発明の名称 半導体装置
出願人 シャープ福山レーザー株式会社 (識別番号 319006036)
特許公開件数ランキング 12174 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2439 位(6件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-44169
公報発行日 2023年3月30
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-44169
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