特開 2023-55016 電子部品試験装置、ソケット、及び、キャリア

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023055016

(43)【公開日】2023-04-17

(54)【発明の名称】電子部品試験装置、ソケット、及び、キャリア

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20230410BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021164099

(22)【出願日】2021-10-05

(71)【出願人】

【識別番号】390005175

【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】今泉 直人

(72)【発明者】

【氏名】金 成衍

(72)【発明者】

【氏名】長島 昌範

(72)【発明者】

【氏名】川島 敬史

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 明彦

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AG01

2G003AG11

2G003AG16

(57)【要約】

【課題】ＤＵＴの端子とソケットの接触子との位置合わせを高精度で行うことができる電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置９００は、ソケット５０を有するテストヘッド５と、ハンドラ１と、を備え、ソケット５０は、ＤＵＴ９０の端子９１に対応して設けられた複数の接触子５３と、インサート７１０に向かってＤＵＴ９０の押圧方向に沿って突出する壁５５と、を備え、インサート７１０は、ソケット５０上に配置されたＤＵＴ９０をソケット５０の壁５５に押し当てる押当機構７５０と、ＤＵＴ９０の端子９１をソケット５０に対して露出させる開口７４１と、を備え、ハンドラ１がＤＵＴ９０をソケット５０に押圧する際に、ＤＵＴ９０が押当機構７５０によって壁５５に押し付けられることで、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３とを位置合わせする。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、
前記電子部品試験装置は、
ソケットを有するテストヘッドと、
キャリアに収容された前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する電子部品ハンドリング装置と、を備え、
前記ソケットは、
前記ＤＵＴの端子に対応して設けられた複数の接触子と、
前記キャリアに向かって前記ＤＵＴの押圧方向に沿って突出する第１の壁部材と、を備え、
前記キャリアは、
前記ソケット上に配置された前記ＤＵＴを前記ソケットの前記第１の壁部材に押し当てる第１の押当機構と、
前記ＤＵＴの前記端子を前記ソケットに対して露出させる第１の開口と、を備え、
前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記ＤＵＴが前記第１の押当機構によって前記第１の壁部材に押し付けられることで、前記ＤＵＴの前記端子と前記ソケットの前記接触子とを位置合わせする電子部品試験装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品試験装置であって、
前記キャリアは、前記第１の壁部材が進入可能な第２の開口をさらに備え、
前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記第１の壁部材が前記第２の開口を介して前記キャリアの内部に進入する電子部品試験装置。

【請求項3】

請求項２に記載の電子部品試験装置であって、
前記第２の開口は、前記第１の開口と一体的に形成されている電子部品試験装置。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
前記ソケットは、ガイドピン又はガイド孔の一方を備え、
前記キャリアは、前記ガイドピン又はガイド孔の一方に対応するガイド孔又はガイドピンの他方を備え、
前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記ガイドピンが前記ガイド孔に挿入されることで、前記キャリアと前記ソケットとを位置合わせする電子部品試験装置。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
前記第１の壁部材は、前記第１の壁部材の先端から前記押圧方向に沿って前記第１の壁部材の幅が太くなるように傾斜するテーパ形状を有する電子部品試験装置。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
前記ソケットは、前記第１の壁部材と異なる方向に延在するように設けられた第２の壁部材を備え、
前記キャリアは、
前記ソケット上に配置された前記ＤＵＴを前記第２の壁部材に向かって押し当てる第２の押当機構と、
前記第２の壁部材が進入可能な第３の開口と、を備え、
前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記第２の壁部材が前記第３の開口を介して前記キャリアの内部に進入する電子部品試験装置。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
前記ソケットは、
前記接触子を保持する保持部と、
前記保持部に前記押圧方向に沿って移動動可能に支持された移動部材と、を備え、
前記第１の壁部材は、前記移動部材に設けられている電子部品試験装置。

【請求項8】

請求項４に記載の電子部品試験装置であって、
前記第１の押当機構は、前記ガイド孔に挿入された前記ガイドピンが前記第１の押当機構に当接することにより、前記ＤＵＴを前記第１の壁部材に押し当てる電子部被試験装置。

【請求項9】

ＤＵＴを試験する電子部品試験装置に用いられるソケットであって、
前記ＤＵＴの端子に対応して設けられた複数の接触子と、
前記接触子を保持する保持部と、
前記ＤＵＴの押圧方向に沿って突出する第１の壁部材と、を備えるソケット。

【請求項10】

請求項２に記載の電子部品試験装置に用いられるキャリアであって、
前記第２の開口を備えたキャリア。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下、単に「ＤＵＴ」（Device Under Test）と称する。）の試験に用いられる電子部品試験装置、並びに、当該電子部品試験装置に用いられるソケット、及び、キャリアに関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品試験装置として、押付機構を備えたデバイスキャリアにＤＵＴを収容してＤＵＴの外部端子とＩＣソケットの接触子との位置合わせを行い、ＤＵＴの試験を行うものが知られている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１８９３９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の電子部品試験装置では、デバイスキャリアの寸法公差やデバイスキャリアのガイド孔とＩＣソケットのガイドピンとの嵌め合い公差が、ＤＵＴの外部端子とＩＣソケットの接触子との位置合わせ精度に影響を及ぼす。このため、外部端子が非常に狭いピッチで配置され高精度な位置合わせが要求されるＤＵＴの試験において、十分な位置合わせ精度を確保することができない場合がある、という問題がある。

