特開 2023-54579 実装装置、実装システム、及び、電子部品の実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023054579

(43)【公開日】2023-04-14

(54)【発明の名称】実装装置、実装システム、及び、電子部品の実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20230407BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021163511

(22)【出願日】2021-10-04

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】内山 茂行

(72)【発明者】

【氏名】高野 康弘

(72)【発明者】

【氏名】山田 卓司

(72)【発明者】

【氏名】松山 義一

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353EE29

5E353EE62

5E353HH12

5E353JJ01

5E353JJ27

5E353JJ43

5E353JJ44

5E353KK03

5E353KK11

5E353MM02

5E353MM08

5E353QQ08

5E353QQ21

5E353QQ22

(57)【要約】

【課題】簡素な構造でコンパクトな実装装置を提供する。
【解決手段】実装装置６は、基板１０１を該基板１０１の平面視における第１方向Ｘに搬送する搬送ライン３と、複数の電子部品１０３を保持するとともに、搬送ライン３によって第１方向Ｘに搬送された基板１０１上に電子部品１０３を搭載する、複数のヘッド１２と、を備えている。複数のヘッド１２は、基板１０１の平面視において第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙに沿って並べられており、各々の電子部品１０３を第１方向Ｘに移動させない一方で、各々の電子部品１０３を第２方向Ｙに移動させることが可能である。搬送ライン３は、複数のヘッド１２が第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方と直交する第３方向Ｚにおいて複数のヘッド１２の各々が基板１０１に接近又は離間して移動する動作に応じて、基板１０１を第１方向Ｘに順次移動させる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を該基板の平面視における第１方向に搬送する搬送ラインと、
電子部品を保持するとともに、前記搬送ラインによって前記第１方向に搬送された基板上に複数の電子部品を搭載する、複数のヘッドと、を備え、
前記複数のヘッドは、基板の平面視において前記第１方向と直交する第２方向に沿って並べられており、各々の電子部品を前記第１方向に移動させない一方で、各々の電子部品を前記第２方向に移動させることが可能であり、
前記搬送ラインは、前記複数のヘッドが前記第１方向及び前記第２方向の双方と直交する第３方向において前記複数のヘッドの各々が基板に接近又は離間して移動する動作に応じて、基板を前記第１方向に順次移動させる、
実装装置。

【請求項2】

前記複数のヘッドに電子部品を供給する少なくとも一つのフィーダを更に備え、
前記少なくとも一つのフィーダは、電子部品を前記第１方向に搬送して前記複数のヘッドの各々に電子部品を供給する、
請求項１に記載の実装装置。

【請求項3】

請求項２に記載の実装装置に加え、
前記搬送ラインに基板を供給するローダと、前記搬送ラインから基板を回収するオフローダと、を更に備え、
前記搬送ライン、前記ローダ、前記少なくとも一つのフィーダ、前記複数のヘッド、前記オフローダの全工程が一台の筐体に収容されている、
実装システム。

【請求項4】

基板を該基板の平面視における第１方向に搬送する搬送ラインと、
電子部品を保持するとともに、前記搬送ラインによって前記第１方向に搬送された基板上に複数の電子部品を搭載する、複数のヘッドと、
を備えた実装装置を用いた電子部品の実装方法であって、前記複数のヘッドは、前記第１方向と直交する第２方向に沿って並べられており、
前記搬送ラインが、基板を前記第１方向に搬送すること、
前記複数のヘッドの各々が、電子部品を保持すること、
前記複数のヘッドが、基板の平面視において各々の電子部品を前記第１方向に移動させない一方で、各々の電子部品を前記第２方向に移動させること、
前記第１方向及び前記第２方向の双方に直交する第３方向において前記複数のヘッドの各々が基板に接近又は離間する動作に応じて、前記搬送ラインが、基板を前記第１方向に順次移動させること、及び、
前記複数のヘッドの各々が、基板に電子部品を搭載すること、を含む、
電子部品の実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、実装装置、該実装装置を用いた実装システム、及び、電子部品の実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

