(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023052673
(43)【公開日】2023-04-11
(54)【発明の名称】ランプ
(51)【国際特許分類】
F21S 2/00 20160101AFI20230404BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20230404BHJP
F21V 29/51 20150101ALI20230404BHJP
F21V 29/70 20150101ALI20230404BHJP
F21V 23/00 20150101ALI20230404BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20230404BHJP
F21V 21/116 20060101ALI20230404BHJP
F21V 21/30 20060101ALI20230404BHJP
F21S 8/08 20060101ALI20230404BHJP
F21V 7/04 20060101ALI20230404BHJP
F21W 111/06 20060101ALN20230404BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20230404BHJP
【ＦＩ】
F21S2/00 664
F21V29/503 100
F21V29/51
F21V29/70
F21V23/00 160
F21V19/00 150
F21V19/00 170
F21V21/116 100
F21V21/30 310
F21S2/00 340
F21S2/00 375
F21S8/08 121
F21V23/00 140
F21V7/04 300
F21W111:06
F21Y115:10
【審査請求】有
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023010657
(22)【出願日】2023-01-27
(62)【分割の表示】P 2021142074の分割
【原出願日】2017-11-17
(31)【優先権主張番号】P 2017003940
(32)【優先日】2017-01-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】519147348
【氏名又は名称】株式会社ホタルクス
(74)【代理人】
【識別番号】100115255
【弁理士】
【氏名又は名称】辻丸 光一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100201732
【弁理士】
【氏名又は名称】松縄 正登
(74)【代理人】
【識別番号】100154081
【弁理士】
【氏名又は名称】伊佐治 創
(72)【発明者】
【氏名】溝邊 憲政
(57)【要約】 （修正有）
【課題】重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプを提供する。
【解決手段】本発明のランプは、光源であるＬＥＤモジュール１１と、熱移送手段１２と、配光手段と、開口部を有する筐体１４と、光透過性カバー１５とを含み、ＬＥＤモジュール１１は、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、前記配光手段は、ＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置され、筐体１４の内部に、ＬＥＤモジュール１１および前記配光手段が配置され、筐体１４の開口に、光透過性カバー１５が配置され、ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４内において、筐体１４と離れて配置され、熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できるように配置されていることを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】本発明のランプは、光源であるＬＥＤモジュール１１と、熱移送手段１２と、配光手段と、開口部を有する筐体１４と、光透過性カバー１５とを含み、ＬＥＤモジュール１１は、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、前記配光手段は、ＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置され、筐体１４の内部に、ＬＥＤモジュール１１および前記配光手段が配置され、筐体１４の開口に、光透過性カバー１５が配置され、ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４内において、筐体１４と離れて配置され、熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できるように配置されていることを特徴とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
筐体、光透過性カバー、配光手段、光源であるＬＥＤモジュール、熱移送手段、及びヒートスプレッダを備え、
前記筐体は開口を有し、前記開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記配光手段及び前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体の内部に配置され、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記ヒートスプレッダの前記光透過性カバー側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置され、
