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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023052865
(43)【公開日】2023-04-12
(54)【発明の名称】チップ及びインクカートリッジ
(51)【国際特許分類】
B41J 2/175 20060101AFI20230404BHJP
【ＦＩ】
B41J2/175 175
B41J2/175 161
B41J2/175 167
【審査請求】有
【請求項の数】24
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023014785
(22)【出願日】2023-02-02
(62)【分割の表示】P 2018172903の分割
【原出願日】2018-09-14
(31)【優先権主張番号】201721313686.5
(32)【優先日】2017-10-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】201711397088.5
(32)【優先日】2017-12-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】201721807245.0
(32)【優先日】2017-12-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】512246042
【氏名又は名称】珠海納思達企業管理有限公司
(74)【代理人】
【識別番号】100114557
【弁理士】
【氏名又は名称】河野 英仁
(74)【代理人】
【識別番号】100078868
【弁理士】
【氏名又は名称】河野 登夫
(72)【発明者】
【氏名】康 ▲澤▼▲華▼
(72)【発明者】
【氏名】賈 志錚
(72)【発明者】
【氏名】邱 涌群
(72)【発明者】
【氏名】夏 敬章
(72)【発明者】
【氏名】陳 ▲偉▼健
(57)【要約】 （修正有）
【課題】端子間に信号干渉が起きるという技術課題を解決するためのチップ及びインクカートリッジを提供する。
【解決手段】チップはインクカートリッジに取り付けられ、インクカートリッジは装着方向に沿ってプリンタにおける装着部に装着される。チップは、メモリと、装着検出のための第１接触部と、第２接触部とを備える。少なくとも１つの第２接触部はメモリに電気的に接続される。第１接触部及び第２接触部それぞれはプリンタにおける接触ピンに接触する。第１接触部は装着方向において複数行に配列されている。装着方向において、第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行が設けられており、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行が設けられている。第１接触部と第２接触部とは同じ行に配列されていない。この構造では、チップの正常動作を確保することができる。
【選択図】図４
【解決手段】チップはインクカートリッジに取り付けられ、インクカートリッジは装着方向に沿ってプリンタにおける装着部に装着される。チップは、メモリと、装着検出のための第１接触部と、第２接触部とを備える。少なくとも１つの第２接触部はメモリに電気的に接続される。第１接触部及び第２接触部それぞれはプリンタにおける接触ピンに接触する。第１接触部は装着方向において複数行に配列されている。装着方向において、第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行が設けられており、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行が設けられている。第１接触部と第２接触部とは同じ行に配列されていない。この構造では、チップの正常動作を確保することができる。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
装着方向に沿ってプリンタにおける装着部に装着されるインクカートリッジに取り付けられ、メモリと、装着検出のための複数の第１接触部と、前記メモリに電気的に接続される複数の第２接触部とを備え、前記第１接触部及び前記第２接触部それぞれが前記プリンタにおける接触ピンに接触されるチップであって、
前記第１接触部は前記装着方向において複数行に配列されており、
前記装着方向において、前記第１接触部により構成された複数行の間に前記第２接触部により構成された１行又は複数行が設けられており、又は、前記第２接触部により構成された複数行の間に前記第１接触部により構成された複数行が設けられており、
前記第１接触部と前記第２接触部とが同じ行に配列されていない
ことを特徴とするチップ。
前記第１接触部は前記装着方向において複数行に配列されており、
前記装着方向において、前記第１接触部により構成された複数行の間に前記第２接触部により構成された１行又は複数行が設けられており、又は、前記第２接触部により構成された複数行の間に前記第１接触部により構成された複数行が設けられており、
前記第１接触部と前記第２接触部とが同じ行に配列されていない
ことを特徴とするチップ。
【請求項2】
前記第１接触部は、互いに接続された第１グループの装着検出接触部と、互いに接続された第２グループの装着検出接触部とを備え、
前記第１グループの装着検出接触部及び前記第２グループの装着検出接触部は、前記装着方向において複数行に配列されている
請求項１に記載のチップ。
前記第１グループの装着検出接触部及び前記第２グループの装着検出接触部は、前記装着方向において複数行に配列されている
請求項１に記載のチップ。
【請求項3】
前記第１グループの装着検出接触部は前記装着方向において第１行を構成しており、
前記第２グループの装着検出接触部は前記装着方向において第２行を構成しており、
前記第２接触部により構成された１行又は複数行は、前記第１行及び前記第２行の間に設けられている
請求項２に記載のチップ。
前記第２グループの装着検出接触部は前記装着方向において第２行を構成しており、
前記第２接触部により構成された１行又は複数行は、前記第１行及び前記第２行の間に設けられている
請求項２に記載のチップ。
【請求項4】
前記第１グループの装着検出接触部はリード線を介して接続されており、前記第２グループの装着検出接触部は抵抗を介して接続されており、
前記第２グループの装着検出接触部に印加される電圧は、前記第１グループの装着検出接触部に印加される電圧よりも高い
請求項３に記載のチップ。
前記第２グループの装着検出接触部に印加される電圧は、前記第１グループの装着検出接触部に印加される電圧よりも高い
請求項３に記載のチップ。
【請求項5】
前記第２接触部は、メモリに接続される電源接触部、データ接触部、及びリセット接触部を有する
請求項３に記載のチップ。
請求項３に記載のチップ。
【請求項6】
複数の第１端子及び複数の第２端子を備え、
複数の前記第１接触部は複数の前記第１端子に設けられており、複数の前記第２接触部は複数の前記第２端子に設けられている
請求項１に記載のチップ。
複数の前記第１接触部は複数の前記第１端子に設けられており、複数の前記第２接触部は複数の前記第２端子に設けられている
請求項１に記載のチップ。
【請求項7】
前記装着方向において、前記第１端子により構成された複数行の間には、第２端子により構成された１行又は複数行が設けられている
請求項６に記載のチップ。
請求項６に記載のチップ。
【請求項8】
前記第１接触部により構成された複数行と、前記第２接触部により構成された１行又は複数行とは、間隔をおいて配置されている
請求項１に記載のチップ。
請求項１に記載のチップ。
【請求項9】
装着方向において、前記第１接触部により構成された複数行のそれぞれと、前記第２接触部により構成された複数行のそれぞれとは、交互に配置されている
請求項１～８のいずれか１つに記載のチップ。
請求項１～８のいずれか１つに記載のチップ。
【請求項10】
装着方向において、前記第１接触部は第１行及び第２行を構成しており、前記第２接触部は第３行及び第４行を構成しており、第１行及び第２行のそれぞれと、第３行及び第４行のそれぞれとは、交互に配置されている
請求項９に記載のチップ。
請求項９に記載のチップ。
【請求項11】
前記第２行は、前記第３行及び前記第４行よりも前記装着方向の前端側に近い
請求項１０に記載のチップ。
請求項１０に記載のチップ。
【請求項12】
前記第４行は、前記第１行及び前記第２行よりも前記装着方向の前端側に近い
請求項１０に記載のチップ。
請求項１０に記載のチップ。
【請求項13】
第１部分及び第２部分を備え、
前記第１部分及び前記第２部分は、２枚の回路基板により形成されている
請求項９に記載のチップ。
前記第１部分及び前記第２部分は、２枚の回路基板により形成されている
請求項９に記載のチップ。
【請求項14】
前記第１部分及び前記第２部分は、異なる材料の基板により形成されており、
前記第２部分は、導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料により形成されている
請求項１３に記載のチップ。
前記第２部分は、導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料により形成されている
請求項１３に記載のチップ。
【請求項15】
前記第２接触部は前記第１部分に設けられており、前記第１接触部は前記第２部分に設けられている
請求項１３に記載のチップ。
請求項１３に記載のチップ。
【請求項16】
貫通部をさらに備え、
前記貫通部は前記チップの厚さ方向において前記チップを貫通している
請求項９に記載のチップ。
前記貫通部は前記チップの厚さ方向において前記チップを貫通している
請求項９に記載のチップ。
【請求項17】
基板をさらに備え、
