▶ イノチップ テクノロジー シーオー エルティディーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023052602
(43)【公開日】2023-04-11
(54)【発明の名称】パワーインダクター及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20230404BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20230404BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20230404BHJP
H01F 30/10 20060101ALI20230404BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
H01F27/29 123
H01F41/04 B
H01F30/10 A
H01F30/10 F
【審査請求】有
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023008970
(22)【出願日】2023-01-24
(62)【分割の表示】P 2020531504の分割
【原出願日】2018-12-07
(31)【優先権主張番号】10-2017-0173450
(32)【優先日】2017-12-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】509275998
【氏名又は名称】モダ－イノチップス シーオー エルティディー
(74)【代理人】
【識別番号】110001427
【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム キョンテ
(72)【発明者】
【氏名】ソ テグン
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ボディと外部電極との結合力を向上させて引張り強度を向上させるパワーインダクター及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パワーインダクターは、ボディの内部に設けられたコイルパターン３００と、ボディの少なくとも一方の面に形成され、これと隣り合うボディの少なくとも一方の面に延設された外部電極４００と、ボディと外部電極の延設領域との間に設けられた結合層６００と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】パワーインダクターは、ボディの内部に設けられたコイルパターン３００と、ボディの少なくとも一方の面に形成され、これと隣り合うボディの少なくとも一方の面に延設された外部電極４００と、ボディと外部電極の延設領域との間に設けられた結合層６００と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ボディと、
前記ボディの内部に設けられたコイルパターンと、
前記ボディの少なくとも一方の面に形成され、これと隣り合う前記ボディの少なくとも他方の面に延設された外部電極と、
前記ボディと前記外部電極の延設領域との間に設けられた結合層と、
を備えるパワーインダクター。
前記ボディの内部に設けられたコイルパターンと、
前記ボディの少なくとも一方の面に形成され、これと隣り合う前記ボディの少なくとも他方の面に延設された外部電極と、
前記ボディと前記外部電極の延設領域との間に設けられた結合層と、
を備えるパワーインダクター。
【請求項2】
前記ボディは、角部が傾斜状に形成された請求項１に記載のパワーインダクター。
【請求項3】
前記ボディの表面の少なくとも一領域に形成された表面絶縁層を更に備える請求項１に記載のパワーインダクター。
【請求項4】
前記表面絶縁層は、前記コイルパターンと前記外部電極とが接続される面を除く残りの面に形成された請求項３に記載のパワーインダクター。
【請求項5】
前記結合層は、前記表面絶縁層と前記外部電極の延設領域との間に設けられた請求項３に記載のパワーインダクター。
【請求項6】
前記結合層は、金属又は金属合金を含む請求項１に記載のパワーインダクター。
【請求項7】
前記外部電極は、少なくとも一部が前記コイルパターン及び前記結合層のうちの少なくとも一方と同じ材質を含む請求項６に記載のパワーインダクター。
【請求項8】
前記外部電極は、前記コイルパターン及び前記結合層と接触される第１の層と、前記第１の層の上に前記第１の層とは異なる材質から形成された少なくとも１つの第２の層と、を備える請求項６に記載のパワーインダクター。
【請求項9】
内部にコイルパターンの形成されたボディを設ける過程と、
前記ボディの表面に表面絶縁層を形成する過程と、
前記表面絶縁層上の所定の領域に結合層を形成する過程と、
前記コイルパターンが露出されるように前記結合層及び表面絶縁層の一部を除去する過程と、
前記コイルパターンと接続されるように前記ボディの少なくとも一方の面に外部電極を形成する過程と、
を含むパワーインダクターの製造方法。
前記ボディの表面に表面絶縁層を形成する過程と、
前記表面絶縁層上の所定の領域に結合層を形成する過程と、
前記コイルパターンが露出されるように前記結合層及び表面絶縁層の一部を除去する過程と、
前記コイルパターンと接続されるように前記ボディの少なくとも一方の面に外部電極を形成する過程と、
を含むパワーインダクターの製造方法。
【請求項10】
前記表面絶縁層を形成する前に前記ボディの角部を傾斜状に形成する過程を更に含む請求項９に記載のパワーインダクターの製造方法。
【請求項11】
前記外部電極は、前記ボディの少なくとも一方の面からこれと隣り合う少なくとも一方の面に延設する請求項９に記載のパワーインダクターの製造方法。
【請求項12】
前記結合層は、前記外部電極の延設領域に形成する請求項１１に記載のパワーインダクターの製造方法。
【請求項13】
前記外部電極の少なくとも一部は、前記コイルパターン及び前記結合層のうちの少なくとも一方と同じ材質及び同じ方法を用いて形成する請求項１２に記載のパワーインダクターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、パワーインダクター及びその製造方法に係り、特に、ボディと外部電極との結合力を向上させることのできるパワーインダクター及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
チップ部品の一種であるパワーインダクターは、主として携帯機器内のＤＣ－ＤＣコンバーターなどの電源回路に設けられる。この種のパワーインダクターは、電源回路の高周波化及び小型化が進むことに伴い、既存の巻線型チョークコイル（Ｃｈｏｋｅ Ｃｏｉｌ）の代わりに好んでよく用いられている。なお、パワーインダクターは、携帯機器のサイズの縮小化及び多機能化が進むことに伴い、小型化、高電流化、低抵抗化などに向けた開発が行われている。
【0003】
従来のパワーインダクターは、多数の磁性体（フェライト）又は低誘電率の誘電体からなるセラミックシートが積み重ねられた形状に製造されていた。このとき、セラミックシートの上にはコイルパターンが形成されるが、それぞれのセラミックシートの上に形成されたコイルパターンは、セラミックシートに形成された導電性ビアによって接続され、シートが積み重ねられる上下方向に沿って重なり合う構造を有する。なお、セラミックシートが積み重ねられて形成されたボディは、従来には、多くの場合、ニッケル（Ｎｉ）－亜鉛（Ｚｎ）－銅（Ｃｕ）－鉄（Ｆｅ）の４元系で構成された磁性体材料を用いて製作していた。
【0004】
ところが、磁性体材料は、飽和磁化値が金属材料に比べて低いが故に、最近の携帯機器が必要とする高電流特性を実現することができなくなる虞がある。このため、パワーインダクターを構成するボディを金属粉末を用いて製作することにより、ボディを磁性体で製作した場合に比べて相対的に飽和磁化値を高めることができる。しかしながら、金属を用いてボディを製作する場合、高周波における渦電流損及びヒステリシス損が高くなって材料の損失が大幅に増えてしまうという問題が生じる虞がある。
【0005】
このような材料の損失を低減するために、金属粉末の間をポリマーで絶縁する構造を適用している。即ち、金属粉末及びポリマーが混合されたシートを積み重ねてパワーインダクターのボディを製造する。また、ボディの内部には、コイルパターンが形成された所定の基材が設けられ、ボディの外部には、コイルパターンと接続されるように外部電極が形成される。即ち、所定の基材の上にコイルパターンを形成し、その上側及び下側に複数枚のシートを積み重ねて圧着してボディを製造した後、ボディの外側に外部電極を形成してパワーインダクターを製造する。
【0006】
一方、パワーインダクターは、外部電極を、導電性ペーストを塗布して形成してもよい。即ち、ボディの両側面にコイルパターンと接続されるように金属ペーストを塗布して外部電極を形成する。また、金属ペーストの上にメッキ層を更に形成して外部電極を形成してもよい。ところが、金属ペーストを用いて形成された外部電極は結合力が弱いため、ボディから離脱する恐れがある。即ち、電子機器に実装されたパワーインダクターには引張り力が働くことがあるが、金属ペーストを用いて外部電極が形成されたパワーインダクターは引張り強度が弱いため、ボディと外部電極とが分離されることが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】大韓民国公開特許公報第２００７－００３２２５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、ボディと外部電極との結合力を向上させて引張り強度を向上させることのできるパワーインダクター及びその製造方法を提供する。
【0009】
本発明は、外部電極の延設領域とボディとの結合力を向上させることのできるパワーインダクター及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様に係るパワーインダクターは、ボディと、前記ボディの内部に設けられたコイルパターンと、前記ボディの少なくとも一方の面に形成され、これと隣り合う前記ボディの少なくとも他方の面に延設された外部電極と、前記ボディと前記外部電極の延設領域との間に設けられた結合層と、を備える。
【0011】
前記ボディは、角部が傾斜状に形成される。
【0012】
前記パワーインダクターは、前記ボディの表面の少なくとも一領域に形成された表面絶縁層を更に備える。
【0013】
前記表面絶縁層は、前記コイルパターンと前記外部電極とが接続される面を除く残りの面に形成される。
【0014】
前記結合層は、前記表面絶縁層と前記外部電極の延設領域との間に設けられる。
【0015】
前記結合層は、金属又は金属合金を含む。
【0016】
前記外部電極は、少なくとも一部が前記コイルパターン及び前記結合層のうちの少なくとも一方と同じ材質を含む。
【0017】
前記外部電極は、前記コイルパターン及び前記結合層と接触される第１の層と、前記第１の層の上に前記第１の層とは異なる材質から形成された少なくとも１つの第２の層と、を備える。
【0018】
本発明の他の態様に係るパワーインダクターの製造方法は、内部にコイルパターンの形成されたボディを設ける過程と、前記ボディの表面に表面絶縁層を形成する過程と、前記表面絶縁層上の所定の領域に結合層を形成する過程と、前記コイルパターンが露出されるように前記結合層及び表面絶縁層の一部を除去する過程と、前記コイルパターンと接続されるように前記ボディの少なくとも一方の面に外部電極を形成する過程と、を含む。
【0019】
前記パワーインダクターの製造方法は、前記表面絶縁層を形成する前に前記ボディの角部を傾斜状に形成する過程を更に含む。
【0020】
前記外部電極は、前記ボディの少なくとも一方の面からこれと隣り合う少なくとも一方の面に延設する。
【0021】
前記結合層は、前記外部電極の延設領域に形成する。
【0022】
前記外部電極の少なくとも一部は、前記コイルパターン及び前記結合層のうちの少なくとも一方と同じ材質及び同じ方法を用いて形成する。
【発明の効果】
【0023】
本発明の実施形態に係るパワーインダクターは、コイルパターンと接続される外部電極がコイルパターンと同じ金属によって形成され、コイルパターンと同じ方法によって形成され得る。即ち、外部電極のうち、ボディの側面の上にコイルパターンと接続される少なくとも一部の厚さをコイルパターンと同じ方法、例えば、電解メッキを用いて形成することができる。したがって、ボディと外部電極との結合力を向上させることができ、これにより、引張り強度を向上させることができる。
【0024】
また、本発明の実施形態は、外部電極が延設されるボディの上下面及び前背面と外部電極との間、即ち、バンド部に形成された結合層を更に備えていてもよい。結合層が形成されることにより、外部電極の結合力を向上させることができ、これにより、外部電極の引張り強度を向上させることができる。
【0025】
更に、コイルパターンの上にパリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）をコーティングすることにより、コイルパターンの上にパリレンを均一な厚さに形成することができ、これにより、ボディとコイルパターンとの間の絶縁性を向上させることができる。
【0026】
更にまた、少なくとも一方の面にコイル状のコイルパターンがそれぞれ形成された少なくとも２以上の基材がボディ内に設けられることにより、１つのボディ内に複数のコイルを形成することができ、これにより、パワーインダクターの容量を増やすことができる。
【0027】
一方、本発明は、パワーインダクターだけではなく、外部電極を形成する様々なチップ部品に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの組み立て状態の斜視図である。
【図4】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの分解斜視図である。
【図5】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの一部平面図である。
【図6】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの内部のコイルパターンの断面図である。
【図7】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの内部のコイルパターンの断面図である。
【図8】絶縁層の材料によるパワーインダクターの断面写真である。
【図9】絶縁層の材料によるパワーインダクターの断面写真である。
【図10】本発明の第１の実施形態の変形例に係るパワーインダクターの側面図である。
【図11】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順番に示す概略図である。
【図12】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順番に示す概略図である。
【図13】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順番に示す概略図である。
【図14】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順番に示す概略図である。
【図15】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順番に示す概略図である。
【図16】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順番に示す概略図である。
【図17】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順番に示す概略図である。
【図18】従来の例と本発明の実施形態に係るパワーインダクターの引張り強度を示すグラフである。
【図19】本発明の実施形態に係るパワーインダクターの引張り強度の実験後の断面写真である。
【図20】本発明の他の実施形態に係る巻線状のインダクターを説明するために工程順に示す斜視図である。
【図21】本発明の他の実施形態に係る巻線状のインダクターを説明するために工程順に示す斜視図である。
【図22】本発明の他の実施形態に係る巻線状のインダクターを説明するために工程順に示す斜視図である。
【図23】本発明の他の実施形態に係る巻線状のインダクターを説明するために工程順に示す斜視図である。
【図24】本発明の更に他の実施形態に係るパワーインダクターの断面図である。
【図25】本発明の更に他の実施形態に係るパワーインダクターの断面図である。
【図26】本発明の更に他の実施形態に係るパワーインダクターの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0029】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態に係る「パワーインダクター」について詳細に説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施形態に何ら限定されるものではなく、異なる様々な形態に具体化され、単にこれらの実施形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。
【0030】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの組み立て状態の斜視図であり、図２及び図３は、図１のＡ－Ａ’線に沿って切り取った状態の本発明の第１の実施形態及びその変形例に係る断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの分解斜視図であり、図５は、基材及びコイルパターンの平面図であり、図６及び図７は、コイルパターンの形状を説明するための基材及びコイルパターンの断面図である。図８及び図９は、絶縁層の材料によるパワーインダクターの断面写真である。なお、図１０は、第１の実施形態の変形例に係るパワーインダクターの斜視図である。一方、本発明は、外部電極を形成するチップ部品に適用可能であり、本発明は、パワーインダクターを実施形態として説明する。
【0031】
図１から図１０を参照すると、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００（１００ａ、１００ｂ）と、ボディ１００の内部に設けられた少なくとも１つの基材２００と、基材２００の少なくとも一方の面の上に形成されたコイルパターン３００（３１０、３２０）と、ボディ１００の外部に設けられた外部電極４００（４１０、４２０）と、を備えていてもよい。また、前記パワーインダクターは、コイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間に形成された内部絶縁層５１０と、外部電極４００が形成されていないボディ１００の表面に形成された表面絶縁層５２０と、を更に備えていてもよい。そして、前記パワーインダクターは、コイルパターン３００が露出されるボディ１００の両面を除く残りの面に形成され、ボディ１００と外部電極４００との間に形成された結合層６００を更に備えていてもよい。一方、図１０に示すように、前記パワーインダクターは、ボディ１００の上部面に形成されたキャッピング絶縁層５３０を更に備え
ていてもよい。
ていてもよい。
【0032】
１．ボディ
ボディ１００は、六面体状であってもよい。いうまでもなく、ボディ１００は、六面体に加えて、多面体状を呈してもよい。また、ボディ１００は、角部が面取りされてもよい。即ち、２つの面又は３つの面が隣り合う角部が傾斜状に形成されてもよい。角部は、直角ではなく、所定の傾斜を有するように形成されてもよく、丸みを帯びるように形成されてもよい。このとき、傾斜を有するように、又は丸みを帯びるように形成された角部の部分は、少なくとも一部が他の部分とは異なる傾斜を有するように形成されてもよい。このようなボディ１００は、図２に示すように、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含んでいてもよく、図３に示すように、熱伝導性フィラー１３０を更に含んでいてもよい。
