特開 2023-46532 水栓金具及び水栓金具の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023046532

(43)【公開日】2023-04-05

(54)【発明の名称】水栓金具及び水栓金具の製造方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/14 20060101AFI20230329BHJP

   C23C 26/00 20060101ALI20230329BHJP

【ＦＩ】

C23C14/14 D

C23C26/00 B

C23C14/14 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021155168

(22)【出願日】2021-09-24

(71)【出願人】

【識別番号】504163612

【氏名又は名称】株式会社ＬＩＸＩＬ

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】古田 菜樹沙

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 宏昌

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 浩司

【テーマコード（参考）】

4K029

4K044

【Ｆターム（参考）】

4K029AA02

4K029BA07

4K029BA26

4K029BB02

4K029CA03

4K029CA13

4K029DD06

4K029EA01

4K044AA06

4K044BA02

4K044BA06

4K044BB01

4K044BB03

4K044BC09

4K044CA13

4K044CA14

4K044CA71

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ニッケルめっき等の湿式めっきを行うことなく得られる外観のよい水栓金具、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】水栓金具１０は、銅基合金からなる基材部１１と、ドライプロセスによって、前記基材部１１の表面１１Ａに直接成膜された皮膜部１２と、を備えている。前記皮膜部１２は、Ｃｒ：１０％以上２５％以下、Ｎｉ：４％以上１０％以下、残部：Ｆｅ及び不可避的な成分からなる組成を有し、前記皮膜部１２の膜厚が０．３μｍ以下である水栓金具１０とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

銅基合金からなる基材部と、
ドライプロセスによって、前記基材部の表面に直接成膜された皮膜部と、を備える水栓金具。

【請求項2】

前記皮膜部は、
Ｃｒ：１０％以上２５％以下、
Ｎｉ：４％以上１０％以下、
残部：Ｆｅ及び不可避的な成分からなる組成を有し、
前記皮膜部の膜厚が０．３μｍ以下である請求項１に記載の水栓金具。

【請求項3】

ドライプロセスによって、前記皮膜部の表面に直接成膜された外観皮膜部を備え、
前記外観皮膜部の主成分はＣｒであり、
前記外観皮膜部の膜厚が０．１μｍ以下である請求項２に記載の水栓金具。

【請求項4】

表面に現れる非溶融金属粒子の直径が０．１μｍ未満である請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の水栓金具。

【請求項5】

算術平均粗さＲａが０．１０μｍ以下である請求項４に記載の水栓金具。

【請求項6】

銅基合金からなる基材部を準備し、
ドライプロセスによって、前記基材部の表面に皮膜部を直接成膜する水栓金具の製造方法。

【請求項7】

ドライプロセスにおいて、前記皮膜部の材料と前記基材部との間に物理的な遮蔽物を配置し、前記皮膜部を成膜する請求項６に記載の水栓金具の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、水栓金具及び水栓金具の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、水栓金具の表面にニッケルめっきを施し、イオンプレーティング処理を行う水栓の表面処理方法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平３－２４０９５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ニッケルめっき等の湿式めっきを行うことなく、水栓装置の外観をよくする技術が求められている。

【0005】

本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、湿式めっきを行うことなく、外観のよい水栓装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の水栓金具は、銅基合金からなる基材部と、ドライプロセスによって、前記基材部の表面に直接成膜された皮膜部と、を備える。

【0007】

本開示の水栓金具の製造方法は、銅基合金からなる基材部を準備し、ドライプロセスによって、前記基材部の表面に皮膜部を直接成膜する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態に係る水栓装置の断面を示す概念図である。

【図2】ドライプロセスを説明するための図である。

【図3】実施例のＸ線光電子分光スペクトル図である。

【図4】実施例の電界放出形走査電子顕微鏡像を示す図である。

【図5】比較例の電界放出形走査電子顕微鏡像を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

１．水栓金具１０
水栓金具１０は、飲料用の水を供給する。水栓金具１０は、一般的には、水を通す通水路を有している。水栓金具１０の表面１０Ａは、水栓金具１０の外観を構成する。

【0010】

図１に示すように、水栓金具１０は、基材部１１、皮膜部１２、及び外観皮膜部１３を備える。皮膜部１２及び外観皮膜部１３は、基材部１１の表面１１Ａに、基材部１１側からこの順に積層されている。水栓金具１０の表面１０Ａは、外観皮膜部１３によって構成されている。水栓金具１０の通水路は、略全面に亘って基材部１１が露出している。