前記熱移送手段の一端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続され、他端は前記筐体と熱的に接続されている、ことを特徴とするランプ。
前記筐体は開口を有し、前記開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記配光手段及び前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体の内部に配置され、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記ヒートスプレッダの前記光透過性カバー側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置され、
前記熱移送手段の一端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続され、他端は前記筐体と熱的に接続されている、ことを特徴とするランプ。
【請求項2】
前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置され、前記筐体と熱的に接続されている、請求項１に記載のランプ。
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置され、前記筐体と熱的に接続されている、請求項１に記載のランプ。
【請求項3】
前記熱移送手段は、ヒートパイプを含む、請求項１に記載のランプ。
【請求項4】
前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含む、請求項１に記載のランプ。
【請求項5】
前記光源は、１分間に１２０回の点滅が可能であり、明るさが３段階に切り替えられるように構成されている、請求項１に記載のランプ。
【請求項6】
さらに脚部を有し、前記脚部は前記筐体を支持するアームと前記脚部と結合するポールを有する、請求項１に記載のランプ。
【請求項7】
前記筐体内において、前記ＬＥＤモジュールと、前記筐体と、前記熱移送手段とに囲まれた空間が、前記ＬＥＤモジュールに接続する配線を収容する配線収容部である、請求項１に記載のランプ。
【請求項8】
前記筐体は、前記ランプ外の前記配線と接続可能な防水性のコネクタからなる接続部を有し、前記配線収容部に収容された前記配線は、前記接続部と接続している、請求項７に記載のランプ。
【請求項9】
前記筐体は、前記筐体外から前記筐体内に、前記配線を導入可能な貫通孔を含む、請求項７または８に記載のランプ。
【請求項10】
前記配光手段は、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む、請求項１に記載のランプ。
【請求項11】
前記リフレクタは、円筒状であり、
前記ＬＥＤモジュールは、前記実装面を前記リフレクタの開口側に向けて配置されている、請求項１０に記載のランプ。
前記ＬＥＤモジュールは、前記実装面を前記リフレクタの開口側に向けて配置されている、請求項１０に記載のランプ。
【請求項12】
航空機着陸誘導閃光装置に用いられる、請求項１から１１のいずれか一項に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ランプに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、空港等において、着陸する航空機の滑走路への誘導に、キセノンランプを用いた閃光装置が用いられている（非特許文献１）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0003】
【非特許文献1】U.S. Department of Transportation, “SPECIFICATION FOR DISCHARGE-TYPE FLASHING LIGHT EQUIPMENT”, [online], September 08, 2010, Federal Aviation of Transportation, [平成29年1月13日検索], インターネット <URL: https://www.faa.gov/documentLibrary/media/Advisory_Circular/150_5345_51b.pdf>
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
前述のキセノンランプを、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプに置き換えられれば、寿命を大幅に伸ばし、消費電力を削減することも可能である。しかしながら、前記ＬＥＤランプを用いる場合、前記ＬＥＤランプに搭載するＬＥＤモジュールの放熱が必要となる。
【0005】
前記ＬＥＤモジュールの放熱を促進するため、放熱用のフィンを前記ＬＥＤランプ内に設置することが考えられる。しかしながら、前記閃光装置に用いる閃光灯（ランプ）の重量には、全体で５．５ｋｇ以下との規格がある（非特許文献１）。このため、放熱用のフィン設置等による重量増は、好ましくない。
【0006】
そこで、本発明は、重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記目的を達成するために、本発明のランプは、筐体、光透過性カバー、配光手段、光源であるＬＥＤモジュール、熱移送手段、及びヒートスプレッダを備え、
