特開 2023-45179 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023045179

(43)【公開日】2023-04-03

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20230327BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20230327BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20230327BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

G06F1/16 312D

G06F1/16 312N

G06F1/16 312M

H05K7/20 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021153439

(22)【出願日】2021-09-21

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】矢口 裕一朗

(72)【発明者】

【氏名】中島 雄二

(72)【発明者】

【氏名】太田 武志

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB01

5E322BA01

5E322BA03

5E322BA04

5E322BB03

(57)【要約】

【課題】ファンによる冷却の対象物に応じた設計変更を少ない要素変更で行うことができる電子機器を得る。
【解決手段】実施形態の電子機器は、シャーシと、カバーと、ファンと、第１の基板と、第１のコネクタと、基板ユニットと、を備える。シャーシには、第１の方向に開口した収容室が設けられている。カバーは、シャーシに着脱可能である。カバーは、収容室に対して第１の方向側に位置し収容室を覆う。ファン、第１の基板、第１のコネクタ、および基板ユニットは、収容室に収容されている。基板ユニットは、ホルダと、中継基板と、第２のコネクタと、第３のコネクタと、導風部材と、を有し、シャーシに着脱可能である。第２のコネクタは、第１のコネクタの挿入口に挿入されている。シャーシに対してカバーが取り外された状態で、基板ユニットがシャーシに対して第１の方向に取り外し可能である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の方向に開口した収容室が設けられたシャーシと、
前記収容室に対して前記第１の方向側に位置し前記収容室を覆う、前記シャーシに着脱可能なカバーと、
前記収容室に収容され前記シャーシに固定されたファンと、
前記収容室に収容され前記シャーシに固定された第１の基板と、
前記第１の方向に開口した挿入口が設けられ、前記第１の基板に設けられた第１のコネクタと、
ホルダと、前記ホルダに支持された中継基板と、前記中継基板から前記第１の方向の反対方向に突出した第２のコネクタと、前記中継基板に設けられ前記第２のコネクタよりも前記第１の方向に位置した第３のコネクタと、前記ホルダに支持された導風部材と、を有し、前記シャーシに着脱可能な基板ユニットと、
を備え、
前記第２のコネクタは、前記挿入口に挿入され、
前記第３のコネクタには、拡張カードのコネクタが接続可能であり、
前記導風部材は、前記ファンと前記中継基板との間に位置し、前記ファンによって動かされる前記収容室内の空気を対象物に導き、
前記シャーシに対して前記カバーが取り外された状態で、前記基板ユニットが前記シャーシに対して前記第１の方向に取り外し可能である、
電子機器。

【請求項2】

第１の雄ネジ部材と、
第２の雄ネジ部材と、
を備え、
前記シャーシは、前記第１の方向を厚さ方向とする底壁と、前記第１の方向と直交し前記収容室から前記収容室の外側に向かう第２の方向を厚さ方向とし前記底壁から前記第１の方向に延びた側壁と、前記底壁よりも前記第１の方向に位置し、前記第１の方向を厚さ方向とする板状の第１の固定部を有し、
前記第１の固定部には、前記第１の方向を軸方向とする第１の雌ネジ部が設けられ、
前記側壁には、前記側壁を前記第２の方向に貫通した第２の孔が設けられ、
前記基板ユニットは、前記ホルダに設けられ、前記第１の固定部に前記第１の方向側で重ねられ、前記第１の方向を厚さ方向とする板状の第１の被固定部と、前記ホルダに設けられ、前記側壁に前記第２の方向の反対方向側で重ねられ、前記第２の方向を厚さ方向とする板状の第２の被固定部と、を有し、
前記第１の被固定部には、前記第１の雌ネジ部に対して前記第１の方向側に位置し、前記第１の被固定部を前記第１の方向に貫通した第１の孔が設けられ、
前記第２の被固定部には、前記第２の孔に対して前記第２の方向の反対方向側に位置し、前記第２の方向を軸方向とする第２の雌ネジ部が設けられ、
前記第１の雄ネジ部材は、前記第１の被固定部に対して前記第１の方向側に重ねられた第１の頭部と、前記第１の頭部から前記第１の方向の反対方向に延び前記第１の孔に挿入され前記第１の雌ネジ部と結合した第１の雄ネジ部と、を有し、前記シャーシに対して前記カバーが取り外された状態で前記第１の方向に取り外し可能であり、
前記第２の雄ネジ部材は、前記側壁に対して前記第２の方向側に重ねられた第２の頭部と、前記第２の頭部から前記第２の方向の反対方向に延び前記第２の孔に挿入され前記第２の雌ネジ部と結合された第２の雄ネジ部と、を有し、前記第２の方向に取り外し可能である、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第１の基板に設けられたプロセッサと、
前記プロセッサに対して前記第１の方向側に位置し、前記プロセッサに重ねられたヒートシンクと、
を備え、
前記対象物は、前記ヒートシンクである、
請求項１または２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記対象物は、前記コネクタが前記第３のコネクタに接続された前記拡張カードである、
請求項１または２に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、筐体と、筐体に収容された第１の基板と、筐体に収容され、第１の基板に接続され、拡張カードの着脱が可能な中基基板と、筐体に収容されたファンと、を備えた電子機器が、知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－１２６９２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題の一つは、ファンによる冷却の対象物に応じた設計変更を少ない要素変更で行うことができる電子機器を得ることである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態の電子機器は、シャーシと、カバーと、ファンと、第１の基板と、第１のコネクタと、基板ユニットと、を備える。前記シャーシには、第１の方向に開口した収容室が設けられている。前記カバーは、前記シャーシに着脱可能である。前記カバーは、前記収容室に対して前記第１の方向側に位置し前記収容室を覆う。前記ファンは、前記収容室に収容され前記シャーシに固定されている。前記第１の基板は、前記収容室に収容され前記シャーシに固定されている。前記第１のコネクタは、前記第１の方向に開口した挿入口が設けられ、前記第１の基板に設けられている。前記基板ユニットは、ホルダと、前記ホルダに支持された中継基板と、前記中継基板から前記第１の方向の反対方向に突出した第２のコネクタと、前記中継基板に設けられ前記第２のコネクタよりも前記第１の方向に位置した第３のコネクタと、前記ホルダに支持された導風部材と、を有し、前記シャーシに着脱可能である。前記第２のコネクタは、前記挿入口に挿入されている。前記第３のコネクタには、拡張カードのコネクタが接続可能である。前記導風部材は、前記ファンと前記中継基板との間に位置し、前記ファンによって動かされる前記収容室内の空気を対象物に導く。前記シャーシに対して前記カバーが取り外された状態で、前記基板ユニットが前記シャーシに対して前記第１の方向に取り外し可能である。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、第１の実施形態の電子機器の例示的な分解斜視図である。