ボディ１００は、六面体状であってもよい。いうまでもなく、ボディ１００は、六面体に加えて、多面体状を呈してもよい。また、ボディ１００は、角部が面取りされてもよい。即ち、２つの面又は３つの面が隣り合う角部が傾斜状に形成されてもよい。角部は、直角ではなく、所定の傾斜を有するように形成されてもよく、丸みを帯びるように形成されてもよい。このとき、傾斜を有するように、又は丸みを帯びるように形成された角部の部分は、少なくとも一部が他の部分とは異なる傾斜を有するように形成されてもよい。このようなボディ１００は、図２に示すように、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含んでいてもよく、図３に示すように、熱伝導性フィラー１３０を更に含んでいてもよい。
【0033】
金属粉末１１０は、平均粒径が１μｍ～１００μｍであってもよい。また、金属粉末１１０としては、同じ大きさの単一の粒子又は２種以上の粉末を用いてもよく、複数の大きさを有する単一の粉末又は２種以上の粉末を用いてもよい。例えば、２０μｍ～１００μｍの平均粒径を有する第１の金属粉末と、２μｍ～２０μｍの平均粒径を有する第２の金属粉末と、１μｍ～１０μｍの平均粒径を有する第３の金属粉末と、を混合して用いてもよい。即ち、金属粉末１１０は、粒子の大きさの平均値又は粒度分布の中間値（Ｄ５０）が２０μｍ～１００μｍである第１の金属粉末と、粒子の大きさの平均値又は粒度分布の中間値（Ｄ５０）が２μｍ～２０μｍである第２の金属粉末と、粒子の大きさの平均値又は粒度分布の中間値（Ｄ５０）が１μｍ～１０μｍである第３の金属粉末と、を含んでいてもよい。ここで、第１の金属粉末は第２の金属粉末よりも大きくてもよく、第２の金属粉末は第３の金属粉末よりも大きくてもよい。このとき、金属粉末は、同じ物質の粉末であってもよく、異なる物質の粉末であってもよい。また、第１、第２及び第３の金属粉末の混合比は、例えば、５～９：０．５～２．５：０．５～２．５であってもよく、好ましくは、７：１：２であってもよい。即ち、１００ｗｔ％の金属粉末１１０に対して、第１の金属粉末が５０ｗｔ％～９０ｗｔ％、第２の金属粉末が５ｗｔ％～２５ｗｔ％、そして第３の金属粉末が５ｗｔ％～２５ｗｔ％で混合されてもよい。ここで、第１の金属粉末は第２の金属粉末よりも多く含まれ、第２の金属粉末は第３の金属粉末よりも少なく、それに等しく、又はそれよりも多く含まれてもよい。好ましくは、金属粉末１１０ １００ｗｔ％に対して、第１の金属粉末が７０ｗｔ％、第２の金属粉末が１０ｗｔ％、そして第３の金属粉末が２０ｗｔ％混合されてもよい。一方、金属粉末１１０は、少なくとも２種以上、好ましくは、３種以上の平均粒径を有する金属粉末がボディ１００の全体にわたって均一に混合されて分布するので、透磁率はボディ１００の全体にわたって均一であり得る。このように大きさの異なる２種以上の金属粉末１１０を用いる場合、ボディ１００の充填率を高めることができて容量を最大限に実現することができる。例えば、３０μｍの金属粉末を用いる場合、３０μｍの金属粉末の間には空隙が生じることがあり、これにより、やむを得ず充填率が低くならざるを得ない。しかしながら、３０μｍの金属粉末の間にこれよりも小さな３μｍの金属粉末を混合して用いることにより、ボディ１１０内の金属粉末の充填率を高めることができる。このような金属粉末１１０としては、含鉄（Ｆｅ）金属物質が使用可能であるが、例えば、鉄－ニッケル（Ｆｅ－Ｎｉ）、鉄－ニッケル－ケイ素（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ）、鉄－アルミニウム－ケイ素（Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ）及び鉄－アルミニウム－クロム（Ｆｅ－Ａｌ－Ｃｒ）よりなる群から選ばれた１種以上の金属が使用可能である。即ち、金属粉末１１０は、鉄を含んで磁性組織を有するか、或いは、磁性を帯びる金属合金によって形成されて所定の透磁率を有してもよい。また、金属粉末１１０は、表面が磁性体によってコーティングされてもよいが、金属粉末１１０とは透磁率が異なる物質によってコーティングされてもよい。例えば、磁性体としては、金属酸化物磁性体が挙げられるが、ニッケル酸化物磁性体、亜鉛酸化物磁性体、銅酸化物磁性体、マンガン酸化物磁性体、コバルト酸化物磁性体、バリウム酸化物磁性体及びニッケル－亜鉛－銅酸化物磁性体よりなる群から選ばれた１種以上の酸化物磁性体が使用可能である。即ち、
金属粉末１１０の表面にコーティングされる磁性体は、含鉄金属酸化物によって形成されてもよく、金属粉末１１０よりも高い透磁率を有することが好ましい。一方、金属粉末１１０が磁性を帯びるため、金属粉末１１０が互いに接触すれば、絶縁が破壊され、ショートが発生する虞がある。したがって、金属粉末１１０は、表面が少なくとも１つの絶縁体によってコーティングされてもよい。例えば、金属粉末１１０は、表面が酸化物によってコーティングされてもよく、パリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）などの絶縁性高分子物質によってコーティングされてもよいが、パリレンによってコーティングされることが好ましい。パリレンは、１μｍ～１０μｍの厚さにコーティングされてもよい。ここで、パリレンが１μｍ未満の厚さに形成されれば、金属粉末１１０の絶縁効果が低下する虞があり、パリレンが１０μｍを超える厚さに形成すれば、金属粉末１１０のサイズが増加してボディ１００内の金属粉末１１０の分布量が減って透磁率が下がる虞がある。更に、パリレンに加えて、各種の絶縁性高分子物質を用いて金属粉末１１０の表面をコーティングしてもよい。一方、金属粉末１１０をコーティングする酸化物は、金属粉末１１０を酸化させて形成してもよく、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ２、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＣｏＯ、ＭｎＯ、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３及びＢｉ２Ｏ３よりなる群から選ばれた１種がコーティングされてもよい。ここで、金属粉末１１０は、二重構造の酸化物によってコーティングされてもよく、酸化物及び高分子物質の二重構造にコーティングされてもよい。いうまでもなく、金属粉末１１０は、表面が磁性体によってコーティングされた後、絶縁体によってコーティングされてもよい。このように、金属粉末１１０の表面が絶縁体によってコーティングされることにより、金属粉末１１０間の接触に起因するショートを防ぐことができる。このとき、酸化物、絶縁性高分子物質などによって金属粉末１１０をコーティングするか、或いは、磁性体及び絶縁体の二重にコーティングする場合であっても、１μｍ～１０μｍの厚さにコーティングすることが好ましい。
金属粉末１１０の表面にコーティングされる磁性体は、含鉄金属酸化物によって形成されてもよく、金属粉末１１０よりも高い透磁率を有することが好ましい。一方、金属粉末１１０が磁性を帯びるため、金属粉末１１０が互いに接触すれば、絶縁が破壊され、ショートが発生する虞がある。したがって、金属粉末１１０は、表面が少なくとも１つの絶縁体によってコーティングされてもよい。例えば、金属粉末１１０は、表面が酸化物によってコーティングされてもよく、パリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）などの絶縁性高分子物質によってコーティングされてもよいが、パリレンによってコーティングされることが好ましい。パリレンは、１μｍ～１０μｍの厚さにコーティングされてもよい。ここで、パリレンが１μｍ未満の厚さに形成されれば、金属粉末１１０の絶縁効果が低下する虞があり、パリレンが１０μｍを超える厚さに形成すれば、金属粉末１１０のサイズが増加してボディ１００内の金属粉末１１０の分布量が減って透磁率が下がる虞がある。更に、パリレンに加えて、各種の絶縁性高分子物質を用いて金属粉末１１０の表面をコーティングしてもよい。一方、金属粉末１１０をコーティングする酸化物は、金属粉末１１０を酸化させて形成してもよく、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ２、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＣｏＯ、ＭｎＯ、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３及びＢｉ２Ｏ３よりなる群から選ばれた１種がコーティングされてもよい。ここで、金属粉末１１０は、二重構造の酸化物によってコーティングされてもよく、酸化物及び高分子物質の二重構造にコーティングされてもよい。いうまでもなく、金属粉末１１０は、表面が磁性体によってコーティングされた後、絶縁体によってコーティングされてもよい。このように、金属粉末１１０の表面が絶縁体によってコーティングされることにより、金属粉末１１０間の接触に起因するショートを防ぐことができる。このとき、酸化物、絶縁性高分子物質などによって金属粉末１１０をコーティングするか、或いは、磁性体及び絶縁体の二重にコーティングする場合であっても、１μｍ～１０μｍの厚さにコーティングすることが好ましい。
【0034】
絶縁物１２０は、金属粉末１１０同士を絶縁するために金属粉末１１０と混合されてもよい。即ち、金属粉末１１０は、高周波における渦電流損及びヒステリシス損が高くなって材料の損失が膨大に増加するという問題が生じる恐れがあるが、このような材料の損失を減らすために、金属粉末１１０同士を絶縁する絶縁物１２０を含めてもよい。このような絶縁物１２０としては、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒと、ＬＣＰ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられるが、これに制限されない。また、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の間に絶縁性を与えるものであり、熱硬化性樹脂からなることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Ｎｏｖｏｌａｃ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（ＢＰＦ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、水素化ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ＢＰＡ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Ｄｉｍｅｒ Ａｃｉｄ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ゴム改質エポキシ樹脂（Ｒｕｂｂｅｒ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられる。ここで、絶縁物１２０は、金属粉末１１０ １００ｗｔ％に対して２．０ｗｔ％～５．０ｗｔ％の含量で含まれてもよい。ところが、絶縁物１２０の含量が増える場合、金属粉末１１０の体積分率が低下して飽和磁化値を高める効果が正常に奏されない虞があり、ボディ１００の透磁率を低下させる虞がある。逆に、絶縁物１２０の含量が減る場合、インダクターの製造過程において用いられる強酸又は強塩基溶液などが内部に浸透してインダクタンス特性を低下させる虞がある。したがって、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の飽和磁化値及びインダクタンスを低下させない範囲内で含まれることが好ましい。このような絶縁
物１２０としては、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられるが、これに制限されない。また、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の間に絶縁性を与えるものであり、熱硬化性樹脂からなることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Ｎｏｖｏｌａｃ
Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（ＢＰＦ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、水素化ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ＢＰＡ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Ｄｉｍｅｒ Ａｃｉｄ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ゴム改質エポキシ樹脂（Ｒｕｂｂｅｒ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられる。ここで、絶縁物１２０は、金属粉末１１０ １００ｗｔ％に対して２．０ｗｔ％～５．０ｗｔ％の含量で含まれてもよい。ところが、絶縁物１２０の含量が増える場合、金属粉末１１０の体積分率が低下して飽和磁化値を高める効果が正常に奏されない虞があり、ボディ１００の透磁率を低下させる虞がある。逆に、絶縁物１２０の含量が減る場合、インダクターの製造過程において用いられる強酸又は強塩基溶液などが内部に浸透してインダクタンス特性を低下させる虞がある。したがって、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の飽和磁化値及びインダクタンスを低下させない範囲内で含まれることが好ましい。
物１２０としては、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられるが、これに制限されない。また、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の間に絶縁性を与えるものであり、熱硬化性樹脂からなることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Ｎｏｖｏｌａｃ
Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（ＢＰＦ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、水素化ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ＢＰＡ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Ｄｉｍｅｒ Ａｃｉｄ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ゴム改質エポキシ樹脂（Ｒｕｂｂｅｒ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられる。ここで、絶縁物１２０は、金属粉末１１０ １００ｗｔ％に対して２．０ｗｔ％～５．０ｗｔ％の含量で含まれてもよい。ところが、絶縁物１２０の含量が増える場合、金属粉末１１０の体積分率が低下して飽和磁化値を高める効果が正常に奏されない虞があり、ボディ１００の透磁率を低下させる虞がある。逆に、絶縁物１２０の含量が減る場合、インダクターの製造過程において用いられる強酸又は強塩基溶液などが内部に浸透してインダクタンス特性を低下させる虞がある。したがって、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の飽和磁化値及びインダクタンスを低下させない範囲内で含まれることが好ましい。
【0035】
一方、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を用いてボディを製造したパワーインダクターは、温度が上昇するにつれてインダクタンスが低くなるという問題がある。即ち、パワーインダクターが適用された電子機器の発熱によってパワーインダクターの温度が上昇し、これにより、パワーインダクターのボディをなす金属粉末１１０が加熱されながらインダクタンスが低くなるという問題が生じる。このような問題を解決するために、ボディ１００は、外部の熱によってボディ１００が加熱されてしまうという問題を解決するために、熱伝導性フィラー１３０が含まれていてもよい。即ち、外部の熱によってボディ１００の金属粉末１１０が加熱されてしまう虞があるが、熱伝導性フィラー１３０が含まれることにより、金属粉末１１０の熱を外部に放出することができる。このような熱伝導性フィラーとしては、ＭｇＯ、ＡｌＮ、カーボン系の物質、Ｎｉ系フェライト、Ｍｎ系フェライトなどよりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられるが、これに限定されない。ここで、カーボン系の物質は、炭素を含み、様々な形状を呈してもよいが、例えば、黒鉛、カーボンブラック、グラフェン、グラファイトなどが含まれてもよい。更に、Ｎｉ系フェライトとしては、ＮｉＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ２Ｏ３が挙げられ、Ｍｎ系フェライトとしては、ＭｎＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ２Ｏ３が挙げられる。ところが、熱伝導性フィラーは、フェライト物質によって形成することにより、透磁率を増加させたり透磁率の減少を防いだりすることができるので好ましい。このような熱伝導性フィラー１３０は、粉末状に絶縁物１２０に分散されて含有されてもよい。外部の熱によってボディ１００が加熱されてしまうという問題を解消するために、熱伝導性フィラー１３０が含有されてもよい。即ち、外部の熱によってボディ１００の金属粉末１１０が加熱されることがあるが、熱伝導性フィラー１３０が含有されることにより、金属粉末１１０の熱を外部に放出することができる。このような熱伝導性フィラー１３０は、ＭｇＯ、ＡｌＮ、カーボン系の物質、Ｎｉ系フェライト、Ｍｎ系フェライトなどよりなる群から選ばれるいずれか１種以上を含んでいてもよいが、これに限定されない。ここで、カーボン系の物質は炭素を含み、様々な形状を呈してもよいが、例えば、黒鉛、カーボンブラック、グラフェン、グラファイトなどが含まれてもよい。更に、Ｎｉ系フェライトとしては、ＮｉＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ２Ｏ３が挙げられ、Ｍｎ系フェライトとしては、ＭｎＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ２Ｏ３が挙げられる。ところが、熱伝導性フィラーは、フェライト物質によって形成すること
により、透磁率を増加させたり透磁率の減少を防いだりすることができるので好ましい。このような熱伝導性フィラー１３０は粉末状に絶縁物１２０に分散されて含有されてもよい。また、熱伝導性フィラー１３０は、金属粉末１１０ １００ｗｔ％に対して０．５ｗｔ％～３ｗｔ％の含量で含有されてもよい。熱伝導性フィラー１３０の含量が前記範囲未満である場合、熱放出効果が得られず、熱伝導性フィラーの含量が前記範囲を超える場合、金属粉末１１０の含量が減ってボディ１００の透磁率を低下させてしまう。更に、熱伝導性フィラー１３０は、例えば、０．５μｍ～１００μｍの大きさを有してもよい。つまり、熱伝導性フィラー１３０は、金属粉末１１０の大きさに等しいか、これよりも大きいか又は小さい。熱伝導性フィラー１３０は、大きさ及び含量に応じて熱放出効果が調節可能である。例えば、熱伝導性フィラー１３０の大きさが大きくなるにつれて、且つ、熱伝導性フィラーの含量が増えるにつれて、熱放出効果が高くなる。一方、ボディ１００は、金属粉末１１０、絶縁物１２０及び熱伝導性フィラー１３０を含む材料からなる複数枚のシートを積み重ねて製作してもよい。ここで、複数枚のシートを積み重ねてボディ１００を製作する場合、各シートの熱伝導性フィラー１３０の含量は異なっていてもよい。例えば、基材２００を中心として上側及び下側に向かって遠ざかるにつれて、シート内の熱伝導性フィラー１３０の含量は次第に増えてもよい。即ち、熱伝導性フィラー１３０の含量は、垂直方向、即ち、Ｚ方向に異なっていてもよい。また、熱伝導性フィラー１３０は、水平方向、即ち、Ｘ方向及びＹ方向の少なくともどちらか一方の方向に含量が異なっていてもよい。即ち、同じシート内の熱伝導性フィラー１３０の含量が異なっていてもよい。一方、ボディ１００は、金属粉末１１０、絶縁物１２０及び熱伝導性フィラー１３０を含む材料からなるペーストを所定の厚さに印刷して形成してもよく、このようなペーストを枠に入れて圧着する方法など必要に応じて様々な方法を用いて形成してもよい。このとき、ボディ１００を形成するために積み重ねられるシートの枚数又は所定の厚さに印刷されるペーストの厚さは、パワーインダクターに求められるインダクタンスなどの電気的な特性を考慮して適正な枚数や厚さに決定されることが好ましい。一方、ボディ１００が熱伝導性フィラーを更に含む変形例を例にとって説明したが、以下の他の実施形態の説明において熱伝導性フィラーを言及しなくても、ボディ１００は、熱伝導性フィラーを更に含んでもよいものと理解さるべきである。
