特開 2023-48186 コンデンサ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023048186

(43)【公開日】2023-04-07

(54)【発明の名称】コンデンサ装置

(51)【国際特許分類】

   H01G 2/06 20060101AFI20230331BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20230331BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20230331BHJP

   H01G 2/00 20060101ALI20230331BHJP

   H01G 4/224 20060101ALI20230331BHJP

   H01G 2/22 20060101ALI20230331BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20230331BHJP

【ＦＩ】

H01G2/06 C

H01G4/32 540

H01G2/10 M

H01G2/00 101

H01G4/32 301F

H01G2/22

H01G4/32 301Z

H01G4/32 305A

H01G4/32 531

H01G4/228 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021157350

(22)【出願日】2021-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000190091

【氏名又は名称】ルビコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100100055

【弁理士】

【氏名又は名称】三枝 弘明

(72)【発明者】

【氏名】牧野 高久

【テーマコード（参考）】

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E082BC14

5E082BC17

5E082BC39

5E082HH02

5E082HH07

5E082HH08

(57)【要約】

【課題】容易にＥＳＬを低減しつつ、コンデンサの本体構造や周辺構造の設計の自由度を確保できるとともに、信頼性を高めることのできる構造を実現する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ装置１０は、コンデンサ本体１１と、前記コンデンサ本体からそれぞれ導出された一対の電極端子１２，１３と、前記一対の電極端子に対して電気的絶縁性が保たれる態様で、前記一対の電極端子の間に設置され、前記一対の電極端子にそれぞれ対向するように配置される一対の対向部１４ａ，１４ｂを一体に有する導電体１４と、を具備する。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体からそれぞれ導出された一対の電極端子と、
前記一対の電極端子に対して電気的絶縁性が保たれる態様で、前記一対の電極端子の間に設置され、前記一対の電極端子に対してそれぞれ対向するように配置される一対の対向部を一体に有する導電体と、
を具備する、
コンデンサ装置。

【請求項2】

前記一対の電極端子の少なくとも一部領域及び前記導電体は、それぞれ層状に構成され、
前記導電体の前記一対の対向部は、前記一対の電極端子の前記一部領域と平面的に重なる態様でそれぞれ対向するように配置される、請求項１に記載のコンデンサ装置。

【請求項3】

前記一対の対向部は、前記一対の電極端子の少なくとも一部領域の縁部に沿った縁部をそれぞれ備える、
請求項１に記載のコンデンサ装置。

【請求項4】

前記導電体は、配線基板に形成された導電層によって構成される、
請求項１－３のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。

【請求項5】

前記配線基板は、電気的絶縁性の基材層と、前記基材層の一方の面上に形成され、前記一対の電極端子の少なくとも一部領域をそれぞれ構成する一対の端子層とを有する、
請求項４に記載のコンデンサ装置。

【請求項6】

前記導電層は、前記基材層の他方の面上に形成される、
請求項５に記載のコンデンサ装置。

【請求項7】

前記導電層は、前記基材層の前記一方の面上において前記一対の端子層との間に電気的絶縁性の被覆層を介して形成される、
請求項５に記載のコンデンサ装置。

【請求項8】

前記コンデンサ本体を収容する、少なくとも一部が電気的絶縁性を備える材質からなる収容体をさらに具備し、前記導電体の前記一対の対向部は、前記収容体の前記一部を介して前記一対の電極端子に対してそれぞれ対向するように配置される、
請求項１－３のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。

【請求項9】

前記一対の電極端子は、前記コンデンサ本体からそれぞれ導出される本体側端子部と、前記本体側端子部にそれぞれ導電接続される別部材からなる延在側端子部とを有し、
前記導電体の前記一対の対向部は、前記延在側端子部に対してそれぞれ対向するように配置される、
請求項１－８のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコンデンサ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、高周波回路においては、高周波ノイズの対策や電源電圧の抑制のために使われるバイパスコンデンサ（デカップリングコンデンサ）として多数のコンデンサが使われている。この場合、高周波になるほど大きくなる電源インピーダンスを低減するためにコンデンサが使われるが、このような使用態様では、十分な効果を得るために、コンデンサの不要インダクタンス（等価直列インダクタンス：ＥＳＬ）を小さくする必要がある。また、ＥＳＬが大きいと、電圧や電流波形にサージやリンギングが発生し、周辺機器の誤動作や半導体等の部品の破壊を招く可能性もある。

【0003】

上記のように、コンデンサのコイル成分を低減し、ＥＳＬを小さくするには、コンデンサのサイズ、特に、陽極端子と陰極端子の間の端子間距離を短くする方法が知られているが、構造上の制約から、コンデンサ容量が小さくなる、大型化する、などの問題がある。このため、コンデンサの正負の電極端子片を絶縁部材を介して重ねることによって端子構造の寄生インダクタンスを低減し、これによりコンデンサのＥＳＬを低減することが知られている（以下の特許文献１及び２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７－３２４３１１号公報

【特許文献2】特許第６３５５０９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、上記のような従来のコンデンサにおいては、ＥＳＬを低減するために、正負一対の電極端子が重なる構造を形成する必要があることから、大型化を招く場合があり、通常の装置や端子部の態様を大きく変更する必要があるなど、コンデンサの本体構造やその周囲構造に制約が課せられ、それらの設計の自由度が低下するという問題がある。

