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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023045631
(43)【公開日】2023-04-03
(54)【発明の名称】積層フィルムの切断方法および切断装置
(51)【国際特許分類】
B26D 5/06 20060101AFI20230327BHJP
B26D 7/26 20060101ALI20230327BHJP
B26D 3/00 20060101ALI20230327BHJP
B26D 1/06 20060101ALI20230327BHJP
B26D 7/18 20060101ALI20230327BHJP
【ＦＩ】
B26D5/06 Z
B26D7/26
B26D3/00 601B
B26D1/06 Z
B26D7/18 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021154162
(22)【出願日】2021-09-22
(71)【出願人】
【識別番号】505361347
【氏名又は名称】株式会社ファインテック
(74)【代理人】
【識別番号】100197642
【弁理士】
【氏名又は名称】南瀬 透
(74)【代理人】
【識別番号】100099508
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 久
(74)【代理人】
【識別番号】100182567
【弁理士】
【氏名又は名称】遠坂 啓太
(74)【代理人】
【識別番号】100219483
【弁理士】
【氏名又は名称】宇野 智也
(72)【発明者】
【氏名】本木 敏彦
(72)【発明者】
【氏名】永尾 暁
(72)【発明者】
【氏名】東山 太郎
(72)【発明者】
【氏名】戸川 雄貴
【テーマコード（参考）】
3C021
3C027
【Ｆターム（参考）】
3C021FC02
3C021JA04
3C021JA09
3C027HH01
3C027HH03
3C027HH11
3C027HH14
(57)【要約】
【課題】少なくとも基材フィルムの裏面側にハードコート層が形成された積層フィルムの切断の際に、ハードコート層に発生する亀裂の長さを抑え、所望とする形状に切断することを可能とする積層フィルムの切断方法および切断装置を提供する。
【解決手段】切断装置１は、基材フィルムの切断方向の裏面側にハードコート層を有する積層フィルムＦを切断する刃物（第１の刃物１０，第２の刃物２０）を備えている。刃物は、積層フィルムＦを試験切断して測定された最大幅であり、亀裂が発生した切断面からの領域の最大幅を少なくとも除去幅として、本切断の第１の刃物１０による１回目の切断の切断面から確保して、本切断の第２の刃物２０による２回目の切断を行う。
【選択図】図１
【解決手段】切断装置１は、基材フィルムの切断方向の裏面側にハードコート層を有する積層フィルムＦを切断する刃物（第１の刃物１０，第２の刃物２０）を備えている。刃物は、積層フィルムＦを試験切断して測定された最大幅であり、亀裂が発生した切断面からの領域の最大幅を少なくとも除去幅として、本切断の第１の刃物１０による１回目の切断の切断面から確保して、本切断の第２の刃物２０による２回目の切断を行う。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材フィルムの切断方向の裏面側に少なくともハードコート層が積層された積層フィルムを切断する積層フィルムの切断方法であり、
前記積層フィルムを試験切断して、前記ハードコート層に亀裂が発生した切断面からの亀裂領域の最大幅を測定する工程と、
前記積層フィルムに対して、本切断の１回目を行う工程と、
前記１回目の切断による切断面から、少なくとも前記最大幅を除去幅として確保して、本切断の２回目を行う工程とを含む積層フィルムの切断方法。
前記積層フィルムを試験切断して、前記ハードコート層に亀裂が発生した切断面からの亀裂領域の最大幅を測定する工程と、
前記積層フィルムに対して、本切断の１回目を行う工程と、
前記１回目の切断による切断面から、少なくとも前記最大幅を除去幅として確保して、本切断の２回目を行う工程とを含む積層フィルムの切断方法。
【請求項2】
前記試験切断として２回切断を行うものであり、１回目の切断により発生した亀裂領域の最大幅から、２回目の切断位置として除去幅を増加させて、２回目の切断時に発生する亀裂領域の最大幅が急激に増加する前の位置以下となる除去幅を、本切断のときの除去幅とする請求項１の積層フィルムの切断方法。
【請求項3】
前記１回目の切断は、前記積層フィルムの一部を残して切断するものであり、
前記２回目の切断により前記積層フィルムを切り抜く請求項１または２記載の積層フィルムの切断方法。
前記２回目の切断により前記積層フィルムを切り抜く請求項１または２記載の積層フィルムの切断方法。
【請求項4】
前記１回目の切断を行った刃物の位置から前記刃物を２回目の切断の位置まで移動して、前記２回目の切断を前記刃物により行う請求項１から３のいずれかの項に記載の積層フィルムの切断方法。
【請求項5】
前記１回目の切断位置にある第１の刃物により切断し、前記積層フィルムの位置を変えずに、前記２回目の切断位置にある第２の刃物により切断する請求項１から３のいずれかの項に記載の積層フィルムの切断方法。
【請求項6】
基材フィルムの切断方向の裏面側に少なくともハードコート層を有する積層フィルムを切断する刃物を備えた積層フィルムの切断装置であり、
前記刃物は、前記積層フィルムを試験切断して前記ハードコート層に
亀裂が発生した切断面からの亀裂領域の最大幅を少なくとも除去幅として、本切断の１回目の切断面から確保して、本切断の２回目を行う積層フィルムの切断装置。
前記刃物は、前記積層フィルムを試験切断して前記ハードコート層に
亀裂が発生した切断面からの亀裂領域の最大幅を少なくとも除去幅として、本切断の１回目の切断面から確保して、本切断の２回目を行う積層フィルムの切断装置。
【請求項7】
前記刃物は、前記１回目の切断を行う第１の刃物と、前記２回目の切断を行う第２の刃物とを備え、
前記第１の刃物の前記第２の刃物側には、前記第２の刃物の一部が収容される切り欠き部が、前記第１の刃物の厚みを薄くして形成された請求項６記載の積層フィルムの切断装置。
前記第１の刃物の前記第２の刃物側には、前記第２の刃物の一部が収容される切り欠き部が、前記第１の刃物の厚みを薄くして形成された請求項６記載の積層フィルムの切断装置。
【請求項8】
前記刃物は、片刃により形成され、前記１回目の切断を行う第１の刃物と、前記２回目の切断を行う第２の刃物とを備え、
前記第２の刃物の刃裏面には、刃先から傾斜面を含む範囲に、厚みを薄くする切り欠き部が形成された請求項６記載の積層フィルムの切断装置。
前記第２の刃物の刃裏面には、刃先から傾斜面を含む範囲に、厚みを薄くする切り欠き部が形成された請求項６記載の積層フィルムの切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光学ティスプレイ部品等で使用される積層フィルムの切断に関し、特に、基材フィルムの切断方向の裏面側に少なくともハードコート層を有する積層フィルムを切断する技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層フィルムは、液晶テレビ、有機ＥＬテレビ、電子ペーパー、タッチパネル、スマートフォン等の光学ディスプレイ用部品等で広く使用される。ここで、積層フィルムの一例を図１３に基づいて説明する。
【0003】
