特開 2023-51290 ショットブラスト装置、検査方法、検査プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023051290

(43)【公開日】2023-04-11

(54)【発明の名称】ショットブラスト装置、検査方法、検査プログラム

(51)【国際特許分類】

   B24C 5/06 20060101AFI20230404BHJP

   B24C 9/00 20060101ALI20230404BHJP

   B24C 3/14 20060101ALI20230404BHJP

【ＦＩ】

B24C5/06 D

B24C9/00 Z

B24C5/06 A

B24C3/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021161865

(22)【出願日】2021-09-30

(71)【出願人】

【識別番号】000191009

【氏名又は名称】新東工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】山田 祐介

(72)【発明者】

【氏名】見城 維佐久

(72)【発明者】

【氏名】岡本 丈弘

(72)【発明者】

【氏名】杉浦 健之

(72)【発明者】

【氏名】小林 達史

(57)【要約】

【課題】装置の始業前検査の自動化を実現するとともに、正常に稼働することの判定および良品を生産可能な状態であることの判定の自動化を実現する。
【解決手段】プロセッサ（２１３）は、インペラ（１１０）が、モータは回転しているが投射材（４００）は供給されない状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第一の閾値（θ１）以下か否かを判定する第一の検査処理（Ｔ１）と、前記インペラが前記投射材を投射している状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第二の閾値（θ２）以上か否かを判定する第二の検査処理（Ｔ‘１）とを、装置起動後、投射対象物（５００）に投射材を投射する前に実行し、それぞれの判定結果およびそれぞれの判定結果を総合した判定結果の少なくとも一方をディスプレイ（３００）に表示する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

１以上のモータを有し投射対象物に対して投射材を投射するインペラと、
少なくとも１つのプロセッサとを備え、
前記プロセッサは、
前記インペラが、前記モータは回転しているが、投射材は供給されない状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第一の閾値以下となっているか否かを判定する第一の検査処理と、
前記インペラが前記投射材を投射している状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第二の閾値以上となっているか否かを判定する第二の検査処理とを、
装置起動後、投射対象物に投射材を投射する前に実行し、
（１）前記第一の検査処理および前記第二の検査処理それぞれの判定結果、および、（２）前記第一の検査処理および前記第二の検査処理のそれぞれ各判定結果を総合した判定結果、のうち少なくとも一方をディスプレイに表示する表示処理を実行する、
ショットブラスト装置。

【請求項2】

前記プロセッサは、前記第一の検査処理、第二の検査処理の順で連続して実行する、請求項１に記載のショットブラスト装置。

【請求項3】

前記プロセッサは、前記第一の検査処理において、前記ショットブラスト装置がインペラ以外に有するモータの少なくとも一部について、電流値が閾値以下となっているか否かを併せて判定する、請求項１または２に記載のショットブラスト装置。

【請求項4】

前記プロセッサは、前記第二の検査処理において、前記ショットブラスト装置がインペラ以外に有するモータの少なくとも一部について、電流値が閾値以下となっているか否かを併せて判定する、請求項１から３のいずれか１項に記載のショットブラスト装置。

【請求項5】

前記ショットブラスト装置は、前記投射対象物を搬送するコンベヤを備え、
前記プロセッサは、前記コンベヤが前記投射対象物を搬送する搬送速度を取得し、前記搬送速度が所定の範囲となっているか否かを判定する処理を実行する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のショットブラスト装置。

【請求項6】

前記プロセッサは、前記第二の検査処理の判定結果と、前記搬送速度とに基づいて、前記インペラによる投射材の投射状態が所定の状態であるか否かを判定する第三の検査処理を行い、前記表示処理において、前記第三の検査処理の判定結果を前記ディスプレイに表示する、
請求項５に記載のショットブラスト装置。

【請求項7】

１以上のモータを有し投射対象物に対して投射材を投射するインペラを備えるショットブラスト装置の制御方法であって、
前記インペラが、前記モータは回転しているが、投射材は供給されない状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第一の閾値以下となっているか否かを判定する第一の検査処理と、
前記インペラが前記投射材を投射している状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第二の閾値以上となっているか否かを判定する第二の検査処理とを、
装置起動後、投射対象物に投射材を投射する前に実行し、
（１）前記第一の検査処理および前記第二の検査処理それぞれの判定結果、および、（２）前記第一の検査処理および前記第二の検査処理のそれぞれの判定結果を総合した判定結果、のうち少なくとも一方をディスプレイに表示する表示処理を実行する、
ショットブラスト装置の制御方法。

