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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023050376
(43)【公開日】2023-04-11
(54)【発明の名称】樹脂フィルム、導電積層板、及び回路基板
(51)【国際特許分類】
C08L 71/00 20060101AFI20230404BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20230404BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20230404BHJP
C08K 3/34 20060101ALI20230404BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20230404BHJP
【ＦＩ】
C08L71/00 Z
H05K1/03 610H
H05K1/03 610R
C08J5/18 CEZ
C08K3/34
B32B15/08 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021160442
(22)【出願日】2021-09-30
(71)【出願人】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100112335
【弁理士】
【氏名又は名称】藤本 英介
(74)【代理人】
【識別番号】100101144
【弁理士】
【氏名又は名称】神田 正義
(74)【代理人】
【識別番号】100101694
【弁理士】
【氏名又は名称】宮尾 明茂
(74)【代理人】
【識別番号】100124774
【弁理士】
【氏名又は名称】馬場 信幸
(72)【発明者】
【氏名】小泉 昭紘
(72)【発明者】
【氏名】片桐 航
(72)【発明者】
【氏名】権田 貴司
【テーマコード（参考）】
4F071
4F100
4J002
【Ｆターム（参考）】
4F071AA51
4F071AB30
4F071AD06
4F071AF15
4F071AF40
4F071AF58
4F071AF61
4F071AH13
4F071BA01
4F071BB06
4F071BC01
4F100AB01B
4F100AC05A
4F100AK54A
4F100AK56A
4F100BA02
4F100BA07
4F100GB43
4F100JA03
4F100JG05
4F100JK02
4F100JK06
4J002CH091
4J002DJ056
4J002FD016
4J002GF00
4J002GN00
4J002GQ02
4J002GQ05
(57)【要約】
【課題】密着性や機械的強度の向上とエッチング後における寸法収縮率の低減を並立することのできる樹脂フィルム、導電積層板、及び回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性の結晶性樹脂であるポリアリーレンエーテルケトン樹脂とマイカとを含有する成形材料により溶融押出成形されて導電積層板や回路基板の材料とされる樹脂フィルム１であり、成形材料の組成体積比率が、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂７０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカ５体積％以上３０体積％以下であり、マイカは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％以下とされ、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を含有する。
【選択図】図１
【解決手段】熱可塑性の結晶性樹脂であるポリアリーレンエーテルケトン樹脂とマイカとを含有する成形材料により溶融押出成形されて導電積層板や回路基板の材料とされる樹脂フィルム１であり、成形材料の組成体積比率が、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂７０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカ５体積％以上３０体積％以下であり、マイカは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％以下とされ、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を含有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂とマイカとを含有する成形材料により成形される樹脂フィルムであって、
成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が７０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカが５体積％以上３０体積％以下であり、
成形材料のマイカは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％以下であり、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を含むことを特徴とする樹脂フィルム。
成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が７０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカが５体積％以上３０体積％以下であり、
成形材料のマイカは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％以下であり、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を含むことを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項2】
成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が８０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカが５体積％以上２０体積％以下である請求項１記載の樹脂フィルム。
【請求項3】
マイカを、合成マイカとした請求項１又は２記載の樹脂フィルム。
【請求項4】
マイカ粒子の比表面積を、３．０ｍ２／ｇ以上とした請求項１、２、又は３記載の樹脂フィルム。
【請求項5】
マイカ粒子の比表面積を、４．０ｍ２／ｇ以上とし、かつ粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量を全マイカ粒子の１０％以下とした請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項6】
マイカ粒子のメジアン径Ｄ５０を、２．０μｍ以上６．０μｍ以下とした請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項7】
マイカ粒子のメジアン径Ｄ９５の値を１６．２μｍ以下とした請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項8】
請求項１ないし７のいずれかに記載された樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に金属層を積層したことを特徴とする導電積層板。
【請求項9】
請求項１ないし７のいずれかに記載された樹脂フィルムを含むことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、密着性や機械的強度等を向上させたり、エッチング後における寸法収縮率を低減することのできる樹脂フィルム、導電積層板、及び回路基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、スーパーエンジニアリングプラスチックであるポリアリーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂が注目されている。このポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性等に優れる熱可塑性の結晶性樹脂である。この優れた性質に鑑み、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、自動車分野、エネルギー分野、医療分野等で使用されるが、フレキシブル基板（ＦＰＣ）等からなる回路基板の製造にも利用される（特許文献１、２参照）。
【0003】
