特開 2023-53424 電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023053424

(43)【公開日】2023-04-13

(54)【発明の名称】電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/07 20060101AFI20230406BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20230406BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20230406BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20230406BHJP

【ＦＩ】

H01L25/04 C

H01L23/48 G

H05K1/18 C

H05K1/02 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021162442

(22)【出願日】2021-10-01

(71)【出願人】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100158229

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 恒雄

(74)【代理人】

【識別番号】100172627

【弁理士】

【氏名又は名称】宮澤 亘

(72)【発明者】

【氏名】神山 悦宏

【テーマコード（参考）】

5E336

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E336AA01

5E336AA04

5E336AA16

5E336BB02

5E336BC34

5E336CC22

5E336CC55

5E336GG03

5E336GG11

5E338AA02

5E338BB75

5E338CC01

5E338CD10

5E338EE02

5E338EE13

5E338EE14

(57)【要約】      （修正有）

【課題】スイッチング損失、発熱、電磁的ノイズの低減及び制御安定性を向上させる電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュールは、電極部を有する１以上の電子素子と、電子素子が搭載され、電子素子に接続される配線が形成された基板と、少なくとも基板及び前記電子素子のいずれか一方を支持固定するリードフレームと、を備える。リードフレームの少なくとも一部は、前記電子素子の上部に形成される。リードフレームは、一方の側に電源端子と出力端子と接地端子とが形成される第１リードフレームと、他方の側に複数の信号端子が形成される第２リードフレームとを有する。第１リードフレームは、電子素子の電極部へ接続されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電極部を有する１以上の電子素子と、
前記電子素子が搭載され、前記電子素子に接続される配線が形成された基板と、
少なくとも前記基板及び前記電子素子のいずれか一方を支持固定するリードフレームと、
を備え、
前記リードフレームの少なくとも一部は、前記電子素子の上部に形成されること、
を特徴とする電子モジュール。

【請求項2】

前記リードフレームは、
一方の側に電源端子と出力端子と接地端子とが形成される第１リードフレームと、他方の側に複数の信号端子が形成される第２リードフレームとを有し、
前記第１リードフレームは、前記電子素子の電極部へ接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項3】

前記電子素子が複数である場合の前記第１リードフレームは、複数の前記電子素子の接続部それぞれへの配線インダクタンスが均等であること、
を特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。

【請求項4】

前記電子素子は、スイッチング素子又は整流素子であり、前記第１リードフレームの少なくとも一部は、前記スイッチング素子又は前記整流素子の全部又は一部を覆うように形成されていること、
を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュール。

【請求項5】

前記第１リードフレームの少なくとも一部は、前記接地端子として機能するものであること、
を特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。

【請求項6】

前記第１リードフレームが複数である場合において、複数の前記第１リードフレームには、それぞれの端子温度を均等化する端子温度均等化構造が形成されていること、
を特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュール。

【請求項7】

前記端子温度均等化構造は、前記端子温度が均等になるように前記リードフレームの面積及び形状が設定してあること、
を特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。

【請求項8】

前記端子温度均等化構造は前記リードフレームに、少なくとも切り欠け部又は穴部を有すること、
を特徴とする請求項６又は７いずれか１項に記載の電子モジュール。

【請求項9】

前記電子素子は、炭化ケイ素、窒化ガリウム、酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体を含むこと、
を特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子モジュールのインダクタンス低減と放熱とに関する。

【背景技術】

【0002】

従来の電子モジュールにおいては、電極部を有する１以上の電子素子と、電子素子が搭載され、電子素子に接続される配線が形成された基板と、基板及び電子素子を支持固定し、アルミワイヤを用いてスイッチ素子用の電極パターンと導電部材を電気的に接続して配線し、電子素子の電極部に接続されるリードフレームを備えているものが知られている。

【0003】

特許文献１には、寄生インダクタンスを小さくするために、回路基板の一端部に、絶縁基板上の導体パターンによる直流電力の入出力電極が設けられ、直流電力の入出力電極は、一端部の端縁に沿って複数の正極と複数の負極とが並べて設けられ、２つの負極の間に配置される正極と、２つの正極の間に配置される負極とを有することが開示されている。

【0004】

特許文献２には、各対の上下アームにおける一方の上下アームに接続された正極側直流端子と負極側直流端子とが、各対の上下アームにおける他方の上下アームに接続された正極側直流端子と負極側直流端子とに対して、鏡面対称に配置されているので、インダクタンスを低減することができるとの開示がされている。

【0005】

特許文献３には、第１および第２絶縁層がともにセラミックス材料により形成して、第１および第２絶縁層がともに熱伝導性に優れ、かつ第１絶縁層と第２絶縁層との熱膨張係数の差が小さくなる。このため、第１および第２配線パターンが重畳されていることにより第１および第２配線パターンのインダクタンスを低くすることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２０ー５３６２２号公報

【特許文献2】特開２０１７ー１１３０５号公報

【特許文献3】特開２０１６ー１６４９１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、電子モジュールの端子から電子素子への配線は、寄生インダクタンスが大きく、スイッチング損失，発熱，電磁的ノイズの低減及び電子モジュールの制御安定性の向上が要求されていた。また、従来の電子モジュールにおいては、スイッチング損失に起因する熱膨張等の熱応力に対する信頼性の向上や装置の小型化に対する要求も高まっており、特に、近年の大電流化や動作の高速化も注目され、従来の電子モジュールでは上記要求を充足することは困難になってきている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

（１）本発明による電子モジュールは、電極部を有する１以上の電子素子と、前記電子素子が搭載され、前記電子素子に接続される配線が形成された基板と、少なくとも前記基板及び前記電子素子のいずれか一方を支持固定するリードフレームと、を備え、前記リードフレームの少なくとも一部は、前記電子素子の上部に形成されること、を特徴とする。

【0009】

（２）本発明による電子モジュールにおいて、前記リードフレームは、一方の側に電源端子と出力端子と接地端子とが形成される第１リードフレームと、他方の側に複数の信号端子が形成される第２リードフレームとを有し、前記第１リードフレームは、前記電子素子の前記電極部へ接続されていること、を特徴とする。

【0010】

（３）本発明による電子モジュールにおいて、前記電子素子が複数である場合の前記第１リードフレームは、複数の前記電子素子の接続部それぞれへの配線インダクタンスが均等であること、を特徴とする。

【0011】

（４）本発明による電子モジュールにおいて、前記電子素子はスイッチング素子又は整流素子であり、前記第１リードフレームの少なくとも一部は、前記スイッチング素子又は前記整流素子の全部又は一部を覆うように形成されていること、を特徴とする。

【0012】

（５）本発明による電子モジュールにおいて、前記第１リードフレームの少なくとも一部は、前記接地端子として機能するものであること、を特徴とする。

【0013】

（６）本発明による電子モジュールにおいて、前記第１リードフレームが複数である場合において、複数の前記第１リードフレームには、それぞれの端子温度を均等化する端子温度均等化構造が形成されていること、を特徴とする。

