特開 2023-45166 スイッチング電源装置及び電力変換装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023045166

(43)【公開日】2023-04-03

(54)【発明の名称】スイッチング電源装置及び電力変換装置

(51)【国際特許分類】

   H02M 1/00 20070101AFI20230327BHJP

   H02M 7/48 20070101ALI20230327BHJP

【ＦＩ】

H02M1/00 Z

H02M7/48 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021153424

(22)【出願日】2021-09-21

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】保坂 亮太

【テーマコード（参考）】

5H740

5H770

【Ｆターム（参考）】

5H740PP03

5H740PP05

5H740PP07

5H770AA21

5H770PA12

5H770QA02

5H770QA28

5H770QA35

(57)【要約】

【課題】本開示は、回路基板を収容する筐体を小型化、軽量化及び低コスト化することができるスイッチング電源装置及び電力変換装置を提供する。
【解決手段】本開示に係るスイッチング電源装置は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板を収容する筐体と、を備え、前記筐体の一部は、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、を区画する障壁である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板を収容する筐体と、
を備え、
前記筐体の一部は、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、を区画する障壁である、
スイッチング電源装置。

【請求項2】

前記障壁は、
前記第２の回路基板を覆う第１の障壁と、
前記第１の障壁から延出する第２の障壁と、を含み、
前記第２の障壁は、前記第１の回路基板と、前記第１の回路基板を冷却する冷却通路と、を区画する、
請求項１に記載のスイッチング電源装置。

【請求項3】

前記筐体は、鋳造法により成型された鋳造品である、
請求項１又は２に記載のスイッチング電源装置。

【請求項4】

前記第１の回路基板は、ノイズが発生する回路を有し、
前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板が発生したノイズを除去する回路を有する、
請求項１から３の何れか１項に記載のスイッチング電源装置。

【請求項5】

第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板を収容する筐体と、
を備え、
前記第１の回路基板は、外部へ出力可能な電圧に変換する電圧変換回路と、を含み、
前記筐体の一部は、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、を区画する障壁である、
電力変換装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、スイッチング電源装置及び電力変換装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電池を搭載したハイブリッド自動車や電気自動車等の車両が普及しつつある。車両には、外部電池や外部電源から車両に搭載されている電池へ充電する充電装置や、電池からの直流電流を交流電流へ変換するインバータ等を含む電力変換装置、変換された交流電流により車両のホイール等を回転させるモータが搭載されている。今後、電池を搭載した車両が普及するためには、例えば、車両価格が下がり、航続可能距離の伸長がさらに必要となってくる。

【0003】

上述した充電装置や電力変換装置等の装置は、パワー半導体を用いた回路基板を構成部品としており、その回路基板は金属から成る筐体に収容される。装置は、電力を安定的に供給するために、回路基板から発生するノイズを低減する必要がある。

【0004】

そこで、ノイズの低減技術として、ノイズが発生する回路を含む回路基板と、発生したノイズを除去する回路を含む回路基板と、を別々に構成し、鋳造物から成る筐体に収容することが行われている。この時、それぞれの回路基板は、筐体内に別部品で構成される金属で別々の区画に分けて収容される。従来、別部品の金属から成る遮蔽物を用いることで、ノイズの相互干渉を遮蔽する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００５－２８７２７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上述の従来技術では、遮蔽物は、別部品で構成するため、装置の部品点数の増加や装置全体の大型化、重量化に繋がってしまう。また、別部品で構成すると、それに対応する部品のコスト等が発生してしまう。さらに、例えば、遮蔽物は、溶接加工された別部品で構成すると、溶接するためのコストが発生してしまう。

【0007】

また、遮蔽性を向上するために、筐体と遮蔽物を別々の鋳造物で構成すると、更なる装置全体の大型化や重量化に繋がり、鋳造物を生産するためのコストがより発生してしまう。これにより、装置の部品点数の増加や、装置全体が大型化、重量化することで、装置が搭載される車両価格や車両の航続距離に影響を及ぼしてしまう。これらの課題を解決するために、遮蔽物の構成や形状を工夫する改善が求められる。

