特開 2023-56374 情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023056374

(43)【公開日】2023-04-19

(54)【発明の名称】情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/38 20140101AFI20230412BHJP

   G05B 19/4093 20060101ALI20230412BHJP

【ＦＩ】

B23K26/38 A

G05B19/4093 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021165687

(22)【出願日】2021-10-07

(71)【出願人】

【識別番号】000006297

【氏名又は名称】村田機械株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(74)【代理人】

【識別番号】100105946

【弁理士】

【氏名又は名称】磯野 富彦

(72)【発明者】

【氏名】佐久間 健児

【テーマコード（参考）】

3C269

4E168

【Ｆターム（参考）】

3C269AB11

3C269BB08

3C269CC02

3C269EF02

3C269EF59

3C269EF71

3C269QA06

3C269QB02

3C269QC01

3C269QC03

3C269QD02

4E168AD07

4E168CB03

4E168CB15

4E168DA02

4E168FB01

4E168HA05

4E168HA06

(57)【要約】

【課題】レーザ加工機において、ワークからノッチ領域を適切に除去させる加工データを生成する。
【解決手段】情報処理装置２０は、板状のワークＷからレーザ加工により切り出される製品Ｐを包含する最小の矩形領域Ｒを算出する算出部２０２と、矩形領域Ｒと、製品Ｐの外周で表される製品領域ＰＡとの差分を抽出する抽出部２０３と、差分の少なくとも一部であるノッチ領域Ｎを細断の対象として決定する決定部２０４と、製品Ｐの切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する生成部２０５と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状のワークからレーザ加工により切り出される製品を包含する最小の矩形領域を算出する算出部と、
前記矩形領域と、前記製品の外周で表される製品領域との差分を抽出する抽出部と、
前記差分の少なくとも一部であるノッチ領域を細断の対象として決定する決定部と、
前記製品の切り出しに関する情報、及び前記ノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成する生成部と、を備える情報処理装置。

【請求項2】

隣接する複数の前記製品が前記ワークから切り出される場合、
前記算出部は、複数の前記製品を包含する最小の矩形領域を算出し、
前記抽出部は、前記矩形領域と、複数の前記製品をまとめて１つとしたときの外周で表される製品領域との差分を抽出する、請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記決定部は、前記差分の全てを前記ノッチ領域として決定する、請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記決定部は、前記差分のうち前記ノッチ領域としない除外箇所の指定を受け付けて、前記差分のうち前記除外箇所を除いた部分を前記ノッチ領域として決定する、請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記生成部は、前記ノッチ領域を、前記ワークから落下可能な所定寸法以下に細断させる情報を含む前記加工データを生成する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の情報処理装置。

【請求項6】

板状のワークからレーザ加工により切り出される製品を包含する最小の矩形領域を算出することと、
前記矩形領域と、前記製品の外周で表される製品領域との差分を抽出することと、
前記差分の少なくとも一部であるノッチ領域を細断の対象として決定することと、
前記製品の切り出しに関する情報、及び前記ノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を含む情報処理方法。

【請求項7】

コンピュータに、
板状のワークからレーザ加工により切り出される製品を包含する最小の矩形領域を算出することと、
前記矩形領域と、前記製品の外周で表される製品領域との差分を抽出することと、
前記差分の少なくとも一部であるノッチ領域を細断の対象として決定することと、
前記製品の切り出しに関する情報、及び前記ノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を実行させる情報処理プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

板状のワークに対して切断加工を行うレーザ加工機が知られている。レーザ加工機は、加工順序等を含む加工データをもとに、ワークに対してレーザ光を照射しつつ、レーザヘッドをワークに対して相対的に移動させることにより、ワークの切断加工を行う。加工データは、ＣＡＤ等の設計装置によって生成された設計データをもとに、ＣＡＭ等の情報処理装置によって生成される。レーザ加工機によりワークから製品を切り出した後、製品以外の部分であるスケルトンが製品から分離される。ワークから切り出す製品の形状によっては、製品の切り欠き形状に応じたノッチ領域がスケルトンに形成される場合がある。特許文献１では、ノッチ領域に対応する工具を割り付けてこのノッチ領域を工具で打ち抜く技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第２６３６６６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