【0014】

（７）本発明による電子モジュールにおいて、前記端子温度均等化構造は、前記端子温度が均等になるように前記リードフレームの面積及び形状が設定してあること、を特徴とする。

【0015】

（８）本発明による電子モジュールにおいて、前記端子温度均等化構造はリードフレームに、少なくとも切り欠け部又は穴部を有すること、を特徴とする。

【0016】

（９）本発明による電子モジュールにおいて、前記電子素子は、炭化ケイ素、窒化ガリウム、酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体を含むこと、を特徴とする。

【発明の効果】

【0017】

（１）リードフレームは、電子素子の上部に形成されるため、電子モジュール内部において、基板での配線パターンとは異なる位置に立体配線がなされる。これにより、リードフレームにより形成される配線パターンを基板に形成する必要がなくなり、基板の配線面積を確保でき、配線幅が広がり寄生インダクタンスを低減することができ、かつ、リードフレームによって内部部品が確実に支持される。その結果、リードフレームと基板での配線パターンによる立体的な配線と、その支持により、基板での配線面積を十分に確保でき、小型であっても熱収縮等にも強い信頼性の高い電子モジュールを提供することができる。上記寄生インダクタンスの低減は、電子素子の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。また、リードフレーム及び基板による構造は、電子素子の放熱にも寄与するばかりでなく、電子素子から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。

【0018】

（２）リードフレームは、一方の側に電源端子と出力端子と接地端子とが形成される第１リードフレームと、他方の側に複数の信号端子が形成される第２リードフレームとを有し、第１リードフレームは、電子素子の電極部へ接続されているため、電子モジュール内部において、基板での配線パターンとは異なる立体的な配線がなされる。これにより、第１リードフレームにより形成される配線パターンを基板に形成する必要がなくなり、基板の配線面積を確保でき、配線幅が広がり寄生インダクタンスを低減することができ、かつ、第１リードフレームと第２リードフレームによって内部部品が確実に支持される。その結果、第１リードフレーム，第２リードフレーム及び基板による立体的な配線とその支持により、基板での配線面積を大幅に削減できることとなり、小型であっても熱収縮等にも強い信頼性の高い電子モジュールを提供することができる。上記寄生インダクタンスの低減は、電子素子の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。また、第１リードフレーム，第２リードフレーム及び基板による構造は、電子素子の放熱にも寄与するばかりでなく、電子素子から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。

【0019】

（３）第１リードフレームの配線インダクタンスを均等にすることにより、第１リードフレームが接続される電子素子に流れる電流変化によって生じる起電力が均等化されるため、電子素子の制御の安定化を図ることができる。

【0020】

（４）第１リードフレームの少なくとも一部は、少なくともスイッチング素子又は整流素子の全部又は一部を覆うよう形成されているため、特に、電子モジュール内に形成される回路配線の寄生インダクタンスが低減する。上記寄生インダクタンスの低減は、電子素子の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。また、共通の平板状リードフレームで形成した第１リードフレームの構造は、電子素子の放熱にも寄与するばかりでなく、電子素子から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。

【0021】

（５）第１リードフレームの一部は、接地端子として機能するものであるため、特に、電子モジュール内に形成される接地電位部分の回路配線の寄生インダクタンスが低減する。上記寄生インダクタンスの低減は、特に大電流容量の電子素子の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。また、共通の平板状リードフレームで形成した第１リードフレームの構造は、大電流容量の電子素子の放熱にも寄与するばかりでなく、大電流容量の電子素子から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。

【0022】

（６）第１リードフレームは、電子素子で発生する熱の熱伝導量を制限し、電源端子と出力端子と接地端子の各端子温度を均等化する端子温度均等化構造が形成されているため、第１リードフレームは、電子素子で発生する熱の熱伝導量を制限し、電源端子と出力端子と接地端子の各端子温度を均等化することができる。

【0023】

（７）端子温度均等化構造は、端子温度が均等になるようにリードフレームの面積及び形状が設定してある構成であると好適である。このような構成とすると、簡易な構造でインダクタンス低減を図りつつ、電源端子と出力端子と接地端子の各端子温度を均等化することができる。

【0024】

（８）端子温度均等化構造の熱抵抗設定では、リードフレームに切り欠け部や穴部を設けた形状でもよい。さらに、リードフレーム表面形状、例えば凹凸形状等で調整して設定してもよい。このような構成とすると、簡易な構造でインダクタンス低減を図りつつ、電源端子と出力端子と接地端子の各端子温度を均等化することができる。

【0025】

（９）電子素子は、炭化ケイ素、窒化ガリウム、酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体を含むため、回路の大電流化、スイッチング高速化に対応できる電子モジュールを提供することができる。すなわち、炭化ケイ素，窒化ガリウム，酸化ガリウム，ダイヤモンド半導体を用いて回路の大電流化、スイッチングの高速化を図る場合に課題となる寄生インダクタンスに起因するスイッチング損失，発熱，電磁的ノイズ及びこれらによる電子モジュールの制御安定性や信頼性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明に係る電子モジュールの斜視図であり、（Ａ）は電子モジュールの上方斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に示した電子モジュールの下側を上にしたときの斜視図である。

【図2】本発明に係る電子モジュールの断面構造を示している。

【図3】本発明に係る電子モジュールの第１リードフレームと第２リードフレームを示した断面構造である。

【図4】電源から３相モータに供給される電力を制御するための制御回路の回路構成を示す図である。

【図5】第１実施形態に係る電子モジュールにおける基板上の配線，電子素子及び接続子の配置を示す平面図である。

【図6】第１の実施形態を示した図である。

【図7】第２の実施形態を示した図である。

【図8】第３の実施形態を示した図である。

【図9】第４の実施形態を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、本発明の電子モジュール及びリードフレームについて、図面を参照して説明する。なお、各図面は模式図であり、必ずしも実際の寸法を厳密に反映したものではない。以下に説明する各実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、各実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。各実施形態においては、基本的な構成、特徴、機能等が同じ構成、要素（形状等が完全に同一ではない構成要素を含む。）については、実施形態をまたいで同じ符号を使用するとともに再度の説明を省略することがある。

【0028】

図１は、電源から３相モータに供給される電力を制御するための電子モジュール１１０である。図１（Ａ）は実施形態に係る電子モジュール１１０の上方斜視図、図１（Ｂ）は、は電子モジュール１１０の（Ａ）の下側を上にしたときの斜視図である。

【0029】

図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子モジュール１１０は、電子モジュール本体１１２の上部表面に放熱部１１４が設けられている。電子モジュール本体１１２の側面には、リードフレームが設けられている。一方の側面には信号用リードフレーム１１６が設けられており、他方の側面には、Ｗ相用リードフレーム１１８，電源用リードフレーム１２０，接地用リードフレーム１２２，Ｖ相用リードフレーム１２４とＵ相用リードフレーム１２６が設けられている。これらのリードフレームの材料は導電性の金属であり、例えば銅等である。