前記第１接触部は、基板に対して前記第２接触部よりも突出している
請求項９に記載のチップ。
前記第１接触部は、基板に対して前記第２接触部よりも突出している
請求項９に記載のチップ。
【請求項18】
前記第１部分には、第２部分において接触部が設けられた端子が通過するとともに第１部分に対して突出するための端子孔が設けられている
請求項１３に記載のチップ。
請求項１３に記載のチップ。
【請求項19】
装着方向において、前記第１接触部は第１行及び第２行を構成しており、前記第２接触部は第３行及び第４行を構成しており、
第１行及び第２行は、第３行及び第４行の間に設けられている
請求項１に記載のチップ。
第１行及び第２行は、第３行及び第４行の間に設けられている
請求項１に記載のチップ。
【請求項20】
前記装着方向の垂直方向において、前記第２グループの装着検出接触部は全ての接触部の最外側に位置し、前記第１グループの装着検出接触部は全ての接触部の外側から２番目に位置する
請求項２に記載のチップ。
請求項２に記載のチップ。
【請求項21】
前記第１接触部は前記第２接触部よりも前記装着方向の前端に位置し、
前記前端は前記装着方向の下流側である
請求項１に記載のチップ。
前記前端は前記装着方向の下流側である
請求項１に記載のチップ。
【請求項22】
各前記第１接触部間の距離、各前記第２接触部間の距離、並びに各前記第１接触部及び各前記第２接触部の間の距離は、予め設定された距離閾値以上である
請求項１に記載のチップ。
請求項１に記載のチップ。
【請求項23】
前記複数の第１接触部は１つの四角形となるように配置されており、前記複数の第２接触部の少なくとも一部は該四角形の範囲内に配置されている
請求項１に記載のチップ。
請求項１に記載のチップ。
【請求項24】
請求項１～２３のいずれか１つに記載のチップを備えるインクカートリッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はインクジェットプリンタの技術分野に関し、特にチップ及びインクカートリッジに関する。
【背景技術】
【0002】
科学技術の発展に伴い、プリンタ業界が急速に発展し、インクジェットプリンタがますます広く使用され、インクカートリッジが既にインクジェットプリンタにおける消耗品になっている。インクカートリッジにはチップが設けられている。インクカートリッジ用のチップは、メーカー情報、インク量情報、インクカートリッジ種類情報、及びインク色情報などを記憶するためのものであり、インクジェットプリンタの正常動作に重要な役割を果たしている。
【0003】
図１は、インクカートリッジ１０を装着部９０に装着する場合の模式図である。図２は従来技術のチップ２０の模式図である。図１及び図２に示すように、装着部９０はプリンタの部品として複数又は１つのインクカートリッジ１０を載置し、インクカートリッジ１０は装着方向Ｐに沿って装着部９０に着脱可能に装着される。インクカートリッジ１０は、チップ２０、ハンドル３０、インク出口４０、及びケース５０を備える。装着部９０は、接触ピン部９１、及びインク供給部９２を備える。ケース５０内にはインクが収容されている。インクは、インク出口４０を経てインク供給部９２に達し、インク供給部９２により印刷ヘッドへ供給され、印刷の実行に使用される。チップ２０には端子群２００が設けられている。端子群２００は、接触ピン部９１の接触ピン９１ａに接触して電気的に接続することが可能であり、電気信号の伝送に使用される。ハンドル３０は、インクカートリッジ１０を装着部９０に固定して、インクカートリッジ１０が装着部９０から脱離することを防止するためのものである。
【0004】
従来技術において、チップ２０は、基板２０ａ、基板２０ａに設けられた端子群２００、及びメモリ（不図示）を備える。端子群２００は９つの端子２０１～２０９を含む。９つの端子には、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９と、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８とがある。第１端子は、インクカートリッジ１０が装着部９０に装着された場合に装着検出を実行するための端子である。第２端子は、第１端子以外の端子である。第２端子のうち、少なくとも一部の端子はチップ２０のメモリに接続するためのものである。９つの端子２０１～２０９それぞれは、接触ピン９１ａに接触する接触部２０１ａ～２０９ａそれぞれを備える。９つの接触部２０１ａ～２０９ａは装着方向Ｐにおいて２行（第１行Ｌ１、第２行Ｌ２）に配列されている。装着方向Ｐに垂直する幅方向Ｔにおいて、９つの接触部２０１ａ～２０９ａは互いにずれて配列されている。第１端子のうちの端子２０１、２０４の接触部２０１ａ、２０４ａと、第２端子のうちの端子２０２、２０３の第２接触部２０２ａ、２０３ａとは第１行Ｌ１に設けられており、かつ接触部２０１ａ、２０４ａそれぞれは第１行Ｌ１の幅方向Ｔの両端部に設けられている。第１端子のうちの端子２０５、２０９の接触部２０５ａ、２０９ａと、第２端子のうちの端子２０６～２０８の第２接触部２０６ａ～２０８ａとは第２行Ｌ２に設けられており、かつ接触部２０５ａ、２０９ａそれぞれは第２行Ｌ２の幅方向Ｔの両端部に設けられている。
【0005】
従来技術において、装着検出を一層適切に実行させるために、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９の入力電圧を第２端子２０２、２０３、２０６～２０８と異ならせることは通常である。各端子における電気信号が一定の範囲内にある場合にこそ、チップ２０は装着検出及び信号伝送を正常に実行することはできる。第１端子と第２端子との電圧差により（例えば、装着検出のための第１端子は４２Ｖの高電圧が入力され、メモリに接続された第２端子は３．３Ｖの低電圧が入力される）、装着検出のための第１端子と第２端子とが図２に示すように設けられている場合に、第１端子及び第２端子が近すぎるため、第１端子における装着検出信号と第２端子における信号とが干渉し、干渉された端子によりデータ信号と誤認される虞がある（例えば、第１端子における４２Ｖの高電圧により、近くの端子にノイズが生じ、該端子によりデータ信号と誤認される虞がある）。第１端子及び第２端子間に端子間の信号干渉が起きると、端子に誤ったデータ信号が生じることを招き、チップ２０の端子群２００が正常に動作できなくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、従来技術において端子間に信号干渉が起きるという技術課題を解決するためのチップ及びインクカートリッジを提供する。
【0007】
本発明の第１様態では、チップは、装着方向に沿ってプリンタにおける装着部に装着されるインクカートリッジに取り付けられ、メモリと、装着検出のための第１接触部と、第２接触部とを備え、少なくとも１つの前記第２接触部が前記メモリに電気的に接続され、前記第１接触部及び前記第２接触部それぞれが前記プリンタにおける接触ピンに接触されるチップであって、前記第１接触部は前記装着方向において複数行に配列されており、前記装着方向において、前記第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行が設けられており、又は、前記第２接触部により構成された複数行の間に前記第１接触部により構成された複数行が設けられている。
【0008】
選択的に、前記第１接触部は、互いに接続された第１グループの装着検出接触部と、互いに接続された第２グループの装着検出接触部とを備え、前記第１グループの装着検出接触部及び前記第２グループの装着検出接触部は、前記装着方向において複数行に配列されている。
【0009】
選択的に、前記第１グループの装着検出接触部は前記装着方向において第１行を構成しており、前記第２グループの装着検出接触部は前記装着方向において第２行を構成しており、前記第２接触部により構成された１行又は複数行は、前記第１行及び前記第２行の間に設けられている。
【0010】
選択的に、前記第１グループの装着検出接触部はリード線を介して接続されており、前記第２グループの装着検出接触部は抵抗を介して接続されており、前記第２グループの装着検出接触部に印加される電圧は、前記第１グループの装着検出接触部に印加される電圧よりも高い。
【0011】
選択的に、前記第２接触部は、前記メモリに接続されない接地接触部を有し、メモリに接続される電源接触部、データ接触部、及びリセット接触部をさらに有する。
【0012】
選択的に、前記チップは複数の第１端子及び複数の第２端子を備え、複数の前記第１接触部は複数の前記第１端子に設けられており、複数の前記第２接触部は複数の前記第２端子に設けられている。
【0013】
選択的に、前記装着方向において、前記第１端子により構成された複数行の間には、第２端子により構成された１行又は複数行が設けられている。
【0014】
選択的に、前記第１接触部により構成された複数行と、前記第２接触部により構成された１行又は複数行とは、間隔をおいて配置されている。
【0015】
選択的に、装着方向において、前記第１接触部により構成された複数行のそれぞれと、前記第２接触部により構成された複数行のそれぞれとは、交互に配置されている。
【0016】
選択的に、装着方向において、前記第１接触部は第１行及び第２行を構成しており、前記第２接触部は第３行及び第４行を構成しており、第１行及び第２行のそれぞれと、第３行及び第４行のそれぞれとは、交互に配置されている。
【0017】
選択的に、前記第２行は、前記第３行及び前記第４行よりも前記装着方向の前端側に近い。
【0018】
選択的に、前記第４行は、前記第１行及び前記第２行よりも前記装着方向の前端側に近い。
【0019】
選択的に、前記チップは、第１部分及び第２部分を備え、前記第１部分及び前記第２部分は、２枚の回路基板により形成されている。
【0020】