実装装置は、例えば表面実装機やチップマウンタとも呼ばれ、銀ペーストやはんだ等が塗布された基板に電子部品を搭載する。実装装置は、チップを保持した状態で、水平方向におけるＸ軸方向とＹ軸方向と双方に移動可能なヘッドを備えている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－５４２９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ヘッドをＸＹの二軸に移動させるための従来の移動機構は、特許文献１の図１が参照されるように、搬送コンベヤの両側に搬送コンベヤに沿って平行に配置された一対のＸ軸テーブルと、一対のＸ軸テーブルの間に架け渡されて平面視で搬送コンベヤに直交するように配置されたＹ軸テーブルと、を備えている。

【0005】

さらに、従来の移動機構は、移載ヘッドが取り付けられた移動ステージをＸ軸テーブルに沿って移動させる移動ステージ移動機構（Ｘ軸モータ）と、Ｘ軸テーブルを介して移動ステージが取り付けられたＹ軸スライダをＹ軸テーブルに沿って移動させるＹ軸スライダ移動機構（Ｙ軸モータ）と、二軸それぞれに駆動モータを備えている。

【0006】

そのような実装装置では、三本のテーブル（ガイドレール）や複数の駆動モータが筐体内において大きなスペースを占有するため、筐体を小型化することが困難だった。本発明は、コンパクトかつ簡素な構造を実現できる、実装装置、実装システム、及び、電子部品の実装方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る実装装置は、基板を該基板の平面視における第１方向に搬送する搬送ラインと、電子部品を保持するとともに、搬送ラインによって第１方向に搬送された基板上に複数の電子部品を搭載する、複数のヘッドと、を備えている。複数のヘッドは、基板の平面視において第１方向と直交する第２方向に沿って並べられており、各々の電子部品を第１方向に移動させない一方で、各々の電子部品を第２方向に移動させることが可能である。搬送ラインは、複数のヘッドが第１方向及び第２方向の双方と直交する第３方向において複数のヘッドの各々が基板に接近又は離間して移動する動作に応じて、基板を第１方向に順次移動させる。

【0008】

本発明の他の一態様に係る電子部品の実装方法は、基板を該基板の平面視における第１方向に搬送する搬送ラインと、電子部品を保持するとともに、搬送ラインによって第１方向に搬送された基板上に複数の電子部品を搭載する、複数のヘッドと、を備えた実装装置を用いた電子部品の実装方法である。電子部品の実装方法は、複数のヘッドは、第１方向と直交する第２方向に沿って並べられており、搬送ラインが、基板を第１方向に搬送すること、複数のヘッドの各々が、電子部品を保持すること、複数のヘッドが、基板の平面視において各々の電子部品を第１方向に移動させない一方で、各々の電子部品を第２方向に移動させること、第１方向及び第２方向の双方に直交する第３方向において複数のヘッドの各々が基板に接近又は離間する動作に応じて、搬送ラインが、基板を第１方向に順次移動させること、及び、複数のヘッドの各々が、基板に電子部品を搭載すること、を含んでいる。

【0009】

これらの態様によれば、ヘッドを第１方向に移動させるためのテーブルやモータを省略できるため、実装装置を小型化できる。実装装置が電子部品を搬送できない第１軸方向の移動は、搬送ラインが基板を搬送することにより代用できる。

【0010】

上記態様において、複数のヘッドに電子部品を供給する少なくとも一つのフィーダを更に備え、少なくとも一つのフィーダは、電子部品を第１方向に搬送して複数のヘッドの各々に電子部品を供給してもよい。

【0011】

この態様によれば、フィーダの長手方向が搬送ラインに平行であるため、フィーダの長手方向が搬送ラインに垂直な従来の実装装置に比べて実装装置の占有面積を小さくできる。

【0012】

上記態様において、搬送ラインに基板を供給するローダと、搬送ラインから基板を回収するオフローダ、を更に備えた実装システムとして構成してもよい。搬送ライン、ローダ、少なくとも一つのフィーダ、複数のヘッド、オフローダの全工程が一台の筐体に収容されていてもよい。

【0013】

この態様によれば、機能毎に筐体がばらばらの従来のシステムと比べて実装装置を含む実装システムの占有面積を小さくできる。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、簡素な構造でコンパクトな実装装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態に係る実装装置を備えた実装システムの一例の概略的な構成を示す平面図である。

