特開2023-49623研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023049623
(43)【公開日】2023-04-10
(54)【発明の名称】研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
(51)【国際特許分類】
B24B 37/24 20120101AFI20230403BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20230403BHJP
C08G 18/48 20060101ALI20230403BHJP
C08G 18/10 20060101ALI20230403BHJP
C08G 18/44 20060101ALI20230403BHJP
【ＦＩ】
B24B37/24 C
H01L21/304 622F
C08G18/48 054
C08G18/10
C08G18/44
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021159470
(22)【出願日】2021-09-29
(71)【出願人】
【識別番号】000005359
【氏名又は名称】富士紡ホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100118902
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 修
(74)【代理人】
【識別番号】100106208
【弁理士】
【氏名又は名称】宮前 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100196508
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 淳一
(74)【代理人】
【識別番号】100196597
【弁理士】
【氏名又は名称】横田 晃一
(72)【発明者】
【氏名】川村 佳秀
(72)【発明者】
【氏名】立野 哲平
(72)【発明者】
【氏名】栗原 浩
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼見沢 大和
(72)【発明者】
【氏名】越智 恵介
(72)【発明者】
【氏名】川崎 哲明
【テーマコード（参考）】
3C158
4J034
5F057
【Ｆターム（参考）】
3C158AA07
3C158CB01
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4J034BA06
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5F057AA06
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5F057EB09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッド、当該研磨パッドの製造方法、及び当該研磨パッドを使用した光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドであって、前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、前記研磨パッド。
【選択図】図１
【解決手段】ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドであって、前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、前記研磨パッド。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、
前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、
前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、前記研磨パッド。
前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、
前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、
前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、前記研磨パッド。
【請求項2】
前記分子内にカーボネート基を有するポリオールがポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位を含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項3】
前記分子内にカーボネート基を有するポリオールが下記式（Ｉ）で表されるポリエーテルポリカーボネートジオールを含む、請求項１又は２に記載の研磨パッド：
（上記式（Ｉ）中、
Ｒ１は炭素数２～１０の二価の炭化水素基であり、複数のＲ１は同一であってもよく、又は異なるものであってもよく、
ｎは２～３０であり、
ｍは０．１～２０である。）。
【化1】
Ｒ１は炭素数２～１０の二価の炭化水素基であり、複数のＲ１は同一であってもよく、又は異なるものであってもよく、
ｎは２～３０であり、
ｍは０．１～２０である。）。
【請求項4】
前記式（Ｉ）におけるＲ１が、エチレン、イソプロピレン、及びｎ－ブチレンからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項３に記載の研磨パッド。
【請求項5】
前記分子内にカーボネート基を有するポリオールの数平均分子量が２００～５０００である、請求項１～４のいずれか１つに記載の研磨パッド。
【請求項6】
前記高分子量ポリオールがポリエーテルポリオールをさらに含む、請求項１～５のいずれか１つに記載の研磨パッド。
【請求項7】
前記研磨層全体に対する、前記分子内にカーボネート基を有するポリオールの前記カーボネート基の含有量が０．５～６．４重量％である、請求項１～６のいずれか１つに記載の研磨パッド。
【請求項8】
前記ポリイソシアネート成分がトリレンジイソシアネートを含む、請求項１～７のいずれか１つに記載の研磨パッド。
【請求項9】
前記硬化剤が３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタンを含む、請求項１～８のいずれか１つに記載の研磨パッド。
【請求項10】
前記硬化性樹脂組成物が微小中空球体をさらに含む、請求項１～９のいずれか１つに記載の研磨パッド。
【請求項11】
請求項１～１０のいずれか１つに記載の研磨パッドの製造方法であって、前記研磨層を成形する工程を含む、前記方法。
【請求項12】
光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、請求項１～１０のいずれか１つに記載の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する工程を含む、前記方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法に関する。本発明の研磨パッドは、光学材料、半導体ウエハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板等の研磨に用いられ、特に半導体ウエハの上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを研磨するのに好適に用いられる。
【背景技術】
【0002】
光学材料、半導体ウエハ、ハードディスク基板、液晶用ガラス基板、半導体デバイスは非常に精密な平坦性が要求される。このような各種材料の表面、特に半導体デバイスの表面を平坦に研磨するために、硬質研磨パッドが一般的に用いられている。
現在、多くの硬質研磨パッドにおける研磨層には、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）などのイソシアネート成分とポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）などの高分子量ポリオールを含むポリオール成分との反応生成物であるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタンなどの硬化剤により硬化させて得られた硬質ポリウレタン材料を使用することが一般的である。イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを形成する高分子量ポリオールは、ポリウレタンのソフトセグメントを形成するものであり、取り扱いやすさや適度なゴム弾性といった観点から、ＰＴＭＧが高分子量ポリオールとして従来よく用いられていた。
現在、多くの硬質研磨パッドにおける研磨層には、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）などのイソシアネート成分とポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）などの高分子量ポリオールを含むポリオール成分との反応生成物であるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタンなどの硬化剤により硬化させて得られた硬質ポリウレタン材料を使用することが一般的である。イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを形成する高分子量ポリオールは、ポリウレタンのソフトセグメントを形成するものであり、取り扱いやすさや適度なゴム弾性といった観点から、ＰＴＭＧが高分子量ポリオールとして従来よく用いられていた。
【0003】
半導体デバイスの研磨においては、近年の集積回路の微細化・高密度化に伴い、被研磨物表面における段差解消性能の向上及びスクラッチ（傷）等のディフェクト（欠陥）の抑制について、より厳密なレベルが要求されるようになってきている。被研磨物表面における段差解消性能が不足すると、ディッシングと呼ばれる主に幅広配線パターンで配線断面が皿状にくぼむ現象が発生しやすくなり、被研磨物面の局所的な平坦性が悪化する。
【0004】
ＰＴＭＧを高分子量ポリオールとして使用した従来の研磨パッドでは、段差解消性能やディフェクトの抑制の点で不十分であることがあり、高分子量ポリオールとしてＰＴＭＧ以外のポリオールを用いる検討がなされている。
【0005】