【0006】

また、一対の電極端子を近づける必要があることから、電気的短絡などの不具合により、コンデンサの信頼性が低下する虞があり、また、上記不具合を防止するために製造コストも増大するといった問題がある。

【0007】

そこで、本発明は上記問題を解決するものであり、その課題は、容易にＥＳＬを低減しつつ、コンデンサの本体構造やその周囲構造の設計の自由度を確保できるとともに、信頼性を高めることのできる構造を実現することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために、本発明のコンデンサ装置は、コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体からそれぞれ導出された一対の電極端子と、前記一対の電極端子に対して電気的絶縁性が保たれる態様で、前記一対の電極端子の間に設置され、前記一対の電極端子に対してそれぞれ対向するように配置される一対の対向部を一体に有する導電体と、を具備する。

【0009】

本発明において、前記一対の電極端子の少なくとも一部領域及び前記導電体は、それぞれ層状に構成されることが好ましい。このとき、前記導電体の前記一対の対向部は、前記一対の電極端子の前記一部領域と平面的に重なる態様でそれぞれ対向するように配置されることが望ましい。ここで、層状に構成されるものとしては、基板上に形成された導体パターンや金属板などの板状体が含まれる。この場合において、前記導電体は、一方の前記電極端子の前記一部領域と平面的に重なる一方の前記対向部から、他方の前記電極端子の前記一部領域と平面的に重なる他方の前記対向部まで、延在することが望ましい。特に、前記導電体は、一対の前記対向部の間にわたり延長される帯状に構成されることがさらに望ましい。また、前記一対の電極端子と前記導電体の間には絶縁層が介在することが望ましい。

【0010】

本発明において、前記一対の対向部は、前記一対の電極端子の少なくとも一部領域の縁部に沿った縁部をそれぞれ備えることが好ましい。すなわち、前記導電体は、一方の前記電極端子の一部領域の縁部に沿って延在する縁部を備える一方の前記対向部と、他方の前記電極端子の一部領域の縁部に沿って延在する縁部を備える他方の前記対向部とを一体に有する。この場合においては、特に、前記導電体は、前記一対の電極端子の前記一部領域の間の範囲内に配置される形状、例えば、帯状に構成されることがさらに望ましい。また、前記一対の電極端子と前記導電体との間には絶縁層が介在することが望ましい。

【0011】

本発明において、前記一対の対向部は、前記一対の電極端子が他の導体に導電接続される導電接続箇所を避け、前記導電接続箇所以外の範囲に設定された一部領域に対向するように重ねて配置されることが好ましい。この場合において、上記導電接続箇所としては、リード端子の先端部や、配線基板の導電接続パッドなどが挙げられる。

【0012】

本発明において、前記導電体は、配線基板に形成された導電層（導体パターン）によって構成されることが好ましい。この場合において、前記配線基板は、電気的絶縁性の基材層と、前記基材層の一方の面上に形成され、前記一対の電極端子の少なくとも一部領域をそれぞれ構成する一対の端子層とを有することが望ましい。このとき、前記導電層は、前記基材層の他方の面上に形成されることが望ましい。或いはまた、前記導電層は、前記基材層の前記一方の面上において前記一対の端子層との間に電気的絶縁性の被覆層を介して形成されることが望ましい。

【0013】

本発明において、前記コンデンサ本体を収容する、少なくとも一部が電気的絶縁性を備える材質からなる収容体をさらに具備し、前記導電体の前記一対の対向部は、前記収容体の前記一部を介して前記一対の電極端子に対してそれぞれ対向するように配置されることが好ましい。このとき、前記収容体は、前記一対の電極端子の少なくとも一部と導電体のいずれか一方を収容することがさらに望ましい。前記収容体としては、例えば、合成樹脂などの電気的絶縁性の材料からなるケース体、このケース体とその内部に充填される樹脂封止材（モールド樹脂）からなる複合体、樹脂封止材のみからなる樹脂材などが挙げられる。

【0014】

本発明において、前記一対の電極端子は、前記コンデンサ本体からそれぞれ導出される本体側端子部と、前記本体側端子部にそれぞれ導電接続される別部材からなる延在側端子部とを有することが好ましい。このとき、前記導電体の前記一対の対向部は、前記延在側端子部に対してそれぞれ対向するように配置されることが望ましい。前記本体側端子部は、前記コンデンサ本体の軸線方向の両端部から導出される場合がある。この場合には、前記本体側端子部が前記軸線方向と交差する第１の方向に延在し、前記延在側端子部が前記軸線方向と交差する第２の方向に延在し、前記対向部は、前記延在側端子部に対して対向するように配置されることが望ましい。このとき、前記導電体は、前記軸線方向に沿って延在する形状、或いは、前記軸線方向に沿って延長された形状を備えることが望ましい。また、第１の方向と第２の方向は、相互に異なる方向、特に、相互に直交する方向、であることが望ましい。