前記筐体は開口を有し、前記開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記配光手段及び前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体の内部に配置され、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記ヒートスプレッダの前記光透過性カバー側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置され、
前記熱移送手段の一端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続され、他端は前記筐体と熱的に接続されている、ことを特徴とする。
前記筐体は開口を有し、前記開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記配光手段及び前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体の内部に配置され、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記ヒートスプレッダの前記光透過性カバー側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置され、
前記熱移送手段の一端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続され、他端は前記筐体と熱的に接続されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明のランプにおいて、例えば、前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されている。
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されている。
【0011】
本発明のランプにおいて、例えば、前記放熱部は、前記熱移送手段の一端に形成されており、
前記熱移送手段の他端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続されている。
前記熱移送手段の他端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続されている。
【0012】
本発明のランプにおいて、例えば、前記放熱部は、前記筐体と熱的に接続されている。
【0013】
本発明のランプにおいて、例えば、前記熱移送手段は、ヒートパイプを含む。
【0014】
本発明のランプは、例えば、さらに、ヒートスプレッダを有し、
前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されている。
前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されている。
【0015】
本発明のランプは、例えば、前記筐体内において、前記ＬＥＤモジュールと、前記筐体と、前記熱移送手段とに囲まれた空間が、前記ＬＥＤモジュールに接続する配線を収容する配線収容部である。
【0016】
本発明のランプにおいて、例えば、前記筐体は、前記ランプ外の配線と接続可能な接続部を有し、
前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続している。
前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続している。
【0017】
本発明のランプにおいて、例えば、前記筐体は、前記筐体外から前記筐体内に、配線を導入可能な貫通孔を含む。
【0018】
本発明のランプにおいて、例えば、前記配光手段は、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む。
【0019】
本発明のランプにおいて、例えば、前記リフレクタは、筒状であり、
前記ＬＥＤモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている。
前記ＬＥＤモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている。
【0020】
本発明のランプは、例えば、航空機着陸誘導閃光装置に用いられる。
【0021】
以下、本発明のランプについて、図面を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明に限定されない。なお、以下の図１から図５において、同一部分には、同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、図面においては、説明の便宜上、各部の構造は適宜簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、実際とは異なり、模式的に示す場合がある。
【0022】
［実施形態１］