特許文献１には、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーの高分子量ポリオールとして、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を用いて形成した研磨パッドが、段差解消性能に優れ、ディフェクトの発生が少ないことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０２０－１５７４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１に記載の研磨パッドのように、高分子量ポリオールの全量をＰＰＧとした場合、研磨層の耐摩耗性が悪く、研磨パッドのライフが短くなってしまうことがある。また、特許文献１に記載の研磨パッドのように、高分子量ポリオールの全量をＰＰＧとした場合、得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーが軟質化してしまう傾向があるので、それを防ぐためにイソシアネート末端ウレタンプレポリマーの製造に際してポリオール成分とポリイソシアネート成分との当量調整が新たに必要となってしまう。
【0008】
以上のように、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッドが望まれている。
【0009】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを形成する高分子量ポリオール成分として、カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％であるポリオールを使用することにより、上記課題を解決できることを知見し、本発明を完成するに至った。本発明の具体的態様は以下のとおりである。
【0011】
[１] ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、
前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、
前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、前記研磨パッド。
[２] 前記分子内にカーボネート基を有するポリオールがポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位を含む、[１]に記載の研磨パッド。
[３] 前記分子内にカーボネート基を有するポリオールが下記式（Ｉ）で表されるポリエーテルポリカーボネートジオールを含む、[１]又は[２]に記載の研磨パッド：
（上記式（Ｉ）中、
Ｒ１は炭素数２～１０の二価の炭化水素基であり、複数のＲ１は同一であってもよく、又は異なるものであってもよく、
ｎは２～３０であり、
ｍは０．１～２０である。）。
[４] 前記式（Ｉ）におけるＲ１が、エチレン、イソプロピレン、及びｎ－ブチレンからなる群から選択される少なくとも１種である、[３]に記載の研磨パッド。
[５] 前記分子内にカーボネート基を有するポリオールの数平均分子量が２００～５０００である、[１]～[４]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[６] 前記高分子量ポリオールがポリエーテルポリオールをさらに含む、[１]～[５]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[７] 前記研磨層全体に対する、前記分子内にカーボネート基を有するポリオールの前記カーボネート基の含有量が０．５～６．４重量％である、[１]～[６]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[８] 前記ポリイソシアネート成分がトリレンジイソシアネートを含む、[１]～[７]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[９] 前記硬化剤が３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタンを含む、[１]～[８]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[１０] 前記硬化性樹脂組成物が微小中空球体をさらに含む、[１]～[９]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[１１] [１]～[１０]のいずれか１つに記載の研磨パッドの製造方法であって、前記研磨層を成形する工程を含む、前記方法。
[１２] 光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、[１]～[１０]のいずれか１つに記載の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する工程を含む、前記方法。
前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、
前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、
前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、前記研磨パッド。
[２] 前記分子内にカーボネート基を有するポリオールがポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位を含む、[１]に記載の研磨パッド。
[３] 前記分子内にカーボネート基を有するポリオールが下記式（Ｉ）で表されるポリエーテルポリカーボネートジオールを含む、[１]又は[２]に記載の研磨パッド：
【化1】
Ｒ１は炭素数２～１０の二価の炭化水素基であり、複数のＲ１は同一であってもよく、又は異なるものであってもよく、
ｎは２～３０であり、
ｍは０．１～２０である。）。
[４] 前記式（Ｉ）におけるＲ１が、エチレン、イソプロピレン、及びｎ－ブチレンからなる群から選択される少なくとも１種である、[３]に記載の研磨パッド。
[５] 前記分子内にカーボネート基を有するポリオールの数平均分子量が２００～５０００である、[１]～[４]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[６] 前記高分子量ポリオールがポリエーテルポリオールをさらに含む、[１]～[５]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[７] 前記研磨層全体に対する、前記分子内にカーボネート基を有するポリオールの前記カーボネート基の含有量が０．５～６．４重量％である、[１]～[６]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[８] 前記ポリイソシアネート成分がトリレンジイソシアネートを含む、[１]～[７]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[９] 前記硬化剤が３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタンを含む、[１]～[８]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[１０] 前記硬化性樹脂組成物が微小中空球体をさらに含む、[１]～[９]のいずれか１つに記載の研磨パッド。
[１１] [１]～[１０]のいずれか１つに記載の研磨パッドの製造方法であって、前記研磨層を成形する工程を含む、前記方法。
[１２] 光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、[１]～[１０]のいずれか１つに記載の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する工程を含む、前記方法。
【0012】
（定義）
本願において、「Ｘ～Ｙ」を用いて数値範囲を表す際は、その範囲は両端の数値であるＸ及びＹを含むものとする。
本願において、「Ｘ～Ｙ」を用いて数値範囲を表す際は、その範囲は両端の数値であるＸ及びＹを含むものとする。
【発明の効果】
【0013】
本発明の研磨パッドは、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
（作用）
本発明者らは、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを形成するポリオール成分と段差解消性能及びディフェクトとの関係について鋭意研究した結果、予想外にも、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを形成するポリオール成分として、カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、分子内にカーボネート基を有するポリオールを使用することにより、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッドが得られることを見出した。このような特性が得られる理由の詳細は明らかではないが、以下のように推察される。
本発明者らは、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを形成するポリオール成分と段差解消性能及びディフェクトとの関係について鋭意研究した結果、予想外にも、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを形成するポリオール成分として、カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、分子内にカーボネート基を有するポリオールを使用することにより、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッドが得られることを見出した。このような特性が得られる理由の詳細は明らかではないが、以下のように推察される。
【0016】
カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である、分子内にカーボネート基を有するポリオールは、適度な含有量のカーボネート基を有するため、ＰＴＭＧに比べて結晶性が低いと考えられ、当該分子内にカーボネート基を有するポリオールから形成されるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーの結晶性も低くなると考えられる。研磨層を形成するイソシアネート末端ウレタンプレポリマーの結晶性が低くなると、研磨した際に発生する研磨層の屑などが凝集しにくくなって大きな塊を形成しにくくなると考えられ、結果として被研磨物において、段差解消性能が向上しディッシングを抑制でき、かつディフェクトが抑制できるものと推察される。
【0017】
（段差解消性能）