【発明の効果】

【0015】

この発明によれば、コンデンサ本体からそれぞれ導出された前記一対の電極端子に対して電気的絶縁性が保たれる態様で、一対の電極端子の間に設置され、前記一対の電極端子に対してそれぞれ対向するように配置される一対の対向部を一体に有する導電体を具備することにより、一対の電極端子の間の相互インダクタンスを導電体の介在によって低減することができるから、コンデンサ装置のＥＳＬを抑制できる。また、一対の電極端子を絶縁体を介して相互に近づける（重ねる）必要がなくなることから、コンデンサ装置の大幅な構造変更や大型化を回避することができるなど、コンデンサの本体構造及びその周囲構造の設計を妨げにくく、構造上の自由度を確保できる。さらに、導電体は、一対の電極端子の双方に対して電気的絶縁性が保たれる態様とされるため、仮にいずれか一方の電極端子との間で電気的短絡事故が生じても、コンデンサ装置自体の電気的短絡（ショート）は生じないため、信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明に係るコンデンサ装置の第１実施形態の主要構造を模式的に示す斜視図（ａ）、並びに、延在側端子部及び導電体の平面的位置関係を模式的に示す平面図（ｂ）である。

【図2】第１実施形態の断面図の一例を模式的に示す第１の方向に沿った縦断面図（ａ）及び第１の方向と直交する第２の方向に沿った縦断面図（ｂ）である。

【図3】第２実施形態の断面図の一例を模式的に示す第１の方向に沿った縦断面図（ａ）及び第１の方向と直交する第２の方向に沿った縦断面図（ｂ）である。

【図4】第３実施形態の主要構造を模式的に示す斜視図（ａ）、並びに、延在側端子部及び導電体の平面的位置関係を模式的に示す平面図（ｂ）である。

【図5】第４実施形態の構造を模式的に示す分解斜視図である。

【図6】第４実施形態の構造を模式的に示す斜視図（ａ）、倒伏姿勢の構造を模式的に示す斜視図（ｂ）、及び、導電体の取付構造の他の例を模式的に示す斜視図（ｃ）である。

【図7】第５実施形態の構造を模式的に示す分解斜視図である。

【図8】第５実施形態の構造を模式的に示す斜視図である。

【図9】第６実施形態の構造を模式的に示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

次に、添付図面を参照して本発明のコンデンサ装置の実施形態について詳細に説明する。

【0018】

（第１実施形態）
最初に、図１乃至図３を参照して、本発明に係るコンデンサ装置の第１実施形態について説明する。図１（ａ）は、コンデンサ装置１０の主要構造の外観の例を模式的に示す斜視図である。このコンデンサ装置１０は、コンデンサ機能を有するコンデンサ本体１１と、このコンデンサ本体１１からそれぞれ導出される一対の電極端子１２，１３とを有する。

【0019】

コンデンサ本体１１は、図示を省略するが、少なくとも、一対の内部電極（陽極及び陰極）と、これらの内部電極の間に配置された誘電体（絶縁皮膜）と、を備える。コンデンサ本体１１は、コンデンサ機能を備えたものであれば、その構造は特に限定されないが、例えば、典型的には、フィルムコンデンサが挙げられる。ただし、固体電解コンデンサなどの電解コンデンサや、積層セラミックコンデンサなどであっても構わない。

【0020】

一対の電極端子１２，１３は、導電材からなり、一対の本体側端子部１２ａ、１３ａ、及び、これらの本体側端子部１２ａ，１３ａに導電接続された一対の延在側端子部１２ｂ，１３ｂを有する。本体側端子部１２ａ、１３ａは、コンデンサ本体１１の軸線方向の両端部から導出される軸状に構成され、図示例では、コンデンサ本体１１の両端部の表面に沿って軸線方向と交差する方向に、すなわち、図示下方に延在する。延在側端子部１２ｂ，１３ｂは、本体側端子部１２ａ、１３ａの先端に導電接続され、軸線方向と交差する方向に、すなわち、図示前後方向に延在する。

【0021】

一対の延在側端子部１２ｂ，１３ｂの上方、すなわち、コンデンサ本体１１が配置される側には、一方の延在側端子部１２ｂから他方の延在側端子部１３ｂへまたがって延在するように、導電体１４が配置される。図１（ｂ）は、一対の延在側端子部１２ｂ，１３ｂと、これに重なる導電体１４との平面的位置関係を模式的に示す平面図である。ここで、延在側端子部１２ｂ，１３ｂに設けられた孔部１２ｃ，１３ｃは、上記本体側端子部１２ａ，１３ａを挿入し、延在側端子部１２ｂ，１３ｂと導通させるためのものである。ここで、本体側端子部１２ａ，１３ａは孔部１２ｃ，１３ｃを貫通した先で半田等の導電性接着剤により固定される。導電体１４は、金属やカーボン素材などの導電材からなり、延在側端子部１２ｂ，１３ｂと電気的絶縁性を保つように配置されている。

【0022】

また、図示例では、導電体１４と延在側端子部１２ｂ，１３ｂは、それぞれが層状に構成されている。導電体１４は、一方の延在側端子部１２ｂと平面的に重なる対向部１４ａと、他方の延在側端子部１３ｂと平面的に重なる対向部１４ｂとを備え、これらの一対の対向部１４ａと１４ｂを両端部として、コンデンサ本体１１の軸線方向に沿って延長された形状（図示例では層状であり、全体として帯状）とされている。なお、図１においては、絶縁層や絶縁材の図示を省略して示しているので、図１（ａ）では、導電体１４と延在側端子部１２ｂ，１３ｂとの間に空隙があるように示される。

