発明の名称 真空チャンバで基板を移送するための基板移送ロボット
出願人 株式会社ティーイーエス (識別番号 513217252)
特許公開件数ランキング 30110 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 8891 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-4871
公報発行日 2023年1月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-4871
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