【0030】

図２は、本発明に係る電子モジュール１１０の断面構造を示している。なお、電子モジュール本体１１２のパッケージと放熱部１１４は省略している。本発明に係る電子モジュール１１０は、電極部１４４を有する１以上の電子素子１４０と、電子素子１４０が搭載され、電子素子１４０に接続される配線１３８が形成された基板１４２と、少なくとも基板１４２又は電子素子１４０のいずれか一方を支持固定し、電子素子１４０の電極部１４４に接続されるリードフレーム１２８を備え、リードフレームの少なくとも一部は、電子素子１４０が実装された基板１４２の表面の上部に形成されている。「上部」は、基板表面に対向する位置を表し、例えば、図２の電子モジュール１１０が上下逆に描かれている場合は、基板１４２の表面の「下部」になり、いずれの場合も発明の主旨を逸脱するものではない。

【0031】

図２（Ａ）はリードフレーム１２８の一部が配線１３８に接続された例であり、図２（Ｂ）はリードフレーム１２８の一部が電子素子１４０の電極部１４４に接続された例である。

【0032】

図２（Ａ）は、リードフレーム１２８が基板１４２を支持固定している構成例である。基板１４２に配線１３８がパターン状に形成されており、配線１３８には、例えばハンダ付けで電子素子１４０の端子が接続されて実装されており、配線１３８にリードフレーム１２８が接続されている、リードフレーム１２８の一部は、この電子素子１４０が実装された基板１４２表面の対向する位置に形成されている。

【0033】

図２（Ｂ）は、リードフレーム１２８が電子素子１４０を支持固定している構成例である。電極部１４４を有する電子素子１４０が基板１４２に配線１３８を介して接続されており、電極部１４４にリードフレーム１２８が接続されている。リードフレーム１２８の一部は、この電子素子１４０が実装された基板１４２表面の上部に形成されている。

【0034】

図２において、リードフレーム１２８は、電子素子１４０の対向する位置に配設されるため、電子モジュール本体１１２のパッケージ内部において、基板１４２の表面に形成されるパターン状の配線１３８とは異なる立体的な配線がなされる。これにより、リードフレーム１２８により形成される配線パターンを基板１４２に形成する必要がなくなり、基板１４２の配線面積を確保でき、配線の幅を広くすることができるため、寄生インダクタンスを低減することができる。さらに、リードフレーム１２８によって電子モジュール本体１１２の内部で基板１４２に実装される電子素子１４０が確実に支持される。

【0035】

その結果、リードフレーム１２８及び基板１４２による立体的な配線とその支持により、基板１４２への配線面積を大幅に削減できることとなり、小型であっても熱収縮等にも強い信頼性の高い電子モジュール１１０を提供することができる。上記寄生インダクタンスの低減は、電子素子１４０の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。また、リードフレーム１２８及び基板１４２で構成される構造は、電子素子１４０の放熱にも寄与するばかりでなく、電子素子１４０から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。

【0036】

本発明に係る電子モジュール１１０において、電子素子１４０は、炭化ケイ素，窒化ガリウム，酸化ガリウム，ダイヤモンド半導体を含む。このため、回路の大電流化、スイッチング高速化に対応できる電子モジュール１１０を提供することができる。即ち、炭化ケイ素、窒化ガリウム、酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体を用いて回路の大電流化、スイッチング高速化を図る場合の課題となる寄生インダクタンスに起因するスイッチング損失、発熱、電磁的ノイズ及びこれらによる電子モジュールの制御安定性や信頼性の向上を図ることができる。

【0037】

電子モジュール１１０において、図１に示したように、リードフレーム１２８は、一方の側に電源端子（電源用リードフレーム１２０）と出力端子（Ｗ相用リードフレーム１１８，Ｖ相用リードフレーム１２４，Ｕ相用リードフレーム１２６）と接地端子（接地用リードフレーム１２２）とが形成される第１リードフレーム１３０と、他方の側に複数の信号端子（信号用リードフレーム１１６）が形成される第２リードフレーム１３２とを有し、第１リードフレーム１３０は、電子素子１４０の電極部１４４に接続されている。

【0038】

図３は、本発明に係る電子モジュール１１０の第１リードフレーム１３０と第２リードフレーム１３２を示した断面構造である。第１リードフレーム１３０は、電源端子（電源用リードフレーム１２０）と出力端子（Ｗ相用リードフレーム１１８，Ｖ相用リードフレーム１２４，Ｕ相用リードフレーム１２６）と接地端子（接地用リードフレーム１２２）とを備えている。第２リードフレーム１３２は、複数の信号端子（信号用リードフレーム１１６）を備えている。第１リードフレーム１３０は、電子素子１４０の電極部１４４に接続されている。

【0039】

これにより、第１リードフレーム１３０により形成される電子モジュール本体１１２の内部で配線される配線パターンは、基板１４２に形成する必要がなくなり、基板１４２の配線面積を確保でき、配線幅を広げることができる。このため、寄生インダクタンスを低減することができる。さらに、第１リードフレーム１３０と第２リードフレーム１３２によって、内部で基板１４２に実装される電子素子１４０が確実に支持される。

【0040】

第１リードフレーム１３０、第２リードフレーム１３２及び基板１４２による立体的な配線とその支持により、基板１４２への配線面積を大幅に削減できることとなり、小型であっても熱収縮にも強い信頼性の高い電子モジュール１１０を提供することができる。上記寄生インダクタンスの低減は、電子素子１４０の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。また、第１リードフレーム１３０，第２リードフレーム１３２及び基板１４２から成る構造は、電子素子１４０の放熱にも寄与するばかりでなく、電子素子１４０から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。

【0041】

（第１の実施形態）
次に、第１図に示した電源から３相モータに供給される電力を制御するための電子モジュール１１０について第１の実施形態を説明する。

【0042】

図４は、電源から３相モータに供給される電力を制御するための制御回路の回路構成を示す図である。制御回路は、Ｕ相領域、Ｖ相領域とＷ相領域があり、電源端子ＶＣＣと接地端子ＧＮＤに接続された直流電源（図示せず）から入力した直流電力を３相の交流電力に変換して出力端子（Ｕ，Ｖ，Ｗ）から出力する。

【0043】

Ｕ相領域には、Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１，第１接続子ＣＬ１，中央配線部１３Ｕ，Ｕ相第２スイッチ素子Ｑ４，第２接続子ＣＬ４，ソース配線部１５Ｕ，シャント抵抗Ｒ１，接地配線部１０Ｕ、第３接続子ＣＬ７，Ｕ相第３スイッチ素子Ｑ７，出力配線部１４Ｕ，第４接続子ＣＬ１０，第５接続子ＣＬ１３，及び第６接続子ＣＬ１６が配置されている。Ｕ相領域において、電源端子ＶＣＣは、電源配線部１２，第１接続子ＣＬ１，Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１，中央配線部１３Ｕ，Ｕ相第２スイッチ素子Ｑ４，第２接続子ＣＬ４，ソース配線部１５Ｕ，シャント抵抗Ｒ１，及び接地配線部１０Ｕを介して接地端子ＧＮＤと電気的に接続される。また、電源端子ＶＣＣは、中央配線部１３Ｕから第３接続子ＣＬ７，Ｕ相第３スイッチ素子Ｑ７，及び出力配線部１４Ｕを介してモータ端子Ｕと電気的に接続され、モータ端子Ｕから３相モータに供給される電力の制御回路が構成されている。