本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの一例である。図１に、本実施形態のランプの構成の一例を示す。図１に示すように、本実施形態のランプ１０は、光源であるＬＥＤモジュール１１と、熱移送手段１２と、配光手段１３ａと、開口部を有する筐体１４と、光透過性カバー１５とを含む。図示していないが、ＬＥＤモジュール１１は、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面（図１においては、左側の面）を有するＬＥＤ基板とを含む。図１に示すように、ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４から離れて配置されている。また、熱移送手段１２は、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側（図１においては、ＬＥＤモジュール１１の右側）に配置されており、その一端が、ＬＥＤモジュール１１と熱的に接続し、他端が、筐体１４と熱的に接続している。これにより、熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱するように配置されている。配光手段であるリフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１の光照射側（図１においては、前記実装面が位置する左側）に配置されている。ＬＥＤモジュール１１、熱移送手段１２およびリフレクタ１３ａは、筐体１４の内部に配置されている。光透過性カバー１５は、筐体１４の開口に配置されている。
本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの一例である。図１に、本実施形態のランプの構成の一例を示す。図１に示すように、本実施形態のランプ１０は、光源であるＬＥＤモジュール１１と、熱移送手段１２と、配光手段１３ａと、開口部を有する筐体１４と、光透過性カバー１５とを含む。図示していないが、ＬＥＤモジュール１１は、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面（図１においては、左側の面）を有するＬＥＤ基板とを含む。図１に示すように、ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４から離れて配置されている。また、熱移送手段１２は、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側（図１においては、ＬＥＤモジュール１１の右側）に配置されており、その一端が、ＬＥＤモジュール１１と熱的に接続し、他端が、筐体１４と熱的に接続している。これにより、熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱するように配置されている。配光手段であるリフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１の光照射側（図１においては、前記実装面が位置する左側）に配置されている。ＬＥＤモジュール１１、熱移送手段１２およびリフレクタ１３ａは、筐体１４の内部に配置されている。光透過性カバー１５は、筐体１４の開口に配置されている。
【0023】
ＬＥＤモジュール１１は、従来の航空機着陸誘導閃光装置用のキセノンランプと同程度の輝度を有するように、前記ＬＥＤ基板の実装面に、複数のＬＥＤが実装されたものであればよく、前記ＬＥＤ基板の大きさおよび材質、前記ＬＥＤの数等は、特に制限されない。本実施形態のランプ１０において、ＬＥＤモジュール１１は、熱移送手段１２により、筐体１４から離れて配置されているが、ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４と直接的に接触しないように配置されていればよい。ＬＥＤモジュール１１は、例えば、離隔部材等により、筐体１４から離れて配置されてもよい。本実施形態のランプ１０において、ＬＥＤモジュール１１は、リフレクタ１３ａの光源側開口に、前記実装面をリフレクタ１３ａの光照射側の開口側に向けて配置されているが、ＬＥＤモジュール１１とリフレクタ１３ａとの位置関係は、これに限定されず、リフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置されていればよい。
【0024】
本実施形態のランプ１０において、熱移送手段１２は、ヒートパイプであるが、熱移送手段１２は、熱を移送可能であればよく、公知の熱移送手段を用いることができる。具体例として、熱移送手段１２は、例えば、熱伝導素材で形成された部材（熱伝導部材）、ヒートパイプ、これらの組合せ等があげられる。前記熱伝導素材は、特に制限されず、公知の熱伝導素材があげられ、具体例として、金属、セラミックス、セラミックスと金属との複合材料、ダイヤモンド等があげられる。前記金属は、例えば、アルミニウムおよびその合金、マグネシウムおよびその合金、鉄およびその合金、銅およびその合金、チタンおよびその合金、モリブデンおよびその合金、タングステンおよびその合金等があげられる。前記ヒートパイプは、特に制限されず、例えば、自励振動式ヒートパイプ等があげられ、市販品を用いてもよい。本実施形態のランプ１０において、熱移送手段１２は、２つであるが、熱移送手段１２の数は、特に制限されず、１つでもよいし、２つ以上でもよい。
【0025】
熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できるように配置されていればよく、例えば、図１に示すように、熱移送手段１２の一端が、ＬＥＤモジュール１１に熱的に接続されおり、熱移送手段１２の他端が、筐体１４に熱的に接続されていてもよい。本実施形態のランプ１０において、熱移送手段１２は、その一端がＬＥＤモジュール１１に直接的に接しているが、間接的に接していてもよい。後者の場合、ＬＥＤモジュール１１と、熱移送手段１２との間には、例えば、熱拡散部材が介在しており、前記熱拡散部材が、ＬＥＤモジュール１１と熱移送手段１２とに熱的に接続している。前記熱拡散部材は、例えば、前述の熱伝導素材を形成材料とするヒートスプレッダ（integrated heat spreader）等があげられる。