【請求項8】

前記プロセッサを備えるコンピュータを、請求項１に記載のショットブラスト装置として機能させるためのプログラムであって、前記プロセッサに前記第一の検査処理、前記第二の検査処理、および前記表示処理を実行させるプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ショットブラスト装置、検査方法、検査プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ショットブラスト装置において、モータ又はモータの駆動にかかわる部分が、過負荷により故障したかどうかを検知する異常検知システムとして、サーマルリレーなどの過負荷保護装置が知られている。また、センサを用いて運転を定期的に遠隔モニタリングするシステムが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開2002-011665号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、これらの保護装置では、既に生産ラインが動き出した後で監視を行うため、異常を検知したときにはショットブラスト装置の各部のいずれかがすでに故障していることが多く、交換作業が完了するまで生産が停止するという問題がある。そこで、始業前検査が重要だが、始業前検査の時間的・設備的コストが高く、手軽に実施できないことがあった。

【0005】

本発明の一態様は、装置の始業前検査の自動化を実現するとともに、正常に稼働することの判定および良品を生産可能な状態であることの判定を自動化することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るショットブラスト装置は、１以上のモータを有し投射対象物に対して投射材を投射するインペラと、少なくとも１つのプロセッサとを備え、前記プロセッサは、前記インペラが、前記モータは回転しているが、投射材は供給されない状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第一の閾値以下となっているか否かを判定する第一の検査処理と、前記インペラが前記投射材を投射している状態において、前記インペラの有する各モータに供給される電流値が第二の閾値以上となっているか否かを判定する第二の検査処理とを、装置起動後、投射対象物に投射材を投射する前に実行し、（１）前記第一の検査処理および前記第二の検査処理それぞれの判定結果、および、（２）前記第一の検査処理および前記第二の検査処理の各判定結果を総合した判定結果、のうち少なくとも一方をディスプレイに表示する表示処理を実行する。

【0007】

本発明の各態様に係るショットブラスト装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを前記ショットブラスト装置が備える各部（ソフトウェア要素）として動作させることにより前記ショットブラスト装置をコンピュータにて実現させるショットブラスト装置の検査プログラム、およびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。

【発明の効果】

【0008】

本発明の一態様によれば、装置の始業前検査の自動化を実現するとともに、正常に稼働することの判定および良品を生産可能な状態であることの判定も自動化され、さらなる効率化に資する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】ショットブラスト装置の構成を示すブロック図である。

【図2】検査における時間軸と電流値および判定ロジックを示した図である。

【図3】検査処理の流れを示すフロー図である。

【図4】検査結果を表示する画面の一例を示す図である。

【図5】検査結果を表示する画面の一例を示す図である。

【図6】検査結果を表示する画面の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

〔実施形態１〕
（ショットブラスト装置の構成）
本発明の一実施形態に係るショットブラスト装置１の構成について、図１を参照して説明する。図１は、ショットブラスト装置１の構成を示すブロック図である。

【0011】

ショットブラスト装置１は、図１に示すように、投射装置１００、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）２００、ディスプレイ３００からなる。投射装置１００は、外部から供給される投射材４００を、投射対象物５００に投射する（打ち付ける）ことで、例えば、投射対象物５００のバリ（投射対象物５００の製造過程において、その縁などにはみ出した余計な材料部分）を取り除くなどの表面加工処理を行う。投射材４００は、例えば、金属製の球状の粒子（所謂、ショット）、金属製の鋭角状の粒子（所謂、グリッド）、が挙げられるが、非金属（例えば、ガラス、セラミックス、砂、樹脂、植物種子）の粒子であってもよい。投射対象物５００は、例えば鋳物などの工業製品である。投射対象物５００の単位表面積あたりに投射される投射材４００の量を投射密度という。投射密度は、投射品質に影響し、一定の投射品質を保つためには、一定の投射密度が必要である。