【0044】

Ｖ相領域には、Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ２，第１接続子ＣＬ２，中央配線部１３Ｖ，Ｖ相第２スイッチ素子Ｑ５，第２接続子ＣＬ５，ソース配線部１５Ｖ，シャント抵抗Ｒ２、接地配線部１０Ｖ，第３接続子ＣＬ８，Ｖ相第３スイッチ素子Ｑ８，出力配線部１４Ｖ，第４接続子ＣＬ１１，第５接続子ＣＬ１４，及び第６接続子ＣＬ１７が配置されている。Ｖ相領域において、電源端子ＶＣＣは、電源配線部１２，第１接続子ＣＬ２，Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ２，中央配線部１３Ｖ，Ｖ相第２スイッチ素子Ｑ５，第２接続子ＣＬ５，ソース配線部１５Ｖ，シャント抵抗Ｒ２，及び接地配線部１０Ｖを介して接地端子ＧＮＤと電気的に接続される。また、電源端子ＶＣＣは、中央配線部１３Ｖから第３接続子ＣＬ８，Ｖ相第３スイッチ素子Ｑ８，及び出力配線部１４Ｖを介してモータ端子Ｖと電気的に接続され、モータ端子Ｖから３相モータに供給される電力の制御回路が構成されている。

【0045】

Ｗ相領域には、Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ３，第１接続子ＣＬ３，中央配線部１３Ｗ，Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ６，第２接続子ＣＬ６，ソース配線部１５Ｗ，シャント抵抗Ｒ３，接地配線部１０Ｗ，第３接続子ＣＬ９，Ｗ相第３スイッチ素子Ｑ９，出力配線部１４Ｗ，第４接続子ＣＬ１２，第５接続子ＣＬ１５，及び第６接続子ＣＬ１８が配置されている。Ｗ相領域において、電源端子ＶＣＣは、電源配線部１２，第１接続子ＣＬ３，Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ３，中央配線部１３Ｗ，Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ６，第２接続子ＣＬ６，ソース配線部１５Ｗ，シャント抵抗Ｒ３，及び接地配線部１０Ｗを介して接地端子ＧＮＤと電気的に接続される。また、電源端子ＶＣＣは、中央配線部１３Ｗから第３接続子ＣＬ９，Ｗ相第３スイッチ素子Ｑ９，及び出力配線部１４Ｗを介してモータ端子Ｗと接続され、モータ端子Ｗから３相モータに供給される電力の制御回路が構成されている。

【0046】

複数の信号端子３０は、第１ゲート信号端子ＧＴＵ，ＧＴＶ，ＧＴＷと、中央信号端子ＳＴＵ，ＳＴＶ，ＳＴＷと、第２ゲート信号端子ＧＢＵ，ＧＢＶ，ＧＢＷと、第３ゲート信号端子ＧＴＵ１，ＧＴＶ１，ＧＴＷ１と、電源信号端子ＶＬＮＫＳと、第１及び第２サーミスタ端子ＲＴＰ，ＲＴＮと、第１電流検出端子ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３と、第２電流検出端子ＣＮ１，ＣＮ２，ＣＮ３を有する。

【0047】

複数の信号端子３０において、第１ゲート信号端子ＧＴＵ，ＧＴＶ，ＧＴＷは、３つの第１ゲート配線部１６Ｕ，１６Ｖ，１６Ｗにそれぞれ接続される。中央信号端子ＳＴＵ，ＳＴＶ，ＳＴＷは、中央配線部１Ｕ，１３Ｖ，１３Ｗにそれぞれ接続される。第２ゲート信号端子ＧＢＵ，ＧＢＶ，ＧＢＷは、第２ゲート配線部１７Ｕ，１７Ｖ，１７Ｗにそれぞれ接続される。第３ゲート信号端子ＧＴＵ１，ＧＴＶ１，ＧＴＷ１は、第３ゲート配線部１８Ｕ，１８Ｖ，１８Ｗにそれぞれ接続される。電源信号端子ＶＬＮＫＳは、電源配線部１２に接続される。第１及び第２サーミスタ端子ＲＴＰ，ＲＴＮは、第１及び第２サーミスタ配線部ＬＴ１，ＬＴ２にそれぞれ接続される。第１電流検出端子ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、第１電流検出配線部ＬＣ１Ｕ，ＬＣ１Ｖ，ＬＣ１Ｗにそれぞれ接続される。第２電流検出端子ＣＮ１，ＣＮ２，ＣＮ３は、第２電流検出配線部ＬＣ２Ｕ，ＬＣ２Ｖ，ＬＣ２Ｗにそれぞれ接続される。

【0048】

図５は、第１実施形態に係る電子モジュール１１０における基板１４２上の配線１３８、電子素子１４０及び接続子の配置を示す平面図である。図４で示した制御回路のリードフレーム１２８による接続がない状態の平面図を示している。なお、基板１４２は符号Ｘで示し、電子素子１４０は個別の具体的な素子、例えば、スイッチ素子Ｑ１等の符号を付して示している。配線１３８も同様に、配線部と接続子で示し、個別に符号を付して示している。

【0049】

基板Ｘは、互いに対向する２つの長辺（以下、第１辺Ｘ１、第２辺Ｘ２と称する）と、互いに対向する２つの短辺（以下、第３辺Ｘ３、第４辺Ｘ４と称する）とを有する矩形形状である。基板Ｘの一方の面（以下、表面Ｓと称する）には、金属板を張り付けてなる複数の配線部が設けられており、基板Ｘの他方の面（裏面）には、放熱用の金属板が張り付けられている。具体的には、基板Ｘの表面Ｓにおいて、第２辺Ｘ２側の位置には、第２辺Ｘ２に沿って第３辺Ｘ３の近傍から第４辺Ｘ４の近傍まで延びる矩形状の電源配線部１２が設けられている。電源配線部１２は、後述する第１ゲート配線部１６Ｖと出力配線部１４Ｗの間の位置において、第１辺Ｘ１側まで延び、その端部側が第１辺Ｘ１に沿って第４辺Ｘ４側に延びるＬ字形状の部分を有している。

【0050】

基板Ｘの表面Ｓには、モータ端子Ｕを介して３相モータに供給される電力を制御するための回路が構成されるＵ相領域と、モータ端子Ｖを介して３相モータに供給される電力を制御するための回路が構成されるＶ相領域と、モータ端子Ｗを介して３相モータに供給される電力を制御するための回路が構成されるＷ相領域とが、この順序で第３辺Ｘ３側から第４辺Ｘ４側に向かって並んで形成されている。