【図2】図２は、第１の実施形態の電子機器の例示的な断面図である。

【図3】図３は、第１の実施形態の電子機器の基板ユニットの例示的な斜視図である。

【図4】図４は、第１の実施形態の電子機器の基板ユニットの取付構造の一部の例示的な斜視図である。

【図5】図５は、第１の実施形態の電子機器の基板ユニットの取付構造の一部の例示的な断面図である。

【図6】図６は、第１の実施形態の電子機器の基板ユニットの取付構造の一部の例示的な断面図である。

【図7】図７は、第１の実施形態の電子機器の基板ユニットの取付構造の一部の例示的な分解斜視図である。

【図8】図８は、第２の実施形態の電子機器の例示的な断面図である。

【図9】図９は、第２の実施形態の電子機器の基板ユニットの例示的な斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0008】

また、以下に開示される複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれる。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される。なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

【0009】

［第１の実施形態］
＜電子機器１の構成＞
図１は、電子機器１の分解斜視図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の奥行（前後方向）に沿い、Ｙ方向は、電子機器１の幅（左右方向）に沿い、Ｚ方向は、電子機器１の高さ（上下方向）に沿う。

【0010】

図１に示されるように、電子機器１は、ラックマウント型の産業用コンピュータであり、筐体２を備える。筐体２には、基板ユニット３，９や、ファンユニット４、第１の基板５、記憶装置６，７、電源装置８等が収容されている。なお、電子機器１は、この例には限定されず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等の種々の電子機器１として構成することができる。

【0011】

図１に示されるように、筐体２は、Ｚ方向に薄い直方体状の箱型に構成されている。筐体２は、底壁２ａや、天壁２ｂ、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆ等の複数の壁部を有する。前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆは、側壁の一例である。底壁２ａは、下壁等とも称され、天壁２ｂは、上壁等とも称される。

【0012】

底壁２ａおよび天壁２ｂは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。すなわち、底壁２ａおよび天壁２ｂの厚さ方向は、Ｚ方向に沿う。底壁２ａには、Ｚ方向の反対方向に突出し、筐体２を不図示の棚や、机、台等の載置部から離間した状態に支持する複数の支持部が設けられている。

【0013】

前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆは、互いに接続されて、底壁２ａからＺ方向に延びている。

【0014】

左壁２ｄおよび右壁２ｆは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁２ｄは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の端部の間に亘り、右壁２ｆは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の反対方向の端部の間に亘っている。

【0015】

前壁２ｃおよび後壁２ｅは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁２ｃは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の反対方向の端部の間に亘り、後壁２ｅは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の端部の間に亘っている。後壁２ｅは、第１の側壁の一例である。

【0016】

また、前壁２ｃには、吸気口が設けられている。吸気口は、ファンユニット４に対してＸ方向の反対方向側に配置され、ファンユニット４とＸ方向に並んでいる。吸気口は、前壁２ｃに設けられた複数の小孔が集まった部分として構成されている。

【0017】

また、後壁２ｅには、排気口２ｋが設けられている。排気口２ｋは、後壁２ｅに設けられた複数の小孔２ｋ１が集まった部分として構成されている。排気口２ｋは、第１の基板５に設けられたヒートシンク１６等と熱交換を行ったファンユニット４の冷却風（空気流）を筐体２外に排出可能である。

