特開 2023-44665 ＬＥＤ表示モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023044665

(43)【公開日】2023-03-30

(54)【発明の名称】ＬＥＤ表示モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20230323BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20230323BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 338

G09F9/33

【審査請求】有

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022146748

(22)【出願日】2022-09-15

(31)【優先権主張番号】202111094226.9

(32)【優先日】2021-09-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】515256350

【氏名又は名称】利▲亜▼▲徳▼光▲電▼股▲フン▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100142365

【弁理士】

【氏名又は名称】白井 宏紀

(72)【発明者】

【氏名】鄭偉

(72)【発明者】

【氏名】王孟強

(72)【発明者】

【氏名】馬莉

【テーマコード（参考）】

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

5C094AA01

5C094BA23

5C094GB01

5G435AA01

5G435BB04

5G435CC09

5G435KK05

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ＬＥＤ表示モジュールの製造方法に於いてランプビーズのランプギャップに存在する空気が完全に排出できず、表示効果に影響を与えるという関連技術における問題を効果的に解決する。
【解決手段】ライトボードの正面周辺に第１エンクロージャを加工し、正面に収容プールを形成するステップＳ１０と、接着剤を収容プール内に充填し、接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行うステップＳ３０と、脱泡されたライトボードに対して１回目の硬化処理を行うステップＳ４０と、第１エンクロージャを除去し、ライトボードを収容器具内に入れ、正面を収容器具の底部に向かせ、収容器具内の脱泡接着剤をランプビーズに浸み込ませるステップＳ５０と、ライトボードの背面に収容器具の底部に向かう力を加え、脱泡接着剤をライトボードの正面に浸み込ませるステップＳ６０とを含む。
【選択図】図1

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ライトボードの正面周辺に第１エンクロージャ（１０）を加工し、前記ライトボードの正面に収容プールを形成するステップＳ１０と、
接着剤を前記収容プール内に充填し、前記接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行い、脱泡されたライトボードを獲得するステップＳ３０と、
前記脱泡されたライトボードに対して１回目の硬化処理を行い、１回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ４０と、
前記第１エンクロージャ（１０）を除去し、第１エンクロージャが除去された前記ライトボードを収容器具（３１）内に入れ、第１エンクロージャが除去された前記ライトボードの正面を、平面部である前記収容器具（３１）の底部に向かせ、前記収容器具（３１）内の脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去された前記ライトボード上のランプビーズ（１）に浸み込ませるステップＳ５０と、
第１エンクロージャが除去された前記ライトボードの背面に前記収容器具（３１）の底部に向かう力を加え、前記脱泡接着剤を前記ライトボードの正面に浸み込ませ、浸み込まれたライトボードを獲得するステップＳ６０と、
前記浸み込まれたライトボードに対して２回目の硬化処理を行い、２回目の硬化処理されたライトボードを獲得して、更にＬＥＤ表示モジュールを獲得するステップＳ７０と、を含むことを特徴とするＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項2】

前記ステップＳ１０と前記ステップＳ３０との間において、更に、
前記ライトボードの背面周辺に第２エンクロージャ（２０）を加工するステップＳ２０を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項3】

前記ステップＳ３０は、
前記接着剤を前記収容プール内に充填し、真空箱内において前記接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行うステップＳ３１と、
前記真空脱泡処理の時間を３分間～１０分間にし、前記脱泡されたライトボードを獲得するステップＳ３２と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項4】

前記ステップＳ４０は、
前記脱泡されたライトボードを硬化室内に配置して前記１回目の硬化処理を行い、前記硬化室内の温度を２０℃～４０℃の間にするステップＳ４１と、
前記１回目の硬化処理の時間を１時間～４時間の間にし、前記１回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ４２と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項5】

前記ステップＳ４２では、前記１回目の硬化処理されたライトボード上の接着剤の粘度を２０００ｍＰａ・ｓ～１００００ｍＰａ・ｓの間にすることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項6】

