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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023044416
(43)【公開日】2023-03-30
(54)【発明の名称】発光装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/54 20100101AFI20230323BHJP
H01L 33/58 20100101ALI20230323BHJP
【ＦＩ】
H01L33/54
H01L33/58
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021152439
(22)【出願日】2021-09-17
(71)【出願人】
【識別番号】000131430
【氏名又は名称】シチズン電子株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000001960
【氏名又は名称】シチズン時計株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100114018
【弁理士】
【氏名又は名称】南山 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100180806
【弁理士】
【氏名又は名称】三浦 剛
(74)【代理人】
【識別番号】100160716
【弁理士】
【氏名又は名称】遠藤 力
(72)【発明者】
【氏名】熊坂 拓
(72)【発明者】
【氏名】濱田 優彦
(72)【発明者】
【氏名】萱沼 浩称
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA24
5F142BA02
5F142BA32
5F142CA02
5F142CB12
5F142CD02
5F142CD17
5F142CE03
5F142CE16
5F142CE32
5F142CG05
5F142CG26
5F142CG32
5F142DA02
5F142DA12
5F142DA73
5F142DB17
5F142FA18
(57)【要約】
【課題】隣接する領域の発光を低減することで色度ずれを抑制した発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂを表面に有し、表面の反対側にアノード電極２６、２８及びカソード電極２７、２９が配置される基材１０と、第１発光領域１８ａに実装された第１発光素子１１と、第２発光領域１８ｂに実装された第２発光素子１２と、蛍光体を含有し、第１発光素子１１を覆うように配置される第１封止材１５と、第１発光素子１１、第１封止材１５及び第２発光素子１２を覆うように配置される第２封止材１６と、第１発光領域１８ａと第２発光領域１８ｂとの間に配置され、第１発光領域１８ａから出射される光と第２発光領域１８ｂから出射される光との間の干渉を防止する干渉防止材１４とを有する。
【選択図】図２
【解決手段】発光装置１は、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂを表面に有し、表面の反対側にアノード電極２６、２８及びカソード電極２７、２９が配置される基材１０と、第１発光領域１８ａに実装された第１発光素子１１と、第２発光領域１８ｂに実装された第２発光素子１２と、蛍光体を含有し、第１発光素子１１を覆うように配置される第１封止材１５と、第１発光素子１１、第１封止材１５及び第２発光素子１２を覆うように配置される第２封止材１６と、第１発光領域１８ａと第２発光領域１８ｂとの間に配置され、第１発光領域１８ａから出射される光と第２発光領域１８ｂから出射される光との間の干渉を防止する干渉防止材１４とを有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１発光領域及び前記第１発光領域に隣接する第２発光領域を表面に有し、前記表面の反対側にアノード電極及びカソード電極が配置される基材と、
前記第１発光領域に実装された第１発光素子と、
前記第２発光領域に実装された第２発光素子と、
前記第１発光領域と前記第２発光領域との間に配置され、前記第１発光領域から出射される光と前記第２発光領域から出射される光との間の干渉を防止する干渉防止材と、
蛍光体を含有し、前記第１発光素子を覆い且つ前記第１発光領域の外縁まで達するように配置される第１封止材と、
前記第１発光素子及び前記第１封止材を覆うように配置される第２封止材と、
前記第２発光素子を覆うように配置される第３封止材と、を有し、
前記第１封止材の高さは、前記第１発光素子の上面の直上において、前記第２発光領域から離隔するに従って高くなる、
ことを特徴とする発光装置。
前記第１発光領域に実装された第１発光素子と、
前記第２発光領域に実装された第２発光素子と、
前記第１発光領域と前記第２発光領域との間に配置され、前記第１発光領域から出射される光と前記第２発光領域から出射される光との間の干渉を防止する干渉防止材と、
蛍光体を含有し、前記第１発光素子を覆い且つ前記第１発光領域の外縁まで達するように配置される第１封止材と、
前記第１発光素子及び前記第１封止材を覆うように配置される第２封止材と、
前記第２発光素子を覆うように配置される第３封止材と、を有し、
前記第１封止材の高さは、前記第１発光素子の上面の直上において、前記第２発光領域から離隔するに従って高くなる、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項2】
前記第１発光領域及び前記第２発光領域のそれぞれの外縁の少なくとも一部に沿って配置される反射材を更に有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記第１発光領域及び前記第２発光領域のそれぞれは、一辺が前記干渉防止材に沿って延伸する矩形状の平面形状を有し、
前記反射材は、前記第１発光領域及び前記第２発光領域のそれぞれの前記干渉防止材に沿って延伸する辺に対向する辺に沿って配置される、請求項２に記載の発光装置。
前記反射材は、前記第１発光領域及び前記第２発光領域のそれぞれの前記干渉防止材に沿って延伸する辺に対向する辺に沿って配置される、請求項２に記載の発光装置。
【請求項4】
前記第２封止材及び前記第３封止材は、同一の樹脂で形成され、
前記第２封止材及び前記第３封止材の双方は、蛍光体を含有しない、請求項２又は３に記載の発光装置。
前記第２封止材及び前記第３封止材の双方は、蛍光体を含有しない、請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項5】
前記第２発光素子及び前記第３封止材を覆うように配置される第４封止材を更に有し、
前記第３封止材は、前記第１封止材に含有される蛍光体と異なる蛍光体を含有し、
前記第３封止材の高さは、前記第２発光素子の上面の直上において、前記第１発光領域から離隔するに従って高くなる、請求項２又は３に記載の発光装置。
前記第３封止材は、前記第１封止材に含有される蛍光体と異なる蛍光体を含有し、
前記第３封止材の高さは、前記第２発光素子の上面の直上において、前記第１発光領域から離隔するに従って高くなる、請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項6】
前記第１発光素子と前記干渉防止材に沿って延伸する辺に対向する前記第１発光領域の辺の離隔距離は、前記第１発光素子と前記干渉防止材に沿って延伸する前記第１発光領域の辺との間の離隔距離よりも短い、請求項１～５の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項7】
前記干渉防止材の高さは、前記反射材の高さと等しい、請求項２～６の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項8】
前記基材は、外縁に沿って切欠きが形成され、
前記反射材の底部は、前記切欠きに係合される、請求項２～７の何れか一項に記載の発光装置。
前記反射材の底部は、前記切欠きに係合される、請求項２～７の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項9】
前記基材は、前記第１発光領域と前記第２発光領域との間に凹部が形成され、
前記干渉防止材の底部は、前記凹部に係合される、請求項２～８の何れか一項に記載の発光装置。
前記干渉防止材の底部は、前記凹部に係合される、請求項２～８の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項10】
前記干渉防止材は、前記第１発光領域及び前記第２発光領域から出射される光を反射する光反射材により形成される、請求項２～９の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項11】
前記第１発光領域から出射される光は白色の光であり、
前記第２発光素子は、青色の光を出射する、請求項２～１０の何れか一項に記載の発光装置。
前記第２発光素子は、青色の光を出射する、請求項２～１０の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項12】