レーザ加工機による加工後において、製品からスケルトンを分離する場合、ノッチ領域が垂れることにより、スケルトンを製品から適切に分離できない場合がある。このような場合、スケルトン分離後に製品の位置が変わる可能性があり、その後の製品ピックアップに支障が生じてしまう。また、特許文献１のように、加工後にノッチ領域を工具で打ち抜くには、加工後のワークをレーザ加工機からパンチ機械に搬送する必要があり面倒な作業が必要となる。従って、レーザ加工機においては、ワークから製品の切り出しに加えて、ノッチ領域を除去することが望まれている。

【0005】

本発明は、レーザ加工機において、ワークからノッチ領域を適切に除去させる加工データを生成することが可能な情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様に係る情報処理装置は、板状のワークからレーザ加工により切り出される製品を包含する最小の矩形領域を算出する算出部と、矩形領域と、製品の外周で表される製品領域との差分を抽出する抽出部と、差分の少なくとも一部であるノッチ領域を細断の対象として決定する決定部と、製品の切り出しに関する情報、及びノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成する生成部と、を備える。

【0007】

本発明の態様に係る情報処理方法は、板状のワークからレーザ加工により切り出される製品を包含する最小の矩形領域を算出することと、矩形領域と、製品の外周で表される製品領域との差分を抽出することと、差分の少なくとも一部であるノッチ領域を細断の対象として決定することと、製品の切り出しに関する情報、及びノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を含む。

【0008】

本発明の態様に係る情報処理プログラムは、コンピュータに、板状のワークからレーザ加工により切り出される製品を包含する最小の矩形領域を算出することと、矩形領域と、製品の外周で表される製品領域との差分を抽出することと、差分の少なくとも一部であるノッチ領域を細断の対象として決定することと、製品の切り出しに関する情報、及びノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を実行させる。

【発明の効果】

【0009】

上記態様の情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムによれば、矩形領域と製品領域との差分の少なくとも一部をノッチ領域とするので、ノッチ領域を容易に決定することができ、ノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを簡易に生成することができる。また、この加工データが供給されたレーザ加工機においては、加工後、製品からスケルトンを分離する際に垂れる可能性があるノッチ領域が除去されているので、製品からスケルトンを適切に分離することができる。

【0010】

また、上記態様の情報処理装置において、隣接する複数の製品がワークから切り出される場合、算出部は、複数の製品を包含する最小の矩形領域を算出し、抽出部は、矩形領域と、複数の製品をまとめて１つとしたときの外周で表される製品領域との差分を抽出してもよい。この態様によれば、ワークから複数の製品を切り出す場合であってもノッチ領域を決定できる。また、上記態様の情報処理装置において、決定部は、差分の全てをノッチ領域として決定してもよい。この態様によれば、矩形領域と製品領域との差分の全てをノッチ領域として決定するので、ノッチ領域を簡単に決定できる。

【0011】

また、上記態様の情報処理装置において、決定部は、差分のうちノッチ領域としない除外箇所の指定を受け付けて、差分のうち除外箇所を除いた部分をノッチ領域として決定してもよい。この態様によれば、矩形領域と製品領域との差分の全てをノッチ領域として細断するよりも、レーザ加工機による加工処理時間を短縮できる。また、上記態様の情報処理装置において、生成部は、ノッチ領域を、ワークから落下可能な所定寸法以下に細断させる情報を含む前記加工データを生成してもよい。この態様によれば、ノッチ領域を細断して生じたスラグを確実にワークから除去できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施形態に係る情報処理装置を含むレーザ加工システムの一例を示す図である。

【図2】情報処理装置のハードウェア構成の一例を示す図である。

【図3】レーザ加工機の一例を示す図である。

【図4】ワークに対する製品の配置の一例を示す図である。

【図5】ワークにおいて製品の内側に存在する細断の対象となる領域を示す図である。

【図6】矩形領域を算出した一例を示す図である。

【図7】矩形領域と製品領域との差分の一例を示す図である。

【図8】レーザ加工機による細断の対象とする一例を示す図である。

【図9】ノッチ領域の他の例を示す図である。

【図10】製品領域と矩形領域との差分のうち除外箇所の一例を示す図である。

【図11】実施形態に係る情報処理方法の一例を示すフローチャートである。

【図12】情報処理方法の他の例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下で説明する形態に限定されない。また、図面では、実施形態を説明するために、一部分を拡大、縮小、又は強調して記載する等、縮尺を適宜変更して表現されており、実際の部材、製品とは寸法、大きさが異なる場合がある。図３においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて図中の方向を説明する。ＸＹＺ直交座標系において、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向の一方向をＸ方向とし、水平方向の他の方向をＹ方向とする。また、各方向においては、矢印の指す向きを＋方向と称し、矢印の指す向きとは反対の方向を－方向と称する。