前記ステップＳ５０は、
フレキシブルフィルムを使用して前記１回目の硬化処理されたライトボードを収容できる前記収容器具（３１）を作製するステップＳ５１と、
前記収容器具（３１）内に脱泡接着剤が盛られるように、前記収容器具（３１）内に前記脱泡接着剤を充填するステップＳ５２と、
前記第１エンクロージャ（１０）を除去し、第１エンクロージャが除去された前記ライトボードを前記収容器具（３１）内に入れ、第１エンクロージャが除去された前記ライトボードの正面を前記収容器具（３１）の底部に向かせ、前記脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去された前記ライトボード上のランプビーズ（１）に浸み込ませるステップＳ５３と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項7】

前記ステップＳ５１では、前記収容器具（３１）の底部に前記平面部が形成されるように、前記収容器具（３１）を平板（３２）に配置することを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項8】

前記ステップＳ６０は、
治具（３３）を第１エンクロージャが除去された前記ライトボードの背面に配置するステップＳ６１と、
釣り合い重り（３４）を前記治具（３３）の上方に配置し、第１エンクロージャが除去された前記ライトボードの背面に前記治具（３３）が前記収容器具（３１）の底部に向かう力を加えるようにし、前記浸み込まれたライトボードを獲得するステップＳ６２と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項9】

前記ステップＳ６２では、前記釣り合い重り（３４）を前記治具（３３）の上方に配置し、かつテープを使用して前記釣り合い重り（３４）を前記治具（３３）に固定し、第１エンクロージャが除去された前記ライトボードの背面に前記治具（３３）が前記収容器具（３１）の底部に向かう力を加えるようにすることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項10】

前記ステップＳ７０は、
前記浸み込まれたライトボードを硬化室内に配置して前記２回目の硬化処理を行い、前記硬化室内の温度を２０℃～１００℃の間にするステップＳ７１と、
前記２回目の硬化処理の時間を２時間～２４時間の間にし、前記２回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ７２と、
前記収容器具（３１）、前記平板（３２）及び前記２回目の硬化処理されたライトボードの周囲の余分なコロイドを除去し、前記ＬＥＤ表示モジュールを獲得するステップＳ７３と、を含むことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項11】

前記ステップＳ３０では、前記接着剤が前記ランプビーズ（１）の上面を浸み込むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【請求項12】

前記ライトボードの背面に複数の電子デバイスが設置され、前記治具（３３）は支持板及び前記支持板の下面に間隔を置いて設置される複数の支持脚を含み、複数の前記支持脚が複数の前記電子デバイスを回避することを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ表示モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はＬＥＤ表示の技術分野に関し、具体的には、ＬＥＤ表示モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＥＤ表示技術の発展に伴い、ＬＥＤディスプレイの用途がますます広まり、ＬＥＤ画素間のピッチがますます小さくなり、使用されるＬＥＤデバイスのサイズもますます小さくなっている。これに応じて、ＬＥＤモジュールの衝突防止、防錆、防湿、帯電防止能力がますます高く要求されている。

【0003】

関連技術によるＬＥＤモジュールのパッケージング方法では、ＬＥＤランプビーズが装着された回路基板、固体の光透過性接着剤層、光透過性フィルムが順次積層されて配置され、ＬＥＤランプビーズが装着された回路基板の一面が光透過性接着剤層に向かい、所定の温度環境で、積層されて配置される回路基板、光透過性接着剤層、光透過性フィルムに圧力を加えることでＬＥＤモジュールを獲得する。

【0004】

しかし、上記のパッケージング過程において、ランプビーズのランプギャップに存在する空気が完全に排出できず、光透過性接着剤層及び光透過性フィルムの屈折率と空気の屈折率とが異なることで、ＬＥＤ表示画面の表面発光が不均一になり、表示効果に影響を与える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の主な目的は、ＬＥＤ表示モジュールの製造方法を提供し、ランプビーズのランプギャップに存在する空気が完全に排出できず、表示効果に影響を与えるという関連技術における問題を効果的に解決することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を実現するために、本発明は、ＬＥＤ表示モジュールの製造方法を提供し、ライトボードの正面周辺に第１エンクロージャを加工し、ライトボードの正面に収容プールを形成するステップＳ１０と、接着剤を収容プール内に充填し、接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行い、脱泡されたライトボードを獲得するステップＳ３０と、脱泡されたライトボードに対して１回目の硬化処理を行い、１回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ４０と、第１エンクロージャを除去し、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具内に入れ、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面を、平面部である収容器具の底部に向かせ、収容器具内の脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去されたライトボード上のランプビーズに浸み込ませるステップＳ５０と、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に収容器具の底部に向かう力を加え、脱泡接着剤をライトボードの正面に浸み込ませ、浸み込まれたライトボードを獲得するステップＳ６０と、浸み込まれたライトボードに対して２回目の硬化処理を行い、２回目の硬化処理されたライトボードを獲得して、更にＬＥＤ表示モジュールを獲得するステップＳ７０と、を含む。