図１３に示す積層フィルムＦは、単層または複数層から形成された機能フィルムである基材フィルムＦ１と、基材フィルムＦ１を挟み込むように、おもて面および裏面の両面に積層された保護層となるハードコート層Ｆ２１，Ｆ２２と、ハードコート層Ｆ２１，Ｆ２２に塗布され、積層フィルムＦを被接着体に貼り付けるための接着層Ｆ３１，Ｆ３２と、被接着体に貼り付けられるときには剥離されるセパレータＦ４１，Ｆ４２とから形成されている。
【0004】
このような積層フィルムを切断する技術に関し、特許文献１に記載されたものが知られている。
この特許文献１の「積層体の切断方法、積層体の切断装置および積層体の切断用台座」には、積層体を載置する載置面が積層体の幅方向に延在した突条の形状を有し、または積層体の幅方向に延在する軸心を中心として凸の曲面を有した切断用台座が使用されることが記載されている。凸の曲面を有する台座が積層体の表面側に引張応力を生じさせる表面形状であるため、切断刃により積層体の表面を押圧する際に、その押圧部分での切断刃による圧縮応力を相殺することができ、積層体に引張応力や圧縮応力が生じない平衡状態とすることができる。従って、切断刃に対する糊付着、ブロッキング、クラック及び切断面に於ける欠け等の発生を防止することができる。
この特許文献１の「積層体の切断方法、積層体の切断装置および積層体の切断用台座」には、積層体を載置する載置面が積層体の幅方向に延在した突条の形状を有し、または積層体の幅方向に延在する軸心を中心として凸の曲面を有した切断用台座が使用されることが記載されている。凸の曲面を有する台座が積層体の表面側に引張応力を生じさせる表面形状であるため、切断刃により積層体の表面を押圧する際に、その押圧部分での切断刃による圧縮応力を相殺することができ、積層体に引張応力や圧縮応力が生じない平衡状態とすることができる。従って、切断刃に対する糊付着、ブロッキング、クラック及び切断面に於ける欠け等の発生を防止することができる。
【0005】
また、また積層フィルムではなく光ファイバーではあるが、切断における切断面の改善に関する技術して特許文献２に記載されたものが知られている。
この特許文献２の「プラスチック光ファイバーケーブルの切断方法」は、第１次の切断を行うと、光ファイバーが引張り力によって引き裂かれ、破断した状態で切断されるので切断面が平滑とはなり難いが、第１次の切断を終了した段階で、光ファイバーを移動させるか、または切断刃を移動させて切断することにより、切り屑の厚みが小さい（０．１ｍｍ～０．３ｍｍ程度）ため、屈曲しながら切り離れていくので高い平滑性をもった切断面が得られる、と記載されている。
この特許文献２の「プラスチック光ファイバーケーブルの切断方法」は、第１次の切断を行うと、光ファイバーが引張り力によって引き裂かれ、破断した状態で切断されるので切断面が平滑とはなり難いが、第１次の切断を終了した段階で、光ファイバーを移動させるか、または切断刃を移動させて切断することにより、切り屑の厚みが小さい（０．１ｍｍ～０．３ｍｍ程度）ため、屈曲しながら切り離れていくので高い平滑性をもった切断面が得られる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００６－１４２４４５号公報
【特許文献2】特開昭６２－１７０９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献１に記載の「積層体の切断方法、積層体の切断装置および積層体の切断用台座」では、積層体の表面に加わる押圧部分においては、積層体に引張応力や圧縮応力が生じない平衡状態とすることができるので、切断時に発生する亀裂の低減に一定の効果があると推定される。
しかし、切断機の切断刃は、切断用台座の頂部の上方に、光学フィルムの搬送方向に対して略垂直となるように配置されている。
従って、帯状の積層フィルムを幅方向に直線状に切断するときには有効であるが、製品を一度に切り抜くような場合には、所望の製品形状に切り抜くために形成された抜き型状の切断刃で切断が行われるため、凸曲面を有する切断用台座では困難であり、切断の自由度が小さい。
しかし、切断機の切断刃は、切断用台座の頂部の上方に、光学フィルムの搬送方向に対して略垂直となるように配置されている。
従って、帯状の積層フィルムを幅方向に直線状に切断するときには有効であるが、製品を一度に切り抜くような場合には、所望の製品形状に切り抜くために形成された抜き型状の切断刃で切断が行われるため、凸曲面を有する切断用台座では困難であり、切断の自由度が小さい。
【0008】
また、特許文献２に記載の「プラスチック光ファイバーケーブルの切断方法」では、２回目の切断時に、切り屑の厚みが小さくなるところで切断することにより、切り屑が屈曲しながら切り離れていくので、破断を起こすことなく平坦な切断面が得られるとしている。
【0009】
これは、光ファイバーは、切断面から出射される光信号への影響が重要であることから切断面が平滑に切断できることが問題となるためである。
光ファイバーは、芯材となる高屈折率のリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、ポリスチレンなどから形成されたコアと、コアを被覆する低屈折率のポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）などのフッ素系ポリマーなどから形成されたクラッドとから形成されている。クラッドは、光ファイバーが曲げられれば、コアと共に曲げられるため、ある程度の引張性を有している。
光ファイバーは、芯材となる高屈折率のリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、ポリスチレンなどから形成されたコアと、コアを被覆する低屈折率のポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）などのフッ素系ポリマーなどから形成されたクラッドとから形成されている。クラッドは、光ファイバーが曲げられれば、コアと共に曲げられるため、ある程度の引張性を有している。
【0010】
しかし、積層フィルムは、湾曲した状態で使用されることはないため、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）などから形成された基材フィルムを保護するためのハードコート層は、例えば、紫外線硬化性樹脂を硬化させることで形成されるため、硬度が高い。
【0011】
積層フィルムを刃物で切断する際に亀裂が発生することがある。この亀裂は、積層フィルムの材質や各層の構成、厚みなどにより、発生する場所や大きさが異なる。
特に、単層または複数層からなる基材フィルムの片面または両面に、基材フィルムを保護するためのハードコート層が積層された積層フィルムでは、切断時に刃物が侵入すると、まず、刃物の侵入体積により基材フィルムＦ１が破断する。そして、刃先がハードコート層Ｆ２２に至るが、ハードコート層Ｆ２２は基材フィルムＦ１と接着されているので、基材フィルムＦ１の破断に引っ張られてハードコート層Ｆ２２に刃先が接触する前に、ハードコート層Ｆ２２が破断する。このとき、この破断は、破断により分離されたハードコート層Ｆ２２の双方に切断面（端面）の位置から延びるように亀裂となって発生する。
特に、単層または複数層からなる基材フィルムの片面または両面に、基材フィルムを保護するためのハードコート層が積層された積層フィルムでは、切断時に刃物が侵入すると、まず、刃物の侵入体積により基材フィルムＦ１が破断する。そして、刃先がハードコート層Ｆ２２に至るが、ハードコート層Ｆ２２は基材フィルムＦ１と接着されているので、基材フィルムＦ１の破断に引っ張られてハードコート層Ｆ２２に刃先が接触する前に、ハードコート層Ｆ２２が破断する。このとき、この破断は、破断により分離されたハードコート層Ｆ２２の双方に切断面（端面）の位置から延びるように亀裂となって発生する。
【0012】