選択的に、前記第１部分及び前記第２部分は、異なる材料の基板により形成されており、前記第２部分は、導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料により形成されている。
【0021】
選択的に、前記第２接触部は前記第１部分に設けられており、前記第１接触部は前記第２部分に設けられている。
【0022】
選択的に、前記チップは貫通部をさらに備え、前記貫通部は前記チップの厚さ方向において前記チップを貫通している。
【0023】
選択的に、前記チップは基板をさらに備え、前記第１接触部は、基板に対して前記第２接触部よりも突出している。
【0024】
選択的に、前記第１部分には、第２部分において接触部が設けられた端子が通過するとともに第１部分に対して突出するための端子孔が設けられている。
【0025】
選択的に、装着方向において、前記第１接触部は第１行及び第２行を構成しており、前記第２接触部は第３行及び第４行を構成しており、第１行及び第２行は、第３行及び第４行の間に設けられている。
【0026】
選択的に、前記装着方向の垂直方向において、前記第２グループの装着検出接触部は全ての接触部の最外側に位置し、前記第１グループの装着検出接触部は全ての接触部の外側から２番目に位置する。
【0027】
選択的に、前記第１接触部は前記第２接触部よりも前記装着方向の前端に位置し、前記前端は前記装着方向の下流側である。
【0028】
選択的に、各前記第１接触部間の距離、各前記第２接触部間の距離、並びに各前記第１接触部及び各前記第２接触部の間の距離は、予め設定された距離閾値以上である。
【0029】
本発明の第２様態では、インクカートリッジは前述したいずれか１つのチップを備える。
【発明の効果】
【0030】
本発明によれば、以下の技術効果を奏する。装着方向において、第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行が設けられており、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行が設けられており、即ち、第１接触部と第２接触部とが同じ行に配列されていない構造では、第１接触部及び第２接触部の電圧差による非接触の電磁干渉に起因するノイズを減少させ、端子に誤ったデータ信号が生じることを防止し、チップの正常動作を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
本発明の実施例に係る技術を一層明確に説明するために、以下は実施例に使用される図面を簡単に説明する。明らかに、後述する図面はただ本発明の一部の実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な行為が要らずにこれらの図面から他の図面を得ることができる。
【図1】インクカートリッジを装着部に装着する模式図である。
【図2】従来技術のチップの模式図である。
【図3】実施例１のチップの模式図である。
【図4】実施例２のチップにおける接触部の模式図である。
【図5】実施例２の第１種類のチップの模式図である。
【図6】実施例２の第１種類のチップの模式図である。
【図7a】実施例２の第１形態のチップの構造図である。
【図7b】実施例２の第１形態のチップの構造図である。
【図8】実施例２の第２形態のチップの構造図である。
【図9】実施例３のチップにおける接触部の模式図である。
【図10】実施例３の第１形態のチップの構造図である。
【図11】実施例３の第２形態のチップの構造図である。
【図12】実施例３の第３形態のチップの構造図である。
【図13a】実施例３の第４形態のチップの構造図である。
【図13b】実施例３の第４形態のチップの構造図である。
【図14a】実施例３の第５形態のチップの構造図である。
【図14b】実施例３の第５形態のチップの構造図である。
【図15】実施例４のチップの模式図である。
【図16】実施例４の第１形態のチップの構造図である。
【図17】実施例４の第２形態のチップの構造図である。
【発明を実施するための形態】
【0032】
本発明をよく理解させるために、以下では図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、説明する実施例は本発明の全部でなく、一部の実施例に過ぎない。当業者が本発明の実施例に基づいて創造的な行為が要らずに得た他の実施例は、全て本発明の技術的範囲に属する。
なお、説明する実施例は本発明の全部でなく、一部の実施例に過ぎない。当業者が本発明の実施例に基づいて創造的な行為が要らずに得た他の実施例は、全て本発明の技術的範囲に属する。
【0033】
実施例１．
図１はインクカートリッジ１０を装着部９０に装着する模式図である。図１に示すように，装着部９０はプリンタの部品として、複数又は１つのインクカートリッジ１０を載置するためのものである。インクカートリッジ１０は装着方向Ｐに沿って装着部９０に着脱可能に装着される。インクカートリッジ１０にはチップ２０が設けられている。インクカートリッジ１０は、チップ２０、ハンドル３０、インク出口４０、及びケース５０を備える。装着部９０は、接触ピン部９１及びインク供給部９２を備える。ケース５０内にはインクが収容されている。インクは、インク出口４０を経てインク供給部９２に達し、インク供給部９２により印刷ヘッドへ供給され、印刷操作の実行に使用される。チップ２０は端子群２００を備える。端子群２００は、接触ピン部９１の接触ピン９１ａに電気的に接続することが可能であり、電気信号の伝送に使用される。ハンドル３０は、インクカートリッジ１０を装着部９０に固定して、インクカートリッジ１０が装着部９０から離脱することを防止するためのものである。
図１はインクカートリッジ１０を装着部９０に装着する模式図である。図１に示すように，装着部９０はプリンタの部品として、複数又は１つのインクカートリッジ１０を載置するためのものである。インクカートリッジ１０は装着方向Ｐに沿って装着部９０に着脱可能に装着される。インクカートリッジ１０にはチップ２０が設けられている。インクカートリッジ１０は、チップ２０、ハンドル３０、インク出口４０、及びケース５０を備える。装着部９０は、接触ピン部９１及びインク供給部９２を備える。ケース５０内にはインクが収容されている。インクは、インク出口４０を経てインク供給部９２に達し、インク供給部９２により印刷ヘッドへ供給され、印刷操作の実行に使用される。チップ２０は端子群２００を備える。端子群２００は、接触ピン部９１の接触ピン９１ａに電気的に接続することが可能であり、電気信号の伝送に使用される。ハンドル３０は、インクカートリッジ１０を装着部９０に固定して、インクカートリッジ１０が装着部９０から離脱することを防止するためのものである。
【0034】
図３は実施例１のチップの模式図である。図１及び図３に示すように、チップ２０は、基板２０ａ、基板２０ａに設けられた端子群２００、及びメモリ（不図示）を備える。選択的に、該チップは９つの端子２０１～２０９を含む端子群２００を備え、９つの端子は、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９、及び第２端子２０２、２０３、２０６～２０８に分けられている。第１端子はインクカートリッジ１０が装着部９０に装着された場合に装着検出を実行するための端子である。第２端子は、第１端子以外の端子である。第２端子のうち、少なくとも一部の端子はチップ２０のメモリに接続するための端子である。９つの端子２０１～２０９は接触ピン９１ａに接触する接触部２０１ａ～２０９ａをそれぞれに備える。第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａは第１端子２０１、２０４、２０５、２０９に設けられている。第２接触部（接触部の符号不図示）は第２端子２０２、２０３、２０６～２０８に設けられている。ここで、第１接触部は、装着方向Ｐにおいて複数行に配列されている。即ち、第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａは行Ｌ１１、行Ｌ１２を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８における第２接触部は、装着方向Ｐにおいて１行に配列され、行Ｌ２１を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８における第２接触部は、複数行に配列されてもよい。図３では、第２接触部が１つの行Ｌ２１に配列されている場合のみを例示している。ここで、行Ｌ２１と行Ｌ１１及び行Ｌ１２とは、装着方向Ｐにおいて間隔配列されている。即ち、行Ｌ２１と行Ｌ１１及び行Ｌ１２とは、装着方向Ｐにおいて同じ行に位置せず、行Ｌ２１は行Ｌ１１及び行Ｌ１２の間に位置する。ここで、装着方向Ｐにおいて、第２接触部により構成された行Ｌ２１が図３に示すように第１接触部により構成された行Ｌ１１及び行Ｌ１２の間に位置するようにされてもよいし、図１５に示すように第１接触部の行Ｌ１１及び行Ｌ１２が第２接触部により構成された行Ｌ２１及び行Ｌ２２の間に位置するようにされてもよい。図３又は図１５に示すように、装着方向Ｐにおいて、第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行が設けられており、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行が設けられている構造では、第１接触部と第２接触部との電圧差による非接触の電磁干渉に起因するノイズを減少させ、端子に誤ったデータ信号が生じることを防止し、チップの正常動作を確保することができる。
【0035】