係るポリアリーレンエーテルケトン樹脂を用いて回路基板を製造する場合には図示しないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを成形してベース基材として用意し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムに回路パターンとなる銅箔を直接接着してその露出した表面にエッチング用のフォトレジスト層をラミネートし、このラミネートされた中間体の所定の箇所に加工用の孔を穿孔し、フォトレジスト層に紫外線を照射して露光するとともに、現像して未感光部分のフォトレジスト層を溶かして回路パターンを浮き上がらせる。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを成形するとき、成形材料には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の他、必要に応じ、フッ素樹脂、タルク、マイカ等が添加される（特許文献３参照）。
【0004】
回路パターンを浮き上がらせたら、中間体の回路パターンをエッチングしてフォトレジスト層を剥離し、中間体を洗浄して乾燥させ、中間体の大部分にカバーフィルムを貼着して絶縁層を形成し、露出した端子部分等にメッキ等の表面処理を施す。こうして中間体にメッキ等の表面処理を施したら、中間体を外形加工して回路パターンの導通性を電気チェックし、最終検査を実施すれば、回路基板を製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０２１‐０４２２９４号公報
【特許文献2】特開２００７‐０５１２５６号公報
【特許文献3】特開２０１６‐２９１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
従来における回路基板は、以上のように製造され、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの採用により、優れた電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性を得ることができるものの、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの密着性や機械的強度の向上とエッチング後におけるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの寸法収縮率の低減とを並立することが容易ではないという問題がある。
【0007】
係る問題を解消するため、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの成形材料にタルクを配合した場合、中間体のエッチング後におけるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの寸法収縮率を低減させることはできても、密着性の悪化を招くこととなる。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの成形材料にマイカを配合した場合、マイカの特性に何ら配慮しない単なる配合では、引張強度が悪化することがあるので、機械的強度を向上させることは容易ではない。
【0008】
本発明は上記に鑑みなされたもので、密着性や機械的強度の向上とエッチング後における寸法収縮率の低減とを並立することのできる樹脂フィルム、導電積層板、及び回路基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明においては上記課題を解決するため、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂とマイカとを含有する成形材料により成形されるものであって、
成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が７０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカが５体積％以上３０体積％以下であり、
成形材料のマイカは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％以下であり、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を含むことを特徴としている。
成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が７０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカが５体積％以上３０体積％以下であり、
成形材料のマイカは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％以下であり、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を含むことを特徴としている。
【0010】
なお、成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が８０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカが５体積％以上２０体積％以下であることが好ましい。
また、マイカを、合成マイカとすることが好ましい。
また、マイカ粒子の比表面積を、３．０ｍ２／ｇ以上とすることが好ましい。
また、マイカを、合成マイカとすることが好ましい。
また、マイカ粒子の比表面積を、３．０ｍ２／ｇ以上とすることが好ましい。
【0011】
また、マイカ粒子の比表面積を、４．０ｍ２／ｇ以上とし、かつ粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量を全マイカ粒子の１０％以下とすることができる。
また、マイカ粒子のメジアン径Ｄ５０を、２．０μｍ以上６．０μｍ以下とすることができる。
また、マイカ粒子のメジアン径Ｄ９５の値を１６．２μｍ以下とすることもできる。
また、マイカ粒子のメジアン径Ｄ５０を、２．０μｍ以上６．０μｍ以下とすることができる。
また、マイカ粒子のメジアン径Ｄ９５の値を１６．２μｍ以下とすることもできる。
【0012】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし７のいずれかに記載された樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に金属層を積層した導電積層板であることを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし７のいずれかに記載された樹脂フィルムを含む回路基板であることを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし７のいずれかに記載された樹脂フィルムを含む回路基板であることを特徴としている。
【0013】
ここで、特許請求の範囲における樹脂フィルムは、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング法等の公知の製造法により、１０μｍ以上３５０μｍ以下の厚さに製造することができる。溶融押出成形法で樹脂フィルムを製造する場合、押出成形機を使用して成形材料を溶融混練し、押出成形機のダイスから樹脂フィルムを押し出して冷却することにより、樹脂フィルムを製造することができる。また、回路基板には、少なくともプリント配線板、フレキシブル基板、高周波回路基板等が含まれる。
【0014】
本発明によれば、マイカを用いるので、樹脂フィルムの強度を維持しながら、優れた密着性を得ることができる。また、成形材料の組成体積比率とマイカの粒度分布の範囲をそれぞれ特定し、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占有量を全マイカ粒子の２０％以下に限定するとともに、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を用いるので、優れた密着性や機械的強度を維持しつつ、樹脂フィルムが破損しない範囲でエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率を低減することができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、樹脂フィルムの密着性や機械的強度を向上させることができるという効果がある。
【0016】
請求項２記載の発明によれば、成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が８０体積％以上９５体積％以下であるとともに、マイカが５体積％以上２０体積％以下であるので、樹脂フィルムの母材強度が向上し、密着性がより良好となる。
請求項３記載の発明によれば、マイカが合成マイカなので、吸湿による誘電特性の悪化を抑制し、樹脂フィルムの寸法安定性を向上させることができる。
請求項３記載の発明によれば、マイカが合成マイカなので、吸湿による誘電特性の悪化を抑制し、樹脂フィルムの寸法安定性を向上させることができる。