前記第２発光領域に実装され、赤色の光を出射する第３発光素子と、
前記第２発光領域に実装され、緑色の光を出射する第４発光素子と、を更に有し、
前記第２発光素子は、前記第３発光素子及び前記第４発光素子よりも前記干渉防止材から離隔して配置される、請求項１１に記載の発光装置。
前記第２発光領域に実装され、緑色の光を出射する第４発光素子と、を更に有し、
前記第２発光素子は、前記第３発光素子及び前記第４発光素子よりも前記干渉防止材から離隔して配置される、請求項１１に記載の発光装置。
【請求項13】
前記第１封止材が前記干渉防止材に接する面の高さは、前記第２発光素子の上面の高さよりも低い、請求項２～１２の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項14】
前記アノード電極及び前記カソード電極は、前記表面に隣接する面である側面に更に配置され、
前記アノード電極及び前記カソード電極は、前記表面の反対側に前記反射材の延伸方向に沿って配置される、請求項２～１３の何れか一項に記載の発光装置。
前記アノード電極及び前記カソード電極は、前記表面の反対側に前記反射材の延伸方向に沿って配置される、請求項２～１３の何れか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）を発光素子として使用する発光装置において、異なる色を出射可能な技術が知られている。例えば、特許文献１には、樹脂製枠と樹脂製隔壁で囲まれた複数の区域に実装される発光素子を覆うように、それぞれに異なる蛍光体を含有する樹脂から成る蛍光体含有樹脂層を備えることで、複数の区域から異なる色を有する光を出射する発光装置が記載される。特許文献１に記載される発光装置は、１つの発光領域から白色の光を出射し、他の発光領域から青色又は赤色の光を出射して、複数の発光領域から出射される光を混色することで色温度が異なる光を出射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１５－４３４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載される発光装置は、白色樹脂を透過した光が励起光となり、隣接する領域を発光させてしまい、色度ずれが生じるおそれがある。
【0005】
本発明は、このような課題を解決するものであり、隣接する領域の発光を低減することで色度ずれを抑制した発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る発光装置は、第１発光領域及び第１発光領域に隣接する第２発光領域を表面に有し、表面の反対側にアノード電極及びカソード電極が配置される基材と、第１発光領域に実装された第１発光素子と、第２発光領域に実装された第２発光素子と、第１発光領域と第２発光領域との間に配置され、第１発光領域から出射される光と第２発光領域から出射される光との間の干渉を防止する干渉防止材と、蛍光体を含有し、第１発光素子を覆い且つ第１発光領域の外縁まで達するように配置される第１封止材と、第１発光素子及び第１封止材を覆うように配置される第２封止材と、第２発光素子を覆うように配置される第３封止材とを有し、第１封止材の高さは、第１発光素子の上面の直上において、第２発光領域から離隔するに従って高くなる。
【0007】
さらに、本発明に係る発光装置は、第１発光領域及び第２発光領域のそれぞれの外縁の少なくとも一部に沿って配置される反射材を更に有することが好ましい。
【0008】
さらに、本発明に係る発光装置では、第１発光領域及び第２発光領域のそれぞれは、一辺が干渉防止材に沿って延伸する矩形状の平面形状を有し、反射材は、第１発光領域及び第２発光領域のそれぞれの干渉防止材に沿って延伸する辺に対向する辺に沿って配置されることが好ましい。
【0009】
さらに、本発明に係る発光装置では、第２封止材及び第３封止材は、同一の樹脂で形成され、第２封止材及び第３封止材の双方は、蛍光体を含有しないことが好ましい。
【0010】
さらに、本発明に係る発光装置は、第２発光素子及び第３封止材を覆うように配置される第４封止材を更に有し、第３封止材は、第１封止材に含有される蛍光体と異なる蛍光体を含有し、第３封止材の高さは、第２発光素子の上面の直上において、第１発光領域から離隔するに従って高くなることが好ましい。
【0011】
さらに、本発明に係る発光装置では、第１発光素子と干渉防止材に沿って延伸する辺に対向する第１発光領域の辺の離隔距離は、第１発光素子と干渉防止材に沿って延伸する第１発光領域の辺との間の離隔距離よりも短いことが好ましい。
【0012】
さらに、本発明に係る発光装置では、干渉防止材の高さは、反射材の高さと等しいことが好ましい。
【0013】
さらに、本発明に係る発光装置では、基材は、外縁に沿って切欠きが形成され、反射材の底部は、切欠きに係合されることが好ましい。
【0014】
さらに、本発明に係る発光装置では、基材は、第１発光領域と第２発光領域との間に凹部が形成され、干渉防止材の底部は、凹部に係合されることが好ましい。
【0015】
さらに、本発明に係る発光装置では、干渉防止材は、第１発光領域及び第２発光領域から出射される光を反射する光反射材により形成されることが好ましい。
【0016】
さらに、本発明に係る発光装置では、第１発光領域から出射される光は白色の光であり、第２発光素子は、青色の光を出射することが好ましい。
【0017】
さらに、本発明に係る発光装置は、第２発光領域に実装され、赤色の光を出射する第３発光素子と、第２発光領域に実装され、緑色の光を出射する第４発光素子と、を更に有し、第２発光素子は、第３発光素子及び第４発光素子よりも干渉防止材から離隔して配置されることが好ましい。
【0018】
さらに、本発明に係る発光装置では、第１封止材が干渉防止材に接する面の高さは、第２発光素子の上面の高さよりも低いことが好ましい。
【0019】
さらに、本発明に係る発光装置では、アノード電極及びカソード電極は、表面に隣接する面である側面に更に配置され、アノード電極及びカソード電極は、表面の反対側に反射材の延伸方向に沿って配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【0020】
本発明に係る発光装置は、隣接する領域の発光を低減することで色度ずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。
【図2】（ａ）は図１に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は図１に示す発光装置の底面図であり、（ｃ）は図１に示す発光素子の正面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図であり、（ｅ）は（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
【図4】（ａ）は図３に示す基板準備工程を示す図であり、（ｂ）は図３に示す基板切削工程を示す図であり、（ｃ）は図３に示す発光素子実装工程を示す図であり、（ｄ）は図３に示す干渉防止材配置工程を示す図であり、（ｅ）は図３に示す反射材配置工程を示す図であり、（ｆ）は図３に示す第１封止材配置工程を示す図である。
【図5】第２実施形態に係る発光装置の斜視図である。
【図6】（ａ）は図５に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は図５に示す発光装置の底面図であり、（ｃ）は図５に示す発光装置の正面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＣ－Ｃ線に沿う断面図であり、（ｅ）は（ａ）に示すＤ－Ｄ線に沿う断面図である。
【図9】（ａ）は第１変形例に係る発光装置の断面図であり、（ｂ）は第２変形例に係る発光装置の断面図であり、（ｃ）は第３変形例に係る発光装置の断面図であり、（ｄ）は第４変形例に係る発光装置の断面図である。
【図10】（ａ）は第５変形例に係る発光装置の断面図であり、（ｂ）は第６変形例に係る発光装置の断面図である。
【図11】（ａ）は第７変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は第８変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｃ）は第９変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｄ）は第１０変形例に係る発光装置の平面図である。
【図12】（ａ）は第１１変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は第１２変形例に係る発光装置の平面図である。
【図13】第１３変形例に係る発光装置の平面図である。
【図15】第１４変形例に係る発光装置の斜視図である。
【図16】（ａ）は図１５に示す発光装置の正面図であり、（ｂ）は図１５に示す発光装置の背面図であり、（ｃ）は図１５に示す発光装置の平面図であり、（ｄ）は図１５に示す発光装置の底面図であり、（ｅ）は図１５に示す発光装置の側面図である。