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、ＤＵＴの端子とソケットの接触子との位置合わせを高精度で行うことができる電子部品試験装置、並びに、当該電子部品試験装置に用いられるソケット、及び、キャリアを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明に係る電子部品試験装置は、ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、前記電子部品試験装置は、ソケットを有するテストヘッドと、キャリアに収容された前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する電子部品ハンドリング装置と、を備え、前記ソケットは、前記ＤＵＴの端子に対応して設けられた複数の接触子と、前記キャリアに向かって前記ＤＵＴの押圧方向に沿って突出する第１の壁部材と、を備え、前記キャリアは、前記ソケット上に配置された前記ＤＵＴを前記ソケットの前記第１の壁部材に押し当てる第１の押当機構と、前記ＤＵＴの前記端子を前記ソケットに対して露出させる第１の開口と、を備え、前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記ＤＵＴが前記第１の押当機構によって前記第１の壁部材に押し付けられることで、前記ＤＵＴの前記端子と前記ソケットの前記接触子とを位置合わせする電子部品試験装置である。

【0007】

［２］上記発明において、前記キャリアは、前記第１の壁部材が進入可能な第２の開口をさらに備え、前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記第１の壁部材が前記第２の開口を介して前記キャリアの内部に進入してもよい。

【0008】

［３］上記発明において、前記第２の開口は、前記第１の開口と一体的に形成されていてもよい。

【0009】

［４］上記発明において、前記ソケットは、ガイドピン又はガイド孔の一方を備え、前記キャリアは、前記ガイドピン又はガイド孔の一方に対応するガイド孔又はガイドピンの他方を備え、前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記ガイドピンが前記ガイド孔に挿入されることで、前記キャリアと前記ソケットとを位置合わせをしてもよい。

【0010】

［５］上記発明において、前記第１の壁部材は、前記第１の壁部材の先端から前記押圧方向に沿って前記第１の壁部材の幅が太くなるように傾斜するテーパ形状を有していてもよい。

【0011】

［６］上記発明において、前記ソケットは、前記第１の壁部材と異なる方向に延在するように設けられた第２の壁部材を備え、前記キャリアは、前記ソケット上に配置された前記ＤＵＴを前記第２の壁部材に向かって押し当てる第２の押当機構と、前記第２の壁部材が進入可能な第３の開口と、を備え、前記電子部品ハンドリング装置が前記ＤＵＴを前記ソケットに押圧する際に、前記第２の壁部材が前記第３の開口を介して前記キャリアの内部に進入してもよい。

【0012】

［７］上記発明において、前記ソケットは、前記接触子を保持する保持部と、前記保持部に前記押圧方向に沿って移動動可能に支持された移動部材と、を備え、前記第１の壁部材は、前記移動部材に設けられていてもよい。

【0013】

［８］上記発明において、前記第１の押当機構は、前記ガイド孔に挿入された前記ガイドピンが前記第１の押当機構に当接することにより、前記ＤＵＴを前記第１の壁部材に押し当ててもよい。

【0014】

［９］本発明に係るソケットは、ＤＵＴを試験する電子部品試験装置に用いられるソケットであって、前記ＤＵＴの端子に対応して設けられた複数の接触子と、前記接触子を保持する保持部と、前記ＤＵＴの押圧方向に沿って突出する第１の壁部材と、を備えるソケットである。

【0015】

［１０］上記発明において、前記ソケットは、前記第１の壁部材と異なる方向に延在するように設けられた第２の壁部材をさらに備えていてもよい。

【0016】

［１１］本発明に係るキャリアは、上記発明に係る電子部品試験装置に用いられるキャリアであって、前記第２の開口を備えたキャリアである。

【発明の効果】

【0017】

本発明に係る電子部品試験装置では、ソケットがキャリアに向かって突出する第１の壁部材を備え、キャリアがＤＵＴを第１の壁部材に押し当てる第１の押当機構を備えている。これにより、電子部品試験装置の電子部品ハンドリング装置がＤＵＴをソケットに押圧する際に、ＤＵＴが第１の押当機構によって第１の壁部材に押し当てられることでＤＵＴの端子とソケットの接触子との位置合わせが行われる。従って、本発明では、キャリアの寸法公差、及び、キャリアのガイド孔とソケットのガイドピンとの嵌め合い公差の影響を受けないため、ＤＵＴの端子とソケットの接触子との位置合わせを高精度に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。

【図2】図２は、図１の電子部品試験装置を示す斜視図である。

【図3】図３は、図１及び図２の電子部品試験装置でのトレイの移送について説明するための概念図である。

【図4】図４は、上記の電子部品試験装置において用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。

【図5】図５は、上記の電子部品試験装置において用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態のテストトレイを示す斜視図である。

【図7】図７は、本発明の実施形態におけるインサートを示す分解斜視図である。

【図8】図８は、本発明の実施形態におけるインサートを上方から見た平面図である。

【図9】図９は、本発明の実施形態におけるインサートを示す断面図であり、図８のIX-IX線に沿って見た図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態におけるソケットを示す斜視図である。

【図11】図１１は、本発明の実施形態におけるソケットの第１変形例を示す斜視図である。

【図12】図１２は、本発明の実施形態における電子部品試験装置によってＤＵＴの試験をする様子を示す断面図（その１）である。

【図13】図１３は、本発明の実施形態における電子部品試験装置によってＤＵＴの試験をする様子を示す断面図（その２）である。

【図14】図１４は、本発明の実施形態における電子部品試験装置によってＤＵＴの試験をする様子を示す平面図である。

【図15】図１５（ａ）は、本発明の実施形態におけるソケットの第２変形例を用いてＤＵＴの試験をする様子を示す断面図（その１）であり、図１５（ｂ）は、本発明の実施形態におけるソケットの第２変形例を用いてＤＵＴの試験をする様子を示す断面図（その２）である。