【0017】
請求項４記載の発明によれば、マイカ粒子の比表面積が３．０ｍ２／ｇ以上なので、例えば樹脂フィルムを用いて回路基板を製造する場合、回路基板の製造時のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率を低減させることができる。
請求項５記載の発明によれば、マイカ粒子の比表面積を、４．０ｍ２／ｇ以上とし、かつ粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量を全マイカ粒子の１０％以下とするので、エッチング後における収縮率がきわめて良好となる。
請求項５記載の発明によれば、マイカ粒子の比表面積を、４．０ｍ２／ｇ以上とし、かつ粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量を全マイカ粒子の１０％以下とするので、エッチング後における収縮率がきわめて良好となる。
【0018】
請求項６記載の発明によれば、マイカ粒子のメジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上６．０μｍ以下の範囲なので、樹脂フィルムの製造時における製膜性を向上させることが可能となる。
請求項７記載の発明によれば、マイカ粒子のメジアン径Ｄ９５の値が１６．２μｍ以下なので、樹脂フィルムの機械的強度の向上が期待できる。
請求項７記載の発明によれば、マイカ粒子のメジアン径Ｄ９５の値が１６．２μｍ以下なので、樹脂フィルムの機械的強度の向上が期待できる。
【0019】
請求項８又は９記載の発明によれば、請求項１ないし５のいずれかに記載された樹脂フィルムを用いるので、回路基板を製造する場合、樹脂フィルムの密着性や機械的強度の向上とエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率の低減とを並立することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明に係る樹脂フィルムの実施形態を模式的に示す説明図である。
【図2】本発明に係る樹脂フィルムと導電積層板の実施形態における樹脂フィルムの表面に銅箔が積層された状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図3】本発明に係る樹脂フィルムと導電積層板の第２の実施形態における樹脂フィルムの表裏両面に銅箔がそれぞれ積層された状態を模式的に示す斜視説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における樹脂フィルム１は、図１や図２に示すように、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と、粒度分布範囲の特定されたマイカとを含有する成形材料により成形されるフィルムであり、片面に薄い金属層２である銅が形成されて導電積層板４とされ、この導電積層板４が能動素子や受動素子を電気的に接続する回路基板として利用されることで、国連サミットで採択されたＳＤＧｓ（国連の持続可能な開発のための国際目標であり、１７のグローバル目標と１６９のターゲット（達成基準）からなる持続可能な開発目標）の目標９の達成に貢献する。
【0022】
成形材料は、少なくともポリアリーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂とマイカとを含有し、必要に応じ、他の樹脂や各種フィラーが選択的に含有されており、図１に示す薄膜の樹脂フィルム１を形成する。この成形材料の組成体積比率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が７０体積％以上９５体積％以下の場合に、マイカが５体積％以上３０体積％以下が良い。樹脂フィルム１の母材強度や密着性を向上させたいときには、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が８０体積％以上９５体積％以下の場合に、マイカが５体積％以上２０体積％以下が良い。
【0023】
マイカの組成体積比率が５体積％以上３０体積％以下なのは、５体積％未満の場合には、エッチング後における樹脂フィルム１の寸法収縮率が悪化するからである。これに対し、３０体積％を越える場合には、樹脂フィルム１の密着性が低下したり、樹脂フィルム１の硬度が必要以上に上昇して割れやすくなるからである。
【0024】
成形材料のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、アリーレン基、エーテル基、及びカルボニル基からなる熱可塑性の結晶性樹脂で、例えば特許５７０９８７８号公報や特許第５８４７５２２号公報、あるいは文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕等に記載された樹脂があげられ、融点が３００℃～３６０℃であり、電気絶縁性、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、耐放射線性、耐加水分解性、低吸水性、リサイクル性等に優れる。
【0025】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の具体例としては、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂等があげられる。これらの中では、導電積層板４や回路基板の製造に最適な加工温度が得られ、しかも、安価に入手可能なポリエーテルエーテルケトン樹脂が最適である。
【0026】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂の製品例としては、ビクトレックス社製の製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｐｏｗｄｅｒシリーズ、Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名：ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の製品名：キータスパイア ＰＥＥＫシリーズがあげられる。また、ポリエーテルケトンケトン樹脂の製品例としては、アルケマ社製の製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズがあげられる。ポリエーテルケトン樹脂の製品例としては、ビクトレックス社製の製品名：ＨＴ Ｇ２２、ＨＴ Ｇ４５があげられる。また、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂の製品例としては、ビクトレックス社製の製品名：ＳＴ Ｇ４５が該当する。
【0027】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、１種単独でも良いし、２種以上を混合して使用しても良く、共重合体でも良い。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、通常、粉末、顆粒型、ペレット型等の成形加工に適した形態で使用される。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕に記載された製法が用いられる。
【0028】
成形材料のマイカ（雲母ともいう）は、タルクを主原料として人工的に製造される合成マイカ（カリウム４ケイ素フッ素雲母等）と、自然界で産出される天然マイカ（白雲母、黒雲母等）の２種類に分類されるが、吸湿による誘電特性の悪化を抑制し、樹脂フィルム１の密着性や寸法安定性に資する合成マイカが好ましい。合成マイカは、非膨潤性、膨潤性、親油性等に分類されるが、耐熱性に優れる非膨潤性が好ましい。合成マイカの具体的な製品としては、ミクロマイカＭＫシリーズ〔製品名：片倉コープアグリ株式会社製〕があげられる。
【0029】
マイカは、粒径の異なる多数のマイカ粒子からなり、粒径１μｍ以上、例えば、平均粒径２μｍ以上１３μｍ以下等のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の８０％以上とされ、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％以下、好ましくは０．１％以上２０％以下、より好ましくは１０％以下、特に好ましくは０．１５％以上１０％以下とされる。これは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占有量が全マイカ粒子の２０％を越える場合には、回路基板の製造時のエッチング後における樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減させることができないからである。
【0030】