選択的に、第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａは、互いに接続された第１グループの装着検出接触部２００ａ（２０１ａ、２０４ａ）と、互いに接続された第２グループの装着検出接触部２００ｂ（２０５ａ、２０９ａ）とを含んでもよい。第１グループの装着検出接触部２００ａ（２０１ａ、２０４ａ）と、第２グループの装着検出接触部２００ｂ（２０５ａ、２０９ａ）とは、装着方向Ｐにおいて複数行に配列されている。具体的には、図３に示すように、第１グループの装着検出接触部２００ａ（２０１ａ、２０４ａ）は、装着方向Ｐにおいて第１行Ｌ１１を構成しており、第２グループの装着検出接触部２００ｂ（２０５ａ、２０９ａ）は装着方向Ｐにおいて第２行Ｌ１２を構成しており、第２接触部（例えば第２端子２０２、２０３、２０６～２０８において示された接触部）により構成された１行（Ｌ２１）又は複数行は、第１行Ｌ１１及び第２行Ｌ１２の間に設けられている。上記の構造では、第１グループの装着検出接触部２０１ａ、２０４ａで行Ｌ１１を構成し、第２グループの装着検出接触部２０５ａ、２０９ａで行Ｌ１２を構成することで、複数の第１接触部をグループに分けて複数行に配列して、端子群２００の設計空間を一層広くさせることができるため、基板２０ａにおいてより適切に配置することができる。
【0036】
選択的に、第１グループの装着検出接触部２００ａ（２０１ａ、２０４ａ）がリード線を介して接続され、第２グループの装着検出接触部２００ｂ（２０５ａ、２０９ａ）が抵抗を介して接続され、第２グループの装着検出接触部２００ｂ（２０５ａ、２０９ａ）に印加される電圧が第１グループの装着検出接触部２００ａ（２０１ａ、２０４ａ）の電圧よりも高い。異なるグループの接触部に異なる作動電圧を印加し、かつ異なるグループの装着検出接触部を同じ行に位置させずに間隔配列で配置することで、異なるグループの装着検出接触部間の電圧差による非接触の電磁干渉に起因するノイズをさらに減少させることができ、端子に誤ったデータ信号が生じることを防止し、チップの正常動作を確保することができる。図３を例として、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９が装着検出時に２つのグループに分けられ、第１装着検出端子２０１及び第２装着検出端子２０４は第１グループの装着検出端子とされ、その第１接触部２０１ａ及び２０４ａが接続されて第１グループの装着検出接触部２００ａが形成され、第３装着検出端子２０５及び第４装着検出端子２０９は第２グループの装着検出端子とされ、その第１接触部２０５ａ及び２０９ａが接続されて第２グループの装着検出接触部２００ｂが形成される。第１グループの装着検出端子２０１及び２０４はプリンタから２．４Ｖの電圧が入力され、第２グループの装着検出端子２０５及び２０９はプリンタから４２Ｖの電圧が入力される。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８のうち、メモリに接続される端子は、チップ２０とプリンタとの間の信号の伝送を維持するために、プリンタから３．３Ｖの電圧が入力される。第１接触部及び第２接触部は行Ｌ１１、行Ｌ１２、行Ｌ２１を構成している。行Ｌ１１、行Ｌ１２及び行Ｌ２１は、装着方向Ｐにおいて間隔をおき、即ち同じ行に配置されておらず、離れている。この構造では、入力電圧が異なる第１グループの装着検出接触部２００ａ、第２グループの装着検出接触部２００ｂ、及び第２接触部の間の電圧差による非接触の電磁干渉に起因するノイズを減少させることができ、また、端子に誤ったデータ信号が生じることを防止し、チップの正常動作を確保することができる。
【0037】
選択的に、第２接触部（例えば、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８における接触部）は、メモリ（不図示）に接続されない接地接触部（端子２０７における接触部）を有し、さらに、メモリに接続される電源接触部（端子２０６における接触部）、データ接触部（端子２０８における接触部）、及びリセット接触部（端子２０２における接触部）を有する。
【0038】
具体的に、端子群２００のうち、各端子の作用及び機能は以下通りである。
端子２０１：第１グループの装着検出端子
端子２０２：リセット端子
端子２０３：クロック端子
端子２０４：第１グループの装着検出端子
端子２０５：第２グループの装着検出端子
端子２０６：電源端子
端子２０７：接地端子
端子２０８：データ端子
端子２０９：第２グループの装着検出端子
端子２０１：第１グループの装着検出端子
端子２０２：リセット端子
端子２０３：クロック端子
端子２０４：第１グループの装着検出端子
端子２０５：第２グループの装着検出端子
端子２０６：電源端子
端子２０７：接地端子
端子２０８：データ端子
端子２０９：第２グループの装着検出端子
【0039】
第２端子２０２、２０３、２０６～２０８のうち、端子２０２、２０３、２０６、２０８はメモリに接続され、プリンタとの電気信号の伝送に用いられ、３．３Ｖの電圧で動作する。端子２０７は、接地端子であり、電圧が０Ｖである。端子２０７はメモリに接続されない。当業者であれば、端子群２００に端子２０７がなくてもよいことが理解できる。
【0040】
端子間の電圧差が大きければ大きいほど、互いに影響しやすく、信号干渉が生じやすく、端子に間違った信号が生じて正常に動作できない虞がある。選択的に、第２グループの
装着検出端子２０５、２０９（４２Ｖの電圧が入力される）と第２端子（３．３Ｖの電圧が入力される）との電圧差が比較的に大きいため、行Ｌ１２を装着方向Ｐの前端側即ち端子群２００の最外側に配置し、第２端子との電圧差が比較的に小さい第１グループの装着検出端子２０１、２０４（２．４Ｖの電圧が入力される）を行Ｌ１１に配置することができる。装着方向Ｐから観察すると、行Ｌ１１の入力電圧が２．４Ｖ、行Ｌ２１の入力電圧が３．３Ｖ、行Ｌ１２の入力電圧が４２Ｖで、電圧が低から高となる。つまり、第１接触部及び／又は第２接触部により構成された複数行をその入力電圧の高低順によって配列することで、隣り合う２行間の電圧差をできるだけ小さくさせて、電圧差による非接触の電磁干渉に起因するノイズを減少させることができ、また、端子に誤ったデータ信号が生じることを防止し、チップの正常動作を確保することができる。
装着検出端子２０５、２０９（４２Ｖの電圧が入力される）と第２端子（３．３Ｖの電圧が入力される）との電圧差が比較的に大きいため、行Ｌ１２を装着方向Ｐの前端側即ち端子群２００の最外側に配置し、第２端子との電圧差が比較的に小さい第１グループの装着検出端子２０１、２０４（２．４Ｖの電圧が入力される）を行Ｌ１１に配置することができる。装着方向Ｐから観察すると、行Ｌ１１の入力電圧が２．４Ｖ、行Ｌ２１の入力電圧が３．３Ｖ、行Ｌ１２の入力電圧が４２Ｖで、電圧が低から高となる。つまり、第１接触部及び／又は第２接触部により構成された複数行をその入力電圧の高低順によって配列することで、隣り合う２行間の電圧差をできるだけ小さくさせて、電圧差による非接触の電磁干渉に起因するノイズを減少させることができ、また、端子に誤ったデータ信号が生じることを防止し、チップの正常動作を確保することができる。
【0041】
さらに、図３において、第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａが１つの四角形に配置されており、第２端子言い換えれば第２端子における第２接触部が第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａにより囲まれてなる四角形内に設けられている。このように、第２端子と接触ピンとの良好な接触を確保することができる。端子群２００の最外周は装着検出用の第１接触部であり、インクカートリッジ１０の装着過程においてチップ２０がプリンタの接触ピン９１ａに接触し、装着検出が完了した場合に、全ての装着検出端子（第１端子）が確実に接続されていると判断されるため、第１接触部により構成された多角形内の全ての位置での良好な接触は確保される。さらに、第１接触部の数は３以上の任意の数であってもよく、第２接触部が第１接触部により構成された多角形内にあれば、このような効果を奏することができる。
【0042】
選択的に、図３に示すように、第１端子２０５、２０９の第１接触部２０５ａ、２０９ａにより構成された行Ｌ１２は、第２接触部が所在する行Ｌ２１よりも装着方向Ｐの前端に位置している。前端とは、装着方向Ｐの下流側をいう。この構造では、インクカートリッジ１０を装着部９０に装着する過程において、行Ｌ１２の端子が先に接触ピン９１ａに接触して装着検出を実行し、その後、行Ｌ２１における第２端子が接触ピン９１ａに接触するため、装着過程において、接触ピン９１ａがまず装着検出のための端子に接触し、次にメモリに接続される端子に接触し、これにより、チップ２０の装着ずれ又はメモリに接続される端子の誤接続は防止される。さらに、装着方向Ｐの垂直方向Ｔにおいて、第２グループの装着検出接触部２００ｂは全ての接触部の最外側に位置し、第１グループの装着検出接触部２００ａは全ての接触部の外側から２番目に位置する。図３に示すように、第２グループの装着検出接触部２００ｂの第１接触部２０５ａ及び２０９ａは垂直方向Ｔにおいて最外側に位置し、その次は第１グループの装着検出接触部２００ａの第１接触部２０１ａ及び２０４ａであり、最内側は他の第２接触部が所在する第２端子２０２、２０３、２０６～２０８である。このような配置により、前述した配置と同様に、高電圧が入力される端子（端子２０５、２０９は４２Ｖの電圧が入力される）は最外側に配置され、外側から２番目は電圧が比較的に低い端子（端子２０１、２０４は２．４Ｖの電圧が入力される）であり、最内側は入力電圧が２番目に高い端子（第２端子は３．３Ｖの電圧が入力される）である。これにより、隣接する端子間の電圧差をできるだけ小さくさせて、電圧差による非接触の電磁干渉に起因するノイズを減少させることができ、端子に誤ったデータ信号が生じることを防止し、チップの正常動作を確保することができる。
【0043】
実施例２．
