(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023004572
(43)【公開日】2023-01-17
(54)【発明の名称】録音装置及び録音方法
(51)【国際特許分類】
G11B 3/68 20060101AFI20230110BHJP
G11B 3/70 20060101ALI20230110BHJP
【ＦＩ】
G11B3/68 Z
G11B3/70 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021106359
(22)【出願日】2021-06-28
(71)【出願人】
【識別番号】521283225
【氏名又は名称】山根 淳史
(74)【代理人】
【識別番号】100096699
【弁理士】
【氏名又は名称】鹿嶋 英實
(72)【発明者】
【氏名】山根 淳史
(57)【要約】
【課題】樹脂製原盤に直接、音溝を刻設する際の帯電防止対策を講じる。
【解決手段】録音装置（１）は、樹脂製原盤（２）に音溝刻設する録音装置であって、音溝刻設前に前記樹脂製原盤（２）に帯電防止剤を塗布する塗布手段（１０５）を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】録音装置（１）は、樹脂製原盤（２）に音溝刻設する録音装置であって、音溝刻設前に前記樹脂製原盤（２）に帯電防止剤を塗布する塗布手段（１０５）を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂製原盤に音溝刻設する録音装置であって、
音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする録音装置。
音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする録音装置。
【請求項2】
前記録音装置は、
樹脂製原盤に音溝刻設するカッティングマシン部と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する高周波洗浄部と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を吸引するバキューム吸引部と、を具備し、
前記カッティングマシン部は、音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の録音装置。
樹脂製原盤に音溝刻設するカッティングマシン部と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する高周波洗浄部と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を吸引するバキューム吸引部と、を具備し、
前記カッティングマシン部は、音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の録音装置。
【請求項3】
音溝刻設前に樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する帯電防止工程と、
帯電防止剤塗布後の樹脂製原盤に音溝刻設する音溝刻設工程と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する洗浄工程と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、を含むことを特徴とする録音方法。
帯電防止剤塗布後の樹脂製原盤に音溝刻設する音溝刻設工程と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する洗浄工程と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、を含むことを特徴とする録音方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レコード盤に適用する録音装置及び録音方法に関する。
【背景技術】
【0002】
レコード盤、特に大量生産向けのレコード盤は、アルミニウム等の金属円盤にニトロセルロースを主体としたラッカー剤を塗布した、いわゆるラッカー盤（以下、金属製原盤という。）に音溝を刻設し、この金属製原盤に金属メッキを施して音溝を写し取ったスタンパーを作成し、このスタンパーを用いて樹脂素材をプレスしてレコード盤を作成するという工程を経て製造される。
【0003】
ところで、少量生産向け、たとえば、試聴用のような一品生産のレコード盤を製造する場合には、大量生産向けの工程はコスト的に見合わないことから、上記の金属製原盤（１枚当たり３万円ほど）の代わりに安価な樹脂製原盤（１枚当たり３千円ほど）を使用し、この樹脂製原盤に直接、音溝を刻設してレコード盤を製造することが行われている（特許文献１。以下、関連技術という。）。
【0004】
この関連技術では、板状の塩化ビニル樹脂を心材として、その両面にビニル樹脂を主体としたシートを積層した樹脂製原盤に直接、音溝を刻設してレコード盤を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００１－３４９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、この関連技術にあっては、樹脂製原盤に音溝を刻設する際に発生する静電気の帯電防止対策がまったく講じられていないため、静電気による不都合（ノイズの発生等）を阻止できないという問題点があった。