半導体製造プロセスにおいて金属（Ｃｕ）配線を製造する方法として、ダマシンプロセスがある。このダマシンプロセスは、シリコンウエハ上に設けた絶縁膜に溝を掘り、この溝にスパッタリングなどにより金属を埋め込み、余分な金属を化学機械研磨（ＣＭＰ）によって除去することによって金属配線を形成する。絶縁膜と金属との間に生じる物理的または化学的なストレスを解消するために、通常、絶縁膜をバリアメタルで被覆してから金属を埋め込む。
半導体製造プロセスにおいて金属（Ｃｕ）配線を製造する方法として、ダマシンプロセスがある。このダマシンプロセスは、シリコンウエハ上に設けた絶縁膜に溝を掘り、この溝にスパッタリングなどにより金属を埋め込み、余分な金属を化学機械研磨（ＣＭＰ）によって除去することによって金属配線を形成する。絶縁膜と金属との間に生じる物理的または化学的なストレスを解消するために、通常、絶縁膜をバリアメタルで被覆してから金属を埋め込む。
【0018】
段差解消性能を評価する実験の模式図を図１の（ａ）～（ｃ）に示す。図１の（ａ）は研磨を開始する前の状態を示す。図１の（ａ）に示すように、絶縁膜（酸化膜）１０の溝に金属膜（Ｃｕ膜）２０を埋め込むと、金属膜２０の下に存在する溝の幅に応じて、溝が存在する部分と溝が存在しない部分の間に溝の幅と深さに応じた段差（溝が存在しない部分と溝が存在する部分との間の厚みの差）４０が生じる。図１の（ａ）において、溝が存在しない部分の金属膜２０の厚み３０は８０００Åであり、段差４０は３５００Åである。図１の（ｂ）は研磨量が２０００Åの状態を示し、段差４１は２０００Åである。図１の（ｃ）は研磨量が６０００Åの状態を示し、段差４２はほぼ０である。
【0019】
本願において、「段差解消性能」とは、研磨を行った際に、上述のような段差（凹凸）を有するパターンウエハの段差を小さくする性能のことを言う。
図２に、図１の（ａ）の状態の被研磨物に対して、段差解消性能が高い研磨パッドＡ（点線）と、相対的に段差解消性能が低い研磨パッドＢ（実線）を用いた場合の研磨量（Å）と段差（Å）との関係を表すグラフを示す。図２の研磨パッドＡに関する（ａ）～（ｃ）で示した箇所は、図１の（ａ）～（ｃ）の状態にそれぞれ対応している。図２において、研磨開始前（（ａ）の箇所）の時点では点線と実線との間に段差の違いがないものの、研磨が進み、研磨量が２０００Åの時に、研磨パッドＡ（点線）は、研磨パッドＢ（実線）に比べて、段差が小さいことが示されている（（ｂ）の箇所）。そして、図２からわかるように、研磨パッドＡ（点線）は、研磨パッドＢ（実線）に比べて、早く段差が解消する（（ｃ）の箇所）。図２の結果より、点線で示す研磨パッドＡは、実線の研磨パッドＢよりも相対的に段差解消性能が高いと言える。
図２に、図１の（ａ）の状態の被研磨物に対して、段差解消性能が高い研磨パッドＡ（点線）と、相対的に段差解消性能が低い研磨パッドＢ（実線）を用いた場合の研磨量（Å）と段差（Å）との関係を表すグラフを示す。図２の研磨パッドＡに関する（ａ）～（ｃ）で示した箇所は、図１の（ａ）～（ｃ）の状態にそれぞれ対応している。図２において、研磨開始前（（ａ）の箇所）の時点では点線と実線との間に段差の違いがないものの、研磨が進み、研磨量が２０００Åの時に、研磨パッドＡ（点線）は、研磨パッドＢ（実線）に比べて、段差が小さいことが示されている（（ｂ）の箇所）。そして、図２からわかるように、研磨パッドＡ（点線）は、研磨パッドＢ（実線）に比べて、早く段差が解消する（（ｃ）の箇所）。図２の結果より、点線で示す研磨パッドＡは、実線の研磨パッドＢよりも相対的に段差解消性能が高いと言える。
【0020】
（ディフェクト）
また、本願において「ディフェクト」とは、被研磨物の表面に付着した細かい粒子が残留したものを示す「パーティクル」、被研磨物の表面に付着した研磨層の屑を示す「パッド屑」、被研磨物の表面についた傷を示す「スクラッチ」等を含めた欠陥の総称を意味し、ディフェクト性能とはこの「ディフェクト」を少なくする性能のことを言う。
また、本願において「ディフェクト」とは、被研磨物の表面に付着した細かい粒子が残留したものを示す「パーティクル」、被研磨物の表面に付着した研磨層の屑を示す「パッド屑」、被研磨物の表面についた傷を示す「スクラッチ」等を含めた欠陥の総称を意味し、ディフェクト性能とはこの「ディフェクト」を少なくする性能のことを言う。
【0021】
以下、本願の研磨パッド、及び研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法について、説明する。
【0022】
１．研磨パッド、研磨パッドの製造方法
本願のいくつかの実施形態において、研磨パッドは、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有し、前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、
前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、
前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である。
本願のいくつかの実施形態において、研磨パッドは、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有し、前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、
前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが分子内にカーボネート基を有するポリオールを含み、
前記分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、前記カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である。
【0023】
（研磨パッド）
本願の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する。研磨層は被研磨材料に直接接する位置に配置され、研磨パッドのその他の部分は、研磨パッドを支持するための材料、例えば、ゴムなどの弾性に富む材料で構成されてもよい。研磨パッドの剛性によっては、研磨層を研磨パッドとすることができる。
本願の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する。研磨層は被研磨材料に直接接する位置に配置され、研磨パッドのその他の部分は、研磨パッドを支持するための材料、例えば、ゴムなどの弾性に富む材料で構成されてもよい。研磨パッドの剛性によっては、研磨層を研磨パッドとすることができる。
【0024】
本願の研磨パッドは、被研磨物におけるディッシング及びディフェクトを抑制できることを除けば、一般的な研磨パッドと形状に大きな差異は無く、一般的な研磨パッドと同様に使用することができ、例えば、研磨パッドを回転させながら研磨層を被研磨材料に押し当てて研磨することもできるし、被研磨材料を回転させながら研磨層に押し当てて研磨することもできる。
【0025】
本願の研磨パッドは、一般に知られたモールド成形、スラブ成形等の製造法より作成できる。まずは、それら製造法によりポリウレタンのブロックを形成し、ブロックをスライス等によりシート状とし、ポリウレタン樹脂から形成される研磨層を成形し、支持体などに貼り合わせることによって製造される。あるいは支持体上に直接研磨層を成形することもできる。
【0026】
より具体的には、研磨層は、研磨層の研磨面とは反対の面側に両面テープが貼り付けられ、所定形状にカットされて、研磨パッドとなる。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することが出来る。また、研磨パッドは、研磨層のみからなる単層構造であってもよく、研磨層の研磨面とは反対の面側に他の層（下層、支持層）を貼り合わせた複層からなっていてもよい。
【0027】
研磨層は、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物を調製し、当該硬化性樹脂組成物を硬化させることによって成形される。
研磨層は発泡ポリウレタン樹脂から構成することができるが、発泡は微小中空球体を含む発泡剤をポリウレタン樹脂中に分散させて行うことができる。この場合、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー、硬化剤、及び発泡剤を含む硬化性樹脂組成物を調製し、当該硬化性樹脂組成物を発泡硬化させることによって成形することができる。
硬化性樹脂組成物は、例えば、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含むＡ液と、硬化剤成分を含むＢ液とを混合して調製する２液型の組成物とすることもできる。それ以外の成分はＡ液に入れても、Ｂ液に入れてもよいが、不具合が生じる場合はさらに複数の液に分割して３液以上の液を混合して構成される組成物とすることができる。
研磨層は発泡ポリウレタン樹脂から構成することができるが、発泡は微小中空球体を含む発泡剤をポリウレタン樹脂中に分散させて行うことができる。この場合、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー、硬化剤、及び発泡剤を含む硬化性樹脂組成物を調製し、当該硬化性樹脂組成物を発泡硬化させることによって成形することができる。
硬化性樹脂組成物は、例えば、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含むＡ液と、硬化剤成分を含むＢ液とを混合して調製する２液型の組成物とすることもできる。それ以外の成分はＡ液に入れても、Ｂ液に入れてもよいが、不具合が生じる場合はさらに複数の液に分割して３液以上の液を混合して構成される組成物とすることができる。
【0028】
（イソシアネート末端ウレタンプレポリマー）
いくつかの実施形態において、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーは、ポリオール成分とポリイソシアネート成分とを反応させることにより得られる生成物であり、前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが、上述の分子内にカーボネート基を有するポリオールを含む。
いくつかの実施形態において、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーは、ポリオール成分とポリイソシアネート成分とを反応させることにより得られる生成物であり、前記ポリオール成分が高分子量ポリオールを含み、前記高分子量ポリオールが、上述の分子内にカーボネート基を有するポリオールを含む。
【0029】