【0014】

図１は、実施形態に係る情報処理装置を含むレーザ加工システムの一例を示す図である。図１に示すように、レーザ加工システム１は、設計装置１０と、情報処理装置２０と、レーザ加工機３０とを有する。設計装置１０は、板状のワークＷから切り出す製品Ｐの形状に関する情報（形状情報）を生成する。設計装置１０は、例えば、三次元のＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）が実装されたコンピュータシステムである。設計装置１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の汎用プロセッサ、及びＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のワーキングメモリが設けられる本体部を備える。

【0015】

設計装置１０の本体部には、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等の大容量記憶デバイス、液晶ディスプレイ等の表示デバイス、マウス、キーボード等の入力デバイスが接続される。ＣＡＤ等で用いられる設計プログラムは、例えば、大容量記憶デバイスに記憶されており、本体部は、設計プログラムを大容量記憶デバイスから読み出して、各種処理を実行する。設計プログラムは、市場に流通している汎用品でもよいし、レーザ加工システム１の専用品でもよい。設計装置１０は、レーザ加工システム１によって製造される製品を、三次元形状から平面的に展開した二次元情報に相当するＸＭＬ（Ｅｘｔｅｎｓｉｂｌｅ Ｍａｒｋｕｐ Ｌａｎｇｕａｇｅ）で表された設計データを外部へ出力可能である。

【0016】

情報処理装置２０は、設計データ取得部２０１と、算出部２０２と、抽出部２０３と、決定部２０４と、生成部２０５と、出力部２０６と、記憶部２０７と、入力部２０８とを有する。情報処理装置２０は、例えばＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）であり、設計装置１０で生成された設計データ（形状データ）をもとに、レーザ加工機３０に供給するための加工データを生成する。なお、設計装置１０と情報処理装置２０とは、一体のＣＡＤ／ＣＡＭとして構成されてもよい。

【0017】

設計データ取得部２０１は、設計装置１０によって出力された設計データを取得し、情報処理装置２０に入力する。算出部２０２は、情報処理装置２０で入力された設計データをもとに、板状のワークＷにおける製品Ｐ（図４参照）の位置情報から、製品Ｐを包含する最小の矩形領域Ｒ（図６参照）を算出する。抽出部２０３は、矩形領域Ｒと製品Ｐの外周（最外輪郭）で表される製品領域ＰＡとの差分を抽出する。決定部２０４は、抽出された差分の少なくとも一部であるノッチ領域Ｎ（図７参照）を細断の対象として決定する。生成部２０５は、製品Ｐの切り出しに関する情報、及び決定部２０４により決定されたノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する。

【0018】

出力部２０６は、生成部２０５で生成された加工データを外部（例、レーザ加工機３０）に出力する。記憶部２０７は、設計データ取得部２０１で取得した設計データや、生成部２０５によって生成された加工データ、各部の処理に要する各種データ等を記憶（一時記憶）する。入力部２０８は、オペレータ等による各種指令を受け付ける。なお、これら設計データ取得部２０１、算出部２０２、抽出部２０３、決定部２０４、生成部２０５、出力部２０６、記憶部２０７、及び入力部２０８による処理の詳細については後述する。

【0019】

図２は、情報処理装置２０のハードウェア構成の一例を示す図である。情報処理装置２０は、例えば、汎用のコンピュータと同様のハードウェア構成により実現される。情報処理装置２０は、所定の情報処理プログラムを実行することにより、設計データをもとに、製品Ｐの切り出しに関する情報、及び決定部２０４により決定されたノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する。