【図2】図１に示されたヘッドを搬送ラインの上流側から見た斜視図である。

【図3】図１に示された実装装置を搬送ラインの下流側から見た斜視図である。

【図4】図３に示されたフィーダを取り外して搬送ラインを見た斜視図である。

【図5】本発明の一実施形態の実装装置を用いた実装方法の一例を説明するフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。本実施形態の実装装置６は、例えば、表面実装機やチップマウンタとも呼ばれ、リードフレーム、プリント基板等の基板１０１の表面にコンデンサ、ＩＣ、トランジスタ、抵抗等の電子部品１０３を搭載する。なお、本実施形態の実装装置６の実装態様は、表面実装に限定されず、挿入実装であってもよい。

【0017】

本実施形態の実装装置６は、複数の電子部品１０３を保持する複数のヘッド１２が第２方向Ｙに沿って並べられている。第２方向Ｙは、基板１０１の平面視において搬送ライン３の延在方向である第１方向Ｘに交差している。

【0018】

複数のヘッド１２は、水平方向において第２方向Ｙに移動する一方、第２方向Ｙに直交する第１方向Ｘには移動しないことが特徴の一つである。複数のヘッドが移動しない第１方向Ｘにおける基板１０１と電子部品１０３との相対位置は、搬送ライン３が基板１０１を順次移動させることにより調整可能である。つまり、従来の実装装置が備えていた二軸の複雑なヘッド移動機構を、第２方向Ｙに移動可能な実装装置６のＹ軸テーブル２２と、第１方向Ｘに移動可能な搬送装置３のＸ軸ステージ９と、に分割して簡素な構造にしている。

【0019】

本実施形態によれば、複数のヘッド１２を第１方向Ｘに移動させるためのテーブルや駆動モータを省略できるため、実装装置６の部品点数を削減しコストを削減できる。簡素な構造であるため、実装装置６をコンパクトに構成することができる。以下、図１から図４を参照して各構成について詳しく説明する。

【0020】

図１は、本発明の一実施形態に係る実装装置６を備えた実装システム１の一例の概略的な構成を示す平面図である。図示した例では、ローダ４、ディスペンサ５、実装装置６、外観検査装置７、オフローダ８と、それらに跨って配置された搬送ライン３と、を備えている。本実施形態は、そのような実装システム１が単一の筐体２内に収容されていることが特徴の一つである。

【0021】

搬送ライン３は、基板１０１を第１方向Ｘに搬送する。以下の説明では、基板１０１の平面視において第１方向Ｘ（Ｘ軸方向）に交差する方向を第２方向Ｙ（Ｙ軸方向）とし、第１及び第２方向Ｘ，Ｙを含むＸＹ平面に交差する方向を第３方向Ｚ（Ｚ軸方向）とする。

【0022】

図示した例では、第１乃至第３方向Ｘ，Ｙ，Ｚが互いに直交している。なお、第１乃至第３方向Ｘ，Ｙ，Ｚは直角以外の角度で交差していてもよい。図示した例では、ＸＹ平面が水平面であり、第３方向Ｚが鉛直方向である。なお、ＸＹ平面が水平面から僅かに傾斜していてもよいし、第３方向Ｚが鉛直方向から僅かに傾斜していてもよい。

【0023】

搬送ライン３は、例えば、リニアモータ、Ｘ軸ステージ（スライダ）９、コントローラ等で構成されたリニアコンベヤモジュールであり、Ｘ軸ステージ９の上に基板を載せて搬送し、コントローラでＸ軸ステージ９の速さ、停止位置等を制御して、高速かつ高精度に基板１０１を動かすことができる。搬送ライン３は、リニアコンベヤモジュールに限定されず、ベルトコンベヤやローラコンベヤ、寸動が可能なチャッキング送り機構等であってもよい。

【0024】

ローダ４は、搬送ライン３に基板１０１を供給する。オフローダ８は、電子部品１０３が実装された状態の基板１０１を搬送ライン３から回収する。ディスペンサ５は、基板１０１の表面に銀ペースト等の導電性接着剤１０２を塗布する。実装装置６は、導電性接着剤１０２が塗布された状態の基板１０１に電子部品１０３を搭載する。