【0007】
そこで、本発明の目的は、樹脂製原盤に直接、音溝を刻設する際の帯電防止対策を講じた録音装置及び録音方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の録音装置は、樹脂製原盤に音溝刻設する録音装置であって、音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする。
または、本発明の録音装置は、好ましくは、樹脂製原盤に音溝刻設するカッティングマシン部と、音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する高周波洗浄部と、前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を吸引するバキューム吸引部と、を具備し、前記カッティングマシン部は、音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備える。
本発明の録音方法は、音溝刻設前に樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する帯電防止工程と、帯電防止剤塗布後の樹脂製原盤に音溝刻設する音溝刻設工程と、音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する洗浄工程と、前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、を含むことを特徴とする。
または、本発明の録音装置は、好ましくは、樹脂製原盤に音溝刻設するカッティングマシン部と、音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する高周波洗浄部と、前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を吸引するバキューム吸引部と、を具備し、前記カッティングマシン部は、音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備える。
本発明の録音方法は、音溝刻設前に樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する帯電防止工程と、帯電防止剤塗布後の樹脂製原盤に音溝刻設する音溝刻設工程と、音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する洗浄工程と、前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、樹脂製原盤に直接、音溝を刻設する際の帯電防止対策を講じた録音装置及び録音方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施形態の録音装置１の全体概念図である。
【図2】カッティングマシン部１００の外観を示す図である。
【図3】カッティングマシン部１００の主たる機能の概念説明図である。
【図4】カッティングマシン部１００の帯電防止機能の説明図である。
【図5】超音波洗浄部２００の外観を示す図である。
【図6】バキューム吸引部３００の外観を示す図である。
【図7】実施形態における録音方法の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施形態の概念図であり、録音装置１は、カッティングマシン部１００、超音波洗浄部２００及びバキューム吸引部３００を含む。
図１は、実施形態の概念図であり、録音装置１は、カッティングマシン部１００、超音波洗浄部２００及びバキューム吸引部３００を含む。
【0012】
各部の主たる機能は、カッティングマシン部１００はレコード盤２に音溝を刻設し、超音波洗浄部２００は音溝刻設後のレコード盤２を超音波洗浄し、バキューム吸引部３００は超音波洗浄後のレコード盤２から洗浄液を吸引するものである。
【0013】
カッティングマシン部１００は、後述の塗布手段１０５を備える。
【0014】
ここで、レコード盤２は、冒頭で述べた金属製原盤（ラッカー盤）よりも安価な樹脂製原盤、たとえば、塩化ビニル素材の円盤である。
【0015】
各部の詳細を説明する。
〔カッティングマシン部１００〕
図２は、カッティングマシン部１００の外観を示す図であり、（ａ）は外観写真、（ｂ）は写真の説明図である。
この図において、カッティングマシン部１００は、キャビネット１０１、レコード盤２を載置して回転するターンテーブル１０２、試聴用トーンアーム部１０３、制御パネル１０４、塗布手段１０５及び音溝刻設部１０６などを備えおり、音溝刻設部１０６は、さらに音溝刻設用のヘッド部１０７と、ヘッド駆動機構１０８と、刻設時の削りカスを吸引するノズル１０９とを備える。なお、これら以外にも、たとえば、樹脂製原盤の表面温度を４０度以上に上昇させる為の昇温手段（一例としてランプ）１１０、１１１などを備えていてもよい。
〔カッティングマシン部１００〕
図２は、カッティングマシン部１００の外観を示す図であり、（ａ）は外観写真、（ｂ）は写真の説明図である。
この図において、カッティングマシン部１００は、キャビネット１０１、レコード盤２を載置して回転するターンテーブル１０２、試聴用トーンアーム部１０３、制御パネル１０４、塗布手段１０５及び音溝刻設部１０６などを備えおり、音溝刻設部１０６は、さらに音溝刻設用のヘッド部１０７と、ヘッド駆動機構１０８と、刻設時の削りカスを吸引するノズル１０９とを備える。なお、これら以外にも、たとえば、樹脂製原盤の表面温度を４０度以上に上昇させる為の昇温手段（一例としてランプ）１１０、１１１などを備えていてもよい。
