する黒髪や白髪を精度よく検出することができ、異物の検出能力をより高めることができる。
【0110】
尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
【0111】
（ａ）上記実施形態において、良否判定部３４０は、異物位置情報により特定される複数の座標の少なくとも１つが、実装領域情報により特定される座標の範囲に含まれるか否かによって、該異物の良否を判定するように構成されている。これに対し、良否判定部３４０は、図１６に示すように、異物Ｘから、部品が実装される可能性のある領域ＰＰ（図１２にて太い二点鎖線で示す領域）、ランド３ｂ及びクリーム半田５といった部品実装領域に含まれる対象までの各距離を算出し、これら距離の最小値が予め設定された所定の判定値Ｄｋを上回るか否かによって、異物Ｘの良否を判定するものであってもよい。図１６に示す例では、距離Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５が算出され、これら距離Ｄ１～Ｄ５の最小値である距離Ｄ３と判定値Ｄｋとを比較することで、異物Ｘの良否が判定される。
【0112】
尚、上記の良否判定手法によれば、結果的に、前記領域ＰＰ、ランド３ｂ及びクリーム半田５の外縁から判定値Ｄｋだけ離間した距離を外縁とする部品実装領域Ｍａ（図１７参照）に対し、異物Ｘが重なるか又は接せるかについての判定がなされることとなる。
【0113】
（ｂ）上記実施形態において、部品実装領域Ｍａは矩形状とされているが、部品実装領域Ｍａの形状はこれに限定される訳ではなく、例えばランド３ｂや部品の形状などに合わせて適宜変更してもよい。
【0114】
（ｃ）上記実施形態では、部品実装領域Ｍａに対し異物が重なるか又は接するかを判定することによって、該異物の良否を判定するように構成されている。しかしながら、異物の良否判定手法はこれに限られるものではなく、異物の良否判定は、部品実装領域Ｍａに対する異物の位置関係に基づいて行われるものであればよい。従って、例えば、部品実装領域Ｍａから異物までの最短距離や、異物における複数の位置から部品実装領域Ｍａまでの距離の平均値などに基づき該異物の良否を判定するようにしてもよい。
【0115】
（ｄ）上記実施形態において、表示制御部３４１は、表示部３４５にて、異物検出部３３９によって検出された異物を表示可能とされているが、良否判定部３４０により不良と判定された異物のみを選択的に表示可能としてもよい。
【0116】
また、表示制御部３４１は、複数の異物が存在する場合、これら異物に係る情報を部品実装領域Ｍａまでの距離順に表示部３４５にて表示可能であってもよい。例えば、部品実装領域Ｍａまでの距離順に、各異物の拡大画像などを表示部３４５にて並べて表示可能としてもよい。
【0117】
さらに、表示制御部３４１は、表示部３４５にて、部品実装領域Ｍａから所定距離以下だけ離れた異物のみを選択的に表示可能なものであってもよい。この場合、部品実装領域Ｍａを拡大・縮小可能に構成し、部品実装領域Ｍａの拡大又は縮小によって、表示対象となる異物が変更されるようにしてもよい。
【0118】
（ｅ）上記実施形態において、レジスト領域情報取得部３３７は、検査対象のプリント基板１に係る色相画像における一定範囲の色相を有する部分をレジスト領域として抽出することで、レジスト領域情報を取得するように構成されている。これに対し、レジスト領域情報取得部３３７は、彩度画像における一定範囲の彩度を有する部分をレジスト領域として抽出することで、レジスト領域情報を取得するものであってもよい。勿論、これらレジスト領域情報の取得手法を併用してもよい。
【0119】
（ｆ）上記実施形態において、レジスト領域情報取得部３３７は、検査対象のプリント基板１の画像に基づき、レジスト領域情報を取得するように構成されている。
【0120】
これに対し、レジスト領域情報取得部３３７は、マスターカラー画像を用いてマスター基板の色相画像を得るとともに、該色相画像からレジスト領域の色相に一致する領域を抽出すること、及び、マスターカラー画像を用いてマスター基板の彩度画像を得るとともに、該彩度画像からレジスト領域の彩度に一致する領域を抽出することの少なくとも一方によって、レジスト領域情報を取得するものであってもよい。マスターカラー画像は、理想的なプリント基板１であるマスター基板（不図示）のカラー画像である。マスターカラー画像は、例えば半田印刷後検査装置１３に供給されたマスター基板を、照明装置３２１により照らした状態でカメラ３２２により撮像することによって取得することができる。
【0121】
マスターカラー画像に基づきレジスト領域情報を取得するように構成することで、設計情報や製造情報を用いることなく、検査対象のプリント基板１との関係で十分に正確なレジスト領域情報を得ることができる。
【0122】
また、色相画像や彩度画像からレジスト領域の色相や彩度と一致する領域を抽出することによりレジスト領域情報を取得するため、明度画像を用いる場合と比べて、マスター基板におけるレジスト領域４をより正確に特定することができる。その結果、より正確なレジスト領域情報を取得することができる。
【0123】
さらに、レジスト領域情報取得部３３７は、プリント基板１の設計情報及び製造情報の少なくとも一方に基づき、レジスト領域情報を取得するものであってもよい。設計情報としては、プリント基板のＣＡＤデータなどを挙げることができ、製造情報としては、プリント基板のガーバーデータなどを挙げることができる。
【0124】
設計情報や製造情報を用いてレジスト領域情報を取得するように構成することで、プリント基板１やマスター基板などが手元にない状態であっても、検査対象のプリント基板１との関係で十分に正確なレジスト領域情報を容易に取得することができる。
【0125】
（ｇ）上記実施形態において、異物検出部３３９は、カメラ３２２により得られたカラー画像を元にした色相画像及び彩度画像を用いて異物の検出を行うように構成されているが、色相画像及び彩度画像のうちの一方のみを用いて、異物の検出を行うものであってもよい。また、異物検出部３３９は、色相画像及び彩度画像以外の画像を用いて異物検出を行うものであってもよい。従って、カラー画像（ＲＧＢ画像）やカラー画像を元に取得した明度画像を用いて異物の検出を行うように構成してもよい。尚、明度画像とは、カラー画像における各画素の明度を示す画像をいう。
【0126】
（ｈ）上記実施形態において、各リングライト３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃは、白色光を照射するように構成されているが、赤色光、青色光又は緑色光（つまり、それぞれ異なる色）を照射するものであってもよい。また、この場合には、カメラ３２２をモノクロカメラにより構成し、各リングライト３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃからの照射が順次行われる都度、該カメラ３２２によるプリント基板１の撮像を行い、計３種類の画像を得るように構成してもよい。そして、この３種類の画像に基づき、色相画像や彩度画像などを得てもよい。尚、三種類の画像は、各画素に対応して、Ｒ（赤色）に係るパラメータ値、Ｇ（緑色）に係るパラメータ値、又は、Ｂ（青色）に係るパラメータ値がそれぞれ設定されているものである。従って、これら三種類の画像は「カラー画像」に相当するということができる。
【0127】
（ｉ）上記実施形態では、異物を検出するにあたって、色相画像や彩度画像を二値化して二値化色相画像や二値化彩度画像を得るように構成されているが、必ずしも二値化画像を得る必要はない。従って、例えば、色相画像や彩度画像をそのまま用いて異物を検出するように構成してもよい。例えば、色相画像又は彩度画像における一定範囲の色相又は彩度を有する部位の面積や長さなどを求め、この面積や長さに基づき異物を検出するように構成してもよい。
【符号の説明】
【0128】
１…プリント基板、４…レジスト領域、５…クリーム半田、１３…半田印刷後検査装置（基板検査装置）、３２１…照明装置（画像取得手段）、３２２…カメラ（画像取得手段）、３３５…色相画像取得部（色相画像取得手段）、３３６…彩度画像取得部（彩度画像取得手段）、３３７…レジスト領域情報取得部（レジスト領域情報取得手段）、３３９…異物検出部（異物検出手段）、３４０…良否判定部（良否判定手段）、３４５…表示部（表示手段）、Ｍａ…部品実装領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【手続補正書】