【0007】

更に、ステップＳ１０とステップＳ３０との間において、ＬＥＤ表示モジュールの製造方法は更に、ライトボードの背面周辺に第２エンクロージャを加工するステップＳ２０を含む。

【0008】

更に、ステップＳ３０は、接着剤を収容プール内に充填し、真空箱内おいて接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行うステップＳ３１と、真空脱泡処理の時間を３分間～１０分間にし、脱泡されたライトボードを獲得するステップＳ３２と、を含む。

【0009】

更に、ステップＳ４０は、脱泡されたライトボードを硬化室内に配置して１回目の硬化処理を行い、硬化室内の温度を２０℃～４０℃の間にするステップＳ４１と、１回目の硬化処理の時間を１時間～４時間の間にし、１回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ４２と、を含む。

【0010】

更に、ステップＳ４２では、１回目の硬化処理されたライトボード上の接着剤の粘度を２０００ｍＰａ・ｓ～１００００ｍＰａ・ｓの間にする。

【0011】

更に、ステップＳ５０は、フレキシブルフィルムを使用して１回目の硬化処理されたライトボードを収容できる収容器具を作製するステップＳ５１と、収容器具内に脱泡接着剤が盛られるように、収容器具内に脱泡接着剤を充填するステップＳ５２と、第１エンクロージャを除去し、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具内に入れ、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面を収容器具の底部に向かせ、脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去されたライトボード上のランプビーズに浸み込ませるステップＳ５３と、を含む。

【0012】

更に、ステップＳ５１では、収容器具の底部に平面部が形成されるように、収容器具を平板に配置する。

【0013】

更に、ステップＳ６０は、治具を第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に配置するステップＳ６１と、釣り合い重りを治具の上方に配置し、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に治具が収容器具の底部に向かう力を加えるようにし、浸み込まれたライトボードを獲得するステップＳ６２と、を含む。

【0014】

更に、ステップＳ６２では、釣り合い重りを治具の上方に配置し、かつテープを使用して釣り合い重りを治具に固定し、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に治具が収容器具の底部に向かう力を加えるようにする。

【0015】

更に、ステップＳ７０は、浸み込まれたライトボードを硬化室内に配置して２回目の硬化処理を行い、硬化室内の温度を２０℃～１００℃の間にするステップＳ７１と、２回目の硬化処理の時間を２時間～２４時間の間にし、２回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ７２と、収容器具、平板及び２回目の硬化処理されたライトボードの周囲の余分なコロイドを除去し、ＬＥＤ表示モジュールを獲得するステップＳ７３と、を含む。

【0016】

更に、ステップＳ３０では、接着剤がランプビーズの上面を浸み込む。

【0017】

更に、ライトボードの背面に複数の電子デバイスが設置され、治具は支持板と、支持板の下面に間隔を置いて設置される複数の支持脚とを含み、複数の支持脚が複数の電子デバイスを回避する。