【0018】

また、筐体２は、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されている。具体的には、筐体２は、シャーシ２１と、カバー２２と、を有する。シャーシ２１は、底壁２ａと、左壁２ｄと、右壁２ｆと、前壁２ｃと、後壁２ｅと、を有する。シャーシ２１には、底壁２ａ、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆによって囲まれ、Ｚ方向に開口した収容室２ｇが設けられている。カバー２２は、天壁２ｂを有する。カバー２２は、収容室２ｇに対して底壁２ａとは反対側に位置し収容室２ｇを覆う。カバー２２は、シャーシ２１にねじ等の結合具によって着脱可能に固定されている。カバー２２は、結合具が取り外された状態でシャーシ２１に対してＺ方向に取り外し可能である。筐体２は、ステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。

【0019】

また、シャーシ２１は、ファンホルダ４１を含む。ファンホルダ４１は、前壁２ｃと後壁２ｅとの間に配置され、左壁２ｄと右壁２ｆとに亘っている。ファンホルダ４１は、底壁２ａにネジ等の結合具によって固定されている。

【0020】

ファンユニット４は、ファンホルダ４１と、複数のファン４２と、を有する。

【0021】

ファンホルダ４１は、前壁４１ａと、後壁４１ｂと、左壁４１ｃと、右壁とを有する。前壁４１ａおよび後壁４１ｂは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁４１ｃおよび右壁は、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁４１ｃは、前壁４１ａおよび後壁４１ｂのＹ方向の端部の間に亘り、右壁は、前壁４１ａおよび後壁４１ｂのＹ方向の反対方向側の端部の間に亘っている。

【0022】

複数のファンは、Ｙ方向に並んでいる。ファン４２は、ファンホルダ４１にネジ等の固定部によって固定されている。ファン４２は、前壁４１ａおよび後壁４１ｂに設けられた開口部からファンユニット４の外部に露出している。ファン４２は、Ｘ方向に送風する。

【0023】

記憶装置６，７は、筐体２内において、前壁２ｃとファンユニット４との間に配置されている。また、記憶装置６，７は、Ｙ方向に並んでいる。記憶装置６，７は、前壁２ｃおよび底壁２ａに固定されている。記憶装置６，７のうち一方は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）等の補助記憶装置であり、記憶装置６，７のうち他方は、ＯＤＤ（Optical Disk Drive）等の外部記憶装置である。

【0024】

電源装置８は、筐体２内において、後壁２ｅと左壁２ｄとの間の隅部に位置されている。換言すると、電源装置８は、後壁２ｅとファンユニット４との間に配置されている。電源装置８は、当該電源装置８の内部を冷却するファン８ａを有する。

【0025】

第１の基板５は、底壁２ａとＺ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。第１の基板５は、筐体２内において、後壁２ｅとファンユニット４との間に配置されている。換言すると、第１の基板５の大きさは、底壁２ａの大きさよりも小さい。第１の基板５は、底壁２ａに固定されている。また、第１の基板５は、ファンユニット４（前壁２ｃ）とＸ方向に並んでいる。第１の基板５は、Ｚ方向を向いた上面５ａを有する。上面５ａは、第１の面の一例である。第１の基板５は、メイン基板や、回路基板、制御基板等とも称されうる。

【0026】

図２は、第１の実施形態の電子機器１の例示的な断面図である。図２に示されるように、第１の基板５の上面５ａには、複数（一例として二つ）のＣＰＵ１４（Central Processing Unit）や、第１のコネクタ１５等の複数の電子部品が設けられている。第１のコネクタ１５には、Ｚ方向に開口した挿入口１５ａが設けられている。なお、図２では、複数のＣＰＵ１４のうち一つだけが示されている。第１の基板５内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路の少なくとも一部が構成されている。ＣＰＵ１４は、プロセッサの一例である。

【0027】

ＣＰＵ１４の上面には、ヒートシンク１６が取り付けられている。ヒートシンク１６およびＣＰＵ１４は、ファンユニット４とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。ヒートシンク１６は、互いに隙間をあけてＹ方向に並んだ複数のフィンを有する。

【0028】

＜基板ユニット３の構成＞
図１に示されるように、基板ユニット３は、ファンユニット４と後壁２ｅとの間で、第１の基板５の上面５ａのＺ方向側に配置されている。

【0029】

図３は、第１の実施形態の電子機器１の基板ユニット３の例示的な斜視図平面図である。図３に示されるように、基板ユニット３は、ホルダ５１と、中継基板５２と、導風部材５３と、を有する。

【0030】

ホルダ５１は、天壁５１ａと、前壁５１ｂと、後壁５１ｃと、張出壁５１ｄ，５１ｇと、右壁５１ｅと、を有する。天壁５１ａ、前壁５１ｂ、後壁５１ｃ、張出壁５１ｄ，５１ｇ、および右壁５１ｅは、いずれも平板状に構成されている。

【0031】

天壁５１ａは、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びた平板状である。

【0032】

前壁５１ｂおよび後壁５１ｃは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。後壁５１ｃは、前壁５１ｂよりもＸ方向の長さが長い。前壁５１ｂは、天壁５１ａのＸ方向側の端部５１ａ１からＺ方向の反対方向に延び、後壁５１ｃは、天壁５１ａのＸ方向側の端部５１ａ２からＺ方向の反対方向に延びている。

