特開 2023-5540 処置システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023005540

(43)【公開日】2023-01-18

(54)【発明の名称】処置システム

(51)【国際特許分類】

   A61C 3/025 20060101AFI20230111BHJP

【ＦＩ】

A61C3/025

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021107532

(22)【出願日】2021-06-29

(71)【出願人】

【識別番号】000130776

【氏名又は名称】株式会社サンギ

(74)【代理人】

【識別番号】110002354

【氏名又は名称】弁理士法人平和国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐久間 周治

【テーマコード（参考）】

4C052

【Ｆターム（参考）】

4C052AA17

4C052BB12

4C052HH08

(57)【要約】

【課題】処置システムによる歯牙への成膜効率を向上させる。
【解決手段】処置システム１は、被処置者９１の歯牙９３に向けて帯電した粉体９８を噴射して歯牙９３に粉体９８を付着させて成膜するように構成された処置装置１０と、歯牙９３の電位を制御するように構成された電位制御装置６０とを備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被処置者の歯牙に向けて帯電した粉体を噴射して当該歯牙に当該粉体を付着させて成膜するように構成された処置装置と、
前記歯牙の電位を制御するように構成された電位制御装置と
を備える処置システム。

【請求項2】

前記電位制御装置は、前記被処置者を接地するように構成された接地電極を有する、請求項１に記載の処置システム。

【請求項3】

前記電位制御装置は、前記被処置者と前記処置装置を操作する術者とを電気的に接続する配線を有する、請求項１に記載の処置システム。

【請求項4】

前記電位制御装置は、前記歯牙を除電するように構成されたイオナイザーを有する、請求項１に記載の処置システム。

【請求項5】

前記電位制御装置は、前記歯牙を正に帯電させるように構成された歯牙帯電装置を有する、請求項１に記載の処置システム。

【請求項6】

前記処置装置は、前記粉体の流路に設けられ、前記粉体が通過することで当該粉体が帯電するように構成されたフィルタを有する、請求項１乃至５の何れかに記載の処置システム。

【請求項7】

前記処置装置は、前記粉体を帯電させるように構成された粉体帯電装置を有し、
前記電位制御装置は、前記歯牙の電位を帯電した前記粉体と逆の極性に帯電させるように構成された歯牙帯電装置を有する、
請求項１に記載の処置システム。

【請求項8】

前記被処置者の口腔内を除湿するように構成された除湿装置をさらに備える、請求項５又は７に記載の処置システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、処置システムに関する。

【背景技術】

【0002】

常温大気圧環境下で微小な粉体を対象物に高速で吹き付けることで、当該対象物の表面に膜を形成するパウダージェットデポジション（ＰＪＤ）法が知られている。歯科分野においても、ＰＪＤ法によりハイドロキシアパタイトの微小粒子を歯牙に吹き付けることで、歯牙の表面に膜が形成されることが知られている。このような技術について、例えば特許文献１に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第３９６２０６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、ＰＪＤ法を用いた処置システムにおける歯牙への成膜効率を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様によれば、処置システムは、被処置者の歯牙に向けて帯電した粉体を噴射して当該歯牙に当該粉体を付着させて成膜するように構成された処置装置と、前記歯牙の電位を制御するように構成された電位制御装置とを備える。

【発明の効果】

【0006】

本発明によれば、ＰＪＤ法を用いた処置システムにおける歯牙への成膜効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態に係る処置システムの構成例の概略を模式的に示す図である。

【図2】図２は、第２の実施形態に係る処置システムの構成例の概略を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［第１の実施形態］
第１の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態は、常温大気圧下において微小な無機粉体を歯牙に噴射することで、歯牙の表面に膜を形成する歯科用の処置システムに関する。この処置システムは、例えば、窩洞の充填、露出した象牙細管の封鎖、変色した歯の色調改善などに用いられ得る。この処置システムでは、常温大気圧環境下において対象物に粉体を吹き付けて当該対象物に当該粉体を付着させて膜を形成するパウダージェットデポジション（ＰＪＤ）法が用いられている。

【0009】

〈システムの構成〉
図１は、本実施形態の処置システム１の構成例の概略を模式的に示す図である。処置システム１は、処置装置１０を備える。処置装置１０は、被処置者９１の歯牙９３に向けて帯電した粉体９８を噴射して当該歯牙９３に当該粉体９８を付着させて成膜するように構成された装置である。処置装置１０は、ハンドピース２０と、気体供給ユニット３２と、粉体供給ユニット３４とを備える。

【0010】

ハンドピース２０は、術者によって把持されるように構成された部分である。ハンドピース２０は、その先端に噴射口２１を有する。ハンドピース２０は、噴射口２１から粉体９８を噴射するように構成されている。