により、透磁率を増加させたり透磁率の減少を防いだりすることができるので好ましい。このような熱伝導性フィラー１３０は粉末状に絶縁物１２０に分散されて含有されてもよい。また、熱伝導性フィラー１３０は、金属粉末１１０ １００ｗｔ％に対して０．５ｗｔ％～３ｗｔ％の含量で含有されてもよい。熱伝導性フィラー１３０の含量が前記範囲未満である場合、熱放出効果が得られず、熱伝導性フィラーの含量が前記範囲を超える場合、金属粉末１１０の含量が減ってボディ１００の透磁率を低下させてしまう。更に、熱伝導性フィラー１３０は、例えば、０．５μｍ～１００μｍの大きさを有してもよい。つまり、熱伝導性フィラー１３０は、金属粉末１１０の大きさに等しいか、これよりも大きいか又は小さい。熱伝導性フィラー１３０は、大きさ及び含量に応じて熱放出効果が調節可能である。例えば、熱伝導性フィラー１３０の大きさが大きくなるにつれて、且つ、熱伝導性フィラーの含量が増えるにつれて、熱放出効果が高くなる。一方、ボディ１００は、金属粉末１１０、絶縁物１２０及び熱伝導性フィラー１３０を含む材料からなる複数枚のシートを積み重ねて製作してもよい。ここで、複数枚のシートを積み重ねてボディ１００を製作する場合、各シートの熱伝導性フィラー１３０の含量は異なっていてもよい。例えば、基材２００を中心として上側及び下側に向かって遠ざかるにつれて、シート内の熱伝導性フィラー１３０の含量は次第に増えてもよい。即ち、熱伝導性フィラー１３０の含量は、垂直方向、即ち、Ｚ方向に異なっていてもよい。また、熱伝導性フィラー１３０は、水平方向、即ち、Ｘ方向及びＹ方向の少なくともどちらか一方の方向に含量が異なっていてもよい。即ち、同じシート内の熱伝導性フィラー１３０の含量が異なっていてもよい。一方、ボディ１００は、金属粉末１１０、絶縁物１２０及び熱伝導性フィラー１３０を含む材料からなるペーストを所定の厚さに印刷して形成してもよく、このようなペーストを枠に入れて圧着する方法など必要に応じて様々な方法を用いて形成してもよい。このとき、ボディ１００を形成するために積み重ねられるシートの枚数又は所定の厚さに印刷されるペーストの厚さは、パワーインダクターに求められるインダクタンスなどの電気的な特性を考慮して適正な枚数や厚さに決定されることが好ましい。一方、ボディ１００が熱伝導性フィラーを更に含む変形例を例にとって説明したが、以下の他の実施形態の説明において熱伝導性フィラーを言及しなくても、ボディ１００は、熱伝導性フィラーを更に含んでもよいものと理解さるべきである。
【0036】
また、基材２００を間に挟んでその上側及び下側に設けられたボディ１００ａ、１００ｂは、基材２００を介して互いに連結されてもよい。即ち、基材２００の少なくとも一部が除去され、除去された部分にボディ１００の一部が充填されてもよい。このように、基材２００の少なくとも一部が除去され、その部分にボディ１００が充填されることにより、基材２００の面積を狭め、同じ体積におけるボディ１００の割合を高めることにより、パワーインダクターの透磁率を上げることができる。
【0037】
２．基材
基材２００は、ボディ１００の内部に設けられてもよい。例えば、基材２００は、ボディ１００の内部にボディ１００の長軸方向、即ち、外部電極４００の方向に設けられてもよい。また、基材２００は、１以上に設けられてもよいが、例えば、２以上の基材２００が外部電極４００の形成方向と直交する方向、例えば、垂直方向に所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。いうまでも無く、２以上の基材が外部電極４００が形成された方向に配列されてもよい。このような基材２００は、例えば、銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ；ＣＣＬ）又は金属磁性体などによって製作されてもよい。このとき、基材２００は、金属磁性体によって製作されることにより透磁率を増加させ、容量を手軽に実現することができる。即ち、銅張積層板（ＣＣＬ）は、ガラス強化繊維に銅箔（ｆｏｉｌ）を貼り合わせて製作するが、このような銅張積層板（ＣＣＬ）は透磁率を有さないが故に、パワーインダクターの透磁率を低下させる虞がある。しかしながら、金属磁性体を基材２００として用いると、金属磁性体が透磁率を有するため、パワーインダクターの透磁率を低下させなくなる。このような金属磁性体を用いた基材２００は、含
鉄金属、例えば、鉄－ニッケル（Ｆｅ－Ｎｉ）、鉄－ニッケル－ケイ素（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ）、鉄－アルミニウム－ケイ素（Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ）及び鉄－アルミニウム－クロム（Ｆｅ－Ａｌ－Ｃｒ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上の金属からなる所定の厚さの板に銅箔を貼り合わせて製作してもよい。即ち、鉄を含んで少なくとも１つの金属からなる合金を所定の厚さの板状に製作し、金属板の少なくとも一方の面に銅箔を貼り合わせることにより基材２００が製作されてもよい。
基材２００は、ボディ１００の内部に設けられてもよい。例えば、基材２００は、ボディ１００の内部にボディ１００の長軸方向、即ち、外部電極４００の方向に設けられてもよい。また、基材２００は、１以上に設けられてもよいが、例えば、２以上の基材２００が外部電極４００の形成方向と直交する方向、例えば、垂直方向に所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。いうまでも無く、２以上の基材が外部電極４００が形成された方向に配列されてもよい。このような基材２００は、例えば、銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ；ＣＣＬ）又は金属磁性体などによって製作されてもよい。このとき、基材２００は、金属磁性体によって製作されることにより透磁率を増加させ、容量を手軽に実現することができる。即ち、銅張積層板（ＣＣＬ）は、ガラス強化繊維に銅箔（ｆｏｉｌ）を貼り合わせて製作するが、このような銅張積層板（ＣＣＬ）は透磁率を有さないが故に、パワーインダクターの透磁率を低下させる虞がある。しかしながら、金属磁性体を基材２００として用いると、金属磁性体が透磁率を有するため、パワーインダクターの透磁率を低下させなくなる。このような金属磁性体を用いた基材２００は、含
鉄金属、例えば、鉄－ニッケル（Ｆｅ－Ｎｉ）、鉄－ニッケル－ケイ素（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ）、鉄－アルミニウム－ケイ素（Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ）及び鉄－アルミニウム－クロム（Ｆｅ－Ａｌ－Ｃｒ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上の金属からなる所定の厚さの板に銅箔を貼り合わせて製作してもよい。即ち、鉄を含んで少なくとも１つの金属からなる合金を所定の厚さの板状に製作し、金属板の少なくとも一方の面に銅箔を貼り合わせることにより基材２００が製作されてもよい。
【0038】
また、基材２００の所定の領域には少なくとも１つの導電性ビア２１０が形成されてもよく、導電性ビア２１０によって基材２００の上側及び下側にそれぞれ形成されるコイルパターン３１０、３２０が電気的に接続されてもよい。導電性ビア２１０は、基材２００に厚さ方向に沿って貫通するビア（図示せず）を形成した後、ビアに導電性ペーストを充填するなどの方法を用いて形成してもよい。このとき、導電性ビア２１０からコイルパターン３１０、３２０の少なくとも１つが成長してもよく、これにより、導電性ビア２１０及びコイルパターン３１０、３２０の少なくとも１つが一体に形成されてもよい。更に、基材２００は、少なくとも一部が除去されてもよい。即ち、基材２００は、少なくとも一部が除去されてもよく、除去されなくてもよい。好ましくは、基材２００は、図４及び図５に示すように、コイルパターン３１０、３２０と重なり合う領域を除く残りの領域が除去されてもよい。例えば、スパイラル状に形成されるコイルパターン３１０、３２０の内側に基材２００が除去されて貫通孔２２０が形成されてもよく、コイルパターン３１０、３２０の外側の基材２００が除去されてもよい。即ち、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０の外側の形状に倣って、例えば、レーストラック（ｒａｃｅ ｔｒａｃｋ）形状を有し、外部電極４００と向かい合う領域がコイルパターン３１０、３２０の端部の形状に倣って直線状に形成されてもよい。このため、基材２００の外側はボディ１００の周縁に対して湾曲した形状に設けられてもよい。このように基材２００が除去された部分には、図５に示すように、ボディ１００が充填されてもよい。即ち、基材２００の貫通孔２２０を含む除去された領域を介して上側及び下側のボディ１００ａ、１００ｂが互いに接続される。一方、基材２００が金属磁性体によって製作される場合、基材２００がボディ１００の金属粉末１１０と接触されてもよい。このような問題を解消するために、基材２００の側面には、パリレンなどの内部絶縁層５１０が形成されてもよい。例えば、貫通孔２２０の側面及び基材２００の外側面に内部絶縁層５１０が形成されてもよい。一方、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０よりも広い幅をもって設けられてもよい。例えば、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０の垂直下方において所定の幅をもって残留することがあるが、例えば、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０よりも約０．３μｍだけ突出するように形成されてもよい。一方、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０の内側領域及び外側領域が除去されてボディ１００の横断面の面積よりも小さくてもよい。例えば、ボディ１００の横断面の面積を１００としたとき、基材２００は、４０～８０の面積比で設けられてもよい。基材２００の面積比が高ければ、ボディ１００の透磁率が低くなる虞があり、基材２００の面積比が低ければ、コイルパターン３１０、３２０の形成面積が小さくなる虞がある。このため、ボディ１００の透磁率、コイルパターン３１０、３２０の線幅及びターン数などを考慮して基材２００の面積比を調節してもよい。
【0039】
３．コイルパターン
コイルパターン３００（３１０、３２０）は、基材２００の少なくとも一方の面、好ましくは、両面に形成されてもよい。これらのコイルパターン３１０、３２０は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部から外側に向かってスパイラル状に形成されてもよく、基材２００の上に形成された２つのコイルパターン３１０、３２０が接続されて１つのコイルをなしてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の中心部に形成された貫通孔２２０の外側からスパイラル状に形成されてもよく、基材２００に形成された伝導性ビア２１０を介して互いに接続されてもよい。ここで、上側のコイルパターン
３１０及び下側のコイルパターン３２０は、互いに同じ形状に形成されてもよく、同じ高さに形成されてもよい。また、コイルパターン３１０、３２０は重なり合うように形成されてもよく、コイルパターン３１０が形成されていない領域に重なり合うようにコイルパターン３２０が形成されてもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０の端部は直線状に外側に延設されてもよいが、ボディ１００の短辺の中央部に沿って延設されてもよい。更に、コイルパターン３１０、３２０の外部電極４００と接触される領域は、図４及び図５に示すように、他の領域に比べて広幅に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０の一部、即ち、引出部が広幅に形成されることにより、コイルパターン３１０、３２０及び外部電極４００間の接触面積を増大させることができ、これにより、抵抗を下げることができる。いうまでもなく、コイルパターン３１０、３２０が外部電極４００が形成される一領域から外部電極４００の幅方向に延設されてもよい。このとき、コイルパターン３１０、３２０の末端部、即ち、外部電極４００に向かって引き出される引出部は、ボディ１００の側面の中央部に向かって直線状に形成されてもよい。
コイルパターン３００（３１０、３２０）は、基材２００の少なくとも一方の面、好ましくは、両面に形成されてもよい。これらのコイルパターン３１０、３２０は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部から外側に向かってスパイラル状に形成されてもよく、基材２００の上に形成された２つのコイルパターン３１０、３２０が接続されて１つのコイルをなしてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の中心部に形成された貫通孔２２０の外側からスパイラル状に形成されてもよく、基材２００に形成された伝導性ビア２１０を介して互いに接続されてもよい。ここで、上側のコイルパターン
３１０及び下側のコイルパターン３２０は、互いに同じ形状に形成されてもよく、同じ高さに形成されてもよい。また、コイルパターン３１０、３２０は重なり合うように形成されてもよく、コイルパターン３１０が形成されていない領域に重なり合うようにコイルパターン３２０が形成されてもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０の端部は直線状に外側に延設されてもよいが、ボディ１００の短辺の中央部に沿って延設されてもよい。更に、コイルパターン３１０、３２０の外部電極４００と接触される領域は、図４及び図５に示すように、他の領域に比べて広幅に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０の一部、即ち、引出部が広幅に形成されることにより、コイルパターン３１０、３２０及び外部電極４００間の接触面積を増大させることができ、これにより、抵抗を下げることができる。いうまでもなく、コイルパターン３１０、３２０が外部電極４００が形成される一領域から外部電極４００の幅方向に延設されてもよい。このとき、コイルパターン３１０、３２０の末端部、即ち、外部電極４００に向かって引き出される引出部は、ボディ１００の側面の中央部に向かって直線状に形成されてもよい。
【0040】
一方、これらのコイルパターン３１０、３２０は、基材２００に形成された導電性ビア２１０によって電気的に接続されてもよい。コイルパターン３１０、３２０は、例えば、厚膜印刷、塗布、蒸着、メッキ及びスパッタリングなどの方法を用いて形成してもよいが、メッキ方法を用いて形成することが好ましい。更に、コイルパターン３１０、３２０及び導電性ビア２１０は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及び銅合金のうちの少なくとも１種を含む材料によって形成されてもよいが、これに制限されない。一方、コイルパターン３１０、３２０をメッキ工程を用いて形成する場合、例えば、基材２００の上にメッキ工程を用いて結合層、例えば、銅層を形成し、リソグラフィ工程を用いてパターニングしてもよい。即ち、基材２００の表面に形成された銅箔をシート層として銅層をメッキ工程を用いて形成し、これをパターニングすることによりコイルパターン３１０、３２０を形成してもよい。いうまでもなく、基材２００の上に所定の形状の感光膜パターンを形成した後にメッキ工程を行って露出された基材２００の表面から結合層を成長させた後、感光膜を除去することにより所定の形状のコイルパターン３１０、３２０を形成してもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０は多層に形成されてもよい。即ち、基材２００の上側に形成されたコイルパターン３１０の上側に複数のコイルパターンが更に形成されてもよく、基材２００の下側に形成されたコイルパターン３２０の下側に複数のコイルパターンが更に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０が多層に形成される場合、下層と上層との間に絶縁層が形成され、絶縁層に導電性ビア（図示せず）が形成されて多層コイルパターンが接続されてもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の厚さよりも２．５倍以上高く形成されてもよい。例えば、基材２００が１０μｍ～５０μｍの厚さに形成され、コイルパターン３１０、３２０が５０μｍ～３００μｍの高さに形成されてもよい。
【0041】
また、本発明に係るコイルパターン３１０、３２０は、二重構造に形成されてもよい。即ち、図６に示すように第１のメッキ膜３００ａと、第１のメッキ膜３００ａを覆うように形成された第２のメッキ膜３００ｂを備えていてもよい。ここで、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａの上面及び側面を覆うように形成されるが、第１のメッキ膜３００ａの側面よりも上面に更に大きく第２のメッキ膜３００ｂが形成されてもよい。一方、第１のメッキ膜３００ａは、側面が所定の傾斜を有するように形成され、第２のメッキ膜３００ｂは、側面が第１のメッキ膜３００ａの側面よりも小さな傾斜を有するように形成される。即ち、第１のメッキ膜３００ａは、側面が第１のメッキ膜３００ａの外側の基材２００の表面から鈍角を有するように形成され、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａよりも小さな角度、好ましくは、直角を有するように形成される。第１のメッキ膜３００ａは、図７に示すように、上部面の幅に対する下部面の幅ｂの比率が０．２：１～０．９：１となるように形成されてもよく、好ましくは、ａ：ｂが０．４：１～０．８：１となるように形成されてもよい。また、第１のメッキ膜３００ａは、下
部面の幅ｂに対する高さｈの比率が１：０．７～１：４となるように形成されてもよく、好ましくは、１：１～１：２となるように形成されてもよい。即ち、第１のメッキ膜３００ａは、下部面から上部面に向かって進むにつれて幅が狭くなるように形成され、これにより、側面に所定の傾斜が形成されてもよい。第１のメッキ膜３００ａに所定の傾斜を持たせるために、１次メッキ工程後にエッチング工程を施しても良い。更に、第１のメッキ膜３００ａを覆うように形成された第２のメッキ膜３００ｂは、側面が、好ましくは、垂直であり、上部面と側面との間に丸みを帯びた領域が少ない略矩形状を有するように形成される。このとき、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率、即ち、ａ：ｂに応じてその形状が決定されてもよい。例えば、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が大きくなるにつれて、第２のメッキ膜３００ｂの上部面の幅ｃに対する下部面の幅ｄの比率が大きくなる。しかしながら、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が０．９：１を超える場合、第２のメッキ膜３００ｂは、下部面の幅よりも上部面の幅の方が更に広くなり、側面が基材２００と鋭角をなす。また、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ａ：ｂ）が０．２：１未満である場合、第２のメッキ膜３００ｂは、側面の所定の領域から上部面が丸く形成される。したがって、上部面の幅が広く、且つ、側面が垂直に形成されるように第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率を調節することが好ましい。一方、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂに対する第２のメッキ膜３００ｂの下部面の幅ｄの比率は、１：１．２～１：２であってもよく、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂと隣り合う第１のメッキ膜３００ａ間の間隔ｅは、１．５：１～３：１の比率を有してもよい。いうまでもなく、第２のメッキ膜３００ｂは、互いに接触されない。このように、第１及び第２のメッキ膜３００ａ、３００ｂからなるコイルパターン３００は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ｃ：ｄ）が０．５：１～０．９：１であってもよく、好ましくは、０．６：１～０．８：１であってもよい。即ち、コイルパターン３００の外形、換言すれば、第２のメッキ膜３００ｂの外形は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率が０．５～０．９：１であってもよい。したがって、コイルパターン３００は、上部面の角隅部の丸みを帯びた領域が直角をなす理想的な矩形状を基準として０．５未満であってもよい。