【発明の効果】

【0018】

本発明の技術案を利用し、ＬＥＤ表示モジュールの製造方法は、ライトボードの正面周辺に第１エンクロージャを加工し、ライトボードの正面に収容プールを形成するステップＳ１０と、接着剤を収容プール内に充填し、接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行い、脱泡されたライトボードを獲得するステップＳ３０と、脱泡されたライトボードに対して１回目の硬化処理を行い、１回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ４０と、第１エンクロージャを除去し、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具内に入れ、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面を、平面部である収容器具の底部に向かせ、収容器具内の脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去されたライトボード上のランプビーズに浸み込ませ、このとき、第１エンクロージャが除去されたライトボード上のコロイドと収容器具内の脱泡接着剤が融着し、両者の材質が同じであるため、両者の交点で気泡が発生しにくく、従って２回目の硬化後に得られたコロイド内部に気泡が生じないことを保証するステップＳ５０と、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に収容器具の底部に向かう力を加え、脱泡接着剤をライトボードの正面に浸み込ませ、浸み込まれたライトボードを獲得するステップＳ６０と、浸み込まれたライトボードに対して２回目の硬化処理を行い、２回目の硬化処理されたライトボードを獲得して、更にＬＥＤ表示モジュールを獲得するステップＳ７０と、を含む。上記のステップＳ３０により、脱泡されたライトボードを獲得し、ＬＥＤ表示モジュールの正面における空気残留を除去して、ランプビーズ表面とコロイド表面との接触による気泡発生の確率を低下させる。更に２回脱泡した接着剤を使用することで、コロイド内部に気泡が生じないことを保証すると同時に、異なる物体の接触による残留気泡の発生確率を大幅に低下させ、ランプビーズのランプギャップに存在する空気の完全な排出に役立ち、ＬＥＤ表示モジュールの表示効果を向上させる。したがって、本願の技術案は、ランプビーズのランプギャップに存在する空気が完全に排出できず、表示効果に影響を与えるという関連技術における問題を効果的に解決する。更に、収容器具の底部が平面部であるので、収容器具の底部に向かう第１エンクロージャが除去されたライトボードの表面が平坦で、凹凸現象がないことを保証することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

本願の一部を構成する明細書の図面は、本発明をより理解するために提供され、本発明の例示的な実施例及びそれらの説明は、本発明を解釈するために使用されるが、本発明を不当に限定するものではない。

【図1】本発明に係るＬＥＤ表示モジュールの製造方法の実施例のフローチャートを示す。

【図2】図１のＬＥＤ表示モジュールの製造方法を利用する場合にライトボードの正面を上向きにしたときの概略構造図を示す。

【図3】図１のＬＥＤ表示モジュールの製造方法を利用する場合にライトボードの正面を収容器具の底部に向かせたときの概略構造図を示す。

【符号の説明】

【0020】

１ ランプビーズ、２ ボード本体、１０ 第１エンクロージャ、２０ 第２エンクロージャ、３１ 収容器具、３２ 平板、３３ 治具、３４ 釣り合い重り。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術案を明確かつ完全に説明するが、勿論、説明される実施例は全ての実施例ではなく、本発明の実施例の一部に過ぎない。以下の少なくとも１つの例示的な実施例に対する説明は、実際には例示的なものに過ぎず、決して本発明及びその適用又は使用を限定することを意図するものではない。本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な労働を付与せずに得た他の全ての実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。

【0022】

ここで使用される用語は、具体的な実施形態を説明するためのものに過ぎず、本願に係る例示的な実施形態を限定する意図ではないことに注意すべきである。ここで使用されるように、文脈で別途の明確な説明がない限り、単数形式は複数形式も含み、また、理解すべきこととして、本明細書において用語「含有」及び／又は「含む」を使用する場合、特徴、ステップ、操作、デバイス、組立体及び／又はそれらの組み合わせが存在することを意味する。

【0023】

別に具体的に説明しない限り、これらの実施例に記載された部品及びステップの相対的配置、数式及び数値は本発明の範囲を限定しない。また、説明の便宜上、図面中に示された各部分の寸法は、実際の比率関係に応じて描画されるものではない。当業者に既知の技術、方法及びデバイスについて詳細に説明しない可能性があるが、適切な場合で、前記技術、方法及びデバイスは承認された明細書の一部と見なすべきである。ここで示して説明したすべての例示では、いずれの具体的な値も例示的なものに過ぎず、限定するためのものではないと解釈されるべきである。そのため、例示的な実施例の他の例は、異なる値を有することができる。類似した符号及びアルファベットは、以下の図面において類似したものを示すため、あるものが１つの図面において定義されると、後の図面においてそれについて更に説明する必要がないことに注意すべきである。