【0012】

ＰＬＣ２００は、投射装置１００を制御する。ディスプレイ３００は、ＰＬＣ２００から送信された各種の情報を表示する。

【0013】

投射装置１００は、投射材４００を投射対象物に投射するインペラ群１１０、投射対象物５００を搬送するコンベヤ１２０、投射材４００をインペラ群１１０に供給するディストリビュータ１３０、投射装置１００内を攪拌するスクリュ１４０、投射後の投射材４００を回収するためのバケットエレベータ１５０、投射対象物５００から剥がれたバリなどの不要物を回収するための集塵装置１６０などから構成されるが、図示しない他の部分を含んでいてもよい。インペラ群１１０は、少なくとも１のインペラを含む。図中では、インペラ１１１及びインペラ１１２を記載し、その他のインペラについては記載を省略する。以下の図においても、同様である。コンベヤ１２０は、例えば、投射対象物５００が鉄骨のような長尺の形状であるときは、一回の投射では全体に投射できないため、投射装置１００が投射材４００を投射する位置（以下、投射位置と呼ぶ）に漸次搬送する。そして、搬送と同時に、投射装置１００による投射を行う。また、投射対象物５００が投射装置１００に対して大きい場合は、投射装置１００は、コンベヤ１２０の代わりに、投射装置１００自身を移動させる走行体などを備えていてもよい。ディストリビュータ１３０は、投射材４００を、投射するために適切な分量になるように、インペラ群１１０の各インペラに供給する。スクリュ１４０は、投射装置１００内を攪拌し、例えば投射済みの投射材４００とバリとを遠心分離する。バケットエレベータ１５０は、前記遠心分離された投射材４００を、再びディストリビュータ１３０に補充するために回収する。集塵装置１６０は、前記遠心分離されたバリなどの不要物を廃棄するために回収する。インペラ１１１、インペラ１１２、コンベヤ１２０、ディストリビュータ１３０、スクリュ１４０、バケットエレベータ１５０および集塵装置１６０は、それぞれ、モータＭ１ａ、モータＭ１ｂ、モータＭ２、モータＭ３、モータＭ４、モータＭ５、モータＭ６を有している。

【0014】

ＰＬＣ２００は、投射装置１００の各部と接続され、投射装置１００を制御する。ＰＬＣ２００は、通信ＩＦ（インタフェース）２１１、メモリ２１２、プロセッサ２１３、出入力ＩＦ２１４を有する。通信ＩＦ（インタフェース）２１１、メモリ２１２、プロセッサ２１３、出入力ＩＦ２１４は、バスを介して互いに接続されている。

【0015】

通信ＩＦ２１１には、通信ネットワークを介して図示しないメータなど各種情報装置が接続される。本実施形態においては、通信ネットワークは、有線ＬＡＮなどのアナログ回路であるが、例えば、イーサネット（登録商標）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、ＣＣ－Ｌｉｎｋ（登録商標）などを用いてもよく、クラウドで実装されてもよい。

【0016】

メモリ２１２は、例えば、以下の情報を保存する。

【0017】

（１）工場出荷時の各モータの最大電流値
（２）第一の検査処理に用いられる各モータの閾値および判定条件
（３）第二の検査処理に用いられる各モータの閾値および判定条件
（４）コンベヤ１２０の搬送速度と、コンベヤ１２０の有するモータＭ２の電流値との相関関係
（５）プロセッサ２１３が判定した検査結果
メモリ２１２として利用可能なデバイスとしては、例えば、フラッシュメモリを挙げることができる。

【0018】

プロセッサ２１３は、第一の検査処理および第二の検査処理を実行する。プロセッサ２１３として利用可能なデバイスとしては、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を挙げることができる。

【0019】

出入力ＩＦ２１４には、入力装置及び／又は出力装置が接続される。出入力ＩＦ２１４に接続される出力装置としては、例えば、ディスプレイやプリンタなどが挙げられる。入出力ＩＦに接続される入力装置としては、例えば、キーボードやマウスなどが挙げられる。出入力ＩＦ２１４としては、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）やＵＳＢ（登録商標）などを用いることができる。本実施形態において、出入力ＩＦ２１４には、出力装置としてのディスプレイ３００が接続されている。

【0020】

ディスプレイ３００は、本ショットブラスト装置１に係る検査結果を表示するための画面である。なお、本実施形態においては、ディスプレイ３００としてユーザが操作可能なタッチパネルを用いる構成を採用しているが、本発明は、これに限定されない。ディスプレイ３００は、例えば、モニタを備えるＰＣ（Personal Computer）であってもよく、マウスなど図示しない入力装置を備えていてもよい。

【0021】

（検査処理の流れ）
ショットブラスト装置１により実行される第一の検査処理及び第二の検査処理の流れについて、図２～図６を参照して説明する。

【0022】

以下、図２及び図３を用いて、検査処理の流れを説明する。

【0023】

（検査全体の流れ）
図２を用いて、検査全体の流れを説明する。図２は、投射装置１００に電源を投入してからのインペラ１１１のモータＭ１ａに係る電流値の推移グラフである。

【0024】

まず、投射装置１００に電源を投入すると、投射装置１００の有する各モータの電流量は一時的に増大し、その後低いレベルに戻る。この間は、電流量の変動が激しく、本実施形態の検査に適さないため、プロセッサ２１３は、電源を投入してから、待機が終わるまでの一定時間、待機するものとする。この時間を起動時待機時間ｔとする。起動時待機時間ｔは、本実施形態ではあらかじめメモリ２１２に保存されているものとするが、例えばモータＭ１ａの電流値からプロセッサ２１３が算出してもよい。