【図16】図１６（ａ）は、本発明の実施形態におけるインサートの変形例を用いてＤＵＴの試験をする様子を示す断面図（その１）であり、図１６（ｂ）は、本発明の実施形態におけるインサートの変形例を用いてＤＵＴの試験をする様子を示す断面図（その２）である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0020】

図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図であり、図２は図１の電子部品試験装置を示す斜視図であり、図３は図１及び図２の電子部品試験装置でのトレイの移送について説明するための概念図である。

【0021】

図１及び図２に示す電子部品試験装置９００は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、テスタ６と、を備えている。この電子部品試験装置９００は、ＤＵＴ９０（図１２参照）に高温又は低温の熱ストレスを印加し、この状態でＤＵＴ９０が適切に動作するか否かを、テストヘッド５及びテスタ６を用いて試験（検査）する。そして、この電子部品試験装置９００は、試験結果に基づいてＤＵＴ９０を分類する。特に限定されないが、本実施形態のＤＵＴ９０は、例えば、半導体チップを樹脂材料等のモールド材でパッケージングしたものである。こうしたＤＵＴ９０の具体例としては、メモリ系のデバイスを例示することができるが、ロジック系のデバイスやＳｏＣ（System on a chip）等であってもよい。

【0022】

本実施形態におけるハンドラ１が本発明における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当し、本実施形態におけるテストヘッド５が本発明における「テストヘッド」の一例に相当する。

【0023】

電子部品試験装置９００では、試験対象となる多数のＤＵＴ９０がカスタマトレイＫＳＴ（図５参照）に搭載される。また、電子部品試験装置９００のハンドラ１内では、テストトレイＴＳＴ（図６参照）が循環される。ＤＵＴ９０は、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに載せ替えられて試験される。

【0024】

この電子部品試験装置９００では、テストトレイＴＳＴに載せられたＤＵＴ９０と、テストヘッド５上のソケット５０とが、接触して電気的に接続され、テスタ６からケーブル７を介してテストヘッド５へ出力される信号に基づいてＤＵＴ９０が試験（検査）される。なお、ＤＵＴ９０の品種交換の際には、ソケット５０および後述のコア７３０が、ＤＵＴ９０の形状やピン数などに適合するものに交換される。

【0025】

図２及び図３に示すように、ハンドラ１は、格納部２００と、ローダ部３００と、テスト部１００と、アンローダ部４００とを備える。格納部２００は、試験前や試験済みのＤＵＴ９０を格納する。ローダ部３００は、格納部２００から移送されるＤＵＴ９０をテスト部１００に移送する。テスト部１００は、テストヘッド５のソケット５０が内部に臨むように構成されている。アンローダ部４００は、テスト部１００で試験が行われた試験済みのＤＵＴ９０を分類する。

【0026】

図４は上記の電子部品試験装置において用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図であり、図５は上記の電子部品試験装置において用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

【0027】

格納部２００は、図４に示すように、試験前ストッカ２０１と、試験済ストッカ２０２とを備える。試験前ストッカ２０１は、試験前のＤＵＴ９０を収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する。試験済ストッカ２０２は、試験結果に応じて分類されたＤＵＴ９０を収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する。試験前ストッカ２０１および試験済ストッカ２０２は、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ２０４とを備える。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられている。この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴは、エレベータ２０４によって上下に移動される。

【0028】

このカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＤＵＴ９０を収容する凹状の複数の収容部を備える。この複数の収容部は、複数行複数列（例えば１４行１３列）に配列されている。なお、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とは同一の構造である。

【0029】

図２および図３に示すように、試験前ストッカ２０１には、２個のストッカＳＴＫ－Ｂと２個の空トレイストッカＳＴＫ－Ｅとが設けられている。２個のストッカＳＴＫ－Ｂは、相互に隣り合い、これらの２個のストッカＳＴＫ－Ｂの隣において、２個の空トレイストッカＳＴＫ－Ｅが相互に隣り合っている。空トレイストッカＳＴＫ－Ｅは、アンローダ部４００に移送される空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。

【0030】

試験前ストッカ２０１の隣には、試験済ストッカ２０２が設けられている。この試験済ストッカ２０２には、８個のストッカＳＴＫ－１，ＳＴＫ－２，…，ＳＴＫ－８が設けられている。試験済ストッカ２０２は、試験済のＤＵＴ９０を試験結果に応じて最大で８分類に仕分けて格納できるように構成されている。例えば、試験済のＤＵＴ９０は、試験済ストッカ２０２において、良品と不良品とに仕分けできる他に、動作速度が高速な良品と、動作速度が中速な良品と、動作速度が低速な良品とに仕分けでき、或いは、再試験が必要な不良品と再試験が不要な不良品とに仕分けできる。

【0031】

格納部２００は、図２に示すように、トレイ移送アーム２０５をさらに備える。トレイ移送アーム２０５は、試験前ストッカ２０１と装置基台１０１との間に設けられている。このトレイ移送アーム２０５は、カスタマトレイＫＳＴを、装置基台１０１の下側からローダ部３００に移送する。装置基台１０１においてローダ部３００に対応する位置には、一対の窓部３７０が形成されている。

【0032】

ローダ部３００は、デバイス搬送装置３１０を備える。このデバイス搬送装置３１０は、２本のレール３１１と、可動アーム３１２と、可動ヘッド３２０とを備える。２本のレール３１１は、装置基台１０１上に架設されている。可動アーム３１２は、２本のレール３１１に沿ってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動する。可動ヘッド３２０は、可動アーム３１２によって支持され、Ｘ軸方向に移動する。可動ヘッド３２０には、不図示の複数の吸着パッドが下向きに装着されている。