【図17】第１５変形例に係る発光装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
【0023】
（第１実施形態に係る発光装置の構成および機能）
図１は第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図２（ａ）は図１に示す発光装置の平面図であり、図２（ｂ）は図１に示す発光装置の底面図であり、図２（ｃ）は図１に示す発光素子の正面図である。図２（ｄ）は図２（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図であり、図２（ｅ）は図２（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
図１は第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図２（ａ）は図１に示す発光装置の平面図であり、図２（ｂ）は図１に示す発光装置の底面図であり、図２（ｃ）は図１に示す発光素子の正面図である。図２（ｄ）は図２（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図であり、図２（ｅ）は図２（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
【0024】
発光装置１は、基材１０と、第１発光素子１１と、第２発光素子１２と、反射材１３と、干渉防止材１４と、第１封止材１５と、第２封止材１６と、第３封止材１７とを有する面状発光装置である。反射材１３及び干渉防止材１４は、第１発光素子１１が実装され且つ第１封止材１５及び第１封止材１５に重畳する第２封止材１６が配置される第１発光領域１８ａと、第２発光素子１２が実装され且つ第３封止材１７が配置される第２発光領域１８ｂとを形成する。第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれは、一辺が干渉防止材１４に沿って延伸する矩形状の平面形状を有する。
【0025】
基材１０は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂で形成された矩形状の平面形状を有する。基材１０は、外縁に沿って切欠き１０ａが形成されると共に、第１発光領域１８ａと第２発光領域１８ｂとの間に凹部１０ｂが形成される。凹部１０ｂは、基材１０の対向する一対の辺の間に第１発光領域１８ａと第２発光領域１８ｂとの境界の全体に亘って形成される。
【0026】
基材１０の表面には、第１アノード配線２１、第１カソード配線２２、第２アノード配線２３及び第２カソード配線２４が配置される。また、基材１０の裏面には、第１アノード電極２６、第１カソード電極２７、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９が配置される。第１アノード配線２１、第１カソード配線２２、第２アノード配線２３及び第２カソード配線２４は、基材１０の表面の中心を中心として点対称となるように配置される。また、第１アノード電極２６、第１カソード電極２７、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９は、基材１０の裏面の中心を中心として点対称となるように配置される。
【0027】
第１アノード配線２１、第１カソード配線２２、第２アノード配線２３及び第２カソード配線２４は、銅等の導電性薄膜で形成される。第１アノード配線２１及び第２アノード配線２３は同一の平面形状を有し、第１カソード配線２２及び第２カソード配線２４は同一の平面形状を有する。第１カソード配線２２及び第２カソード配線２４の面積は、第１アノード配線２１及び第２アノード配線２３の面積よりも大きい。
【0028】
第１アノード電極２６、第１カソード電極２７、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９は、銅等の導電性部材で形成される。第１アノード電極２６、第１カソード電極２７、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９は、同一の平面形状を有する。第１アノード電極２６～第２カソード電極２９のそれぞれは、第１アノード配線２１、第１カソード配線２２、第２アノード配線２３及び第２カソード配線２４のそれぞれと、基材１０を貫通する貫通電極２５を介して接続される。
【0029】
第１発光素子１１は、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイであり、不図示の絶縁性のダイボンド材によって接着されることで第１カソード配線２２に実装される。第１発光素子１１は、金等の導電性部材により形成される線状部材であるボンディングワイヤ３０を介して第１アノード配線２１及び第１カソード配線２２に接続される。
【0030】
第１発光素子１１は、第１発光領域１８ａの短手方向の中央に配置される。すなわち、第１発光素子１１と干渉防止材１４に沿って延伸する辺に対向する第１発光領域１８ａの辺の離隔距離は、第１発光素子１１と干渉防止材１４に沿って延伸する第１発光領域１８ａの辺との間の離隔距離と等しい。
【0031】
第１発光素子１１は、第１アノード電極２６及び第１カソード電極２７に順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する。第１発光素子１１から出射される青色の光の主波長は、４３０ｎｍと４９５ｎｍとの間の範囲内であり、一例では４５０ｎｍである。第１発光素子１１は、透明な基板であるサファイヤ基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。
【0032】
第２発光素子１２は、第１発光素子１１と同様に、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイであり、不図示の絶縁性のダイボンド材によって接着されることで第２カソード配線２４に実装される。
【0033】
第２発光素子１２は、第２発光領域１８ｂの短手方向の中央に配置される。すなわち、第２発光素子１２と干渉防止材１４に沿って延伸する辺に対向する第２発光領域１８ｂの辺の離隔距離は、第２発光素子１２と干渉防止材１４に沿って延伸する第２発光領域１８ｂの辺との間の離隔距離と等しい。
【0034】
第２発光素子１２は、ボンディングワイヤ３０を介して第２アノード配線２３及び第２カソード配線２４に接続され、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９に順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する。
【0035】
反射材１３は、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される白色樹脂である。白色樹脂は、第１発光領域及び１８ａ及び第２発光領域１８ｂから出射される光を反射する光反射材である。反射材１３は、基材１０の外縁に沿う枠型の平面形状を有し、基材１０の切欠き１０ａに底部が係合するように配置される。
【0036】
干渉防止材１４は、反射材１３と同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される白色樹脂である。干渉防止材１４は、直線状の平面形状を有し、基材１０の凹部１０ｂに底部が係合するように配置される。
【0037】
干渉防止材１４の基材１０の表面からの高さは、反射材１３の基材１０の表面からの高さと等しい。反射材１３及び干渉防止材１４の基材１０の表面からの高さは、反射材１３及び干渉防止材１４のそれぞれの頂部と、反射材１３及び干渉防止材１４のそれぞれと基材１０の表面が接する部分の間との距離である。反射材１３及び干渉防止材１４の基材１０の表面からの高さの差が、反射材１３の基材１０の表面からの高さの５％以内であるとき、干渉防止材１４の基材１０の表面からの高さは、反射材１３の基材１０の表面からの高さと等しいとされる。
【0038】
第１封止材１５は、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（Yttrium Aluminum Garnet、ＹＡＧ）等の黄色の光を出射する蛍光体を含有する。第１封止材１５は、第１発光領域１８ａの干渉防止材１４の延伸方向に沿って延伸する辺に対向する辺の一部又は全部を覆うように配置され、反射材１３に接し、第１発光素子１１及び第１発光素子１１に接続されるボンディングワイヤ３０の一部又は全部を封止する。第１封止材１５は、第１発光領域１８ａの干渉防止材１４の延伸方向に沿って延伸する辺に対向する辺の一部又は全部を覆うように配置されるので、第１発光領域１８ａの外縁に達している。なお、第１封止材１５は、干渉防止材１４に接しなくてもよい。第１封止材１５は、第２発光領域１８ｂから離隔するに従って高くなると共に、凸状に膨らむように湾曲する略扇型の断面形状を有する。また、第１封止材１５が干渉防止材１４に接する面の高さは、第２発光素子１２の上面の高さよりも低い。第１発光領域１８ａは、第１発光素子１１から青色の光が出射されることに応じて、青色の光と第１封止材１５に含有される蛍光体から出射される黄色の光とが混色された白色の光を出射する。