【0025】

起動時待機時間ｔを過ぎると、インペラ１１１が投射材４００を投射していない状態（以下、非投射状態という）では、モータＭ１ａ、Ｍ１ｂには投射材４００の負荷がかからないため、例えばモータＭ１ａおよびモータＭ１ａの駆動にかかわる部分が正常であれば電流値は低いレベルで推移する。もし、この状態でモータＭ１ａの電流値が所定のレベルより高ければ、投射装置１００のモータＭ１ａ又はモータＭ１ａの駆動にかかわる部分に何らかの異常がある可能性がある。異常とは、モータＭ１ａが故障している場合のほか、モータＭ１ａの駆動にかかわる部分に生じた機械的なその他の不具合の場合も考えられる。プロセッサ２１３は、この期間の電流値を判定するために非投射状態監視検査処理Ｔ１（第一の検査処理）を行う。電流値を正常と判定するための閾値を閾値θ１とする。プロセッサ２１３は、非投射状態監視検査処理Ｔ１により、モータＭ１ａの電流値がθ１以下であれば、モータＭ１ａ関係部分が正常と判断する。なお、以降の図中では、「モータＭ１ａおよびモータＭ１ａの駆動にかかわる部分が正常であること」を「モータＭ１ａ関係部分が正常」と記載する。

【0026】

次に、インペラ１１１が投射材４００を投射中（以下、投射状態という）は、モータＭ１ａには投射材４００の負荷がかかるため、電流値は高いレベルで推移する。もし、モータＭ１ａの電流値が所定のレベルより低ければ、ディストリビュータ１３０からインペラ１１１への投射材４００の供給量が投射密度を保つのに不十分である可能性がある。この場合、ショットブラスト装置１の処理品質が保てないことになるため、プロセッサ２１３がディストリビュータ１３０に投射材４００の供給量を増加させるなどの対応が必要になる。プロセッサ２１３は、インペラ１１１が投射材４００を投射している間に、投射状態監視検査処理Ｔ‘１（第二の検査処理）を行う。投射状態での電流値を正常と判定するための閾値を閾値θ２とする。プロセッサ２１３は、投射状態監視検査処理Ｔ’１により、モータＭ１ａの電流値がθ２以上であれば、インペラ１１１への投射材４００の供給量が十分であると判定する。

【0027】

プロセッサ２１３は、上記の非投射状態監視検査処理Ｔ１及び投射状態監視検査処理Ｔ‘１を、実際に製造が開始されて投射装置１００が投射対象物５００に投射を行う前に自動で行い、ユーザに対して表示することで、検査者の目視による判断に依存せずに、生産ラインの停止を予防し、また、不良品が生成されることを予防できる。

【0028】

なお、上記閾値θ１および閾値θ２は、それぞれモータごとに設定可能であり、それぞれ随時変更可能である。また、「閾値以上」「閾値以下」「閾値を超える」「閾値未満」という判定条件は、投射状態監視検査処理Ｔ‘１においてはモータごとに任意に設定可能である。本実施形態では、工場出荷時のモータＭ１ａの最大電流値を１００％とした場合の１０％が閾値θ１、９０％が閾値θ２にそれぞれ設定されている。

上記各検査は、インペラ以外のモータに対して行われてもよい。インペラ群１１０以外のモータについて、インペラ群１１０が投射材４００を投射していない状態での電流値が閾値θ１以下かどうかをプロセッサ２１３が判定出来ないモータもある。そのため、そのような一部のモータについては、プロセッサ２１３は、第二の検査処理、つまり投射状態監視検査処理として、当該モータの電流値が閾値θ２以下であるかどうかを判定してもよい。この場合において、プロセッサ２１３は、当該モータの電流値が閾値θ２以下であるとき当該モータ関係部分が正常であると判断してよい。投射装置１００に含まれるモータであってインペラ群１１０以外のモータにつき、当該モータ関係部分が正常か否かの判定に非投射状態監視検査処理を用いるか、投射状態監視検査処理を用いるかは、モータごとに設定可能であり、また、ユーザが随時変更することができる。

【0029】

なお、プロセッサ２１３は、実際に製造が開始された後の非投射状態および投射状態において、上記の非投射状態監視検査処理Ｔ１及び投射状態監視検査処理Ｔ‘１と同じ処理を行ってもよい。