【0025】

外観検査装置７は、基板１０１の表裏を検査して電子部品１０３が基板１０１に導電接合されていることを確認する。なお、ディスペンサ５が銀ペーストに替えてはんだを塗布するように構成してもよい。その場合、実装装置６と外観検査装置７との間にはんだを溶融させるリフロー装置を追加すればよい。外観検査装置７の後に設けてもよい。

【0026】

図２は、図１に示されたヘッド１２を搬送ライン３の上流側から見た斜視図である。図２に示すように、実装装置６は、電子部品１０３を保持して基板１０１に搭載するヘッド１２を備えた複数のヘッドユニット１０と、複数のヘッドユニット１０を基板１０１の表面に平行に移動させるヘッド移動機構２０と、各々のヘッド１２に電子部品１０３を供給する少なくともフィーダ３０と、を備えている。

【0027】

図示した例では、六基のヘッドユニット１０が実装装置６に設けられ、第２方向Ｙに沿って一列に並べられている。各々のヘッドユニット１０は、後述するヘッド移動機構２０のＹ軸ステージ２２に取り付けられた胴部１１と、胴部１１から搬送ライン３に向かって昇降可能なヘッド１２と、を備えている。胴部１１には、各々のヘッド１２を第３方向Ｚに沿って昇降させるＺ軸モータ、各々のヘッド１２をＺ軸周りに回転させるＲ軸モータ等が設けられている。Ｚ軸モータ及びＲ軸モータは、例えば、小型のサーボモータである。各々のヘッド１２には、電子部品１０３を吸着する吸着ノズル等が設けられている。

【0028】

ヘッド移動機構２０は、搬送ライン３を横断するように第２方向Ｙに沿って延在するＹ軸テーブル２１（ガイドレール）と、Ｙ軸テーブル２１に沿って第２方向Ｙに移動可能なＹ軸ステージ２２と、Ｙ軸ステージ２２を駆動するＹ軸モータ２３と、を備えている。Ｙ軸テーブル２１は、筐体２の一部を構成するフレーム５０（図３に示す）に固定されていてＸ軸方向において移動しない。

【0029】

フィーダ３０は、例えば、長手方向Ｌに沿って延在するホルダ３１と、ホルダ３１保持されたリール３２（図１に示す）と、リール３２に巻回されたテープ３３（図１に示す）と、を備えたテープフィーダとして構成されている。そのようなフィーダ３０は、ホルダ３１に内蔵されたモータでリール３２を回転させてテープ３３を巻き戻し、テープ３３に保持されている電子部品１０３をヘッド１２に供給する。

【0030】

フィーダ３０の構成はテープフィーダに限定されず、トレイに保持された電子部品１０３を供給するトレイフィーダであってもよいし、スティックに保持された電子部品１０３を供給するスティックフィーダであってもよいし、他種のフィーダであってもよい。

【0031】

部品供給を高速化するために、複数のフィーダ３０が複数のヘッド１２に電子部品１０３を供給するように構成してもよいし、筐体２内のスペースを省略するために、一台のフィーダ３０が複数のヘッド１２に電子部品１０３を供給するように構成してもよい。図示した例では、六基のヘッド１２に対応して六台のフィーダ３０が実装装置６に設けられ、それらのフィーダ３０が第２方向Ｙに積層されている。

【0032】

各々のフィーダ３０において、ホルダ３１の長手方向Ｌにおけるサイズは、ホルダ３１の短手方向及び厚み方向におけるサイズよりも大きい。特許文献１等が参照されるように、従来の実装装置では、フィーダ３０の長手方向Ｌが搬送ラインの延在方向である第１方向Ｘに直交するように配置されていた。本実施形態は、図２に示すように、各々のフィーダ３０は、その長手方向Ｌが第１方向Ｘと平行になるように配置されていることが特徴の一つである。

【0033】

図示した例では、実装装置６が、基板位置認識カメラ４１、部品位置認識カメラ４２、フィーダ位置認識カメラ４３等の各種カメラ、不良品の電子部品が紛れていた場合に回収する廃棄ボックス４４を更に備えている。基板位置認識カメラ４１は、搬送ライン３に設けられ、ヘッド１２の直下に搬送されてきた基板１０１をヘッド１２が来ていない時に上より撮像して基板１０１の電子部品の搭載工程ごとの基板上の各パイロットピン孔の位置情報を取得する。部品位置認識カメラ４２は、ヘッド１２のＹ軸移動上の途中に設けられ、ヘッド１２に吸着されている電子部品１０３を下より撮像して電子部品１０３の位置情報を取得する。