イソシアネート末端ウレタンプレポリマーのＮＣＯ当量（ｇ／ｅｑ）としては、６００未満が好ましく、３５０～５５０がより好ましく、４００～５００が最も好ましい。ＮＣＯ当量（ｇ／ｅｑ）が上記数値範囲内であることにより、適度な研磨性能の研磨パッドが得られる。
【0030】
(ポリオール成分)
上述の分子内にカーボネート基を有するポリオールは、高分子量ポリオールの１種である。
いくつかの実施形態において、分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、カーボネート基（-OC(=O)O-）の含有量は、１．５～２１．０重量％であり、３～２０重量％、５～１９重量％、又は１０～１８重量％とすることもできる。分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対するカーボネート基の含有量が上記数値範囲内であると、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッドが得られる。
分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対するカーボネート基の含有量は、
｛（カーボネート基の数）×（カーボネート基の分子量）｝／（分子内にカーボネート基を有するポリオールの数平均分子量） ×１００ （カーボネート基の分子量：６０）
として算出することができる。
上述の分子内にカーボネート基を有するポリオールは、高分子量ポリオールの１種である。
いくつかの実施形態において、分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、カーボネート基（-OC(=O)O-）の含有量は、１．５～２１．０重量％であり、３～２０重量％、５～１９重量％、又は１０～１８重量％とすることもできる。分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対するカーボネート基の含有量が上記数値範囲内であると、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッドが得られる。
分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対するカーボネート基の含有量は、
｛（カーボネート基の数）×（カーボネート基の分子量）｝／（分子内にカーボネート基を有するポリオールの数平均分子量） ×１００ （カーボネート基の分子量：６０）
として算出することができる。
【0031】
分子内にカーボネート基を有するポリオールは、ポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位を含むことが好ましい。当該ポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位の数平均分子量は、１００～１５００であることが好ましく、１５０～１０００であることがより好ましく、２００～８５０であることが最も好ましい。
【0032】
分子内にカーボネート基を有するポリオールは、下記式（Ｉ）で表されるポリエーテルポリカーボネートジオールを含むことが好ましく、また、下記式（Ｉ）で表されるポリエーテルポリカーボネートジオールからなることがより好ましい。
【0033】
【化2】
Ｒ１は炭素数２～１０の二価の炭化水素基であり、複数のＲ１は同一であってもよく、又は異なるものであってもよく、
ｎは２～３０のであり、
ｍは１～２０のである。）。
【0034】
分子内にカーボネート基を有するポリオールが上記式（Ｉ）で表されるポリエーテルポリカーボネートジオールである場合、分子内にカーボネート基を有するポリオール全体に対する、カーボネート基の含有量は、下記の式（１）に基づいて算出することができる。
【0035】
【数1】
【0036】
上記ポリエーテルポリカーボネートジオールを表す上記式（Ｉ）中、Ｒ１は、炭素数２～１０の二価の炭化水素基であり、Ｒ１の例としては、エチレン、ｎ－プロピレン、イソプロピレン、ｎ－ブチレン、イソブチレン、１，１－ジメチルエチレン、ｎ－ペンチレン、２，２－ジメチルプロピレン、２－メチルブチレン、又はこれらのうちの２種以上の組み合わせなどが挙げられ、特に、エチレン、イソプロピレン、及びｎ－ブチレンからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。上記式（Ｉ）中、複数のＲ１は同一であってもよく、又は異なるものであってもよいが、同一であることが好ましい。なお、Ｒ１がｎ－ヘキセンなどの炭素数６以上となると、ポリエーテルポリカーボネートジオールの結晶性が高くなってしまい、得られる研磨パッドの低温における柔軟性、伸び、及び屈曲性が悪化するため、好ましくないことがある。このような観点から、Ｒ１は、炭素数２～５の二価の炭化水素基が好ましい。
【0037】
上記式（Ｉ）中、ｎは、２～３０であり、３～２０であることが好ましく、３～１５であることがより好ましい。
上記式（Ｉ）中、ｍは、０．１～２０であり、０．５～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましい。
上記式（Ｉ）中、ｍは、０．１～２０であり、０．５～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましい。
【0038】
分子内にカーボネート基を有するポリオールが、ポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位を含み、かつ上記式（Ｉ）で表されるポリエーテルポリカーボネートジオールを含む場合、当該ポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位は上記式（Ｉ）中の－（Ｒ１－Ｏ）ｎ－で表される部分であることが好ましい。
【0039】
分子内にカーボネート基を有するポリオールの数平均分子量は、２００～５０００であることが好ましく、５００～３０００であることがより好ましく、８００～２５００であることが最も好ましい。
【0040】
上記ポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位及び上記分子内にカーボネート基を有するポリオールの数平均分子量は、以下の条件にてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）に基づいてポリエチレングリコール／ポリエチレンオキシド（ＰＥＧ／ＰＥＯ）換算の分子量として測定することができる。
＜測定条件＞
カラム：Ohpak SB-802.5HQ(排除限界10000) ＋SB-803HQ(排除限界 100000)
移動相：5mM LiBr/DMF
流速： 0.3ml/min(26kg/cm2)
オーブン：60℃
検出器：RI 40℃
試料量：20μl
＜測定条件＞
カラム：Ohpak SB-802.5HQ(排除限界10000) ＋SB-803HQ(排除限界 100000)
移動相：5mM LiBr/DMF
流速： 0.3ml/min(26kg/cm2)
オーブン：60℃
検出器：RI 40℃
試料量：20μl
【0041】
イソシアネート末端ウレタンプレポリマー全体に対する、上記分子内にカーボネート基を有するポリオールの含有量は、１５～７５重量％が好ましく、２０～６５重量％がより好ましく、２５～６０重量％が最も好ましい。上記分子内にカーボネート基を有するポリオールの含有量が上記数値範囲内であることにより、段差解消性能に優れディッシングを抑制でき、かつディフェクトを抑制できる研磨パッドが得られる。
【0042】
イソシアネート末端ウレタンプレポリマーに含まれる、上記分子内にカーボネート基を有するポリオール以外のポリオール成分としては、低分子量ポリオール、上記分子内にカーボネート基を有するポリオール以外の高分子量ポリオール、又はそれらの組み合わせが挙げられる。いくつかの実施形態において、低分子量ポリオールとは数平均分子量が３０～３００であるポリオールであり、高分子量ポリオールとは数平均分子量が３００を超えるポリオールである。上記低分子量ポリオール及び上記分子内にカーボネート基を有するポリオール以外の高分子量ポリオールの数平均分子量は、上記ポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位及び上記ポリエーテルポリカーボネートジオールの数平均分子量において示したものと同様の方法により、測定することができる。
【0043】
上記低分子量ポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、又はこれらのうちの２種以上の組み合わせが挙げられ、この中でもジエチレングリコールが好ましい。
【0044】
イソシアネート末端ウレタンプレポリマー全体に対する、低分子量ポリオールの含有量は、０～２０重量％、２～１５重量％、又は３～１０重量％とすることができる。または、上記低分子量ポリオールの含有量を０重量％（低分子量ポリオールを含まない）とすることもできる。本願において、「含まない」とは、ある成分を意図的に添加しないことを意味し、不純物として含まれることを排除するものではない。
【0045】
上記分子内にカーボネート基を有するポリオール以外の高分子量ポリオールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリエーテルポリオール；
エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール；
ポリカーボネートポリオール；
ポリカプロラクトンポリオール；
又はこれらのうちの２種以上の組み合わせ；が挙げられる。
いくつかの実施形態において、高分子量ポリオールがポリエーテルポリオールをさらに含むことが好ましい。
エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール；
ポリカーボネートポリオール；
ポリカプロラクトンポリオール；
又はこれらのうちの２種以上の組み合わせ；が挙げられる。
いくつかの実施形態において、高分子量ポリオールがポリエーテルポリオールをさらに含むことが好ましい。
【0046】
イソシアネート末端ウレタンプレポリマー全体に対する、高分子量ポリオール（上記分子内にカーボネート基を有するポリオールを含む）の含有量は、２５～７５重量％が好ましく、３５～６５重量％がより好ましく、４０～６０重量％が最も好ましい。
【0047】
イソシアネート末端ウレタンプレポリマー全体に対する、上記分子内にカーボネート基を有するポリオール以外の高分子量ポリオールの含有量は、１５～７５重量％が好ましく、２０～６５重量％がより好ましく、２５～６０重量％が最も好ましい。