【0033】

デバイス搬送装置３１０は、複数の吸着パッドで複数のＤＵＴ９０を吸着した可動ヘッド３２０をカスタマトレイＫＳＴからプリサイサ（preciser）３６０に移動させる。これにより、ＤＵＴ９０が、カスタマトレイＫＳＴからプリサイサ３６０に移送される。そして、デバイス搬送装置３１０は、プリサイサ３６０において、可動アーム３１２および可動ヘッド３２０により、ＤＵＴ９０の相互の位置関係を修正する。その後、デバイス搬送装置３１０は、ＤＵＴ９０を、ローダ部３００で停止しているテストトレイＴＳＴに移送する。これにより、ＤＵＴ９０が、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

【0034】

テスト部１００は、図２及び図３に示すように、ソークチャンバ１１０と、テストチャンバ１２０と、アンソークチャンバ１３０とを備える。ソークチャンバ１１０は、テストトレイＴＳＴに搭載されたＤＵＴ９０に、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１２０は、ソークチャンバ１１０において熱ストレスが印加されたＤＵＴ９０をテストヘッド５に押し付ける。アンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０で試験されたＤＵＴ９０から熱ストレスを除去する。

【0035】

ソークチャンバ１１０においてＤＵＴ９０に高温を印加する場合には、アンソークチャンバ１３０においてＤＵＴ９０を送風により室温まで冷却する。一方、ソークチャンバ１１０においてＤＵＴ９０に低温を印加する場合は、アンソークチャンバ１３０においてＤＵＴ９０を温風又はヒータ等により結露が生じない程度の温度まで加熱する。

【0036】

図２に示すように、ソークチャンバ１１０及びアンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出している。また、図３に概念的に示すように、ソークチャンバ１１０には、垂直搬送装置（不図示）が設けられており、先行のテストトレイＴＳＴがテストチャンバ１２０内に存在する間、後行の複数のテストトレイＴＳＴが垂直搬送装置に支持された状態で待機する。後行の複数のテストトレイＴＳＴに搭載されたＤＵＴ９０は、待機中に高温または低温の熱ストレスを印加される。

【0037】

テストチャンバ１２０の中央には、テストヘッド５が配置されている。そのテストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが移送される。テストチャンバ１２０内には、Ｚ軸方向に移動するＺ軸駆動装置（不図示）が設けられている。テストヘッド５の上に移送されたテストトレイＴＳＴは、Ｚ軸駆動装置が下降することによりテストヘッド５に押し付けられる。これにより、テストトレイＴＳＴに搭載されたＤＵＴ９０がテストヘッド５上のソケット５０に押圧され、ＤＵＴ９０の端子９１（図１２参照）とソケット５０の接触子５３（図１２参照）が接触する。この状態でＤＵＴ９０の試験が行われる。試験が終了したＤＵＴ９０が搭載されたテストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１３０に移送される。アンソークチャンバ１３０では、試験が終了したＤＵＴ９０が室温まで除熱される。除熱されたＤＵＴ９０が搭載されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬出される。

【0038】

ソークチャンバ１１０の上部には、テストトレイＴＳＴを装置基台１０１からソークチャンバ１１０に搬入するための入口が形成されている。一方、アンソークチャンバ１３０の上部には、テストトレイＴＳＴをアンソークチャンバ１３０から装置基台１０１に搬出するための出口が形成されている。

【0039】

図２に示すように、アンローダ部４００には、２台のデバイス搬送装置４１０が設けられている。このデバイス搬送装置４１０は、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０と同一構造である。２台のデバイス搬送装置４１０は、試験済みのＤＵＴ９０を、装置基台１０１に存在するテストトレイＴＳＴから、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替える。

【0040】

装置基台１０１には、二対の窓部４７０が形成されている。この二対の窓部４７０は、アンローダ部４００に移送されたカスタマトレイＫＳＴが装置基台１０１の上面に臨むように配置されている。この二対の窓部４７０と上述の窓部３７０との下側には、不図示の昇降テーブルが設けられている。この昇降テーブルは、試験済のＤＵＴ９０が搭載されたカスタマトレイＫＳＴを下降させてトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

【0041】

図６はテストトレイＴＳＴを示す斜視図であり、図７は本実施形態におけるインサートを示す分解斜視図であり、図８は本実施形態におけるインサートを上方から見た平面図であり、図９は本実施形態におけるインサートを示す断面図であり、図８のIX-IX線に沿って見た図である。

【0042】

図６に示すように、テストトレイＴＳＴは、フレーム７００と、複数のインサート（デバイスキャリア）７１０とを備える。フレーム７００は、矩形状の外枠７０１と、外枠７０１内に設けられた格子形状の内枠７０２とを備えている。フレーム７００には、外枠７０１と内枠７０２により区画された複数の矩形状の開口７０３が形成されている。フレーム７００には、外枠７０１と内枠７０２の交差部、及び、内枠７０２の各交差部に、複数の貫通孔７０４が形成されている。図７に示すように、貫通孔７０４には、固定部材７０５が挿入される。本実施形態におけるインサート７１０が本発明における「キャリア」の一例に相当する。

【0043】

インサート７１０は、テストトレイＴＳＴによってＤＵＴ９０を搬送する際に、ＤＵＴ９０を収容して保持するための部材である。それぞれのインサート７１０は、１つの開口７０３に対応して設けられている。言い換えれば、複数のインサート７１０は、テストトレイＴＳＴのフレーム７００内に、複数行・複数列のマトリクスを形成するように配列されている。