【0033】

後壁５１ｃのＺ方向の端部には、張出壁５１ｇが接続されている。張出壁５１ｇは、後壁５１ｃのＺ方向の端部からＸ方向に張り出している。張出壁５１ｇは、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びている。

【0034】

張出壁５１ｄは、前壁５１ｂのＺ方向の反対側の下端部からＸ方向の反対方向に張り出している。張出壁５１ｄは、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びている。

【0035】

右壁５１ｅは、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びている。右壁５１ｅは、天壁５１ａ、前壁５１ｂ、後壁５１ｃ、および張出壁５１ｄのＹ方向の反対方向の端部の間に亘っている。

【0036】

また、ホルダ５１には、天壁５１ａ、前壁５１ｂ、後壁５１ｃ、および右壁５１ｅに囲まれ、Ｘ方向およびＺ方向の反対方向に開口した開口部５１ｆが設けられている。この開口部５１ｆ内に拡張カード８０が配置される。

【0037】

また、天壁５１ａには、複数の孔５１ａ４および切欠５１ａ５が設けられている。複数の孔５１ａ４は、端部５１ａ１と端部５１ａ２との間でＸ方向に間隔を空けて並べられている。孔５１ｇ１は、天壁５１ａをＺ方向に貫通している。切欠５１a５は、天壁５１ａのＹ方向側の端部に設けられ、当該端部からＹ方向の反対方向に凹んでいる。

【0038】

中継基板５２は、開口部５１ｆに配置されている。中継基板５２は、右壁５１ｅのＹ方向側の面にネジ等の結合具によって固定されている。中継基板５２は、ＸＺ平面に広がっている。中継基板５２は、ライザー基板とも称される。

【0039】

中継基板５２のＺ方向の反対方向側の端部には、第２のコネクタ５４が設けられている。第２のコネクタ５４は、中継基板５２からＺ方向の反対方向に突出している。第２のコネクタ５４が設けられている第２のコネクタ５４は、平板状の雄型コネクタである。第２のコネクタ５４は、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って広がっている。第２のコネクタ５４は、第１の基板５に設けられた第１のコネクタ１５の挿入口１５ａに挿入され、第１のコネクタ１５と電気的に接続されている。第２のコネクタ５４は、第１のコネクタ１５からＺ方向に引き抜かれることにより、第１のコネクタ１５から外される。すなわち、第１のコネクタ１５に対する第２のコネクタ５４の取り外し方向は、Ｚ方向である。また、第２のコネクタ５４は、第１のコネクタ１５の挿入口１５ａに挿入されることにより、第１のコネクタ１５に取り付けられる。第１のコネクタ１５に対する第２のコネクタ５４の取り付け方向は、Ｚ方向の反対方向である。

【0040】

また、中継基板５２のＹ方向を向いた面５２ａには、複数（一例として二つ）の第３のコネクタ５５が設けられている。なお、図３では、一つの第３のコネクタ５５が示されている。二つの第３のコネクタ５５は、第２のコネクタ５４よりもＺ方向に位置して、Ｚ方向に並べられている。第３のコネクタ５５は、Ｙ方向に開口した雌型コネクタである。第３のコネクタ５５は、Ｘ方向に延びている。

【0041】

第３のコネクタ５５には、拡張カード８０のコネクタ８０ｂが着脱可能である。

【0042】

拡張カード８０は、カード本体６０と、コネクタ８０ｂと、を有する。カード本体６０には、電子回路が設けられている。コネクタ８０ｂは、カード本体６０から突出している。コネクタ８０ｂは、電子回路の一部を構成している。コネクタ８０ｂは、平板状の雄型コネクタである。拡張カード８０は、例えば、グラフィックカード、サウンドカード、ネットワークカード等である。なお、拡張カードは、上記以外であってもよい。

【0043】

第３のコネクタ５５に対するコネクタ８０ｂの取り外し方向は、中継基板５２の厚さ方向に沿った一方向（図３の状態ではＹ方向）である。第３のコネクタ５５に対するコネクタ８０ｂの取り付け方向は、中継基板５２の厚さ方向に沿った他方（図３の状態ではＹ方向の反対方向）である。

【0044】

導風部材５３は、張出壁５１ｄ，５１ｇに対してＺ方向の反対方向側に位置し、右壁５１ｅのＹ方向側の面からＹ方向に突出している。導風部材５３は、ファン４２と中継基板５２との間に位置している。導風部材５３は、中継基板５２に対してＸ方向の反対方向側に配置されている。また、導風部材５３は、ファン４２に対してＸ方向側に間隔を空けて配置され、ファン４２とＸ方向に並べられている。また、導風部材５３は、第１の基板５の上面５ａに対してＺ方向側に配置されている。導風部材５３と上面５ａとの間には、空気の流路５６（空間）が形成されている。すなわち、導風部材５３は、ホルダ５１の開口部５１ｆ内を区画して、流路５６を形成している。流路５６は、右壁５１ｅに面している。導風部材５３は、ネジ等の結合具によって固定されている。導風部材５３は、板状である。導風部材５３は、風向板やガイド部材とも称される。流路５６は、導風路とも称される。