この点について説明すると、マイカは板状粒子のため、樹脂フィルム１の面方向にマイカ粒子の面方向が平行に配列しているほど、面方向への収縮は小さくなると考えられる（無機粒子のマイカは樹脂と比べて収縮量が小さいため）。粒径１μｍ以下のマイカが２０％以上含まれている場合には、樹脂フィルム１を成形する際に樹脂フィルム１の面方向と平行にマイカが配列しづらく、マイカが不均一な方向に配列している樹脂フィルム１になっていると推測される（１μｍ以下のマイカは、樹脂フィルム１の面方向に対して斜めや垂直等、角度が付いた状態で配列されやすいと考えられる）。
【0031】
一方、粒径１μｍ以下のマイカが２０％よりも少ない場合には、マイカが樹脂フィルム１の面方向に配列している配列量の多い樹脂フィルム１となる。銅箔等の金属と積層した後、エッチング後の収縮は面方向の収縮であるから、粒径１μｍ以下のマイカが２０%以下の場合、収縮率が小さくなると予想される。
【0032】
マイカ粒子の比表面積は、回路基板の製造時のエッチング後における樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減させるため、３．０ｍ２／ｇ以上、好ましくは３．０ｍ２／ｇ以上１５ｍ２／ｇ以下、より好ましくは３．０５ｍ２／ｇ以上１５ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは４．００ｍ２／ｇ以上１５ｍ２／ｇ以下、特に好ましくは４．００ｍ２／ｇ以上９．７１ｍ２／ｇ以下が良い。マイカ粒子の比表面積が３．０ｍ２／ｇ以上なのは、マイカ粒子の比表面積が３．０ｍ２／ｇ未満の場合には、凝集体又は粗大な粒子を多く含むことになるからである。マイカ粒子の比表面積は、透過方法や各種の気体吸着法により測定することができるが、ＪＩＳ Ｚ ８８３０：２０１３に準拠して測定することが好ましい。
【0033】
多数のマイカ粒子には、エッチング後における寸法収縮率の低減を図るため、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子が含まれる。平均径や最頻径ではなく、メジアン径（中央径）を選択するのは、マイカ粒子の粒度分布の代表的な値の把握に好適であり、複数のサンプルの粒度分布の大きさを比較する場合に便利だからである。
【0034】
マイカ粒子のメジアン径Ｄ５０は、樹脂フィルム１の製膜性をも向上させるため、２．０μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは２．０μｍ以上６．０μｍ以下、より好ましくは２．８μｍ以上５．１０μｍ以下が最適である。また、メジアン径Ｄ１０は、２．６μｍ以下、好ましくは０．９μｍ以上２．６μｍ以下、より好ましくは０．９７μｍ以上２．５５μｍ以下が良い。メジアン径Ｄ９０は、９．２０μｍ以下、好ましくは５．００μｍ以上９．２０μｍ以下、より好ましくは５．２０μｍ以上９．１５μｍ以下が良い。さらに、メジアン径Ｄ９５は、樹脂フィルム１の機械的強度を向上させる観点から、１６．２μｍ以下、好ましくは６．００μｍ以上１６．２μｍ以下、より好ましくは６．００μｍ以上１５μｍ以下、さらに好ましくは６．２０μｍ以上１４．２０μｍ以下が最適である。
【0035】
このような成形材料により樹脂フィルム１は成形されるが、この成形法は、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング法等を特に問うものではない。しかしながら、ハンドリング性や製造設備の簡略化を考慮すると、溶融押出成形法が最適である。この溶融押出成形法で樹脂フィルム１を製造する場合、押出成形機を使用して成形材料を溶融混練し、押出成形機のＴダイスから樹脂フィルム１を押し出して冷却すれば、薄膜の樹脂フィルム１を製造することができる。
【0036】
製造された樹脂フィルム１の厚さは、特に限定されるものではないが、回路基板のベースとしての強度や剛性、生産性、汎用性を考慮すると、１０μｍ以上３５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上２５０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下が最適である。この樹脂フィルム１の厚さは、専用のマイクロメータ等を使用して測定することができる。
【0037】
金属層２の銅は、例えば厚さ１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上１３μｍ以下の薄い銅箔３、具体的には圧延銅箔又は電解銅箔からなり、図２に示すように、樹脂フィルム１の表面に熱圧着法により積層されて回路パターンを形成する。銅箔３の具体的な製品としては、例えば電解銅箔ＴＱ‐Ｍ７ＶＳＰ〔製品名：三井金属鉱業株式会社製〕、圧延銅箔ＨＡ‐Ｖ２タイプ〔製品名：ＪＸ金属株式会社製〕等があげられる。
【0038】
上記において、樹脂フィルム１を製造する場合には、先ず、溶融押出成形機の原料投入口に調製した成形材料を好ましくは不活性ガスを供給しながら投入し、成形材料を熱分解温度以下に加熱した溶融押出成形機中で溶融混練する。成形材料は、分散性や作業性の観点からすると、溶融したポリアリーレンエーテルケトン中にマイカを添加し、これらの溶融混練により調製されることが好ましい。また、溶融押出成形機は、特に限定されるものではないが、例えば単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機等が使用される。
【0039】
成形材料を溶融押出成形機中で溶融混練したら、溶融押出成形機の先端部のＴダイスから帯形の樹脂フィルム１を連続的に押出成形し、この樹脂フィルム１を、複数の冷却ロール、一対の圧着ロール、テンションロール、及び巻取機の巻芯に順次巻架するとともに、複数の冷却ロールに摺接させて冷却し、樹脂フィルム１の両側部をスリット刃でそれぞれカットして体裁を整えた後、巻取機の巻芯に順次巻き取って樹脂フィルム１の原反とすれば、樹脂フィルム１を製造することができる。
【0040】
製造された樹脂フィルム１の引張強度は、実験結果から、７５Ｎ／ｍｍ２以上１２５Ｎ／ｍｍ２以下、好ましくは８０Ｎ／ｍｍ２以上１２０Ｎ／ｍｍ２以下が良い。この樹脂フィルム１の引張強度は、例えばＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準拠して測定することができる。
【0041】
樹脂フィルム１の周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接は、実験結果から、０．００２０以上、好ましくは０．００４０以上０．００８０以下、より好ましくは０．００４４以上０．００７５以下が良い。この樹脂フィルム１の誘電正接は、特に限定されるものではないが、干渉計開放型を使用するファブリペロー法、空洞共振器摂動法により高周波数の比誘電率及び誘電正接を求める方法、相互誘導ブリッジ回路による３端子測定法等により測定することができる。これらの中では、高分解性に優れるファブリペロー法や空洞共振器摂動法の選択が最適である。
【0042】
次に、樹脂フィルム１を用いて導電積層板４を製造する場合には、樹脂フィルム１の表面に導電性の銅を積層すれば、回路基板の中間体となる銅張積層板である導電積層板４を製造することができる。銅の積層方法としては、特に限定されるものではないが、例えば（１）樹脂フィルム１と銅箔３とを熱融着して積層する方法、（２）樹脂フィルム１に銅箔３を接着剤で接着して積層する方法、（３）樹脂フィルム１に銅箔３を蒸着して積層する方法、（４）樹脂フィルム１に銅をスパッタリングする方法等があげられる。
【0043】
（１）の方法は、樹脂フィルム１と銅箔３とを直接重ねてプレス成形機あるいはロール間に挟み、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点やその前後の温度で加熱・加圧して樹脂フィルム１に銅箔３を熱融着する方法である。この方法を実施する場合、樹脂フィルム１又は銅箔３の対向面に、融着強度を向上させるため、微細な凹凸を形成することができる。また、樹脂フィルム１又は銅箔３の表面を、コロナ照射処理、紫外線照射処理、プラズマ照射処理、フレーム照射処理、イトロ照射処理、酸化処理、ヘアライン加工、サンドマッド加工等で処理することができる。さらに、樹脂フィルム１又は銅箔３の表面を、シランカップリング剤、シラン剤、チタンネート系カップリング剤、あるいはアルミネート系カップリング剤で処理することもできる。
【0044】
（２）の方法は、樹脂フィルム１と銅箔３との間に、エポキシ樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、メラミン樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリイミド樹脂系接着剤、ポリスチレン樹脂系接着剤等の接着剤を配置し、プレス成形機あるいはロール間に挟んだ後、加熱・加圧して銅箔３を樹脂フィルム１上に形成する方法である。
【0045】