そのため、積層フィルムの端部を２回切断すると、異なる硬度の基材フィルムとハードコート層とが積層された積層フィルムは、１回目の切断と同様に、２回目の切断時にも、ハードコート層に、切断位置から両側に亀裂が発生する。
【0013】
従って、プラスチック光ファイバーとは異なり、切断面よりも、切断面から延びるようにして発生するハードコート層の亀裂の方が問題となるため、２回目の切断時に、積層フィルムの切り屑の厚みが薄くなるように切断することだけでは、望ましい切断品質が得られるものではない。
【0014】
積層フィルムは、切断するときに、基材フィルムの切断方向の裏側のハードコート層に発生する亀裂の長さを短く抑えることが、切断品質を向上させる上では重要である。また、帯状の積層フィルムを幅方向に沿って直線状に切断するだけでなく、所望とされる輪郭形状に切り抜くような高い切断の自由度が確保できることも重要である。
【0015】
そこで、本発明は、少なくとも基材フィルムの裏面側にハードコート層が形成された積層フィルムの切断の際に、ハードコート層に発生する亀裂の長さを抑え、所望とする形状に切断することを可能とする積層フィルムの切断方法および切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0016】
本発明の積層フィルムの切断方法は、基材フィルムの切断方向の裏面側に少なくともハードコート層が積層された積層フィルムを切断する積層フィルムの切断方法であり、前記積層フィルムを試験切断して、前記ハードコート層に亀裂が発生した切断面からの亀裂領域の最大幅を測定する工程と、前記積層フィルムに対して、本切断の１回目を行う工程と、前記１回目の切断による切断面から、少なくとも前記最大幅を除去幅として確保して、本切断の２回目を行う工程とを含むことを特徴としたものである。
【0017】
本発明の積層フィルムの切断装置は、基材フィルムの切断方向の裏面側に少なくともハードコート層を有する積層フィルムを切断する刃物を備えた積層フィルムの切断装置であり、前記刃物は、前記積層フィルムを試験切断して前記ハードコート層に亀裂が発生した切断面からの亀裂領域の最大幅を少なくとも除去幅として、本切断の１回目の切断面から確保して、本切断の２回目を行うことを特徴としたものである。
【0018】
本発明によれば、まず、積層フィルムを試験切断する。そして、ハードコート層に発生した亀裂について、切断面からの亀裂領域の最大幅を測定する。次に、本切断の１回目を行う。１回目の切断では、刃物の刃先が、基材フィルムを押し退けながら侵入し、ハードコート層に至ると、ハードコート層に試験切断時と同等の最大幅の亀裂領域で亀裂が生じる。この亀裂により基材フィルムとハードコート層の接着が弱くなり、ハードコート層がこの領域では剥がれ易くなる。そして、２回目の切断を行うときには、１回目の切断による切断面から、この最大幅以上の除去幅を少なくとも確保する。そうすることで、２回目の切断を行ったときに、刃物の侵入で基材が切り離れ、途中から破断しても、ハードコート層は基材から剥がれるため影響がなく、ハードコート層に刃先が当たることにより切断される。これにより、１回目に発生する亀裂より短い亀裂に抑えることができる。
また、本切断を２回に分けて切断するだけなので、積層フィルムを平坦な基台に搭載して切断することができるので、所望の製品形状に切り抜くために形成された抜き型状の刃物にも使用することができる。
また、本切断を２回に分けて切断するだけなので、積層フィルムを平坦な基台に搭載して切断することができるので、所望の製品形状に切り抜くために形成された抜き型状の刃物にも使用することができる。
【0019】
前記試験切断として２回切断を行うものであり、１回目の切断により発生した亀裂領域の最大幅から、２回目の切断位置として除去幅を増加させて、２回目の切断時に発生する亀裂領域の最大幅が急激に増加する前の位置以下となる除去幅を、本切断のときの除去幅とすることができる。そうすることで、本切断で発生する亀裂領域の幅を抑えることができるので、高品質のフィルム片を製造することができる。
【0020】
前記１回目の切断は、前記積層フィルムの一部を残して切断するものであり、前記２回目の切断により前記積層フィルムを切り抜くことができる。
１回目の切断時に切り抜くと２回目の切断時に、除去幅の切り屑が発生する。しかし、１回目の切断時に積層フィルムの一部を残して切断すると、除去側が繋がった状態となるため、切り屑の発生を防止することができる。
１回目の切断時に切り抜くと２回目の切断時に、除去幅の切り屑が発生する。しかし、１回目の切断時に積層フィルムの一部を残して切断すると、除去側が繋がった状態となるため、切り屑の発生を防止することができる。
【0021】
前記１回目の切断を行った刃物の位置から前記刃物を２回目の切断の位置まで移動して、前記２回目の切断を前記刃物により行うことができる。
【0022】
また、前記１回目の切断位置にある第１の刃物により切断し、前記積層フィルムの位置を変えずに、前記２回目の切断位置にある第２の刃物により切断することも可能である。
【0023】
本発明の積層フィルムの切断装置にあっては、前記刃物は、前記１回目の切断を行う第１の刃物と、前記２回目の切断を行う第２の刃物とを備え、前記第１の刃物の前記第２の刃物側には、前記第２の刃物の一部が収容される切り欠き部が、前記第１の刃物の厚みを薄くして形成されたものとすることができる。
第１の刃物の第２の刃物側に厚みを薄くすることで切り欠き部が形成されている。この切り欠き部には、第２の刃物の一部が収容される。そうすることで、第１の刃物と第２の刃物とを重ね合わせたときの刃先の間隔が除去幅を確保できない場合でも、切り欠き部に第２の刃物を収容することで、第１の刃物と第２の刃物との刃先同士を接近させることができる。
第１の刃物の第２の刃物側に厚みを薄くすることで切り欠き部が形成されている。この切り欠き部には、第２の刃物の一部が収容される。そうすることで、第１の刃物と第２の刃物とを重ね合わせたときの刃先の間隔が除去幅を確保できない場合でも、切り欠き部に第２の刃物を収容することで、第１の刃物と第２の刃物との刃先同士を接近させることができる。
【0024】
前記刃物は、片刃により形成され、前記１回目の切断を行う第１の刃物と、前記２回目の切断を行う第２の刃物とを備え、前記第２の刃物の刃裏面には、刃先から傾斜面を含む範囲に、厚みを薄くする切り欠き部が形成されたものとすることができる。
第２の刃物に、厚みを薄くする切り欠き部が形成されていることで、刃先からの刃裏面の位置を、本体の刃裏面の位置より、第１の刃物側に寄せることができる。
第２の刃物に、厚みを薄くする切り欠き部が形成されていることで、刃先からの刃裏面の位置を、本体の刃裏面の位置より、第１の刃物側に寄せることができる。
【発明の効果】
【0025】
本発明は、１回目に発生する亀裂より短い亀裂に抑えることができ、製品の輪郭形状に形成された抜き型状の刃物であっても、切断するための刃物として使用することができる。よって本発明は、少なくとも基材フィルムの裏面側にハードコート層が形成された積層フィルムの切断の際に、ハードコート層に発生する亀裂の長さを抑え、所望とする形状に切断することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本発明の実施の形態１に係る切断装置を示す図である。
【図2】切断方法を説明するためのフロー図である。
【図3】積層フィルムを切断したときに発生する切断面からの亀裂領域を説明するための図である。
【図4】本発明の実施の形態２に係る切断装置を示す図である。
【図5】（Ａ）から（Ｄ）は除去幅を１回目の亀裂領域の幅未満としたときの２回目の切断の状態を説明する図である。
【図7】本発明の実施の形態３に係る切断装置の刃物を示す図であり、（Ａ）は第１の刃物に切り欠き部を形成した図、（Ｂ）は第２の刃物に切り欠き部を形成した図である。