【0024】

図１～図３に示すように、本実施例のＬＥＤ表示モジュールの製造方法は、ライトボードの正面周辺に第１エンクロージャ１０を加工し、ライトボードの正面に収容プールを形成するステップＳ１０と、接着剤を収容プール内に充填し、接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行い、脱泡されたライトボードを獲得し、第１エンクロージャ１０が接着剤を遮断して、接着剤が収容プールの外に流出することを防止することができるステップＳ３０と、脱泡されたライトボードに対して１回目の硬化処理を行い、１回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ４０と、第１エンクロージャ１０と収容器具３１による干渉を防止するために、第１エンクロージャ１０を除去し、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具３１内に入れ、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面を、平面部である収容器具３１の底部に向かせ、収容器具３１内の脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去されたライトボード上のランプビーズ１に浸み込ませるステップＳ５０と、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に収容器具３１の底部に向かう力を加え、脱泡接着剤をライトボードの正面に浸み込ませ、浸み込まれたライトボードを獲得し、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に収容器具３１の底部に向かう力を加え、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面上のコロイドをよりコンパクトにさせるステップＳ６０と、浸み込まれたライトボードに対して２回目の硬化処理を行い、２回目の硬化処理されたライトボードを獲得して、更にＬＥＤ表示モジュールを獲得するステップＳ７０と、を含む。

【0025】

本実施例の技術案を利用し、ステップＳ５０では、第１エンクロージャ１０を除去し、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具３１内に入れ、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面を、平面部である収容器具３１の底部に向かせ、収容器具３１内の脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去されたライトボード上のランプビーズ１に浸み込ませ、このとき、第１エンクロージャが除去されたライトボード上のコロイドと収容器具３１内の脱泡接着剤が融着し、両者の材質が同じであるため、両者の交点で気泡が発生しにくく、従って２回目の硬化後に得られたコロイド内部に気泡が生じないことを保証する。ステップＳ６０では、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に収容器具３１の底部に向かう力を加え、脱泡接着剤をライトボードの正面に浸み込ませ（ここでライトボードの正面は具体的にボード本体２の正面を指す）、浸み込まれたライトボードを獲得する。ステップＳ７０では、浸み込まれたライトボードに対して２回目の硬化処理を行い、２回目の硬化処理されたライトボードを獲得して、更にＬＥＤ表示モジュールを獲得する。上記ステップＳ３０により、脱泡されたライトボードを獲得して、ＬＥＤ表示モジュールの正面における空気残留を除去し、ランプビーズ１表面とコロイド表面の接触による気泡発生の確率を低下させる。更に２回脱泡した接着剤を使用することで、コロイド内部に気泡が生じないことを保証すると同時に、異なる物体の接触による残留気泡の発生確率を大幅に低下させ、ランプビーズ１のランプギャップに存在する空気の完全な排出に役立ち、ＬＥＤ表示モジュールの表示効果を向上させる。したがって、本実施例の技術案は、ランプビーズのランプギャップに存在する空気が完全に排出できず、表示効果に影響を与えるという関連技術における問題を効果的に解決する。更に、収容器具３１の底部が平面部であるので、収容器具３１の底部に向かう第１エンクロージャが除去されたライトボードの表面が平坦で、凹凸現象がないことを保証することができる。本実施例のライトボードは、ボード本体２及びボード本体の正面に設置される複数のランプビーズ１を含む。ボード本体２の背面には複数の電子デバイスを備える。

【0026】

なお、上記「ライトボードの正面」及び「ボード本体２の正面」は、ランプビーズが設置された一面を指す。それに応じて、「ライトボードの背面」及び「ボード本体２の背面」はランプビーズ１が設置されていない一面を指す。

【0027】

本実施例では、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面を下向きに収容器具３１内に配置し、第１エンクロージャが除去されたライトボードに収容器具の底部に向かう力を加えることで、得られたＬＥＤ表示モジュールの正面の平坦性を保証することができる。ライトボードを直接収容器具３１内に配置する過程において、脱泡接着剤とランプビーズ１との接触面に気泡が発生しやすく、かつランプボードが逆様に収容器具３１内に配置されるため、隣接するランプビーズ１の間の気泡が排出されにくい。従って、まず接着剤を収容プール内に充填し、真空脱泡処理と１回目の硬化処理を行い、ランプビーズ１がすべて内部に気泡のないコロイド内に被覆され、すなわち隣接するランプビーズの間に気泡がないようにし、続いてライトボードを収容器具３１内に入れる。このような設置により、ＬＥＤ表示モジュールの正面の平坦性を保証するとともに、隣接するランプビーズ１の間に気泡がないことを保証することができる。