樹脂フィルム１や銅箔３の表面は、上記同様、接着強度を向上させる観点から、微細な凹凸を形成することができる。また、樹脂フィルム１や銅箔３の表面を、コロナ照射処理、紫外線照射処理、プラズマ照射処理、フレーム照射処理、イトロ照射処理、酸化処理、ヘアライン加工、サンドマッド加工等で処理しても良い。また、樹脂フィルム１又は銅箔３の表面を、上記同様、シランカップリング剤、シラン剤、チタンネート系カップリング剤、あるいはアルミネート系カップリング剤で処理しても良い。
【0046】
（３）、（４）の方法の場合には、専用の蒸着装置やスパッタリング装置を使用すれば、銅を積層形成することができる。これら（３）、（４）の方法の中でも、（３）の蒸着法を採用すれば、第五世代移動通信システム用の高周波回路基板を容易に得ることができる。また、（４）のスパッタリング法を採用すれば、様々な金属を金属層２として使用することができ、しかも、高い密着強度を得ることが可能となる。
【0047】
次に、銅張積層板である導電積層板４を用いてフレキシブル基板等の回路基板を製造する場合には、導電積層板４の露出した表面にエッチング用のフォトレジスト層をラミネートし、導電積層板４の所定の箇所に加工用の孔を穿孔し、フォトレジスト層に紫外線を照射して露光するとともに、現像して未感光部分のフォトレジスト層を溶かして回路パターンを浮き上がらせる。こうして回路パターンを浮き上がらせたら、導電積層板４の回路パターンをエッチングしてフォトレジスト層を剥離し、導電積層板４を洗浄して１５０℃～１６０℃の温度で乾燥させ、導電積層板４の大部分にカバーフィルムを貼着して絶縁層を形成し、露出した端子部分等にメッキ等の表面処理を施す。
【0048】
そして、導電積層板４を外形加工して回路パターンの導通性を電気チェックし、導電積層板４に補強材を圧着したり、部品実装した後、最終検査を実施すれば、回路基板を製造することができる。
【0049】
導電積層板４や回路基板のエッチング後における樹脂フィルム１の寸法収縮率は、実験結果から、０．０３％以上０．２０％以下、好ましくは０．０４％以上０．１８％以下が良い。この寸法収縮率は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠し、二次元側長機を用いて樹脂フィルム１の押出方向や幅方向におけるエッチング前後の寸法を測定することで求めることができる。
【0050】
導電積層板４や回路基板における樹脂フィルム１の密着性は、実験結果等から、７Ｎ／ｃｍ以上、好ましくは７Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは７．２Ｎ／ｃｍ以上９．２Ｎ／ｃｍ以下が良い。樹脂フィルム１の密着性は、樹脂フィルム１に銅を積層した試験体をカットし、この試験体を用いてＪＩＳ Ｚ ０２３７：２００９（粘着テープ・粘着シート試験方法）を参考にして剥離試験を実施すれば、測定することができる。
【0051】
上記によれば、タルクではなく、金属との密着性に優れるマイカを採用するので、母材である樹脂フィルム１の強度を維持しながら、優れた密着性を得ることができる。また、成形材料の組成体積比率とマイカの粒度分布の範囲をそれぞれ特定し、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占有量を全マイカ粒子の２０％以下とするとともに、メジアン径Ｄ５０が２．０μｍ以上１０μｍ以下のマイカ粒子を用いるので、優れた密着性や機械的強度を維持しながら、回路基板の製造時に樹脂フィルム１が破損しない範囲でエッチングした後の樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減することができる。
【0052】
次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、樹脂フィルム１の表裏両面に、薄い金属層２である銅箔３をそれぞれ積層して導電積層板４とし、この導電積層板４を回路基板の製造に利用するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、配線を交差させて複雑な回路を形成可能な両面回路基板の製造に大いに資することができるのは明らかである。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、配線を交差させて複雑な回路を形成可能な両面回路基板の製造に大いに資することができるのは明らかである。
【0053】
なお、上記実施形態では樹脂フィルム１を回路基板に使用したが、何らこれに限定されるものではなく、例えば音響機器等、他の用途に使用しても良い。また、上記実施形態では金属層２として銅箔３を熱融着により積層したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、金属層２として、金、銀、クロム、アルミニウム、ニッケル合金、スズ等を熱融着により積層しても良い。
【実施例0054】
以下、本発明に係る樹脂フィルムと導電積層板の実施例を比較例と共に説明する。
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と、マイカ又はタルクとを用いて成形材料を調製し、この調製した成形材料により、実施例１～１０と比較例１～７に使用する１６種類の樹脂フィルムをフィルム幅５３０ｍｍに溶融押出成形することとした（表１、２参照）。成形材料のポリアリーレンエーテルケトン樹脂としては、融点が３４１℃、ガラス転移温度が１４７℃のポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂〔ビクトレックス社製：製品名 Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓシリーズ ４５０Ｇ〕、又は融点が３６０℃、ガラス転移温度が１６５℃のポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂〔アルケマ社製：製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズ ８００２〕を使用することとした。
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と、マイカ又はタルクとを用いて成形材料を調製し、この調製した成形材料により、実施例１～１０と比較例１～７に使用する１６種類の樹脂フィルムをフィルム幅５３０ｍｍに溶融押出成形することとした（表１、２参照）。成形材料のポリアリーレンエーテルケトン樹脂としては、融点が３４１℃、ガラス転移温度が１４７℃のポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂〔ビクトレックス社製：製品名 Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓシリーズ ４５０Ｇ〕、又は融点が３６０℃、ガラス転移温度が１６５℃のポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂〔アルケマ社製：製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズ ８００２〕を使用することとした。
【0055】
【表1】
【0056】
【表2】
【0057】
成形材料のマイカとしては、表３、４に示す８種類の合成マイカ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名 ミクロマイカＭＫシリーズ〕、又はメジアン径Ｄ５０が４．３８μｍの天然マイカ〔株式会社ヤマグチマイカ：製品名 ＳＪ‐００５〕を使用することとした。８種類の合成マイカは、先ず、合成マイカ１をメジアン径Ｄ５０が２．８５μｍのＭＫ‐１００ＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕、合成マイカ２をメジアン径Ｄ５０が４．６７μｍのＭＫ‐１００ＰＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕とした。合成マイカ３については、ＭＫ‐１００Ｐ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕を高圧乾式ジェットミルにより粉砕し、メジアン径Ｄ５０が５．０１μｍの合成マイカ３を得た。
【0058】
合成マイカ４は、メジアン径Ｄ５０が３．３６μｍのＭＫ‐１００ＰＧＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕とした。また、合成マイカ５については、ＭＫ‐２００〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕を乾式分級機に投入し、粒径４０μｍよりも大きいマイカ粒子を取り除いたメジアン径Ｄ５０が５．１μｍのものを合成マイカ５とした。
【0059】