【0030】

図３のフローチャートを用いて、プロセッサ２１３が第一の検査処理、第二の検査処理及び表示処理を行う一連の流れを説明する。図中の「装置」は、投射装置１００を指す。

【0031】

（非投射状態監視検査処理）
ステップＳ１０１において、プロセッサ２１３は、投射装置１００が起動したかどうかを判定する。判定は、例えば図示しない各種電流メータへの電流値を検出することによってもよい。投射装置１００が起動していない場合（Ｓ１０１のＮＯ）、プロセッサ２１３は待機を継続する。投射装置１００が起動している場合（Ｓ１０１のＹＥＳ）、プロセッサ２１３はステップＳ１０２へ進む。なお、プロセッサ２１３は、ステップＳ１０１にて自動で検査処理を開始する代わりに、ユーザの操作を受け付けて検査処理を開始してよい。

【0032】

ステップＳ１０２において、プロセッサ２１３は、投射材４００を投入しない状態で投射装置１００の各モータを起動する。

【0033】

ステップＳ１０３において、プロセッサ２１３は、メモリ２１２から起動時待機時間ｔを読み込む。

【0034】

ステップＳ１０４において、プロセッサ２１３は、起動時待機時間ｔの間、処理を待機する。

【0035】

以下、ステップＳ１１６まで、投射装置１００に含まれる検査対象の各モータについて繰り返す。検査の対象とするかどうかは、モータごとにあらかじめ設定されていてもよい。

【0036】

ステップＳ１１１において、プロセッサ２１３は、メモリ２１２から第一の閾値θ１を読み込む。閾値θ１は、モータごとに異なっていてもよく、すべてのモータにつき一律であってもよい。

【0037】

ステップＳ１１２において、プロセッサ２１３は、投射装置１００の各モータの電流値を取得する。

【0038】

ステップＳ１１３において、プロセッサ２１３は、投射装置１００の各モータの電流値が閾値θ１以下であるかを判定する。当該モータの電流値が閾値θ１以下である場合、プロセッサ２１３は、ステップＳ１１４へ進む（ステップＳ１１３のＹＥＳ）。当該モータの電流値が閾値θ１を超える場合、プロセッサ２１３は、ステップＳ１１５へ進む（ステップＳ１１３のＮＯ）。対象となるモータは任意であり、インペラ群１１０に含まれるものだけであってもよく、投射装置１００に含まれるすべてのモータであってもよい。

【0039】

ステップＳ１１４において、プロセッサ２１３は、電流値が閾値θ１以下であるモータについて、当該モータ関係部分が正常であると判定する。

【0040】

ステップＳ１１５において、プロセッサ２１３は、電流値が閾値θ１を超えるモータについて、当該モータ関係部分が異常であると判定する。

【0041】

ステップＳ１１６において、プロセッサ２１３は、検査結果をメモリ２１２に保存する。検査結果とは、当該モータと、ステップＳ１１４又はＳ１１５にて判定された正常または異常という結果との組み合わせデータである。

【0042】

（投射状態監視検査処理）
ステップＳ１２１において、プロセッサ２１３は、ディストリビュータ１３０からインペラ群１１０に投射材４００を供給させる。すなわち、プロセッサ２１３は、インペラ群１１０が投射材４００を投射している状態を作り、そのうえで投射状態監視検査処理を行う。

【0043】

以下、ステップ１２９まで、投射装置１００に含まれる検査対象の各モータについて繰り返す。検査の対象とするかどうかは、モータごとにあらかじめ設定されていてもよく、インペラ群１１０に含まれるものだけを検査対象にしてもよい。
ステップＳ１２２において、プロセッサ２１３は、メモリ２１２から当該モータの第二の閾値θ２および判定条件を読み込む。閾値θ２は、モータごとに異なっていてもよく、すべてのモータにつき一律であってもよい。また、「閾値以上」または「閾値以下」という判定条件は、モータごとに設定されていてもよい。判定条件は、「閾値以上」または「閾値以下」のほか、「閾値を超える」または「閾値未満」が含まれていてもよいが、説明の便宜のため、「閾値以上」または「閾値以下」として説明する。当該モータの判定条件が「閾値θ２以上である」場合、ステップＳ１２３へ進む。当該モータの判定条件が「閾値θ２以下である」場合、ステップＳ１２６へ進む。本実施形態では、インペラ群１１０のモータには「閾値θ２以上である」の判定条件が、インペラ群１１０以外のモータには「閾値θ２以下である」の判定条件が設定されているものとする。