図４は実施例２のチップにおける接触部の模式図である。図５は実施例２の第１種類のチップの模式図である。図６は実施例２の第１種類のチップの模式図である。図４には、チップにおける端子が省略され、接触部の模式図のみが示されている。図５及び図６それぞれは２つのチップの模式図である。図７ａ、図７ｂは実施例２の第１形態のチップの構造図である。図８は実施例２の第２形態のチップの構造図である。図４～図６に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９の第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａは行Ｌ１１、行Ｌ１２を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８の第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａは装着方向Ｐにおいて行Ｌ２１、行Ｌ２２を構成している。第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行を設け、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を同様に奏することができる。
図４は実施例２のチップにおける接触部の模式図である。図５は実施例２の第１種類のチップの模式図である。図６は実施例２の第１種類のチップの模式図である。図４には、チップにおける端子が省略され、接触部の模式図のみが示されている。図５及び図６それぞれは２つのチップの模式図である。図７ａ、図７ｂは実施例２の第１形態のチップの構造図である。図８は実施例２の第２形態のチップの構造図である。図４～図６に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９の第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａは行Ｌ１１、行Ｌ１２を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８の第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａは装着方向Ｐにおいて行Ｌ２１、行Ｌ２２を構成している。第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行を設け、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を同様に奏することができる。
【0044】
さらに、第１接触部により構成された複数行（行Ｌ１１、行Ｌ１２）と第２接触部により構成された複数行（行Ｌ２１、行Ｌ２２）とは交互に配置されている。即ち、装着方向Ｐにおいて、第１接触部は第１行Ｌ１１、第２行Ｌ１２を構成しており、第２接触部は第３行Ｌ２１、第４行Ｌ２２を構成しており、第１行Ｌ１１、第２行Ｌ１２と、第３行Ｌ２１、第４行Ｌ２２とは交互に配置されている。これにより、第１接触部と第２接触部とは、行Ｌ２１、行Ｌ１１、行Ｌ２２、行Ｌ１２を順次に構成している。この構造により、第１端子及び第２端子、言い換えれば、第１接触部及び第２接触部は交互に配列され、端子の設計空間が広くなり、各端子間の距離が増加され、端子間の電磁干渉が低減される。
【0045】
選択的に、図４に示すように、第２行（行Ｌ１２）（第１接触部２０５ａ、２０９ａにより構成された行Ｌ１２）は、第３行Ｌ２１及び第４行Ｌ２２よりも装着方向Ｐの前端側に近く、即ち、行Ｌ１２は装着方向Ｐの最前端側に位置する。インクカートリッジ１０を装着部９０に装着する過程において、行Ｌ１２の端子が先に接触ピン９１ａに接触して装着検出を実行し、その後、行Ｌ２２の第２端子が接触ピン９１ａに接触する。従って、装着過程において装着検出を先に実行してからメモリに接続される端子を接触ピン９１ａに接触させることができるため、チップ２０の装着ずれ又はメモリに接続される端子の誤接続は防止される。
【0046】
図５及び図６は端子の２つの具体的な配列形態を示している。接触部は図４のように配列されればよい。さらに、チップ２０の端子の配列形態は図５又は図６における配列形態に限らず、複数の配列形態がある。端子の図４に基づく異なる配列形態は全て本願の技術範囲に属する。
【0047】
実施例１では、端子２０２がリセット端子、端子２０３がクロック端子、端子２０６が電源端子、端子２０７が接地端子、端子２０８がデータ端子であり、端子群２００の第２端子のうちの端子２０６～２０８が端子２０２、端子２０３より重要である場合について説明したが、選択的に、図５に示すように、第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａを１つの仮想的な四角形となるように配置し、第２端子のうちの一部の端子２０６～２０８をこの四角形の範囲内に設けてもよい。第２端子のうち、比較的に重要な端子（本実施例では端子２０６～２０８）を第１端子により囲まれてなる四角形内に設けることで、これらの端子の良好な接触を確保することができる（言い換えれば、信号に影響されやすい重要な通信端子を４つの第１端子から遠く離れる領域内に配置する）。インクカートリッジ１０の装着過程において、チップ２０がプリンタの接触ピン９１ａに接触し、装着検出が完了した場合に、全ての装着検出（第１端子）が確実に接続されていると判断されるため、第１接触部により構成された多角形内の全ての位置での良好な接触は確保される。従って、第２端子のうちの比較的に重要な端子（本実施例では端子２０６～２０８）の良好な接触を確保することができる。さらに、第１接触部の数は３以上であってもよく、第２接触部が第１接触部により構成された多角形内にあれば、このような効果を奏することができる。
【0048】
さらに、インクカートリッジ１０の装着部９０への装着時にインクカートリッジが幅方向Ｔにおいてある程度移動するため、チップ２０が取り付けられているが、第１端子（装着検出端子）が接触ピン９１ａに接触していない場合がある。本実施例に係るチップはこの問題を解決することができる。第１端子により構成された行と、第２端子により構成された行とは、同じ行にならないため、各端子の幅を増やすことができる。幅が増えると、このような問題は避けられる。
【0049】
さらに、第１端子は第２端子から遠く離れるため、予期せずに落ちた異物（例えばインクなど）が第１端子及び第２端子を覆って両者間の短絡を起こしてチップ又はプリンタを損なうことを防止することができる。つまり、各第１接触部間の距離、各第２接触部間の距離、並びに各第１接触部及び各第２接触部の間の距離は、予め設定された距離閾値以上である。ここで、該距離閾値は、当業者によって、各端子に印加される電圧の値に基づいて予め設定されればよい。これにより、上記技術効果を奏するとともに、各端子間の信号干渉をさらに減少させることができる。
【0050】
他の部分は実施例１と同じである。
【0051】
以下は本実施例の２つの形態である。
【0052】
第１形態
図７ａ、図７ｂは実施例２の第１形態のチップの構造図である。図７ａ、図７ｂに示すように、チップ２０は第１部分２１及び第２部分２２を備える。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８は第１部分２１に設けられており、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９が第２部分２２に設けられている。
図７ａ、図７ｂは実施例２の第１形態のチップの構造図である。図７ａ、図７ｂに示すように、チップ２０は第１部分２１及び第２部分２２を備える。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８は第１部分２１に設けられており、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９が第２部分２２に設けられている。
【0053】
第１部分２１及び第２部分２２は２枚の回路基板２１ａ、２２ａにより形成される。そして、第１部分２１及び第２部分２２を溶接、接着、係止などにより固定してチップ２０を形成することができる。
【0054】
２枚の回路基板２１ａ、２２ａでチップ２０を形成することにより、第１部分２１における端子と、第２部分２２における端子とを異なる高さに位置させることができる。このように、接触ピン９１ａに接触する際に接触ピン９１ａの異なる箇所に接触することができる。これにより、第１接触部及び第２接触部を図４に示すように配置することができる。
【0055】
チップ２０は、付加端子２１０、２１１及び固定部２５１、２５２、２５３をさらに備える。付加端子２１０、２１１は装着部９０における接触ピン９１ａに接触せず、端子群２００の端子同士の短絡を防止する機能、又は、接触ピン９１ａに接触する際に接触ピン９１ａをこすって接触ピン９１ａを掃除する機能を果たす。固定部２５１、２５２、２５３により、チップ２０はインクカートリッジ１０に固定され、チップ２０がインクカートリッジ１０から離脱することは防止される。
【0056】
第２形態
図８は実施例２の第２形態のチップの構造図である。図８に示すように、チップ２０は基板２０ａ１つのみを備える。チップ２０は、付加端子２１０、２１１と、固定部２５１、２５２と、貫通部２５５とをさらに備える。貫通部２５５はチップの厚さ方向において該チップを貫通している。付加端子２１０、２１１及び固定部２５１、２５２は、本実施例の第１形態に一致するため、説明を省略する。貫通部２５５は、接触ピン９１ａを収容するためのものであり、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させることができ、第１接触部及び第２接触部を図４のように配置することができる。厚さ方向は装着方向Ｐ及び幅方向Ｔに垂直する方向である。本形態では、チップの厚さ方向は該チップの最も短い辺に平行する方向である。チップの厚さ方向は端子が所在する表面に垂直である。