【0045】

図２に示されるように、導風部材５３は、板部５３ａ，５３ｂを有する。板部５３ａは、Ｘ方向に向かうにつれてＺ方向の反対方向に向かうように、Ｘ方向およびＺ方向に対して傾斜している。板部５３ａのＸ方向の反対方向側の端部は、張出壁５１ｄに接続されている。板部５３ｂは、板部５３ａのＸ方向側の端部から、Ｘ方向に延びている。板部５３ｂは、Ｚ方向と交差する方向（ＸＹ平面）に広がっている。板部５３ｂは、ヒートシンク１６に対してＺ方向側に配置されている。板部５３ｂは、ヒートシンク１６とＺ方向に間隔を空けて並べられている。

【0046】

導風部材５３は、ファン４２によって動かされる収容室２ｇ内の空気をヒートシンク１６に導く。空気は、導風部材５３と、導風部材５３のＺ方向の反対方向側に間隔を空けて位置する第１の基板５ｔの間の流路５６を通る。このとき、板部５３ａが、空気をヒートシンク１６に向けて導き、板部５３ｂが、空気がヒートシンク１６に沿って移動するように空気を案内する。また、空気は、ホルダの右壁５１ｅも空気がヒートシンク１６に沿って移動するように空気を案内する。すなわち、ホルダ５１の風洞としての機能が利用される。このとき、板部５３ａと、板部５３ａに対してＸ方向の反対方向側に位置する第１の基板５との間の空気の流路５６は、Ｘ方向に向かうにつれて断面が小さくなる。これにより、板部５３ａと、第１の基板５との間の通路を通る過程で空気の流速が増大され、増大された流速で空気がヒートシンク１６を通過する。よって、空気によるヒートシンク１６の冷却効果が増大する。図２中の矢印Ｆは、空気の流れ方向を示す。

【0047】

＜基板ユニット３の取付構造＞
次に、シャーシ２１に対する基板ユニット３の取付構造を説明する。図１に示されるように、基板ユニット３は、複数（一例として四つ）の第１の雄ネジ部材６１および複数（一例として二つ）の第２の雄ネジ部材６２によって、シャーシ２１に着脱可能に取り付けられている。

【0048】

複数の第１の雄ネジ部材６１は、基板ユニット３のＸ方向側の部分をシャーシ２１に固定する二つの第１の雄ネジ部材６１Ａと、基板ユニット３のＸ方向の反対側の端部をシャーシ２１に固定する二つの第１の雄ネジ部材６１Ｂとを含む。二つの第１の雄ネジ部材６１Ａは、Ｙ方向に間隔を空けて並べられている。二つの第１の雄ネジ部材６１Ｂは、二つの第１の雄ネジ部材６１Ａに対してＸ方向の反対方向側に位置し、Ｙ方向に間隔を空けて並べられている。また、第２の雄ネジ部材６２は、基板ユニット３のＸ方向側の部分をシャーシ２１に固定する。二つの第２の雄ネジ部材６２は、第１の雄ネジ部材６１よりもＺ方向の反対方向に位置し、Ｙ方向に間隔を空けて並べられている。

【0049】

図４は、第１の実施形態の電子機器１の基板ユニット３の取付構造の一部の例示的な斜視図である。詳細には、図４は、シャーシ２１における後壁２ｅと左壁２ｄとの間の角部の上部を示している。

【0050】

図４に示されるように、シャーシ２１は、固定部２１ａを有する。固定部２１ａは、後壁２ｅのＺ方向側の端部からＸ方向に張り出している。固定部２１ａは、Ｚ方向を厚さ方向とし、Ｙ方向を長手方向とする帯板状に構成されている。固定部２１ａは、第１の固定部の一例である。

【0051】

固定部２１ａには、Ｚ方向を軸方向とする第１の雌ネジ部６３Ａが設けられている。第１の雌ネジ部６３Ａは、固定部２１ａを貫通して設けられている。

【0052】

また、後壁２ｅには、後壁２ｅをＸ方向に貫通した孔２ｅ１（第２の孔）が設けられている。孔２ｅ１は、第２の孔の一例である。

【0053】

また、基板ユニット３の張出壁５１ｇには、孔５１ｇ１が設けられている。孔５１ｇ１は、例えば、Ｙ方向に間隔を空けて二つ設けられている。なお、図４では、一つの孔５１ｇ１が示されている。孔５１ｇ１は、張出壁５１ｇをＺ方向に貫通している。孔５１ｇ１は、第１の孔の一例であり、張出壁５１ｇは、第１の被固定部の一例である。

【0054】

第１の雄ネジ部材６１Ａは、第１の頭部６１ａと、第１の雄ネジ部６１ｂと、を有する。第１の雄ネジ部６１ｂは、第１の頭部６１ａからＺ方向の反対方向に延びている。第１の雄ネジ部６１ｂは、第１の頭部６１ａからＺ方向の反対方向に延びている。