【0020】

情報処理装置２０のハードウェア構成としては、ＣＰＵ２１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２２と、ＲＡＭ２３と、入力装置２４と、出力装置２５と、通信装置２６と、記憶装置２７とを有する。上記各部は、データバス２８により接続される。ＣＰＵ２１は、各種処理を実行するプロセッサであり、記憶装置２７等に記憶された情報処理プログラムをＲＡＭ２３に展開して実行し、各部を制御してデータの入出力、加工を行う。ＣＰＵ２１は、１つ又は複数のプロセッサにより構成される。ＲＯＭ２２は、起動用プログラムを記憶装置２７からＲＡＭ２３に読み出すスタートプログラムを記憶する。ＲＡＭ２３は、ＣＰＵ２１の作業領域として各種データを記憶する。

【0021】

入力装置２４は、例えば、マウスやキーボード等の入力デバイスであり、操作入力された情報を信号として受け付けてＣＰＵ２１に出力する。出力装置２５は、例えば、液晶ディスプレイ等の表示装置であり、ＣＰＵ２１からの信号に基づいて各種情報を表示出力する。通信装置２６は、ネットワークを介して外部の装置と情報を送受信する。記憶装置２７は、例えば、ハードディスクドライブ又はフラッシュメモリ等である。記憶装置２７は、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラム、及びオペレーティングシステムを記憶する。

【0022】

情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記憶されて提供される。また、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供する構成としてもよい。また、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムを、ネットワーク経由で提供又は配布する構成としてもよい。また、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムを、ＲＯＭ２２等に予め組み込んで提供する構成としてもよい。

【0023】

情報処理プログラムは、少なくとも、算出部２０２として機能する算出モジュールと、抽出部２０３として機能する抽出モジュールと、決定部２０４として機能する決定モジュールと、生成部２０５として機能する生成モジュールとを含む。情報処理装置２０は、プロセッサとしてのＣＰＵ２１が記憶装置２７等から情報処理プログラムを読み出して実行することにより、各モジュールがＲＡＭ２３上にロードされ、ＣＰＵ２１が、算出部２０２、抽出部２０３、決定部２０４、及び生成部２０５として機能する。なお、各機能は、一部又は全てがプロセッサ以外のハードウェアにより実現されてもよい。

【0024】

図３は、レーザ加工機３０の一例を示す図である。レーザ加工機３０は、レーザ光Ｌを照射して、加工対象である板状のワークＷから製品Ｐを切り出し可能である。図３に示すように、レーザ加工機３０は、レーザヘッド４０と、加工パレット５０と、ヘッド駆動部６０と、制御装置７０とを備える。レーザヘッド４０は、ヘッド本体４１と、ノズル４２とを有し、ヘッド駆動部６０によりＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動可能である。レーザヘッド４０は、ヘッド本体４１と、ノズル４２とを有し、制御装置７０の制御により、ワークＷに対してノズル４２から加工用のレーザ光Ｌを照射しつつ、レーザ光Ｌ（ヘッド本体４１）を製品Ｐの切断線に沿って移動させることによりワークＷから製品Ｐを切り出す。レーザ光Ｌとしては、例えば赤外レーザ光などが用いられる。また、ノズル４２は、不図示のアシストガス供給部に接続され、レーザ光Ｌを照射する領域に向けて、アシストガス供給部からのアシストガスをワークＷに供給する。

【0025】

ヘッド本体４１は、ヘッド駆動部６０により、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向にワークＷに対して相対的に移動する。なお、ワークＷの切断加工においては、ヘッド本体４１の移動に代えて、ワークＷを移動させてもよい。ヘッド駆動部６０は、制御装置７０の制御により、ヘッド本体４１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動させることが可能な任意の構成が適用される。

【0026】

加工パレット５０は、ワークＷを載置してワークＷをレーザ加工機３０内の加工領域に配置する。加工パレット５０は、例えば、不図示の駆動装置により、ワークＷを載置した状態でＸ方向等に移動可能であってもよい。加工パレット５０は、枠部５１と支持プレート５２とを有する。支持プレート５２は、枠部５１の内側空間においてＹ方向に延び、かつＸ方向に複数並んだ状態で設けられ、ワークＷの下面を支持する。各支持プレート５２は、鋸歯状に形成された複数の上端部５２ａを有しており、上端部５２ａにワークＷが載置される。上端部５２ａが鋸歯状に形成されているため、上端部５２ａとワークＷとの間の接触面積は小さくなる。なお、支持プレート５２は、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状、波形状、ピン状であってもよい。なお、加工パレット５０を用いるか否かは任意である。例えば、加工パレット５０に代えて、レーザ加工機３０の加工領域に剣山状等のワーク載置部が設けられてもよい。