合成マイカ６は、メジアン径Ｄ５０が１．４μｍのＦＧＭＫ８０ＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕とした。また、合成マイカ７については、合成マイカ１を高圧乾式ジェットミルにより微粉砕したメジアン径Ｄ５０が２．２μｍのものを合成マイカ７とした。さらに、合成マイカ８は、メジアン径Ｄ５０が１１．７２μｍのＭＫ‐３００〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕とした。
【0060】
合成マイカ６、７は、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全マイカ粒子の２０％を越える比較用である。また、合成マイカ８は、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が０％であり、メジアン径Ｄ５０が１０μｍを越えるマイカ粒子を含有する比較用である。また、成形材料として、マイカを使用しない場合、表４に示すメジアン径Ｄ５０が５μｍのタルク〔日本タルク株式会社：製品名 ミクロエースシリーズ ＳＪ‐００５〕を代わりの比較用に用いることとした。
【0061】
なお、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の比重を１．３、マイカの比重を２．７としてこれらの組成体積比率等を求めた。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部に対し、マイカを４５質量部添加したため、それぞれの比重から算出すると、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の体積は７６．９、マイカは１６．７となる。よって、全体積１００％内の組成体積比率を求めると、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は８２．１体積％、マイカは１７．９体積％であった。
【0062】
マイカやタルクの粒子径分布は、ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２０１３に準拠して測定した。分散液体としては水を使用し、粒子径分布測定装置〔マイクロトラック・ベル株式会社製：製品名：ＭＴ３３００ＥＸＩＩ〕を用いたレーザー回析・散乱法により、体積分布で評価して表３、４にまとめた。また、マイカやタルクの比表面積は、ＪＩＳ Ｚ ８８３０：２０１３に準拠して測定した。
【0063】
【表3】
【0064】
【表4】
【0065】
成形材料を調製する場合、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、同方向回転二軸押出機〔φ２５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４１、製品名 ＴＥＸ２５αＩＩＩ：日本製鋼所社製〕のスクリュー根元付近に設けられた第一供給口であるホッパーに投入した。また、マイカあるいはタルクを、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より強制圧入した。
【0066】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を投入し、マイカあるいはタルクを強制圧入したら、これらを同方向回転二軸押出機のバレルの温度：２００℃～３８０℃、スクリューの回転数：３５０ｒｐｍ、時間当たりの吐出量：７．２ｋｇ／ｈｒの条件下で溶融混練し、ストランド状に押出成形し、このストランド状の押出成形物を空冷固化した後にペレット形にカッティングすることにより、成形材料を調製した。
【0067】
樹脂フィルムを溶融押出成形する場合、成形材料をＴダイスを備えたφ４０ｍｍ単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出し、その後、２３０℃の冷却ロールである金属ロールで冷却することにより、所定の厚さの樹脂フィルムを製造した。ここで、φ４０ｍｍ単軸押出成形機の温度は３６０℃～４００℃、Ｔダイスの温度は４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は４００℃にそれぞれ調整した。
【0068】
〔実施例１〕
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ１とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ１を１７．９体積％とした。
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ１とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ１を１７．９体積％とした。
【0069】
こうして樹脂フィルムを溶融押出成形したら、この樹脂フィルムと用意した銅箔とを３２０ｍｍ×３２０ｍｍにそれぞれカットして直接積層し、これらを厚さ１ｍｍのＳＵＳ板で挟み、熱板を３５０℃に設定した熱プレス機で、面圧４ＭＰａ、５分間熱圧着してから取り出すことで、両面銅張積層板である導電積層板を作製した。銅箔は、厚さ１２μｍのＴＱ‐Ｍ７ＶＳＰ〔製品名：三井金属鉱業株式会社製〕を使用した。
【0070】
次いで、銅張積層板である導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率と密着性を測定し、その後、導電積層板の銅箔を全て除去した樹脂フィルムを用いて引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0071】
・エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率
エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率については、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠して測定した。先ず、導電積層板を３００ｍｍ（押出方向）×３００ｍｍ（幅方向）の大きさにカットし、この導電積層板の端４点に穴を開け、穴の中心間の距離を押出方向と幅方向とで、エッチング前の導電積層板の長さを測定した後、積層された銅箔を塩化鉄水溶液で除去し、先に測定した同じ部分について樹脂フィルムの長さを測定した。
エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率については、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠して測定した。先ず、導電積層板を３００ｍｍ（押出方向）×３００ｍｍ（幅方向）の大きさにカットし、この導電積層板の端４点に穴を開け、穴の中心間の距離を押出方向と幅方向とで、エッチング前の導電積層板の長さを測定した後、積層された銅箔を塩化鉄水溶液で除去し、先に測定した同じ部分について樹脂フィルムの長さを測定した。
【0072】
寸法の測定に際しては、２次元測長機〔製品名：ＶＭＨ６００ ミノグループ社製〕を用いた。エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率は、０．２％未満を目標値とし、０．２％以上の場合には収縮率が不良の×、０．２％未満～０．１５％よりも大きい場合には収縮率が普通の△、０．１５％未満～０．１％よりも大きい場合には収縮率が良好の○、０．１％以下の場合には収縮率がきわめて良好の◎と表記して評価することとした。
【0073】
・導電積層板における樹脂フィルムの密着性
導電積層板における樹脂フィルムの密着性については、導電積層板をカットして幅２５ｍｍの試験体とし、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２００９を参考に、剥離速度０．３ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角１８０°にて、導電積層板を支持体に固定し、銅箔を引張治具に固定し、導電積層板から銅箔を引張った際の剥離強度を測定することにより、密着強度（密着性）を測定した。各実施例と各比較例の剥離面は、全て樹脂フィルム間である母材破壊であった。
導電積層板における樹脂フィルムの密着性については、導電積層板をカットして幅２５ｍｍの試験体とし、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２００９を参考に、剥離速度０．３ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角１８０°にて、導電積層板を支持体に固定し、銅箔を引張治具に固定し、導電積層板から銅箔を引張った際の剥離強度を測定することにより、密着強度（密着性）を測定した。各実施例と各比較例の剥離面は、全て樹脂フィルム間である母材破壊であった。
【0074】
・樹脂フィルムの引張強度