【0011】

（１）基材部１１
基材部１１は、銅基合金からなる。基材部１１の材料は、銅基合金であれば特に限定されない。基材部１１の材料は、例えば、各種の黄銅及び青銅から選択できる。

【0012】

（２）皮膜部１２
皮膜部１２は、ドライプロセスによって、基材部１１の表面１１Ａに直接成膜されている。ドライプロセスは、物理気相成長法（以下、ＰＶＤ）及び化学気相成長法（以下、ＣＶＤ）などから選択できる。ドライプロセスは、成膜速度や基材自由度などの観点から、ＰＶＤの１種であるイオンプレーティング法であることが好ましい。

【0013】

皮膜部１２は、Ｃｒ：１０％以上２５％以下、Ｎｉ：４％以上１０％以下、残部：Ｆｅ及び不可避的な成分からなる組成を有している。なお、Ｃｒはクロムである。Ｎｉはニッケルである。Ｆｅは鉄である。本開示において、各成分の割合（％）は、ａｔｍ％、すなわち原子百分率を意味する。不可避的な成分としては、Ｃ及びＯが挙げられる。Ｃは炭素である。Ｏは酸素である。Ｃの量は、２％以下であることが好ましい。Ｏの量は、６％以下であることが好ましい。上記組成を有する皮膜部１２は、ＳＵＳ３０４等のステンレス鋼からなる材料を用いて成膜できる。皮膜部１２の組成は、例えば、材料の組成、及び、成膜時の雰囲気等の成膜条件を調整してコントロールできる。皮膜部１２の組成の求め方は後に説明する。

【0014】

皮膜部１２の膜厚は、０．３μｍ以下である。皮膜部１２の膜厚の下限は特に限定されない。皮膜部１２の膜厚は、０μｍより大きければよく、耐食性の観点から、０．０５μｍ以上であることが好ましい。皮膜部１２の膜厚は、例えば、印加電圧、成膜時間等の成膜条件を調整してコントロールできる。皮膜部１２の膜厚の求め方は後に説明する。

【0015】

（３）外観皮膜部１３
外観皮膜部１３は、ドライプロセスによって、皮膜部１２の表面１２Ａに直接成膜されている。ドライプロセスについては、上記の皮膜部１２についての説明を援用する。外観皮膜部１３のドライプロセスは、皮膜部１２のドライプロセスと異なってもよいが、製造装置を兼用する観点から、皮膜部１２のドライプロセスと同じであることが好ましい。

【0016】

外観皮膜部１３の主成分は、Ｃｒである。外観皮膜部１３の主成分の特定方法は、後に説明する。Ｘ線光電子分光法による深さ方向分析において、外観皮膜部１３におけるＣｒのピーク値は７０％以上であることが好ましい。上記組成を有する外観皮膜部１３は、Ｃｒからなる材料を用いて成膜できる。外観皮膜部１３の組成は、例えば、材料の組成、及び、成膜時の雰囲気等の成膜条件を調整してコントロールできる。外観皮膜部１３の組成の求め方は後に説明する。

【0017】

外観皮膜部１３の膜厚は、０．１μｍ以下である。外観皮膜部１３の膜厚の下限は特に限定されない。外観皮膜部１３の膜厚は、０μｍより大きければよく、外観をよくする点から、０．０１μｍ以上であることが好ましい。外観皮膜部１３の膜厚は、例えば、印加電圧、成膜時間等の成膜条件を調整してコントロールできる。外観皮膜部１３の膜厚の求め方は後に説明する。

【0018】

（４）成分組成及び膜厚の測定法
皮膜部１２及び外観皮膜部１３の成分組成及び膜厚は、Ｘ線光電子分光法（以下、ＸＰＳ）による深さ方向分析により測定する。図３は、実施例のＸ線光電子分光スペクトル図である。横軸はスパッタリング時間を表し、縦軸は元素割合を表す。スパッタリング時間の単位は、「ｍｉｎ」である。元素割合の単位は、「％」、すなわち「ａｔｍ％」である。スパッタリング時間０ｍｉｎは、水栓金具１０の表面１０Ａの位置に対応する。横軸のスパッタリング時間を深さに換算するには、スパッタリング速度を算出し、スパッタリング時間にスパッタリング速度を掛ければよい。図３に示すＸ線光電子分光スペクトル図において、スパッタリング速度は２０ｎｍ／ｍｉｎである。