【0051】

基板Ｘの表面Ｓにおいて、電源配線部１２に隣接する第１辺Ｘ１側の位置には、３つの中央配線部１３Ｕ，１３Ｖ，１３Ｗと、３つの第１ゲート配線部１６Ｕ，１６Ｖ，１６Ｗと、３つの出力配線部１４Ｕ，１４Ｖ，１４Ｗが設けられている。中央配線部１３Ｕは、第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第３辺Ｘ３側に延びるＬ字形状になっており、第３辺Ｘ３に隣接する位置に設けられている。中央配線部１３Ｖ，１３Ｗはそれぞれ、第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第４辺Ｘ４側に延びるＬ字形状になっている。中央配線部１３Ｗは、第４辺Ｘ４に隣接する位置に設けられている。中央配線部１３Ｖは、基板Ｘにおける長辺方向の略中央の位置に設けられている。

【0052】

３つの第１ゲート配線部１６Ｕ，１６Ｖ，１６Ｗはそれぞれ、第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延びる矩形状になっている。第１ゲート配線部１６Ｕは、第３辺Ｘ３及び中央配線部１３Ｕに隣接する位置に設けられており、Ｌ字形状の中央配線部１３Ｕと組み合わされた全体形状が矩形状となるように配置されている。第１ゲート配線部１６Ｗは、第４辺Ｘ４及び中央配線部１３Ｗに隣接する位置に設けられており、Ｌ字形状の中央配線部１３Ｗと組み合わされた全体形状が矩形状となるように配置されている。第１ゲート配線部１６Ｖは、中央配線部１３Ｖに隣接する位置に設けられており、Ｌ字形状の中央配線部１３Ｖと組み合わされた全体形状が矩形状となるように配置されている。

【0053】

３つの出力配線部１４Ｕ，１４Ｖ，１４Ｗはそれぞれ、第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延びる矩形状になっている。２つの出力配線部１４Ｕ，１４Ｖは、２つの中央配線部１３Ｕ，１３Ｖの間の位置に、互いに隣接して設けられている。出力配線部１４Ｕが中央配線部１３Ｕに隣接した位置に設けられ、出力配線部１４Ｖが中央配線部１３Ｖに隣接した位置に設けられている。出力配線部１４Ｗは、２つの中央配線部１３Ｖ，１３Ｗの間の位置に、中央配線部１３Ｗに隣接して設けられている。

【0054】

基板Ｘの表面Ｓにおいて、中央配線部１３Ｕ，１３Ｖ，１３Ｗ及び出力配線部１４Ｕ，１４Ｖ，１４Ｗに隣接する第１辺Ｘ１側の位置には、３つの第２ゲート配線部１７Ｕ，１７Ｖ，１７Ｗと、３つのソース配線部１５Ｕ，１５Ｖ，１５Ｗと、３つの第３ゲート配線部１８Ｕ，１８Ｖ，１８Ｗと、３つの接地配線部１０Ｕ，１０Ｖ，１０Ｗが設けられている。第２ゲート配線部１７Ｕは、第３辺Ｘ３に隣接する位置に設けられ、第３辺Ｘ３に沿って中央配線部１３Ｕ側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第１辺Ｘ１に沿って第４辺Ｘ４側に延びるＬ字形状になっている。第２ゲート配線部１７Ｗは、第４辺Ｘ４に隣接する位置に設けられ、第４辺Ｘ４に沿って中央配線部１３Ｗから第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第１辺Ｘ１に沿って第３辺Ｘ３側に延びるＬ字形状になっている。第２ゲート配線部１７Ｖは、中央配線部１３Ｖに隣接する位置に設けられ、中央配線部１３Ｖ側から第１辺Ｘ１側に延びる矩形形状になっている。

【0055】

２つのソース配線部１５Ｕ，１５Ｗは、第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延びる矩形状となっている。ソース配線部１５Ｕは、中央配線部１３Ｕ及び第２ゲート配線部１７Ｕに隣接する位置に設けられている。ソース配線部１５Ｗは、中央配線部１３Ｗ及び第２ゲート配線部１７Ｗに隣接する位置に設けられている。ソース配線部１５Ｖは、中央配線部１３Ｖ及び第２ゲート配線部１７Ｖに隣接する位置に設けられ、中央配線部１３Ｖ側から第１辺Ｘ１側に延びており、中央配線部１３Ｖ側の幅が第１辺Ｘ１側の幅よりも大きくなった略Ｌ字形状になっている。

【0056】

第３ゲート配線部１８Ｕは、出力配線部１４Ｕに隣接する位置に設けられ、出力配線部１４Ｕに沿って第４辺Ｘ４側から第３辺Ｘ３側に延び、その端部側がソース配線部１５Ｕに沿って第１辺Ｘ１側に延びる略Ｌ字形状となっている。第３ゲート配線部１８Ｕの第３辺Ｘ３側の端部（Ｌ字形状の角部）には、中央配線部１３Ｕを避けるように切り欠きが設けられている。第３ゲート配線部１８Ｖは、出力配線部１４Ｖに隣接する位置に設けられ、出力配線部１４Ｖに沿って第３辺Ｘ３側から第４辺Ｘ４側に延び、その端部側がソース配線部１５Ｖに沿って第１辺Ｘ１側に延びる略Ｌ字形状となっている。

【0057】

第３ゲート配線部１８Ｖの第４辺Ｘ４側の端部（Ｌ字形状の角部）には、中央配線部１３Ｖを避けるように切り欠きが設けられている。第３ゲート配線部１８Ｗは、出力配線部１４Ｗに隣接する位置に設けられ、出力配線部１４Ｗに沿って第３辺Ｘ３側から第４辺Ｘ４側に延び、その端部側がソース配線部１５Ｖに沿って第１辺Ｘ１側に延びる略Ｌ字形状となっている。第３ゲート配線部１８Ｗの第４辺Ｘ４側の端部（Ｌ字形状の角部）には、中央配線部１３Ｗを避けるように切り欠きが設けられている。

【0058】

接地配線部１０Ｕ（第１接地配線部）は、第３ゲート配線部１８Ｕに隣接する位置に設けられ、第３ゲート配線部１８Ｕ側から第１辺Ｘ１側に延びた略矩形形状になっている。接地配線部１０Ｕは、第３ゲート配線部１８Ｕ側の幅が第１辺Ｘ１側の幅よりも若干大きくなっている。接地配線部１０Ｖ（第２接地配線部）は、第３ゲート配線部１８Ｖ及び接地配線部１０Ｕに隣接する位置に設けられ、接地配線部１０Ｕに沿って第３ゲート配線部１８Ｖ側から第１辺Ｘ１側に延びて略矩形形状になっている。接地配線部１０Ｖは、第３ゲート配線部１８Ｖ側の幅が第１辺Ｘ１側の幅よりも若干大きくなっている。接地配線部１０Ｗ（第３接地配線部）は、第３ゲート配線部１８Ｗに隣接する位置に設けられ、第３ゲート配線部１８Ｗ側から第１辺Ｘ１側に延びる矩形形状になっている。