部面の幅ｂに対する高さｈの比率が１：０．７～１：４となるように形成されてもよく、好ましくは、１：１～１：２となるように形成されてもよい。即ち、第１のメッキ膜３００ａは、下部面から上部面に向かって進むにつれて幅が狭くなるように形成され、これにより、側面に所定の傾斜が形成されてもよい。第１のメッキ膜３００ａに所定の傾斜を持たせるために、１次メッキ工程後にエッチング工程を施しても良い。更に、第１のメッキ膜３００ａを覆うように形成された第２のメッキ膜３００ｂは、側面が、好ましくは、垂直であり、上部面と側面との間に丸みを帯びた領域が少ない略矩形状を有するように形成される。このとき、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率、即ち、ａ：ｂに応じてその形状が決定されてもよい。例えば、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が大きくなるにつれて、第２のメッキ膜３００ｂの上部面の幅ｃに対する下部面の幅ｄの比率が大きくなる。しかしながら、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が０．９：１を超える場合、第２のメッキ膜３００ｂは、下部面の幅よりも上部面の幅の方が更に広くなり、側面が基材２００と鋭角をなす。また、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ａ：ｂ）が０．２：１未満である場合、第２のメッキ膜３００ｂは、側面の所定の領域から上部面が丸く形成される。したがって、上部面の幅が広く、且つ、側面が垂直に形成されるように第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率を調節することが好ましい。一方、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂに対する第２のメッキ膜３００ｂの下部面の幅ｄの比率は、１：１．２～１：２であってもよく、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂと隣り合う第１のメッキ膜３００ａ間の間隔ｅは、１．５：１～３：１の比率を有してもよい。いうまでもなく、第２のメッキ膜３００ｂは、互いに接触されない。このように、第１及び第２のメッキ膜３００ａ、３００ｂからなるコイルパターン３００は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ｃ：ｄ）が０．５：１～０．９：１であってもよく、好ましくは、０．６：１～０．８：１であってもよい。即ち、コイルパターン３００の外形、換言すれば、第２のメッキ膜３００ｂの外形は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率が０．５～０．９：１であってもよい。したがって、コイルパターン３００は、上部面の角隅部の丸みを帯びた領域が直角をなす理想的な矩形状を基準として０．５未満であってもよい。
【0042】
例えば、丸みを帯びた領域が直角をなす理想的な矩形状を基準として０．００１以上０．５未満であってもよい。なお、本発明に係るコイルパターン３００は、理想的な矩形状に比べて抵抗の変化が激しくない。例えば、理想的な矩形状のコイルパターンの抵抗が１００であれば、本発明に係るコイルパターン３００は、約１０１～１１０を維持してもよい。即ち、第１のメッキ膜３００ａの形状及びこれに応じて変化する第２のメッキ膜３００ｂの形状に応じて、本発明のコイルパターン３００の抵抗は矩形状の理想的なコイルパターンの抵抗に比べて約１０１％～１１０％を維持してもよい。一方、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａと同じメッキ液を用いて形成してもよい。例えば、第１及び第２のメッキ膜３００ａ、３００ｂは、硫酸銅及び硫酸を基本とするメッキ液を用いて形成し、ｐｐｍ単位の塩素（Ｃｌ）及び有機化合物を添加して製品のメッキ性を向上させたメッキ液を用いて形成してもよい。有機化合物は、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ：Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ）を含むキャリア及び光沢剤を用いて、メッキ膜の均一性及び電着性、並びに光沢特性を改善することができる。
【0043】
一方、コイルパターン３００は、第１のメッキ膜３００ａの上に形成される第２のメッキ膜３００ｂの垂直方向に下部の幅Ａ、中部の幅Ｂ及び上部の幅Ｃが少なくとも一部異なっていてもよい。ここで、中部の幅Ｂは、下部の幅Ａよりも大きいか又はそれに等しくてもよく、上部の幅Ｃよりも大きいか又はそれに等しくてもよい。また、下部の幅Ａは、上部の幅Ｃよりも大きいか又はそれに等しくてもよい。例えば、中部の幅Ｂは、下部の幅Ａ及び上部の幅Ｃよりも大きくてもよく、下部の幅Ａに等しく、かつ、上部の幅Ｃよりも大きくてもよい。いうまでもなく、下部の幅Ａから中部の幅Ｂ及び上部の幅Ｃまでがいずれ
も等しくてもよい。一方、下部は、第２のメッキ膜３００ｂの高さの、例えば、１０％までの高さであり、中部は、第２のメッキ膜３００ｂの高さの、例えば、１０％から８０％までの高さであり、上部は、丸みを帯びるように形成されるまでの高さであってもよい。
も等しくてもよい。一方、下部は、第２のメッキ膜３００ｂの高さの、例えば、１０％までの高さであり、中部は、第２のメッキ膜３００ｂの高さの、例えば、１０％から８０％までの高さであり、上部は、丸みを帯びるように形成されるまでの高さであってもよい。
【0044】
更に、コイルパターン３００は、少なくとも２以上のメッキ層が積み重ねられて形成されてもよい。このとき、それぞれのメッキ層は、側面が垂直であり、同じ形状及び厚さに積み重ねられて形成されてもよい。即ち、コイルパターン３００は、シード層の上にメッキ工程によって形成されてもよいが、シード層の上に、例えば、３つのメッキ層が積み重ねられて形成されてもよい。このようなコイルパターン３００は、異方性メッキ工程によって形成され、縦横比が約２～１０となるように形成されてもよい。
【0045】
更にまた、コイルパターン３００は、最内周から最外周に向かって進むにつれて幅が広くなる形状に形成されてもよい。即ち、スパイラル状のコイルパターン３００は、最内周から最外周までにｎ個のパターンが形成されてもよいが、例えば、４つのパターンが形成される場合、最内周の第１のパターンから第２及び第３のパターン、そして、最外周の第４のパターンに向かって進むにつれてパターンの幅が広くなるように形成されてもよい。例えば、第１のパターンの幅が１である場合、第２のパターンは、１～１．５の比率で形成されてもよく、第３のパターンは、１．２～１．７の比率で形成されてもよく、第４のパターンは、１．３～２の比率で形成されてもよい。即ち、第１乃至第４のパターンは、１：１～１．５：１．２～１．７：１．３～２の比率で形成されてもよい。換言すれば、第２のパターンは、第１のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成され、第３のパターンは、第１のパターンの幅よりも大きく、且つ、第２のパターンの幅に等しいか
又はそれよりも大きく形成され、第４のパターンは、第１及び第２のパターンの幅よりも大きく、且つ、第３のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成されてもよい。このように、最内周から最外周に向かって進むにつれてコイルパターンの幅が広くなるようにするために、シード層の幅を最内周から最外周に向かって進むにつれて広くなるように形成してもよい。なお、コイルパターンは、垂直方向に少なくとも一領域の幅が異なるように形成されてもよい。即ち、少なくとも一領域の下段部、中段部及び上段部の幅が異なるように形成されてもよい。
又はそれよりも大きく形成され、第４のパターンは、第１及び第２のパターンの幅よりも大きく、且つ、第３のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成されてもよい。このように、最内周から最外周に向かって進むにつれてコイルパターンの幅が広くなるようにするために、シード層の幅を最内周から最外周に向かって進むにつれて広くなるように形成してもよい。なお、コイルパターンは、垂直方向に少なくとも一領域の幅が異なるように形成されてもよい。即ち、少なくとも一領域の下段部、中段部及び上段部の幅が異なるように形成されてもよい。
【0046】
４．外部電極
外部電極４００（４１０、４２０）は、ボディ１００の向かい合う両面に形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面に形成されてもよい。このような外部電極４００は、ボディ１００のコイルパターン３１０、３２０と電気的に接続されてもよい。また、外部電極４００は、ボディ１００の２つの側面の全体に形成され、２つの側面の中央部においてコイルパターン３１０、３２０と接触されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０の端部がボディ１００の外側の中央部に露出され、外部電極４００がボディ１００の側面に形成されてコイルパターン３１０、３２０の端部と接続されてもよい。このような外部電極４００は、導電性エポキシ、導電性ペースト、蒸着、スパッタリング、メッキなどの様々な方法によって形成されてもよい。一方、外部電極４００は、ボディ１００の両側面及び下面にのみ形成されてもよく、ボディ１００の上面又は前面及び背面にも形成されてもよい。例えば、Ｘ方向への両側面だけではなく、Ｙ方向への前面及び背面、並びにＺ方向への上面及び下面にも外部電極４００が形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、Ｘ方向への両側面及びプリント回路基板に実装される下面だけではなく、形成方法又は工程条件に応じてそれ以外の領域にも形成されてもよい。一方、外部電極４００は、例えば、０．５％～２０％のＢｉ２Ｏ３又はＳｉＯ２を主成分とする多成分系のガラスフリット（Ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）を金属粉末と混合して形成してもよい。即ち、ボディ１００と接触される外部電極４００の一部は、ガラス入り導電物質によって形成されてもよい。このとき、ガラスフリット及び金属粉末の混合物はペースト状に製造されてボディ１００の両面に塗布されてもよい。即ち、外部
電極４００の一部を導電性ペーストを用いて形成する場合、導電性ペーストにはガラスフリットが混合されてもよい。このように、外部電極４００にガラスフリットが含有されることにより、外部電極４００及びボディ１００間の密着力を向上させることができ、コイルパターン３００及び外部電極４００間のコンタクト反応を向上させることができる。
外部電極４００（４１０、４２０）は、ボディ１００の向かい合う両面に形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面に形成されてもよい。このような外部電極４００は、ボディ１００のコイルパターン３１０、３２０と電気的に接続されてもよい。また、外部電極４００は、ボディ１００の２つの側面の全体に形成され、２つの側面の中央部においてコイルパターン３１０、３２０と接触されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０の端部がボディ１００の外側の中央部に露出され、外部電極４００がボディ１００の側面に形成されてコイルパターン３１０、３２０の端部と接続されてもよい。このような外部電極４００は、導電性エポキシ、導電性ペースト、蒸着、スパッタリング、メッキなどの様々な方法によって形成されてもよい。一方、外部電極４００は、ボディ１００の両側面及び下面にのみ形成されてもよく、ボディ１００の上面又は前面及び背面にも形成されてもよい。例えば、Ｘ方向への両側面だけではなく、Ｙ方向への前面及び背面、並びにＺ方向への上面及び下面にも外部電極４００が形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、Ｘ方向への両側面及びプリント回路基板に実装される下面だけではなく、形成方法又は工程条件に応じてそれ以外の領域にも形成されてもよい。一方、外部電極４００は、例えば、０．５％～２０％のＢｉ２Ｏ３又はＳｉＯ２を主成分とする多成分系のガラスフリット（Ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）を金属粉末と混合して形成してもよい。即ち、ボディ１００と接触される外部電極４００の一部は、ガラス入り導電物質によって形成されてもよい。このとき、ガラスフリット及び金属粉末の混合物はペースト状に製造されてボディ１００の両面に塗布されてもよい。即ち、外部
電極４００の一部を導電性ペーストを用いて形成する場合、導電性ペーストにはガラスフリットが混合されてもよい。このように、外部電極４００にガラスフリットが含有されることにより、外部電極４００及びボディ１００間の密着力を向上させることができ、コイルパターン３００及び外部電極４００間のコンタクト反応を向上させることができる。
【0047】
このような外部電極４００は、電気伝導性を有する金属によって形成されてもよいが、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金よりなる群から選ばれるいずれか１種以上の金属によって形成されてもよい。このとき、本発明の実施形態においては、コイルパターン３００と接続される外部電極４００の少なくとも一部、即ち、ボディ１００の表面に形成されてコイルパターン３００と接続される第１の層４１１、４２１は、コイルパターン３００と同じ物質によって形成されてもよい。例えば、コイルパターン３００が銅を用いて形成される場合、外部電極４００の少なくとも一部、即ち、第１の層４１１、４２１は、銅を用いて形成してもよい。このとき、銅は、上述したように、導電性ペーストを用いた浸漬又は印刷方法で形成してもよく、蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法を用いて形成してもよい。ところが、本発明の好適な実施形態においては、少なくとも外部電極４００の第１の層４１１、４２１は、コイルパターン３００と同じ方法、即ち、メッキによって形成してもよい。即ち、外部電極４００の全体の厚さを銅メッキによって形成してもよく、或いは、外部電極４００の一部の厚さ、即ち、コイルパターン３００と接続されてボディ１００の表面に接触されて形成される第１の層４１１、４２１を銅メッキの方法を用いて形成してもよい。メッキ工程を用いて外部電極４００を形成するためにボディ１００の両側面にシード層を形成した後、シード層からメッキ層を形成して外部電極４００を形成してもよい。いうまでもなく、ボディ１００の外側に露出されたコイルパターン３００がシードの役割を果たして別途のシード層を形成することなく、メッキによって外部電極４００を形成することができる。一方、メッキ工程の前に酸処理工程を施してもよい。即ち、ボディ１００の少なくとも一部の面に塩酸処理を施した後、メッキ工程を施してもよい。たとえ外部電極４００をメッキによって形成したとしても、外部電極４００はボディ１００の相対向する両側面だけではなく、これと隣り合う他の側面、即ち、上面及び下面に延設されてもよい。ここで、外部電極４００のコイルパターン３００と接続される少なくとも一部は、外部電極４００が形成されるボディ１００の側面の全体であってもよく、一部の領域であってもよい。一方、外部電極４００は、少なくとも１つのメッキ層を更に備えていてもよい。即ち、外部電極４００は、コイルパターン３００と接続される第１の層４１１、４２１と、その上部に形成された少なくとも１つの第２の層４１２、４２２と、を備えていてもよい。即ち、第２の層４１２、４２２は１つの層であってもよく、２以上の層であってもよい。例えば、外部電極４００は、銅メッキ層の上にニッケルメッキ層（図示せず）及び錫メッキ層（図示せず）のうちの少なくとも一方が更に形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、銅層、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層の積み重ね構造に形成されてもよく、銅層、Ｎｉメッキ層及びＳｎ／Ａｇメッキ層の積み重ね構造に形成されてもよい。このとき、メッキは、電解又は無電解メッキとして施してもよい。即ち、第１の層４１１、４２１は、一部の厚さを無電解メッキによって形成し、残りの厚さを電解メッキによって形成してもよく、全体の厚さを無電解メッキ又は電解メッキによって形成してもよい。第２の層４１２、４２２もまた、一部の厚さを無電解メッキによって形成し、残りの厚さを電解メッキによって形成してもよく、全体の厚さを無電解メッキ又は電解メッキによって形成してもよい。いうまでもなく、第１の層４１１、４２１を無電解又は電解メッキによって形成し、第２の層４１２、４２２を第１の層４１１、４２１と同様に無電解又は電解メッキによって形成してもよく、第１の層４１１、４２１とは異なり、電解又は無電解メッキによって形成してもよい。一方、第２の層４１２、４２２のＳｎメッキ層は、Ｎｉメッキ層の厚さに等しいか又はそれよりも大きな厚さに形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、２μｍ～１００μｍの厚さに形成されてもよいが、第１の層４１１、４２１が１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよく、第２の層４１２、４２２が１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよい。ここで、外部
電極４００は、第１の層４１１、４２１と第２の層４１２、４２２の厚さが同一であってもよく、異なっていてもよい。第１の層４１１、４２１と第２の層４１２、４２２の厚さが異なる場合、第１の層４１１、４２１が第２の層４１２、４２２よりも薄くても厚くてもよい。本発明の実施形態においては、第１の層４１１、４２１の厚さが第２の層４１２、４２２よりも薄肉に形成される。一方、第２の層４１２、４２２は、Ｎｉメッキ層が１μｍ～１０μｍの厚さに形成され、Ｓｎ又はＳｎ／Ａｇメッキ層は２μｍ～１０μｍの厚さに形成されてもよい。
電極４００は、第１の層４１１、４２１と第２の層４１２、４２２の厚さが同一であってもよく、異なっていてもよい。第１の層４１１、４２１と第２の層４１２、４２２の厚さが異なる場合、第１の層４１１、４２１が第２の層４１２、４２２よりも薄くても厚くてもよい。本発明の実施形態においては、第１の層４１１、４２１の厚さが第２の層４１２、４２２よりも薄肉に形成される。一方、第２の層４１２、４２２は、Ｎｉメッキ層が１μｍ～１０μｍの厚さに形成され、Ｓｎ又はＳｎ／Ａｇメッキ層は２μｍ～１０μｍの厚さに形成されてもよい。
【0048】