【0019】

皮膜部１２及び外観皮膜部１３の膜厚は次のように算出する。外観皮膜部１３において最大ピークを示すＣｒが水栓金具１０の表面１０Ａから深さ方向に向かって増加し、最大となった時の値をＸとし、Ｃｒが水栓金具１０の表面１０Ａから深さ方向に向かって減少し、略一定になった時の値をＹとする。図３において、Ｃｒの元素割合Ｘは７４．７％であり、Ｙは２０．１％である。Ｃｒの元素割合が（Ｘ＋Ｙ）／２の値になった深さを、外観皮膜部１３と皮膜部１２との境界とする。外観皮膜部１３の膜厚は、水栓金具１０の表面１０Ａから、外観皮膜部１３と皮膜部１２との境界までの寸法として算出する。

【0020】

外観皮膜部１３の主成分は、水栓金具１０の表面１０Ａから、外観皮膜部１３と皮膜部１２との境界までの範囲において、最大ピークを示す成分として特定する。なお、外観皮膜部１３の表面には、外観皮膜部１３を成膜する上で、Ｃ成分及びＯ成分を含む物質が付着し得る。Ｃ成分及びＯ成分を含む物質を完全に除去することは困難であるため、外観皮膜部１３の主成分を特定する際には、Ｃ成分及びＯ成分を考慮しない。図３においては、Ｃ及びＯのスペクトルを省略している。

【0021】

続いて、皮膜部１２において最大ピークを示すＦｅの元素割合が水栓金具１０の表面１０Ａから深さ方向に向かって増加し、最大となった時の値をＶとし、Ｆｅの元素割合が水栓金具１０の表面１０Ａから深さ方向に向かって減少し、略一定になった時の値をＷとする。図３において、Ｖは７１．９％であり、Ｗは９．５％である。Ｆｅの元素割合が（Ｖ＋Ｗ）／２の値になった深さを、皮膜部１２と基材部１１との境界とする。皮膜部１２の膜厚は、外観皮膜部１３と皮膜部１２との境界から、皮膜部１２と基材部１１との境界までの寸法として算出する。

【0022】

皮膜部１２の組成は、上記で求められた外観皮膜部１３と皮膜部１２との境界から、皮膜部１２と基材部１１との境界までの範囲において、観察された成分によって特定する。Ｃ及びＯが観察された場合には、Ｃ及びＯを不可避的な成分として特定する。各成分の割合は、上記の範囲内において、略一定になった時の元素割合の平均値として規定する。

【0023】

（５）水栓金具１０の表面１０Ａ
水栓金具１０の表面１０Ａに現れる非溶融金属粒子の直径は、０．１μｍ未満である。「非溶融金属粒子の直径が０．１μｍ未満である」とは、非溶融金属粒子の直径が０μｍである場合、すなわち、水栓金具１０の表面１０Ａに非溶融金属粒子が観察されない場合も含む。非溶融金属粒子とは、外観皮膜部１３に存在する金属の粒子である。非溶融金属粒子は、ドロップレットとも称される。水栓金具１０の表面１０Ａに現れる非溶融金属粒子の直径は、例えば、外観皮膜部１３を成膜する際に、外観皮膜部１３の材料と成膜対象物との間に物理的な遮蔽物６（図２参照）を配置することで小さくできる。

【0024】

非溶融金属粒子の直径は、次のようにして計測する。水栓金具１０の表面１０Ａを、電界放出形走査電子顕微鏡（以下、ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて、倍率１万倍で観察し、５μｍ×５μｍの観察像を得る。図４は、後述する実施例のＦＥ－ＳＥＭ像である。図５は、後述する比較例のＦＥ－ＳＥＭ像である。図５のＦＥ－ＳＥＭ像において、周囲とのコントラストの違いから、非溶融金属粒子の略円形状の外形が確認される。観察像を解析して、非溶融金属粒子の最大径を直径として計測する。５μｍ×５μｍの観察像において、直径０．１μｍ以上の非溶融金属粒子が１つも存在しない場合に、非溶融金属粒子の直径が０．１μｍ未満であると規定する。