【0044】

ステップＳ１２３において、プロセッサ２１３は、インペラ群１１０のモータの電流値が閾値θ２以上であるかどうかを判定する。

【0045】

ステップＳ１２４において、プロセッサ２１３は、電流値が閾値θ２以上であるインペラ群１１０のモータについて、ディストリビュータから投射材４００が十分な量供給されていると判定する。

【0046】

ステップＳ１２５において、プロセッサ２１３は、電流値が閾値θ２未満であるインペラ群１１０のモータについて、ディストリビュータから投射材４００が十分な量供給されていないと判定する。

【0047】

ステップＳ１２６において、プロセッサ２１３は、インペラ群１１０以外のモータの電流値が閾値θ２以下であるかどうかを判定する。

【0048】

ステップＳ１２７において、プロセッサ２１３は、電流値が閾値θ２以下であるインペラ群１１０以外のモータについて、当該モータ関係部分が正常であると判定する。

【0049】

ステップＳ１２８において、プロセッサ２１３は、電流値が閾値θ２を超えるインペラ群１１０以外のモータについて、当該モータ関係部分が異常であると判定する。

【0050】

ステップＳ１２９において、プロセッサ２１３は、検査結果をメモリ２１２に保存する。ステップＳ２１４又はステップＳ２１５及びステップＳ２１７またはステップＳ１２８の検査結果をメモリ２１２に保存する。検査結果とは、当該モータと、ステップＳ２１４又はステップＳ２１５で判定されたディストリビュータ１３０からの投射材４００の供給が十分か否かという判定結果、あるいは当該モータと、ステップＳ２１７又はステップＳ２１８で判定された当該モータ関係部分が正常か異常かという判定結果との組み合わせデータである。

【0051】

（表示処理）
ステップＳ１３１において、プロセッサ２１３は、出入力ＩＦ２１４を通じてディスプレイ３００に各検査結果を表示する。

【0052】

（表示処理の一例）
図３のステップ１３１において実行される表示処理によりディスプレイ３００に表示される画面の例を、図４～６で説明する。なお、以下に示す例はいずれも一例であり、各表示領域は別の構成で表示されていてもよい。

【0053】

図４は図３のステップ１３１でプロセッサ２１３がディスプレイ３００に表示する画面σ１の一例である。画面σ１は、始業前（装置起動後、投射対象物に投射材を投射する前）に行われた非投射状態監視検査処理および投射状態監視検査処理の結果を、投射装置１００の有するモータごと、およびそれらの結果を総合的に表示する画面である。本実施形態において、「〇」は「モータ関係部分が正常であったこと」または「ディストリビュータから投射材が十分な量供給されていること」を示し、「△」は「モータ関係部分が異常であったこと」または「ディストリビュータから投射材が十分な量供給されていないこと」を示す。以下の図も同様である。なお、検査結果を端的に示すため「〇」及び「△」に代えて別の記号を用いてもよく、「良」「不良」などの言葉を用いてもよい。また、本実施形態では「〇」と「△」の表示位置が左右に分かれているが、左右に分かれていなくてもよい。当該事項は、後述するすべての結果表示領域においても同様である。画面σ１は、総合結果表示領域σ１０１、画面遷移ボタンσ１０２、処置要求ボタンσ１０３、履歴確認ボタンσ１０４、及び、投射装置１００の各モータに対応する表示領域を有する。本実施形態では、インペラ１１１のモータＭ１ａに対応する表示領域σ１１ａについて説明し、他の各モータに対応する表示領域についての説明は、表示領域σ１１ａと同様のため省略する。

【0054】

プロセッサ２１３は、総合結果表示領域σ１０１に、非投射状態監視検査処理または投射状態監視検査処理の少なくとも一方を行った全てのモータについての検査結果を総合して表示する。なお、検査を行っていないモータについての表示が含まれていてもよい。本実施形態では、非投射状態監視検査処理または投射状態監視検査処理の少なくとも一方を行ったモータの少なくともいずれか１つに「モータ関係部分が異常であった」または「ディストリビュータから投射材が十分な量供給されていない」という結果が出た場合には、総合結果表示領域σ１０１に「△」を表示し、そうでない場合には、「〇」を表示する。本実施形態の場合には、モータＭ１ａに「モータ関係部分が異常であった」または「ディストリビュータから投射材が十分な量供給されていない」という結果が出たため、総合結果表示領域σ１０１に「△」が表示されている。