上述したように、外部電極４００の少なくとも一部の厚さをコイルパターン３００と同じ物質を用いて形成し、同じ方法によって形成することにより、ボディ１００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。即ち、外部電極４００の少なくとも一部を銅メッキによって形成することにより、コイルパターン３００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。また、外部電極４００がＹ方向及びＺ方向にボディ１００の一部の領域に形成されることにより、バンド部が形成されることが可能になり、これにより、外部電極４００とボディ１００との結合力を向上させることができる。このような本発明に係るパワーインダクターは、引張り強度が２．５ｋｇｆ～４．５ｋｇｆであってもよい。したがって、本発明は、従来よりも引張り強度を向上させることができ、これにより、本発明のパワーインダクターが実装された電子機器からボディ１００が分離されないことが可能になる。即ち、外部電極４００は、電子機器に実装された状態を保持するものの、ボディ１００が外部電極４００から分離されるという現象が生じないことが可能になる。
【0049】
５．内部絶縁層
内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０と金属粉末１１０とを絶縁するためにコイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間に形成されてもよい。即ち、内部絶縁層５１０がコイルパターン３１０、３２０の上面及び側面を覆うように形成されてもよい。また、内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面だけではなく、基材２００を覆うように形成されてもよい。即ち、所定の領域が除去された基材２００のコイルパターン３１０、３２０によって露出された領域、即ち、基材２００の表面及び側面にも内部絶縁層５１０が形成されてもよい。基材２００上の内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０上の内部絶縁層５１０と同じ厚さに形成されてもよい。このような内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、コイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンを蒸着してもよい。即ち、基材２００の上面の内部絶縁層５１０の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の上面の内部絶縁層５１０の厚さに等しくてもよく、基材２００の側面の内部絶縁層５１０の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の側面の内部絶縁層５１０の厚さに等しくてもよい。このような内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、パリレンを気化器（Ｖａｐｏｒｉｚｅｒ）において１次的に加熱して気化させてダイマー（ｄｉｍｅｒ）状態にした後、２次的に加熱してモノマー（Ｍｏｎｏｍｅｒ）状態に熱分解させ、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ（Ｃｏｌｄ Ｔｒａｐ）及び機械的な真空ポンプ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｖａｃｃｕｍ Ｐｕｍｐ）を用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン３１０、３２０の上に蒸着される。いうまでもなく、内部絶縁層５１０は、パリレン以外の絶縁性高分子、例えば、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーから選ばれるいずれか１種以上の物質によって形成されてもよい。しかしながら、パリレンをコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０の上に均一な厚さで内部絶縁層５１０を形成することができ、薄肉に形成しても他の物質に比べて絶縁特性を向上させることができる。即ち、内部絶縁層５１０としてパリレンをコ
ーティングする場合、ポリイミドを形成する場合に比べて薄肉に形成しながら絶縁破壊電圧を増加させて絶縁特性を向上させることができる。また、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔に応じてパターン間を埋め込んで均一な厚さに形成されてもよく、パターンの段差に沿って均一な厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔が遠い場合、パターンの段差に沿って均一な厚さでパリレンがコーティング可能であり、パターン間の間隔が近い場合、パターン間を埋め込んでコイルパターン３１０、３２０の上に所定の厚さに形成可能である。図８は、ポリイミドを絶縁層として形成したパワーインダクターの断面写真であり、図９は、パリレンを絶縁層として形成したパワーインダクターの断面写真である。図９に示すように、パリレンの場合、コイルパターン３１０、３２０の段差に沿って薄肉に形成されるが、図８に示すように、ポリイミドはパリレンに比べて厚肉に形成される。一方、内部絶縁層５１０は、パリレンを用いて３μｍ～１００μｍの厚さに形成してもよい。パリレンが３μｍ未満の厚さに形成されると、絶縁特性が低下する虞があり、１００μｍを超える厚さに形成する場合、同じサイズ内において内部絶縁層５１０が占める厚さが増加してボディ１００の体積が小さくなり、これにより、透磁率が低下する虞がある。いうまでもなく、内部絶縁層５１０は、所定の厚さのシートによって製作された後にコイルパターン３１０、３２０の上に形成されてもよい。
内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０と金属粉末１１０とを絶縁するためにコイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間に形成されてもよい。即ち、内部絶縁層５１０がコイルパターン３１０、３２０の上面及び側面を覆うように形成されてもよい。また、内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面だけではなく、基材２００を覆うように形成されてもよい。即ち、所定の領域が除去された基材２００のコイルパターン３１０、３２０によって露出された領域、即ち、基材２００の表面及び側面にも内部絶縁層５１０が形成されてもよい。基材２００上の内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０上の内部絶縁層５１０と同じ厚さに形成されてもよい。このような内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、コイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンを蒸着してもよい。即ち、基材２００の上面の内部絶縁層５１０の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の上面の内部絶縁層５１０の厚さに等しくてもよく、基材２００の側面の内部絶縁層５１０の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の側面の内部絶縁層５１０の厚さに等しくてもよい。このような内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、パリレンを気化器（Ｖａｐｏｒｉｚｅｒ）において１次的に加熱して気化させてダイマー（ｄｉｍｅｒ）状態にした後、２次的に加熱してモノマー（Ｍｏｎｏｍｅｒ）状態に熱分解させ、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ（Ｃｏｌｄ Ｔｒａｐ）及び機械的な真空ポンプ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｖａｃｃｕｍ Ｐｕｍｐ）を用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン３１０、３２０の上に蒸着される。いうまでもなく、内部絶縁層５１０は、パリレン以外の絶縁性高分子、例えば、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーから選ばれるいずれか１種以上の物質によって形成されてもよい。しかしながら、パリレンをコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０の上に均一な厚さで内部絶縁層５１０を形成することができ、薄肉に形成しても他の物質に比べて絶縁特性を向上させることができる。即ち、内部絶縁層５１０としてパリレンをコ
ーティングする場合、ポリイミドを形成する場合に比べて薄肉に形成しながら絶縁破壊電圧を増加させて絶縁特性を向上させることができる。また、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔に応じてパターン間を埋め込んで均一な厚さに形成されてもよく、パターンの段差に沿って均一な厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔が遠い場合、パターンの段差に沿って均一な厚さでパリレンがコーティング可能であり、パターン間の間隔が近い場合、パターン間を埋め込んでコイルパターン３１０、３２０の上に所定の厚さに形成可能である。図８は、ポリイミドを絶縁層として形成したパワーインダクターの断面写真であり、図９は、パリレンを絶縁層として形成したパワーインダクターの断面写真である。図９に示すように、パリレンの場合、コイルパターン３１０、３２０の段差に沿って薄肉に形成されるが、図８に示すように、ポリイミドはパリレンに比べて厚肉に形成される。一方、内部絶縁層５１０は、パリレンを用いて３μｍ～１００μｍの厚さに形成してもよい。パリレンが３μｍ未満の厚さに形成されると、絶縁特性が低下する虞があり、１００μｍを超える厚さに形成する場合、同じサイズ内において内部絶縁層５１０が占める厚さが増加してボディ１００の体積が小さくなり、これにより、透磁率が低下する虞がある。いうまでもなく、内部絶縁層５１０は、所定の厚さのシートによって製作された後にコイルパターン３１０、３２０の上に形成されてもよい。
【0050】
６．表面絶縁層
表面絶縁層５２０は、ボディ１００の表面に形成されてもよい。このとき、表面絶縁層５２０は、ボディ１００の向かい合う２つの側面を除く残りの面に形成されてもよい。即ち、ボディ１００の向かい合う２つの側面、例えば、Ｘ方向の２つの側面にコイルパターン３００が露出されるが、コイルパターン３００が露出される２つの側面以外の残りの面に表面絶縁層５２０が形成されてもよい。換言すれば、表面絶縁層５２０は、表面と接触されて外部電極４００が形成されるボディ１００の２つの側面を除く残りの領域に形成されてもよい。例えば、表面絶縁層５２０は、Ｙ方向に向かい合う２つの面（即ち、前面及び背面）と、Ｚ方向に向かい合う２つの面（即ち、下面及び上面）とに形成されてもよい。このような表面絶縁層５２０は、所望の位置にメッキ工程で外部電極４００を形成するために形成されてもよい。即ち、ボディ１００は、表面抵抗がほとんど同じであるため、メッキ工程を施すと、ボディ１００の全体の表面にメッキ工程が施されてもよい。したがって、外部電極４００が形成されない領域に表面絶縁層５２０を形成することにより、外部電極４００を所望の位置に形成することができる。このような表面絶縁層５２０は、所望の位置にメッキ工程によって外部電極４００を形成するために形成されてもよい。即ち、ボディ１００は、表面抵抗が略同じであるため、メッキ工程を施すと、ボディ１００の全体の表面にメッキ工程が施され得る。したがって、外部電極４００が形成されていない領域に表面絶縁層５２０を形成することにより、外部電極４００を所望の位置に形成することができる。一方、このような表面絶縁層５２０は、絶縁物質によって形成可能であるが、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、表面絶縁層５２０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Ｎｏｖｏｌａｃ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ Ｔｙｐｅ
Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（ＢＰＦ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、 水添ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ＢＰＡ Ｅｐｏ
ｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Ｄｉｍｅｒ Ａｃｉｄ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ゴム改質エポキシ樹脂（Ｒｕｂｂｅｒ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）よりなる群から選ばれた１種以上が挙げられる。即ち
、表面絶縁層５２０は、ボディ１００の絶縁物１２０に用いられる物質によって形成されてもよい。このような表面絶縁層５２０は、ポリマー、熱硬化性樹脂をボディ１００の所定の領域に塗布又は印刷することにより形成可能である。即ち、表面絶縁層５２０は、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面に形成可能である。いうまでもなく、表面絶縁層５２０は、ボディ１００の全体の表面に形成された後、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面の表面絶縁層５２０を除去することにより、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面に残留させてもよい。一方、表面絶縁層５２０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）、シリコン窒化膜（Ｓｉ３Ｎ４）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。一方、表面絶縁層５２０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよいが、例えば、３μｍ～３０μｍの厚さに形成されてもよい。
表面絶縁層５２０は、ボディ１００の表面に形成されてもよい。このとき、表面絶縁層５２０は、ボディ１００の向かい合う２つの側面を除く残りの面に形成されてもよい。即ち、ボディ１００の向かい合う２つの側面、例えば、Ｘ方向の２つの側面にコイルパターン３００が露出されるが、コイルパターン３００が露出される２つの側面以外の残りの面に表面絶縁層５２０が形成されてもよい。換言すれば、表面絶縁層５２０は、表面と接触されて外部電極４００が形成されるボディ１００の２つの側面を除く残りの領域に形成されてもよい。例えば、表面絶縁層５２０は、Ｙ方向に向かい合う２つの面（即ち、前面及び背面）と、Ｚ方向に向かい合う２つの面（即ち、下面及び上面）とに形成されてもよい。このような表面絶縁層５２０は、所望の位置にメッキ工程で外部電極４００を形成するために形成されてもよい。即ち、ボディ１００は、表面抵抗がほとんど同じであるため、メッキ工程を施すと、ボディ１００の全体の表面にメッキ工程が施されてもよい。したがって、外部電極４００が形成されない領域に表面絶縁層５２０を形成することにより、外部電極４００を所望の位置に形成することができる。このような表面絶縁層５２０は、所望の位置にメッキ工程によって外部電極４００を形成するために形成されてもよい。即ち、ボディ１００は、表面抵抗が略同じであるため、メッキ工程を施すと、ボディ１００の全体の表面にメッキ工程が施され得る。したがって、外部電極４００が形成されていない領域に表面絶縁層５２０を形成することにより、外部電極４００を所望の位置に形成することができる。一方、このような表面絶縁層５２０は、絶縁物質によって形成可能であるが、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、表面絶縁層５２０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Ｎｏｖｏｌａｃ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ Ｔｙｐｅ
Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（ＢＰＦ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、 水添ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ＢＰＡ Ｅｐｏ
ｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Ｄｉｍｅｒ Ａｃｉｄ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ゴム改質エポキシ樹脂（Ｒｕｂｂｅｒ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）よりなる群から選ばれた１種以上が挙げられる。即ち
、表面絶縁層５２０は、ボディ１００の絶縁物１２０に用いられる物質によって形成されてもよい。このような表面絶縁層５２０は、ポリマー、熱硬化性樹脂をボディ１００の所定の領域に塗布又は印刷することにより形成可能である。即ち、表面絶縁層５２０は、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面に形成可能である。いうまでもなく、表面絶縁層５２０は、ボディ１００の全体の表面に形成された後、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面の表面絶縁層５２０を除去することにより、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面に残留させてもよい。一方、表面絶縁層５２０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）、シリコン窒化膜（Ｓｉ３Ｎ４）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。一方、表面絶縁層５２０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよいが、例えば、３μｍ～３０μｍの厚さに形成されてもよい。
【0051】
７．結合層
結合層６００は、外部電極４００の延設部分とボディ１００との間に形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、ボディ１００のＸ方向の２つの側面以外のＹ方向及びＺ方向に延設されるが、外部電極４００の延設部分とボディ１００との間に結合層６００が形成されてもよい。このような結合層６００は、メッキ工程により形成される外部電極４００がＹ方向及びＺ方向の４つの面において円滑に形成できるようにするために形成されてもよい。即ち、外部電極４００の延設領域、即ち、バンド部には、表面絶縁層５２０が形成されているため、その部分はボディ１００の側面よりも抵抗が高く、その結果、メッキ成長が円滑に行われない。これにより、外部電極４００のうち、表面絶縁層５２０の上に形成される領域はボディ１００に接触されて形成される領域よりも結合力が弱くなる。したがって、表面絶縁層５２０の上にもメッキ成長が円滑に行われるようにして結合力及び引張り強度を向上させるために結合層６００が形成される。このように、バンド部の表面絶縁層５２０の上に結合層６００が形成された後、外部電極４００の延設領域が形成されることにより、表面絶縁層５２０の上に外部電極４００の延設領域が形成される場合に比べて、外部電極４００の結合強度を向上させることができる。一方、結合層６００は、表面絶縁層５２０の上に形成された後、コイルパターン３００を露出させるための研磨工程によりバンド部にしか残留しなくなる。即ち、表面絶縁層５２０がボディ１００の全体の上部に形成され、結合層６００がボディ１００の２つの側面の全体と前背面及び上下面の一部とに形成された後、コイルパターン３００を露出させるためにボディ１００の２つの側面を研磨することにより、結合層６００がバンド部にしか残留しなくなる。このような結合層６００は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、メッキなどの様々な方法を用いて形成することができる。また、結合層６００は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉなどをはじめとする金属又は２種以上の合金によって形成してもよい。例えば、結合層６００は、銅メッキによって形成してもよい。したがって、コイルパターン３００、外部電極４００の少なくとも一部、並びに結合層６００が同じ物質及び同じ工程によって形成可能である。一方、結合層６００は、表面絶縁層５２０及び外部電極４００よりも薄肉に形成されてもよいが、外部電極４００の第１の層４１１、４２１よりも薄肉に形成されてもよい。