また、上記高分子量ポリオールを、上記分子内にカーボネート基を有するポリオールからなるもの、又は上記分子内にカーボネート基を有するポリオール及びポリエーテルポリオールからなるものとすることもできる。
また、上記高分子量ポリオールを、上記分子内にカーボネート基を有するポリオールからなるもの、又は上記分子内にカーボネート基を有するポリオール及びポリエーテルポリオールからなるものとすることもできる。
【0048】
(ポリイソシアネート成分)
イソシアネート末端ウレタンプレポリマーに含まれるポリイソシアネート成分としては、
ｍ－フェニレンジイソシアネート、
ｐ－フェニレンジイソシアネート、
２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、
２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、
ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、
ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、
４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、
３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、
３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、
キシリレン－１，４－ジイソシアネート、
４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、
トリメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、
プロピレン－１，２－ジイソシアネート、
ブチレン－１，２－ジイソシアネート、
シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、
シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、
ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、
キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、
エチリジンジイソチオシアネート、
又はこれらのうちの２種以上組み合わせが挙げられる。
この中でも、得られる研磨パッドの研磨特性や機械的強度等の観点から、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）等のトリレンジイソシアネートを使用することが好ましい。
イソシアネート末端ウレタンプレポリマーに含まれるポリイソシアネート成分としては、
ｍ－フェニレンジイソシアネート、
ｐ－フェニレンジイソシアネート、
２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、
２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、
ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、
ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、
４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、
３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、
３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、
キシリレン－１，４－ジイソシアネート、
４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、
トリメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、
プロピレン－１，２－ジイソシアネート、
ブチレン－１，２－ジイソシアネート、
シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、
シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、
ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、
キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、
エチリジンジイソチオシアネート、
又はこれらのうちの２種以上組み合わせが挙げられる。
この中でも、得られる研磨パッドの研磨特性や機械的強度等の観点から、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）等のトリレンジイソシアネートを使用することが好ましい。
【0049】
イソシアネート末端ウレタンプレポリマー全体に対する、上記ポリイソシアネート成分の含有量は、２０～５０重量％が好ましく、２５～４５重量％がより好ましく、３０～４０重量％が最も好ましい。
【0050】
(硬化剤)
硬化性樹脂組成物に含まれる硬化剤としては、例えば、以下に説明するアミン系硬化剤が挙げられる。
アミン系硬化剤を構成するポリアミンとしては、例えば、ジアミンが挙げられ、これには、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルキレンジアミン；イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミンなどの脂肪族環を有するジアミン；３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）などの芳香族環を有するジアミン；２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するジアミン、特にヒドロキシアルキルアルキレンジアミン；又はこれらのうちの２種以上の組み合わせが挙げられる。また、３官能のトリアミン化合物、４官能以上のポリアミン化合物も使用可能である。
硬化性樹脂組成物に含まれる硬化剤としては、例えば、以下に説明するアミン系硬化剤が挙げられる。
アミン系硬化剤を構成するポリアミンとしては、例えば、ジアミンが挙げられ、これには、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルキレンジアミン；イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミンなどの脂肪族環を有するジアミン；３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）などの芳香族環を有するジアミン；２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するジアミン、特にヒドロキシアルキルアルキレンジアミン；又はこれらのうちの２種以上の組み合わせが挙げられる。また、３官能のトリアミン化合物、４官能以上のポリアミン化合物も使用可能である。
【0051】
特に好ましい硬化剤は、上述したＭＯＣＡであり、硬化剤をＭＯＣＡからなるものとすることもできる。このＭＯＣＡの化学構造は、以下のとおりである。
【0052】
【化3】
【0053】
硬化剤全体の量は、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、硬化剤のＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）が、好ましくは０．７～１．１、より好ましくは０．７５～１．０、最も好ましくは０．８～０．９５となる量を用いる。
【0054】
(微小中空球体)
いくつかの実施形態において、硬化性樹脂組成物は微小中空球体をさらに含むことができる。
微小中空球体をポリウレタン樹脂に混合することによって発泡体を形成することができる。微小中空球体とは、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体と、未発泡の加熱膨張性微小球状体を加熱膨張させたものをいう。前記ポリマー殻としては、例えば、アクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル－メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル、又はこれらのうちの２種以上の組み合わせを用いることができる。
いくつかの実施形態において、硬化性樹脂組成物は微小中空球体をさらに含むことができる。
微小中空球体をポリウレタン樹脂に混合することによって発泡体を形成することができる。微小中空球体とは、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体と、未発泡の加熱膨張性微小球状体を加熱膨張させたものをいう。前記ポリマー殻としては、例えば、アクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル－メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル、又はこれらのうちの２種以上の組み合わせを用いることができる。
【0055】
(その他の成分)
その他に当業界で一般的に使用される触媒などを硬化性樹脂組成物に添加しても良い。
また、上述したポリイソシアネート成分を硬化性樹脂組成物に後から追加で添加することもでき、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーと追加のポリイソシアネート成分との合計重量に対する追加のポリイソシアネート成分の重量割合は、０．１～１０重量％が好ましく、０．５～８重量％がより好ましく、１～５重量％が特に好ましい。
ポリウレタン樹脂硬化性組成物に追加で添加するポリイソシアネート成分としては、上述のポリイソシアネート成分を特に限定なく使用することができるが、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）が好ましい。
その他に当業界で一般的に使用される触媒などを硬化性樹脂組成物に添加しても良い。
また、上述したポリイソシアネート成分を硬化性樹脂組成物に後から追加で添加することもでき、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーと追加のポリイソシアネート成分との合計重量に対する追加のポリイソシアネート成分の重量割合は、０．１～１０重量％が好ましく、０．５～８重量％がより好ましく、１～５重量％が特に好ましい。