樹脂フィルムの引張強度は、エッチングで銅箔を除去した後の樹脂フィルムを用い、２３℃における引張最大強度で評価した。引張強度は、樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で実施した。測定した引張強度は、９０Ｎ／ｍｍ２以上を強度が良好の○、８０Ｎ／ｍｍ２以上９０Ｎ／ｍｍ２未満を強度が普通の△と表記して評価した。
樹脂フィルムの引張強度は、エッチングで銅箔を除去した後の樹脂フィルムを用い、２３℃における引張最大強度で評価した。引張強度は、樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で実施した。測定した引張強度は、９０Ｎ／ｍｍ２以上を強度が良好の○、８０Ｎ／ｍｍ２以上９０Ｎ／ｍｍ２未満を強度が普通の△と表記して評価した。
【0075】
・樹脂フィルムの誘電正接
樹脂フィルムの誘電正接については、電子計測器〔製品名 コンパクトＵＳＢベクトルネットワークアナライザ ＭＳ４６１２２Ｂ：Ａｎｒｉｔｓｕ社製〕を用い、開放型共振器法の一種であるファブリペロー法により、周波数２８ＧＨｚ付近の２３℃×５０ＲＨ％の常態と浸水２４時間後の誘電正接をそれぞれ測定した。
樹脂フィルムの誘電正接については、電子計測器〔製品名 コンパクトＵＳＢベクトルネットワークアナライザ ＭＳ４６１２２Ｂ：Ａｎｒｉｔｓｕ社製〕を用い、開放型共振器法の一種であるファブリペロー法により、周波数２８ＧＨｚ付近の２３℃×５０ＲＨ％の常態と浸水２４時間後の誘電正接をそれぞれ測定した。
【0076】
具体的には、銅箔を塩化鉄水溶液で溶かして除去した樹脂フィルムを１００×１００ｍｍにカットし、このカットした試験片を２３℃±２℃、５０±１０％ＲＨの恒温恒湿室で１０時間以上放置してから、ファブリペロー法により測定した値を浸水前の誘電正接とした。浸水２４時間後の測定については、浸水前の誘電特性を測定した試験片をイオン交換水に２４時間浸水させてから取り出し、ペーパーで樹脂フィルムの表面に付着した水を拭き取り、２３±２℃、５０±１０％ＲＨの環境下で５分間放置してから、ファブリペロー法により測定した。浸水前と浸水２４時間後の測定は、全て２３±２℃、５０±１０％ＲＨの測定環境下で実施した。
【0077】
共振器は、開放型共振器〔製品名 ファブリペロー共振器 Ｍｏｄｅｌ Ｎｏ．ＤＰＳ０３：キーコム社製〕を使用した。測定に際しては、開放型共振器冶具の試料台上に導電積層板を載せ、ベクトルネットワークアナライザー用いて開放型共振器法の一種であるファブリペロー法で測定した。具体的には、試料台の上に導電積層板を載せない状態と、導電積層板を載せた状態の共振周波数の差を利用する共振法により、誘電正接を測定した。測定に用いた具体的な周波数は、２８ＧＨｚとした。浸水２４時間後における誘電正接ｔａｎδの値は、０．００８０未満を目標値とし、０．００７５以下を良好値とした。
【0078】
・樹脂フィルムの割れ性
樹脂フィルムの割れ性については、ＪＩＳ Ｐ ８１１５に準拠したＭＩＴ試験より評価することとした。具体的には、ＭＩＴ耐折度試験機を用い、４．９Ｎの荷重、折曲クランプのＲを０．８ｍｍとして樹脂フィルムの幅方向の試験片を繰返し折り曲げ、既定の荷重を加えて試験片を引張りながら、左右１３５°に１７５回／分の速さで折り曲げるとともに、試験片が破断するまで継続し、破断するまでの折り曲げ回数から、耐折強度を測定することとした。折り曲げ回数は、３０回を基準とし、３０回以上の場合には割れ性良好の○とし、３０回未満の場合には割れ性不良の×として評価した。
樹脂フィルムの割れ性については、ＪＩＳ Ｐ ８１１５に準拠したＭＩＴ試験より評価することとした。具体的には、ＭＩＴ耐折度試験機を用い、４．９Ｎの荷重、折曲クランプのＲを０．８ｍｍとして樹脂フィルムの幅方向の試験片を繰返し折り曲げ、既定の荷重を加えて試験片を引張りながら、左右１３５°に１７５回／分の速さで折り曲げるとともに、試験片が破断するまで継続し、破断するまでの折り曲げ回数から、耐折強度を測定することとした。折り曲げ回数は、３０回を基準とし、３０回以上の場合には割れ性良好の○とし、３０回未満の場合には割れ性不良の×として評価した。
【0079】
〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ２とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ２を１７．９体積％とした。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ２とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ２を１７．９体積％とした。
【0080】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0081】
〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ３とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ３を１７．９体積％とした。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ３とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ３を１７．９体積％とした。
【0082】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0083】
〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ４を１７．９体積％とした。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ４を１７．９体積％とした。
【0084】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0085】
〔実施例５〕
基本的には実施例４と同様だが、樹脂フィルムの厚さを５０μｍに変更して溶融押出成形した。その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
基本的には実施例４と同様だが、樹脂フィルムの厚さを５０μｍに変更して溶融押出成形した。その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0086】
〔実施例６〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルケトンケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルケトンケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ４を１７．９体積％とした。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルケトンケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルケトンケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ４を１７．９体積％とした。
【0087】
樹脂フィルムを溶融押出成形したら、この樹脂フィルムと用意した銅箔とを３２０ｍｍ×３２０ｍｍにそれぞれカットして直接積層し、これらを厚さ１ｍｍのＳＵＳ板で挟み、熱板を３７０℃に設定した熱プレス機で、面圧４ＭＰａ、５分間熱圧着してから取り出すことで、両面銅張積層板である導電積層板を作製した。その他は実施例１と同様とし、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0088】
〔実施例７〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を７６．２体積％、合成マイカ４を２３．８体積％に変更した。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を７６．２体積％、合成マイカ４を２３．８体積％に変更した。
【0089】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0090】
〔実施例８〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８８．９体積％、合成マイカ４を１１．１体積％に変更した。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８８．９体積％、合成マイカ４を１１．１体積％に変更した。
【0091】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表５に記載し、評価した。
【0092】
【表5】
【0093】