【0055】

画面遷移ボタンσ１０２は、ユーザの操作を受け付ける。画面遷移ボタンσ１０２にユーザからの入力があった場合、プロセッサ２１３は、画面σ１から、図示しない他の画面に遷移させる。処置要求ボタンσ１０３は、ユーザの操作を受け付ける。処置要求ボタンσ１０３にユーザからの入力があった場合、プロセッサ２１３は、画面σ１から、例えば図示しないネットワーク上の別のＰＣへ、処置が必要であることを通知する。例えば、「モータＭ１ａが異常であった」という結果が出た場合は、図示しないネットワーク上の別のＰＣへ、モータＭ１ａの検査、修理または交換が必要であることを通知する。履歴確認ボタンσ１０４は、ユーザの操作を受け付ける。履歴確認ボタンσ１０４にユーザからの入力があった場合、プロセッサ２１３は、画面σ１から、画面σ３に遷移する。

【0056】

表示領域σ１１ａは、部材名表示領域σ１１ａ１、モータ名表示領域σ１１ａ２、結果表示領域σ１１ａ３、詳細表示ボタンσ１１ａ４を有する。

【0057】

部材名表示領域σ１１ａ１には、プロセッサ２１３は、投射装置１００の有する部材であってモータを有するものの名称を表示する。本実施形態の場合であれば、「インペラ１１１」が表示されているが、例えば「インペラＮｏ．１」などでもよい。モータ名表示領域σ１１ａ２には、モータの名称を表示する。結果表示領域σ１１ａ３は、モータＭ１ａについての非投射状態監視検査処理および投射状態監視検査処理結果を総合したものを表示する。プロセッサ２１３は、当該モータについて「モータ関係部分が異常であった」または「ディストリビュータから投射材が十分な量供給されていない」という結果が出た場合には、結果表示領域σ１１ａ３に「△」を表示し、そうでない場合には、「〇」を表示する。詳細表示ボタンσ１１ａ４は、ユーザの操作を受け付け、後述の画面σ２へ遷移する。

【0058】

図５は図３のステップ１３１でプロセッサ２１３がディスプレイ３００に表示する画面σ２の一例である。画面σ２は、ユーザが検査結果の詳細を把握できるようにするため、プロセッサ２１３がインペラ１１１の有するモータＭ１ａの電流値と時系列の関係を示したグラフ並びに非投射状態監視検査処理結果及び投射状態監視検査処理を表示する画面である。画面σ２は、対象部材名表示領域σ２１、結果表示領域σ２２、非投射状態監視結果表示領域σ２２１、投射状態監視結果表示領域σ２２２、画面遷移ボタンσ２３、電流値推移グラフ表示領域σ２４を有する。

【0059】

対象部材名表示領域σ２１には、プロセッサ２１３は、検査対象であるモータを有する部材の名称を表示するが、当該モータ名を表示してもよい。本実施形態の場合、検査対象となっているモータＭ１ａを有する「インペラ１１１」を表示する。

【0060】

結果表示領域σ２２には、プロセッサ２１３は、図１のσ１１ａ３と同様である。非投射状態監視結果表示領域σ２２１には、プロセッサ２１３は、モータＭ１ａについての非投射状態監視検査処理の結果を表示する。投射状態監視結果表示領域σ２２２には、プロセッサ２１３は、モータＭ１ａについての投射状態監視検査処理の結果を表示する。

【0061】

画面遷移ボタンσ２３は、ユーザの操作を受け付け、画面σ１へ遷移する。
電流値推移グラフ表示領域σ２４は、モータＭ１ａの電流値の推移を示したグラフである。縦軸はモータＭ１ａの電流値、横軸は時間を示す。横軸としては、ユーザの設定した時間軸を用いることができ、本実施形態では、投射装置１００に電源が投入されてから、非投射状態監視検査処理Ｔ１および投射状態監視検査処理Ｔ‘１が行われた時間が表示されているものとする。本実施形態では、非投射状態監視検査処理Ｔ１の結果、モータＭ１ａは正常であったので、非投射状態監視結果表示領域σ２２１には「〇」が表示されている。一方、投射状態においてモータＭ１ａの電流値が閾値θ２を下回っているため、投射状態監視検査処理Ｔ‘１の判定結果としては、インペラ１１１へのディストリビュータ１３０からの投射材４００の供給量が十分でない。そのため、投射状態監視結果表示領域σ２２２には、「△」が表示されている。原因としては、ディストリビュータ１３０とインペラ１１１をつなぐ図示しないケージの故障等が考えられる。このように、プロセッサ２１３は、個別に電流値推移グラフの詳細を表示することで、ユーザが故障位置を適切に把握することを可能にする。