【図8】本発明の実施の形態４に係る切断装置を示す図あり、（Ａ）は切断装置の正面図、（Ｂ）は切断装置の奥行き方向における中間位置の断面図である。
【図11】本発明の実施の形態５に係る切断装置の奥行き方向における中間位置の断面図である。
【図12】本発明の実施の形態６に係る切断装置の奥行き方向における中間位置の断面図である。
【図13】積層フィルムの構成を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態に係る積層フィルムの切断方法および切断装置について図面に基づいて説明する。
本実施の形態１に係る積層フィルムの切断方法および切断装置は、帯状に形成された図１３に示す積層フィルムＦから、実装される機器が要求するサイズに、積層フィルムＦの長さ方向に順次切断して、フィルム片を切り出すものである。
積層フィルムＦは、例えば、光学的な機能を有する偏光フィルムとすることができる。この積層フィルムＦは、基材フィルムＦ１の切断方向の裏面側に少なくともハードコート層Ｆ２２を有しており、本実施の形態１では、基材フィルムの両面にハードコート層が設けられている。
本発明の実施の形態に係る積層フィルムの切断方法および切断装置について図面に基づいて説明する。
本実施の形態１に係る積層フィルムの切断方法および切断装置は、帯状に形成された図１３に示す積層フィルムＦから、実装される機器が要求するサイズに、積層フィルムＦの長さ方向に順次切断して、フィルム片を切り出すものである。
積層フィルムＦは、例えば、光学的な機能を有する偏光フィルムとすることができる。この積層フィルムＦは、基材フィルムＦ１の切断方向の裏面側に少なくともハードコート層Ｆ２２を有しており、本実施の形態１では、基材フィルムの両面にハードコート層が設けられている。
【0028】
［積層フィルムの切断装置の説明］
まず、本実施の形態に係る積層フィルムの切断方法に用いられる切断装置について説明する。
図１に示す切断装置１は、第１の刃物１０と、第２の刃物２０と、積層フィルムＦが設置される基台３０と、第１の刃物１０および第２の刃物２０を昇降させる昇降装置（図示せず）と、積層フィルムＦを移動方向Ｍ１に向かって移動させる搬送装置（図示せず）とを備えている。
まず、本実施の形態に係る積層フィルムの切断方法に用いられる切断装置について説明する。
図１に示す切断装置１は、第１の刃物１０と、第２の刃物２０と、積層フィルムＦが設置される基台３０と、第１の刃物１０および第２の刃物２０を昇降させる昇降装置（図示せず）と、積層フィルムＦを移動方向Ｍ１に向かって移動させる搬送装置（図示せず）とを備えている。
【0029】
第１の刃物１０と隣接する第２の刃物２０は、移動方向Ｍ１の下流側に一対、切り出されるフィルム片となる長さＬ０を挟んで、上流側に一対設けられている。
第１の刃物１０は、試験切断の１回目および本切断の１回目の切断を行うものであり、第２の刃物２０は、試験切断の１回目および本切断の２回目の切断を行うものである。
第１の刃物１０と第２の刃物２０とは、積層フィルムＦの除去側に、刃物の本体１０ｍ，２０ｍの厚みを薄くする傾斜面１０ｉ，２０ｉが形成された片刃である。また、第１の刃物１０と第２の刃物２０とは、刃先１０ｅ，２０ｅが直線状の直刃である。
本実施の形態１では、第１の刃物１０と第２の刃物２０とは、超硬合金製の刃物を使用している。
第１の刃物１０は、試験切断の１回目および本切断の１回目の切断を行うものであり、第２の刃物２０は、試験切断の１回目および本切断の２回目の切断を行うものである。
第１の刃物１０と第２の刃物２０とは、積層フィルムＦの除去側に、刃物の本体１０ｍ，２０ｍの厚みを薄くする傾斜面１０ｉ，２０ｉが形成された片刃である。また、第１の刃物１０と第２の刃物２０とは、刃先１０ｅ，２０ｅが直線状の直刃である。
本実施の形態１では、第１の刃物１０と第２の刃物２０とは、超硬合金製の刃物を使用している。
【0030】
基台３０は、積層フィルムＦが載置される載置面３０ｓが平坦面に形成されている。載置面３０ｓには、第１の刃物１０および第２の刃物２０が積層フィルムＦを切り抜いたときの刃先１０ｅ，２０ｅを受け止めるための緩衝材が配置されている。緩衝材は、例えば、軟質フィルムすることができ、軟質フィルムは、例えば、１００μｍ～２００μｍのＰＥＴフィルムとすることができる。
【0031】
昇降装置は、第１の刃物１０と、第２の刃物２０とを、切断時に下降させたり、切断後に上昇させたりすることができる。
搬送装置は、２回目の切断後に、帯状に形成された積層フィルムＦを水平方向である移動方向Ｍ１（図１においては左方から右方）に移動させる。
搬送装置は、２回目の切断後に、帯状に形成された積層フィルムＦを水平方向である移動方向Ｍ１（図１においては左方から右方）に移動させる。
【0032】
［積層フィルムの切断方法の説明］
次に、この切断装置１による切断方法を図面に基づいて説明する。なお、図１に示すように、積層フィルムＦは、第１の刃物１０および第２の刃物２０の下方に位置しているものとする。
まず、第１の刃物１０による試験切断を行う（図２のステップＳ１０参照）。この試験切断は、図１に示す切断装置１の設計段階にて行われるものであり、試験切断により決定された除去幅が刃先間隔Ｌ１として切断装置１の製造時に設定される。
図３に示すように、この試験切断により亀裂が発生した切断面Ｃからの領域Ｓ（以下、亀裂領域Ｓと称す。）の最大幅ＬＭＡＸを測定する（ステップＳ２０参照）。
次に、この切断装置１による切断方法を図面に基づいて説明する。なお、図１に示すように、積層フィルムＦは、第１の刃物１０および第２の刃物２０の下方に位置しているものとする。
まず、第１の刃物１０による試験切断を行う（図２のステップＳ１０参照）。この試験切断は、図１に示す切断装置１の設計段階にて行われるものであり、試験切断により決定された除去幅が刃先間隔Ｌ１として切断装置１の製造時に設定される。
図３に示すように、この試験切断により亀裂が発生した切断面Ｃからの領域Ｓ（以下、亀裂領域Ｓと称す。）の最大幅ＬＭＡＸを測定する（ステップＳ２０参照）。
【0033】
次に、図１に示す第１の刃物１０と第２の刃物２０との刃先間隔Ｌ１について、少なくとも最大幅ＬＭＡＸ（図３参照）を除去幅として設定する（ステップＳ３０参照）。
ここで、第１の刃物１０と第２の刃物２０との刃先間隔Ｌ１とは、第１の刃物１０の刃先１０ｅと第２の刃物２０の刃先２０ｅとの間の距離である。
ここで、第１の刃物１０と第２の刃物２０との刃先間隔Ｌ１とは、第１の刃物１０の刃先１０ｅと第２の刃物２０の刃先２０ｅとの間の距離である。
【0034】
試験切断が完了すれば、次に、製品となるフィルム片を切り出す新たな積層フィルムＦを基台３０にセットして本切断を行う（ステップＳ４０参照）。
本切断では、まず、第１の刃物１０による１回目の切断を行う（ステップＳ４１参照）。このとき、第１の刃物１０は、積層フィルムＦを切り抜く。そして、積層フィルムＦは、位置を変えずに、そのままの状態とする。
図３に示すように、この１回目の切断では、試験切断と同様に、積層フィルムＦに切断面Ｃから最大幅ＬＭＡＸの亀裂領域Ｓが発生する。
本切断では、まず、第１の刃物１０による１回目の切断を行う（ステップＳ４１参照）。このとき、第１の刃物１０は、積層フィルムＦを切り抜く。そして、積層フィルムＦは、位置を変えずに、そのままの状態とする。
図３に示すように、この１回目の切断では、試験切断と同様に、積層フィルムＦに切断面Ｃから最大幅ＬＭＡＸの亀裂領域Ｓが発生する。
【0035】
次に、第２の刃物２０による２回目の切断を行う（ステップＳ４２参照）。