【0059】

基板Ｘの表面Ｓにおいて、第１辺Ｘ１側の位置には、３つの第１電流検出配線部ＬＣ１Ｕ，ＬＣ１Ｖ，ＬＣ１Ｗと、３つの第２電流検出配線部ＬＣ２Ｕ，ＬＣ２Ｖ，ＬＣ２Ｗと、１つの第１サーミスタ配線部ＬＴ１と、１つの第２サーミスタ配線部ＬＴ２とが設けられている。第１及び第２サーミスタ配線部ＬＴ１，ＬＴ２は、第２ゲート配線部１７Ｖと第１辺Ｘ１の間の位置に、第１辺Ｘ１に沿った方向に並んで設けられている。第１及び第２サーミスタ配線部ＬＴ１，ＬＴ２は、第２ゲート配線部１７Ｖから第１辺Ｘ１側に向かって延びており、中間部で斜めにクランク状に折り曲げられた形状になっている。

【0060】

第１電流検出配線部ＬＣ１Ｕは、ソース配線部１５Ｕに隣接する位置に設けられ、ソース配線部１５Ｕに沿って第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第３辺Ｘ３側に延びるＬ字形状になっている。第１電流検出配線部ＬＣ１Ｕの第２辺Ｘ２側の端部は、シャント抵抗Ｒ１の下でソース配線部１５Ｕに接続されている。第１電流検出配線部ＬＣ１Ｖは、ソース配線部１５Ｖに隣接する位置に設けられ、ソース配線部１５Ｖに沿って第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第４辺Ｘ４側に延びるＬ字形状になっている。

【0061】

第１電流検出配線部ＬＣ１Ｖの第２辺Ｘ２側の端部は、シャント抵抗Ｒ２の下でソース配線部１５Ｖに接続されている。第１電流検出配線部ＬＣ１Ｗは、ソース配線部１５Ｗに隣接する位置に設けられ、ソース配線部１５Ｗに沿って第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第３辺Ｘ３側に延びるＬ字形状になっている。第１電流検出配線部ＬＣ１Ｗの第２辺Ｘ２側の端部は、シャント抵抗Ｒ３の下でソース配線部１５Ｖに接続されている。

【0062】

第２電流検出配線部ＬＣ２Ｕは、接地配線部１０Ｕに隣接する位置に設けられ、接地配線部１０Ｕに沿って第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第４辺Ｘ４側に延びるＬ字形状になっている。第２電流検出配線部ＬＣ２Ｕの第２辺Ｘ２側の端部は、シャント抵抗Ｒ１の下で接地配線部１０Ｕに接続されている。第２電流検出配線部ＬＣ２Ｖは、接地配線部１０Ｖに隣接する位置に設けられ、接地配線部１０Ｖに沿って第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第３辺Ｘ３側に延びるＬ字形状になっている。第２電流検出配線部ＬＣ２Ｖの第２辺Ｘ２側の端部は、シャント抵抗Ｒ２の下で接地配線部１０Ｕに接続されている。

【0063】

第２電流検出配線部ＬＣ２Ｗは、接地配線部１０Ｗに隣接する位置に設けられ、接地配線部１０Ｗに沿って第２辺Ｘ２側から第１辺Ｘ１側に延び、その端部側が第３辺Ｘ３側に延びるＬ字形状になっている。第２電流検出配線部ＬＣ２Ｗの第２辺Ｘ２側の端部は、シャント抵抗Ｒ３の下で接地配線部１０Ｗに接続されている。

【0064】

接続子は、板状の導電性部材に折り曲げ加工等を施されている。３つの第１接続子ＣＬ１～ＣＬ３、３つの第２接続子ＣＬ４～ＣＬ６、３つの第３接続子ＣＬ７～ＣＬ９、３つの第４接続子ＣＬ１０～ＣＬ１２、３つの第５接続子ＣＬ１３～ＣＬ１５、３つの第６接続子ＣＬ１６～ＣＬ１８は、各スイッチ素子の上面の電極に接続される第１接続部と、表面Ｓ上の配線部に接続される第２接続部と、第１接続部及び第２接続部を繋ぐ連結部とを有している。この連結部は、当該接続子によって接続する２つの配線部を短絡させないように断面視略コの字状のアーチ形状になっている。３つの第１接続子ＣＬ１～ＣＬ３、３つの第２接続子ＣＬ４～ＣＬ６及び３つの第３接続子ＣＬ７～ＣＬ９は、各スイッチ素子のソース電極と表面Ｓ上の配線部とを接続するもので、すべて同じ形状をしている。

【0065】

これらの接続子の第１接続部はソース電極の幅に対応した幅となっており、第２接続部は第１接続部よりも幅が狭くなっている。３つの第４接続子ＣＬ１０～ＣＬ１２、３つの第５接続子ＣＬ１３～ＣＬ１５、及び３つの第６接続子ＣＬ１６～ＣＬ１８は、各スイッチ素子のゲート電極と表面Ｓ上の配線部とを接続するもので、すべて同じ形状をしている。これらの接続子の第１接続部はゲート電極の幅に対応した幅となっており、第２接続部は第１接続部よりも幅が広くなっている。

【0066】

Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１、Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ１、Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ１は、それぞれ電源配線部１２上に配置されている。Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１は、電源配線部１２上の第３辺Ｘ３に近い位置に設けられている。Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ２は、電源配線部１２上における第２辺Ｘ２に沿った方向の略中央の位置に設けられている。Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ３は、電源配線部１２上の第４辺Ｘ４に近い位置に設けられている。Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１、Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ１、Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ１は、それぞれ、各スイッチ素子の表面側にソース電極とゲート電極とが並んで形成され、裏面側にドレイン電極が形成されている。Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１は、ゲート電極が第３辺Ｘ３側に配置され、ドレイン電極が電源配線部１２に接続されるように設けられている。

【0067】

Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１のソース電極は第１接続子ＣＬ１を介して中央配線部１３Ｕに接続され、Ｕ相第１スイッチ素子Ｑ１のゲート電極は、第４接続子ＣＬ１０を介して第１ゲート配線部１６Ｕに接続されている。Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ２は、ゲート電極が第４辺Ｘ４側に向くように配置され、ドレイン電極が電源配線部１２に接続されるように設けられている。

【0068】

Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ２のソース電極は第１接続子ＣＬ２を介して中央配線部１３Ｖに接続され、Ｖ相第１スイッチ素子Ｑ２のゲート電極は、第４接続子ＣＬ１１を介して第１ゲート配線部１６Ｖに接続されている。Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ３は、ゲート電極が第４辺Ｘ４側に配置され、ドレイン電極が電源配線部１２に接続されるように設けられている。Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ３のソース電極は、第１接続子ＣＬ３を介して中央配線部１３Ｗに接続され、Ｗ相第１スイッチ素子Ｑ３のゲート電極は、第４接続子ＣＬ１２を介して第１ゲート配線部１６Ｗに接続されている。