ポリウレタン樹脂硬化性組成物に追加で添加するポリイソシアネート成分としては、上述のポリイソシアネート成分を特に限定なく使用することができるが、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）が好ましい。
【0056】
いくつかの実施形態において、研磨パッドの研磨層全体に対する、上記分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量は、０．５～６．４重量％、０．７５～６．０重量％、又は１．５～５．５重量％とすることもできる。
【0057】
研磨パッドの研磨層全体に対する、上記分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量は、下記の式（２）に基づいて算出することができる。
【0058】
【数2】
【0059】
２．光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
本願において、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法は、上述の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する工程を含む。
いくつかの実施形態において、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法は、研磨パッドの表面、光学材料若しくは半導体材料の表面、又はそれらの両方にスラリーを供給する工程を更に含むことができる。
本願において、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法は、上述の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する工程を含む。
いくつかの実施形態において、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法は、研磨パッドの表面、光学材料若しくは半導体材料の表面、又はそれらの両方にスラリーを供給する工程を更に含むことができる。
【0060】
（スラリー）
スラリーに含まれる液体成分としては、特に限定されないが、水（純水）、酸、アルカリ、有機溶剤、又はそれらの組み合わせが挙げられ、被研磨物の材質や所望の研磨条件等によって選択される。スラリーは、水（純水）を主成分とすることが好ましく、スラリー全体に対して、水を８０重量％以上含むことが好ましい。スラリーに含まれる砥粒成分としては、特に限定されないが、シリカ、珪酸ジルコニウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マンガン、又はそれらの組み合わせが挙げられる。スラリーは、液体成分に可溶な有機物やｐＨ調整剤等、その他の成分を含有していてもよい。
スラリーに含まれる液体成分としては、特に限定されないが、水（純水）、酸、アルカリ、有機溶剤、又はそれらの組み合わせが挙げられ、被研磨物の材質や所望の研磨条件等によって選択される。スラリーは、水（純水）を主成分とすることが好ましく、スラリー全体に対して、水を８０重量％以上含むことが好ましい。スラリーに含まれる砥粒成分としては、特に限定されないが、シリカ、珪酸ジルコニウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マンガン、又はそれらの組み合わせが挙げられる。スラリーは、液体成分に可溶な有機物やｐＨ調整剤等、その他の成分を含有していてもよい。
【実施例0061】
本発明を以下の例により実験的に説明するが、以下の説明は、本発明の範囲が以下の例に限定して解釈されることを意図するものではない。
【0062】
（材料）
後述の実施例１～１５及び比較例１～７で使用した材料を以下に列挙する。
後述の実施例１～１５及び比較例１～７で使用した材料を以下に列挙する。
【0063】
・分子内にカーボネート基を有するポリオール（イソシアネート末端ウレタンプレポリマーの原料として使用）
ＰＥＰＣＤ（１）・・・数平均分子量２５０のポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位を含み、数平均分子量が１０００であるポリエーテルポリカーボネートジオール（上述の式（Ｉ）において、複数のＲ１がいずれもｎ－ブチレンであり、ｎが３．２、ｍが２．８であるポリエーテルポリカーボネートジオールに相当し、上述の式（１）に基づいて算出した、ポリエーテルポリカーボネートジオール全体に対するカーボネート基の含有量は１７．０重量％である。下記の表１に詳細を示す。）
ＰＥＰＣＤ（２）～（１１）・・・それぞれポリエーテルポリカーボネートジオール（２）～（１１）（上記ＰＥＰＣＤ（１）と同様に、下記の表１に詳細を示す。）
ＰＥＰＣＤ（１）・・・数平均分子量２５０のポリテトラメチレンエーテルグリコールに由来する構造単位を含み、数平均分子量が１０００であるポリエーテルポリカーボネートジオール（上述の式（Ｉ）において、複数のＲ１がいずれもｎ－ブチレンであり、ｎが３．２、ｍが２．８であるポリエーテルポリカーボネートジオールに相当し、上述の式（１）に基づいて算出した、ポリエーテルポリカーボネートジオール全体に対するカーボネート基の含有量は１７．０重量％である。下記の表１に詳細を示す。）
ＰＥＰＣＤ（２）～（１１）・・・それぞれポリエーテルポリカーボネートジオール（２）～（１１）（上記ＰＥＰＣＤ（１）と同様に、下記の表１に詳細を示す。）
【0064】
・イソシアネート末端ウレタンプレポリマー：
プレポリマー（１）～（２２）・・・下記の表２に詳細を示す。
表２に示す各成分の数値は、ウレタンプレポリマー全体を１０００重量部とした場合の各成分の重量部を意味する。
例えば、表２に示すプレポリマー（１）は、ポリイソシアネート成分として、２，４－トリレンジイソシアネートを３８８重量部含み、高分子量ポリオール成分として、上述のＰＥＰＣＤ（１）を３６７重量部及び数平均分子量が６５０であるポリテトラメチレンエーテルグリコールを１８４重量部、並びに低分子量ポリオール成分として、ジエチレングリコールを６１重量部含む、ＮＣＯ当量５００のウレタンプレポリマーである。プレポリマー（１）全体に対して、２，４－トリレンジイソシアネート、ＰＥＰＣＤ（１）、数平均分子量が６５０であるポリテトラメチレンエーテルグリコール、及びジエチレングリコールの含有量は、それぞれ３８．８重量％、３６．７重量％、１８．４重量％、及び６．１重量％となる。
プレポリマー（１）～（２２）・・・下記の表２に詳細を示す。
表２に示す各成分の数値は、ウレタンプレポリマー全体を１０００重量部とした場合の各成分の重量部を意味する。
例えば、表２に示すプレポリマー（１）は、ポリイソシアネート成分として、２，４－トリレンジイソシアネートを３８８重量部含み、高分子量ポリオール成分として、上述のＰＥＰＣＤ（１）を３６７重量部及び数平均分子量が６５０であるポリテトラメチレンエーテルグリコールを１８４重量部、並びに低分子量ポリオール成分として、ジエチレングリコールを６１重量部含む、ＮＣＯ当量５００のウレタンプレポリマーである。プレポリマー（１）全体に対して、２，４－トリレンジイソシアネート、ＰＥＰＣＤ（１）、数平均分子量が６５０であるポリテトラメチレンエーテルグリコール、及びジエチレングリコールの含有量は、それぞれ３８．８重量％、３６．７重量％、１８．４重量％、及び６．１重量％となる。
【0065】
【表1】
【0066】
【表2】
【0067】
・硬化剤：
ＭＯＣＡ・・・３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ２当量＝１３３．５）
ＭＯＣＡ・・・３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ２当量＝１３３．５）
【0068】
・微小中空球体：
Ｅｘｐａｎｃｅｌ４６１ＤＵ２０（日本フィライト株式会社製）
Ｅｘｐａｎｃｅｌ４６１ＤＵ２０（日本フィライト株式会社製）
【0069】
（実施例１）
Ａ成分としてプレポリマー（１）を１０００ｇ、Ｂ成分として硬化剤であるＭＯＣＡを２４０ｇ、Ｃ成分として微小中空球体（Ｅｘｐａｎｃｅｌ４６１ＤＵ２０）を３０ｇ、それぞれ準備した。なお、各成分の比率を示すためにｇ表示として記載しているが、ブロックの大きさに応じて必要な重量（部）を準備すれば良い。以下同様にｇ（部）表記で記載する。
Ａ成分とＣ成分を混合し、得られたＡ成分とＣ成分との混合物を減圧脱泡した。また、Ｂ成分も減圧脱泡した。脱泡したＡ成分とＣ成分との混合物及び脱泡したＢ成分を混合機に供給し、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液を得た。なお、得られたＡ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。
得られたＡ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液を８０℃に加熱した型枠（８５０ｍｍ×８５０ｍｍの正方形の形状）に注型し、３０分間、８０℃にて一次硬化させた。形成された樹脂発泡体を型枠から抜き出し、オーブンにて１２０℃で４時間、二次硬化した。得られた樹脂発泡体を２５℃まで放冷した後、再度オーブンにて１２０℃で５時間加熱した。得られた樹脂発泡体を厚さ方向にわたって１．３ｍｍ厚にスライスしてウレタンシートを作成し、このウレタンシートの裏面に両面テープを貼り付け、研磨パッドとした。
上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．９３重量％となる。
Ａ成分としてプレポリマー（１）を１０００ｇ、Ｂ成分として硬化剤であるＭＯＣＡを２４０ｇ、Ｃ成分として微小中空球体（Ｅｘｐａｎｃｅｌ４６１ＤＵ２０）を３０ｇ、それぞれ準備した。なお、各成分の比率を示すためにｇ表示として記載しているが、ブロックの大きさに応じて必要な重量（部）を準備すれば良い。以下同様にｇ（部）表記で記載する。
Ａ成分とＣ成分を混合し、得られたＡ成分とＣ成分との混合物を減圧脱泡した。また、Ｂ成分も減圧脱泡した。脱泡したＡ成分とＣ成分との混合物及び脱泡したＢ成分を混合機に供給し、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液を得た。なお、得られたＡ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。
得られたＡ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液を８０℃に加熱した型枠（８５０ｍｍ×８５０ｍｍの正方形の形状）に注型し、３０分間、８０℃にて一次硬化させた。形成された樹脂発泡体を型枠から抜き出し、オーブンにて１２０℃で４時間、二次硬化した。得られた樹脂発泡体を２５℃まで放冷した後、再度オーブンにて１２０℃で５時間加熱した。得られた樹脂発泡体を厚さ方向にわたって１．３ｍｍ厚にスライスしてウレタンシートを作成し、このウレタンシートの裏面に両面テープを貼り付け、研磨パッドとした。