積層フィルムＦの亀裂領域Ｓでは、１回目の切断により、図１３に示す基材フィルムＦ１とハードコート層Ｆ２２との間が剥離し易い状態となっている。従って、第２の刃物２０により２回目の切断を行うと、第２の刃物２０の刃先２０ｅが基材フィルムＦ１に侵入して圧力が掛かり、基材フィルムＦ１が変形しても、ハードコート層Ｆ２２にはこの変形が伴わない。そのため、ハードコート層Ｆ２２が破断することなく第２の刃物２０の刃先２０ｅがハードコート層Ｆ２２に達して切断されるため、１回目に発生する亀裂より短い亀裂に抑えることができる。
積層フィルムＦの亀裂領域Ｓでは、１回目の切断により、図１３に示す基材フィルムＦ１とハードコート層Ｆ２２との間が剥離し易い状態となっている。従って、第２の刃物２０により２回目の切断を行うと、第２の刃物２０の刃先２０ｅが基材フィルムＦ１に侵入して圧力が掛かり、基材フィルムＦ１が変形しても、ハードコート層Ｆ２２にはこの変形が伴わない。そのため、ハードコート層Ｆ２２が破断することなく第２の刃物２０の刃先２０ｅがハードコート層Ｆ２２に達して切断されるため、１回目に発生する亀裂より短い亀裂に抑えることができる。
【0036】
この２回目の切断により、帯状の積層フィルムＦから長さ方向の２箇所が切断されるので、製品となるフィルム片が切り出される。
次に、所定枚数のフィルム片を切り出したか否かを判定する（ステップＳ４３参照）。
所定枚数を切り出した場合には、処理を終了する。
所定枚数を切り出していない場合には、搬送装置により、積層フィルムＦを移動方向Ｍ１に移動させる（ステップＳ４４参照）。そして、次のフィルム片の切り出しのため、ステップＳ４１に移行する。
次に、所定枚数のフィルム片を切り出したか否かを判定する（ステップＳ４３参照）。
所定枚数を切り出した場合には、処理を終了する。
所定枚数を切り出していない場合には、搬送装置により、積層フィルムＦを移動方向Ｍ１に移動させる（ステップＳ４４参照）。そして、次のフィルム片の切り出しのため、ステップＳ４１に移行する。
【0037】
このようにして、２回目の切断を行ったときに、１回目に発生する亀裂より短い亀裂に抑えることができるので、少なくとも基材フィルムの裏面側にハードコート層が形成された積層フィルムの切断の際に、ハードコート層に発生する亀裂の長さを抑えることができる。
また、帯状フィルムを基台３０の平坦な載置面３０ｓに配置して移動方向Ｍ１に移動しながら、本切断を２回に分けて切断するだけなので、第１の刃物１０および第２の刃物２０が、図１に示す直刃であっても、また、製品の輪郭形状に形成された枠形状の刃物であっても、切断するための刃物として使用することができる。
従って、切断装置１は、積層フィルムＦを所望とする形状に切断することが容易である。
また、帯状フィルムを基台３０の平坦な載置面３０ｓに配置して移動方向Ｍ１に移動しながら、本切断を２回に分けて切断するだけなので、第１の刃物１０および第２の刃物２０が、図１に示す直刃であっても、また、製品の輪郭形状に形成された枠形状の刃物であっても、切断するための刃物として使用することができる。
従って、切断装置１は、積層フィルムＦを所望とする形状に切断することが容易である。
【0038】
なお、本実施の形態１では、ステップＳ２０でも試験切断により得た亀裂領域Ｓの最大幅ＬＭＡＸ（図３参照）を除去幅とすると、除去幅を最小限に抑えることができ、積層フィルムＦを有効活用することができる。しかし、２回目の亀裂の発生長さは、除去幅の長さによって変わる。
そこで、試験切断として２回切断して亀裂領域の幅が１回目よりも狭くなる傾向を観察する。まず、試験切断の１回目の切断により亀裂が発生した亀裂領域の最大幅を測定する。次に、２回目の切断位置となる除去幅を、１回目の亀裂領域の最大幅から増加させながら、２回目の切断位置を変更する。これにより、２回目の切断時に発生する亀裂領域の最大幅を測定する。そして、この亀裂領域の最大幅が急激に増加する前の位置以下となる除去幅を、本切断のときの除去幅とする。
このように、２回目の切断位置の上限を、亀裂領域の最大幅が急激に増加する前の位置とすることで、１回目の亀裂領域の幅よりも２回目の亀裂領域の幅を抑え、切断品質の向上を図りつつ、無駄となる除去幅を小さい幅に抑えることができる。
そこで、試験切断として２回切断して亀裂領域の幅が１回目よりも狭くなる傾向を観察する。まず、試験切断の１回目の切断により亀裂が発生した亀裂領域の最大幅を測定する。次に、２回目の切断位置となる除去幅を、１回目の亀裂領域の最大幅から増加させながら、２回目の切断位置を変更する。これにより、２回目の切断時に発生する亀裂領域の最大幅を測定する。そして、この亀裂領域の最大幅が急激に増加する前の位置以下となる除去幅を、本切断のときの除去幅とする。
このように、２回目の切断位置の上限を、亀裂領域の最大幅が急激に増加する前の位置とすることで、１回目の亀裂領域の幅よりも２回目の亀裂領域の幅を抑え、切断品質の向上を図りつつ、無駄となる除去幅を小さい幅に抑えることができる。
【0039】
昇降装置は、第１の刃物１０と第２の刃物２０とを別々に昇降させたり、第１の刃物１０が第２の刃物２０より先に積層フィルムに切断し始めるように、第１の刃物１０の刃先１０ｅの位置を第２の刃物２０の刃先２０ｅより低く設定して、第１の刃物１０と第２の刃物２０とを同時に昇降させたりすることができる。
第１の刃物１０と第２の刃物２０とを別々に昇降させるときには、第１の刃物用と第２の刃物用の２台の昇降装置が必要である。しかし、第２の刃物２０により２回目の切断を行ったときに除去幅の切り屑が発生するが、第１の刃物１０と第２の刃物２０とが独立して昇降するため、切り屑を取り除くのが容易である。
第１の刃物１０と第２の刃物２０とを同時に昇降させるときには、第２の刃物２０により２回目の切断を行ったときに発生する除去幅の切り屑が、第１の刃物１０と第２の刃物２０の間に挟まり除去し難いおそれがある。しかし、昇降装置が１台あれば両方の刃物を昇降させることができるので制御が容易であり、コストを抑えることができる。
第１の刃物１０と第２の刃物２０とを別々に昇降させるときには、第１の刃物用と第２の刃物用の２台の昇降装置が必要である。しかし、第２の刃物２０により２回目の切断を行ったときに除去幅の切り屑が発生するが、第１の刃物１０と第２の刃物２０とが独立して昇降するため、切り屑を取り除くのが容易である。
第１の刃物１０と第２の刃物２０とを同時に昇降させるときには、第２の刃物２０により２回目の切断を行ったときに発生する除去幅の切り屑が、第１の刃物１０と第２の刃物２０の間に挟まり除去し難いおそれがある。しかし、昇降装置が１台あれば両方の刃物を昇降させることができるので制御が容易であり、コストを抑えることができる。
【0040】
［実施の形態２］
本発明の実施の形態２に係る積層フィルムの切断方法および切断装置について図４に基づいて説明する。なお、図４においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。また、図４では、一方の第１の刃物１０と第２の刃物２０との組み合わせを図示しており、他方の刃物の組み合わせは省略している。
本発明の実施の形態２に係る積層フィルムの切断方法および切断装置について図４に基づいて説明する。なお、図４においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。また、図４では、一方の第１の刃物１０と第２の刃物２０との組み合わせを図示しており、他方の刃物の組み合わせは省略している。
【0041】
図２に示す切断方法では、ステップＳ４１に示す本切断における１回目の切断は、積層フィルムＦを切り抜いていた。そのため、１回目の切断と２回目の切断との間隔に応じた切り屑が発生する。
本実施の形態２に係る切断装置２（図４参照）では、１回目の切断として、第１の刃物１０が積層フィルムＦの厚み方向の一部を残して切断している（以下、積層フィルムの一部を残して切断することを「ハーフカット」と称することがある。）。そして、２回目の切断により、第２の刃物２０が積層フィルムＦを切り抜く。