【0027】

制御装置７０は、レーザ加工機３０を統括制御し、レーザヘッド４０、ヘッド駆動部６０等の動作を制御する。制御装置７０は、情報処理装置２０から加工データを取得し、この加工データに基づいてレーザヘッド４０、ヘッド駆動部６０の動作を制御することにより、ワークＷ上の所定経路に沿ってレーザ光Ｌを照射させつつレーザヘッド４０を移動させる。

【0028】

図４は、ワークＷに対する製品Ｐの配置の一例を示す図である。図４に示すように、板状のワークＷは、１つ以上の製品Ｐ（図４に示す例では６つ）が配置されている。設計データ取得部２０１は、板状のワークＷにおける製品Ｐそれぞれの形状情報、位置情報等を含む設計データを、設計装置１０から取得する。情報処理装置２０では、設計データからレーザ加工機３０に供給する加工データを生成する。また、レーザ加工機３０では、情報処理装置２０から供給された加工データに基づいて、製品Ｐのそれぞれの外周に沿って切断加工が施される。なお、ワークＷにおいて製品Ｐの外側部分はスケルトンＳｋであり、例えば、レーザ加工後、製品Ｐを搬送する際（製品Ｐを仕分けする際）に、製品ＰからスケルトンＳｋが分離される。

【0029】

図５は、ワークＷにおいて製品Ｐの内側に存在する細断の対象となる領域を示す図である。図５では、細断の対象の領域を網掛けで示している。図５に示すように、ワークＷには、製品Ｐ内又は製品Ｐ同士の間に、レーザ加工によって切り離される領域が存在する。この切り離された部分はスラグとなってワークＷから落下するが、スラグの大きさによっては加工パレット５０の支持プレート５２（図３参照）の間を落下できず、ワークＷにそのまま残ってしまう場合がある。このような場合、大きいスラグとなる領域Ｈａは、細断（例、スラグカット）の対象となる。例えば、情報処理装置２０は、設計装置１０から取得した設計データをもとに、板状のワークＷにおける製品Ｐの内側に存在する領域のうち、所定寸法より大きな領域Ｈａを細断の対象とする。所定寸法は、加工パレット５０の支持プレート５２の間を落下可能な寸法に設定される。

【0030】

また、情報処理装置２０は、ワークＷにおける製品Ｐの内側に存在する領域のうち、所定寸法より小さい領域Ｈｂについては細断の対象とはしない。レーザ加工機３０において、ワークＷは支持プレート５２に載置された状態で切断加工され、その際、領域Ｈａについては、スラグとなって支持プレート５２間の隙間を介して落下させることで、ワークＷから除去される。なお、情報処理装置２０は、領域Ｈｂを含めて細断の対象とする加工データを生成してもよい。

【0031】

図６は、矩形領域Ｒを算出した一例を示す図である。図６に示すように、情報処理装置２０の算出部２０２は、設計データ取得部２０１によって取得されたワークＷにおける製品Ｐそれぞれの形状情報、位置情報等を含む設計データをもとに、複数の製品Ｐの外周（最外輪郭）から製品領域ＰＡを求める。なお、ワークＷのうち、製品領域ＰＡの外側はスケルトンＳｋとなる。続いて、算出部２０２は、この製品領域ＰＡに外接する矩形領域Ｒを算出する。すなわち、算出部２０２は、製品領域ＰＡを含んで最小となる矩形領域Ｒを算出する。矩形領域Ｒは、例えば、ワークＷの四辺とそれぞれ平行な矩形状として算出される。算出部２０２が算出した製品領域ＰＡ、矩形領域Ｒに関する情報は、記憶部２０７に記憶されてもよい。

【0032】

図７は、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分の一例を示す図である。情報処理装置２０の抽出部２０３は、算出部２０２によって算出された矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分を抽出する。図７では、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分を網掛けで示している。続いて、情報処理装置２０の決定部２０４は、抽出部２０３によって抽出された差分の全部又は一部をノッチ領域Ｎとして、レーザ加工機３０による細断の対象とすることを決定する。抽出部２０３が抽出した差分に関する情報は、記憶部２０７に記憶されてもよい。