【0034】

フィーダ位置認識カメラ４３は、Ｙ軸ステージ２２に設けられ、フィーダ３０のポケットの位置を撮像してフィーダ３０の位置情報を取得する。図示した例では、フィーダ位置認識カメラ４３が、第３方向Ｚに延在するヘッドユニット１０と平行に配置され、複数のヘッドユニット１２とともに第２方向Ｙにおいて一列に並ぶように配置されている。各種カメラ４１，４２，４３が撮像した画像データは、実装装置６の動きを制御する制御部に取得され、ヘッド移動機構２０がフィーダ３０とヘッド１２との位置を調整したり、搬送ライン３が基板１０１とヘッド１２との位置を調整したりする際の誤差補正に用いられる。

【0035】

図３は、図１に示された実装装置６を搬送ライン３の下流側から見た斜視図である。図４は、図３に示されたフィーダ３０を取り外して搬送ライン３を見た斜視図である。図３及び図４に示すように、本実施形態は、従来の実装装置のヘッド移動機構に存在したＸ軸テーブルとその駆動源が省略されていることが特徴の一つである。

【0036】

搬送ライン３は、複数のヘッド１２が第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方と直交する第３方向Ｚにおいて複数のヘッド１２の各々が基板１０１に接近又は離間して移動する動作に応じて、基板１０１を第１方向Ｘに順次移動させる。

【0037】

前述したように、搬送ライン３は、基板１０１を正確に移動させることができるモータを備えている。そのため、第１方向Ｘに基板１０１を順次移動させた際に各々のヘッド１２と基板１０１との相対位置を確実に調整することができる。

【0038】

図５は、本発明の一実施形態の実装装置を用いた実装方法の一例を説明するフローチャートである。この実装方法では、まず、搬送ライン３が、導電性接着剤１０２の塗布された基板１０１を第１方向Ｘに搬送して、実装装置６内に基板１０１を配置する（ステップＳ１）。なお、導電性接着剤１０２が塗布された基板１０１は、ローダ４が基板１０１を供給し、ディスペンサ５が基板に１０１に導電性接着剤を塗布することにより得ることができる。

【0039】

次いで、複数のヘッドユニット１０が取り付けられたＹ軸ステージ１２が第２方向Ｙに移動してヘッド１２をフィーダ３０に対向させる。複数のヘッド１２の各々は、フィーダ３０から受け取った電子部品１０３を吸着ノズル等に保持する（ステップＳ２）。例えば、フィーダ位置認識カメラ４３を用いて各々のヘッド１２とフィーダ３０との相対位置を取得することにより、それらを正確に位置合わせすることができる。なお、ステップＳ１の後にステップＳ２を行ってもよいし、ステップＳ２の後にステップＳ１を行ってもよいし。ステップＳ１とステップＳ２とを同時に行ってもよい。

【0040】

本実施形態では、電子部品１０３を保持した各々のヘッド１２が、基板１０１の平面視において各々の電子部品１０３を第１方向Ｘに移動させない。一方で、複数のヘッドユニット１０が取り付けられたＹ軸ステージ１２が第２方向Ｙに移動することにより、各々の電子部品１０３を第２方向Ｙに移動させる（ステップＳ３）。

【0041】

詳しく述べると、基板１０１の所定の位置に対して第２方向Ｙにおける相対位置のみを位置合わせするように、各々の電子部品１０３を第２方向Ｙに移動させる。基板１０１の所定の位置とは、例えば、導電性接着剤やはんだが塗布された位置、電子部品１０３のリード端子を挿入するスルーホール（パイロットピン孔）の位置等である。

【0042】

なお、本実施形態において、電子部品１０３を第１方向Ｘに移動させないとは、ヘッド１２が第３方向Ｚにおいて昇降する電子部品１０３の一連の実装処理において、従来の実装装置では第２方向Ｙに可動であったのに対し、本実施形態では第１方向Ｘにおいてヘッド１２が固定されていることを特定している。つまり、ヘッド１２が昇降する実装処理ではない工程において電子部品１０３が第１方向で可動である構成であっても本実施形態に含まれる。例えば、メンテナンス等の発明の要旨とは関係ない工程で電子部品１０３が第１方向で可動であってもよい。