【0026】
本実施形態のランプ１０において、前記配光手段は、リフレクタ１３ａであるが、前記配光手段は、ＬＥＤモジュール１１が発した光を、例えば、反射、集光、拡散等により、光透過性カバー１５側へと送ることが可能な手段であればよい。前記配光手段は、例えば、図１に示すランプ１０のようにリフレクタであってもよいし、図２に示すように、レンズ１３ｂであってもよい。また、本発明のランプは、前記配光手段として、リフレクタとレンズとを併用してもよい。
【0027】
リフレクタ１３ａの形成材料としては、例えば、アルミニウムおよびその合金、マグネシウムおよびその合金等の金属；ＰＣ、ＰＢＴ等の樹脂；等があげられる。リフレクタ１３ａとしては、例えば、反射面にメッキ、高反射塗料の塗布等の高反射加工を施すことで、反射効率を向上させたものを用いてもよい。例えば、ランプ１０において、リフレクタ１３ａが、図１に示すような筒状であり、ＬＥＤモジュール１１は、リフレクタ１３ａの一方（図１においては、右側）の開口（光源側開口）に、ＬＥＤモジュール１１の前記実装面がリフレクタ１３ａの筒内、すなわち、リフレクタ１３ａの光照射側の開口側を向くように配置されていてもよい。図１には、一方の開口面積が、他方の開口面積よりも狭い筒状（例えば、傘状）のリフレクタ１３ａを例示しているが、リフレクタ１３ａの２つの開口面積は、同じであってもよい。また、リフレクタ１３ａの断面形状は、図１に例示するような円弧状であってもよいし、直線状であってもよい。リフレクタ１３ａは、支持部材等により、ＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置されてもよい。
【0028】
筐体１４の形成材料としては、例えば、アルミニウム、樹脂等があげられる。筐体１４は、その全体が、一体として形成されてもよいし、複数の部材から形成されてもよい。後者の場合、筐体１４は、例えば、筒状の部材と、円盤状の部材とを含み、前記筒状の部材における光透過性カバー１５の配置側とは反対側の開口に、前記円盤状部材を配置することで形成されてもよい。
【0029】
光透過性カバー１５の形成材料としては、ＬＥＤモジュール１１から照射された光の大部分を透過可能であればいかなるものを用いてもよいが、例えば、ガラス等があげられる。
【0030】
本実施形態のランプ１０によれば、熱移送手段１２が、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できるように配置されていることにより、前記放熱ファン等を用いずに、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できる。このため、本実施形態のランプ１０によれば、前記放熱ファン等の設置による重量増を抑制できる。さらに、本実施形態のランプ１０によれば、筐体１４内の熱の伝導に、故障が懸念されるファン等を用いる必要がないため、例えば、前記ＬＥＤの耐用年数である２０～３０年程度の期間、筐体１４内のメンテナンスを行う必要がない。
【0031】
本実施形態のランプ１０は、熱移送手段１２は、熱伝導部と放熱部とを有してもよい。この場合、前記熱伝導部は、ＬＥＤモジュール１１の熱が伝導されるように配置され、前記放熱部は、筐体１４に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されていることが好ましい。具体例として、前記熱伝導部は、ＬＥＤモジュール１１と熱的に接続されている。また、前記放熱部は、例えば、筐体１４と熱的に接続されている。前記熱伝導部と前記放熱部とは、例えば、熱的に接続されており、より具体的には、一体的に形成されている。前記熱伝導部は、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱を前記放熱部に伝導できる部材であればよく、具体例として、前記ヒートパイプ等があげられる。前記放熱部は、例えば、前記熱伝導部が伝導してきた熱を筐体１４に放熱できる部材であればよく、具体例として、前記熱伝導部材等があげられる。
【0032】
熱移送手段１２が、前記熱伝導部および前記放熱部を有する場合、熱移送手段１２における前記熱伝導部と前記放熱部との位置は、特に制限されない。前記放熱部は、例えば、熱移送手段１２の一端に形成されている。この場合、熱移送手段１２の他端から前記放熱部までの領域を、前記熱伝導部ということもできる。また、熱移送手段１２の他端は、ＬＥＤモジュール１１と熱的に接続されていることが好ましい。
【0033】
このように、熱移送手段１２が、前記熱伝導部および前記放熱部を有することにより、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱を、前記熱伝導部から前記放熱部へ、さらに、前記放熱部から筐体１４へ効率良く伝導できるため、放熱効率がさらに向上する。また、熱移送手段１２が、前記熱伝導部および前記放熱部を有する場合、前記放熱部と筐体１４との接触面積を調整することにより、ＬＥＤモジュールの１１の発熱量に応じて、放熱効率を最適に調整することができるため、重量増をより抑制できる。
【0034】