【0028】

第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具３１に入れる際に、まず第１エンクロージャが除去されたライトボードの一端を収容器具３１内に入れ、続いて第１エンクロージャが除去されたライトボードをゆっくりと降ろすことでそれを完全に収容器具３１内に入れ、このようにして、第１エンクロージャが除去されたライトボードを配置する際にライトボード上のコロイドと収容器具３１内の脱泡接着剤との接触面に気泡が発生することを回避することができる。

【0029】

ステップ３０では、接着剤がランプビーズ１の上面を浸み込む。即ち、接着剤がボード本体の正面における複数のランプビーズ１を完全に覆い、このようにして、ステップＳ５０を行う際に、ライトボードに形成されたコロイドのみが収容器具３１内の脱泡接着剤と接触し、ライトボードが収容器具３１内の脱泡接着剤と直接接触せず、気泡の発生を効果的に回避することができる。

【0030】

図１～図３に示すように、ステップＳ１０とステップＳ３０との間において、ＬＥＤ表示モジュールの製造方法は更に、ライトボードの背面周辺に第２エンクロージャを加工するステップＳ２０を含む。このように、第２エンクロージャ２０の設置はライトボードの背面を遮断し、接着剤又は脱泡接着材がライトボードの背面に流れることを防止することができる。

【0031】

具体的に、本実施例では、第１エンクロージャ１０と第２エンクロージャ２０はいずれもＰＥ、ＰＵ又はＥＶＡ材料からなるテープであり、第１エンクロージャ１０と第２エンクロージャ２０はライトボードの周辺に接着して接続されることができる。

【0032】

図１～図３に示すように、ステップＳ３０は、接着剤を収容プール内に充填し、接着剤が充填されたライトボード内の気泡を抽出するために、真空箱内において接着剤が充填されたライトボードに対して真空脱泡処理を行うステップＳ３１と、真空脱泡処理の時間を３分間～１０分間にし、脱泡されたライトボードを獲得するステップＳ３２と、を含む。このように、３分間～１０分間以内の真空脱泡処理で、接着剤が充填されたライトボード内の気泡を最大限に抽出することができる。上記真空脱泡処理の時間は、好ましくは３分又は５分又は８分又は１０分である。

【0033】

図１～図３に示すように、ステップＳ４０は、脱泡されたライトボードを硬化室内に配置して１回目の硬化処理を行い、硬化室内の温度を２０℃～４０℃の間にするステップＳ４１と、１回目の硬化処理の時間を１時間～４時間の間にし、１回目の硬化処理されたライトボードを獲得するステップＳ４２と、を含む。このように、ステップＳ４１とステップＳ４２を経て、１回目の硬化処理されたライトボード上の接着剤の粘度がますます大きくなり、粘りのきついコロイドが形成され、このように１回目の硬化処理されたライトボードの正面が下向きに配置される場合、ライトボード上の接着剤はライトボードから落ない。上記硬化室内の温度は、好ましくは２０℃又は３０℃又は４０℃であり、１回目の硬化処理の時間は、好ましくは１時間又は２時間又は３時間又は４時間である。

【0034】

図１～図３に示すように、１回目の硬化処理されたライトボード上の接着剤が脱落することなくライトボードの正面にしっかりと付着するように、ステップＳ４２では、１回目の硬化処理されたライトボード上の接着剤の粘度を２０００ｍＰａ・ｓ～１００００ｍＰａ・ｓの間にする。１回目の硬化処理されたライトボード上の接着剤の粘度は、好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ又は４０００ｍＰａ・ｓ又は６０００ｍＰａ・ｓ又は８０００ｍＰａ・ｓ又は１００００ｍＰａ・ｓである。