【0043】

前述したように、各々のヘッド１２は第３方向Ｚに昇降して基板１０１に対して接近又は離間できる。搬送ライン３は、各々のヘッド１２が基板１０１に接近又は離間する動作に応じて、基板１０１を第１方向Ｘに順次移動させ、基板１０１の所定の位置に対して第１方向Ｘにおける相対位置のみを位置合わせする（ステップＳ４）。

【0044】

詳しく述べると、ヘッド１２の昇降動作に同期して、基板１０１を第１方向Ｘに搬送することが可能な搬送ライン３が実装装置６内において基板１０１を微小距離で進退させることにより、第１方向Ｘにおいて固定されたヘッド１２に対して基板１０１を位置合わせする。このような位置合わせ（微小な移動）を順次行うことにより、基板１０１のすべての所定の位置に対してヘッド１２の位置を合わせることができる。なお、ステップＳ３の後にステップＳ４を行ってもよいし、ステップＳ４の後にステップＳ３を行ってもよいし。ステップＳ３とステップＳ４とを同時に行ってもよい。

【0045】

基板１０１の表面に接近するヘッド１２は、実装装置６のＹ軸ステージ１２により第２方向Ｙにおいて基板１０１とヘッド１２とが位置合わせされ、搬送装置３のＸ軸ステージ３２によって第１方向Ｘにおいて基板１０１とヘッド１２とが位置合わせされた状態で基板１０１の所定の位置に電子部品１０３を搭載する（ステップＳ５）。以降、基板１０１の所定の位置すべてに電子部品１０３を搭載するまでステップ３とステップ４とを繰り返す（ステップ６）。基板１０１の所定の位置に搭載するための電子部品１０３がヘッド１２に保持されていない場合、ステップ２まで戻ってヘッド１２にフィーダ３０から電子部品１０３を供給する（ステップ７）。

【0046】

以上のように構成された本実施形態の実装装置６は、従来の実装装置のようなＸＹの二軸のヘッド移動機構ではなく、第２方向Ｙのみにヘッド１２を移動させる移動機構と、第１方向Ｘのみにヘッド１２を移動させる移動機構と、二軸の移動機構が実装装置６と搬送装置３とに分割されて搭載されている。

【0047】

そのため、本実施形態の実装装置６、実装装置６を用いた実装システム１、及び、実装装置６を用いた実装方法によれば、実装装置６のヘッド移動機構２０について、部品点数を削減した簡素な構造にできる。第１方向Ｘにヘッド１２を移動させる機構を省略して当該校正が占有していた分のスペースを小型化できる。コストを削減し、コンパクトな実装装置６を提供することができる。

【0048】

さらに、本実施形態によれば、フィーダ３０の長手方向Ｌと搬送ライン３とを平行に配置してフィーダ３０が第２方向Ｙにおいて突出していた分のスペースを小型化し、よりコンパクトな実装装置６を提供することができる。ローダ４からオフローダ８までの全工程が一台の筐体２に収容されているため、実装装置６を含む実装システム１の占有面積を小さくできる。

【0049】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0050】

１…実装システム、２…筐体、３…搬送ライン、４…ローダ、５…ディスペンサ、６…実装装置、７…外観検査装置、８…オフローダ、９…Ｘ軸ステージ、１０…ヘッドユニット、１１…胴部、１２…ヘッド、２０…ヘッド移動機構、２１…Ｙ軸テーブル、２２…Ｙ軸ステージ、２３…Ｙ軸モータ、３０…フィーダ、３１…ホルダ、３２…リール、３３…テープ、４１…基板位置認識カメラ、４２…部品位置認識カメラ、４３…フィーダ位置認識カメラ、４４…廃棄ボックス、５０…フレーム、１０１…基板、１０２…導電性接着剤、１０３…電子部品、Ｌ…長手方向、Ｓ１～Ｓ２…実装方法、Ｘ…第１方向、Ｙ…２方向、Ｚ…第３方向。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】