本実施形態のランプ１０は、例えば、さらに、ヒートスプレッダを有してもよい。この場合、前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、熱移送手段１２は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されていることが好ましい。前記ヒートスプレッダは、例えば、市販品を用いてもよい。前記ヒートスプレッダは、熱移送手段１２と一体的に形成されてもよい。この場合、前記ヒートスプレッダは、熱移送手段１２の吸熱部ということもできる。このように、前記ヒートスプレッダを有することにより、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱を効率良く吸熱および分散でき、且つ熱移送手段１２に効率良く伝導できるため、放熱効率がさらに向上する。
【0035】
本実施形態のランプ１０は、例えば、前記筐体内において、ＬＥＤモジュール１１と、筐体１４と、熱移送手段１２とに囲まれた空間が、ＬＥＤモジュール１１に接続する配線を収容する配線収容部としてもよい。前記配線収容部に収容される配線は、例えば、ＬＥＤモジュール１１に電力を供給する配線があげられる。前記配線収容部には、例えば、ランプ１０内の全てまたは一部の配線が収容される。また、１本の配線において、例えば、その全体または一部が、前記配線収容部に収容される。前記配線の本数は、特に制限されず、例えば、ＬＥＤモジュール１１の使用する電力量等に応じて適宜設定でき、１本でもよいし、２本以上でもよい。ランプ１０が前記ヒートスプレッダを有する場合、前記ヒートスプレッダと、筐体１４と、熱移送手段１２とに囲まれた空間を、前記配線収容部としてもよい。このように、前記配線収容部を有することにより、例えば、ランプ１０内の配線を１箇所に集約できるため、配線のためのスペースを低減できる。このため、例えば、筐体１４の大きさを低減できるため、重量増をより抑制できる。
【0036】
さらに、本実施形態のランプ１０において、例えば、筐体１４は、ランプ１０外の配線と接続可能な接続部を有してもよい。この場合、前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続していることが好ましい。前記接続部は、特に制限されず、例えば、電源コネクタ等の公知のコネクタを用いることができる。前記接続部は、野外に設置した際の故障を低減できることから、防水性であることが好ましい。前記接続部は、例えば、前記配線収容部に隣接するように配置されることが好ましい。このように、前記接続部を有することにより、例えば、前記航空機着陸誘導閃光装置に設置し使用している際に故障が生じても、故障したランプ１０を新たなランプ１０に交換することで、前記航空機着陸誘導閃光装置がすぐに使用可能となる。このため、前記接続部を有することにより、例えば、航空機着陸誘導閃光装置のメンテナンスが容易になる。
【0037】
本実施形態のランプ１０において、例えば、筐体１４は、筐体１４外から筐体１４内に、配線を導入可能な貫通孔を含む。前記貫通孔の大きさは、前記配線が導入可能な大きさであればよい。
【0038】
つぎに、図４および図５を用いて、本実施形態のランプ１０の設置例について説明する。本実施形態のランプ１０は、例えば、さらに、アーム２３および脚部２１を含み、脚部２１により、地面に設置されてもよい。また、本実施形態のランプ１０は、例えば、ＬＥＤモジュール１１に電力を供給するためのケーブル（配線）２２を含んでもよい。さらに、図４に示すランプ１０は、図５に示すように、地面に設置されたポール３１上に設置されてもよい。
【0039】
本実施形態のランプ１０は、例えば、１分間に１２０回の点滅が可能なように構成される。本実施形態のランプ１０は、例えば、複数の滑走路を有する大型空港に設置される場合には、航空機の進入する方向から滑走路末端に向かって、約３０ｍおきに、８～２９灯程度設置される。また、本実施形態のランプ１０は、例えば、航空機の発着が少なく、短い滑走路が１つのみの小型の空港に設置される場合には、滑走路末端の短手方向両側に１灯ずつ、２灯が同時に閃光（点滅）するように設置される。さらに、本実施形態のランプ１０は、例えば、航空機が真っ直ぐに滑走路に進入できない空港に設置される場合には、滑走路への進入路上の要所要所に、例えば、数ｋｍごとに設置される。さらに、本実施形態のランプ１０は、例えば、国土交通省の基準仕様に準じて、明るさが３段階に切り替えられるように構成される。この３段階の明るさのうち、最も明るいＨｉｇｈは、例えば、霧、雨等で視界不良の昼間に、最も暗いＬｏｗは、例えば、夜間に、中間のＭｉｄｄｌｅは、例えば、夕方等に用いられる。
【0040】
［実施形態２］
本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの別の例である。図３は、本実施形態のランプの構成の一例を示す断面図である。図３に示すように、本実施形態のランプ２０は、前記実施形態１のランプ１０の構成に加えて、ヒートスプレッダ１６、離隔部材１７、支持部材１８、および配線１９を有する。本実施形態のランプ２０において、ヒートスプレッダ１６と、筐体１４と、熱移送手段１２とに囲まれた空間が、配線収容部である。ＬＥＤモジュール１１は、一端が筐体１４に、他端がヒートスプレッダ１６に接続した離隔部材１７により、筐体１４と離れて配置されている。ＬＥＤモジュール１１は、リフレクタ１３ａの光源側の開口側において、前記実装面をリフレクタ１３ａの光照射側の開口側に向けて配置されている。熱移送手段１２は、一体形成された熱伝導部１２ａおよび放熱部１２ｂを含み、熱伝導部１２ａは、放熱部１２ｂとは反対端において、ヒートスプレッダ１６と熱的に接続し、放熱部１２ｂは、筐体１４と熱的に接続している。これにより、ＬＥＤモジュール１１の熱は、ヒートスプレッダ１６、熱伝導部１２ａ、および放熱部１２ｂを介して、筐体１４に放熱される。さらに、リフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１側の端部が、ＬＥＤモジュール１１に接続しておらず、代わりに、一端が筐体１４に、他端がリフレクタ１３ａに接続した支持部材１８により支持されている。筐体１４は、前記配線収容部に隣接するように接続部である電源コネクタ１４ａを有する。ヒートスプレッダ１６は、ＬＥＤモジュール１１の前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、熱的に接続している。そして、配線１９は、筐体１４の接続部１４ａから、前記配線収容部を介してＬＥＤモジュール１１に接続している。この点を除き、本実施形態のランプ２０は、前記実施形態１のランプ１０と同様の構成を有し、その説明を援用できる。