【提出日】2022-07-01
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定するように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定するように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
【請求項2】
情報を表示可能な表示手段を備え、
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項3】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
【請求項4】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項5】
クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定する
ことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定する
ことを特徴とする基板検査方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0013】
手段１．クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定するように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定するように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0020】
また、プリント基板の機能上の問題を生じさせ得る不良の異物であるか否かの判定を比較的容易に行うことができる。従って、判定処理に係る負担の軽減を図ることができる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0021】
手段２．情報を表示可能な表示手段を備え、
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする手段１に記載の基板検査装置。
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする手段１に記載の基板検査装置。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0022】
上記手段２によれば、検出された異物と部品実装領域との位置関係を視覚をもって容易に把握することができる。従って、検査が適切に（狙い通りに）行われているか否かの確認や検査条件の確認・調節などに関する利便性を高めることができる。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0023】
手段３．前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１又は２に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１又は２に記載の基板検査装置。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0024】
異物のうち茶髪や金髪といった毛髪は、緑色のレジスト領域に対し明度や彩度の点で相違が生じにくい。一方、茶髪や金髪といった毛髪は緑色のレジスト領域に対し色相の点で差異が生じやすい。この点を利用し、上記手段３によれば、色相画像の少なくともレジスト領域において、該レジスト領域との色相差を利用して異物を検出可能とされている。従って、レジスト領域に位置する茶髪や金髪を精度よく検出することができ、異物の検出能力を高めることができる。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0025】
手段４．前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の基板検査装置。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0026】
異物のうち黒髪や白髪といった毛髪は、緑色のレジスト領域に対し彩度の点で特に差異が生じやすい。この点を利用し、上記手段４によれば、レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出するように構成されている。従って、レジスト領域に位置する黒髪や白髪を精度よく検出することができ、異物の検出能力をより高めることができる。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0027】
尚、上記手段３，４に係る両構成を採用してもよい。すなわち、被検査領域に係る色相画像及び彩度画像の双方を利用して異物の検出を行うように構成してもよい。この場合、黒髪、白髪、茶髪又は金髪といった一般によく見られる色の毛髪の検出を精度よく行うことができる。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0028】
手段５．クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定する
ことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定する
ことを特徴とする基板検査方法。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0029】
上記手段５によれば、上記手段１と同様の作用効果が奏されることとなる。
【手続補正書】
【提出日】2022-08-19
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
【請求項2】
情報を表示可能な表示手段を備え、
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項3】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
【請求項4】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項5】
クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0013】
手段１．クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0028】
手段５．クリーム半田の印刷されたプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
【手続補正書】
【提出日】2022-11-24
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
クリーム半田の印刷された、後の工程で部品を実装するプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
【請求項2】
情報を表示可能な表示手段を備え、
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項3】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
【請求項4】
前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項5】
クリーム半田の印刷された、後の工程で部品を実装するプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0013】
手段１．クリーム半田の印刷された、後の工程で部品を実装するプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0028】
手段５．クリーム半田の印刷された、後の工程で部品を実装するプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。