【0008】

本開示は、回路基板を収容する筐体を小型化、軽量化及び低コスト化することができるスイッチング電源装置及び電力変換装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示に係るスイッチング電源装置は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板を収容する筐体と、を備え、前記筐体の一部は、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、を区画する障壁である。

【発明の効果】

【0010】

本開示に係るスイッチング電源装置は、筐体の一部が第１の回路基板と、第２の回路基板と、を区画する障壁が一体成型されており、障壁は第１の回路基板の遮蔽物となるため、別体の遮蔽物が不要となり、回路を収容する筐体を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係るスイッチング電源装置の構成の一例を模式的に示すブロック図である。

【図2】図２は、実施形態１に係るスイッチング電源装置の断面の一例を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、比較例として、従来のスイッチング電源装置において、第２の回路基板の遮蔽物を別体の加工された金属で構成する場合の断面の一例を模式的に示す断面図である。

【図4】図４は、比較例として、従来のスイッチング電源装置において、第２の回路基板の遮蔽物を別体の鋳造部材で構成する場合の断面の一例を模式的に示す断面図である。

【図5】図５は、実施形態２に係る電力変換装置の構成の一例を模式的に示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

（第１の実施形態）
以下、図面を用いて具体的に説明する。図１は、スイッチング電源装置の構成の一例を模式的に示すブロック図である。スイッチング電源装置１００は、交流電源１からの交流電力を直流電力に変換し、外部へ出力する装置である。交流電源１は、単相交流電源に限らず、二相交流電源や三相交流電源でも良い。

【0013】

第１の回路基板２は、ノイズが発生する回路を有する。第１の回路基板２は第２の回路基板３が入力した交流電力を外部へ出力する。例えば、第１の回路基板２は、整流回路、力率改善回路及びコンデンサ等を有する（何れも図示せず）。なお、第１の回路基板２が有する構成や機能はこれに限定されない。また、以下では、第１の回路基板２を単に第１の回路２とも表記する。

【0014】

整流回路は、第２の回路基板３が入力する交流電力を全波整流して直流電力に変換し、力率改善回路に出力する。例えば、整流回路は、ダイオードブリッジ回路である。

【0015】

力率改善回路は、整流回路が入力する電力の力率を改善するとともに、入力された電力の電圧を昇圧する機能を有する回路である。

【0016】

コンデンサは、力率改善回路の出力側に接続され、力率改善回路が入力する直流電力を平滑化する。その後、平滑化された直流電力は外部へ出力される。なお、当該直流電力の電圧は、力率改善回路により昇圧されているため、コンデンサは、例えば、電解コンデンサのような比較的大容量のものとなる。

【0017】

第２の回路基板３は、第１の回路基板２で発生したノイズを除去する回路を有する。第２の回路基板３は交流電源１が入力した交流電力を第１の回路基板２へ出力する。より具体的には、第２の回路基板３は、第１の回路２で発生するノイズを交流電源１へ伝わらないように除去する。また、第２の回路基板３は、交流電源１から侵入するノイズを低減する。なお、第２の回路基板３に有する構成や機能はこれに限定されない。また、以下では、第２の回路基板３を単に第２の回路３とも表記する。

【0018】

図２は、実施形態１に係るスイッチング電源装置１００の断面の一例を模式的に示す断面図である。本実施形態のスイッチング電源装置１００は、第１の回路基板２と、第２の回路基板３と、第１の回路基板２及び第２の回路基板３を収容する筐体２０と、を含む。

【0019】

本実施形態において、スイッチング電源装置１００は、第１の回路基板２と、第２の回路基板３とを、別々の基板で構成する。本実施形態においては、筐体２０は、鋳造法により成型された鋳造品であり、耐熱性及び剛性を有する。筐体２０は、例えば、アルミ鋳造により成型される。