【0039】
第２封止材１６は、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、第１発光領域１８ａの全体を覆うように配置される。第２封止材１６は、第１発光素子１１、第１発光素子１１に接続されるボンディングワイヤ３０及び第１封止材１５を覆うように配置される。
【0040】
第３封止材１７は、第２封止材１６と同一の樹脂で形成され、第２発光領域１８ｂの全体を覆うように配置される。第３封止材１７は、第２発光素子１２及び第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０を覆うように配置され、第２発光素子１２及び第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０を封止する。第２発光領域１８ｂは、第２発光素子１２から青色の光が出射されることに応じて、青色の光を出射する。
【0041】
（第１実施形態に係る発光装置の製造方法）
図３は、発光装置１の製造方法を示すフローチャートである。図４（ａ）は図３に示す基板準備工程を示す図であり、図４（ｂ）は図３に示す基板切削工程を示す図であり、図４（ｃ）は図３に示す発光素子実装工程を示す図である。図４（ｄ）は図３に示す干渉防止材配置工程を示す図であり、図４（ｅ）は図３に示す反射材配置工程を示す図であり、図４（ｆ）は図３に示す第１封止材配置工程を示す図である。図４（ａ）～４（ｆ）は、図２（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図に対応する断面図である。
図３は、発光装置１の製造方法を示すフローチャートである。図４（ａ）は図３に示す基板準備工程を示す図であり、図４（ｂ）は図３に示す基板切削工程を示す図であり、図４（ｃ）は図３に示す発光素子実装工程を示す図である。図４（ｄ）は図３に示す干渉防止材配置工程を示す図であり、図４（ｅ）は図３に示す反射材配置工程を示す図であり、図４（ｆ）は図３に示す第１封止材配置工程を示す図である。図４（ａ）～４（ｆ）は、図２（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図に対応する断面図である。
【0042】
まず、基板準備工程において、基材１０が準備される（Ｓ１０１）。基材１０は、複数の基材１０が行方向及び列方向に所定の配置ピッチで連設される構造を有する集合基板として準備されてもよい。
【0043】
次いで、基板切削工程において、基材１０の表面を切削することで、切欠き１０ａ及び凹部１０ｂが形成される（Ｓ１０２）。切欠き１０ａ及び凹部１０ｂは、矩形の断面形状を有し、同一の方向に平行に延伸する溝である。
【0044】
次いで、発光素子実装工程において、第１発光素子１１及び第２発光素子１２が基材１０に実装される（Ｓ１０３）。第１発光素子１１は、ダイボンド材によって第１カソード配線２２に接着されることで、第１カソード配線２２に実装される。第２発光素子１２は、ダイボンド材によって第２カソード配線２４に接着されることで、第２カソード配線２４に実装される。
【0045】
次いで、ワイヤボンディング工程において、第１発光素子１１が第１アノード配線２１及び第１カソード配線２２に接続されると共に、第２発光素子１２が第２アノード配線２３及び第２カソード配線２４に接続される（Ｓ１０４）。第１発光素子１１は、第１アノード配線２１及び第１カソード配線２２に接続されることで、第１アノード電極２６及び第１カソード電極２７に電気的に接続される。第２発光素子１２は、第２アノード配線２３及び第２カソード配線２４に接続されることで、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９に電気的に接続される。
【0046】
次いで、干渉防止材配置工程において、Ｓ１０２で示される基板切削工程で形成された凹部１０ｂに底面が接するように干渉防止材１４が配置される（Ｓ１０５）。次いで、反射材配置工程において、Ｓ１０２で示される基板切削工程で形成された切欠き１０ａに底面が接するように反射材１３が配置される（Ｓ１０６）。反射材１３及び干渉防止材１４は、透明な接着剤によって切欠き１０ａ及び凹部１０ｂに係合される。
【0047】
次いで、第１封止材配置工程において、第１封止材１５は、第１発光素子１１及び第１発光素子１１に接続されるボンディングワイヤ３０の一部又は全部を封止するように、配置される（Ｓ１０７）。まず、第１封止材１５の固化前の樹脂が第１発光素子１１及び第１発光素子１１に接続されるボンディングワイヤ３０の一部又は全部を覆うように第１発光領域１８ａに塗布される。次いで、基材１０が加熱されることで第１封止材１５の固化前の樹脂が固化し、第１封止材１５は、一体的に形成される。
【0048】
そして、第２、３封止材配置工程において、第２封止材１６及び第３封止材１７は、第１封止材１５、第２発光素子１２及び第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０を封止するように、配置される（Ｓ１０８）。まず、第２封止材１６及び第３封止材１７の固化前の樹脂が第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの全面に亘って塗布される。第２封止材１６及び第３封止材１７の固化前の樹脂は、第１発光領域１８ａに配置される第１封止材１５、並びに第２発光領域１８ｂに配置される第２発光素子１２及び第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０をそれぞれ覆うように塗布される。次いで、基材１０が加熱されることで第２封止材１６及び第３封止材１７の固化前の樹脂が固化することで、第２封止材１６及び第３封止材１７は、基材１０の全面に亘って一体的に形成される。
【0049】
（第１実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置１では、反射材１３は、基材１０の外縁に沿って配置され、第１アノード電極２６、第１カソード電極２７、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９が基材１０の裏面に配置されるので、サイズを最小化することができる。発光装置１のサイズは、第１アノード配線２１～第２カソード配線２４の間、及び第１アノード電極２６～第２カソード電極２９の間の絶縁距離に応じて規定される。
発光装置１では、反射材１３は、基材１０の外縁に沿って配置され、第１アノード電極２６、第１カソード電極２７、第２アノード電極２８及び第２カソード電極２９が基材１０の裏面に配置されるので、サイズを最小化することができる。発光装置１のサイズは、第１アノード配線２１～第２カソード配線２４の間、及び第１アノード電極２６～第２カソード電極２９の間の絶縁距離に応じて規定される。
【0050】
また、発光装置１では、干渉防止材１４が第１発光領域１８ａと第２発光領域１８ｂとの間に配置されるので、第２発光領域１８ｂから出射される青色の光が第１発光領域１８ａに配置される第１封止材１５に入射して白色化するおそれは低い。
【0051】
また、発光装置１では、反射材１３及び干渉防止材１４は、切欠き１０ａ及び凹部１０ｂに係合されるので、基材１０に強固に接続され、反射材１３、干渉防止材１４、第１封止材１５及び第２封止材１６が基材１０から剥離するおそれは低い。また、反射材１３及び干渉防止材１４は、切欠き１０ａ及び凹部１０ｂに係合されるので、反射材１３及び干渉防止材１４を接着する接着剤を透過して第１発光素子１１及び第２発光素子１２から出射した光が漏れることを防止することができる。
【0052】
また、発光装置１では、第１封止材１５が干渉防止材１４に接する面の高さが第２発光素子１２の上面の高さよりも低いので、第２発光素子１２のみが発光するときに、第２発光素子１２から第１封止材１４に含有される蛍光体に入射する光の光量が低減される。発光装置１では、第２発光素子１２から第１封止材１４に含有される蛍光体に入射する光の光量が低減されるので、第２発光素子１２のみが発光するときに、第１封止材１５に含有される蛍光体に光が入射することで蛍光体から光が出射されるおそれを低くすることができる。
【0053】
（第２実施形態に係る発光装置の構成および機能）
図５は第２実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図６（ａ）は図５に示す発光装置の平面図であり、図６（ｂ）は図５に示す発光装置の底面図であり、図６（ｃ）は図５に示す発光素子の正面図である。図６（ｄ）は図６（ａ）に示すＣ－Ｃ線に沿う断面図であり、図６（ｅ）は図６（ａ）に示すＤ－Ｄ線に沿う断面図である。
図５は第２実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図６（ａ）は図５に示す発光装置の平面図であり、図６（ｂ）は図５に示す発光装置の底面図であり、図６（ｃ）は図５に示す発光素子の正面図である。図６（ｄ）は図６（ａ）に示すＣ－Ｃ線に沿う断面図であり、図６（ｅ）は図６（ａ）に示すＤ－Ｄ線に沿う断面図である。
【0054】