【0033】

本実施形態では、決定部２０４は、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分の全てをノッチ領域Ｎとして決定しているが、この形態に限定されない。例えば、決定部２０４は、製品ＰからスケルトンＳｋを分離した際に垂れる可能性が少ない部分についてはノッチ領域Ｎとして決定しなくてもよい。決定部２０４は、例えば、スケルトンＳｋの内側から延びる長さとその幅とからノッチ領域Ｎと決定しない部分を判断してもよい。決定部２０４が決定したノッチ領域Ｎに関する情報は、記憶部２０７に記憶されてもよい。

【0034】

図８は、レーザ加工機３０による細断の対象とする一例を示す図である。図８では、細断の対象とする部分を網掛けで表している。図８に示すように、情報処理装置２０の生成部２０５は、決定部２０４によって決定されたノッチ領域Ｎの細断に関する情報のほか、複数の製品Ｐの内側における領域Ｈａの細断に関する情報を含めた加工データを生成する。なお、生成部２０５が生成する加工データには、複数の製品Ｐの切り出しに関する情報を含んでいる。また、加工データには、例えば、レーザヘッド４０（レーザ光Ｌ）の移動経路に関する座標情報、レーザ光Ｌの出力、ワークＷとレーザヘッドとの相対速度、ワークＷの厚さや材質等の加工条件等に関する情報も含んでいる。さらに、加工データには、ノッチ領域Ｎ及び領域Ｈａにおける細断の順序に関する情報を含んでいる。生成部２０５が生成した加工データは、記憶部２０７に記憶されてもよい。

【0035】

続いて、情報処理装置２０の出力部２０６は、生成部２０５で生成された加工データをレーザ加工機３０に出力する。レーザ加工機３０は、出力部２０６から出力された加工データに従って、ワークＷに対する切断加工を行う。レーザ加工機３０は、レーザ光Ｌによる製品Ｐの切り出し後、製品Ｐの切り出し途中、又は製品Ｐの切り出し前に、レーザ光Ｌによるノッチ領域Ｎ及び領域Ｈａの細断を行う。また、ノッチ領域Ｎ及び領域Ｈａの細断に際して、レーザ加工機３０は、所定寸法以下となるような細断を行う。所定寸法は、細断された各片が、支持プレート５２間の隙間を介して落下することが可能な寸法に設定されている。

【0036】

図９は、ノッチ領域Ｎの他の例を示す図である。上記した説明では、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして決定しているが、この形態に限定されない。図９に示すように、ノッチ領域Ｎは、矩形領域Ｒを超える範囲、すなわちスケルトンＳｋの領域にはみ出す形態で形成されてもよい。情報処理装置２０の決定部２０４は、抽出部２０３によって抽出された矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分に対して、矩形領域Ｒからはみ出る方向に所定値だけ大きくしてノッチ領域Ｎとしてもよい。

【0037】

すなわち、情報処理装置２０は、矩形領域Ｒの外周よりも外側の領域までをノッチ領域Ｎとして細断の対象としてもよい。この形態により、例えば、製品領域ＰＡと矩形領域Ｒとの間隔が狭い場合に、細断する領域を少し広げることで、細断をスムーズに実行させることができる。なお、複数のノッチ領域Ｎのうち、どのノッチ領域Ｎを矩形領域Ｒの外側まで広げるかは、例えば、オペレータが入力部２０８（図２に示す入力装置２４）によりノッチ領域Ｎを指定することで選択されてもよいし、製品領域ＰＡと矩形領域Ｒとの間隔が予め定めた値より小さい場合は決定部２０４の判断により自動的に選択されてもよい。また、ノッチ領域Ｎにおいて、矩形領域Ｒからはみ出す値ある所定値は、予め定めた値であってもよいし、オペレータが入力部２０８により適宜指定してもよい。