【0016】
カッティングマシン部１００の主たる機能は、先に概説したとおり、樹脂素材の円盤（レコード盤２）に音溝を刻設するというものである。
【0017】
図３は、カッティングマシン部１００の主たる機能の概念説明図である。この図において、ヘッド駆動機構１０８は、ヘッド部１０７に取り付けられた硬質素材（たとえばサファイア）からなる刻設針１１２の針先をレコード盤２の盤面に所定の圧力Ｐで押し付ける第１の機能と、この押しつけ動作と並行してヘッド部１０７をレコード盤２の外周から中心に向かって半径方向Ｄに駆動する第２の機能と、これらの第１の機能及び第２の機能を実行中に、音源１１３からの電気信号を増幅器１１４で増幅してその増幅後の電気信号で刻設針１１２を振動させる第３の機能とを備え、これらの第１～第３の機能によって概説の主たる機能、すなわち、樹脂素材のレコード盤２に音溝を刻設する。以下、この主たる機能のことを「音溝刻設機能」ということにする。
【0018】
実施形態のカッティングマシン部１００は、かかる音溝刻設機能に加え、さらに、音溝刻設時の帯電を防止する機能を備えることに特徴がある。以下、この機能のことを「帯電防止機能」ということにする。
【0019】
図４は、カッティングマシン部１００の帯電防止機能の説明図である。この図において、塗布手段１０５は帯電防止機能を実現するための要素であり、この塗布手段１０５は、レコード盤２の半径方向に長手を向けた本体１１５と、この本体１１５に取り付けられたパッド１１６とを備え、帯電防止剤を染み込ませたパッド１１６を、回転駆動されているレコード盤２の盤面に軽く押し付けて使用する。
【0020】
ここで、帯電防止剤は、音溝刻設時の帯電を防止できる性能を有しているものであればよく、たとえば、Ｍｉｓｃｅｌｌａｎｅｏｕｓ社製の製品名「ＡｎｔｉｓｔａｔｉｃＷａｘ」を使用してもよい。
【0021】
この帯電防止剤をレコード盤２に塗布してから音溝を刻設すると、音溝刻設時のレコード盤２の帯電と、音溝削りカスの帯電を防止できる。
【0022】
ここで、塗布手段１０５のパッド１１６への帯電防止剤の供給と、パッド１１６のレコード盤２への押し付けは手動で行ってもよいが、機械的に行うことが望ましい。
【0023】
〔超音波洗浄部２００〕
図５は、超音波洗浄部２００の外観を示す図であり、（ａ）は外観写真、（ｂ）は写真の説明図である。
この図において、超音波洗浄部２００は、レコード盤２の全体が十分に浸る程度の容積を持つバスタブ形状の凹部ケース２０１と、この凹部ケース２０１に入れられた洗浄液２０２と、この洗浄液２０２を超音波で加振する振動源２０３とを備えるとともに、洗浄液２０２に浸されたレコード盤２を保持する保持部材２０４とを備える。
図５は、超音波洗浄部２００の外観を示す図であり、（ａ）は外観写真、（ｂ）は写真の説明図である。
この図において、超音波洗浄部２００は、レコード盤２の全体が十分に浸る程度の容積を持つバスタブ形状の凹部ケース２０１と、この凹部ケース２０１に入れられた洗浄液２０２と、この洗浄液２０２を超音波で加振する振動源２０３とを備えるとともに、洗浄液２０２に浸されたレコード盤２を保持する保持部材２０４とを備える。
【0024】
ここで、洗浄液２０２は、音溝刻設後のレコード盤２を洗浄するためのものであり、たとえば、不純物を含まない水（好ましくは蒸留水や無水エタノールなど）７５～８０％、エチレングリコール１５～２０％、メタノール２～５％、ポリオキシアルレンアルキルエーテル機能２～５％の溶液とすることができる。
このような成分の洗浄液２０２を使用すると、超音波振動に伴って音溝刻設時の削りカスをきれいに洗い流すことができるとともに、音溝刻設前にレコード盤２に塗布した帯電防止剤の残渣も一緒に洗い流すことができる。
このような成分の洗浄液２０２を使用すると、超音波振動に伴って音溝刻設時の削りカスをきれいに洗い流すことができるとともに、音溝刻設前にレコード盤２に塗布した帯電防止剤の残渣も一緒に洗い流すことができる。
【0025】
くわえて、この洗浄液２０２にも帯電防止の効果があるため、長期にわたってレコード盤２のホコリ付着等を予防することができる。
【0026】
〔バキューム吸引部３００〕
図６は、バキューム吸引部３００の外観を示す図であり、（ａ）は外観写真、（ｂ）は写真の説明図である。
この図において、バキューム吸引部３００は、不図示の駆動機構によって回転駆動されるターンテーブル３０１と、このターンテーブル３０１に載置されたレコード盤２の盤面を非接触でバキューム吸引する吸引ヘッド３０２とを備え、レコード盤２の盤面に残された洗浄液を除去して乾燥する。
図６は、バキューム吸引部３００の外観を示す図であり、（ａ）は外観写真、（ｂ）は写真の説明図である。
この図において、バキューム吸引部３００は、不図示の駆動機構によって回転駆動されるターンテーブル３０１と、このターンテーブル３０１に載置されたレコード盤２の盤面を非接触でバキューム吸引する吸引ヘッド３０２とを備え、レコード盤２の盤面に残された洗浄液を除去して乾燥する。
【0027】
この実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（効果１）レコード盤２に金属製原盤よりも安価な樹脂製原盤を使用するので製造コストを抑えることができる。