【0044】

図７に示すように、インサート７１０は、ボディ７２０と、複数のコア７３０と、を備えている。

【0045】

ボディ７２０は、フレーム７００に対してインサート７１０を微動可能に保持するための部材である。複数のボディ７２０のうち、フレーム７００の最外周に位置する開口７０３に対応するボディ７２０は、ボディ７２０の外周部７２０ａの一部が外枠７０１と重なり、外周部７２０ａの他の部分が内枠７０２と重なるように配置される。その他のボディ７２０は、外周部７２０ａが内枠７０２と重なるように配置される。ボディ７２０の外周部７２０ａの一部が、外枠７０１又は内枠７０２と、固定部材７０５とに挟持されることによって、ボディ７２０はフレーム７００に対しＸＹ平面方向に微動可能な状態で保持される。

【0046】

また、ボディ７２０は、コア７３０を保持するための部材である。ボディ７２０は、矩形枠状の樹脂成形体であり、フレーム７００の開口７０３に対応した形状を有している。ボディ７２０には、コア７３０の個数と同数（本実施形態では４個）の矩形状の開口７２１が形成されている。複数の開口７２１は、ボディ７２０において、複数行・複数列のマトリクス（本実施形態では２行２列）を形成している。それぞれの開口７２１には、ＤＵＴ９０が挿通可能となっている。本実施形態では、ボディ７２０に４つの開口７２１が形成されているが、開口７２１の個数は特にこれに限定されない。

【0047】

それぞれの開口７２１は、図中Ｚ軸方向にボディ７２０を貫通するように形成されている。開口７２１は、コア７３０がボディ７２０に装着されることにより、コア７３０の開口７４１（後述）と連通する。

【0048】

ボディ７２０には、図７に示すように、係合部７２２が形成されている。係合部７２２にコア７３０の爪７４２が係合することにより、コア７３０がボディ７２０に支持される。

【0049】

コア７３０は、図８に示すように、矩形枠状の樹脂成形体であり、コア本体７４０と、２つの押当機構７５０，７６０と、を備えている。本実施形態における押当機構７５０が本発明における「第１の押当機構」の一例に相当し、本実施形態における押当機構７６０が本発明における「第２の押当機構」の一例に相当する。

【0050】

コア７３０は、ボディ７２０と着脱可能で、ＤＵＴ９０の品種に応じて交換可能となっている。コア本体７４０の形状や開口７４１の大きさは、ＤＵＴ９０の形状に応じて適宜設計することができる。

【0051】

コア本体７４０には、開口７４１が形成されている。開口７４１は、ＤＵＴ挿入部７４１ａと、ソケット挿入部７４１ｂ，７４１ｃと、から構成されている。本実施形態におけるＤＵＴ挿入部７４１ａが本発明における「第１の開口」の一例に相当し、本実施形態におけるソケット挿入部７４１ｂが本発明における「第２の開口」の一例に相当し、本実施形態におけるソケット挿入部７４１ｃが「第３の開口」の一例に相当する。

【0052】

開口７４１のＤＵＴ挿入部７４１ａは、ＤＵＴ９０の外形に対応する矩形形状を有している。ＤＵＴ挿入部７４１ａは、図９に示すように、図中Ｚ軸方向にコア本体７４０を貫通している。ＤＵＴ挿入部７４１ａは、コア７３０がボディ７２０に装着されることにより、ボディ７２０の開口７２１と連通する。これにより、ボディ７２０の上方から開口７２１を介してインサート７１０に挿入されたＤＵＴ９０が、開口７４１のＤＵＴ挿入部７４１ａを介してコア本体７４０に挿入され、コア７３０に保持されることが可能となっている。また、コア７３０に保持されたＤＵＴ９０の端子９１（後述）が開口７４１のＤＵＴ挿入部７４１ａを介してソケット５０に対して露出しており、ＤＵＴの試験の際に、端子９１がソケット５０の接触子５３と対向することが可能となっている（図１２参照）。

【0053】

図８に戻り、開口７４１のソケット挿入部７４１ｂは、ソケット５０の壁５５（後述）の形状に対応した矩形形状を有している。また、開口７４１のソケット挿入部７４１ｃは、ソケット５０の壁５６（後述）の形状に対応した矩形形状を有している。ＤＵＴ９０の試験をする際に、ＤＵＴ９０がソケット５０に押圧されることにより、ソケット５０の壁５５がこのソケット挿入部７４１ｂを介してインサート７１０の内部に進入すると共に、ソケット５０の壁５６がソケット挿入部７４１ｃを介してインサート７１０の内部に進入することが可能となっている。

【0054】

なお、本実施形態では、ソケット挿入部７４１ｂ，７４１ｃが互いに一部重なり合いＬ字状に配置されているが、ソケット挿入部７４１ｂ，７４１ｃの構成は特にこれに限定されない。例えば、図１１に示すように、ソケット５０の壁５５，５６が別々に形成されている場合は、壁５５，５６に対応してソケット挿入部７４１ｂとソケット挿入部７４１ｃとが離れて形成されていてもよい。

【0055】

また、本実施形態では、ＤＵＴ挿入部７４１ａ及びソケット挿入部７４１ｂ，７４１ｃが一体的に形成され１つの開口７４１を構成しているが、ＤＵＴ挿入部７４１ａ及びソケット挿入部７４１ｂ，７４１ｃの構成は特にこれに限定されない。例えば、ＤＵＴ挿入部７４１ａ、ソケット挿入部７４１ｂ、及び、ソケット挿入部７４１ｃが互いに離れてそれぞれ別々の開口として形成されていてもよい。