【0062】

図６は図３のステップ１３１でプロセッサ２１３がディスプレイ３００に表示する画面σ３の一例である。画面σ３は、ユーザが参照できるようにするためプロセッサ２１３が過去の検査履歴を一覧化して表示するものである。σ３は、画面遷移ボタンσ２３及び検査履歴一覧σ３１を有する。画面遷移ボタンσ２３は、図５のものと同じである。

【0063】

検査履歴一覧σ３１には、プロセッサ２１３は、投射装置１００の各モータについての非投射状態監視検査処理結果および投射状態監視検査処理結果、並びにそれらを総合した検査結果を、検査開始日時ごとに一覧して表示する。図中では、プロセッサ２１３は、列見出しとして各モータを有する部材名を表示しているが、当該モータ名を表示してもよい。「非」は非投射状態監視検査処理結果を、「投」は投射状態監視検査処理を示している。プロセッサ２１３は、「総合」列に、投射装置１００の有するいずれかのモータで非投射状態監視検査処理結果または投射状態監視検査処理結果のいずれかが「△」だった場合には、「△」、つまり問題がある旨を表示し、そうでない場合には「〇」を表示する。本実施形態では、７月２４日の１１時２４分に行われた最新の非投射状態監視検査処理及び投射状態監視検査処理について、インペラ１１１のモータＭ１ａにつき、投射状態監視検査処理結果が「△」だったので、プロセッサ２１３は、「総合」欄に「△」を表示している。

【0064】

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0065】

投射処理においてコンベヤ１２０が投射対象物５００を搬送する場合、搬送速度により投射密度が変動する。そのため、投射材４００の供給量の適否を判断するにあたって、搬送速度を考慮する必要がある。コンベヤ１２０のモータＭ２が経年劣化などにより搬送速度が遅くなる。搬送速度が遅くなれば、投射密度が高くなりすぎて品質を保てない可能性がある。そこで、プロセッサ２１３は、コンベヤ１２０の搬送速度が所定の範囲内となっているかどうかを判定してよい。コンベヤ１２０の搬送速度はモータＭ２の運転周波数と相関するため、メモリ２１２はモータＭ２の運転周波数とコンベヤ１２０の搬送速度の対応関係をあらかじめ保持してよく、プロセッサ２１３は、メモリ２１２から当該相関関係データを読み込んで、モータＭ２のインバータ周波数からコンベヤ１２０の搬送速度を算出してもよい。具体的には、プロセッサ２１３は、モータＭ２のインバータ周波数で換算した搬送速度と、コンベヤ１２０の図示しないローラに取り付けた回転検知センサのカウント数を搬送速度に換算したものとを比較して、コンベヤ１２０の搬送速度が正常かどうかを算出してよい。
さらに、プロセッサ２１３は、投射状態監視検査処理結果と、コンベヤ１２０の搬送速度とに基づいて、インペラ群１１０からの投射状況が適切か否かを判定する第三の検査処理を行い、前記表示処理において、前記第三の検査処理の判定結果を前記ディスプレイに表示してもよい。

【0066】

（付記事項）
本発明は、上述した実施形態に限定されるものでなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、上述した実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。閾値については、「以上」「以下」となっているものはそれぞれ「～を超える」「～を下回る」としてもよい。

【0067】

〔ソフトウェアによる実現例〕
ショットブラスト装置１（以下、「装置」と呼ぶ）の機能は、当該装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムであって、当該装置の各制御ブロック（特にプロセッサに含まれる各部）としてコンピュータを機能させるためのプログラムにより実現することができる。

【0068】

上記プログラムは、一時的ではなく、コンピュータ読み取り可能な、１または複数の記録媒体に記録されていてもよい。この記録媒体は、上記装置が備えていてもよいし、備えていなくてもよい。後者の場合、上記プログラムは、有線または無線の任意の伝送媒体を介して上記装置に供給されてもよい。

【0069】

また、上記各制御ブロックの機能の一部または全部は、論理回路により実現することも可能である。例えば、上記各制御ブロックとして機能する論理回路が形成された集積回路も本発明の範疇に含まれる。この他にも、例えば量子コンピュータにより上記各制御ブロックの機能を実現することも可能である。

【0070】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0071】

１ ショットブラスト装置
１００ 投射装置
１１０ インペラ群
１１１ インペラ
１２０ コンベヤ
１３０ ディストリビュータ
２００ ＰＬＣ
２１２ メモリ
２１３ プロセッサ
３００ ディスプレイ
４００ 投射材
５００ 投射対象物
Ｍ１ａ、Ｍ２ モータ
ｔ 起動時待機時間
Ｔ１ 非投射状態監視検査処理
Ｔ‘１ 投射状態監視検査処理
θ１、θ２ 閾値
σ１、σ２、σ３ 画面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】