【0025】

水栓金具１０の算術平均粗さＲａは、０．１０μｍ以下である。水栓金具１０の算術平均粗さＲａの下限値は、特に限定されず、０．００μｍであってもよい。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に準拠して測定される。

【0026】

水栓金具１０の表面１０Ａは、明度Ｌ＝７０、色度ａ＝－０．３、色度ｂ＝－１．０の基準色に対し、色差ΔＥ＝４．０以下であることが好ましい。基準色は、ＮｉＣｒめっきを施した一の水栓金具の色である。基準色に対する色差ΔＥが上記の範囲内であることは、水栓金具１０がＮｉＣｒめっきを施した水栓金具と同等の外観性を有することの一つの指標である。

【0027】

水栓金具１０の写像性は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。水栓金具１０の写像性の上限値は、特に限定されない。水栓金具１０の写像性の上限値は、一般的には、９９％以下である。本開示において、水栓金具１０の写像性は、ウェーブスキャンＤＯＩ測定装置（ＢＹＫ Ｇａｒｄｎｅｒ社製、Ｗａｖｅ－Ｓｃａｎ）により測定されるＤＯＩ値を意味する。

【0028】

上記の算術平均粗さＲａ、色差ΔＥ、及び写像性は、外観皮膜部１３の材料、後述する遮蔽物６の有無等の成膜条件を適宜設定して、調整できる。

【0029】

２．水栓金具１０の製造方法
水栓金具１０の製造方法は、銅基合金からなる基材部１１を準備し、ドライプロセスによって、基材部１１の表面１１Ａに皮膜部１２を直接成膜し、ドライプロセスによって、皮膜部１２の表面１２Ａに外観皮膜部１３を直接成膜する。すなわち、水栓金具１０は、湿式めっきを行う工程を経ることなく製造できる。以下、基材部１１を準備する工程を、準備工程ともいう。皮膜部１２を直接成膜する工程を、第１成膜工程ともいう。外観皮膜部１３を直接成膜する工程を、第２成膜工程ともいう。

【0030】

水栓金具１０は、図２に示すイオンプレーティング装置１を用いて製造できる。イオンプレーティング装置１は、チャンバ２、アーク式蒸発源３、支持台４、図示しないバイアス電源及びアーク電源、図示しない排気部及びガス供給部、及び遮蔽物６を備えている。

【0031】

準備工程は、支持台４に基材部１１を配置する。図２においては、水栓金具１０の通水路等を省略して基材部１１を概念的に描いている。準備工程後、チャンバ２を密閉して所定の真空度まで減圧する。

【0032】

第１成膜工程は、イオンプレーティング装置１を用いたイオンプレーティング法によって行う。具体的には、皮膜部１２の材料であるターゲット８をアーク放電回路の陰極とし、アークにより皮膜部１２の材料を蒸発させるとともにイオン化する。イオン化した皮膜部１２の材料を、バイアス電圧の印加によって生じた電場にて加速して、基材部１１の表面１１Ａに堆積させて皮膜部１２を成膜する。印加電圧、成膜時間、反応ガス等の成膜条件は、皮膜部１２の特性に応じて適宜設定する。

【0033】

ドライプロセスにおいて、ターゲット８と基材部１１との間に物理的な遮蔽物６を配置し、皮膜部１２を成膜する。遮蔽物６は、イオン化した皮膜部１２の材料が、遮蔽物６を回り込んで基材部１１に堆積するように設けられている。具体的には、遮蔽物６は、ターゲット８の蒸発面と略平行に配置された板状部材によって構成されている。遮蔽物６は、ターゲット８の蒸発面の少なくとも一部を覆うようにして配置されている。

【0034】

第２成膜工程は、外観皮膜部１３の材料であるターゲットを用いて、第１成膜工程と同様にして行うことができる。詳細については、第１成膜工程についての説明を援用する。

【0035】

３．本実施形態の効果
水栓金具１０は、銅基合金からなる基材部１１と、ドライプロセスによって、基材部１１の表面１１Ａに直接成膜された皮膜部１２と、を備えている。この構成によれば、水栓金具１０の耐食性を高くでき、水栓金具１０の表面１０Ａの外観をよくできる。詳細には、皮膜部１２がドライプロセスによって、基材部１１の表面１１Ａに直接成膜されているから、皮膜部１２の欠陥を低減でき、欠陥から基材部１１が腐食することを抑制できる。