【0020】

なお、本明細書では、筐体２０の左側面に向かう方向を左方向とし、右側面に向かう方向を右方向とする。また、筐体の上方に向かう方向を上方向とし、下方に向かう方向を下方向とする。以下、図３及び図４についても同様である。

【0021】

次に、筐体２０の構成について説明する。筐体２０は、中空の筐体である。筐体２０は、第１の側壁２１と、第２の側壁２２と、を少なくとも含む。また、筐体２０は、第１の回路基板２と、第２の回路基板３とを収容する空間を区画するための、筐体２０と一体成型された障壁（第１の障壁２３、第２の障壁２４）を内部に有する。筐体２０は、障壁によって筐体２０内の空間を上下に分割する。

【0022】

障壁によって区画された筐体２０内の上部の空間には、第１の回路基板２を収容するための第１の収容部３１が設けられる。第１の収容部３１は、第１の側壁２１の一部、第２の側壁２２の一部、第１の障壁２３及び第２の障壁２４から形成される。

【0023】

また、障壁によって区画された筐体２０内の下部の空間には、第２の収容部３２と、冷却通路２５と、が設けられる。第２の収容部３２は、第２の回路基板３を収容するための収容部である。第２の収容部３２は、第１の側壁２１の一部と第１の障壁２３とで形成される。

【0024】

冷却通路２５は、第２の側壁２２の一部、第１の障壁２３の一部である第２の部位２３２及び第２の障壁２４から形成される。本実施形態において、冷却通路２５は、例えば、水等の冷媒を使用して冷却する液冷方式で冷却する装置を収容する通路である。

【0025】

また、冷却通路２５は、第２の障壁２４を介して第１の収容部３１を冷却する。また、第２の障壁２４は、第１の障壁２３と連通している。そのため、第２の回路基板３を収容する第２の収容部３２の熱は、第１の障壁２３を介して第２の障壁２４へ伝導する。したがって、冷却通路２５は、筐体２０の第１の収容部３１と、第２の収容部３２とを含む、筐体内部全体を冷却することができる。

【0026】

さらに、筐体２０は上下の蓋部材を備える。上下の蓋部材は、例えば、加工された金属である。より具体的には、筐体２０は、筐体２０の上部に第１の収容部３１を覆うための第１の蓋材３１１を備える。また、筐体２０は、筐体２０の下部に第２の収容部３２を覆うための第２の蓋材３２１と、冷却通路２５を覆うための第３の蓋材２５１と、を備える。なお、上下の蓋部材は加工された金属に限定されない。

【0027】

次に障壁について説明する。障壁は、第２の回路基板３を覆う第１の障壁２３と、第１の障壁２３から図中左方向に延出された第２の障壁２４と、を含む。第１の障壁２３は、第１の回路基板２（第１の収容部３１）と、第２の回路基板３（第２の収容部３２）と、を区画する。第２の障壁２４は、第１の回路基板２（第１の収容部３１）と、第１の回路基板２を冷却する冷却通路２５と、を区画する。

【0028】

第１の障壁２３は、筐体２０の一部であり、筐体２０と一体成型される。第１の障壁２３は、第１の側壁２１の一部と、筐体２０の第１の側壁２１から第２の側壁２２に向かって延出する第１の部位２３１と、第１の部位２３１の端部から筐体２０の下方に向かって延出する第２の部位２３２と、から構成される。また、第１の部位２３１は、第１の回路基板２と第２の回路基板３を区画する。第２の部位２３２は、第１の回路基板２と第２の回路基板３と冷却通路２５を区画する。

【0029】

第２の障壁２４は、筐体２０の一部であり、筐体２０と一体成型される。第２の障壁２４は、第２の部位２３２から第２の側壁２２に向かって左に延出する。また、第２の障壁２４は、第１の回路基板２と冷却通路２５を区画する。

【0030】

次に、第１の回路基板２と第２の回路基板３との接続関係について説明する。第１の回路基板２と第２の回路基板３とは金属製の接続部材によって接続される。例えば、接続部材は、第１の接続部材４１と第２の接続部材４２とである。第１の接続部材４１及び第２の接続部材４２は、第２の回路３により出力される交流電力を第１の回路２へ出力する。