【0056】

複数の爪７４２は、ボディ７２０の係合部７２２と係合し、コア７３０をボディ７２０に装着するための部材である。複数の爪７４２は、図９に示すように、コア本体７４０から上方向（図中Ｚ軸方向）に向かって延出しており、コア本体７４０と一体的に形成されている。

【0057】

コア本体７４０の底部には、複数の保持片７４３が設けられている。複数の保持片７４３は、コア本体７４０の枠形状の底部から開口７４１の中心に向かって突出している。複数の保持片７４３は、コア本体７４０に一体的に形成されている。これらの保持片７３４がコア７３０の上方から開口７４１内に挿入されたＤＵＴ９０の外周部分に当接することにより、コア本体７４０がＤＵＴ９０を保持することが可能となっている。

【0058】

また、コア本体７４０の底部には、複数のガイド孔７４４が形成されている。このガイド孔７４４は、ソケット５０のガイドピン５４（後述）と対応して設けられている。ＤＵＴ９０の試験の際に、ＤＵＴ９０がソケット５０に押圧されることに伴い、ガイドピン５４がガイド孔７４４に挿入されることで、ソケット５０とインサート７１０の位置合わせが行われる。本実施形態におけるガイド孔７４４が、本発明における「ガイド孔」の一例に相当する。

【0059】

押当機構７５０は、レバー７５１と、ばね７５２と、を備えている。押当機構７５０は、後述する通り、ＤＵＴ９０の試験の際に、ＤＵＴ９０をソケット５０の壁５５に押し付けることにより、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３（後述）との位置合わせを可能とする機構である。

【0060】

レバー７５１は、押当部７５１１と、ばね受け部７５１２と、を備えており、回転軸７５１３に回転可能に支持されている。ばね７５２は、弾性的に圧縮した状態でばね受け部７５１２に取り付けられており、レバー７５１が回転する方向にレバー７５１を付勢している。押当部７５１１は、ＤＵＴ９０の側面に当接する平面形状となっている。レバー７５１の押当部７５１１がＤＵＴ９０に当接することで、ＤＵＴ９０が側方（図中Ｙ軸方向）に押し当てられる。

【0061】

押当機構７６０は、ＤＵＴ９０を図中Ｘ軸方向に押し当てるように配置されているほかは、押当機構７５０と同様の構成を備えている。本実施形態では、押当機構７５０がＤＵＴ９０をＹ軸方向に押すように配置され、押当機構７６０がＤＵＴ９０をＸ軸方向に押すように配置されているが、押当機構７５０，７６０の配置は特にこれに限定されない。押当機構７５０，７６０が、平面視において、互いに異なる方向にＤＵＴ９０を押し当てるように配置されていればよい。

【0062】

図１０は本実施形態におけるソケットを示す斜視図であり、図１１は本実施形態におけるソケットの変形例を示す斜視図である。

【0063】

ソケット５０は、ベース部５１と、保持部５２と、複数の接触子５３と、複数のガイドピン５４と、壁５５，５６と、を備えている。本実施形態における保持部５２が本発明における「保持部」の一例に相当し、本実施形態における接触子５３が本発明における「接触子」の一例に相当し、本実施形態におけるガイドピン５４が本発明における「ガイドピン」の一例に相当し、本実施形態における壁５５が本発明における「第１の壁部材」の一例に相当し、本実施形態における壁５６が本発明における「第２の壁部材」の一例に相当する。

【0064】

複数の接触子５３は、保持部５２に保持されており、ＤＵＴ９０の複数の端子９１に対応して設けられている。本実施形態では、接触子５３としてポゴピンを用いているが、接触子５３としてポゴピン以外のものを用いてもよい。例えば、カンチレバー型のプローブ針、異方導電性ゴムシートや、絶縁性膜にバンプを形成したメンブレンタイプのものを用いてもよい。。複数の接触子５３は、保持部５２の上に、複数列で矩形環状に配列されている。なお、接触子５３の配置は、特にこれに限定されず、ＤＵＴ９０の端子９１の配置に応じて適宜変更することができる。

【0065】

ガイドピン５４は、ベース部５１の上面に設けられており、ＤＵＴ９０の試験におけるＤＵＴ９０の押圧方向（図中Ｚ軸方向）に沿って突出している。ガイドピンの上端の形状は、上方に向かうにしたがって細くなっている。ＤＵＴ９０の試験の際に、ＤＵＴ９０のソケット５０への押圧に伴ってガイドピン５４がコア７３０のガイド孔７４４に挿入されることにより、インサート７１０とソケット５０との位置合わせが行われる。なお、本実施形態では、ソケット５０が２個のガイドピン５４を備えているが、ガイドピン５４の個数は特にこれに限定されず、１個、あるいは、３個以上であってもよい。

【0066】

なお、本実施形態における電子部品試験装置９００では、インサート７１０のコア本体７４０にガイド孔７４４が形成され、ソケット５０がガイドピン５４を備えているが、特にこれに限定されない。例えば、インサート７１０のコア本体７４０がガイドピンを備え、ソケット５０に当該ガイドピンが挿入されるガイド孔が形成されていてもよい。

【0067】

壁５５は、ＤＵＴ９０の試験におけるハンドラによるＤＵＴ９０の押圧方向（図中Ｚ軸方向）に沿って保持部５２から突出している。壁５５は、ＤＵＴ９０が壁５５に接触した状態で、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３との位置が合致するように配置されている。壁５５は、平面視において、複数の接触子５３よりも保持部５２の外側に配置されており、図中Ｘ軸方向に沿って延在している。壁５５は、平面視において、複数の接触子５３と対向する側面５５１が、インサート７１０のコア７３０の内壁面７４５よりも内側（接触子５３により近い側）に位置するように配置されている。