【0036】

本実施形態の皮膜部１２は、Ｃｒ：１０％以上２５％以下、Ｎｉ：４％以上１０％以下、残部：Ｆｅ及び不可避的な成分からなる組成を有している。皮膜部１２の膜厚は０．３μｍ以下である。この構成によれば、水栓金具１０の耐食性を高くでき、水栓金具１０の表面１０Ａの外観をよくできる。詳細には、上記の組成及び膜厚の皮膜部１２によれば、強固な酸化被膜を形成でき、皮膜部１２及び基材部１１の腐食を抑制できる。

【0037】

本実施形態の水栓金具１０は、ドライプロセスによって、皮膜部１２の表面１２Ａに直接成膜された外観皮膜部１３を備える。外観皮膜部１３の主成分はＣｒである。外観皮膜部１３の膜厚は０．１μｍ以下である。この構成によれば、水栓金具１０の外観をさらによくできる。具体的には、ドライプロセスによって成膜された外観皮膜部１３は、表面が滑らかであり、また、従来のＮｉＣｒめっきと同等の金属光沢を有する外観が期待できる。

【0038】

本実施形態の水栓金具１０は、表面１０Ａに現れる非溶融金属粒子の直径が０．１μｍ未満である。この構成によれば、皮膜部１２が緻密となり、さらに耐食性及び外観性を高くできる。

【0039】

本実施形態の水栓金具１０は、算術平均粗さＲａが０．１０μｍ以下である。この構成によれば、皮膜部１２が緻密となり、さらに耐食性及び外観性を高くできる。

【0040】

本実施形態の水栓金具１０の製造方法は、銅基合金からなる基材部１１を準備し、ドライプロセスによって、基材部１１の表面１１Ａに皮膜部１２を直接成膜する。この構成によれば、湿式めっきを行う工程を経ることなく、外観のよい水栓金具１０を製造できる。

【0041】

本実施形態の水栓金具１０の製造方法は、ドライプロセスにおいて、皮膜部１２の材料と基材部１１との間に物理的な遮蔽物６を配置し、皮膜部１２を成膜する。この構成によれば、表面１０Ａに現れる非溶融金属粒子を低減でき、外観のよい水栓金具１０を製造できる。

【実施例0042】

以下、実施例により更に具体的に説明する。
１．実施例及び比較例の作製
銅基合金からなる基材部の表面に、イオンプレーティング法によって皮膜部を直接成膜した。皮膜部の材料には、ＳＵＳ３０４を用いた。皮膜部の材料と基材部との間には、物理的な遮蔽物を配置した。続いて、皮膜部の表面に、イオンプレーティング法によって外観皮膜部を直接成膜した。外観皮膜部の材料には、Ｃｒを用いた。外観皮膜部の材料と皮膜部との間には、物理的な遮蔽物を配置した。以上のようにして、実施例のサンプルを作製した。

【0043】

比較例のサンプルは、遮蔽物を配置せずに２回のイオンプレーティング法を行った他は、実施例と同様にして作製した。

【0044】

２．ＸＰＳによる深さ方向分析
実施例のサンプルについて、ＸＰＳによる深さ方向分析を行った。深さ方向分析におけるスパッタリング速度は、２０ｎｍ／ｍｉｎとした。Ｃ、Ｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、及びＺｎの元素割合の合計を１００％とした。得られたＸ線光電子分光スペクトル図を図３に示す。Ｘ線光電子分光スペクトル図において、説明の便宜のためにＣ及びＯのスペクトルは省略した。なお、Ｃの元素割合は、時間０ｍｉｎにおいて最大値４６．５％を示した。Ｏの元素割合は、時間０ｍｉｎにおいて最大値３５．９％を示した。Ｘ線光電子分光スペクトルに基づき、実施形態に記載の方法によって、皮膜部及び外観皮膜部の組成及び膜厚を測定した。