本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの別の例である。図３は、本実施形態のランプの構成の一例を示す断面図である。図３に示すように、本実施形態のランプ２０は、前記実施形態１のランプ１０の構成に加えて、ヒートスプレッダ１６、離隔部材１７、支持部材１８、および配線１９を有する。本実施形態のランプ２０において、ヒートスプレッダ１６と、筐体１４と、熱移送手段１２とに囲まれた空間が、配線収容部である。ＬＥＤモジュール１１は、一端が筐体１４に、他端がヒートスプレッダ１６に接続した離隔部材１７により、筐体１４と離れて配置されている。ＬＥＤモジュール１１は、リフレクタ１３ａの光源側の開口側において、前記実装面をリフレクタ１３ａの光照射側の開口側に向けて配置されている。熱移送手段１２は、一体形成された熱伝導部１２ａおよび放熱部１２ｂを含み、熱伝導部１２ａは、放熱部１２ｂとは反対端において、ヒートスプレッダ１６と熱的に接続し、放熱部１２ｂは、筐体１４と熱的に接続している。これにより、ＬＥＤモジュール１１の熱は、ヒートスプレッダ１６、熱伝導部１２ａ、および放熱部１２ｂを介して、筐体１４に放熱される。さらに、リフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１側の端部が、ＬＥＤモジュール１１に接続しておらず、代わりに、一端が筐体１４に、他端がリフレクタ１３ａに接続した支持部材１８により支持されている。筐体１４は、前記配線収容部に隣接するように接続部である電源コネクタ１４ａを有する。ヒートスプレッダ１６は、ＬＥＤモジュール１１の前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、熱的に接続している。そして、配線１９は、筐体１４の接続部１４ａから、前記配線収容部を介してＬＥＤモジュール１１に接続している。この点を除き、本実施形態のランプ２０は、前記実施形態１のランプ１０と同様の構成を有し、その説明を援用できる。
【0041】
離隔部材１７の形成材料としては、例えば、アルミニウム、樹脂等があげられる。離隔部材１７は、ＬＥＤモジュール１１を、直接または間接的に筐体１４から離して配置できる部材であればよい。また、支持部材１８の形成材料としては、例えば、アルミニウム、樹脂等があげられる。支持部材１８は、リフレクタ１３ａをＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置できるような部材であればよい。
【0042】
本実施形態のランプ２０によれば、ヒートスプレッダ１６を含み、且つ熱移送手段１２が、熱伝導部１２ａおよび放熱部１２ｂを有することにより、ＬＥＤモジュール１１の熱を非常に効率良く筐体１４に放熱することが可能である。また、筐体１４が接続部１４ａを有することにより、ランプ２０の交換が容易となり、航空機着陸誘導閃光装置のメンテナンスが容易になる。さらに、前記配線収容部を有することにより、例えば、ランプ２０内の配線１９を１箇所に集約できるため、配線のためのスペースを低減でき、筐体１４の大きさを低減できるため、重量増をより抑制できる。このため、本実施形態のランプ２０は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプとして、より好適に用いることができる。
【0043】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。
【0044】
＜付記＞
上記の実施形態および実施例の一部または全部は、以下の付記のように記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
光源であるＬＥＤモジュールと、
熱移送手段と、
配光手段と、
開口部を有する筐体と、
光透過性カバーとを含み、
前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記筐体の内部に、前記ＬＥＤモジュールおよび前記配光手段が配置され、
前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体内において、前記筐体と離れて配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置されていることを特徴とする、ランプ。
（付記２）
前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されている、付記１記載のランプ。
（付記３）
前記放熱部は、前記熱移送手段の一端に形成されており、
前記熱移送手段の他端は、前記ＬＥＤジュールと熱的に接続されている、付記２記載のランプ。
（付記４）
前記放熱部は、前記筐体と熱的に接続されている、付記２または３記載のランプ。