【0031】

また、第１の回路基板２と第２の回路基板３とは、第１の接続部材４１及び第２の接続部材４２を介して、隣接する位置に配置される。これにより、スイッチング電源装置１００では、第２の回路３が出力する交流電力を第１の回路２へ短い経路で出力することができ、スイッチング電源装置１００の小型化も可能となる。なお、第１の接続部材４１と第２の接続部材４２の数や配置はこれに限定されない。

【0032】

以上に説明したように、本実施形態のスイッチング電源装置１００は、第１の回路基板２と、第２の回路基板３と、第１の回路基板２と、第２の回路基板３を収容する筐体２０と、を備える。また、筐体２０の一部は、第１の回路基板２と、第２の回路基板３と、を区画する障壁を形成する。

【0033】

以上の本実施形態の構成によれば、筐体２０内の一部は、第１の回路基板２と第２の回路基板３を区画する障壁であるため、第２の回路基板３を覆うことができる。これにより、障壁は第２の回路基板３の遮蔽物となり、筐体２０は遮蔽物を一体成型する。そのため、別体の遮蔽物が不要となり、回路基板を収容する筐体２０全体を小型化することができる。また、別体の遮蔽物が不要となることから、スイッチング電源装置１００全体を軽量化することができる。さらに、遮蔽物を一体成型することにより、遮蔽物や遮蔽物を筐体に締結するねじ等の部品を削減でき、別体の遮蔽物の金型も不要となるため、スイッチング電源装置１００全体の低コスト化を図ることができる。

【0034】

（従来のスイッチング電源装置の説明）
次に、図３を用いて、本実施形態の筐体２０の作用について説明する。図３は、従来のスイッチング電源装置において、第１の回路基板の遮蔽物を別体の加工された金属で構成する場合の断面の一例を模式的に示す断面図である。上述の第１の実施形態と共通する部分については説明を適宜に省略する。上述の第１の実施形態では、同一筐体内に第１の回路基板と第２の回路基板を収容している。これに対して、図３の従来のスイッチング電源装置では、同一筐体内に第１の回路基板と、第２の回路基板と、第２の回路基板を収容する別の筐体を収容している点が上述の第１の実施形態と相違する。

【0035】

まず、従来の筐体の構成について説明する。筐体５０は、第１の側壁５１と、第２の側壁５２と、第１の側壁５１と第２の側壁５２を区画する区画部位５３と、を含む。別体の筐体５４は、第２の回路基板６を覆い、遮蔽物となる。筐体５４は、第１の障壁５４１、第２の障壁５４２、第３の障壁５４３及び第４の障壁５４４から形成される。第２の障壁５４２は、第１の回路基板５と、第２の回路基板６との間に配置する。第４の障壁５４４は、筐体５４の上部を覆う蓋部材である。

【0036】

区画部位５３によって区画された筐体５０内の上部の空間には、第１の回路基板５と、第２の回路基板６と、筐体５４を収容するために収容部６１が設けられる。収容部６１は、第１の側壁５１の一部、第２の側壁５２の一部及び区画部位５３から形成される。

【0037】

区画部位５３によって区画された筐体５０内の下部の空間には、冷却通路６２が設けられる。また、筐体５０は上下の蓋部材を備える。より具体的には、筐体５０の上部は、収容部６１を覆うための第１の蓋材６１１を備え、筐体５０の下部は、冷却通路６２を覆うための第２の蓋材６２１を備える。

【0038】

冷却通路６２は、区画部位５３を介して、収容部６１を冷却する。第１の接続部材５５と第２の接続部材５６は、第２の回路６により出力される交流電力を第１の回路５へ出力する金属製の接続部材である。また、図３に記載の支持部位５７は、筐体５４を収容部６１の区画部位５３から支える部位であり、また、回路動作の基準の電位となるグランドでもある。第１の回路基板５は、支持部位５７を避ける必要があるため、支持部位５７を避けるように第１の回路基板５の一部が切り欠かれるか、または第１の回路基板５は貫通される。そのため、第１の回路基板５は、支持部位５７を避ける分だけ実装可能な領域が小さくなってしまう。