上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．９３重量％となる。
【0070】
（実施例２）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．９３重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．９３重量％となる。
【0071】
（実施例３）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（３）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．９３重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（３）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．９３重量％となる。
【0072】
（実施例４）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（４）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．９１重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（４）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．９１重量％となる。
【0073】
（実施例５）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（５）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．９１重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（５）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．９１重量％となる。
【0074】
（実施例６）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（６）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．９１重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（６）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．９１重量％となる。
【0075】
（実施例７）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（７）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、５．９８重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（７）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、５．９８重量％となる。
【0076】
（実施例８）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（８）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．８３重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（８）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．８３重量％となる。
【0077】
（実施例９）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（９）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．８９重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（９）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．８９重量％となる。
【0078】
（実施例１０）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１０）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．５３重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１０）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、４．５３重量％となる。
【0079】
（実施例１１）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１１）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．６８重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１１）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．６８重量％となる。
【0080】
（実施例１２）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１２）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、５．２７重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１２）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、５．２７重量％となる。
【0081】
（実施例１３）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１３）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．９６重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１３）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．９６重量％となる。
【0082】
（実施例１４）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１４）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．４０重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１４）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、１．４０重量％となる。
【0083】
（実施例１５）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１５）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、２．８７重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１５）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、２．８７重量％となる。
【0084】
（比較例１）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１６）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．２２重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１６）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．２２重量％となる。
【0085】
（比較例２）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１７）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、６．５４重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１７）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、６．５４重量％となる。
【0086】
（比較例３）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１８）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０重量％となる（研磨層にカーボネート基を含まない）。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１８）１０００ｇを使用した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０重量％となる（研磨層にカーボネート基を含まない）。
【0087】
（比較例４）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１９）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．２０重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（１９）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．２０重量％となる。
【0088】
（比較例５）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２０）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．２４重量％となる。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２０）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０．２４重量％となる。