【0023】

図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態のより具体的な構成例を示す断面図である。この構成例では、コンデンサ本体１１及び一対の本体側電極端子部１２ａ，１３ａは、一対の本体側電極端子部１２ａ，１３ａが一対の延在側端子部１２ｂ，１３ｂにそれぞれ導電接続される態様で、配線基板１５上に実装されている。この配線基板１５は、絶縁樹脂などからなる電気的絶縁性の基材層１５ａと、基材層１５ａ上に塗布されるオーバーコート印刷層などからなる電気的絶縁性の被覆層１５ｂとを有する。そして、上記基材層１５ａの一方の表面上に端子層である上記延在側端子部１２ｂ，１３ｂが銅箔などの導体パターンとして形成され、上記基材層１５ａの他方の表面上に上記導電体１４が接着、貼着などによって付着されている。

【0024】

なお、延在側端子部１２ｂ，１３ｂと導電体１４は、いずれもが、或いは、少なくとも一方が、配線基板１５とともに形成された上記導体パターンとして設けられていてもよく、或いは、配線基板１５とは別のものとして配線基板１５に固定されていてもよい。また、図示例では、上記一対の延在側端子部１２ｂ，１３ｂの一部領域が、上記被覆層１５ｂに設けられた開口部１５ｃ、１５ｄによって、配線基板１５の導電接続部（接続パッド部）１２ｄ，１３ｄとなるように形成される。これらの導電接続部１２ｄ，１３ｄは、図示しない他の導体と導電接続するための導電接続箇所である。なお、図２に示す導電接続部１２ｄ，１３ｄは図示下方に開口している。また、図１には、導電接続部１２ｄ，１３ｄの平面範囲を一点鎖線で示す。

【0025】

本実施形態では、コンデンサ装置１０において、一対の電極端子１２，１３の延在側端子部１２ｂ，１３ｂに対して基材層１５ａを介在させることで電気的絶縁性が保たれる態様で対向する一対の対向部１４ａ，１４ｂを一体に有する導電体１４が設けられる。これにより、電極端子１２と１３によって生ずる寄生インダクタンスが導電体１４の存在により生ずる磁束の打ち消し合いによって低減され、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が抑制される。このとき、従来のように、一対の電極端子１２と１３自体を絶縁材を介在させて互いに近づける（重ねる）ような特殊な構造を設けなくてもよいので、コンデンサ装置１０の大型化や複雑化を回避できる。また、導電体１４は一対の電極端子１２と１３のいずれに対しても電気的絶縁性が保たれるように配置されるので、導電体１４がいずれか一方の電極端子１２又は１３と導通したとしても、コンデンサ装置１０の電気的短絡事故を回避できるため、信頼性を向上させることができる。また、このような電気的信頼性を特別な構造によって確保する必要もないため、製造コストの増大も抑制できる。

【0026】

本実施形態では、コンデンサ本体１１及び一対の電極端子１２，１３をそのままとしつつ、導電体１４を新たに設けるだけでＥＳＬを低減できる。すなわち、上記既存のコンデンサの本体構造に対しては何らの改造も必要なく、新たな導電体１４を付加するだけでよいため、導電体１４の後付けのみによって容易に構成できるなど、各種構造に対する対応性が高く、設計上の高い自由度を保持することができる。

【0027】

本実施形態では、配線基板１５の基材層１５ａを、一対の電極端子１２，１３と導電体１４との間の電気的絶縁性を確保するための絶縁層として用いているため、新たに絶縁層を形成する必要がないという利点もある。ただし、一対の電極端子１２，１３と導電体１４との間の電気的絶縁性を確保するために、新たに付加した絶縁膜を形成しても構わない。この場合、耐圧が十分に確保できる高品位の絶縁皮膜を形成することによって、電気的信頼性をさらに向上させることができるとともに、電極端子１２，１３と対向部１４ａ，１４ｂとの間の間隔を短く構成できるため、ＥＳＬの低減作用をさらに向上させることも可能になる。

【0028】

ＥＳＬの低減作用は、一対の電極端子１２，１３と導電体１４との間の対向面積を増加させることによっても増大させることができる。例えば、導電体１４の平面形状を、図１（ｂ）の二点鎖線で示すように、電極端子１２，１３に対し対向部１４ａ，１４ｂの重なる面積を増加させることによって、ＥＳＬをさらに低下させることができる。この場合、一対の対向部１４ａと１４ｂの間の中間部分では両対向部の間の導通性が確保されればよいので、導電体１４の占有面積を低減させるために、当該中間部分を図示例のように狭い幅に構成してもよい。また、図示しないが、導電体１４が電極端子１２，１３と重なる対向部１４ａ，１４ｂの範囲も、図示例のように延在側端子部１２ｂ，１３ｂの幅全体にわたる場合に限らず、適宜の範囲に設定しても構わない。

【0029】

図１に示す一対の電極端子１２と１３の間隔Ｌは、導電体１４の一対の対向部１４ａと１４ｂがそれぞれ対向するように配置される延在側端子部１２ｂと１３ｂの各部位の間の距離である。このとき、導電体１４は、延在側端子部１２ｂと１３ｂの間の間隔Ｌを、一対の対向部１４ａ，１４ｂと延在側端子部１２ｂ，１３ｂの間の二箇所の間隔の合計の値に変えた場合と実質的に同様の値にまで、一対の電極端子１２と１３（延在側端子部１２ｂと１３ｂ）の間の寄生インダクタンスを低減させる。ここで、一対の対向部１４ａ，１４ｂと延在側端子部１２ｂ，１３ｂの各間隔は、特に限定されないが、例えば、（１／５０）Ｌ－（１／５）Ｌの範囲内であることが好ましく、（１／２５）Ｌ－（１／１０）Ｌの範囲内であることが望ましい。これは、当該間隔は、ＥＳＬを低減するためには小さいほどよいが、小さすぎると電気的信頼性が低下したり、製造コストが増大したりするからである。なお、以上の点は、後述する各実施形態においても、各図に示す間隔Ｌに対し、同様である。なお、導電層１４は接地されていてもよい。