そうすることで、１回目の切断で積層フィルムＦの不要部分である除去側が切り離せず、２回目の切断で積層フィルムＦの除去幅分が、第２の刃物２０の切断により分離されるので、１回目と２回目の刃の間隔に応じた切り屑が発生しない。積層フィルムＦの一部を残す方法としては、積層フィルムＦの切断方向の裏面側のセパレータＦ２１を残す方法がある。
本実施の形態２に係る切断装置２（図４参照）では、１回目の切断として、第１の刃物１０が積層フィルムＦの厚み方向の一部を残して切断している（以下、積層フィルムの一部を残して切断することを「ハーフカット」と称することがある。）。そして、２回目の切断により、第２の刃物２０が積層フィルムＦを切り抜く。
そうすることで、１回目の切断で積層フィルムＦの不要部分である除去側が切り離せず、２回目の切断で積層フィルムＦの除去幅分が、第２の刃物２０の切断により分離されるので、１回目と２回目の刃の間隔に応じた切り屑が発生しない。積層フィルムＦの一部を残す方法としては、積層フィルムＦの切断方向の裏面側のセパレータＦ２１を残す方法がある。
【0042】
この切断方法は、第１の刃物１０の昇降を制御する昇降装置が、第１の刃物１０の下降位置について、積層フィルムの厚みを考慮して下降させることで、実現することができる。
【0043】
（実施例）
図４に示す切断装置２により積層フィルムを切断した。
積層フィルムＦは、図１３に示す構造のものである。また、切断装置としては、放電精密製４軸直動式サーボプレス機を使用した。
また、図１に示す第１の刃物１０および第２の刃物２０とは、本体１０ｍ，２０ｍの厚みが１．０ｍｍ、刃先１０ｅ，２０ｅの刃角θが２０°の片刃を使用した。なお、刃物２０の本体１０ｍ，２０ｍの厚みや、刃先１０ｅ，２０ｅの刃角θは、切断する積層フィルムに応じて決定することができ、例えば、厚みは０．４ｍｍ～１．０ｍｍとすることができる。本実施例では、切断速度を３ｍｍ／Ｓとした。刃厚の関係から、第１の刃物１０と第２の刃物２０とをμｍオーダーで接近させることができないため、同一の刃物を使用して、１回目の切断が終了した後に、刃物を２回目の切断位置まで移動させ、２回目の切断を行った。
図４に示す切断装置２により積層フィルムを切断した。
積層フィルムＦは、図１３に示す構造のものである。また、切断装置としては、放電精密製４軸直動式サーボプレス機を使用した。
また、図１に示す第１の刃物１０および第２の刃物２０とは、本体１０ｍ，２０ｍの厚みが１．０ｍｍ、刃先１０ｅ，２０ｅの刃角θが２０°の片刃を使用した。なお、刃物２０の本体１０ｍ，２０ｍの厚みや、刃先１０ｅ，２０ｅの刃角θは、切断する積層フィルムに応じて決定することができ、例えば、厚みは０．４ｍｍ～１．０ｍｍとすることができる。本実施例では、切断速度を３ｍｍ／Ｓとした。刃厚の関係から、第１の刃物１０と第２の刃物２０とをμｍオーダーで接近させることができないため、同一の刃物を使用して、１回目の切断が終了した後に、刃物を２回目の切断位置まで移動させ、２回目の切断を行った。
【0044】
試験切断では、まず、積層フィルムＦの端面から数ｃｍのところを第１の刃物１０により切断した。この切断は、積層フィルムＦの一部を残して切断する。本実施例では、基材フィルムＦ１を切り抜き、ハードコート層Ｆ２２に至るまでとしたハーフカットである。
【0045】
そうしたところ、切断面から亀裂が発生した最大幅（図３に示す亀裂領域Ｓ）が４０μｍの亀裂（クラック）が発生した。従って、除去幅として、無駄を最小限に抑えた４０μｍを設定することができる。
そして、２回目の切断を行って、発生する亀裂の長さ（亀裂領域の幅）を測定するときに、除去幅を増加させて、除去幅（刃先間隔）と、亀裂領域の幅との関係を測定した。
この測定は、第１の刃物１０と第２の刃物２０との刃先１０ｅ，２０ｅ同士の間隔を、亀裂が発生した亀裂領域の最大幅４０μｍより小さい３０μｍから始め、１００μｍまで変えた。
そして、２回目の切断を行って、発生する亀裂の長さ（亀裂領域の幅）を測定するときに、除去幅を増加させて、除去幅（刃先間隔）と、亀裂領域の幅との関係を測定した。
この測定は、第１の刃物１０と第２の刃物２０との刃先１０ｅ，２０ｅ同士の間隔を、亀裂が発生した亀裂領域の最大幅４０μｍより小さい３０μｍから始め、１００μｍまで変えた。
【0046】
刃先間隔を除去幅４０μｍより短い３０μｍとしたときには、図５（Ａ）に示すように刃先２０ｅが積層フィルムＦの端部Ｔ表面から侵入しようとするが、図５（Ｂ）に示すように軟質な積層フィルムＦの端部Ｔが刃先２０ｅの押圧による弾性変形により潰れ、積層フィルムＦに侵入できない。そして、図５（Ｃ）に示すように積層フィルムＦの端部Ｔが押し潰されながら刃先２０ｅが端部に侵入して切り抜くと、図５（Ｄ）に示すように、押し潰された端部Ｔが弾性復帰する。
このようにして、除去幅を試験切断ときに得られた亀裂領域の幅より狭い３０μｍとしたときには、断面が乱れ切断失敗となった。
このようにして、除去幅を試験切断ときに得られた亀裂領域の幅より狭い３０μｍとしたときには、断面が乱れ切断失敗となった。
【0047】
また、図６（Ａ）に示すように、刃先間隔を４０μｍにすると亀裂領域の幅は１６μｍであった。刃先間隔を５０μｍにすると亀裂領域の幅は１５μｍであった。刃先間隔を６０μｍにすると亀裂領域の幅は１７μｍであった。刃先間隔を７０μｍにすると亀裂領域の幅は２３μｍであった。
そして、更に、刃先間隔を増加させると発生する亀裂領域の幅は、当初、徐々に増加するものと想定していたが、図６（Ｂ）に示すように、刃先間隔を８０μｍとしたときに亀裂領域の幅が急激に増加して３７μｍとなった。
従って、除去幅の最大幅は、第２の刃物２０の刃先２０ｅ位置として、亀裂領域が急激に増加する前の位置以下（刃先間隔が７０μｍ以下）を除去幅の最大値とすることが望ましい。そうすることで、亀裂領域の幅を抑えることができるので、高品質のフィルム片を製造することができ、捨てられ、無駄となる除去幅を抑えることができる。
そして、除去幅は、亀裂領域が最小となる位置（刃先間隔が５０μｍ）が更に望ましい。
そして、更に、刃先間隔を増加させると発生する亀裂領域の幅は、当初、徐々に増加するものと想定していたが、図６（Ｂ）に示すように、刃先間隔を８０μｍとしたときに亀裂領域の幅が急激に増加して３７μｍとなった。
従って、除去幅の最大幅は、第２の刃物２０の刃先２０ｅ位置として、亀裂領域が急激に増加する前の位置以下（刃先間隔が７０μｍ以下）を除去幅の最大値とすることが望ましい。そうすることで、亀裂領域の幅を抑えることができるので、高品質のフィルム片を製造することができ、捨てられ、無駄となる除去幅を抑えることができる。
そして、除去幅は、亀裂領域が最小となる位置（刃先間隔が５０μｍ）が更に望ましい。
【0048】
［実施の形態３］
本発明の実施の形態３に係る積層フィルムの切断装置に用いられる刃物について図７に基づいて説明する。
図７（Ａ）に示すように、本実施の形態３に係る切断装置の刃物においては、第１の刃物１１の刃裏面１１ｂに切り欠き部１１ｎが形成されている。
切り欠き部１１ｎは、第１の刃物１１の第２の刃物２０側に、第２の刃物２０の一部を収容するように、第１の刃物１１の厚みを薄くすることで形成されている。
本実施の形態３に係る第１の刃物１１では、切り欠き部１１ｎに、第２の刃物２０の傾斜面２０ｉを含む刃おもて面２０ｆが収容される。
そうすることで、第１の刃物と第２の刃物とを重ね合わせたときの刃先の間隔が除去幅を確保できない場合でも、第１の刃物１１の刃先１１ｅと第２の刃物２０の刃先２０ｅとの刃先間隔を接近させることができ、第１の刃物１１の刃先１１ｅの刃角と傾斜面１１ｉ（鎬）部分の厚みとを確保することができる。
従って、除去幅が微小でも、第１の刃物１１および第２の刃物２０により対応させることができる。
本発明の実施の形態３に係る積層フィルムの切断装置に用いられる刃物について図７に基づいて説明する。