結合層６００は、外部電極４００の延設部分とボディ１００との間に形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、ボディ１００のＸ方向の２つの側面以外のＹ方向及びＺ方向に延設されるが、外部電極４００の延設部分とボディ１００との間に結合層６００が形成されてもよい。このような結合層６００は、メッキ工程により形成される外部電極４００がＹ方向及びＺ方向の４つの面において円滑に形成できるようにするために形成されてもよい。即ち、外部電極４００の延設領域、即ち、バンド部には、表面絶縁層５２０が形成されているため、その部分はボディ１００の側面よりも抵抗が高く、その結果、メッキ成長が円滑に行われない。これにより、外部電極４００のうち、表面絶縁層５２０の上に形成される領域はボディ１００に接触されて形成される領域よりも結合力が弱くなる。したがって、表面絶縁層５２０の上にもメッキ成長が円滑に行われるようにして結合力及び引張り強度を向上させるために結合層６００が形成される。このように、バンド部の表面絶縁層５２０の上に結合層６００が形成された後、外部電極４００の延設領域が形成されることにより、表面絶縁層５２０の上に外部電極４００の延設領域が形成される場合に比べて、外部電極４００の結合強度を向上させることができる。一方、結合層６００は、表面絶縁層５２０の上に形成された後、コイルパターン３００を露出させるための研磨工程によりバンド部にしか残留しなくなる。即ち、表面絶縁層５２０がボディ１００の全体の上部に形成され、結合層６００がボディ１００の２つの側面の全体と前背面及び上下面の一部とに形成された後、コイルパターン３００を露出させるためにボディ１００の２つの側面を研磨することにより、結合層６００がバンド部にしか残留しなくなる。このような結合層６００は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、メッキなどの様々な方法を用いて形成することができる。また、結合層６００は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉなどをはじめとする金属又は２種以上の合金によって形成してもよい。例えば、結合層６００は、銅メッキによって形成してもよい。したがって、コイルパターン３００、外部電極４００の少なくとも一部、並びに結合層６００が同じ物質及び同じ工程によって形成可能である。一方、結合層６００は、表面絶縁層５２０及び外部電極４００よりも薄肉に形成されてもよいが、外部電極４００の第１の層４１１、４２１よりも薄肉に形成されてもよい。
【0052】
８．キャッピング絶縁層
一方、図１０に示すように、外部電極４００が形成されたボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５３０が形成されてもよい。即ち、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）の上に実装されるボディ１００の下面と向かい合うボディ１００の上面、例えば、Ｚ方向への上側面にキャッピング絶縁層５３０が形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５３０は、ボディ１００の上面に延設された外部電極４００及びシールドカン間、又は上側の回路部品とパワーインダクターとの間のショートを防ぐために形成されてもよい。即ち、パワーインダクターは、ボディ１００の下面に形成された外部電極４００が電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ：Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍ
ｅｎｔ ＩＣ）と隣り合ってプリント回路基板の上に実装されるが、ＰＭＩＣは約１ｍｍの厚さを有し、パワーインダクターもまたこれと同じ厚さに製作される。ＰＭＩＣは、高周波ノイズを発生させて周辺回路又は素子に影響を及ぼすため、ＰＭＩＣ及びパワーインダクターを金属材質、例えば、ステンレス鋼材質のシールドカン（ｓｈｉｅｌｄ ｃａｎ）で覆うことになる。ところが、パワーインダクターは外部電極が上側にも形成されるため、シールドカンとショート（ｓｈｏｒｔ）される。したがって、ボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５３０を形成することにより、パワーインダクター及び外部導電体間のショートを防ぐことができる。このようなキャッピング絶縁層５３０は、絶縁物質によって形成されてもよいが、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５３０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Ｎｏｖｏｌａｃ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＢＰＦ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ＢＰＡ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Ｄｉｍｅｒ Ａｃｉｄ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ゴム改質エポキシ樹脂（Ｒｕｂｂｅｒ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）よりなる群から選ばれた１種以上を含んでいてもよい。即ち、キャッピング絶縁層５３０は、ボディ１００の絶縁物１２０又は表面絶縁層５２０に用いられる物質によって形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５３０は、ポリマー、熱硬化性樹脂などにボディ１００の上面を浸漬することにより形成されてもよい。したがって、キャッピング絶縁層５３０は、ボディ１００の上面だけではなく、ボディ１００のＸ方向への両側面の一部及びＹ方向への前面及び背面の一部に形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５３０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）、シリコン窒化膜（Ｓｉ３Ｎ４）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。キャッピング絶縁層５３０がＣＶＤ、ＰＶＤの方法によって形成される場合、ボディ１００の上面にのみ形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５３０は、パワーインダクターの外部電極４００及びシールドカンなど間のショートが防止可能な厚さに形成されてもよいが、例えば、１０μｍ～１００μｍの厚さに形成されてもよい。ここで、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよく、表面絶縁層５２０の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよい。例えば、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００及び表面絶縁層５２０よりも厚肉に形成されてもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００よりも薄肉に、且つ、表面絶縁層５２０と同じ厚さに形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００とボディ１００との間に段差が保たれるようにボディ１００の上面に均一な厚さに形成されてもよく、外部電極４００とボディ１００との間の段差が無くされるようにボディ１００の上部に外部電極４００の上部よりも厚肉に形成されて表面が平らであってもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５３０は、所定の厚さに別途に製作した後、ボディ１００の上に接着剤などを用いて貼着して形成してもよい。
一方、図１０に示すように、外部電極４００が形成されたボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５３０が形成されてもよい。即ち、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）の上に実装されるボディ１００の下面と向かい合うボディ１００の上面、例えば、Ｚ方向への上側面にキャッピング絶縁層５３０が形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５３０は、ボディ１００の上面に延設された外部電極４００及びシールドカン間、又は上側の回路部品とパワーインダクターとの間のショートを防ぐために形成されてもよい。即ち、パワーインダクターは、ボディ１００の下面に形成された外部電極４００が電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ：Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍ
ｅｎｔ ＩＣ）と隣り合ってプリント回路基板の上に実装されるが、ＰＭＩＣは約１ｍｍの厚さを有し、パワーインダクターもまたこれと同じ厚さに製作される。ＰＭＩＣは、高周波ノイズを発生させて周辺回路又は素子に影響を及ぼすため、ＰＭＩＣ及びパワーインダクターを金属材質、例えば、ステンレス鋼材質のシールドカン（ｓｈｉｅｌｄ ｃａｎ）で覆うことになる。ところが、パワーインダクターは外部電極が上側にも形成されるため、シールドカンとショート（ｓｈｏｒｔ）される。したがって、ボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５３０を形成することにより、パワーインダクター及び外部導電体間のショートを防ぐことができる。このようなキャッピング絶縁層５３０は、絶縁物質によって形成されてもよいが、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５３０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Ｎｏｖｏｌａｃ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＢＰＦ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ＢＰＡ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Ｄｉｍｅｒ Ａｃｉｄ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）、ゴム改質エポキシ樹脂（Ｒｕｂｂｅｒ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ Ｔｙｐｅ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）よりなる群から選ばれた１種以上を含んでいてもよい。即ち、キャッピング絶縁層５３０は、ボディ１００の絶縁物１２０又は表面絶縁層５２０に用いられる物質によって形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５３０は、ポリマー、熱硬化性樹脂などにボディ１００の上面を浸漬することにより形成されてもよい。したがって、キャッピング絶縁層５３０は、ボディ１００の上面だけではなく、ボディ１００のＸ方向への両側面の一部及びＹ方向への前面及び背面の一部に形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５３０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）、シリコン窒化膜（Ｓｉ３Ｎ４）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。キャッピング絶縁層５３０がＣＶＤ、ＰＶＤの方法によって形成される場合、ボディ１００の上面にのみ形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５３０は、パワーインダクターの外部電極４００及びシールドカンなど間のショートが防止可能な厚さに形成されてもよいが、例えば、１０μｍ～１００μｍの厚さに形成されてもよい。ここで、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよく、表面絶縁層５２０の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよい。例えば、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００及び表面絶縁層５２０よりも厚肉に形成されてもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００よりも薄肉に、且つ、表面絶縁層５２０と同じ厚さに形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５３０は、外部電極４００とボディ１００との間に段差が保たれるようにボディ１００の上面に均一な厚さに形成されてもよく、外部電極４００とボディ１００との間の段差が無くされるようにボディ１００の上部に外部電極４００の上部よりも厚肉に形成されて表面が平らであってもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５３０は、所定の厚さに別途に製作した後、ボディ１００の上に接着剤などを用いて貼着して形成してもよい。
【0053】
上述したように、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターは、外部電極４００の少なくとも一部の厚さをコイルパターン３００と同じ物質を用いて同じ方法によって形成することにより、ボディ１００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。即ち、コイルパターン３００及び外部電極４００を銅メッキによって形成するこ
とにより、コイルパターン３００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。したがって、引張り強度を向上させることができ、これにより、本発明のパワーインダクターが実装された電子機器からボディが分離されることがない。また、ボディ１００の側面から延設された外部電極４００、即ち、バンド部の外部電極４００と表面絶縁層５２０との間に結合層６００が形成されてもよい。結合層６００が形成されることにより、外部電極４００の延設領域のメッキ成長が円滑に行われるようにして結合力を向上させることができ、これにより、引張り強度を向上させることができる。一方、ボディ１００の上部面に外部電極４００が露出されないようにキャッピング絶縁層５３０が形成されることにより、外部電極４００がシールドカンなどと接触されてショートされることを防ぐことができる。そして、金属粉末１１０及び絶縁物１２０だけではなく、熱伝導性フィラー１３０を含めてボディ１００を製作することにより、金属粉末１１０の加熱によるボディ１００の熱を外部に放出することができて、ボディ１００の昇温を防ぐことができ、これにより、インダクタンスの低下などの問題を防ぐことができる。なお、コイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間にパリレンを用いて内部絶縁層５１０を形成することにより、コイルパターン３１０、３２０の側面及び上面に薄肉に且つ均一な厚さに内部絶縁層５１０を形成しながら絶縁特性を向上させることができる。
とにより、コイルパターン３００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。したがって、引張り強度を向上させることができ、これにより、本発明のパワーインダクターが実装された電子機器からボディが分離されることがない。また、ボディ１００の側面から延設された外部電極４００、即ち、バンド部の外部電極４００と表面絶縁層５２０との間に結合層６００が形成されてもよい。結合層６００が形成されることにより、外部電極４００の延設領域のメッキ成長が円滑に行われるようにして結合力を向上させることができ、これにより、引張り強度を向上させることができる。一方、ボディ１００の上部面に外部電極４００が露出されないようにキャッピング絶縁層５３０が形成されることにより、外部電極４００がシールドカンなどと接触されてショートされることを防ぐことができる。そして、金属粉末１１０及び絶縁物１２０だけではなく、熱伝導性フィラー１３０を含めてボディ１００を製作することにより、金属粉末１１０の加熱によるボディ１００の熱を外部に放出することができて、ボディ１００の昇温を防ぐことができ、これにより、インダクタンスの低下などの問題を防ぐことができる。なお、コイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間にパリレンを用いて内部絶縁層５１０を形成することにより、コイルパターン３１０、３２０の側面及び上面に薄肉に且つ均一な厚さに内部絶縁層５１０を形成しながら絶縁特性を向上させることができる。
【0054】
【0055】
図１１を参照すると、基材２００の少なくとも一方の面、好ましくは、一方の面及び他方の面の上に所定の形状のコイルパターン３１０、３２０を形成する。基材２００は、銅張積層板（ＣＣＬ）又は金属磁性体などによって接続製作されてもよいが、実効透磁率を増やし且つ容量を実現し易い金属磁性体を用いることが好ましい。例えば、基材２００は、含鉄金属合金からなる所定の厚さの金属板の一方の面及び他方の面に銅箔を貼り合わせることにより製作されてもよい。ここで、基材２００は、例えば、中央部に貫通孔２２０が形成され、所定の領域に導電性ビア２１０が形成される。また、基材２００は、貫通孔２２０以外に、外側領域が除去された形状に設けられてもよい。例えば、所定の厚さを有する矩形板状の基材２００の中央部に貫通孔２２０が形成され、所定の領域に導電性ビア２１０が形成され、基材２００の外側の少なくとも一部が除去される。このとき、基材２００の除去される部分は、スパイラル状に形成されたコイルパターン３１０、３２０の外側部分になり得る。更に、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部から円形のスパイラル状に形成されてもよい。このとき、基材２００の一方の面の上にコイルパターン３１０を形成した後、基材２００の所定の領域を貫通し且つ導電物質が埋め込まれた導電性ビア２１０を形成し、基材２００の他方の面の上にコイルパターン３２０を形成してもよい。導電性ビア２１０は、レーザーなどを用いて基材２００の厚さ方向にビア孔を形成した後、ビア孔に導電性ペーストを充填して形成してもよい。更にまた、コイルパターン３１０は、例えば、メッキ工程を用いて形成してもよいが、このために、基材２００の一方の面の上に所定の形状の感光膜パターンを形成し、基材２００上の銅箔をシードとして用いたメッキ工程を行って露出された基材２００の表面から結合層を成長させた後に感光膜を除去することにより形成してもよい。いうまでもなく、コイルパターン３２０は、基材２００の他方の面の上にコイルパターン３１０と同じ方法を用いて形成してもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０は、多層に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０が多層に形成される場合、下層と上層との間に絶縁層が形成され、絶縁層に第２の導電性ビア（図示せず）が形成されて多層コイルパターンが接続されてもよい。このように基材２００の一方の面及び他方の面の上にコイルパターン３１０、３２０をそれぞれ形成した後、コイルパターン３１０、３２０を覆うように内部絶縁層５１０を形成する。内部絶縁層５１０は、パリレンなどの絶縁性高分子物質をコーティングして形成してもよい。好ましくは、内部絶縁層５１０は、パリレンを用いてコ
ーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面だけではなく、基材２００の上面及び側面にも形成されてもよい。このとき、内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面、且つ、基材２００の上面及び側面に同じ厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン３１０、３２０及び基材２００の上にパリレンを蒸着してもよい。例えば、パリレンを気化器において１次的に加熱して気化させてダイマー（ｄｉｍｅｒ）状態にした後、２次的に加熱してモノマー（Ｍｏｎｏｍｅｒ）状態に熱分解し、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ及び機械的真空ポンプを用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン３１０、３２０の上に蒸着される。ここで、パリレンを気化させてダイマー状態にするための１次加熱工程は、１００℃～２００℃の温度及び１．０Ｔｏｒｒの圧力下で行ってもよく、気化されたパリレンを熱分解してモノマー状態にするための２次加熱工程は、４００℃～５００℃の温度及び０．５Ｔｏｒｒ以上の圧力下で行ってもよい。更にまた、モノマー状態をポリマー状態にしてパリレンを蒸着するために、蒸着チャンバーは、常温、例えば、２５℃の温度及び０．１Ｔｏｒｒの圧力を保ってもよい。このようにコイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０及び基材２００の段差に沿って内部絶縁層５１０がコーティングされ、これにより、内部絶縁層５１０が均一な厚さに形成可能である。いうまでもなく、内部絶縁層５１０は、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーよりなる群から選ばれるいずれか１種以上の物質を含むシートをコイルパターン３１０、３２０の上に密着することにより形成してもよい。
ーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面だけではなく、基材２００の上面及び側面にも形成されてもよい。このとき、内部絶縁層５１０は、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面、且つ、基材２００の上面及び側面に同じ厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン３１０、３２０及び基材２００の上にパリレンを蒸着してもよい。例えば、パリレンを気化器において１次的に加熱して気化させてダイマー（ｄｉｍｅｒ）状態にした後、２次的に加熱してモノマー（Ｍｏｎｏｍｅｒ）状態に熱分解し、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ及び機械的真空ポンプを用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン３１０、３２０の上に蒸着される。ここで、パリレンを気化させてダイマー状態にするための１次加熱工程は、１００℃～２００℃の温度及び１．０Ｔｏｒｒの圧力下で行ってもよく、気化されたパリレンを熱分解してモノマー状態にするための２次加熱工程は、４００℃～５００℃の温度及び０．５Ｔｏｒｒ以上の圧力下で行ってもよい。更にまた、モノマー状態をポリマー状態にしてパリレンを蒸着するために、蒸着チャンバーは、常温、例えば、２５℃の温度及び０．１Ｔｏｒｒの圧力を保ってもよい。このようにコイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０及び基材２００の段差に沿って内部絶縁層５１０がコーティングされ、これにより、内部絶縁層５１０が均一な厚さに形成可能である。いうまでもなく、内部絶縁層５１０は、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーよりなる群から選ばれるいずれか１種以上の物質を含むシートをコイルパターン３１０、３２０の上に密着することにより形成してもよい。
【0056】
図１２を参照すると、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含み、熱伝導性フィラー１３０を更に含む材料からなる複数枚のシート１００ａ～１００ｈを用意する。ここで、金属粉末１１０としては、含鉄（Ｆｅ）金属物質を用いてもよく、絶縁物１２０としては、金属粉末１１０同士を絶縁し得るエポキシ、ポリイミドなどを用いてもよく、熱伝導性フィラーとしては、金属粉末１１０の熱を外部に放出し得るＭｇＯ、ＡｌＮ、カーボン系の物質などを用いてもよい。また、金属粉末１１０の表面が磁性体、例えば、金属酸化物磁性体によってコーティングされてもよく、パリレンなどの絶縁性物質によってコーティングされてもよい。ここで、絶縁物１２０は、金属粉末１００ｗｔ％に対して２．０ｗｔ％～５．０ｗｔ％の含量で含まれてもよく、熱伝導性フィラーは、金属粉末１１０ １００ｗｔ％に対して０．５ｗｔ％～３ｗｔ％の含量で含まれてもよい。これらの複数枚のシート１００ａ～１００ｈをコイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００の上部及び下部にそれぞれ配置する。一方、複数枚のシート１００ａ～１００ｈは、熱伝導性フィラーの含量が異なっていてもよい。例えば、基材２００の一方の面及び他方の面から上側及び下側に向かって進むにつれて熱伝導性フィラーの含量が高くなってもよい。即ち、基材２００に接するシート１００ａ、１００ｄの上側及び下側に位置するシート１００ｂ、１００ｅの熱伝導性フィラーの含量の方がシート１００ａ、１００ｄの熱伝導性フィラーの含量よりも高く、シート１００ｂ、１００ｅの上側及び下側に位置するシート１００ｃ、１００ｆの熱伝導性フィラーの含量の方がシート１００ｂ、１００ｅの熱伝導性フィラーの含量よりも高くてもよい。このように、基材２００から遠ざかるにつれて熱伝導性フィラーの含量が高くなることにより、熱伝達効率をより一層向上させることができる。一方、最上層及び最下層シート１００ａ、１００ｈの上部及び下部に第１及び第２の磁性層（図示せず）をそれぞれ設けてもよい。第１及び第２の磁性層は、シート１００ａ～１００ｈよりも高い透磁率を有する物質によって製作されてもよい。例えば、第１及び第２の磁性層は、シート１００ａ～１００ｈの透磁率よりも高い透磁率を有するように磁性粉末及びエポキシ樹脂を用いて製作してもよい。なお、第１及び第２の磁性層に熱伝導性フィラーを更に含めてもよい。
【0057】
図１３を参照すると、基材２００を間に挟んで複数枚のシート１００ａ～１００ｈを積み重ねて押し付けた後に成形してボディ１００を形成する。これにより、基材２００の貫通孔２２０及び基材２００の除去された部分にボディ１００が充填可能になる。また、ボディ１００及び基材２００を単位素子の単位で切断する。単位素子の単位で切断されたボディ１００を焼成又は硬化させてもよい。
【0058】
図１４を参照すると、ボディ１００の表面に表面絶縁層５２０を形成する。表面絶縁層５２０は、印刷、ディッピング、スプレイ噴射などをはじめとする様々な方法を用いて形成してもよい。また、表面絶縁層５２０は、シリコン、エポキシ、有機コーティング液、ガラスフリットなどの絶縁物質を用いて形成してもよく、約５μｍ～４０μｍの厚さに形成してもよい。一方、表面絶縁層５２０を形成する前にボディ１００の角部を研磨してもよい。即ち、ボディ１００の割れを防ぐために、角部を研磨して角部を面取りしてもよい。このとき、ボディ１００の角部は、直角ではなく、所定の角度を有するように傾斜状に形成されてもよく、丸みを帯びるように形成されてもよい。ボディ１００の角部が傾斜状に形成されることにより、今後、外部電極４００を均一な厚さに形成することができる。即ち、ボディ１００の角部が直角をなすと、角部の部分において表面に比べて薄肉に外部電極４００が形成される虞があり、その部分において外部電極４００が途切れたり抵抗が高くなったりするなどの問題が生じる虞がある。したがって、角部の部分を傾斜状に形成することにより、このような問題を防ぐことができる。
【0059】
図１５を参照すると、表面絶縁層５２０が形成されたボディ１００上の所定の領域に結合層６００を形成する。結合層６００は、今後、外部電極４００が形成されるべき領域に形成してもよい。例えば、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面に外部電極４００が形成されると、結合層６００は、ボディ１００のＸ方向２つの側面と、これと隣り合うＹ方向及びＺ方向の面とに形成されてもよい。結合層６００は、ＰＶＤ、ＣＶＤ、メッキ、ディッピング、スプレイなどの方法によって形成されてもよい。また、結合層６００は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉなどをはじめとする金属又は２種以上の合金によって形成してもよい。即ち、結合層６００は、金属又は金属合金によって単一層状に又は２以上の層状に形成してもよい。例えば、結合層６００は、ＰＶＤ、ＣＶＤなどを用いてＡｕ層及びＰｄ層のうちの少なくとも一方によって形成してもよい。他の例によれば、結合層６００は、Ｎｉ及びＣｕ粒子のうちの少なくとも一方が溶解された溶液を用いて、あるいは、Ａｕ及びＰｄのうちの少なくとも一方が溶解された溶液などを用いて、メッキ、ディッピング又はスプレイ方式で形成してもよい。一方、金属粒子が溶解された溶液には、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ：Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ）を含むキャリア、光沢剤を使用し、これにより、メッキ膜の均一性、電着性及び光沢特性を改善することができる。ところが、結合層６００は、以降に形成されるべき外部電極４００と同じ方法及び同じ材質によって形成してもよい。即ち、結合層６００と外部電極４００とが同じ材質及び同じ方法によって形成されることにより、結合層６００と外部電極４００の性状を同一にすることができ、これにより、結合層６００と外部電極４００との結合力を向上させることができる。例えば、結合層６００は、銅メッキ工程によって形成されてもよい。一方、結合層６００をＹ方向及びＺ方向の一部の領域にのみ形成するために、結合層６００を形成した後、一部の領域を除去するためのエッチング工程を施してもよく、所定のマスクを形成した後、結合層６００を形成し、マスクを除去してもよい。
【0060】
図１６を参照すると、ボディ１００の一部の表面の結合層６００及び表面絶縁層５２０を除去する。即ち、コイルパターン３００と接続されるように外部電極４００が形成されるべき領域の結合層６００及び表面絶縁層５２０を除去する。例えば、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面の結合層６００及び表面絶縁層５２０を除去する。このとき、ボディ１００の側面にコイルパターン３００が露出されるように結合層６００及び表面絶縁層５２０を除去する。コイルパターン３００を露出させるために、例えば、研磨工程
を利用してもよい。したがって、ボディ１００のＹ方向及びＺ方向の４つの面の一部の領域に結合層６００が残留することが可能になる。
を利用してもよい。したがって、ボディ１００のＹ方向及びＺ方向の４つの面の一部の領域に結合層６００が残留することが可能になる。
【0061】
図１７を参照すると、単位素子のボディ１００の両端部にコイルパターン３１０、３２０の引出部分と電気的に接続されるように外部電極４００を形成する。外部電極４００は、コイルパターン３００が露出されたボディ１００の２つの側面及びそこから隣のボディ１００の表面に延設されてもよい。即ち、外部電極４００は、ボディ１００の２つの側面とそれと隣り合うボディ１００の結合層６００の上に形成されてもよい。このとき、外部電極４００は、少なくとも一部がコイルパターン３００と同じ物質及び同じ方法によって形成されてもよい。即ち、第１の層４１１、４２１は、銅を無電解メッキ、電解メッキなどの方法によって形成してもよく、第２の層４１２、４２２は、Ｎｉ、Ｓｎなどをメッキ方法によって少なくとも１つの層に形成してもよい。このとき、外部電極４００は、ボディ１００の外側に露出されたコイルパターン３００をシードとして用いて形成してもよい。一方、ボディ１００と外部電極４００の延設領域、即ち、バンド部に結合層６００が形成されることにより、バンド部の上に外部電極４００が円滑に形成されることが可能になり、これにより、バンド部の結合力を向上させることができる。一方、第１の層４１１、４２１は、５μｍ～４０μｍの厚さに形成してもよく、第２の層４１２、４２２は、１μｍ～２０μｍの厚さに形成してもよい。また、第２の層４１２、４２２が２つの層によって形成される場合、例えば、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層によって形成される場合、Ｎｉメッキ層は、約１μｍ～１０μｍの厚さに形成し、Ｓｎメッキ層は、約１μｍ～１０μｍの厚さに形成してもよい。即ち、Ｎｉメッキ層の厚さは、Ｓｎメッキ層の厚さに等しいか又はそれよりも薄くてもよい。ここで、第１の層４１１、４２１を形成するためのメッキ液としては、約５％の硫酸（Ｈ２ＳＯ４）と約２０％の硫酸銅（ＣｕＳＯ４）とが混合されたメッキ液、又は約２５％の酸性薬品と約３．５％の銅とを混合したメッキ液を用いてもよい。このように、外部電極４００の少なくとも一部を銅メッキによって形成することにより、外部電極４００の結合力を強くすることができる。このとき、コイルパターン３００と外部電極４００との間の結合力をボディ１００と外部電極４００との間の結合力よりも強くしてもよい。一方、ボディ１００の上面に延設された外部電極４００が露出されないようにキャッピング絶縁層を形成してもよい。
【0062】
〈実験例〉
本発明は、外部電極４００の少なくとも一部をコイルパターン３００と同様に銅メッキによって形成することにより、外部電極４００とコイルパターン３００及びボディ１００間の結合力を向上させることができる。なお、外部電極４００の延設領域、即ち、バンド部の外部電極４００の下側に結合層６００を形成することにより、外部電極４００とボディ１００との結合力を向上させることができる。このように、バンド部に結合層６００を形成し、外部電極を銅メッキによって形成する本発明の実施形態と、エポキシを塗布して形成する従来の例の引張り強度を実験で比較した。
本発明は、外部電極４００の少なくとも一部をコイルパターン３００と同様に銅メッキによって形成することにより、外部電極４００とコイルパターン３００及びボディ１００間の結合力を向上させることができる。なお、外部電極４００の延設領域、即ち、バンド部の外部電極４００の下側に結合層６００を形成することにより、外部電極４００とボディ１００との結合力を向上させることができる。このように、バンド部に結合層６００を形成し、外部電極を銅メッキによって形成する本発明の実施形態と、エポキシを塗布して形成する従来の例の引張り強度を実験で比較した。
【0063】
まず、引張り強度を測定するために、外部電極を形成した後、外部電極の上にワイヤーを半田付けし、半田付けされたワイヤーを引っ張って引張り強度を測定した。即ち、ワイヤーを引っ張ってボディ１００が引きちぎれたり外部電極４００とボディ１００とが分離されたりするときの引張り強度を測定した。このとき、従来の例においては、外部電極をエポキシを塗布して形成し、実施形態においては、外部電極をメッキによって形成した。このとき、従来の例においては、結合層を形成しなかったのに対し、実施形態においては、結合層を形成した。即ち、従来の例においては、表面絶縁層が形成された状態で導電性エポキシを塗布して外部電極を形成し、実施形態においては、表面絶縁層上の一部の領域に結合層を形成した後、外部電極をメッキ工程で形成した。それ以外のボディ、基材、コイルパターンの形状などは、従来の例と実施形態において同様にした。なお、従来の例と実施形態に係るパワーインダクターを複数個製作した後、それぞれの引張り強度を測定し
、その平均を算出した。
、その平均を算出した。
【0064】
図１８は、従来の例及び実施形態に係る引張り強度を比較したグラフである。ここで、引張り強度は、ワイヤーを引っ張る力を増やしてボディから外部電極が分離されるときの力を示す。図１８に示すように、従来の例は、引張り強度が２．２ｋｇｆ～２．３５ｋｇｆと測定され、平均は２．２８ｋｇｆである。しかしながら、実施形態は、引張り強度が３．０ｋｇｆ～３．１ｋｇｆと測定され、平均は３．０５ｋｇｆである。参考までに、図中、範囲で示されたものは測定範囲であり、これらの間の点で示されたものは平均である。このことから、本発明の実施形態の引張り強度の方が比較例のそれよりも約３０％～４０％ほど高いことが分かる。したがって、本発明の実施形態は、外部電極とボディ又はコイルパターンとの間の結合力を向上させることができ、これにより、電子機器に実装されたときにボディが分離されるという問題が生じることがない。
【0065】
一方、本発明は、引張り力を印加し続ける場合、ボディが割れてしまうという現象が生じる恐れがある。即ち、図１９に示すように、引張り力を印加し続けると、ボディが割れてしまうという現象が生じる恐れがある。即ち、従来には、引張り力に従って外部電極がボディから分離されていたが、本発明の実施形態においては、ボディと外部電極との間の結合力よりもコイルパターンと外部電極との間の結合力の方が更に強いため、継続的な引張り力の印加に伴ってボディが割れてしまう恐れがある。即ち、本発明は、たとえボディが割れるとしても、ボディと外部電極とが分離されないほどに強い結合力を有することができる。なお、結合部によってバンド部においてボディと外部電極とが強く結合されるので、バンド部の外部電極が分離されることがない。
【0066】
〈他の実施形態〉
以下では、本発明の他の実施形態について説明する。このような本発明の他の実施形態においては、本発明の一実施形態と重複する内容についての詳細な説明を省略し、特に断りのない限り、本発明の他の実施形態の詳細な構成は、本発明の一実施形態の詳細な構成と同様である。例えば、他の実施形態においても、外部電極４００は、銅メッキによって形成された第１の層と、ニッケル又は錫メッキによって形成された第２の層と、を備える。なお、外部電極４００が接触されて形成されるボディ１００の２つの側面以外の４つの面に表面絶縁層５２０が形成され、外部電極４００の延設領域と表面絶縁層５２０との間に結合層６００が形成される。
以下では、本発明の他の実施形態について説明する。このような本発明の他の実施形態においては、本発明の一実施形態と重複する内容についての詳細な説明を省略し、特に断りのない限り、本発明の他の実施形態の詳細な構成は、本発明の一実施形態の詳細な構成と同様である。例えば、他の実施形態においても、外部電極４００は、銅メッキによって形成された第１の層と、ニッケル又は錫メッキによって形成された第２の層と、を備える。なお、外部電極４００が接触されて形成されるボディ１００の２つの側面以外の４つの面に表面絶縁層５２０が形成され、外部電極４００の延設領域と表面絶縁層５２０との間に結合層６００が形成される。
【0067】
本発明の第２の実施形態によれば、ボディ１００内に設けられた少なくとも１つの磁性層（図示せず）をさらに備えていてもよい。磁性層は、ボディ１００の上部の表面及び下部の表面のうちの少なくとも一方に設けられてもよい。また、磁性層は、ボディ１００内の基材２００とボディの上部の表面及び下部の表面との間に少なくとも１つ設けられてもよい。ここで、磁性層は、ボディ１００の透磁率を増加させるために設けられ、ボディ１００よりも高い透磁率を有する物質から作製されてもよい。例えば、ボディ１００の透磁率が２０であり、磁性層は、４０～１０００の透磁率を有するように設けられてもよい。このような磁性層は、例えば、磁性体粉末と絶縁物を用いて作製してもよい。即ち、磁性層は、ボディ１００よりも高い透磁率を有するようにボディ１００の磁性体よりも高い磁性を有する物質によって形成されてもよく、磁性体の含有率が更に高いように形成されてもよい。例えば、磁性層は、絶縁物が金属粉末１００ｗｔ％に対して１ｗｔ％～２ｗｔ％で添加されてもよい。即ち、磁性層は、金属粉末がボディ１００の金属粉末よりも多く含有されてもよい。一方、磁性層は、金属粉末及び絶縁物に熱伝導性フィラー１３０を更に含めて製作してもよい。熱伝導性フィラーは、金属粉末１００ｗｔ％に対して０.５ｗｔ