【0030】

（第２実施形態）
次に、図３を参照して、第２実施形態のコンデンサ装置１０′について説明する。この第２実施形態では、導電体１４′を設ける位置（配置）以外は第１実施形態と同様であるため、同様の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。

【0031】

本実施形態では、導電体１４′は、配線基板１５の下方、すなわち、配線基板１５のコンデンサ本体１１の実装側とは反対側に配置される。図示例では、導電体１４′は、配線基板１５の基材層１５ａ上を被覆する被覆層１５ｂ上に配置されている。ただし、導電体１４′が、電極端子１２，１３、具体的には、延在側端子部１２ｂと１３ｂの双方に対向する一対の対向部１４ａ′，１４ｂ′を備える点、これらの対向部１４ａ′，１４ｂ′が延在側端子部１２ｂ，１３ｂと平面的に重なる点は、第１実施形態と同様である。

【0032】

この実施形態では、第１実施形態と同様の作用効果を奏するが、さらに、配線基板１５の被覆層１５ｂが、電極端子１２，１３と導電体１４′との間の絶縁層を構成するので、被覆層１５ｂの厚みによって電極端子１２，１３と導電体１４′の間隔を設定することが容易化される。

【0033】

（第３実施形態）
次に、図４を参照して第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、導電体１４″の形状や配置以外は第１実施形態や第２実施形態と同様に構成できるため、同一部分には同一符号を付し、それらの説明を省略する。

【0034】

本実施形態では、導電体１４″における電極端子１２，１３、具体的には延在側端子部１２ｂ，１３ｂと対向する対向部１４ｅ，１４ｆが、延在側端子部１２ｂ，１３ｂと平面的に重なっていない。その代わりに、上記対向部１４ｅ，１４ｆは、延在側端子部１２ｂ，１３ｂの側縁（縁部）１２ｅ、１３ｅに沿って伸びる端縁（縁部）を有する。すなわち、本実施形態では、導電体１４″の対向部１４ｅ、１４ｆは、電極端子１２，１３の縁部に沿って延在する縁部を有する。

【0035】

この実施形態では、第１及び第２実施形態のように、電極端子１２，１３に対して導電体１４とが平面的に重なるといった構造を有しないため、電極端子１２，１３と導電体１４″の間の対向面積は低下する。しかし、導電体１４″の対向部１４ｅ，１４ｆは、延在側端子部１２ｂ，１３ｂの側縁１２ｅ，１３ｅに沿って延在するため、実質的な対向面積を或る程度確保できることから、ＥＳＬの低減効果を得ることができる。また、先の実施形態と同様に、基材層１５ａや被覆層１５ｂを絶縁層として導電体１４″の電気的絶縁性が保たれるが、対向範囲は限定されているため絶縁破壊などによる短絡不良の虞を低減することができるといった利点を有する。

【0036】

ＥＳＬの低減作用は、一対の電極端子１２，１３と導電体１４″との間の対向面積を増加させることによっても増大させることができる。例えば、導電体１４″の平面形状を、図４（ｂ）の二点鎖線で示すように、電極端子１２と１３の側縁１２ｅ，１３ｅに沿った対向部１４ｅと１４ｆの長さが増加された形状とすることによって、ＥＳＬをさらに低下させることができる。この場合、一対の対向部１４ｅと１４ｆの間の中間部分では両側への導通性が確保されればよいので、導電体１４″の占有面積を低減させるために、当該中間部分を図示例のように狭い幅に構成してもよい。また、導電体１４″と延在側端子部１２ｂ，１３ｂを同じ層（高さ）位置にある導体パターンとして形成してもよい。ただし、この場合には、同じ層内において、対向部１４ｅ，１４ｆと延在側端子部１２ｂ，１３ｂとの間において、平面内に隙間を形成したり、絶縁部を形成したりする必要がある。

【0037】

（第４実施形態）
次に、図５及び図６を参照して第４実施形態について説明する。

【0038】

本実施形態のコンデンサ装置２０は、図５及び図６に示すように、コンデンサ本体２１と、このコンデンサ本体２１から導出される電極端子２２，２３と、コンデンサ本体２１、及び、電極端子２２，２３の一部を収容し、電気的絶縁性を備える材質からなる収容体２６とを有する。収容体２６の底部２６ａ上には、接着などによって固定された導電体２４が配置される。収容体２６は、合成樹脂などの電気的絶縁性の材料からなるケース体で、コンデンサ本体２１、及び、電極端子２２，２３の一部を収容したものであってもよく、また、このケース体に収容したコンデンサ本体２１、及び、電極端子２２，２３の一部をモールド樹脂によって封止したものであってもよく、さらには、モールド樹脂のみで構成されたものであってもよい。