図８は実施例２の第２形態のチップの構造図である。図８に示すように、チップ２０は基板２０ａ１つのみを備える。チップ２０は、付加端子２１０、２１１と、固定部２５１、２５２と、貫通部２５５とをさらに備える。貫通部２５５はチップの厚さ方向において該チップを貫通している。付加端子２１０、２１１及び固定部２５１、２５２は、本実施例の第１形態に一致するため、説明を省略する。貫通部２５５は、接触ピン９１ａを収容するためのものであり、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させることができ、第１接触部及び第２接触部を図４のように配置することができる。厚さ方向は装着方向Ｐ及び幅方向Ｔに垂直する方向である。本形態では、チップの厚さ方向は該チップの最も短い辺に平行する方向である。チップの厚さ方向は端子が所在する表面に垂直である。
【0057】
実施例３．
図９は実施例３のチップの接触部の模式図である。図１０は実施例３の第１形態のチップの構造図である。図１１は実施例３の第２形態のチップの構造図である。図１２は実施例３の第３形態のチップの構造図である。図１３ａ、図１３ｂは実施例３の第４形態のチップの構造図である。図１４ａ、図１４ｂは実施例３の第５形態のチップの構造図である。ここで、図９には、チップにおける端子が省略され、接触部の模式図のみが示されている。図１０から図１４ｂそれぞれは５種類のチップの構造図である。図９に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９の第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａは行Ｌ１１、行Ｌ１２を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８の第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａは装着方向Ｐにおいて行Ｌ２１、行Ｌ２２を構成している。第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行を設け、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を同様に奏することができる。
図９は実施例３のチップの接触部の模式図である。図１０は実施例３の第１形態のチップの構造図である。図１１は実施例３の第２形態のチップの構造図である。図１２は実施例３の第３形態のチップの構造図である。図１３ａ、図１３ｂは実施例３の第４形態のチップの構造図である。図１４ａ、図１４ｂは実施例３の第５形態のチップの構造図である。ここで、図９には、チップにおける端子が省略され、接触部の模式図のみが示されている。図１０から図１４ｂそれぞれは５種類のチップの構造図である。図９に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９の第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａは行Ｌ１１、行Ｌ１２を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８の第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａは装着方向Ｐにおいて行Ｌ２１、行Ｌ２２を構成している。第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行を設け、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を同様に奏することができる。
【0058】
さらに、行Ｌ１１及び行Ｌ１２と、行Ｌ２１及び行Ｌ２２とは、交互に配置されている。即ち、装着方向Ｐにおいて、第１接触部は第１行Ｌ１１及び第２行Ｌ１２を構成し、第２接触部は第３行Ｌ２１及び第４行Ｌ２２を構成し、第１行Ｌ１１及び第２行Ｌ１２と、第３行Ｌ２１及び第４行Ｌ２２とは交互に配置されている。これにより、装着方向Ｐに沿って、第１接触部及び第２接触部は行Ｌ１１、行Ｌ２１、行Ｌ１２、行Ｌ２２を順次に構成している。この構造により、第１端子及び第２端子、言い換えれば、第１接触部及び第２接触部は交互に配列され、端子の設計空間が広い。
【0059】
選択的に、図９に示すように，第４行Ｌ２２は、第１行Ｌ１１及び第２行Ｌ１２よりも装着方向の前端側に近く、即ち、行Ｌ２２は装着方向Ｐの最前端側に位置する。
【0060】
端子群２００の端子の機能は実施例３で説明した端子の機能に限らず、第２端子のうちの端子２０２、端子２０３は端子２０６～２０８より重要である。図９に示すように、第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａを１つの仮想的な四角形となるように配置し、第２端子のうちの一部の端子２０２、端子２０３をこの四角形の範囲内に設け、第２端子のうちの比較的に重要な端子（本実施例では端子２０２、端子２０３）を第１端子により囲まれてなる四角形内に設けることで、良好な接触を確保することができる（言い換えれば、信号に影響されやすい重要な通信端子を４つの第１端子から遠く離れる領域内に設ける）。インクカートリッジ１０の装着過程において、チップ２０がプリンタの接触ピン９１ａに接触し、装着検出が完了した場合に、全ての装着検出（第１端子）が確実に接続されていると判断されるため、第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａにより構成された多角形内の全ての位置での良好な接触は確保される。従って、第２端子のうちの比較的に重要な端子（本実施例では端子２０２、端子２０３）の良好な接触を確保することができる。
【0061】
他の部分は実施例２と同じである。
【0062】
以下は本実施例の４つの形態である。
【0063】
第１形態
図１０は実施例３の第１形態のチップの構造図である。図１０に示すように、チップ２０は第１部分２１及び第２部分２２を備える。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は第１部分２１に設けられており、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８は第２部分２２に設けられている。
図１０は実施例３の第１形態のチップの構造図である。図１０に示すように、チップ２０は第１部分２１及び第２部分２２を備える。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は第１部分２１に設けられており、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８は第２部分２２に設けられている。
【0064】
第１部分２１及び第２部分２２は２枚の回路基板２１ａ、２２ａにより形成される。そして、第１部分２１及び第２部分２２を溶接、接着、係止などにより固定してチップ２０を形成することができる。
【0065】
２枚の回路基板２１ａ、２２ａでチップ２０を形成することにより、第１部分２１における端子と、第２部分２２における端子とを異なる高さに位置させることができる。このように、接触ピン９１ａに接触する際に接触ピン９１ａの異なる箇所に接触することができる。これにより、第１接触部及び第２接触部を図９に示すように配置することができる。
【0066】
チップ２０は、固定部２５１、２５２、２５３をさらに備える。固定部２５１、２５２、２５３により、チップ２０はインクカートリッジ１０に固定され、チップ２０がインクカートリッジ１０から離脱することは防止される。
【0067】
チップ２０は付加端子（不図示。図８における付加端子２１０、２１１の配置を参考してもよい）をさらに備えてもよい。付加端子は装着部９０における接触ピン９１ａに接触せず、端子群２００の端子同士の短絡を防止する機能、又は接触ピン９１ａに接触する際に接触ピン９１ａをこすって接触ピン９１ａを掃除する機能を果たす。
【0068】
第２形態
図１１は実施例３の第２形態のチップの構造図である。図１１に示すように、チップ２０は基板２０ａ１つのみを備える。チップ２０は、付加端子２１０、２１１と、固定部２５１、２５２と、貫通部２５５とをさらに備える。付加端子２１０、２１１及び固定部２５１、２５２は本実施例の第１形態に一致するため、説明を省略する。貫通部２５５は、接触ピン９１ａを収容するためのものであり、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第１接触部及び第２接触部を図９のように配置することができる。
図１１は実施例３の第２形態のチップの構造図である。図１１に示すように、チップ２０は基板２０ａ１つのみを備える。チップ２０は、付加端子２１０、２１１と、固定部２５１、２５２と、貫通部２５５とをさらに備える。付加端子２１０、２１１及び固定部２５１、２５２は本実施例の第１形態に一致するため、説明を省略する。貫通部２５５は、接触ピン９１ａを収容するためのものであり、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第１接触部及び第２接触部を図９のように配置することができる。
【0069】
この形態では、チップ２０を貫通する貫通部２５５は第２端子２０２、２０３、２０６～２０８の幅方向Ｔの両側にそれぞれに位置する。この構造では、チップ２０を貫通する貫通部２５５にて第１端子２０１、２０４、２０５、２０９及び第２端子２０２、２０３、２０６～２０８を空間的に離すため、予期せずに落ちた異物（例えばインクなど）が第１端子及び第２端子を覆って両者間の短絡を起こしてチップ又はプリンタを損なうことをさらに防止することができる。例えば、インクが第１端子及び第２端子の間に落ちた場合に、チップ２０を貫通する貫通部２５５により、インクが貫通部２５５からチップ２０の下方へガイドされ、チップ２０の上面（端子が設けられている表面）に残ることはない。