発光装置２は、反射材３３、干渉防止材３４、第２封止材３６及び第３封止材３７を反射材１３、干渉防止材１４、第２封止材１６及び第３封止材１７の代わりに有することが発光装置１と相違する。反射材３３、干渉防止材３４、第２封止材３６及び第３封止材３７以外の発光装置２の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0055】
反射材３３は、干渉防止材３４の延伸方向に直交する一対の面の上方の中央に凹部３３ａが形成されることが反射材１３と相違する。凹部３３ａが形成されること以外の反射材３３の構成及び機能は、反射材１３の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0056】
干渉防止材３４は、高さが干渉防止材１４と相違する。干渉防止材１４の高さは反射材１３の高さと等しいのに対して、干渉防止材３４の高さは、第２発光素子１２の表面の高さよりも高く且つ反射材３３の高さよりも低い。高さ以外の干渉防止材３４の構成及び機能は、干渉防止材１４の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0057】
【0058】
干渉防止材３４は、第２発光素子１２の表面を通る干渉防止材３４の接線の下方に第１封止材１５が位置する高さを有することが好ましい。第２発光素子１２の表面の中心Ｐｃは、矩形の平面形状を有する第２発光素子１２の対角線の交点である。なお、第２発光素子が円形の平面形状を有するとき、第２発光素子の表面の中心は、円の中心であり、第２発光素子が三角形の平面形状を有するとき、第２発光素子の表面の中心は、三角形の重心である。
【0059】
接線Ｌｃは、発光装置２のＣ－Ｃ線に沿う断面において、第２発光素子１２の表面の中心Ｐｃを通り且つ干渉防止材３４と一点で接する直線である。なお、第２発光素子１２の表面の中心Ｐｃを通り且つ干渉防止材３４と一点で接する直線が複数ある場合、接線Ｌｃは、干渉防止材３４と接する点が一番高い直線である。
【0060】
第２封止材３６及び第３封止材３７は、干渉防止材３４の延伸方向に沿って上方の中央に溝３６ａが形成されることが第２封止材１６及び第３封止材１７と相違する。溝３６ａは、底面が干渉防止材３４の上端と接するように、干渉防止材の上方に形成される。溝３６ａが形成されること以外の第２封止材３６及び第３封止材３７の構成及び機能は、第２封止材１６及び第３封止材１７の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0061】
（第２実施形態に係る発光装置の製造方法）
図８は、発光装置２の製造方法を示すフローチャートである。
図８は、発光装置２の製造方法を示すフローチャートである。
【0062】
Ｓ２０１～２０８の処理は、Ｓ１０１～Ｓ１０８の処理と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。凹部形成工程において、基材１０の表面に配置される反射材３３、干渉防止材３４、第２封止材３６及び第３封止材３７を切削する（Ｓ２０９）。反射材３３、干渉防止材３４、第２封止材３６及び第３封止材３７は、干渉防止材３４の延伸方向に沿って切削され、溝３６ａが形成される。
【0063】
（第２実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置２では、干渉防止材３４の高さが第２発光素子１２の表面の高さよりも高いので、第２発光素子１２から出射され、第１発光領域１８ａに侵入する光の光量を低減することができる。発光装置２では、第２発光素子１２から第１発光領域１８ａに侵入する光の光量を低減することで、第２発光素子１２のみが発光するときに、第１封止材１５に含有される蛍光体に光が入射することで蛍光体から光が出射されるおそれを低くすることができる。
発光装置２では、干渉防止材３４の高さが第２発光素子１２の表面の高さよりも高いので、第２発光素子１２から出射され、第１発光領域１８ａに侵入する光の光量を低減することができる。発光装置２では、第２発光素子１２から第１発光領域１８ａに侵入する光の光量を低減することで、第２発光素子１２のみが発光するときに、第１封止材１５に含有される蛍光体に光が入射することで蛍光体から光が出射されるおそれを低くすることができる。
【0064】
また、発光装置２は、干渉防止材３４の高さが反射材３３の高さよりも低いので、干渉防止材３４に吸収される光量を発光装置１よりも少なくできるので、発光装置１よりも発光効率を高くすることができる。
【0065】
また、発光装置２は、干渉防止材３４が第２発光素子１２の表面を通る干渉防止材３４の接線の下方に第１封止材が位置する高さを有するので、第２発光素子１２が出射する光が第１封止材１５に含有される蛍光体に入射するおそれは低い。発光装置２は、第２発光素子１２が出射する光が第１封止材１５に入射しないので、第２発光領域１８ｂから出射される青色の光が第１発光領域１８ａに配置される第１封止材１５に入射して白色化するおそれは低い。
【0066】
（実施形態に係る発光装置の変形例）
発光装置１及び２では、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は青色ＬＥＤダイである。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子及び第２発光素子の少なくとも一方は、赤色ＬＥＤダイ及び緑色ＬＥＤダイ等の青色ＬＥＤダイ以外の発光素子であってもよい。
発光装置１及び２では、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は青色ＬＥＤダイである。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子及び第２発光素子の少なくとも一方は、赤色ＬＥＤダイ及び緑色ＬＥＤダイ等の青色ＬＥＤダイ以外の発光素子であってもよい。
【0067】
発光装置１及び２では、第１封止材１５は干渉防止材１４若しくは干渉防止材３４と接するように構成されているが、実施形態に係る発光装置では、第１封止材１５は干渉防止材１４若しくは干渉防止材３４に接しなくてもよい。
【0068】
また、発光装置１及び２では、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、ボンディングワイヤ３０によって配線に電気的に接続されるが、実施形態に係る発光装置では、発光素子は、フリップチップ接続により配線に接続されてもよい。
【0069】
また、発光装置１及び２では、干渉防止材１４及び３４は、反射材１３及び３３と別個に形成されるが、実施形態に係る発光装置では、干渉防止材は、反射材と一体成形されてもよい。
【0070】
また、発光装置１及び２では、第２封止材及び第３封止材は、同一の樹脂で形成されるが、実施形態に係る発光装置では、第２封止材及び第３封止材は、異なる樹脂で成形されてもよい。
【0071】
また、発光装置１及び２では、第１発光素子１１は、第１発光領域１８ａの短手方向の中央に配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子１１は、第１発光領域１８ａの短手方向の中央から外側に配置されてもよい。第１発光素子１１が外側に配置されることで、第１発光素子１１と干渉防止材１４に沿って延伸する辺に対向する第１発光領域１８ａの辺の離隔距離は、第１発光素子１１と干渉防止材１４に沿って延伸する第１発光領域１８ａの辺との間の離隔距離よりも短くなる。第１発光素子１１が第１発光領域１８ａの短手方向の中央から外側に配置されることで、第１発光素子１１から出射された光を吸収する蛍光体の数を増加させて、より多くの光を蛍光体によって波長変換することができる。
【0072】
また、発光装置１及び２では、第２発光素子１２は、第２発光領域１８ｂの短手方向の中央に配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第２発光素子１２は、第２発光領域１８ｂの短手方向の中央から外側に配置されてもよい。第２発光素子１２が外側に配置されることで、第２発光素子１２と干渉防止材１４に沿って延伸する辺に対向する第２発光領域１８ｂの辺の離隔距離は、第２発光素子１２と干渉防止材１４に沿って延伸する第２発光領域１８ｂの辺との間の離隔距離よりも短くなる。第２発光素子１２が第２発光領域１８ｂの短手方向の中央から外側に配置されることで、第２発光素子１２から出射される青色の光が第１発光領域１８ａに配置される第１封止材１５に入射する光量を低減させることができる。
【0073】
図９（ａ）は第１変形例に係る発光装置の断面図であり、図９（ｂ）は第２変形例に係る発光装置の断面図であり、図９（ｃ）は第３変形例に係る発光装置の断面図であり、図９（ｄ）は第４変形例に係る発光装置の断面図である。図９（ａ）～９（ｄ）のそれぞれは、図２（ｄ）に示す断面図に対応する断面図である。
【0074】
第１変形例に係る発光装置３は、基材４０及び干渉防止材４４を基材１０及び干渉防止材１４の代わりに有することが発光装置１と相違する。基材４０及び干渉防止材４４以外の発光装置３の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。基材４０は凹部１０ｂが形成されないことが基材１０と相違する。凹部１０ｂが形成されないこと以外の基材４０の構成及び機能は、基材１０の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0075】