【0055】

第２の雄ネジ部材６２は、第２の頭部６２ａと、第２の雄ネジ部６２ｂと、を有する。第２の雄ネジ部６２ｂは、第２の頭部６２ａからＸ方向の反対方向に延びている。

【0056】

図５は、第１の実施形態の電子機器１１の基板ユニットの取付構造の一部の例示的な断面図である。図５に示されるように、基板ユニット３の天壁５１ａは、シャーシ２１の固定部２１ａにＺ方向側で重ねられており、天壁５１ａの孔５１ｇ１と固定部２１ａの第１の雌ネジ部６３Ａとが、Ｚ方向に並んでいる。第１の雄ネジ部材６１Ａの第１の頭部６１ａは、基板ユニット３の天壁５１ａに対してＺ方向側に重ねられている。第１の雄ネジ部材６１Ａの第１の雄ネジ部６１ｂは、孔５１ｇ１に挿入され第１の雌ネジ部６３Ａと結合している。このようにシャーシ２１と基板ユニット３とを結合した第１の雄ネジ部材６１Ａは、シャーシ２１に対してＺ方向に取り外し可能である。

【0057】

図６は、第１の実施形態の電子機器１の基板ユニット３の取付構造の一部の例示的な断面図である。図６に示されるように、基板ユニット３の後壁５１ｃは、シャーシ２１の後壁２ｅに対してＸ方向の反対方向側に重ねられている。基板ユニット３の後壁５１ｃには、第２の雌ネジ部６４が設けられている。第２の雌ネジ部６４は、後壁５１ｃを貫通している。第２の雄ネジ部材６２の第２の頭部６２ａは、後壁２ｅに対してＸ方向側に重ねられている。第２の雄ネジ部材６２の第２の雄ネジ部６２ｂは、孔２ｅ１に挿入され第２の雌ネジ部６４と結合されている。このようにシャーシ２１と基板ユニット３とを結合した第２の雄ネジ部材６２は、Ｘ方向に取り外し可能である。

【0058】

図７は、第１の実施形態の電子機器１の基板ユニット３の取付構造の一部の例示的な分解斜視図である。図７に示されるように、シャーシ２１は、固定部２１ｂを有する。固定部２１ｂは、ファンホルダ４１の後壁４１ｂからＸ方向に張り出している。固定部２１ｂは、Ｚ方向を厚さ方向とした板状に構成されている。固定部２１ｂは、第１の固定部の一例である。

【0059】

固定部２１ｂには、Ｚ方向を軸方向とする第１の雌ネジ部６３Ｂが設けられている。第１の雌ネジ部６３は、固定部２１ａを貫通して設けられている。以後、第１の雌ネジ部６３Ａと第１の雌ネジ部６３Ｂの総称として、第１の雌ネジ部６３を用いる。

【0060】

基板ユニット３の張出壁５１ｄには、孔５１ｄ１が設けられている。孔５１ｄ１は、一例として、Ｙ方向に間隔を空けて二つ設けられている。なお、図７では、一つの孔５１ｄ１が示されている。孔５１ｄ１は、張出壁５１ｄをＺ方向に貫通している。孔５１ｄ１は、第１の孔の一例であり、張出壁５１ｄは、第１の被固定部の一例である。

【0061】

第１の雄ネジ部材６１Ｂは、第１の雄ネジ部材６１Ａと同様の構成を有する。すなわち、第１の雄ネジ部材６１Ｂは、第１の頭部６１ａと、第１の雄ネジ部６１ｂと、を有する。第１の雄ネジ部６１ｂは、第１の頭部６１ａからＺ方向の反対方向に延びている。

【0062】

基板ユニット３の張出壁５１ｄは、シャーシ２１の固定部２１ｂにＺ方向側で重ねられており、張出壁５１ｄの孔５１ｄ１と固定部２１ｂの第１の雌ネジ部６３Ｂとが、Ｚ方向に並んでいる。第１の雄ネジ部材６１Ｂの第１の頭部６１ａは、基板ユニット３の張出壁５１ｄに対してＺ方向側に重ねられている。第１の雄ネジ部材６１Ｂの第１の雄ネジ部６１ｂは、孔５１ｄ１に挿入され第１の雌ネジ部６３Ｂと結合している。このようにシャーシ２１と基板ユニット３とを結合した第１の雄ネジ部材６１Ｂは、シャーシ２１に対してＺ方向に取り外し可能である。

【0063】

以上の構成の電子機器１では、図１に示されるように、シャーシ２１に対してカバー２２が取り外されて収容室２ｇがＺ方向に開放された状態で、基板ユニット３がシャーシ２１の外部に露出され、基板ユニット３がシャーシ２１に対してＺ方向に取り外し可能である。