【0039】

図３に記載の筐体５０と、図２に記載の筐体２０を比較した場合、筐体５０は別体の筐体５４を収容しているのに対し、筐体２０は別体の筐体を収容しない。本実施形態は、筐体２０の一部は、第１の障壁２３を有することで、別体の筐体から構成される遮蔽物はないため、筐体２０は小型化することができる。また、別体の筐体から構成される遮蔽物はないため、スイッチング電源装置１００は部品点数を削減することができる。さらに、筐体の側壁の上下方向を低くすることができるため、スイッチング電源装置１００は低背化することができる。また、例えば、スイッチング電源装置１００を車両に搭載する場合、スイッチング電源装置１００は小型化、低背化ができるため、車両への搭載自由度も高めることができる。

【0040】

また、図３に記載の加工された金属で構成する別体の筐体５４は、加工された金属からなる遮蔽物であり、曲げ加工等により、隙間が生じることがある。遮蔽物に隙間が生じると、隙間を生じさせないように、例えば、遮蔽物の全周に対して溶接を行う。一方、本実施形態では、筐体２０と一体形成された障壁により、第２の回路基板３を遮蔽しているため、別体で構成された遮蔽物と比較すると、溶接を行うことが不要であり、コストを低減することができる。

【0041】

また、図２に記載の本実施形態の冷却通路２５と、図３に記載の従来の冷却通路６２と比較した場合、従来の冷却通路６２は収容部６１を冷却する。一方、本実施形態の冷却通路２５は、第１の収容部３１と、第２の収容部３２を含む、筐体内部全体の冷却をすることができる。これにより、冷却効率を高めることができるため、従来と比べ、冷却通路は小さくすることができ、筐体の設計自由度を高くすることができる。

【0042】

本実施形態において、図２に記載の第１の障壁２３と、図３に記載の筐体５４と比較した場合、図３において筐体５４を筐体５０の収容部６１に収容するために、収容部６１から筐体５４を支持部位５７で支える必要がある。また、図３の構成では、筐体５４のグランドを強化するために、支持部位５７が必要である。一方、図２に記載の本実施形態の構成では、筐体２０の一部に、第２の回路基板３を覆う第１の障壁２３を有するため、別体の筐体から構成される遮蔽物はなく、遮蔽物を筐体内部で支える必要も、グランドを強化する必要もない。そのため、本実施形態の構成では、支持部位を不要とすることができ、スイッチング電源装置１００全体の小型化を図ることができる。

【0043】

また、図２に記載の本実施形態の構成では、別体の筐体５４が不要となるため、スイッチング電源装置１００を軽量化できるとともに、スイッチング電源装置１００全体の低コスト化を図ることができる。さらに、図２に記載の本実施形態の構成では、支持部位５７がないため、支持部位５７を避けて第１の回路基板２を設ける必要がなく、実装可能な領域を最大限有効に使うことができる。これにより、第１の回路基板２は小型化することができる。

【0044】

また、図４を用いて、本実施形態の筐体２０の作用について説明する。図４は、従来のスイッチング電源装置において、第１の回路基板の遮蔽物を別体の鋳造部材で構成する場合の断面の一例を模式的に示す断面図である。上述の第１の実施形態と共通する部分については説明を適宜に省略する。上述の第１の実施形態では、同一筐体内に第１の回路基板と第２の回路基板を収容している。これに対して、図４の従来のスイッチング電源装置では、同一筐体内に第１の回路基板、第２の回路基板及び第２の回路基板を収容する別の筐体を収容している点が上述の第１の実施形態と相違する。

【0045】

また、図３と図４の従来のスイッチング電源装置の相違点は、図３の場合は、第１の回路基板を収容する筐体が加工された金属であるのに対し、図４の場合は、第２の回路基板を収容する筐体が鋳造部材である点が相違する。