干渉防止材４４は、ダム材とも称され、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される白色樹脂であり、第１発光領域１８ａと第２発光領域１８ｂとの間に第１アノード配線２１及び第１カソード配線２２の配列方向に平行に延伸するように配置される。干渉防止材４４は、干渉防止材３４と同様に、第２発光素子１２の表面を通る干渉防止材４４の接線の下方に第１封止材１５が位置する高さを有することが好ましい。
【0076】
干渉防止材４４は、ワイヤボンディング工程によって第１発光素子１１及び第２発光素子１２のそれぞれがワイヤボンディングされた後に、第１封止材１５が配置される前に、基材１０の表面に配置される。
【0077】
第２変形例に係る発光装置４は、干渉防止材４５を干渉防止材４４の代わりに有することが発光装置３と相違する。干渉防止材４５以外の発光装置４の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置３の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0078】
干渉防止材４５は、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される白色樹脂であり、第２発光素子１２の周囲を囲むように、基材４０の表面に配置される。干渉防止材４５の厚さは、第２発光素子１２の高さよりも薄い。
【0079】
干渉防止材４５は、第１封止材配置工程によって第１封止材１５が基材１０の表面に配置された後に、第２封止材１６が配置される前に、第２発光素子１２の周囲を囲むように、基材４０の表面に配置される。
【0080】
第３変形例に係る発光装置５ａは、干渉防止材４６を干渉防止材１４の代わりに有することが発光装置１と相違する。干渉防止材４６以外の発光装置５ａの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0081】
干渉防止材４６は、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、カーボン等の黒色の粒子を含有して形成される黒色樹脂である。黒色樹脂は、第１発光領域及び１８ａ及び第２発光領域１８ｂから出射される光を吸収する光吸収材である。干渉防止材４６は、干渉防止材１４と同様に、略矩形の断面形状を有し、基材１０の凹部１０ｂに底部が係合するように配置される。干渉防止材４６の基材１０の表面からの高さは、反射材１３の基材１０の表面からの高さと等しい。
【0082】
第４変形例に係る発光装置５ｂは、干渉防止材４７を干渉防止材３４の代わりに有することが発光装置２と相違する。干渉防止材４７以外の発光装置５ｂの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。干渉防止材４７は、干渉防止材４６と同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、カーボン等の黒色の粒子を含有して形成される黒色樹脂である。干渉防止材４７は、第２発光素子１２の表面を通る干渉防止材４７の接線の下方に第１封止材１５が位置する高さを有する。
【0083】
また、発光装置１及び２では、第２発光素子１２は、蛍光体を含有しない第３封止材によって封止されるが、実施形態に係る発光装置では、第２発光素子１２は、蛍光体を含有する封止材によって封止されてもよい。
【0084】
【0085】
第５変形例に係る発光装置６ａは、第３封止材１７ａ及び第４封止材１７ｂを第３封止材１７の代わりに有することが発光装置１と相違する。第３封止材１７ａ及び第４封止材１７ｂ以外の発光装置６ａの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0086】
第３封止材１７ａは、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ（ＣＡＳＮ）等を基本組成とする赤色の光を出射する蛍光体を含有する。第３封止材１７ａは、第１封止材１５と同様に、干渉防止材１４の延伸方向に沿って第２発光領域１８ｂの全体を覆うように配置され、第２発光素子１２及び第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０の一部又は全部を封止する。第３封止材１７ａは、第１発光領域１８ａから離隔するに従って高くなると共に、凸状に膨らむように湾曲する略扇型の断面形状を有する。第２発光領域１８ｂは、第２発光素子１２から青色の光が出射されることに応じて、第３封止材１７ａに含有される蛍光体から出射される赤色の光を出射する。
【0087】
第４封止材１７ｂは、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、第２発光領域１８ｂの全体を覆うように配置される。第４封止材１７ｂは、第２発光素子１２、第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０及び第３封止材１７ａを覆うように配置される。第４封止材１７ｂは、蛍光体を含有してもよい。
【0088】
第６変形例に係る発光装置６ｂは、第３封止材３７ａ及び第４封止材３７ｂを第３封止材３７の代わりに有することが発光装置２と相違する。第３封止材３７ａ及び第４封止材３７ｂ以外の発光装置６ｂの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置２の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0089】
第３封止材３７ａは、第３封止材１７ａと同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ（ＣＡＳＮ）等を基本組成とする赤色の光を出射する蛍光体を含有する。第３封止材３７ａは、第３封止材１７ａと同様に、干渉防止材１４の延伸方向に沿って第２発光領域１８ｂの全体を覆うように配置され、第２発光素子１２及び第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０の一部又は全部を封止する。第３封止材３７ａは、第１発光領域１８ａから離隔するに従って高くなると共に、凸状に膨らむように湾曲する略扇型の断面形状を有する。第２発光領域１８ｂは、第２発光素子１２から青色の光が出射されることに応じて、第３封止材３７ａに含有される蛍光体から出射される赤色の光を出射する。
【0090】
第４封止材３７ｂは、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、第２発光領域１８ｂの全体を覆うように配置される。第４封止材３７ｂは、第２発光素子１２、第２発光素子１２に接続されるボンディングワイヤ３０及び第３封止材３７ａを覆うように配置される。第４封止材３７ｂは、蛍光体を含有してもよい。
【0091】
また、発光装置１及び２では、基材１０の外縁に沿う枠型の平面形状を有する反射材１３が配置されるが、実施形態に係る発光装置では、反射材は、配置されなくてもよく、第１発光領域及び第２発光領域の外縁の少なくとも一部に沿って配置されてもよい。
【0092】
図１１（ａ）は第７変形例に係る発光装置の平面図であり、図１１（ｂ）は第８変形例に係る発光装置の平面図であり、図１１（ｃ）は第９変形例に係る発光装置の平面図であり、図１１（ｄ）は第１０変形例に係る発光装置の平面図である。
【0093】
第７変形例に係る発光装置７ａは、反射材１３が配置されないことが、発光装置１と相違する。発光装置７ａでは、反射材１３が配置されないため、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの外縁が基材１０の外縁に沿って配置される。反射材１３が配置されず且つ第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの外縁が基材１０の外縁に沿って配置されること以外の発光装置７ａの構成及び機能は、発光装置１の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0094】
第８変形例に係る発光装置７ｂは、反射材１３ａが反射材１３の代わりに配置されることが、発光装置１と相違する。反射材１３ａ以外の発光装置７ｂの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0095】
反射材１３ａは、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの干渉防止材１４に沿って延伸する辺に対向する辺に沿って配置される。また、反射材１３ａは、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの干渉防止材１４に沿って延伸する辺に直交する辺には配置されない。反射材１３ａが配置されない干渉防止材１４に沿って延伸する辺に直交する辺では、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの外縁は、基材１０の外縁に沿って配置される。