【0064】

以上のように、本実施形態では、電子機器１は、シャーシ２１と、カバー２２と、ファン４２と、第１の基板５と、第１のコネクタ１５と、基板ユニット３と、を備える。シャーシ２１には、Ｚ方向（第１の方向）に開口した収容室２ｇが設けられている。カバー２２は、収容室２ｇに対して底壁２ａとは反対側に位置し収容室２ｇを覆う。カバー２２は、シャーシ２１に着脱可能である。ファン４２は、収容室２ｇに収容されシャーシ２１に固定されている。第１の基板５は、収容室２ｇに収容されシャーシ２１に固定されている。第１のコネクタ１５は、第１の基板５に設けられている。第１のコネクタ１５には、第１の方向に開口した挿入口１５ａが設けられている。基板ユニット３は、ホルダ５１と、中継基板５２と、第２のコネクタ５４と、第３のコネクタ５５と、導風部材５３を有し、シャーシ２１に着脱可能である。中継基板５２は、ホルダ５１に支持されている。第２のコネクタ５４は、中継基板５２から第１の方向の反対方向に突出している。第３のコネクタ５５は、第２のコネクタ５４よりもＺ方向に位置している。第２のコネクタ５４は、挿入口１５ａに挿入されている。第３のコネクタ５５には、拡張カード８０のコネクタ８０ｂが接続可能である。導風部材５３は、ファン４２と中継基板５２との間に位置し、ファン４２によって動かされる収容室２ｇ内の空気を対象物に導く。シャーシ２１に対してカバー２２が取り外された状態で、基板ユニット３がシャーシ２１に対してＺ方向に取り外し可能である。

【0065】

このような構成によれば、ファン４２による冷却の対象物に応じた設計変更を行う場合には、導風部材５３がファン４２による冷却の対象物に応じて異なる複数種類の基板ユニット３を用意して、基板ユニット３を差し替えればよい。すなわち、基板ユニット３だけを変更するだけで、ファン４２による冷却の対象物に応じた設計変更を行うことができる。よって、ファン４２による冷却の対象物に応じた設計変更を少ない要素変更で行うことができる。これにより、電子機器１の仕様に対するユーザの要求の多様化に対して、少ない種類の部品（リソース）で対応することができる。

【0066】

また、電子機器１は、第１の雄ネジ部材６１と、第２の雄ネジ部材６２と、を備える。シャーシ２１は、Ｚ方向を厚さ方向とする底壁２ａと、Ｚ方向と直交し収容室２ｇから収容室２ｇの外側に向かうＸ方向を厚さ方向とし底壁２ａからＺに延びた後壁２ｅ（側壁）と、底壁２ａよりもＺ方向に位置し、Ｚ方向を厚さ方向とする板状の固定部２１ａ，２１ｂ（第１の固定部）を有する。固定部２１ａ，２１ｂには、Ｚ方向を軸方向とする第１の雌ネジ部６３が設けられている。後壁２ｅには、後壁２ｅをＸ方向に貫通した孔２ｅ１（第２の孔）が設けられている。基板ユニット３は、ホルダ５１に設けられ、固定部２１ａ，２１ｂにＺ方向側で重ねられ、Ｚ方向を厚さ方向とする板状の張出壁５１ｄ，５１ｇ（第１の被固定部）と、ホルダ５１に設けられ、後壁２ｅにＸ方向の反対方向側で重ねられ、Ｘ方向を厚さ方向とする板状の後壁５１ｃ（第２の被固定部）と、を有する。張出壁５１ｄ，５１ｇには、第１の雌ネジ部６３に対してＺ方向側に位置し、張出壁５１ｄ，５１ｇをＺ方向に貫通した孔５１ｄ１，５１ｇ１（第１の孔）が設けられている。後壁５１ｃには、孔２ｅ１に対してＸ方向の反対方向側に位置し、Ｘ方向を軸方向とする第２の雌ネジ部６４が設けられている。第１の雄ネジ部材６１は、張出壁５１ｄ，５１ｇに対してＺ方向側に重ねられた第１の頭部６１ａと、第１の頭部６１ａからＺ方向の反対方向に延び孔５１ｄ１，５１ｇ１に挿入され第１の雌ネジ部６３と結合した第１の雄ネジ部６１ｂと、を有する。第１の雄ネジ部材６１は、シャーシ２１に対してカバー２２が取り外された状態でＺ方向に取り外し可能である。第２の雄ネジ部材６２は、後壁２ｅに対してＸ方向側に重ねられた第２の頭部６２ａと、第２の頭部６２ａからＸ方向の反対方向に延び孔２ｅ１に挿入され第２の雌ネジ部６４と結合された第２の雄ネジ部６２ｂと、を有する。第２の雄ネジ部材６２は、Ｘ方向に取り外し可能である。

【0067】

このような構成によれば、基板ユニット３が第１の雄ネジ部材６１と第２の雄ネジ部材６２とによってシャーシ２１に固定されているので、基板ユニット３が第１の雄ネジ部材６１と第２の雄ネジ部材６２との一方だけでシャーシ２１に固定される構成に比べて、基板ユニット３をシャーシ２１に強固に固定することができる。

【0068】

また、電子機器１は、ファン４２を備える。ファン４２は、収容室２ｇに収容され、シャーシ２１に固定されている。基板ユニット３は、導風部材５３を有する。導風部材５３は、ホルダ５１に固定され、ファン４２によって動かされる収容室２ｇ内の空気を対象物に導く。