％～３ｗｔ％で含有されてもよい。磁性層の金属粉末及び熱伝導性フィラーとして用いられる物質は、本発明の一実施形態の説明において提示した物質から選ばれてもよい。このような磁性層は、シート状に作製されて、複数枚のシートが積み重ねられたボディ１００
の上部及び下部にそれぞれ設けられてもよい。また、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含むか、或いは、熱伝導性フィラーをさら含む材料からなるペーストを所定の厚さに印刷して形成してもよく、このようなペーストを枠に入れて圧着してボディ１００を形成した後、ボディ１００の上部及び下部に磁性層７１０、７２０をそれぞれ形成してもよい。いうまでもなく、磁性層は、ペーストを用いて形成してもよいが、ボディ１００の上部及び下部に磁性物質を塗布して磁性層を形成してもよい。
％～３ｗｔ％で含有されてもよい。磁性層の金属粉末及び熱伝導性フィラーとして用いられる物質は、本発明の一実施形態の説明において提示した物質から選ばれてもよい。このような磁性層は、シート状に作製されて、複数枚のシートが積み重ねられたボディ１００
の上部及び下部にそれぞれ設けられてもよい。また、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含むか、或いは、熱伝導性フィラーをさら含む材料からなるペーストを所定の厚さに印刷して形成してもよく、このようなペーストを枠に入れて圧着してボディ１００を形成した後、ボディ１００の上部及び下部に磁性層７１０、７２０をそれぞれ形成してもよい。いうまでもなく、磁性層は、ペーストを用いて形成してもよいが、ボディ１００の上部及び下部に磁性物質を塗布して磁性層を形成してもよい。
【0068】
前述したように、本発明の第２の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００に少なくとも１つの磁性層を設けることにより、パワーインダクターの磁性率を向上させることができる。
【0069】
本発明の第３の実施形態によれば、ボディ１００の内部に設けられた基材２００が２以上設けられ、２以上の基材２００のそれぞれの一方の面の上にコイルパターン３００が形成されてもよい。また、互いに異なる基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００と接続されるようにボディ１００の外部に外部電極４００が形成され、互いに異なる基材２００の上に形成されたコイルパターン３００を接続するようにボディ１００の外部に接続電極（図示せず）が形成されてもよい。例えば、第１の基材の上に形成された第１のコイルパターンと接続されるように第１の外部電極が形成され、第２の基材の上に形成された第３のコイルパターンと接続されるように第２の外部電極が形成され、第１及び第２の基材の上にそれぞれ形成された第２及び第４のコイルパターンと接続されるように接続電極が形成されてもよい。このとき、接続電極は、外部電極４００が形成されていないボディ１００の、例えば、Ｙ方向の少なくとも一方の面に形成されてもよい。なお、接続電極は、外部電極４００と同じ物質によって形成されてもよく、外部電極４００と同じ工程によって同時に形成されてもよい。
【0070】
前述したように、本発明の第３の実施形態に係るパワーインダクターは、少なくとも一方の面にコイルパターン３００がそれぞれ形成された少なくとも２以上の基材２００がボディ１００内に離れて設けられ、互いに異なる基材２００の上に形成されたコイルパターン３００がボディ１００の外部の接続電極によって接続されることにより、１つのボディ１００内に複数のコイルパターンを形成し、これにより、パワーインダクターの容量を増やすことができる。即ち、ボディ１００の外部の接続電極を用いて互いに異なる基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００を直列に接続してもよく、これにより、同じ面積内のパワーインダクターの容量を増やすことができる。
【0071】
本発明の第４の実施形態によれば、ボディ１００の内部に水平方向に設けられた少なくとも２以上の基材２００と、少なくとも２以上の基材２００の少なくとも一方の面の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００と、ボディ１００の外部に設けられ、少なくとも２以上の基材２００の上に形成されたコイルパターン３００とそれぞれ接続される外部電極４００と、を備えていてもよい。例えば、複数の基材１００がボディ１００の厚さ方向と直交する長軸方向に互いに所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。即ち、本発明の第３の実施形態においては、複数の基材２００がボディ１００の厚さ方向、例えば、垂直方向に配列されるのに対し、本発明の第４の実施形態においては、複数の基材２００がボディ１００の厚さ方向と直交する方向、例えば、水平方向に配列されてもよい。また、外部電極４００は、複数の基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００と接続されてもよい。例えば、向かい合うように形成された第１及び第２の外部電極は、第１の基材の上に形成されたコイルパターンとそれぞれ接続され、第１及び第２の外部電極から離れるように形成された第３及び第４の外部電極は、第２の基材の上に形成されたコイルパターンとそれぞれ接続され、第３及び第４の外部電極から離れるように形成された第５及び第６の外部電極は、第３の基材の上に形成されたコイルパターンとそれぞれ接続されてもよい。即ち、外部電極４００は、複数の基材２００の上にそれぞれ形成されたコイ
ルパターン３００とそれぞれ接続される。
ルパターン３００とそれぞれ接続される。
【0072】
上述したように、本発明の第４の実施形態に係るパワーインダクターは、１つのボディ１００内に複数のインダクターが実現されてもよい。即ち、少なくとも２以上の基材２００が水平方向に配列され、その上部にそれぞれ形成されたコイルパターン３００が異なる外部電極４００によって接続されることにより、複数のインダクターが並列に設けられてもよく、これにより、１つのボディ１００内に２以上のパワーインダクターが実現される。
【0073】
本発明の第５の実施形態によれば、２以上の基材２００は、ボディ１００の厚さ方向、例えば、垂直方向に所定の間隔だけ離れて積み重ねられ、それぞれの基材２００の上に形成されたコイルパターン３００は異なる方向に引き出されて外部電極４００とそれぞれ接続される。即ち、本発明の第４の実施形態において、複数の基材２００が水平方向に配列されているのに対し、本発明の第５の実施形態においては、複数の基材２００が垂直方向に配列される。このため、本発明の第５の実施形態においては、少なくとも２以上の基材２００がボディ１００の厚さ方向に配列され、基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００が異なる外部電極４００によって接続されることにより、複数のインダクターが並列に設けられ、これにより、１つのボディ１００内に２以上のパワーインダクターが実現される。
【0074】
上述したように、本発明の第３乃至第５の実施形態においては、ボディ１００内に少なくとも一方の面の上にコイルパターン３００がそれぞれ形成された複数の基材２００がボディ１００の厚さ方向（即ち、垂直方向）に積み重ねられるか、或いは、これと直交する方向（即ち、水平方向）に配列されてもよい。また、複数の基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００は、外部電極４００と直接又は並列に接続されてもよい。即ち、複数の基材２００のそれぞれに形成されたコイルパターン３００が異なる外部電極４００に接続されて並列に接続されてもよく、複数の基材２００のそれぞれに形成されたコイルパターン３００が同じ外部電極４００に接続されて直列に接続されてもよい。直列に接続される場合、それぞれの基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００がボディ１００の外部の接続電極７００によって接続されてもよい。このため、並列に接続される場合、複数の基材２００のそれぞれに２つの外部電極４００が必要であり、直列に接続される場合、基材２００の数を問わずに２つの外部電極４００が必要である。例えば、３つの基材３００の上に形成されたコイルパターン３００が外部電極４００に並列に接続される場合、６つの外部電極４００が必要であり、３つの基材３００の上に形成されたコイルパターン３００が直列に接続される場合、２つの外部電極４００及び少なくとも１つの接続電極７００が必要である。更に、並列に接続される場合、ボディ１００内に複数のコイルが設けられ、直列に接続される場合、ボディ１００内に１つのコイルが設けられる。
【0075】
一方、本発明の前記実施形態においては、ボディ１００の内部にコイルパターン３００が形成された少なくとも１つの基材２００が設けられたパワーインダクターを例にとって説明した。しかしながら、本発明は、ボディの表面に外部電極を形成するチップ部品にいずれも適用可能である。例えば、内部にインダクターだけではなく、キャパシターが形成されたチップ部品や、バリスター、サプレッサーなどの静電気放電（ＥＳＤ）保護部が形成されたチップ部品などの外部電極を形成する部品に適用可能である。即ち、本発明は、ボディと、ボディの内部に設けられた導電層と、導電層と接続されるようにボディの外部に形成された外部電極と、導電層と外部電極とが接続される面以外の面に形成された表面絶縁層と、外部電極の延設領域と表面絶縁層との間に設けられた結合層と、を備えていてもよい。ここで、導電層は、本発明の実施形態において説明されたコイルパターンであってもよく、キャパシターの所定の間隔だけ離れた複数の内部電極であってもよく、バリス
ター又はサプレッサーの放電電極であってもよい。いうまでもなく、コイルパターン、内部電極、放電電極がいずれも形成されたボディの外部に外部電極が形成されてもよい。
ター又はサプレッサーの放電電極であってもよい。いうまでもなく、コイルパターン、内部電極、放電電極がいずれも形成されたボディの外部に外部電極が形成されてもよい。
【0076】
また、ボディの内部に巻線状のコイルが形成されたインダクターにも本発明が適用可能である。即ち、図２０から図２３に示すように、金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合した上ボディ１００ａと下ボディ１００ｂとの間に巻線状のコイル３００ａが設けられたボディ１００の外部に外部電極４００が形成された巻線状のインダクターに本発明が適用可能である。図２０から図２２は、巻線状のインダクターに適用される本発明の他の実施形態を説明するために製造工程順に示す斜視図であり、図２３は、同断面図である。
【0077】
図２０に示すように、下ボディ１００ｂには、巻線状のコイル３００ａが収容される収容部が形成され、上ボディ１００ａは、収容部を覆うように下ボディ１００ｂの上側に設けられる。また、下ボディ１００ｂの外側には、巻線状のコイル３００ａから引き出された引出部３００ｂが設けられてもよい。ここで、巻線状のコイル３００ａ及び引出部３００ｂは、図示はしないが、内部絶縁層によってコーティングされてもよい。一方、上ボディ１００ａが下ボディ１００ｂを覆った後に押し付けることにより、巻線状のコイル３００ａによって形成された空間内にボディ１００が充填されてもよい。例えば、ボディ１００を押し付けることにより、巻線状のコイル３００ａの内部の空間及び巻線状のコイル３００ａの間の空間を充填するように上ボディ１００ａが形成されてもよい。
【0078】
図２１に示すように、ボディ１００を研磨してリサイジングする。即ち、ボディ１００の４つの面又は６つの面を研磨してボディ１００をリサイジングする。このとき、巻線状のコイル３００ａの引出部もまた一部が研磨されて厚さが薄肉化されてもよい。
【0079】
図２２に示すように、引出部３００ｂの上に外部電極４００が形成されてもよい。このとき、外部電極４００は、ボディ１００の側面と下面にのみ延設されてもよい。即ち、外部電極４００は、例えば、「Ｌ」字状に形成されてもよい。いうまでもなく、外部電極４００は、側面だけではなく、隣り合う４つの面に延設されてもよい。ここで、外部電極４００が形成されていない領域、即ち、ボディ１００のＺ方向への上面と下面、並びに前面と背面に表面絶縁層５２０が形成され、ボディ１００のＺ方向への下面に結合層６００が形成された後、ボディ１００の側面及び結合層６００の上に外部電極４００が形成される。このとき、表面絶縁層５２０及び結合層６００は、巻線状のコイル３００ａが内在される前に上ボディ１００ａ及び下ボディ１００ｂに先に形成されてもよい。即ち、下ボディ１００ｂの外側の表面に表面絶縁層５２０が形成され、所定の領域に結合層６００が形成された後、外側の表面に表面絶縁層５２０が形成された上ボディ１００ｂが組み合わせられてもよい。いうまでもなく、上ボディ１００ａ及び下ボディ１００ｂが組み合わせられた後、表面絶縁層５２０及び結合層６００が形成され、外部電極４００が形成されてもよい。このようにして製造された巻線状のインダクターの断面図が図２３に示されている。
【0080】
一方、本発明の実施形態に係るパワーインダクターは、少なくとも一部に結合層６００が形成されていなくてもよく、少なくとも一部の表面絶縁層５２０が除去されてもよい。例えば、図２４に示すように、外部電極４００の延設領域に表面絶縁層５２０が形成されなくてもよい。即ち、外部電極４００が形成されないボディ１００の表面にのみ表面絶縁層５２０が形成され、これにより、外部電極４２０及びその延設領域はボディ１００の表面に接触されて形成されてもよい。また、図２５に示すように、外部電極４００の延設領域の少なくとも一部に表面絶縁層５２０が形成されなくてもよい。即ち、外部電極４００の延設領域の一部には表面絶縁層５２０が形成されるものの、他の一部には表面絶縁層５２０が形成されなくてもよい。例えば、ボディ１００の上面における外部電極４００が延設される部分には表面絶縁層５２０が形成されず、ボディ１００の下面を含めて外部電極４００が延設される部分には表面絶縁層５２０が形成されてもよい。したがって、外部電
極４００の延設領域は、一部が表面絶縁層５２０に接触されて形成され、他の一部がボディ１００に接触されて形成されることが可能になる。このとき、表面絶縁層５２０と外部電極４００の延設領域との間には結合層６００が形成されてもよい。そして、図２６に示すように、外部電極４００は、一部の領域に延設されなくてもよい。即ち、薄膜型のパワーインダクターの場合であっても、図２３に示す巻線状のインダクターと同様に、外部電極４００がボディ１００の上面には延設されず、ボディ１００の下面を含めた領域にのみ延設されてもよい。このとき、外部電極４００が延設されないボディ１００の上面は、表面絶縁層５２０が全体的に形成され、外部電極４００が延設されるボディ１００の下面を含めた表面には、外部電極４００が形成されていない領域に表面絶縁層５２０が形成されてもよい。即ち、表面絶縁層５２０は、外部電極４００が形成された領域には形成されなくてもよい。したがって、外部電極４００は、ボディ１００の表面に接触されて形成されることが可能になる。しかしながら、図示はしないが、外部電極４００の延設部分にも表面絶縁層５２０が形成され、これらの間に結合層６００が形成されてもよい。
極４００の延設領域は、一部が表面絶縁層５２０に接触されて形成され、他の一部がボディ１００に接触されて形成されることが可能になる。このとき、表面絶縁層５２０と外部電極４００の延設領域との間には結合層６００が形成されてもよい。そして、図２６に示すように、外部電極４００は、一部の領域に延設されなくてもよい。即ち、薄膜型のパワーインダクターの場合であっても、図２３に示す巻線状のインダクターと同様に、外部電極４００がボディ１００の上面には延設されず、ボディ１００の下面を含めた領域にのみ延設されてもよい。このとき、外部電極４００が延設されないボディ１００の上面は、表面絶縁層５２０が全体的に形成され、外部電極４００が延設されるボディ１００の下面を含めた表面には、外部電極４００が形成されていない領域に表面絶縁層５２０が形成されてもよい。即ち、表面絶縁層５２０は、外部電極４００が形成された領域には形成されなくてもよい。したがって、外部電極４００は、ボディ１００の表面に接触されて形成されることが可能になる。しかしながら、図示はしないが、外部電極４００の延設部分にも表面絶縁層５２０が形成され、これらの間に結合層６００が形成されてもよい。
【0081】
本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、異なる様々な形態に具体化可能である。即ち、上記の実施形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に本発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明の範囲は本願の特許請求の範囲によって理解されるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【手続補正書】
【提出日】2023-02-21
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性体及び絶縁物を含むボディと、
前記ボディの内部に設けられたコイルパターンと、
前記ボディの少なくとも１つの面に形成され、これと隣り合う前記ボディの少なくとも１つの他の面に延設された外部電極と、
前記コイルパターンと前記外部電極とが接続される面を除く前記ボディの残りの面の全体に形成された表面絶縁層と、
前記表面絶縁層と前記外部電極の延設領域との間に設けられた結合層と、
を備え、
前記外部電極の少なくとも一部、コイルパターン、及び結合層は、いずれもメッキ層であるパワーインダクター。
前記ボディの内部に設けられたコイルパターンと、
前記ボディの少なくとも１つの面に形成され、これと隣り合う前記ボディの少なくとも１つの他の面に延設された外部電極と、
前記コイルパターンと前記外部電極とが接続される面を除く前記ボディの残りの面の全体に形成された表面絶縁層と、
前記表面絶縁層と前記外部電極の延設領域との間に設けられた結合層と、
を備え、
前記外部電極の少なくとも一部、コイルパターン、及び結合層は、いずれもメッキ層であるパワーインダクター。
【請求項2】
内部にコイルパターンが形成され、磁性体及び絶縁物を含むボディを設ける過程と、
前記ボディの全体の表面に表面絶縁層を形成する過程と、
前記表面絶縁層上の所定の領域に結合層を形成する過程と、
前記コイルパターンが露出されるように前記結合層及び表面絶縁層の一部を除去する過程と、
前記コイルパターンと接続されるように前記ボディの少なくとも１つの面から前記結合層の上に延ばして外部電極を形成する過程と、
を含み、
前記外部電極の少なくとも一部、コイルパターン、及び結合層は、いずれもメッキ工程により形成するパワーインダクターの製造方法。
前記ボディの全体の表面に表面絶縁層を形成する過程と、
前記表面絶縁層上の所定の領域に結合層を形成する過程と、
前記コイルパターンが露出されるように前記結合層及び表面絶縁層の一部を除去する過程と、
前記コイルパターンと接続されるように前記ボディの少なくとも１つの面から前記結合層の上に延ばして外部電極を形成する過程と、
を含み、
前記外部電極の少なくとも一部、コイルパターン、及び結合層は、いずれもメッキ工程により形成するパワーインダクターの製造方法。
【請求項3】
前記ボディを設ける過程においては、前記コイルパターンを間に挟んで磁性体及び絶縁物を含む複数枚のシートを積層しかつ加圧した後に成形し、
前記表面絶縁層を形成する過程においては、印刷、浸漬及びスプレー噴射のうちの少なくとも一つの工程により前記ボディの表面に表面絶縁層を形成する請求項２に記載のパワーインダクターの製造方法。
前記表面絶縁層を形成する過程においては、印刷、浸漬及びスプレー噴射のうちの少なくとも一つの工程により前記ボディの表面に表面絶縁層を形成する請求項２に記載のパワーインダクターの製造方法。
【請求項4】
前記結合層を形成する過程においては、以降に外部電極を形成すべき領域に結合層を形成する請求項２に記載のパワーインダクターの製造方法。
【請求項5】
前記結合層及び表面絶縁層の一部を除去する過程においては、研磨工程により前記結合層及び表面絶縁層の一部を除去する請求項２に記載のパワーインダクターの製造方法。