【0011】

気体供給ユニット３２は、ハンドピース２０及び粉体供給ユニット３４に気体を供給するように構成されている。気体は、例えば空気又は窒素などのガスである。

【0012】

粉体供給ユニット３４は、粉体９８を分級し、分級した粉体９８をハンドピース２０に供給するように構成されている。粉体９８は、例えば、ハイドロキシアパタイト（ＨＡＰ）の粒子である。粉体供給ユニット３４は、気体供給ユニット３２から供給された気体を用いて、例えば、０．１μｍから５００μｍのＨＡＰ粒子を分級する。成膜効率を考慮すると、０．１μｍから１０μｍのＨＡＰ粒子を得ることがさらに好ましい。粉体供給ユニット３４は、分級したＨＡＰ粒子の粉体９８を、気体供給ユニット３２から供給された気体中に分散させた状態でハンドピース２０に供給する。

【0013】

ハンドピース２０は、気体供給ユニット３２から供給された気体を噴射口２１から高速で噴出させる。ハンドピース２０は、この高速の気体に粉体供給ユニット３４から供給された粉体９８を混合し、噴射口２１から粉体９８を高速で噴出させる。

【0014】

処置装置１０では、粉体供給ユニット３４から噴射口２１に至るまでの粉体９８の流路４１のどこかにフィルタ４２が設けられ得る。フィルタ４２が設けられる理由、フィルタ４２が設けられる位置、フィルタ４２の形態などは、種々あり得る。例えば、フィルタ４２は、粉体供給ユニット３４内に、分級のために設けられ得る。また、フィルタ４２は、管内を流れる気体及び粉体９８の整流のために設けられる仕切りなどであり得る。また、フィルタ４２は、例えばハンドピース２０内の噴射口２１の近くに凝集した粉体９８を破砕するために設けられる網のような構造物などであり得る。

【0015】

処置システム１は、被処置者９１の歯牙９３の電位を制御するように構成された電位制御装置６０を備える。単純な構成の一例としては、電位制御装置６０は、導電性ケーブル及び端子を有する接地電極を含む。接地電極の一端は接地され、他端は被処置者９１の何れかの部位に接続される。接地電極は、例えば、歯牙９３の付近に接続されるものであってもよいし、被処置者９１の例えば手首にバンド状に巻かれるもの等であってもよい。

【0016】

〈システムの動作〉
処置システム１の動作について説明する。被処置者９１には、例えば接地電極といった電位制御装置６０が取り付けられる。術者は、ハンドピース２０を把持して、噴射口２１を被処置者９１の歯牙９３に向ける。

【0017】

術者による操作によって、以下が行われる。気体供給ユニット３２から粉体供給ユニット３４に供給された気体によって、粉体供給ユニット３４内でＨＡＰ粒子が分級され、例えば１０μｍ以下の粉体９８が気体に分散した状態でハンドピース２０に供給される。この粉体９８は、気体供給ユニット３２から供給された気体によって加速され、噴射口２１から歯牙９３に向けて噴射される。歯牙９３の表面に衝突した粉体９８は、歯牙９３の表面に付着し、歯牙９３の表面に膜が形成される。

【0018】

ハンドピース２０の噴射口２１から噴射される粉体９８は、粉体供給ユニット３４から流路４１を経て噴射口２１に至る。この間、粉体９８は、流路４１に設けられたフィルタ４２や流路壁と接触する。粉体９８は、フィルタ４２や流路壁との摩擦によって帯電し得る。粉体９８は、例えば負に帯電しやすい。

【0019】

仮に、電位制御装置６０が設けられていないとき、次のようになる。すなわち、例えば負に帯電した粉体９８が歯牙９３の表面に吹き付けられて、歯牙９３の表面に付着する。このため、歯牙９３は負に帯電していく。歯牙９３が負に帯電していくと、負に帯電した粉体９８が歯牙９３に付着しにくくなる。その結果、付着せずに飛散する粉体９８の割合が高くなり、成膜効率が低下する。

【0020】

これに対して、本実施形態の処置システム１では、例えば、接地電極である電位制御装置６０が設けられており、被処置者９１が接地されている。このため、負に帯電した粉体９８が歯牙９３の表面に吹き付けられて粉体９８が歯牙９３の表面に付着したとき、歯牙９３は、接地されているので、帯電しにくい。その結果、上述のような歯牙９３が負に帯電することによる粉体９８の付着しにくさは抑制され、成膜効率の低下が防止される。すなわち、電位制御装置６０が設けられていない場合と比較すると、本実施形態の処置システム１では、成膜効率が向上する。