【0039】

導電体２４は、一方の電極端子２２と対向する対向部２４ｅと、他方の電極端子２３と対向する対向部２４ｆとを一体に有する。対向部２４ｅ，２４ｆは、電極端子２２，２３の内縁（縁部）に沿って延在する端縁（縁部）を備える。ここで、対向部２４ｅ，２４ｆの端縁と、電極端子２２，２３の内縁との間には空隙があり、この空隙によって電気的絶縁性が保たれている。ここで、電極端子２２，２３はコンデンサ本体２１の両端部から軸線方向と交差する方向に導出され、導電体２４は軸線方向に沿って延在する姿勢で、その軸線方向両端の対向部２４ｅ，２４ｆが電極端子２２，２３の導出部分と対向している。

【0040】

上記空隙が狭くなるほど、本実施形態のＥＳＬの低減作用は大きくなるが、その代わりに、電気的短絡が生ずる危険性が増大する。そこで、図６（ｃ）に示すように、合成樹脂などの電気的絶縁性を備える材料からなる絶縁保持体２７を用意し、この絶縁保持体２７を介して収容体２６に導電体２４を接着などにより取り付ける。ここで、絶縁保持体２７には、対向部２４ｅ，２４ｆの端縁と、電極端子２２，２３の内縁との間に配置されることとなる位置に、厚み方向に突出する枠状の縁部２７ｅ，２７ｆを備えている。これらの縁部２７ｅ、２７ｆは、絶縁保持体２７を介して導電体２４を収容体２６の底部２６ａ上に固定したとき、対向部２４ｅ，２４ｆの端縁と、電極端子２２，２３の内縁との間に挿入されるように配置され、導電体２４と電極端子２２，２３との間の電気的絶縁性が保たれるようにする。なお、図示例では、絶縁保持体２７を一体物として構成し、取り扱い性や製造作業の容易化を図っているが、縁部２７ｅ，２７ｆを別々の部材に設けてもよい。また、縁部２７ｅ，２７ｆのみを絶縁保持体として設けてもよい。この場合、収容体２６の底部２６ａの表面形状を縁部２７ｅ，２７ｆを一体に有する態様に構成しても構わない。

【0041】

本実施形態では、コンデンサ本体２１の底面に近接配置される電極端子２２，２３に対して、電気的絶縁性の収容体２６の底部２６ａに沿って配置された導電体２４の対向部２４ｅ、２４ｆが内側に隣接するように対向している。このため、コンデンサ装置２０のサイズをほとんど変更することなしに、ＥＳＬを低減することができる。また、コンデンサ本体２１を収容する電気的絶縁性を備える収容体２６に固定された導電体２４が電極端子２２，２３と対向するため、新たな絶縁構造を設けることなしに、ＥＳＬを低減することができる。

【0042】

（第５実施形態）
次に、図７及び図８を参照して第５実施形態について説明する。

【0043】

本実施形態のコンデンサ装置３０は、図７及び図８に示すように、コンデンサ本体３１と、このコンデンサ本体３１から導出される電極端子３２，３３と、コンデンサ本体３１、及び、電極端子３２，３３の一部を収容するモールド樹脂であり、電気的絶縁性を備える材質からなる収容体３６とを有する。収容体３６の側面３６ａ上には、接着などによって固定された導電体３４が配置される。なお、収容体３６は第４実施形態の収容体２６と同様に構成できる。

【0044】

導電体３４は、一方の電極端子３２と収容体３６を介して対向する対向部３４ａと、他方の電極端子３３と対向する対向部３４ｂとを一体に有する。また、電極端子３２，３３は、コンデンサ本体３１の軸線方向の両端部から軸線方向と交差する第１の方向（図示前方）に導出され、その後、コンデンサ本体３１の側面上に沿って軸線方向、及び、軸線方向と交差する第２の方向（図示下方）に延在する本体側端子部３２ａ、３３ａと、その後、軸線方向と交差する方向（図示下方及び図示前方）であって、コンデンサ本体３１から離れる向きに延在する延在側端子部３２ｂ、３３ｂとを有する。導電体３４の上記対向部３４ａ，３４ｂは、収容体３６の側面３６ａ上において、電極端子３２，３３のコンデンサ本体３１の側面上に配置される上記本体側端子部３２ａ、３３ａと対向する。図示例の場合、本体側端子部３２ａ、３３ａと導電体３４はいずれも層状（板状）に構成されており、相互に平面的に重なるように対向している。

【0045】

本実施形態では、コンデンサ本体３１の側面上に配置される電極端子３２，３３の本体側端子部３２ａ、３３ａに対して、電気的絶縁性の収容体３６を介して、層状の導電体３４の対向部３４ａ、３４ｂが重なるように対向している。このため、コンデンサ装置３０のサイズをほとんど変更することなしに、ＥＳＬを低減することができる。また、収容体３６の一部（側面３６ａの近傍）を絶縁層として用いることにより、新たな絶縁構造を設けることなしに、ＥＳＬを低減することができる。さらに、収容体３６はケース体やモールド樹脂によって構成されるため、それらの厚みを適宜に設計することにより、導電体３４と電極端子３２，３３との間隔を容易に設定できるという利点もある。