【0035】

図１～図３に示すように、ステップＳ５０は、フレキシブルフィルムを使用して１回目の硬化処理されたライトボードを収容できる収容器具３１を作製し、即ち、収容器具３１の容積が１回目の硬化処理されたライトボードの体積より大きく、１回目の硬化処理されたライトボードが完全に収容器具３１内に入ることができるステップＳ５１と、同時に、収容器具３１内に気泡が生じないことを確保するために、収容器具３１内に脱泡接着剤が盛られるように、収容器具３１内に脱泡接着剤を充填するステップＳ５２と、第１エンクロージャ１０を除去し、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具３１内に入れ、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面を収容器具３１の底部に向かせ、脱泡接着剤を第１エンクロージャが除去されたライトボード上のランプビーズ１に浸み込ませるステップＳ５３と、を含む。このように、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具３１内に入れる過程において、第１エンクロージャが除去されたライトボード上のコロイドと脱泡接着剤とが液体－液体間の接触となり、第１エンクロージャが除去されたライトボード上のコロイドを脱泡接着剤と完全に融合させることができ、したがってＬＥＤ表示モジュールの正面における空気残留を可能な限り除去して、ランプビーズ１表面とコロイド表面との接触による気泡発生の確率を低下させる。フレキシブルフィルムの材質は、好ましくはＰｅｔ、ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ又はＰＳである。このように、フレキシブルフィルムは両面が滑らかであってもよいし、一面が滑らかで一面がつや消しであってもよく、脱泡接着剤及びライトボード上のコロイドの接触面と事前に離型コーティングできることを保証する。具体的に、ＬＥＤ表示モジュール製造の完了後にフレキシブルフィルムと硬化されたコロイドとの分離を容易にするために、フレキシブルフィルムと脱泡接着剤及びライトボード上のコロイドとの接触面（即ち、フレキシブルフィルムの内面）に離型コーティングを設置する。

【0036】

本実施例では、フレキシブルフィルムの内面に離型コーティングが設置されているため、先に接着剤を収容器具３１内に入れて真空脱泡処理を行う場合、離型コーティングは真空脱泡処理の過程においてフレキシブルフィルムと分離し、従って、真空脱泡処理された脱泡接着剤を収容器具３１内に直接充填する。接着剤を収容プール内に充填する際に、接着剤を事前に脱泡処理したとしても、接着剤とランプビーズ１の表面との接触過程において気泡が非常に容易に発生し、従って、先に接着剤を収容プール内に充填し、続いて真空脱泡処理を行う。

【0037】

関連技術における異なる形状のＬＥＤ表示モジュールを製造するには、複数の金型を作製する必要があり、コストが比較的高くなる。これに対して、本実施例では、フレキシブルフィルムを使用して製造された収容器具３１は、そのフレキシブルフィルムが自由に切断されることができ、金型形状に作製しやすく、コストが低い。

【0038】

図１～図３に示すように、第１エンクロージャが除去されたライトボードを収容器具３１の底部に入れた後に、第１エンクロージャが除去されたライトボードの正面が収容器具３１の底部と平坦に接触できるように、ステップＳ５１では、収容器具３１を平板３２に配置し、収容器具３１の底部を平面部に形成させる。

【0039】

図１～図３に示すように、ステップＳ６０は、治具３３を第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に配置するステップＳ６１と、釣り合い重り３４を治具３３の上方に配置し、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に治具３３が収容器具３１の底部に向かう力を加えるようにし、浸み込まれたライトボードを獲得するステップＳ６２と、を含む。治具３３を第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に配置し、釣り合い重り３４により収容器具３１の底部に向かう力を治具３３に均一に加えることによって、２回目の硬化処理されたライトボードの表面のコロイドの平坦と均一を保証することができる。上記治具３３は支持板及び支持板の表面に間隔を置いて設置される複数の支持脚を含み、複数の支持脚がライトボード背面の複数の電子デバイスを回避し、すなわち、複数の支持脚はライトボード背面の平面位置に支持される。電子デバイスを回避する前提で可能な限り多くの支持脚を設置し、複数の支持脚を第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に配置させ、釣り合い重り３４により収容器具３１の底部に向かう力を治具３３に均一に加える場合、釣り合い重り３４の重力を十分に分散させ、２回目の硬化処理されたライトボードの表面のコロイドの平坦と均一を保証することができる。