【0070】
第３形態
図１２は実施例３の第３形態のチップの構造図である。図１２に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は基板２０ａに対して突出している。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は、溶接などによって基板２０ａに接続されている。つまり、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９における第１接触部（図１２に図示しない）は、基板２０ａに対して、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８における第２接触部（図１２に示されていない）よりも突出している。
図１２は実施例３の第３形態のチップの構造図である。図１２に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は基板２０ａに対して突出している。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は、溶接などによって基板２０ａに接続されている。つまり、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９における第１接触部（図１２に図示しない）は、基板２０ａに対して、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８における第２接触部（図１２に示されていない）よりも突出している。
【0071】
さらに、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は基板２０ａに対して突出し、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８は基板２０ａに設けられており、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９と、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８とは、高度差を有する。これにより、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第１接触部及び第２接触部を図９のように配置することができる。
【0072】
第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は基板２０ａに対して突出している。この構造では、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９及び第２端子２０２、２０３、２０６～２０８を空間的に離すため、予期せずに落ちた異物（例えばインクなど）が第１端子及び第２端子を覆って両者間の短絡を起こしてチップ又はプリンタを損なうことをさらに防止することができる。
【0073】
第４形態
図１３ａ、図１３ｂは実施例３の第４形態のチップの構造図である。図１３ａ、図１３ｂに示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は第２部分２２に設けられており、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８は第１部分２１の基板２１ａに設けられており、第１部分２１には、第２部分２２の接触部が設けられた端子（第１端子２０１、２０４、２０５、２０９）が通過するとともに第１部分２１に対して突出するための端子孔２０１ｂ、２０４ｂ、２０５ｂ、２０９ｂが設けられている。即，第２部分２２の第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は、端子孔２０１ｂ、２０４ｂ、２０５ｂ、２０９ｂを通過するとともに、第１部分２１に対して突出する。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９と、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８とは高度差を有する。これにより、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第１接触部及び第２接触部を図９のように配置することができる。第２部分２２は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第２部分２２の基板２２ａは非導電性の基板材料、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は導電性材料で形成することができる。
図１３ａ、図１３ｂは実施例３の第４形態のチップの構造図である。図１３ａ、図１３ｂに示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は第２部分２２に設けられており、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８は第１部分２１の基板２１ａに設けられており、第１部分２１には、第２部分２２の接触部が設けられた端子（第１端子２０１、２０４、２０５、２０９）が通過するとともに第１部分２１に対して突出するための端子孔２０１ｂ、２０４ｂ、２０５ｂ、２０９ｂが設けられている。即，第２部分２２の第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は、端子孔２０１ｂ、２０４ｂ、２０５ｂ、２０９ｂを通過するとともに、第１部分２１に対して突出する。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９と、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８とは高度差を有する。これにより、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第１接触部及び第２接触部を図９のように配置することができる。第２部分２２は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第２部分２２の基板２２ａは非導電性の基板材料、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は導電性材料で形成することができる。
【0074】
他の部分は本実施例の第３形態に一致する。
【0075】
第５形態
図１４ａ、図１４ｂは実施例３の第５形態のチップの構造図である。図１４ａ、図１４ｂに示すように、チップ２０は第１部分２１、第２部分２２により構成されている。第２部分２２は、チップを載置し、かつインクカートリッジのケースに固定することが可能なチップホルダである。第１端子のうち、第１グループの装着検出端子２０１、２０４は第２部分２２に設けられている。第１端子のうち、第１グループの装着検出端子２０５、２０９は第１部分２１の基板２１ａに設けられており、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８（不図示）は第１部分２１の基板２１ａに設けられている。第１部分２１に端子孔２０１ｂ、２０４ｂが設けられており、第２部分２２の第１端子２０１、２０４は端子孔２０１ｂ、２０４ｂを通過するとともに第１部分２１の基板２１ａに対して突出する。第１端子２０５、２０９は、第１部分２１の基板２１ａに対して突出し、基板２１ａにブロック又は突起を設けてから銅メッキを施すことにより形成される。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９と第２端子２０２、２０３、２０６～２０８とは高度差を有する。これにより、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所に接触させて、第１接触部及び第２接触部を図９のように配置することができる。第２部分２２は、第１端子２０１、２０４が設けられており、さらにチップホルダとして機能している（チップを載置し、かつインクカートリッジのケースに固定する）。この構造では、インクカートリッジの部品数を減少させて、コストを低減させることができる。第２部分２２は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第２部分２２の基板２２ａは非導電性の基板材料、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は導電性材料で形成してもよい。第２部分２２が導電性シリコーンゴムで形成された場合に、チップ２０が接触ピン９１ａに接触したときに、第２部分２２はある程度変形し、チップ２０における端子が接触ピン９１ａに固く接触して摩損し又は傷つくことは避けられる。