【0046】

（第６実施形態）
最後に、図９を参照して第６実施形態について説明する。

【0047】

本実施形態のコンデンサ装置４０では、コンデンサ本体４１と、この両端部にそれぞれ形成された電極端子４２，４３の本体側端子部４２ａ，４３ａとを備えるコンデンサ主要部が配線基板４５上に実装された構造を有する。配線基板４５には、電気的絶縁性を備える基材層４５ａと、この基材層４５ａの一方の表面上に形成された銅箔などの導体パターンからなる端子層である延在側端子部４２ｂ、４３ｂとを有する。ここで、本体側端子部４２ａ、４３ａと延在側端子部４２ｂ，４３ｂは、半田などの導電接着剤４２ｃ、４３ｃによって導電接続される。また、本実施形態のコンデンサ装置４０では、本体側端子部４２ａ、４３ａ、延在側端子部４２ｂ，４３ｂ、及び、導電接着剤４２ｃ、４３ｃによって、電極端子４２，４３が構成される。

【0048】

配線基板４５には、上記基材層４５ａの他方の表面上に導体パターンからなる導電体４４が形成される。また、導電体４４は、おなじく基材層４５ａの他方の表面上に形成され、電気的絶縁性を備えるオーバーコート印刷層などからなる被覆層４５ｃによって被覆される。本実施形態では、コンデンサ本体４１と本体側端子部４２ａ，４３ａが電子部品として予め構成され、この電子部品が配線基板４５上に実装されることによってコンデンサ装置４０が完成される。この場合、電子部品やその実装方法、実装先の導電接続パッドとしての延在側端子部４２ｂ，４３ｂの構造を、従来と何ら変えずに、配線基板４５における電子部品の実装位置に対応する特定の位置に導電体４４を形成するだけで、ＥＳＬの低減作用を実現することができる。

【0049】

（作用効果）
以上説明した各実施形態では、コンデンサ本体１１にそれぞれ導電接続された一対の電極端子１２，１３の間に設置され、一対の電極端子のいずれに対しても電気的絶縁性が保たれる態様で、一対の電極端子に対してそれぞれ対向するように配置される一対の対向部１４ａ，１４ｂを一体に有する導電体１４を具備することにより、コンデンサ本体１１から導出される一対の電極端子１２，１３に対してそれぞれ導電体１４の対向部１４ａ，１４ｂが対向するように配置されるので、一対の電極端子の間の相互インダクタンスを導電体の介在によって低減することができるから、コンデンサ装置のＥＳＬを抑制できる。また、一対の電極端子を絶縁体を介して相互に近づける（重ねる）必要がなくなることから、コンデンサ装置の大幅な構造変更や大型化を回避することができるなど、コンデンサの本体構造及びその周囲構造の設計を妨げにくく、構造上の自由度を確保できる。さらに、導電体を設けるといった簡単な変更だけで、或いは、追加的な対策だけで、ＥＳＬを低減することができるという利点もある。その上、導電体は、一対の電極端子の双方に対して電気的絶縁性が保たれる態様とされるため、仮にいずれか一方の電極端子との間で電気的短絡事故が生じても、コンデンサ装置自体の電気的短絡（ショート）は生じないため、信頼性を向上させることができる。また、このような信頼性の向上のために絶縁耐圧を高めるなどの対策を採る必要がないことから、製造コストの増大を回避することも可能である。

【0050】

また、第１、第２及び第６実施形態では、一対の電極端子１２，１３，４２，４３の一部領域である延在側端子部１２ｂ，１３ｂ，４２ｂ，４３ｂと、導電体１４，１４′，４４が共に層状に構成されるとともに、導電体の一対の対向部１４ａ，１４ｂ，１４ａ′，１４ｂ′，４４ａ，４４ｂは、延在側端子部１２ｂ，１３ｂ，４２ｂ，４３ｂとそれぞれ平面的に重なる態様で対向するように配置されることから、電極端子と導電体との間に十分な対向面積を確保できるとともに、厚みを抑制することができるため、コンデンサの本体構造やその周辺構造を大型化せずにコンパクトに構成できる。なお、第５実施形態において、本体側端子部３２ａ，３３ａと導電体３４とが共に層状に構成されるとともに、導電体３４の一対の対向部３４ａ，３４ｂは本体側端子部３２ａ，３３ａとそれぞれ平面的に重なる態様で対向するように配置されることによっても、上記と同様の作用効果を奏する。

【0051】

さらに、第３及び第４実施形態において、導電体１４″，２４の一対の対向部１４ｅ、１４ｆ，２４ｅ，２４ｆは、一対の電極端子１２，１３，２２，２３の少なくとも一部領域の側縁１２ｅ，１３ｅや内縁に沿った縁部（端縁）をそれぞれ備えることにより、相互に隣接するだけの簡易な構造により、相互の対向面積を確保し、ＥＳＬを低減することができる。したがって、種々の構造に容易に対応することができるので、設計上の自由度が確保できるとともに、既存の構造に対して容易に対応することが可能になる。

【0052】

また、第１－第３、第５実施形態では、一対の対向部１４ａ，１４ｂ，１４ａ′，１４ｂ′，３４ａ，３４ｂは、一対の電極端子１２，１３，３２，３３において、他の導体に導電接続される導電接続箇所１２ｄ，１３ｄ，３２ｂ，３３ｂを避け、導電接続箇所以外の範囲に設定された一部領域に対向するように重ねて配置されることにより、他の導体との干渉を回避できるとともに、他の導体との導電接続の態様を変更することなしに、ＥＳＬを低減できる。このため、既存の構造に対して導電体１４，１４′，１４″，３４を容易に追加設置できる。