【0040】

なお、本実施例の釣り合い重り３４の重量はライトボードに加ええる重りの要求に応じて選択されることができる。勿論、その他の実行可能な実施形態では、釣り合い重りに支持脚を直接加工することもでき、このように治具を設置する必要がなくなるが、釣り合い重りに支持脚を直接加工する場合の生産コストが高くなる。

【0041】

図１～図３に示すように、ステップＳ６２では、釣り合い重り３４を治具３３の上方に配置し、釣り合い重り３４が治具３３の上方から落下することなく治具３３の上方に安定的に配置できるように、テープを使用して釣り合い重り３４を治具３３に固定し、第１エンクロージャが除去されたライトボードの背面に治具３３が収容器具３１の底部に向かう力を加えるようにする。

【0042】

図１～図３に示すように、ステップＳ７０は、浸み込まれたライトボードを硬化室内に配置して２回目の硬化処理を行い、硬化室内の温度を２０℃～１００℃の間にするステップＳ７１と、２回目の硬化処理の時間を２時間～２４時間の間にし、２回目の硬化処理されたライトボードを獲得して、このとき、２回目の硬化処理されたライトボード上のコロイドが既に硬化されており、高い硬度を有するステップＳ７２と、収容器具３１、平板３２及び２回目の硬化処理されたライトボードの周囲の余分なコロイドを除去し、ＬＥＤ表示モジュールを獲得するステップＳ７３と、を含む。同時に第２エンクロージャとテープも除去する。上記ライトボードの周囲の余分なコロイドの除去方法は、切断方法を用いることができる。上記硬化室内の温度は、好ましくは２０℃又は３０℃又は４０℃又は５０℃又は６０℃又は７０℃又は８０℃又は９０℃又は１００℃である。上記２回目の硬化処理の時間は、好ましくは２時間又は５時間又は８時間又は１０時間又は１２時間又は１５時間又は１８時間又は２０時間又は２４時間である。

【0043】

本発明の説明において、理解すべきこととして、方位詞「前、後、上、下、左、右」、「横方向、縦方向、垂直、水平」及び「頂、底」等で表す方位又は位置関係は、一般的に図面に示した方位又は位置関係に基づくものであり、本発明を説明しかつ説明を簡潔にするためのものに過ぎず、逆の説明をしない場合、これらの方位詞は、表された装置又は素子が必ず特定の方位を有するか又は特定の方位で構成し操作されることを指示又は暗示するものではないため、本発明の保護範囲を限定するものとして理解すべきではなく、方位詞「内、外」は各部品自体の輪郭に対する内、外である。

【0044】

説明の便宜上、ここで「…の上」、「…の上方」、「…の上面」、「上側の」等のような空間相対用語を用いて、図面に示した一つのデバイス又は特徴と他のデバイス又は特徴との空間位置関係を説明するために用いられる。なお、空間相対用語は、図中に説明したデバイスの方位以外、使用又は操作中の異なる方位も含むことに理解すべきである。例えば、図面中のデバイスが逆転されると、「他のデバイス又は構造の上方」又は「他のデバイス又は構造の上」と説明されたデバイスは、「他のデバイス又は構造の下方」又は「他のデバイス又は構造の下」に位置付けられる。したがって、例示的な用語「…の上方」は、「…の上方」及び「…の下方」の２種の方位を含むことができる。該デバイスも、他の異なる方式で位置付けられてもよく（９０度回転又は他の方位に位置する）、かつここで用いられた空間相対説明について対応する解釈を行う。

【0045】

また、説明すべきこととして、「第１」、「第２」等の用語を用いて部品を限定することは、対応する部品を容易に区別するためのものに過ぎず、特に声明しない限り、上記用語は特殊な意味がないため、本発明の保護範囲を限定するものとして理解すべきではない。

【0046】

以上の記載は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明に様々な修正及び変更を行うことができる。本発明の精神及び原則内で行われる任意の修正、均等置換、改良等は、いずれも本発明の保護範囲内に含まれるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】