【0045】

３．ＦＥ－ＳＥＭ観察
実施例及び比較例のサンプルの表面を、ＦＥ－ＳＥＭを用いて１万倍で観察した。実施例のＦＥ－ＳＥＭ像を図４に示す。比較例のＦＥ－ＳＥＭ像を図５に示す。実施形態に記載の方法によって、非溶融金属粒子の直径を計測した。

【0046】

４．算術平均粗さＲａ、色差ΔＥ、及び写像性の測定
実施例のサンプルの表面について、実施形態に記載の方法によって、算術平均粗さＲａ、色差ΔＥ、及び写像性を測定した。

【0047】

５．結果
実施例のサンプルの結果は次のとおりである。皮膜部は、Ｃｒ：２０．６％、Ｎｉ：４．８％、残部：Ｆｅ，Ｃ，Ｏからなる組成を有していた。皮膜部の膜厚は、０．３μｍであった。外観皮膜部の主成分はＣｒであった。Ｃｒのピーク値は、７４．７％であった。皮膜部の膜厚は、０．０５μｍであった。表面に現れる非溶融金属粒子の直径は０．１μｍ未満であった。算術平均粗さＲａは、０．０１μｍであった。明度Ｌ＝７０、色度ａ＝－０．３、色度ｂ＝－１．０の基準色に対する色差ΔＥは、４．０であった。写像性は９０％以上であった。本実施例によれば、外観がよい水栓金具を提供できる。

【0048】

他方、比較例のサンプルは、表面に直径が０．１μｍ以上の複数の非溶融金属粒子が観察された。比較例のサンプルは、外観がよくなかった。

【0049】

本開示は上記で詳述した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本開示の技術的範囲に含まれる。

【0050】

水栓金具は、外観皮膜部を備えていなくてもよい。すなわち、水栓金具の表面は、皮膜部によって構成されていてもよい。水栓金具の表面が皮膜部によって構成されている場合において、水栓金具の表面に現れる非溶融金属粒子の直径、及び表面の算術平均粗さＲａは、実施形態に記載の構成と同様にできる。水栓金具の表面が皮膜部によって構成されている場合の非溶融金属粒子の直径、及び表面の算術平均粗さＲａについての説明は、上記の実施形態の説明を適宜援用する。

【0051】

皮膜部の組成及び膜厚は特に限定されない。例えば、皮膜部の材料は、ＳＵＳ３０４以外のステンレス鋼であってもよく、ステンレス鋼以外の金属であってもよい。皮膜部の組成が実施形態と異なる場合には、最大ピークを示す元素を特定して、Ｆｅに替えて実施形態に記載の方法によって、組成及び膜厚を測定すればよい。皮膜部の膜厚は０．３μｍより大きくてもよい。その場合であっても、皮膜部の膜厚は１．０μｍ以下であることが望ましい。

【0052】

外観皮膜部の組成及び膜厚は特に限定されない。例えば、外観皮膜部の材料は、Ｃｒ以外の金属であってもよい。外観皮膜部の組成が実施形態と異なる場合には、最大ピークを示す元素を特定して、Ｃｒに替えて実施形態に記載の方法によって、組成及び膜厚を測定すればよい。外観皮膜部の膜厚は０．１μｍより大きくてもよい。その場合であっても、外観皮膜部の膜厚は１．０μｍ以下であることが望ましい。

【0053】

水栓金具の表面において、非溶融金属粒子の直径、算術平均粗さＲａ、色差ΔＥ、及び写像性は特に限定されない。実施形態に記載の非溶融金属粒子の直径、算術平均粗さＲａ、色差ΔＥ、及び写像性に関する各要件うち、充足しない要件が有ってもよい。

【0054】

水栓金具の製造方法は、所望の水栓金具を得ることができれば特に限定されない。水栓金具は、イオンプレーティング法以外のドライプロセスで行われてもよい。そのようなドライプロセスとしては、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマＣＤＶ法等が挙げられる。水栓金具の製造方法において、遮蔽物の有無、遮蔽物を設置する場合の遮蔽物の形状、大きさ、及び位置は適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0055】

１…イオンプレーティング装置、２…チャンバ、３…アーク式蒸発源、４…支持台、６…遮蔽物、８…ターゲット、１０…水栓金具、１０Ａ…水栓金具１０の表面、１１…基材部、１１Ａ…基材部１１の表面、１２…皮膜部、１２Ａ…皮膜部１２の表面、１３…外観皮膜部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】