【0053】

さらに、第１－第３、第６実施形態では、導電体１４，１４′、１４″，４４は、配線基板１５，４５に形成された導電層（導体パターン）によって構成されることにより、コンデンサの本体構造や周囲の端子構造や配線構造などを配線基板１５，４５上に実装するだけで対応できる。すなわち、予め配線基板１５，４５に上記導電層を形成しておくだけで対応することができるので、容易にＥＳＬを低減することができる。

【0054】

また、第１－第３、第６実施形態では、配線基板１５，４５は、電気的絶縁性の基材層１５ａ，４５ａと、基材層１５ａ，４５ａの一方の面上に形成され、一対の電極端子１２，１３，４２，４３の少なくとも一部領域をそれぞれ構成する一対の端子層である延在側端子部１２ｂ，１３ｂ，４２ｂ，４３ｂとを有することにより、配線基板１５，４５において寄生インダクタンスの低減を図ることができるので、コンデンサの本体構造や本体側端子部に影響を与えずに対応することが可能になる。

【0055】

さらに、第１、第６実施形態において、導電体１４，４４は、基材層１５ａ，４５ａの他方の面上に形成されることにより、配線基板１５，４５の構造を利用して電極端子１２，１３と導電体１４，４４との間の電気的絶縁性を保つことができる。また、これとは異なるが、第２実施形態において、導電体１４′は、基材層１５ａの一方の面上において一対の端子層１２ｂ，１３ｂとの間に電気的絶縁性の被覆層１５ｂを介して形成されるようにしてもよい。この場合には、被覆層１５ｂの材質や厚みなどによってＥＳＬの低減作用や信頼性を任意に設定することができる。

【0056】

また、第４，第５実施形態において、コンデンサ本体２１，３１を収容する、少なくとも一部が電気的絶縁性を備える材質からなる収容体２６，３６をさらに具備し、導電体２４，３４は、収容体２６，３６の前記一部を介して一対の電極端子２２，２３，３２，３３に対向配置されることにより、収容体２６，３６の一部を絶縁層として用いることができるので、導電体２４，３４を配置するだけで、新たな絶縁層を設けることなしに対応することができる。

【0057】

各実施形態において、一対の電極端子１２，１３，４２，４３は、コンデンサ本体１１，４１からそれぞれ導出される本体側端子部１２ａ，１３ａ，４２ａ，４３ａと、本体側端子部にそれぞれ導電接続される別部材からなる延在側端子部１２ｂ，１３ｂ，４２ｂ，４３ｂとを有し、導電体１４，１４′，１４″，４４は、上記延在側端子部に対して対向するように配置されることにより、コンデンサの本体構造とは無関係に、その周囲構造だけで寄生インダクタンスの低減を図ることができるため、既存の構造に影響を受けにくく、種々の状況に容易に対応することが可能になる。

【0058】

なお、本発明のコンデンサ装置は、上述の図示例のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態におけるそれぞれの構造部分の特徴は、他の実施形態においても、特に支障がない限り、既にある構造と置換することができ、或いは、新たに追加することができ、さらには、任意の組み合わせで適宜に採用することができる。また、上記各実施形態では、コンデンサ本体の両端部から一対の電極端子がそれぞれ導出されるように構成されるため、コンデンサ本体の構造を簡易化でき、また、内部の相互インダクタンスも低減できるが、これらとは異なり、一方の端部に一対の電極端子が並んで導出されるように構成されたコンデンサ本体を有するコンデンサ装置であっても構わない。

【0059】

また、上記第４及び第５実施形態では、収容体２６，３６の外部に導電体２４，３４を配置しているが、収容体２６，３６の内部に導電体２４，３４を配置してもよい。このとき、一対の電極端子２２，２３，３２，３３における導電体２４，３４と対向する一部領域は、収容体２６，３６の内部に配置されていても、外部に配置されていてもよい。

【0060】

さらに、上記各実施形態では、いずれも単一のコンデンサ本体を備えているが、複数のコンデンサ本体を並列に接続する連接体構造とし、複数のコンデンサ本体の間を導電接続する一対の導電接続材に対して導電体を対向配置させても構わない。

【0061】

また、コンデンサ本体から導出される電極端子としては、コンデンサ本体から直接導出される本体側端子部だけではなく、この本体側端子部に対して導電接続された延在側端子部、すなわち、本体側端子部に導電接続された配線基板上の配線部分や接続パッド部、本体側端子部に導電接続されたリード線なども含まれる。したがって、これらの延在側端子部は、外観として端子状に見えるものに限られない。

【符号の説明】

【0062】

１０、１０′，１０″，２０，３０，４０…コンデンサ装置、１１，２１，３１，４１…コンデンサ本体、１２，１３、２２，２３，３２，３３，４２，４３…電極端子、１２ａ，１３ａ，２２ａ，２３ａ，３２ａ，３３ａ，４２ａ，４３ａ…本体側端子部、１２ｂ，１３ｂ，２２ｂ，２３ｂ，３２ｂ，３３ｂ，４２ｂ，４３ｂ…延在側端子部、１２ｃ，１３ｃ…孔部、１２ｄ、１３ｄ…接続パッド部、１４，２４，３４，４４…導電体、１４ａ，１４ｂ…対向部、１５，４５…配線基板、１５ａ，４５ａ…基材層、１５ｂ，４５ｂ…被覆層、１５ｃ，１５ｄ…開口部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】