【0089】
（比較例６）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２１）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０重量％となる（研磨層にカーボネート基を含まない）。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２１）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２８６ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０重量％となる（研磨層にカーボネート基を含まない）。
【0090】
（比較例７）
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２２）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０重量％となる（研磨層にカーボネート基を含まない）。
実施例１のＡ成分のプレポリマー（１）１０００ｇに代えて、Ａ成分としてプレポリマー（２２）１０００ｇを使用し、かつＢ成分であるＭＯＣＡの使用量を２４０ｇから２００ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
なお、Ａ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の混合液における、Ａ成分のプレポリマーのＮＣＯのモル数に対する、Ｂ成分のＭＯＣＡのＮＨ２のモル数の比率（ＮＨ２のモル数／ＮＣＯのモル数）は０．９である。また、上述の式（２）に基づいて、研磨層全体に対する、分子内にカーボネート基を有するポリオールのカーボネート基の含有量を算出すると、０重量％となる（研磨層にカーボネート基を含まない）。
【0091】
（比較例８）
比較例８として従来公知の研磨パッドであるＩＣ１０００（ニッタ・ハース社製）を準備した。
比較例８として従来公知の研磨パッドであるＩＣ１０００（ニッタ・ハース社製）を準備した。
【0092】
（評価方法）
実施例１及び１０並びに比較例１及び８それぞれの研磨パッドについて、以下の（１）段差解消性能及び（２）ディフェクトの各評価を行った。
実施例１及び１０並びに比較例１及び８それぞれの研磨パッドについて、以下の（１）段差解消性能及び（２）ディフェクトの各評価を行った。
【0093】
（１）段差解消性能
各研磨パッドを、研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、下記の＜研磨条件＞に示す条件にて研磨加工を施した。そして、研磨加工後に、微細形状測定装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｐ－１６＋ＯＦ）で測定することにより段差解消性能を評価した。各研磨パッドについての評価結果を表３並びに図３及び４に示す。
＜測定手順・条件＞
本実施例及び比較例では、約７０００ÅのＣｕ膜厚及び３０００～３３００Åの段差を有し、異なる配線幅を有するパターンウエハ（絶縁膜：Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４膜）に対して、各研磨パッドを使用して、１回の研磨量が約１０００Åになるように研磨レートを調整して研磨を実施し、段階的に研磨を行い、その都度ウエハの段差測定を実施した。段差測定は、パターンウエハ上の各配線幅の部分に対して行った。
図３の（ａ）のグラフはＣｕ配線幅１２０μm及び絶縁膜の幅１２０μｍの配線を研磨した場合、図３の（ｂ）はＣｕ配線幅１００μｍ及び絶縁膜の幅１００μｍの配線を研磨した場合、図４の（ｃ）はＣｕ配線幅５０μｍ及び絶縁膜の幅５０μｍの配線を研磨した場合、図４の（ｄ）はＣｕ配線幅１０μｍ及び絶縁膜の幅１０μｍの配線を研磨した場合の結果を示す。配線幅の値が小さいほど配線が微細になっている。
各研磨パッドを、研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、下記の＜研磨条件＞に示す条件にて研磨加工を施した。そして、研磨加工後に、微細形状測定装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｐ－１６＋ＯＦ）で測定することにより段差解消性能を評価した。各研磨パッドについての評価結果を表３並びに図３及び４に示す。
＜測定手順・条件＞
本実施例及び比較例では、約７０００ÅのＣｕ膜厚及び３０００～３３００Åの段差を有し、異なる配線幅を有するパターンウエハ（絶縁膜：Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４膜）に対して、各研磨パッドを使用して、１回の研磨量が約１０００Åになるように研磨レートを調整して研磨を実施し、段階的に研磨を行い、その都度ウエハの段差測定を実施した。段差測定は、パターンウエハ上の各配線幅の部分に対して行った。
図３の（ａ）のグラフはＣｕ配線幅１２０μm及び絶縁膜の幅１２０μｍの配線を研磨した場合、図３の（ｂ）はＣｕ配線幅１００μｍ及び絶縁膜の幅１００μｍの配線を研磨した場合、図４の（ｃ）はＣｕ配線幅５０μｍ及び絶縁膜の幅５０μｍの配線を研磨した場合、図４の（ｄ）はＣｕ配線幅１０μｍ及び絶縁膜の幅１０μｍの配線を研磨した場合の結果を示す。配線幅の値が小さいほど配線が微細になっている。
【0094】
＜研磨条件＞
使用研磨機：Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ（荏原製作所社製）
Ｄｉｓｋ：Ａ１８８（３Ｍ社製）
研磨剤温度：２０℃
研磨定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨ヘッド回転数：８１ｒｐｍ
研磨圧力：３．５ｐｓｉ
研磨スラリー：ＣＳＬ－９０４４Ｃ（ＣＳＬ－９０４４Ｃ原液：純水＝重量比１：9の混合液を使用）（富士フィルムプラナーソリューションズ製）
研磨スラリー流量：２００ｍｌ／ｍｉｎ
研磨時間：６０秒
被研磨物：（段差解消性能）上述の各パターンウエハ、（ディフェクト）Ｃｕ膜基板
パッドブレーク：３２Ｎ １０分
コンディショニング：ｉｎ－ｓｉｔｕ １８Ｎ １６スキャン、Ｅｘ－ｓｉｔｕ ３５Ｎ ４スキャン
使用研磨機：Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ（荏原製作所社製）
Ｄｉｓｋ：Ａ１８８（３Ｍ社製）
研磨剤温度：２０℃
研磨定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨ヘッド回転数：８１ｒｐｍ
研磨圧力：３．５ｐｓｉ
研磨スラリー：ＣＳＬ－９０４４Ｃ（ＣＳＬ－９０４４Ｃ原液：純水＝重量比１：9の混合液を使用）（富士フィルムプラナーソリューションズ製）
研磨スラリー流量：２００ｍｌ／ｍｉｎ
研磨時間：６０秒
被研磨物：（段差解消性能）上述の各パターンウエハ、（ディフェクト）Ｃｕ膜基板
パッドブレーク：３２Ｎ １０分
コンディショニング：ｉｎ－ｓｉｔｕ １８Ｎ １６スキャン、Ｅｘ－ｓｉｔｕ ３５Ｎ ４スキャン
【0095】
（２）ディフェクト
各研磨パッドを、研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、Ｃｕ膜基板（直径１２インチの円盤）に対して、上述の（１）段差解消性能の＜研磨条件＞に示した条件にて研磨加工を施した。
研磨処理枚数が１６枚目、２６枚目、５１枚目のＣｕ膜基板を表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ ＳＰ２ＸＰ）の高感度測定モードにて測定し、基板表面全体におけるマイクロスクラッチ（０．２μｍ以上１０μｍ以下の微細打痕状のキズ）の個数を観察し、合計を求めた。評価結果を表４及び図５に示す。
マイクロスクラッチの数が５個以下であるとディフェクトが少なく良好であるといえる。
各研磨パッドを、研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、Ｃｕ膜基板（直径１２インチの円盤）に対して、上述の（１）段差解消性能の＜研磨条件＞に示した条件にて研磨加工を施した。
研磨処理枚数が１６枚目、２６枚目、５１枚目のＣｕ膜基板を表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ ＳＰ２ＸＰ）の高感度測定モードにて測定し、基板表面全体におけるマイクロスクラッチ（０．２μｍ以上１０μｍ以下の微細打痕状のキズ）の個数を観察し、合計を求めた。評価結果を表４及び図５に示す。
マイクロスクラッチの数が５個以下であるとディフェクトが少なく良好であるといえる。
【0096】
【表3】
【0097】
【表4】
【0098】
実施例１～１５の研磨パッドは、カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％であるポリオールを使用したウレタンプレポリマーに関するものである。一方、比較例１、２、４、及び５の研磨パッドは、それぞれカーボネート基の含有量が１．５重量％未満又は２１．０重量％超であるポリオールを使用したウレタンプレポリマーに関するものであり、比較例３、６及び７の研磨パッドは、カーボネート基を有するポリオールを使用しなかったウレタンプレポリマーに関するものである。また、比較例８は従来公知の研磨パッドである。
【0099】
表３及び４並びに図３～５の結果より、実施例１及び１０の研磨パッドは、比較例１及び８の研磨パッドに比べて、いずれの配線幅においても段差解消性能に優れ、また、スクラッチが大幅に減少しており、ディフェクトの発生を抑制できることがわかった。また、比較例２の研磨パッドは、低温における柔軟性、伸び、及び屈曲性が悪く、研磨に適さないものであった。
以上より、カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である分子内にカーボネート基を有するポリオールを使用したウレタンプレポリマーから形成された研磨パッドは、研磨時のディッシングを抑制でき（段差解消性能に優れ）、また、ディフェクトの発生を抑制できることがわかった。
以上より、カーボネート基の含有量が１．５～２１．０重量％である分子内にカーボネート基を有するポリオールを使用したウレタンプレポリマーから形成された研磨パッドは、研磨時のディッシングを抑制でき（段差解消性能に優れ）、また、ディフェクトの発生を抑制できることがわかった。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】