【0046】

まず、従来の筐体の構成について説明する。筐体７０は、第１の側壁７１と、第２の側壁７２と、第１の側壁７１と第２の側壁７２を区画する区画部位７３と、を含む。別体の筐体７４は第２の回路基板８を覆い、遮蔽物となる。別体の筐体７４は、第１の障壁７４１、第２の障壁７４２、第３の障壁７４３及び第４の障壁７４４から形成される。第２の障壁７４２は、第１の回路基板７と、第２の回路基板８との間に配置する。第４の障壁７４４は、筐体７４の上部を覆う蓋部材である。

【0047】

区画部位７３によって区画された筐体７０内の上部の空間には、第１の回路基板７と、第２の回路基板８と、筐体７４を収容するために収容部８１が設けられる。収容部８１は、第１の側壁７１の一部、第２の側壁７２の一部及び区画部位７３から形成される。

【0048】

区画部位７３によって区画された筐体７０内の下部の空間には、冷却通路８２が設けられる。また、筐体７０は上下の蓋部材を備える。より具体的には、筐体７０の上部は、収容部８１を覆うための第１の蓋材８１１を備え、筐体７０の下部は、冷却通路８２を覆うための第２の蓋材８２１を備える。

【0049】

冷却通路８２は、区画部位７３を介して、収容部８１を冷却する。第１の接続部材７５と第２の接続部材７６は、第２の回路８により出力される交流電力を第１の回路７へ出力する金属製の接続部材である。また、図４に記載の支持部位７７は、筐体７４を収容部８１の区画部位７３から支える部位であり、また、回路動作の基準の電位となるグランドでもある。第１の回路基板７は、図３の構成と同様に、支持部位７７を避ける必要があるため、支持部位７７を避けるように第１の回路基板７の一部が切り欠かれるか、または第１の回路基板７は貫通される。そのため、第１の回路基板７は、支持部位７７を避ける分だけ実装可能な領域が小さくなってしまう。

【0050】

本実施形態において、図２に記載の第１の障壁２３と、図４に記載の鋳造部材で構成する筐体７４と比較した場合、図４において重量物となる筐体７４を筐体７０の収容部８１に収容するために、収容部８１から筐体７４を支持部位７７で支える必要がある。また、図４の構成では、筐体７４のグランドを強化するために、支持部位７７が必要である。一方、図２に記載の本実施形態の構成では、筐体２０の一部に、第２の回路基板３を覆う第１の障壁２３を有するため、別体の筐体から構成される遮蔽物はなく、遮蔽物を筐体内部で支える必要も、グランドを強化する必要もない。そのため、本実施形態の構成では、支持部位を不要とすることができ、スイッチング電源装置１００全体の小型化を図ることができる。

【0051】

また、図２に記載の本実施形態の構成では、鋳造部材で構成する別体の筐体７４が不要となるため、スイッチング電源装置１００を大幅に軽量化することができる。また、図２に記載の本実施形態の構成では、別体の筐体７４が不要となるため、別体の筐体７４を鋳造する金型も不要となり、スイッチング電源装置１００全体の低コスト化を大幅に図ることができる。さらに、図２に記載の本実施形態の構成では、支持部位７７がないため、支持部位７７を避けて第１の回路基板２を設ける必要がなく、実装可能な領域を最大限有効に使うことができる。これにより、第１の回路基板２は小型化することができる。

【0052】

（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。上述の第１の実施形態と共通する部分については説明を適宜に省略する。上述の第１の実施形態では、第１の回路基板２と、第２の回路基板３と、前記第１の回路基板２と、前記第２の回路基板３を収容する筐体２０と、を備え、前記筐体２０の一部は、前記第１の回路基板２と、前記第２の回路基板３と、を区画する障壁である。

【0053】

これに対して、本実施形態では、第１の回路基板２と、第２の回路基板３と、前記第１の回路基板２と、前記第２の回路基板３を収容する筐体２０と、を備え、前記第１の回路基板２は、外部へ出力可能な電圧に変換する電圧変換回路と、を含み、前記筐体２０の一部は、前記第１の回路基板２と、前記第２の回路基板３と、を区画する障壁である点が上述の第１の実施形態と相違する。