【0068】

壁５６は、壁５５と同様に、ＤＵＴ９０の押圧方向に（図中Ｚ軸方向）沿って保持部５２から突出している。壁５６は、平面視において接触子５３よりも保持部５２の外側に配置されており、図中Ｙ軸方向に沿って延在している。また、壁５６は、平面視において、接触子５３と対向する側面５６１が、インサート７１０のコア７３０の内壁面７４６よりも内側に位置するように配置されている。

【0069】

壁５６は、図中Ｙ軸方向に沿って配置されているが、壁５６の配置は特にこれに限定されず、平面視において壁５５と異なる方向に延在するように配置されていればよい。また、本実施形態では、壁５５及び壁５６は一体的に形成され、１つのＬ字型の壁を構成しているが、壁５５および壁５６の構成は特にこれに限定されない。例えば、図１１に示すように、壁５５と壁５６が別々に形成されていてもよい。

【0070】

壁５５は、複数の接触子５３と対向する側面５５１において、壁５５の先端からＤＵＴ９０の押圧方向に沿って壁５５の幅が太くなるように傾斜するテーパ形状を有している。壁５６も、壁５５と同様に、複数の接触子５３と対向する側面において、壁５６の先端からＤＵＴ９０の押圧方向に沿って壁５６の幅が太くなるように傾斜するテーパ形状を有している。

【0071】

壁５５は、ＤＵＴ９０の試験の際に、ハンドラ１がＤＵＴ９０をソケット５０に押圧することにより、インサート７１０の開口７４１のソケット挿入部７４１ｂを介してインサート７１０の内部に進入する。そして、押当機構７５０によってＤＵＴ９０が壁５５に押し当てられることにより、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。壁５６も同様に、ＤＵＴ９０の試験の際に、インサート７１０の開口７４１のソケット挿入部７４１ｃを介してインサート７１０の内部に進入する。押当機構７６０によってＤＵＴ９０が壁５６に押し当てられることにより、ＤＵＴの端子９１とソケット５０の接触子５３とのＸ軸方向における位置合わせが行われる。

【0072】

本実施形態におけるＤＵＴ９０の試験は、上述の電子部品試験装置９００を用いて行われる。図１２，１３は本実施形態における電子部品試験装置によってＤＵＴの試験をする様子を示す断面図であり、図１４は本実施形態における電子部品試験装置によってＤＵＴの試験をする様子を示す平面図である。

【0073】

まず、ＤＵＴ９０は、デバイス搬送装置３１０によってテストトレイＴＳＴに移送され、インサート７１０に挿入される。具体的には、図１２に示すように、ＤＵＴ９０は開口７４１のＤＵＴ挿入部７４１ａを介してコア７３０に挿入され、保持片７３４によって保持される。このとき、ＤＵＴ９０は押当機構７５０，７６０によって、コア本体７４０の内壁面７４５，７４６に押し当てられている（図１４のＰ_１参照）。このようなインサート７１０を複数保持したテストトレイＴＳＴをテストヘッド５上に移送し、ハンドラ１のテストチャンバ１２０内に設けられたＺ軸駆動装置（不図示）によってテストトレイＴＳＴを下降させる。ハンドラ１は、Ｚ軸駆動装置に取り付けられたプッシャ１２１によってＤＵＴ９０をソケット５０に押圧する。

【0074】

図１３に示すように、ＤＵＴ９０がソケット５０に押圧されることにより、ソケット５０のガイドピン５４が、コア７３０のガイド孔７４４に挿入される。これにより、インサート７１０とソケット５０との位置合わせが行われる。

【0075】

また、ＤＵＴ９０がソケット５０に押圧されることにより、ソケット５０の壁５５が、コア７３０の開口７４１のソケット挿入部７４１ｂを介してインサート７１０の内部に進入する。壁５５は、コア７３０の内壁面７４５とＤＵＴ９０の間に進入する。これにより、ＤＵＴ９０は、壁５５のテーパ形状に沿って壁５５の側面５５１に接触するように移動する。すなわち、図１４に示すように、ＤＵＴ９０が押当機構７５０によってコア７３０の内壁面７４５に押し当てられた位置Ｐ_１から、ソケット５０の壁５５に押し当てられた位置Ｐ_２に移動する。これにより、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。

【0076】

同様に、壁５６は、ＤＵＴ９０がソケット５０に押圧されることにより、開口７４１のソケット挿入部７４１ｃを介してインサート７１０の内部に進入し、コア７３０の内壁面７４６とＤＵＴ９０の間に進入する。これにより、ＤＵＴ９０は、壁５６のテーパ形状に沿って側面５６１に接触するように移動する。すなわち、図１４に示すように、ＤＵＴ９０が押当機構７６０によってコア７３０の内壁面７４６に押し当てられた位置Ｐ_１から、ソケット５０の壁５６に押し当てられた位置Ｐ_２に移動する。これにより、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３とのＸ軸方向における位置合わせが行われる。

【0077】

以上のように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置合わせによりＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３との位置合わせが完了する。この状態で、ＤＵＴ９０の試験が行われる。

【0078】

ここで、ソケット５０が壁５５，５６を備えていない上述した従来の電子部品試験装置では、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３との位置合わせ精度に影響を及ぼす要素として、（ｉ）ＤＵＴの側面と端子との間の寸法公差、（ii）ガイド孔の中心とコアの内壁面との間の寸法公差、（iii）ガイドピンとガイド孔の嵌め合い公差、及び、（iv）ガイドピンの中心と接触子との間の寸法公差、の４つの要素が存在する。