図１４ａ、図１４ｂは実施例３の第５形態のチップの構造図である。図１４ａ、図１４ｂに示すように、チップ２０は第１部分２１、第２部分２２により構成されている。第２部分２２は、チップを載置し、かつインクカートリッジのケースに固定することが可能なチップホルダである。第１端子のうち、第１グループの装着検出端子２０１、２０４は第２部分２２に設けられている。第１端子のうち、第１グループの装着検出端子２０５、２０９は第１部分２１の基板２１ａに設けられており、第２端子２０２、２０３、２０６～２０８（不図示）は第１部分２１の基板２１ａに設けられている。第１部分２１に端子孔２０１ｂ、２０４ｂが設けられており、第２部分２２の第１端子２０１、２０４は端子孔２０１ｂ、２０４ｂを通過するとともに第１部分２１の基板２１ａに対して突出する。第１端子２０５、２０９は、第１部分２１の基板２１ａに対して突出し、基板２１ａにブロック又は突起を設けてから銅メッキを施すことにより形成される。第１端子２０１、２０４、２０５、２０９と第２端子２０２、２０３、２０６～２０８とは高度差を有する。これにより、第１端子及び第２端子を接触ピン９１ａの異なる箇所に接触させて、第１接触部及び第２接触部を図９のように配置することができる。第２部分２２は、第１端子２０１、２０４が設けられており、さらにチップホルダとして機能している（チップを載置し、かつインクカートリッジのケースに固定する）。この構造では、インクカートリッジの部品数を減少させて、コストを低減させることができる。第２部分２２は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第２部分２２の基板２２ａは非導電性の基板材料、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は導電性材料で形成してもよい。第２部分２２が導電性シリコーンゴムで形成された場合に、チップ２０が接触ピン９１ａに接触したときに、第２部分２２はある程度変形し、チップ２０における端子が接触ピン９１ａに固く接触して摩損し又は傷つくことは避けられる。
【0076】
他の部分は本実施例の第３形態に一致する。
【0077】
実施例４．
図１５は実施例４のチップの模式図である。図１６は実施例４の第１形態のチップの構造図である。図１７は実施例４の第２形態のチップの構造図である。図１６及び図１７それぞれは２つのチップの構造図である。図１５に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９の第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａ（符号不図示）は第１行（行Ｌ１１）、第２行（行Ｌ１２）を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８の第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａ（不図示）は装着方向Ｐにおいて第３行（行Ｌ２１）、第４行（行Ｌ２２）を構成している。第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行を設け、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を奏することができる。
図１５は実施例４のチップの模式図である。図１６は実施例４の第１形態のチップの構造図である。図１７は実施例４の第２形態のチップの構造図である。図１６及び図１７それぞれは２つのチップの構造図である。図１５に示すように、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９の第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａ（符号不図示）は第１行（行Ｌ１１）、第２行（行Ｌ１２）を構成している。第２端子２０２、２０３、２０６～２０８の第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａ（不図示）は装着方向Ｐにおいて第３行（行Ｌ２１）、第４行（行Ｌ２２）を構成している。第１接触部により構成された複数行の間に第２接触部により構成された１行又は複数行を設け、又は、第２接触部により構成された複数行の間に第１接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を奏することができる。
【0078】
さらに、第１接触部は第１行（行Ｌ１１）、第２行（行Ｌ１２）を構成しており、第２接触部は第３行（行Ｌ２１）、第４行（行Ｌ２２）を構成しており、第１行（行Ｌ１１）及び第２行（行Ｌ１２）が第３行（行Ｌ２１）及び第４行（行Ｌ２２）の間に設けられている。即ち、装着方向Ｐに沿って、第１接触部及び第２接触部は行Ｌ２１、行Ｌ１１、行Ｌ１２、行Ｌ２２を順次に構成している。この構造では、第２接触部により構成された第３行（行Ｌ２１）及び第４行（行Ｌ２２）が第１接触部により構成された第１行（行Ｌ１１）及び第２行（行Ｌ１２）の外周側に位置し、第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａ全体が第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａの外周に位置し、第２接触部２０２ａ、２０３ａ、２０６ａ～２０８ａが複数の第１接触部２０１ａ、２０４ａ、２０５ａ、２０９ａにより構成された多角形（本実施例では四角形）の領域以外に位置するため、第１端子及び第２端子の間の電気信号の干渉は避けられる。
【0079】
他の部分は実施例３と同じである。
【0080】
以下は本実施例の２つの形態である。
【0081】
第１形態
図１６は実施例５の第１形態のチップの構造図である。図１６に示すように、チップ２０は第１部分２１及び第２部分２２を備える。端子２０２、２０３及び端子２０５、２０９は第１部分２１に設けられており、端子２０１、２０４、２０６～２０８は第２部分２２に設けられている。
図１６は実施例５の第１形態のチップの構造図である。図１６に示すように、チップ２０は第１部分２１及び第２部分２２を備える。端子２０２、２０３及び端子２０５、２０９は第１部分２１に設けられており、端子２０１、２０４、２０６～２０８は第２部分２２に設けられている。
【0082】
第１部分２１及び第２部分２２は２枚の回路基板２１ａ、２２ｂにより形成される。そして、第１部分２１及び第２部分２２を溶接、接着、係止などにより固定してチップ２０を形成することができる。
【0083】
２枚の回路基板２１ａ、２２ｂでチップ２０を形成することにより、第１部分２１における端子と、第２部分２２における端子とを異なる高さに位置させることができる。このように、接触ピン９１ａに接触する際に接触ピン９１ａの異なる箇所に接触させて、図１５に示すように配置することができる。
【0084】
チップ２０は付加端子２１０、２１１をさらに備える。付加端子２１０、２１１は装着部９０における接触ピン９１ａに接触せず、端子群２００の端子同士の短絡を防止する機能、又は、接触ピン９１ａに接触する際に接触ピン９１ａをこすって接触ピン９１ａを掃除する機能を果たす。
【0085】
第２形態
図１７は実施例５の第２形態のチップの構造図である。図１７に示すように、端子２０２、２０３、２０５、２０９は第２部分２２に設けられ、端子２０１、２０４、２０６～２０８は第１部分２１の基板２１ａに設けられており、第１部分２１に端子孔２０２ｂ、２０３ｂ、２０５ｂ、２０９ｂが設けられており、第２部分２２の端子２０２、２０３、２０５、２０９は端子孔２０２ｂ、２０３ｂ、２０５ｂ、２０９ｂを通過するとともに第１部分２１に対して突出し、端子２０２、２０３、２０５、２０９と端子２０１、２０４、２０６～２０８とは高度差を有するため、端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第１接触部及び第２接触部を図１５のように配置することができる。第２部分２２は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第２部分２２の基板２２ａは非導電性の基板材料、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は導電性材料で形成してもよい。
図１７は実施例５の第２形態のチップの構造図である。図１７に示すように、端子２０２、２０３、２０５、２０９は第２部分２２に設けられ、端子２０１、２０４、２０６～２０８は第１部分２１の基板２１ａに設けられており、第１部分２１に端子孔２０２ｂ、２０３ｂ、２０５ｂ、２０９ｂが設けられており、第２部分２２の端子２０２、２０３、２０５、２０９は端子孔２０２ｂ、２０３ｂ、２０５ｂ、２０９ｂを通過するとともに第１部分２１に対して突出し、端子２０２、２０３、２０５、２０９と端子２０１、２０４、２０６～２０８とは高度差を有するため、端子を接触ピン９１ａの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第１接触部及び第２接触部を図１５のように配置することができる。第２部分２２は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第２部分２２の基板２２ａは非導電性の基板材料、第１端子２０１、２０４、２０５、２０９は導電性材料で形成してもよい。
【0086】
他の部分は本実施例の第１形態に一致する。
【0087】
本発明は、上記実施例で説明したチップのいずれか１つを有するインクカートリッジをさらに提供する。
【0088】
以上は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明を制限するものではない。本発明の精神及び原則に基づいて行った修正、均等な置き換え、改善などは全て本発明の技術的範囲に属すべきである。
【0089】
なお、以上の各実施例は、本発明を説明するものであり、制限するものではない。前述した各実施例に基づいて本発明を詳しく説明したが、当業者であれば、前述した各実施例に記載の発明を修正するか、又はその一部若しくは全部の技術的特徴を均等的に置き換えることができる。これらの修正又は置き換えは、発明の本質を本願の各実施例に係る発明の範囲から離脱させるものではない。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13a】
【図13b】
【図14a】
【図14b】
【図15】
【図16】
【図17】