【0096】
第９変形例に係る発光装置７ｃは、反射材１３ｂが反射材１３の代わりに配置されることが、発光装置１と相違する。反射材１３ｂ以外の発光装置７ｃの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0097】
反射材１３ｂは、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの干渉防止材１４に沿って延伸する辺に対向する辺に沿って配置される。また、反射材１３ｂは、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの干渉防止材１４に沿って延伸する辺に直交する辺では、外縁が基材１０の外縁の内側に位置するように配置される。
【0098】
第１０変形例に係る発光装置７ｄは、反射材１３ｃが反射材１３の代わりに配置されることが、発光装置１と相違する。反射材１３ｃ以外の発光装置７ｄの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0099】
反射材１３ｃは、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの干渉防止材１４に沿って延伸する辺に対向する辺に沿って、干渉防止材１４に沿って延伸する辺と直交する外縁まで配置される。また、反射材１３ｃは、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれの干渉防止材１４に沿って延伸する辺に直交する辺では、外縁が基材１０の外縁の内側に位置するように配置される。
【0100】
また、発光装置１及び２では、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂのそれぞれに単一の発光素子が実装されるが、実施形態に係る発光装置では、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂの少なくとも一方に複数の発光素子が実装されてもよい。
【0101】
【0102】
第１１変形例に係る発光装置８ａは、基材１０ｃ、第２発光素子１２ａ、第３発光素子１２ｂ及び第４発光素子１２ｃを基材１０及び第２発光素子１２の代わりに有することが発光装置１と相違する。基材１０ｃ、第２発光素子１２ａ、第３発光素子１２ｂ及び第４発光素子１２ｃ以外の発光装置８ａの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0103】
基材１０ｃは、３つの第２アノード配線２３ａ、２３ｂ及び２３ｃ並びに３つの第２カソード配線２４ａ、２４ｂ及び２４ｃを有する。３つの第２アノード配線２３ａ、２３ｂ及び２３ｃ並びに３つの第２カソード配線２４ａ、２４ｂ及び２４ｃのそれぞれは、銅等の導電性薄膜で形成され、基材１０ｃの裏面に配置される３つのアノード電極及び３つのカソード電極のそれぞれに接続される。
【0104】
第２アノード配線２３ａ及び２３ｂ並びに第２カソード配線２４ａ及び２４ｂは、干渉防止材１４に近接して配置される。第２アノード配線２３ｃ及び第２カソード配線２４ｃは、第２アノード配線２３ａ及び２３ｂ並びに第２カソード配線２４ａ及び２４ｂよりも干渉防止材１４から離隔して配置される。
【0105】
第２発光素子１２ａは、矩形の平面形状を有する赤色ＬＥＤダイであり、不図示の絶縁性のダイボンド材によって接着されることで第２カソード配線２４ａに実装される。第２発光素子１２ａは、金等の導電性部材により形成される線状部材であるボンディングワイヤ３０を介して第２アノード配線２３ａ及び第２カソード配線２４ａに接続される。第２発光素子１２ａは、第２アノード配線２３ａ及び第２カソード配線２４ａに接続される一対の第２アノード電極及び第２カソード電極に順方向電圧が印加されることに応じて赤色の光を出射する。第２発光素子１２ａから出射される赤色の光の主波長は、６００ｎｍと６８０ｍとの間の範囲内であり、一例では６６０ｎｍである。第２発光素子１２ａは、光を透過しない基板であるシリコン基板上に砒化ガリウムアルミニウム（ＧａＡｌＡｓ）層により形成されるＰＮ接合層を配置して形成される。
【0106】
第３発光素子１２ｂは、矩形の平面形状を有する緑色ＬＥＤダイであり、不図示の絶縁性のダイボンド材によって接着されることで第２カソード配線２４ｂに実装される。第３発光素子１２ｂは、金等の導電性部材により形成される線状部材であるボンディングワイヤ３０を介して第２アノード配線２３ｂ及び第２カソード配線２４ｂに接続される。第３発光素子１２ｂは、第２アノード配線２３ｂ及び第２カソード配線２４ｂに接続される一対の第２アノード電極及び第２カソード電極に順方向電圧が印加されることに応じて緑色の光を出射する。第３発光素子１２ｂから出射される緑色の光の主波長は、５００ｎｍと５７０ｍとの間の範囲内であり、一例では５５０ｎｍである。第３発光素子１２ｂは、透明な基板であるサファイヤ基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。
【0107】
第４発光素子１２ｃは、第２発光素子１２と同様に、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイであり、不図示の絶縁性のダイボンド材によって接着されることで第２カソード配線２４ｃに実装される。第４発光素子１２ｃは、金等の導電性部材により形成される線状部材であるボンディングワイヤ３０を介して第２アノード配線２３ｃ及び第２カソード配線２４ｃに接続される。
【0108】
発光装置８ａでは、第４発光素子１２ｃは、干渉防止材１４から離隔して配置されるので、第４発光素子１２ｃから干渉防止材１４を透過して第１封止材１５に含有される蛍光体に入射する光の光量を最小限とすることができる。
【0109】
第１２変形例に係る発光装置８ｂは、基材１０ｄを基材１０ｃの代わりに有することが発光装置８ａと相違する。基材１０ｄ以外の発光装置８ｂの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置８ａの構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0110】
基材１０ｄは、３つの第２アノード配線２３ａ、２３ｂ及び２３ｃ並びに３つの第２カソード配線２４ａ、２４ｂ及び２４ｃの配列が基材１０ｃと相違する。３つの第２アノード配線２３ａ、２３ｂ及び２３ｃ並びに３つの第２カソード配線２４ａ、２４ｂ及び２４ｃの配列以外の基材１０ｄの構成及び機能は、基材１０ｃと同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0111】
３つの第２アノード配線２３ａ、２３ｂ及び２３ｃは、干渉防止材１４から順次離隔するように配置される。また、３つの第２カソード配線２４ａ、２４ｂ及び２４ｃは、３つの第２アノード配線２３ａ、２３ｂ及び２３ｃのそれぞれと並んで、干渉防止材１４から順次離隔するように配置される。
【0112】
発光装置８ｂでは、発光装置８ａと同様に、第４発光素子１２ｃは、干渉防止材１４から離隔して配置されるので、第４発光素子１２ｃから干渉防止材１４を透過して第１封止材１５に含有される蛍光体に入射する光の光量を最小限とすることができる。
【0113】
また、発光装置１及び２は、第１発光領域１８ａ及び第２発光領域１８ｂの２つの実装領域を有するが、実施形態に係る発光装置は、３つ以上の発光領域を有してもよい。
【0114】
【0115】
第１３変形例に係る発光装置８ｃは、基材１０ｅ、第５発光素子１２ｄ、第１干渉防止材１４ａ及び第２干渉防止材１４ｂ、第３封止材１７ｃ及び第４封止材１７ｄを有することが発光装置８ｂと相違する。基材１０ｅ、第５発光素子１２ｄ、第１干渉防止材１４ａ及び第２干渉防止材１４ｂ、第３封止材１７ｃ及び第４封止材１７ｄ以外の発光装置８ｃの構成及び機能は、発光装置８ｂの構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0116】
基材１０ｅは、第３アノード配線２１ａ及び第３カソード配線２２ａを有することが基材１０ｄと相違する。また、基材１０ｅは、第２アノード配線２３ｂ及び第２カソード配線２４ｂと第２アノード配線２３ｃ及び第２カソード配線２４ｃの配置位置が反対になっていることが基材１０ｄと相違する。第３アノード配線２１ａ及び第３カソード配線２２ａ並びに第２アノード配線及び第２カソード配線の配置位置以外の基材１０ｅの構成及び機能は、基材１０ｄの構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0117】
第３アノード配線２１ａ及び第３カソード配線２２ａのそれぞれは、銅等の導電性薄膜で形成され、第１アノード配線２１及び第１カソード配線２２が配置される基材１０ｅの端部の反対の端部に配置される。第３アノード配線２１ａ及び第３カソード配線２２ａのそれぞれは、基材１０ｅの裏面に配置されるアノード電極及びカソード電極のそれぞれに接続される。