（付記５）
前記熱移送手段は、ヒートパイプを含む、付記１から４のいずれかに記載のランプ。
（付記６）
さらに、ヒートスプレッダを有し、
前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されている、付記１から５のいずれかに記載のランプ。
（付記７）
前記筐体内において、前記ＬＥＤモジュールと、前記筐体と、前記熱移送手段とに囲まれた空間が、前記ＬＥＤモジュールに接続する配線を収容する配線収容部である、付記１から６のいずれかに記載のランプ。
（付記８）
前記筐体は、前記ランプ外の配線と接続可能な接続部を有し、
前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続している、付記７記載のランプ。
（付記９）
前記筐体は、前記筐体外から前記筐体内に、配線を導入可能な貫通孔を含む、付記１から８のいずれかに記載のランプ。
（付記１０）
前記配光手段は、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む、付記１から９のいずれかに記載のランプ。
（付記１１）
前記リフレクタは、筒状であり、
前記ＬＥＤモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている、付記１０記載のランプ。
（付記１２）
航空機着陸誘導閃光装置に用いられる、付記１から１１のいずれかに記載のランプ。
上記の実施形態および実施例の一部または全部は、以下の付記のように記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
光源であるＬＥＤモジュールと、
熱移送手段と、
配光手段と、
開口部を有する筐体と、
光透過性カバーとを含み、
前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記筐体の内部に、前記ＬＥＤモジュールおよび前記配光手段が配置され、
前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体内において、前記筐体と離れて配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置されていることを特徴とする、ランプ。
（付記２）
前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されている、付記１記載のランプ。
（付記３）
前記放熱部は、前記熱移送手段の一端に形成されており、
前記熱移送手段の他端は、前記ＬＥＤジュールと熱的に接続されている、付記２記載のランプ。
（付記４）
前記放熱部は、前記筐体と熱的に接続されている、付記２または３記載のランプ。
（付記５）
前記熱移送手段は、ヒートパイプを含む、付記１から４のいずれかに記載のランプ。
（付記６）
さらに、ヒートスプレッダを有し、
前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されている、付記１から５のいずれかに記載のランプ。
（付記７）
前記筐体内において、前記ＬＥＤモジュールと、前記筐体と、前記熱移送手段とに囲まれた空間が、前記ＬＥＤモジュールに接続する配線を収容する配線収容部である、付記１から６のいずれかに記載のランプ。
（付記８）
前記筐体は、前記ランプ外の配線と接続可能な接続部を有し、
前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続している、付記７記載のランプ。
（付記９）
前記筐体は、前記筐体外から前記筐体内に、配線を導入可能な貫通孔を含む、付記１から８のいずれかに記載のランプ。
（付記１０）
前記配光手段は、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む、付記１から９のいずれかに記載のランプ。
（付記１１）
前記リフレクタは、筒状であり、
前記ＬＥＤモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている、付記１０記載のランプ。
（付記１２）
航空機着陸誘導閃光装置に用いられる、付記１から１１のいずれかに記載のランプ。
【0045】
この出願は、２０１７年１月１３日に出願された日本出願特願２０１７－００３９４０を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【0046】
本発明によれば、重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプを提供することができる。本発明のランプは、例えば、航空機着陸誘導閃光装置等の用途に利用可能である。
【符号の説明】
【0047】
１０、２０ ランプ
１１ ＬＥＤモジュール
１２ 熱移送手段
１２ａ 熱伝導部
１２ｂ 放熱部
１３ａ 配光手段（リフレクタ）
１３ｂ 配光手段（レンズ）
１４ 筐体
１４ａ 接続部（電源コネクタ）
１５ 光透過性カバー
１６ ヒートスプレッダ
１７ 離隔部材
１８ 支持部材
１９、２２ 配線
２１ 脚部
２３ アーム
３１ ポール
１１ ＬＥＤモジュール
１２ 熱移送手段
１２ａ 熱伝導部
１２ｂ 放熱部
１３ａ 配光手段（リフレクタ）
１３ｂ 配光手段（レンズ）
１４ 筐体
１４ａ 接続部（電源コネクタ）
１５ 光透過性カバー
１６ ヒートスプレッダ
１７ 離隔部材
１８ 支持部材
１９、２２ 配線
２１ 脚部
２３ アーム
３１ ポール
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】