【0069】

Ｕ相第２スイッチ素子Ｑ４，Ｖ相第２スイッチ素子Ｑ４，Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ６は、それぞれ、中央配線部１３Ｕ，１３Ｖ，１３Ｗ上の第１辺Ｘ１側の位置に設けられている。Ｕ相第２スイッチ素子Ｑ４，Ｖ相第２スイッチ素子Ｑ４，Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ６は、それぞれ、各スイッチ素子の表面側にソース電極とゲート電極とが並んで形成され、裏面側にドレイン電極が形成されている。Ｕ相第２スイッチ素子Ｑ４は、ゲート電極が第３辺Ｘ３側に配置され、ドレイン電極が中央配線部１３Ｕに接続されるように設けられている。Ｕ相第２スイッチ素子Ｑ４のソース電極は、第２接続子ＣＬ４を介してソース配線部１５Ｕに接続され、Ｕ相第２スイッチ素子Ｑ４のゲート電極は、第５接続子ＣＬ１３を介して第２ゲート配線部１７Ｕに接続されている。Ｖ相第２スイッチ素子Ｑ５は、ゲート電極が第４辺Ｘ４側に向くように配置され、ドレイン電極が中央配線部１３Ｖに接続されるように設けられている。

【0070】

Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ５のソース電極は、第２接続子ＣＬ５を介してソース配線部１５Ｖに接続され、Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ５のゲート電極は、第５接続子ＣＬ１４を介して第２ゲート配線部１７Ｖに接続されている。Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ６は、ゲート電極が第４辺Ｘ４側に配置され、ドレイン電極が中央配線部１３Ｗに接続されるように設けられている。Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ６のソース電極は、第２接続子ＣＬ６を介してソース配線部１５Ｗに接続され、Ｗ相第２スイッチ素子Ｑ６のゲート電極は、第５接続子ＣＬ１５を介して第２ゲート配線部１７Ｗに接続されている。

【0071】

Ｕ相第３スイッチ素子Ｑ７，Ｖ相第３スイッチ素子Ｑ８，Ｗ相第３スイッチ素子Ｑ９は、それぞれ、出力配線部１４Ｕ，１４Ｖ，１４Ｗの略中央の位置に設けられている。Ｕ相第３スイッチ素子Ｑ７，Ｖ相第３スイッチ素子Ｑ８，Ｗ相第３スイッチ素子Ｑ９は、それぞれ、各スイッチ素子の表面側にソース電極とゲート電極とが並んで形成され、裏面側にドレイン電極が形成されている。Ｕ相第３スイッチ素子Ｑ７は、ゲート電極が第１辺Ｘ１側に向くように配置され、ドレイン電極が出力配線部１４Ｕに接続されるように設けられている。Ｕ相第３スイッチ素子Ｑ７のソース電極は、第３接続子ＣＬ７を介して中央配線部１３Ｕに接続され、Ｕ相第３スイッチ素子Ｑ７のゲート電極は、第６接続子ＣＬ１６を介して第３ゲート配線部１８Ｕに接続されている。Ｖ相第３スイッチ素子Ｑ８は、ゲート電極が第１辺Ｘ１側に向くように配置され、ドレイン電極が出力配線部１４Ｖに接続されるように設けられている。

【0072】

Ｖ相第３スイッチ素子Ｑ８のソース電極は、第３接続子ＣＬ８を介して中央配線部１３Ｖに接続され、Ｖ相第３スイッチ素子Ｑ８のゲート電極は、第６接続子ＣＬ１７を介して第３ゲート配線部１８Ｖに接続されている。Ｗ相第３スイッチ素子Ｑ９は、ゲート電極が第１辺Ｘ１側に向くように配置され、ドレイン電極が出力配線部１４Ｗに接続されるように設けられている。Ｗ相第３スイッチ素子Ｑ９のソース電極は第３接続子ＣＬ９を介して中央配線部１３Ｗに接続され、Ｗ相第３スイッチ素子Ｑ９のゲート電極は、第６接続子ＣＬ１８を介して第３ゲート配線部１８Ｗに接続されている。

【0073】

３つのシャント抵抗Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ、ソース配線部１５Ｕ，１５Ｖ，１５Ｗ及び接地配線部１０Ｕ，１０Ｖ，１０Ｗの第１辺Ｘ１側の位置に、ソース配線部１５Ｕ，１５Ｖ，１５Ｗ及び接地配線部１０Ｕ，１０Ｖ，１０Ｗに跨って設けられている。シャント抵抗Ｒ１は、ソース配線部１５Ｕと接地配線部１０Ｕとを接続するように跨がって設けられている。シャント抵抗Ｒ２は、ソース配線部１５Ｖと接地配線部１０Ｖとを接続するように跨がって設けられている。シャント抵抗Ｒ３は、ソース配線部１５Ｗと接地配線部１０Ｗとを接続するように跨がって設けられている。

【0074】

サーミスタＲＴは、第１サーミスタ配線部ＬＴ１の第２辺Ｘ２側の端部側と第２サーミスタ配線部ＬＴ２の第２辺Ｘ２側の端部側に跨がって設けられている。

【0075】

電源端子ＶＣＣ、３つのモータ端子Ｕ，Ｖ，Ｗ及び接地端子ＧＮＤは、基板Ｘとは別の基板等に接続される各端子の外部接続部が第２辺Ｘ２の外側位置に第２辺Ｘ２に沿って並ぶように設けられている。第３辺Ｘ３側から順番に、モータ端子Ｕ、モータ端子Ｖ、接地端子ＧＮＤ、電源端子ＶＣＣ、モータ端子Ｗの順に配置されている。

【0076】

電源端子ＶＣＣは、封止部材Ａの外部に配置される外部接続部と、その外部接続部に繋がる基体部と、その基体部から延びた先端部に設けられた内部接続部とを有する。電源端子ＶＣＣの内部接続部は、電源配線部１２に実装された第１スイッチ素子Ｑ２の側方位置において、電源配線部１２に接続される。電源端子ＶＣＣの外部接続部は、当該内部接続部から第２辺Ｘ２方向に延びて封止部材Ａの外部に突出した位置に配置される。

【0077】

モータ端子Ｕは、出力配線部１４Ｕに接続される。モータ端子Ｖは、出力配線部１４Ｖに接続される。モータ端子Ｗは、出力配線部１４Ｗに接続される。

【0078】

複数の信号端子３０は、３つの第１ゲート信号端子ＧＴＵ，ＧＴＶ，ＧＴＷと、３つの中央信号端子ＳＴＵ、ＳＴＶ，ＳＴＷと、３つの第２ゲート信号端子ＧＢＵ，ＧＢＶ，ＧＢＷと、３つの第３ゲート信号端子ＧＴＵ１，ＧＴＶ１，ＧＴＷ１と、電源信号端子ＶＬＮＫＳと、第１及び第２サーミスタ端子ＲＴＰ，ＲＴＮと、３つの第１電流検出端子ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３と、３つの第２電流検出端子ＣＮ１，ＣＮ２，ＣＮ３である。複数の信号端子３０は、基板Ｘとは別の基板等に接続される各端子の外部接続部が第１辺Ｘ１の外側位置に第１辺Ｘ１に沿って並ぶように設けられている。

【0079】

第１リードフレーム１３０は、図５におけるそれぞれの配線部（接続部）より、図４に示した対応関係から、封止部材の外部に配置される外部接続部（図示せず。）と１対１で接続される。接地端子ＧＮＤの第１リードフレーム１３０は、封止部材の外部に配置される外部接続部（図示せず。）と内部の接地配線部１０Ｕ，１０Ｖ，１０Ｗを接続する。