【0069】

このような構成によれば、導風部材５３によって、ファン４２によって動かされる収容室２ｇ内の空気を対象物に導くことができるので、対象物を冷却することができる。

【0070】

また、電子機器１は、上面５ａに設けられたＣＰＵ１４（プロセッサ））と、ＣＰＵ１４に対してＺ方向側に位置し、ＣＰＵ１４に重ねられたヒートシンク１６と、を備える。対象物は、ヒートシンク１６である。

【0071】

このような構成によれば、ファン４２によって動かされる収容室２ｇ内の空気によって、ヒートシンク１６を介してＣＰＵ１４を冷却することができる。

【0072】

＜第２の実施形態＞
図８は、第２の実施形態の電子機器１の例示的な断面図である。図８に示される本実施形態は、第１の実施形態の基板ユニット３に替えて基板ユニット１０３が設けられている点が主に第１の実施形態と異なる。なお、本実施形態では、ＣＰＵ１４およびヒートシンク１６は、設けられていない。ただし、ＣＰＵ１４とは別のＣＰＵ（不図示）は、第１の実施形態と同様に設けられている。

【0073】

図９は、第２の実施形態の電子機器１の基板ユニット１０３の例示的な斜視図である。図９に示されるように、基板ユニット３Ａは、基板ユニット３と同様に、ホルダ５１と、中継基板５２と、を有する。ただし、基板ユニット３Ａは、導風部材５３に替えて導風部材１５３を有する。

【0074】

導風部材１５３は、張出壁５１ｄ，５１ｇに対してＺ方向の反対方向側に位置し、右壁５１ｅのＹ方向側の面からＹ方向に突出している。導風部材１５３は、ファン４２と中継基板５２との間に位置している。導風部材１５３は、中継基板５２に対してＸ方向の反対方向側に配置されている。また、導風部材１５３は、ファン４２に対してＸ方向側に間隔を空けて配置され、ファン４２とＸ方向に並べられている。導風部材１５３とホルダ５１の天壁５１ａとの間には、空気の流路１５６（空間）が形成されている。すなわち、導風部材１５３は、ホルダ５１の開口部５１ｆ内を区画して、流路１５６を形成している。流路１５６は、右壁５１ｅに面している。導風部材１５３は、ネジ等の結合具によって固定されている。導風部材１５３は、板状である。

【0075】

導風部材１５３は、板部１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃを有する。板部１５３ａは、Ｘ方向に向かうにつれてＺ方向に向かうように、Ｘ方向およびＺ方向に対して傾斜している。板部１５３ｂは、板部５３ａのＸ方向側の端部から、Ｘ方向に延びている。板部１５３ｂは、Ｚ方向と交差する方向（ＸＹ平面）に広がっている。板部１５３ｃは、板部５３ａのＸ方向側の端部から、Ｘ方向に延びている。板部１５３ｃは、Ｘ方向に向かうにつれてＺ方向に向かうように、Ｘ方向およびＺ方向に対して傾斜している。

【0076】

図８に示されるように、導風部材５３は、ファン４２によって動かされる収容室２ｇ内の空気を、コネクタ８０ｂが第３のコネクタ５５に接続された拡張カード８０に導く。空気は、導風部材５３と、導風部材５３のＺ方向側に間隔を空けて位置する天壁５１ａとの間の流路５６を通る。導風部材５３は、拡張カード８０のカード本体８０ａの下壁に設けられた吸気口８０ｃに空気を導く。図８中の矢印Ｆは、空気の流れ方向を示す。拡張カード８０は、対象物の一例である。

【0077】

なお、シャーシ２１に対する基板ユニット３Ａの取付構造は、シャーシ２１に対する基板ユニット３の取付構造と同じである。

【0078】

以上のように、本実施形態では、対象物は、コネクタ８０ｂが第３のコネクタ５５に接続された拡張カード８０である。

【0079】

このような構成によれば、ファン４２によって動かされる収容室２ｇ内の空気によって拡張カード８０を冷却することができる。

【0080】

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0081】

１…電子機器
２…筐体、
２ａ…底壁
２ｅ…後壁（側壁）
２ｅ１…孔（第２の孔）
２ｇ…収容室
３，１０３…基板ユニット
５…第１の基板
１４…ＣＰＵ（プロセッサ）
１５…第１のコネクタ
１５ａ…挿入口
１６…ヒートシンク（対象物）
２１…シャーシ
２１ａ，２１ｂ…固定部（第１の固定部）
２２…カバー
４２…ファン
５１…ホルダ
５１ｃ…後壁（第２の被固定部）
５１ｄ，５１ｇ…張出壁（第１の被固定部）
５１ｄ１，５１ｇ１…孔（第１の孔）
５２…中継基板
５３，１５３…導風部材
５４…第２のコネクタ
５５…第３のコネクタ
６１，６１Ａ，６１Ｂ…第１の雄ネジ部材
６１ａ…第１の頭部
６１ｂ…第１の雄ネジ部
６２…第２の雄ネジ部材
６２ａ…第２の頭部
６２ｂ…第２の雄ネジ部
６３…第１の雌ネジ部
６４…第２の雌ネジ部
８０…拡張カード（対象物）
８０ｂ…コネクタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】