【0038】

図１０は、製品領域ＰＡと矩形領域Ｒとの差分のうち除外箇所Ｅｘの一例を示す図である。上記した説明では、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分の全てをノッチ領域Ｎとして決定しているが、この形態に限定されない。図１０に示すように、製品領域ＰＡと矩形領域Ｒとの差分のうち除外箇所Ｅｘを指定することにより、この除外箇所Ｅｘをノッチ領域Ｎから除外してもよい。図１０に示す除外箇所Ｅｘのように、製品ＰからスケルトンＳｋを分離する際に垂れる可能性が少ない部分、すなわちスケルトンＳｋを持ち上げた際に製品Ｐを引っ掛ける可能性が少ない部分は、ノッチ領域Ｎとせずにそのまま放置してもスケルトンＳｋの分離に際して支障がない。

【0039】

このように、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分の一部を除外箇所Ｅｘとしてノッチ領域Ｎから除外することにより、生成部２０５が生成する加工データにおいて細断に関する情報が減少し、加工データ生成の高速化、又は生成部２０５の処理負担を軽減できる。また、レーザ加工機３０によって細断する箇所が少なくなるので、ワークＷの加工効率を向上させることができる。除外箇所Ｅｘの指定は、例えば、オペレータが入力部２０８（図２に示す入力装置２４）により除外箇所Ｅｘを指定してもよい。この場合、出力装置２５（図２参照、例えばディスプレイ装置）は、例えば図７に示すような矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分に関する画像を表示し、オペレータがその画像を見て除外箇所Ｅｘを選択することで除外箇所Ｅｘの指定を行ってもよい。

【0040】

決定部２０４は、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分のうち、ノッチ領域Ｎとしない除外箇所Ｅｘの指定を受け付けて、除外箇所Ｅｘを除いたノッチ領域Ｎを細断の対象として決定する。生成部２０５は、除外箇所Ｅｘを除いたノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含めた加工データを生成する。レーザ加工機３０は、この加工データに従い、除外箇所Ｅｘについては細断を行わず、決定部２０４により決定されたノッチ領域Ｎに対して細断を行う。なお、除外箇所Ｅｘの指定は、オペレータが行うことに限定されない。例えば、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分に関する情報から決定部２０４が判断してもよい。この場合、決定部２０４は、例えば、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの間隔が予め定めた値より小さい場合は、この部分を除外箇所Ｅｘと自動的に選択する形態であってもよい。

【0041】

また、決定部２０４は、除外箇所Ｅｘの指定を受け付けることに代えて、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分のうち、ノッチ領域Ｎとする箇所の選択を受け付けてもよい。この場合、例えば、オペレータが出力装置２５による矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分に関する画像を見て、ノッチ領域Ｎとする箇所を選択してもよい。決定部２０４は、ノッチ領域Ｎとして選択されなかった箇所について、除外箇所Ｅｘの指定があったと受け付ける形態であってもよい。

【0042】

図１１は、実施形態に係る情報処理方法の一例を示すフローチャートである。図１１に示すように、先ず、算出部２０２は、製品Ｐを包含する最小の矩形領域Ｒを算出する（ステップＳ１０１）。このステップＳ１０１に先立って、設計データ取得部２０１によりワークＷから切り出す製品Ｐに関する設計データを取得しており、算出部２０２は、設計データ取得部２０１が取得した設計データをもとに、複数の製品Ｐの外周（最外輪郭）である製品領域ＰＡを求め、製品領域ＰＡに外接する矩形領域Ｒを算出する。

【0043】

続いて、抽出部２０３は、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分を抽出する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２において、抽出部２０３は、算出部２０２によって算出された矩形領域Ｒと、製品領域ＰＡとに基づいて、両者の差分を抽出する。抽出部２０３が抽出した差分は、出力装置２５（図２参照、例えばディスプレイ装置）に表示させてもよい。続いて、決定部２０４は、差分の一部又は全部であるノッチ領域Ｎを細断の対象として決定する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３において、決定部２０４は、抽出部２０３によって抽出された差分の一部又は全部をノッチ領域Ｎとして、レーザ加工機３０による細断の対象とすることを決定する。

【0044】

続いて、生成部２０５は、製品Ｐの切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４において、生成部２０５は、設計データ取得部２０１が取得した製品Ｐに関する設計データに基づいて製品Ｐの切り出しに関する情報を含む加工データを生成し、この加工データに、決定部２０４が決定したノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含める。また、生成部２０５は、上記した領域Ｈａ（図８参照）の細断に関する情報を加工データに含めてもよい。このステップＳ１０４が完了することにより、一連の処理が終了する。