【0021】

〈電位制御装置について〉
本実施形態の電位制御装置６０は、上述のように機能するので、その態様は種々あり得る。被処置者９１の歯牙９３との間に電気的な回路が形成されるように、上述の例では、ハンドピース２０は、接地されている。同様の回路が形成されるように、電位制御装置６０として、例えば、被処置者９１の手首とハンドピース２０を把持する術者の手首とが電気的に接続されてもよい。

【0022】

また、電位制御装置６０は、歯牙９３を除電するように構成されたイオナイザーを有していてもよい。イオナイザーは、例えば、被処置者９１の口腔９５に正負のイオンを当てて、歯牙９３を含む口腔９５を除電してもよい。イオナイザーは、ハンドピース２０に設けられていてもよい。

【0023】

また、電位制御装置６０は、歯牙９３を正に帯電させるように構成された歯牙帯電装置として機能する帯電装置であってもよい。歯牙９３を正に帯電させた場合には、歯牙９３が接地されている場合よりも、負に帯電した粉体９８は、より歯牙９３に付着しやすくなり、成膜効率がさらに向上する。

【0024】

帯電装置は、被処置者９１の電位を接地電位よりも正の電位にするような回路構成を有していてもよい。また、帯電装置は、コロナ放電により発生させた正のイオンを歯牙９３に当てるようなものであってもよい。このような帯電装置は、ハンドピース２０に設けられていてもよい。なお、粉体９８が正に帯電する場合は、電位制御装置６０の帯電装置は、歯牙９３を負に帯電させるように構成されればよい。このように帯電装置は、前記歯牙９３の電位を帯電した前記粉体９８と逆の極性に帯電させる。

【0025】

本実施形態の処置システム１によれば、歯牙９３の電位が制御されることで、粉体９８が歯牙９３に付着しやすい電気的な環境が整えられ、成膜効率が向上する。

【0026】

［第２の実施形態］
第２の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。第２の実施形態では、粉体９８を積極的に帯電させる。

【0027】

図２は、本実施形態の処置システム２の構成例の概略を模式的に示す図である。この処置システム２は、第１の実施形態の処置システム１の構成に加えて、粉体帯電装置７０及び除湿装置８０を備える。

【0028】

粉体帯電装置７０は、粉体供給ユニット３４から供給された粉体９８を帯電させる。粉体帯電装置７０は、例えば、粉体供給ユニット３４からハンドピース２０の噴射口２１に至る粉体９８の流路の何れかの位置に設けられる。粉体帯電装置７０は、図２に示すように、粉体供給ユニット３４からハンドピース２０に至る流路の途中に設けられてもよいし、ハンドピース２０内に設けられてもよい。

【0029】

粉体帯電装置７０は、例えば、コロナ放電を行うための高電圧発生器とコロナ電極とを有していてもよい。例えば、ハンドピース２０内の流路にコロナ電極が設けられてもよい。粉体帯電装置７０は、コロナ放電により、粉体９８を帯電させることができる。粉体９８の帯電の極性は、正負いずれであってもよい。

【0030】

電位制御装置６０は、歯牙９３を接地するものであってもよいが、粉体帯電装置７０により帯電させた粉体９８の極性と逆の極性に歯牙９３を帯電させるものであることが好ましい。このようにすることで、静電吸着により、粉体９８の歯牙９３への付着頻度が高くなり、成膜効率が向上する。

【0031】

口腔９５内の湿度が高いと歯牙９３及び粉体９８が帯電しにくくなるので、本実施形態の処置システム２は、口腔９５を除湿する除湿装置８０を備える。除湿装置８０は、例えば、口腔９５内に温風を送風する温風装置であってもよい。除湿により、歯牙９３等がより帯電しやすくなり、粉体９８の付着による成膜効率がさらに向上する。除湿装置８０は、ハンドピース２０に設けられていてもよい。

【0032】

なお、除湿装置８０は、粉体帯電装置７０を有しない第１の実施形態の処置システム１に適用されてもよい。電位制御装置６０により、歯牙９３を例えば正に帯電させるときに効果を奏する。

【0033】

第２の実施形態の処置システム２によれば、粉体９８の静電吸着により、高い成膜効率が得られる。

【0034】

以上、本発明について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明は、前述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることはいうまでもない。

【符号の説明】

【0035】

１ 処置システム
２ 処置システム
１０ 処置装置
２０ ハンドピース
２１ 噴射口
３２ 気体供給ユニット
３４ 粉体供給ユニット
４１ 流路
４２ フィルタ
６０ 電位制御装置
７０ 粉体帯電装置
８０ 除湿装置
９１ 被処置者
９３ 歯牙
９５ 口腔
９８ 粉体

【図1】

【図2】