図７（Ａ）に示すように、本実施の形態３に係る切断装置の刃物においては、第１の刃物１１の刃裏面１１ｂに切り欠き部１１ｎが形成されている。
切り欠き部１１ｎは、第１の刃物１１の第２の刃物２０側に、第２の刃物２０の一部を収容するように、第１の刃物１１の厚みを薄くすることで形成されている。
本実施の形態３に係る第１の刃物１１では、切り欠き部１１ｎに、第２の刃物２０の傾斜面２０ｉを含む刃おもて面２０ｆが収容される。
そうすることで、第１の刃物と第２の刃物とを重ね合わせたときの刃先の間隔が除去幅を確保できない場合でも、第１の刃物１１の刃先１１ｅと第２の刃物２０の刃先２０ｅとの刃先間隔を接近させることができ、第１の刃物１１の刃先１１ｅの刃角と傾斜面１１ｉ（鎬）部分の厚みとを確保することができる。
従って、除去幅が微小でも、第１の刃物１１および第２の刃物２０により対応させることができる。
【0049】
この第１の刃物１１では、切り欠き部１１ｎに第２の刃物２０の傾斜面２０ｉを下方から当接する顎部１１ｊが形成されている。従って、第１の刃物１１が１回目の切断の後に積層フィルムの上方で待機していると、第２の刃物２０が下降できず、２回目の切断ができない。
従って、第１の刃物１１による１回目の切断時には、積層フィルムを切断すると、下降したそのままの状態で待機し、第２の刃物２０による２回目の切断を行う。
そうすることで、第２の刃物２０は、第１の刃物１１が邪魔になることなく、切断を行うことができる。
従って、第１の刃物１１による１回目の切断時には、積層フィルムを切断すると、下降したそのままの状態で待機し、第２の刃物２０による２回目の切断を行う。
そうすることで、第２の刃物２０は、第１の刃物１１が邪魔になることなく、切断を行うことができる。
【0050】
図７（Ｂ）に示す刃物においては、第２の刃物２１における刃裏面２１ｂには、刃先２１ｅから傾斜面２１ｉを含む範囲に、厚みを薄くする切り欠き部２１ｎが形成されている。
このように第２の刃物２１に、切り欠き部２１ｎが形成されていることで、刃先２１ｅから垂直に立ち上がる、切り欠き部２１ｎによる刃裏面２１ｂの位置を、本体２１ｍの刃裏面２１ｂの位置より、第１の刃物１０側に寄せることができる。
従って、第１の刃物１０の刃先１０ｅと第２の刃物２１の刃先２１ｅとの刃先間隔を接近させることができるので、除去幅が微小でも、第１の刃物１０および第２の刃物２１により対応させることができる。
このように第２の刃物２１に、切り欠き部２１ｎが形成されていることで、刃先２１ｅから垂直に立ち上がる、切り欠き部２１ｎによる刃裏面２１ｂの位置を、本体２１ｍの刃裏面２１ｂの位置より、第１の刃物１０側に寄せることができる。
従って、第１の刃物１０の刃先１０ｅと第２の刃物２１の刃先２１ｅとの刃先間隔を接近させることができるので、除去幅が微小でも、第１の刃物１０および第２の刃物２１により対応させることができる。
【0051】
［実施の形態４］
本発明の実施の形態４に係る積層フィルムの切断装置を図面に基づいて説明する。
図８（Ａ）および同図（Ｂ）に示す本実施の形態４に係る切断装置３は、第１の刃物と第２の刃物とが、製品となる切り出されるフィルム片の輪郭の形状とした抜き形状（枠形状）に形成されている。
本発明の実施の形態４に係る積層フィルムの切断装置を図面に基づいて説明する。
図８（Ａ）および同図（Ｂ）に示す本実施の形態４に係る切断装置３は、第１の刃物と第２の刃物とが、製品となる切り出されるフィルム片の輪郭の形状とした抜き形状（枠形状）に形成されている。
【0052】
切断装置３は、基台３０が天面に設置された一方のダイ（下型４１Ｌ）と、刃物（第１の刃物，第２の刃物）が刃先を下方に向けて配置された他方のダイ（上型４１Ｕ）とにより形成されたダイセット４１を有している。上型４１Ｕは、ダイセット４１の４つの角部の位置に、下型４１Ｌと上型４１Ｕとの間に配置されたガイドポスト４２により案内され、図示しない昇降装置により昇降する。
【0053】
上型４１Ｕに配置された、図９（Ａ）および同図（Ｂ）に示す刃物は、図７（Ｂ）に示す第１の刃物１０および第２の刃物２１により形成されている。
第１の刃物１０と第２の刃物２１とが矩形の枠形状に形成されているため、フィルム片が矩形状に切り出される。
第１の刃物１０と第２の刃物２１とが矩形の枠形状に形成されているため、フィルム片が矩形状に切り出される。
【0054】
図９（Ａ）および同図（Ｂ）に示すように、第１の刃物１０と第２の刃物２１とは、傾斜面１０ｉ，２１ｉ（刃おもて面１０ｆ，２１ｆ）を外側に向けると共に、切断方向（上下方向）に沿った刃裏面１０ｂ，２１ｂが内側に向けられて形成されている。
【0055】
このように第１の刃物１０と第２の刃物２１とが形成されていることで、１回の本切断により、製品となるフィルム片を切り出すことができる。
また、積層フィルムＦは、基台３０の平坦な載置面３０ｓに配置されるため、第１の刃物１０と第２の刃物２１とが枠形状に形成されていても、使用することができる。
また、積層フィルムＦは、基台３０の平坦な載置面３０ｓに配置されるため、第１の刃物１０と第２の刃物２１とが枠形状に形成されていても、使用することができる。
【0056】
本実施の形態４では、切り出されるフィルム片が矩形状であるため、第１の刃物１０と第２の刃物２１とが矩形枠形状に形成されていたが、第１の刃物と第２の刃物とは、フィルム片の輪郭形状に合わせた枠形状に形成することができる。そうすることで、所望とする形状のフィルム片を切り出すことができる。
【0057】
図８（Ａ）および同図（Ｂ）に示す実施の形態４に係る切断装置３は、図９（Ａ）および同図（Ｂ）に示す刃物が、図７（Ｂ）に示す第１の刃物１０および第２の刃物２１により形成されていたが、図１０（Ａ）および同図（Ｂ）に示す刃物により形成することもできる。
この刃物は、図７（Ａ）に示す第１の刃物１１および第２の刃物２０を組み合わせたものである。
この刃物は、図７（Ａ）に示す第１の刃物１１および第２の刃物２０を組み合わせたものである。
【0058】
このように、切断装置３の刃物を、図７（Ａ）に示す第１の刃物１１および第２の刃物２０の組み合わせとしたり、図７（Ｂ）に示す第１の刃物１０および第２の刃物２１の組み合わせとしたりすることができる。そうすることで、刃先１１ｅ，２０ｅ同士および刃先１０ｅ，２１ｅ同士を接近して配置することができるので、除去幅が微小でも、所望とする形状のフィルム片の切断が可能である。
【0059】
［実施の形態５］
本発明の実施の形態５に係る積層フィルムの切断方法および切断装置を図面に基づいて説明する。
図１，図４，図７，図８に示す実施の形態１～４では、１回目の切断を行う第１の刃物１０，１１と、２回目の切断を行う第２の刃物２０，２１とにより２回の切断を行う際に、刃物と積層フィルムとの両方とも移動させずに切断を行っていた。しかし、図１１に示す本実施の形態５に係る切断装置４では、第１の刃物１２と第２の刃物２２とが、積層フィルムＦが搬送される方向（移動方向Ｍ２）に沿って横並びに配置されている。
本発明の実施の形態５に係る積層フィルムの切断方法および切断装置を図面に基づいて説明する。
図１，図４，図７，図８に示す実施の形態１～４では、１回目の切断を行う第１の刃物１０，１１と、２回目の切断を行う第２の刃物２０，２１とにより２回の切断を行う際に、刃物と積層フィルムとの両方とも移動させずに切断を行っていた。しかし、図１１に示す本実施の形態５に係る切断装置４では、第１の刃物１２と第２の刃物２２とが、積層フィルムＦが搬送される方向（移動方向Ｍ２）に沿って横並びに配置されている。
【0060】
第１の刃物１２は、移動方向Ｍ２の上流側の第１のダイセット４３における上型４３Ｕに、刃先１２ｅを下に向けて配置されている。また、第１のダイセット４３は、上型４３Ｕの下方となる位置に、上型４３Ｕに対向させて配置された下型４３Ｌを備えている。