（効果２）レコード盤２に樹脂製原盤を使用すると音溝刻設時に静電気、すなわち、刻設針１１２とレコード盤２とのこすれによってレコード盤２それ自体に発生する静電気、刻設時の削りカスに生じる静電気、削りカスの吸引によって生じる静電気など様々発生するが、この実施形態では音溝の刻設に先立って塗布手段１０５により、レコード盤２に帯電防止剤を塗布するので、かかる静電気による帯電問題を生じない。
（効果３）超音波洗浄部２００で削りカスや帯電防止剤の残渣を洗い流す際に使用する洗浄液２０２にも帯電防止効果を持たせているので、長期にわたってレコード盤２のホコリ付着等を予防することができる。
（効果１）レコード盤２に金属製原盤よりも安価な樹脂製原盤を使用するので製造コストを抑えることができる。
（効果２）レコード盤２に樹脂製原盤を使用すると音溝刻設時に静電気、すなわち、刻設針１１２とレコード盤２とのこすれによってレコード盤２それ自体に発生する静電気、刻設時の削りカスに生じる静電気、削りカスの吸引によって生じる静電気など様々発生するが、この実施形態では音溝の刻設に先立って塗布手段１０５により、レコード盤２に帯電防止剤を塗布するので、かかる静電気による帯電問題を生じない。
（効果３）超音波洗浄部２００で削りカスや帯電防止剤の残渣を洗い流す際に使用する洗浄液２０２にも帯電防止効果を持たせているので、長期にわたってレコード盤２のホコリ付着等を予防することができる。
【0028】
図７は、実施形態における録音方法の工程図である。この図において、工程は、帯電防止工程Ｓ１、音溝刻設工程Ｓ２、洗浄工程Ｓ３及び洗浄液除去工程Ｓ４の順に行われる。帯電防止工程Ｓ１と音溝刻設工程Ｓ２はカッティングマシン部１００で行われ、洗浄工程Ｓ３は超音波洗浄部２００で、また、洗浄液除去工程Ｓ４はバキューム吸引部３００で行われる。
【0029】
以上の説明ではレコード盤２に塩化ビニル素材の円盤を用いたが、これに限定されない。金属製原盤（ラッカー盤）よりも安価な樹脂製原盤であればよい。
【0030】
塗布手段１０５のパッド１１６に塗布する帯電防止剤についてもＭｉｓｃｅｌｌａｎｅｏｕｓ社製の製品名「ＡｎｔｉｓｔａｔｉｃＷａｘ」に限定されない。音溝刻設時の帯電を防止できる性能を有しているものであればよい。
【0031】
洗浄液２０２の成分についても前記の例示に限定されない。超音波振動に伴って音溝刻設時の削りカスをきれいに洗い流すことができるとともに、音溝刻設前にレコード盤２に塗布した帯電防止剤の残渣も一緒に洗い流すことができるものであればよい。
【0032】
以下、本発明の特徴を付記する。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
付記１は、樹脂製原盤に音溝刻設する録音装置であって、
音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする録音装置である。
（付記２）
付記２は、前記録音装置は、
樹脂製原盤に音溝刻設するカッティングマシン部と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する高周波洗浄部と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を吸引するバキューム吸引部と、を具備し、
前記カッティングマシン部は、音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする付記１に記載の録音装置である。
（付記３）
音溝刻設前に樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する帯電防止工程と、
帯電防止剤塗布後の樹脂製原盤に音溝刻設する音溝刻設工程と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する洗浄工程と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、を含むことを特徴とする録音方法である。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
付記１は、樹脂製原盤に音溝刻設する録音装置であって、
音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする録音装置である。
（付記２）
付記２は、前記録音装置は、
樹脂製原盤に音溝刻設するカッティングマシン部と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する高周波洗浄部と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を吸引するバキューム吸引部と、を具備し、
前記カッティングマシン部は、音溝刻設前に前記樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする付記１に記載の録音装置である。
（付記３）
音溝刻設前に樹脂製原盤に帯電防止剤を塗布する帯電防止工程と、
帯電防止剤塗布後の樹脂製原盤に音溝刻設する音溝刻設工程と、
音溝刻設後の樹脂製原盤を高周波洗浄する洗浄工程と、
前記高周波洗浄後の樹脂製原盤に残された洗浄液を除去する洗浄液除去工程と、を含むことを特徴とする録音方法である。
【符号の説明】
【0033】
１ 録音装置
１００ カッティングマシン部
１０５ 塗布手段
２００ 超音波洗浄部
３００ バキューム吸引部
１００ カッティングマシン部
１０５ 塗布手段
２００ 超音波洗浄部
３００ バキューム吸引部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】