【0054】

第２の実施形態の電力変換装置２００について図５を用いて説明する。図５は、電力変換装置２００の構成の一例を模式的に示すブロック図である。

【0055】

第１の回路基板２は、ノイズが発生する回路を有し、電圧変換回路４を含む回路を有する。電圧変換回路４は、外部へ出力可能な電圧に変換する回路で、例えば、ＤＣ/ＤＣコンバータが含まれる（図示せず）。なお、電圧変換回路４に有する構成や機能はこれに限定されない。

【0056】

ＤＣ／ＤＣコンバータは、力率改善回路からの直流出力を外部へ出力可能な電圧に変換する回路である。ＤＣ／ＤＣコンバータは、電力変換回路、トランス及び整流部を有する（何れも図示せず）。

【0057】

電力変換回路は、力率改善回路が入力する直流電力を交流電力に変換する回路である。トランスは、電力変換回路が入力する交流電力を整流部に出力する。整流部は、トランスが入力する交流電力を直流電力に整流する。また、整流部は整流した直流電力を外部へ出力する。

【0058】

なお、本実施形態に係る電力変換装置２００の電圧変換回路４は、ＤＣ／ＤＣコンバータに限定されず、ＡＣ／ＤＣコンバータ、ＤＣ／ＡＣコンバータ、また、これらの組み合わせ等で構成されるものであり、種々のパワーエレクトロ二クスに関して適用することができる。

【0059】

以上に説明したように、本実施形態の電力変換装置２００は、第１の回路基板２と、第２の回路基板３と、第１の回路基板２と、第２の回路基板３を収容する筐体２０と、を備える。第１の回路基板２は、外部へ出力可能な電圧に変換する電圧変換回路４と、を含む。筐体２０の一部は、第１の回路基板２と、第２の回路基板３と、を区画する障壁である。

【0060】

以上の本実施形態の構成によれば、筐体２０内の一部は、第１の回路基板２と第２の回路基板３を区画する障壁であるため、第２の回路基板３を覆うことができる。これにより、障壁は第２の回路基板３の遮蔽物となり、筐体２０は遮蔽物を一体成型する。そのため、別体の遮蔽物が不要となり、回路基板を収容する筐体２０全体を小型化することができる。また、別体の遮蔽物が不要となることから、電力変換装置２００全体を軽量化することができる。さらに、遮蔽物を一体成型することにより、遮蔽物や遮蔽物を筐体に締結するねじ等の部品を削減でき、別体の遮蔽物の金型も不要となるため、電力変換装置２００全体の低コスト化を図ることができる。

【0061】

（変形例１）
本実施形態においては、筐体２０は、鋳造法により成型された鋳造品で、筐体の材質（素材）はアルミダイカストとするが、これに限定されるものではなく、他の材質であってもよい。

【0062】

（変形例２）
本実施形態においては、冷却通路２５は、水等の冷媒を使用して冷却する液冷方式で冷却する装置を収容するが、空冷方式で冷却する装置を収容しても良い。本開示に係る技術は、空冷方式やヒートシンクを用いる方式の冷却装置を冷却通路２５に収容することにより実現することもできる。

【0063】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、筐体２０内に収容する回路基板の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。回路基板の実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0064】

１ 交流電源
２ 第１の回路基板
３ 第２の回路基板
４ 電圧変換回路
２０ 筐体
２１ 第１の側壁
２２ 第２の側壁
２３ 第１の障壁
２４ 第２の障壁
２５ 冷却通路
３１ 第１の収容部
３２ 第２の収容部
４１ 第１の接続部材
４２ 第２の接続部材
１００ スイッチング電源装置
２００ 電力変換装置
２３１ 第１の部位
２３２ 第２の部位
２５１ 第３の蓋材
３１１ 第１の蓋材
３２１ 第２の蓋材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】