〔実施例９〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ５とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ５を１７．９体積％に変更した。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ５とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ５を１７．９体積％に変更した。
【0094】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0095】
〔実施例１０〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と天然マイカとを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、天然マイカを１７．９体積％とした。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と天然マイカとを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表１に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、天然マイカを１７．９体積％とした。
【0096】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0097】
〔比較例１〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ６とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ６を１７．９体積％に変更した。
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ６とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ６を１７．９体積％に変更した。
【0098】
その他は実施例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0099】
〔比較例２〕
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ６とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を７６．２体積％、合成マイカ６を２３．８体積％に変更した。
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ６とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を７６．２体積％、合成マイカ６を２３．８体積％に変更した。
【0100】
その他は比較例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0101】
〔比較例３〕
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ７とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ７を１７．９体積％に変更した。
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ７とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ７を１７．９体積％に変更した。
【0102】
その他は比較例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0103】
〔比較例４〕
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ８とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ８を１７．９体積％に変更した。
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ８とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、合成マイカ８を１７．９体積％に変更した。
【0104】
その他は比較例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0105】
〔比較例５〕
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と本発明の範囲外のタルクとを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、タルクを１７．９体積％に変更した。
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と本発明の範囲外のタルクとを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を８２．１体積％、タルクを１７．９体積％に変更した。
【0106】
その他は比較例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0107】
〔比較例６〕
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を本発明の範囲外の６７．９体積％、合成マイカ４を３２．１体積％に変更した。
基本的には比較例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を本発明の範囲外の６７．９体積％、合成マイカ４を３２．１体積％に変更した。
【0108】
その他は比較例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0109】
〔比較例７〕
基本的には比較例６と同様だが、成形材料の組成体積比率を変更した。この比較例７における成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を本発明の範囲外の９６体積％、合成マイカ４を４体積％に変更した。
基本的には比較例６と同様だが、成形材料の組成体積比率を変更した。この比較例７における成形材料の組成体積比率は、表２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を本発明の範囲外の９６体積％、合成マイカ４を４体積％に変更した。
【0110】
その他は比較例１と同様にして導電積層板を作製し、乾燥させた導電積層板のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性を測定して表６に記載し、評価した。
【0111】
【表6】
【0112】
〔評 価〕
各実施例の場合、エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性に関し、良好な結果を得ることができた。実施例３、９、１０の場合、引張強度がやや低下したが、実用上問題のない数値であった。これらの結果から、実施例の樹脂フィルムや導電積層板を用いて回路基板を製造すれば、樹脂フィルムの密着性や機械的強度の向上とエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率の低減とを並立することができると推測される。
各実施例の場合、エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性に関し、良好な結果を得ることができた。実施例３、９、１０の場合、引張強度がやや低下したが、実用上問題のない数値であった。これらの結果から、実施例の樹脂フィルムや導電積層板を用いて回路基板を製造すれば、樹脂フィルムの密着性や機械的強度の向上とエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率の低減とを並立することができると推測される。
【0113】
これに対し、各比較例の場合、エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率、密着性、引張強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接、及び割れ性に関し、良好な結果を得ることができなかった。特に、比較例２、５、６の場合、割れ性で大きな問題が発生したので、比較例の樹脂フィルムや導電積層板を用いて回路基板を製造した場合、実用性に深刻な疑義が生じるものと推測される。
【産業上の利用可能性】
【0114】
本発明に係る樹脂フィルム、導電積層板、及び回路基板は、情報通信や自動車機器等の分野で使用される。
【符号の説明】
【0115】
１ 樹脂フィルム
２ 金属層
３ 銅箔
４ 導電積層板
２ 金属層
３ 銅箔
４ 導電積層板
【図1】
【図2】
【図3】