第２の刃物２２は、移動方向Ｍ２の下流側の第２のダイセット４４における上型４４Ｕに、刃先２２ｅを下に向けて配置されている。第２のダイセット４４は、上型４４Ｕの下方となる位置に、上型４４Ｕに対向させて配置された下型４４Ｌを備えている。
第２の刃物２２は、移動方向Ｍ２の下流側の第２のダイセット４４における上型４４Ｕに、刃先２２ｅを下に向けて配置されている。第２のダイセット４４は、上型４４Ｕの下方となる位置に、上型４４Ｕに対向させて配置された下型４４Ｌを備えている。
【0061】
第１のダイセット４３および第２のダイセット４４は、上型４３Ｕ，４４Ｕと、下型４３Ｌ，４４Ｌとの間には、上型４３Ｕ，４４Ｕの昇降を案内するガイドポスト４５が設けられている。このガイドポスト４５により、第１のダイセット４３および第２のダイセット４４はそれぞれ独立して昇降することが可能である。
【0062】
下型４３Ｌおよび下型４４Ｌの天面には、下型４３Ｌおよび下型４４Ｌの天面に跨る基台３１が配置されている。この基台３１に積層フィルムＦが載置され、積層フィルムＦは図示しない搬送装置によって、基台３１上を滑って移動方向Ｍ２に送られる。
【0063】
このように本実施の形態５に係る切断装置４が構成されていることで、次のような切断方法により動作させることができる。
まず、第１の刃物１２の下方に位置した積層フィルムＦを、第１の刃物１２が下降することで１回目の切断を行う。この時の切断は積層フィルムＦの下側のセパレータＦ４１（図１３参照）を残すハーフカットとする。次に、積層フィルムＦを移動方向Ｍ２に送り、第１の刃物１２でハーフカットした箇所を第２の刃物２２の下方に位置させる。そして、第２の刃物２２が下降することで２回目の切断を行うことができる。
まず、第１の刃物１２の下方に位置した積層フィルムＦを、第１の刃物１２が下降することで１回目の切断を行う。この時の切断は積層フィルムＦの下側のセパレータＦ４１（図１３参照）を残すハーフカットとする。次に、積層フィルムＦを移動方向Ｍ２に送り、第１の刃物１２でハーフカットした箇所を第２の刃物２２の下方に位置させる。そして、第２の刃物２２が下降することで２回目の切断を行うことができる。
【0064】
この第１の刃物１２および第２の刃物２２の昇降および積層フィルムＦの搬送と切断位置決めは、図示しない制御部により制御される。
そうすることで、切断装置４は、ロール状に巻かれた帯状の積層フィルムを一方向（搬送方向）に繰り出しながら切断を行ってフィルム片を切り出すことができる。
そうすることで、切断装置４は、ロール状に巻かれた帯状の積層フィルムを一方向（搬送方向）に繰り出しながら切断を行ってフィルム片を切り出すことができる。
【0065】
［実施の形態６］
本発明の実施の形態６に係る積層フィルムの切断方法および切断装置を図面に基づいて説明する。
図１２に示す本実施の形態５に係る切断装置５では、第１の刃物１２と第２の刃物２２とが、移動方向Ｍ３に沿って往復移動する移動テーブル５０に配置されている。
積層フィルムＦは基台３０に載置され、図示しない搬送装置によって基台３０上を滑べらせて、図１２においては手前から奥行方向に送られる。
本発明の実施の形態６に係る積層フィルムの切断方法および切断装置を図面に基づいて説明する。
図１２に示す本実施の形態５に係る切断装置５では、第１の刃物１２と第２の刃物２２とが、移動方向Ｍ３に沿って往復移動する移動テーブル５０に配置されている。
積層フィルムＦは基台３０に載置され、図示しない搬送装置によって基台３０上を滑べらせて、図１２においては手前から奥行方向に送られる。
【0066】
第１の刃物１２および第２の刃物２２は、ダイセット４６の上型４６Ｕに、刃先１２ｅを下に向けて配置されている。また、ダイセット４６は、上型４６Ｕの下方となる位置に、上型４６Ｕに対向させて配置された下型４６Ｌを備えている。
【0067】
ダイセット４６は、上型４６Ｕと、下型４６Ｌとの間には、上型４６Ｕの昇降を案内するガイドポスト４７が設けられている。このガイドポスト４７により、ダイセット４６は昇降することが可能である。
【0068】
このように本実施の形態６に係る切断装置５が構成されていることで、次のような切断方法により動作させることができる。
まず、第１の刃物１２の下方に位置した積層フィルムＦを、第１の刃物１２が下降することで１回目の切断を行うことができる。このときの切断は積層フィルムＦの下側のセパレータＦ４１を残すハーフカットとする。次に、積層フィルムＦの第１の刃物でハーフカットした箇所が第２の刃物２２の下方に位置するように、積層フィルムＦを送る。そして、第２の刃物２２が下降することで２回目の切断を行うことができる。
まず、第１の刃物１２の下方に位置した積層フィルムＦを、第１の刃物１２が下降することで１回目の切断を行うことができる。このときの切断は積層フィルムＦの下側のセパレータＦ４１を残すハーフカットとする。次に、積層フィルムＦの第１の刃物でハーフカットした箇所が第２の刃物２２の下方に位置するように、積層フィルムＦを送る。そして、第２の刃物２２が下降することで２回目の切断を行うことができる。
【0069】
そうすることで、実施の形態５と同様に、切断装置５は、ロール状に巻かれた帯状の積層フィルムを一方向（搬送方向）に繰り出しながら切断を行ってフィルム片を切り出すことができる。
【産業上の利用可能性】
【0070】
本発明は、基材フィルムの切断方向の裏面側に少なくともハードコート層を有する積層フィルムを切断する際に亀裂が発生した亀裂領域の幅を抑えることができるため、光学ティスプレイ部品等で使用される高品質な積層フィルムの製造に好適である。
【符号の説明】
【0071】
１，２，３，４，５ 切断装置
１０，１１，１２ 第１の刃物
２０，２１，２２ 第２の刃物
１０ｂ，１１ｂ，２１ｂ 刃裏面
１０ｅ，１１ｅ，１２ｅ，２０ｅ，２１ｅ，２２ｅ 刃先
１０ｆ，２０ｆ，２１ｆ 刃おもて面
１０ｉ，２０ｉ，２１ｉ 傾斜面
１０ｍ，２０ｍ，２１ｍ 本体
１１ｎ，２１ｎ 切り欠き部
１１ｊ 顎部
３０，３１ 基台
３０ｓ 載置面
４１ ダイセット
４１Ｌ 下型
４１Ｕ 上型
４２ ガイドポスト
４３ 第１のダイセット
４３Ｌ 下型
４３Ｕ 上型
４４ 第２のダイセット
４４Ｌ 下型
４４Ｕ 上型
４５ ガイドポスト
４６ ダイセット
４６Ｌ 下型
４６Ｕ 上型
４７ ガイドポスト
５０ 移動テーブル
Ｃ 切断面
Ｓ 領域（亀裂領域）
Ｆ 積層フィルム
Ｆ１ 基材フィルム
Ｆ２１，Ｆ２２ ハードコート層
Ｆ３１，Ｆ３２ 接着層
Ｆ４１，Ｆ４２ セパレータ
Ｔ 端部
Ｌ０ 長さ
Ｌ１ 刃先間隔
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 移動方向
１０，１１，１２ 第１の刃物
２０，２１，２２ 第２の刃物
１０ｂ，１１ｂ，２１ｂ 刃裏面
１０ｅ，１１ｅ，１２ｅ，２０ｅ，２１ｅ，２２ｅ 刃先
１０ｆ，２０ｆ，２１ｆ 刃おもて面
１０ｉ，２０ｉ，２１ｉ 傾斜面
１０ｍ，２０ｍ，２１ｍ 本体
１１ｎ，２１ｎ 切り欠き部
１１ｊ 顎部
３０，３１ 基台
３０ｓ 載置面
４１ ダイセット
４１Ｌ 下型
４１Ｕ 上型
４２ ガイドポスト
４３ 第１のダイセット
４３Ｌ 下型
４３Ｕ 上型
４４ 第２のダイセット
４４Ｌ 下型
４４Ｕ 上型
４５ ガイドポスト
４６ ダイセット
４６Ｌ 下型
４６Ｕ 上型
４７ ガイドポスト
５０ 移動テーブル
Ｃ 切断面
Ｓ 領域（亀裂領域）
Ｆ 積層フィルム
Ｆ１ 基材フィルム
Ｆ２１，Ｆ２２ ハードコート層
Ｆ３１，Ｆ３２ 接着層
Ｆ４１，Ｆ４２ セパレータ
Ｔ 端部
Ｌ０ 長さ
Ｌ１ 刃先間隔
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 移動方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】