【0118】
第５発光素子１２ｄは、第２発光素子１２と同様に、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイであり、不図示の絶縁性のダイボンド材によって接着されることで第３カソード配線２２ａに実装される。第５発光素子１２ｄは、金等の導電性部材により形成される線状部材であるボンディングワイヤ３０を介して第２アノード配線２３ｃ及び第２カソード配線２４ｃに接続される。
【0119】
第１干渉防止材１４ａは、干渉防止材１４と同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される白色樹脂である。第１干渉防止材１４ａは、第１発光領域１８ａと第２発光領域１８ｂとの間に形成される第１凹部１０ｆに底部が係合するように配置される。
【0120】
第２干渉防止材１４ｂは、第１干渉防止材１４ａと同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される白色樹脂である。第２干渉防止材１４ｂは、第２発光領域１８ｂと第３発光領域１８ｃとの間に形成される第２凹部１０ｇに底部が係合するように配置される。
【0121】
第３封止材１７ｃは、第３封止材１７ａと同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ（ＣＡＳＮ）等を基本組成とする赤色の光を出射する蛍光体を含有する。第３封止材１７ｃは、第２干渉防止材１４ｂの延伸方向に沿って第３発光領域１８ｃの全体を覆うように配置され、第５発光素子１２ｄ及び第５発光素子１２ｄに接続されるボンディングワイヤ３０の一部又は全部を封止する。第３封止材１７ｃは、第２発光領域１８ｂから離隔するに従って高くなると共に、凸状に膨らむように湾曲する略扇型の断面形状を有する。第３発光領域１８ｃは、第２発光素子１２から青色の光が出射されることに応じて、第３封止材３７ａに含有される蛍光体から出射される赤色の光を出射する。
【0122】
第４封止材１７ｄは、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、第３発光領域１８ｃの全体を覆うように配置される。第４封止材１７ｄは、第５発光素子１２ｄ、第５発光素子１２ｄに接続されるボンディングワイヤ３０及び第３封止材１７ｃを覆うように配置される。
【0123】
また、上述された発光装置１～８ｃは、面状発光装置であるが、実施形態に係る発光装置は、側面発光装置であってもよい。
【0124】
図１５は第１４変形例に係る発光装置の斜視図であり、図１６（ａ）は図１５に示す発光装置の正面図であり、図１６（ｂ）は図１５に示す発光装置の背面図であり、図１６（ｃ）は図１５に示す発光素子の平面図である。図１６（ｄ）は図１５に示す発光装置の底面図であり、図１６（ｅ）は図１５に示す発光装置の側面図である。
【0125】
第１４変形例に係る発光装置９ａは、基材５０、反射材５３、干渉防止材５４、第１封止材５５及び第２封止材５６を基材１０、反射材１３、干渉防止材１４、第１封止材１５並びに第２封止材１６及び第３封止材１７の代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置９ａは、電極基材６０を有することが発光装置１と相違する。基材５０、反射材５３～第２封止材５６及び電極基材６０以外の発光装置９ａの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0126】
基材５０及び反射材５３～第２封止材５６は、干渉防止材５４の延伸方向の長さが基材１０及び反射材１３～第３封止体１７と相違する。干渉防止材５４の延伸方向の長さ以外の基材５０及び反射材５３～第２封止材５６の構成及び機能は、基材１０及び反射材１３～第３封止体１７の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0127】
電極基材６０は、基台６１と、第１側面電極６２と、第２側面電極６３と、第３側面電極６４とを有する。基台６１は、ポリイミド樹脂等の硬度が高い合成樹脂で形成され、基材５０の裏面に接着シート等の接着部材を介して接続される。
【0128】
第１側面電極６２、第２側面電極６３及び第３側面電極６４等は、銅等の導電性部材によって形成され、反射材５３の長手方向に延伸する第１発光領域５８ａ側の面に沿って配置される。第１側面電極６２は第１アノード電極２６及び第２アノード電極２８に接続され、第２側面電極６３は第１カソード電極２７に接続され、第３側面電極６４は第２カソード電極２９に接続される。
【0129】
第１発光素子１１の順方向電圧が第１側面電極６２と第２側面電極６３との間に印加されることに応じて、第１発光素子１１が発光し、第１発光領域５８ａから白色の光が出射される。第２発光素子１２の順方向電圧が第１側面電極６２と第３側面電極６４との間に印加されることに応じて、第２発光素子１２が発光し、第２発光領域５８ｂから青色の光が出射される。
【0130】
図１７は第１５変形例に係る発光装置の斜視図であり、図１８（ａ）は図１７に示す発光装置の正面図であり、図１８（ｂ）は図１７に示す発光装置の背面図であり、図１８（ｃ）は図１７に示す発光素子の平面図である。図１８（ｄ）は図１７に示す発光装置の底面図であり、図１８（ｅ）は図１７に示す発光装置の側面図である。
【0131】
発光装置９ｂは、反射材７３、干渉防止材７４及び第２封止材７６を反射材５３、干渉防止材５４及び第２封止材５６の代わりに有することが発光装置９ａと相違する。反射材７３、干渉防止材７４及び第２封止材７６以外の発光装置９ｂの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置９ａの構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0132】
反射材７３、干渉防止材７４及び第２封止材７６は、干渉防止材７４の延伸方向の長さが図５～８を参照して説明される発光装置２の反射材３３、干渉防止材３４ならびに第２封止材３６及び第３封止材３７と相違する。干渉防止材７４の延伸方向の長さ以外の反射材７３、干渉防止材７４及び第２封止材７６の構成及び機能は、発光装置２の反射材３３、干渉防止材３４及び第２封止材３６の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【0133】
実施形態に係る発光装置は、以下の態様としてもよい。
（１）第１封止材は、反射材に接するように配置される、発光装置。
（２）第２発光素子と干渉防止材に沿って延伸する辺に対向する第２発光領域の辺の離隔距離は、第２発光素子と干渉防止材に沿って延伸する第２発光領域の辺との間の離隔距離よりも短い、発光装置。
（３）干渉防止材は、第１発光領域及び第２発光領域から出射される光を吸収する光吸収材により形成される、発光装置。
（４）干渉防止材は、第２発光素子を囲むように第２発光領域に配置される白色樹脂を含む、発光装置。
（５）干渉防止材の上端の高さは、第２発光素子の表面の高さよりも高い、発光装置。
（６）干渉防止材の高さは、反射材の高さよりも低く、
干渉防止材の上方には、底面が干渉防止材の上端と接する溝が形成される、発光装置。
（７）第１封止材は、第２発光素子の表面を通る干渉防止材の接線の下方に位置する、発光装置。
（１）第１封止材は、反射材に接するように配置される、発光装置。
（２）第２発光素子と干渉防止材に沿って延伸する辺に対向する第２発光領域の辺の離隔距離は、第２発光素子と干渉防止材に沿って延伸する第２発光領域の辺との間の離隔距離よりも短い、発光装置。
（３）干渉防止材は、第１発光領域及び第２発光領域から出射される光を吸収する光吸収材により形成される、発光装置。
（４）干渉防止材は、第２発光素子を囲むように第２発光領域に配置される白色樹脂を含む、発光装置。
（５）干渉防止材の上端の高さは、第２発光素子の表面の高さよりも高い、発光装置。
（６）干渉防止材の高さは、反射材の高さよりも低く、
干渉防止材の上方には、底面が干渉防止材の上端と接する溝が形成される、発光装置。
（７）第１封止材は、第２発光素子の表面を通る干渉防止材の接線の下方に位置する、発光装置。
【符号の説明】
【0134】
１～９ｂ 発光装置
１０、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、４０、５０ 基材
１１ 第１発光素子
１２ 第２発光素子
１３、１３ａ、１３ｂ、３３、５３、７３ 反射材
１４、３４、４４～４７、５４、７４ 干渉防止材
１５、５５ 第１封止材
１６、３６、５６、７６ 第２封止材
１７、１７ａ、１７ｃ、３７、３７ａ
６０ 電極基材
１０、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、４０、５０ 基材
１１ 第１発光素子
１２ 第２発光素子
１３、１３ａ、１３ｂ、３３、５３、７３ 反射材
１４、３４、４４～４７、５４、７４ 干渉防止材
１５、５５ 第１封止材
１６、３６、５６、７６ 第２封止材
１７、１７ａ、１７ｃ、３７、３７ａ
６０ 電極基材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】