【0080】

電子素子１４０が複数である場合の第１リードフレーム１３０は、複数の電子素子１４０の接続部それぞれへの配線インダクタンスを均等にすることが好ましい。電子素子１４０は、少なくともスイッチング素子又は整流素子であり、第１リードフレームの少なくとも一部は、少なくともスイッチング素子又は整流素子の全部又は一部を覆うよう形成されている。また、第１リードフレーム１３０の少なくとも一部は、接地端子として機能するものであることが好ましい。さらに、第１リードフレーム１３０には、制御信号に対して高電圧で大電流が流れる端子をまとめて配置するのが好ましく、このため、複数の電子素子１４０の接続部それぞれへの配線インダクタンス、即ち、各リードフレームのインダクタンスを均等にすることで、流れる電流変化によって生じる起電力が均等化されるため、電子素子１４０の制御の安定化を図ることができ、ノイズの低減効果も奏する。

【0081】

リードフレームのインダクタンスＬｓは、各リードフレームの長をＬとし、幅をＷとし、厚さをＨとしたときに、以下の式で算出される。

【数1】

【0082】

この計算式により、第１リードフレーム１３０の各インダクタンスを均等にする設計が可能である。

【0083】

図６は、第１の実施形態を示した図である。図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）は断面図を示している。電子素子１４０が配線１３８と接続子で実装された基板１４２にリードフレームを設けている。第１リードフレーム１３０には、Ｗ相用リードフレーム１１８，電源用リードフレーム１２０，接地用リードフレーム１２２，Ｖ相用リードフレーム１２４，Ｕ相用リードフレーム１２６があり、各リードフレームのインピーダンスを均等にしている。接地用リードフレーム１２２は、基板１４２の３か所に配線する必要があるため、接地用リードフレーム１２２を３つに分枝した形状として、接地用分枝リードフレーム１２３Ｕ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｖ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｗを設けている。第２リードフレーム１３２は、信号端子部１３４のリードフレームである。

【0084】

基板１４２に位置する各リードフレームは、図６（Ｂ）に示すように、電子素子１４０が実装された基板１４２の表面に立体的に形成されている。

【0085】

（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態を示した図である。図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は断面図を示している。第１の実施形態と相違する点は、接地用分枝リードフレーム１２３Ｕ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｖ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｗを、他のリードフレームと異なる空間位置に設けたことである。その他は、第１の実施例と同様である。

【0086】

接地用分枝リードフレーム１２３Ｕ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｖ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｗを、他のリードフレームと異なる空間位置に設けたことで、電子素子１４０が実装された基板１４２の表面の対向する位置において、複数の層に立体的に形成することができる。このため、基板１４２の表面の対向する位置において、リードフレームが重なる場合であってもリードフレームの配置が可能となり、インピーダンスの低減を図ることができる。

【0087】

（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態を示した図である。図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は断面図を示している。第２の実施形態と相違する点は、接地用分枝リードフレーム１２３Ｕ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｖ，接地用分枝リードフレーム１２３Ｗに、接地用共通リードフレーム１２３Ｃを設けたことである。その他は、第２の実施例と同様である。

【0088】

接地用共通リードフレーム１２３Ｃを設けたことで、第１リードフレーム１３０が複数である場合において、複数の第１リードフレーム１３０は、それぞれの端子温度を均等化する端子温度均等化構造が形成されている。接地用共通リードフレーム１２３Ｃは、基板表面を覆う平板状のリードフレームであり、スイッチング素子や整流素子の全部又は少なくとも一部と、他の第１リードフレーム１３０を覆うため、端子温度を均等化する構造となっている。

【0089】

第３実施形態に係る電子モジュール１１０において、第１リードフレーム１３０のインダクタンスが均等化され、第１リードフレーム１３０が接続される電子素子１４０に流れる電流変化によって生じる起電力が均等化されるため、電子素子の制御の安定化を図ることができる。第１リードフレーム１３０の少なくとも一部は、スイッチング素子や整流素子の全部又は少なくとも一部を覆うよう形成されているため、特に、電子モジュール１１０内に形成される回路配線の寄生インダクタンスが低減する。寄生インダクタンスの低減は、電子素子の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。

【0090】

また、接地用共通リードフレーム１２３Ｃは、平板で形成されているため、電子素子１４０の放熱にも寄与するばかりでなく、電子素子１４０から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。接地用共通リードフレーム１２３Ｃは、特に、電子モジュール１１０内に形成される接地電位部分の回路配線の寄生インダクタンスが低減する。寄生インダクタンスの低減は、特に大電流容量の電子素子の動作時の損失低減やノイズ低減にも寄与する。また、共通の平板状リードフレームで形成した接地用共通リードフレーム１２３Ｃの構造は、大電流容量の電子素子の放熱にも寄与するばかりでなく、大電流容量の電子素子から発せられる電磁的ノイズを遮蔽する効果も奏する。

【0091】

（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態を示した図である。図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は断面図を示している。第３の実施形態と相違する点は、接地用共通リードフレーム１２３Ｃに切り欠け部１４６や穴部１４８を設けたことである。その他は、第３の実施例と同様である。

【0092】

接地用共通リードフレーム１２３Ｃに、少なくとも切り欠け部１４６又は穴部１４８を設けたことで、端子温度均等化構造のリードフレームとなる。切り欠け部１４６及び穴部１４８は、複数であってもよい。端子温度均等化構造は、接地用共通リードフレーム１２３Ｃに切り欠け部１４６や穴部１４８を有するため、簡易な構造でインダクタンスの低減を図りつつ、電源端子と出力端子と接地端子の各端子温度を均等化することができる。

【0093】

端子温度均等化構造は、端子温度が均等になるようにリードフレームの面積及び形状を設定する構成である。リードフレームの面積及び形状を設定するに際しては、端子温度が均等になるように熱抵抗を設定する。この熱抵抗設定では、上記切り欠け部や穴部の他、リードフレーム表面形状で調整して設定する等してもよい。このような構成とすると、簡易な構造でインダクタンス低減を図りつつ、電源端子と出力端子と接地端子の各端子温度を均等化することができる。

【0094】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。

【符号の説明】

【0095】

１１０ 電子モジュール
１１２ 電子モジュール本体
１１４ 放熱部
１１６ 信号用リードフレーム
１１８ Ｗ相用リードフレーム
１２０ 電源用リードフレーム
１２２ 接地用リードフレーム
１２３Ｕ 接地用分枝リードフレーム
１２３Ｖ 接地用分枝リードフレーム
１２３Ｗ 接地用分枝リードフレーム
１２３Ｃ 接地用共通リードフレーム
１２４ Ｖ相用リードフレーム
１２６ Ｕ相用リードフレーム
１２８ リードフレーム
１３０ 第１リードフレーム
１３２ 第２リードフレーム
１３４ 信号端子部
１３６ 接続子
１３８ 配線
１４０ 電子素子
１４２ 基板
１４４ 電極部
１４６ 切り欠け部
１４８ 穴部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】