【0079】

これに対し、本実施形態における電子部品試験装置９００では、上述の通り、ソケット５０が壁５５を備えており、押当機構７５０によってＤＵＴ９０を壁５５に押し当てることにより、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３との位置合わせが行われる。すなわち、本実施形態における電子部品試験装置９００において、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３との位置合わせ精度に影響を与える要素は、壁５５に当接するＤＵＴ９０の側面（本実施形態では、具体的には、ＤＵＴ９０のモールドパッケージの側面）と端子９１との間の寸法公差ΔＡと、壁５５と接触子５３との間の寸法公差ΔＢのみである（図１２参照）。従って、本実施形態における電子部品試験装置９００では、ガイド孔７４４の中心とコア７３０の内壁面７４５との間の寸法公差（上記の（iii）に対応）、および、ガイドピン５４とガイド孔７４４の嵌め合い公差（上記の（iv）に対応）の影響を受けないため、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３との位置合わせを高精度に行うことができる。

【0080】

また、本実施形態における電子部品試験装置９００では、壁５５が壁５５の先端からＤＵＴ９０の押圧方向に沿って壁５５の幅が太くなるように傾斜するテーパ形状を有している。これにより、ＤＵＴ９０がコア７３０の内壁面７４５に押し当てられた位置から壁５５に押し当てられた位置に移動する際に、このテーパ形状に沿ってスムーズに移動することができる。このため、ＤＵＴ９０が壁５５との接触により破損することを抑制することができる。

【0081】

さらに、本実施形態における電子部品試験装置９００では、押当機構７５０によってＤＵＴ９０を壁５５に押し当てると共に、押当機構７６０によってＤＵＴ９０を壁５６に押し当てている。すなわち、ＤＵＴ９０を平面視において異なる２つの方向に押し当てている。これにより、平面視におけるＤＵＴ９０の位置を２軸に基づいて決定することができるため、ＤＵＴ９０の端子９１とソケット５０の接触子５３との位置合わせをより高精度に行うことができる。

【0082】

図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は本実施形態におけるソケットの第２変形例を用いてＤＵＴの試験をする様子を示す断面図であり、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）は本実施形態におけるインサートの変形例を用いてＤＵＴの試験をする様子を示す断面図である。

【0083】

本実施形態におけるソケット５０は、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、保持部５２の上に設けられたトッププレート５７をさらに備えていてもよい。本実施形態におけるトッププレート５７が本発明における「移動部材」の一例に相当する。

【0084】

トッププレート５７は、板状の部材であり、複数のばね５７１によって保持部５２の上にＤＵＴ９０の押圧方向に沿って移動可能に支持されている。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示す形態では、壁５５，５６はこのトッププレート５７の上に配置されている。トッププレート５７には接触子５３に対応した複数の貫通孔５７２が形成されており、接触子５３はこの貫通孔５７２を介してＤＵＴ９０の端子９１と接触することが可能となっている。ソケット５０がトッププレート５７を備えていることにより、壁５５，５６もＤＵＴ９０の押圧方向に沿って移動可能となっている。このため、図１５（ｂ）に示すように、壁５５，５６がインサート７１０の内部に進入する際に、ＤＵＴ９０の端部と壁５５，５６が接触することによるＤＵＴ９０への衝撃を和らげることができる。これにより、ＤＵＴ９０が壁５５，５６との接触により破損することを抑制することができる。

【0085】

なお、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示す形態では、トッププレート５７が保持部５２全体を覆うように形成されているが、移動部材の構造は特にこれに限定されない。例えば、移動部材が、壁５５，５６と保持部５２との間にのみ形成され、接触子５３の上に形成されていなくてもよい。

【0086】

また、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、押当機構７５０のレバー７５１がガイド孔７４４の内部に露出するように設けられていてもよい。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示す形態では、押当機構７５０はばね７５２を備えていなくてもよい。図１６（ｂ）に示すように、ＤＵＴ９０をソケット５０に押圧するに伴い、ガイドピン５４がガイド孔７４４に挿入され、ガイドピン５４がレバー７５１に当接することにより、レバー７５１が回転する方向に付勢され、ＤＵＴ９０を壁５５に押し当てることが可能となっている。

【0087】

なお、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）では、ソケット５０がトッププレート５７を備えているが、特にこれに限定されず、ソケット５０がトッププレート５７を備えていなくてもよい。

【0088】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【符号の説明】

【0089】

１…ハンドラ
５…テストヘッド
６…テスタ
７…ケーブル
５０…ソケット
５１…ベース部
５２…保持部
５３…接触子
５４…ガイドピン
５５，５６…壁
５７…トッププレート
５７１…ばね
１００…テスト部
１２０…テストチャンバ
１２１…プッシャ
ＴＳＴ…テストトレイ
７００…フレーム
７０１…外枠
７０２…内枠
７０３，７０４…開口
７０５…固定部材
７１０…インサート
７２０…ボディ
７２１…開口
７２２…係合部
７３０…コア
７４０…コア本体
７４１…開口
７４１ａ…ＤＵＴ挿入部
７４１ｂ，７４１ｃ…ソケット挿入部
７４２…爪
７４３…保持片
７４４…ガイド孔
７４５，７４６…内壁面
７５０，７６０…押当機構
７５１…レバー
７５１１…押当部
７５１２…ばね受け部
７５１３…回転軸
９０…ＤＵＴ
９１…端子
９００…電子部品試験装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】