【0045】

生成部２０５により生成された加工データは、レーザ加工機３０に供給され、レーザ加工機３０は、この加工データに従ってワークＷの切断加工を実行する。レーザ加工機３０により切断加工されたワークＷは、例えば図８に示すワークＷの例によれば、複数の製品Ｐが切り出され、かつ細断された領域Ｈａ及びノッチ領域Ｎが除去され、さらに領域Ｈｂが除去された状態で、加工パレット５０（図３参照）に載置されてレーザ加工機３０から搬出される。

【0046】

図１２は、情報処理方法の他の例を示すフローチャートである。なお、図１２に示すフローチャートは、図１１に示すフローチャートのステップＳ１０３における処理の詳細に相当し、ステップＳ１０２の後であってステップＳ１０４の前に実行される。図１２に示すように、決定部２０４は、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分中に除外箇所Ｅｘの指定があるかを判断する（ステップＳ２０１）。ステップＳ２０１において、決定部２０４は、例えば、オペレータが入力装置２４から除外箇所Ｅｘを指定した場合、この除外箇所Ｅｘの指定を受け付けて、除外箇所Ｅｘの指定ありと判断する。

【0047】

決定部２０４は、除外箇所Ｅｘの指定があると判断した場合（ステップＳ２０１：ＹＥＳ）、抽出された差分のうち、除外箇所Ｅｘを除いてノッチ領域Ｎを細断の対象として決定する（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０２において、決定部２０４は、抽出部２０３によって抽出された差分のうち、除外箇所Ｅｘを除いた部分をノッチ領域Ｎとして決定し、レーザ加工機３０による細断の対象とする。一方、決定部２０４は、除外箇所Ｅｘの指定がないと判断した場合（ステップＳ２０１：ＮＯ）、抽出された差分であるノッチ領域Ｎを細断の対象として決定する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３において、決定部２０４は、除外箇所Ｅｘの指定を受け付けていない場合、抽出部２０３によって抽出された差分の一部又は全部であるノッチ領域Ｎを細断の対象とする。なお、ステップＳ２０３は、上記したステップＳ１０３と同様である。

【0048】

ステップＳ２０３の後、図１１に示すフローチャートのステップＳ１０４により、生成部２０５は、製品Ｐの切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する。このように、矩形領域Ｒと製品領域ＰＡとの差分において除外箇所Ｅｘを指定することにより、ノッチ領域Ｎが少なくなり、生成部２０５が生成する加工データにおいて細断に関する情報が減少するので、加工データの生成を高速化でき、又は生成部２０５の処理負担を軽減できる。

【0049】

上記したように、実施形態に係る情報処理装置２０、情報処理方法によれば、ワークＷにおける複数の製品Ｐを包含する最小の矩形領域Ｒと、複数の製品Ｐの外周（最外輪郭）で表される製品領域ＰＡとの差分であるノッチ領域Ｎを細断の対象として決定するので、ノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを容易に生成することができる。この加工データが供給されたレーザ加工機３０では、ワークＷに対する製品Ｐの切り出しとともに、ノッチ領域Ｎの細断を行うので、レーザ加工機３０からワークＷが搬出された後、製品ＰからスケルトンＳｋを分離する際に製品Ｐを引っ掛けることを回避できる。

【0050】

上記の実施形態において、情報処理装置２０は、例えばコンピュータシステムを含む。情報処理装置２０は、記憶部２０７等に記憶されている情報処理プログラムを読み出し、この情報処理プログラムに従って各種の処理を実行する。この情報処理プログラムは、例えば、コンピュータに、 板状のワークＷからレーザ加工により切り出される製品Ｐを包含する最小の矩形領域Ｒを算出することと、矩形領域Ｒと、製品Ｐの外周で表される製品領域ＰＡとの差分を抽出することと、差分の少なくとも一部であるノッチ領域Ｎを細断の対象として決定することと、製品Ｐの切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を実行させる。この情報処理プログラムは、コンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に記録されて提供されてもよい。

【0051】

また、情報処理装置２０は、レーザ加工機３０の一部として構成されてもよい。この場合、情報処理装置２０における各部の機能は、レーザ加工機３０の制御装置７０（図３参照）の一部として設けられてもよい。

【0052】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態に限定されない。上記した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者において明らかである。また、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。上記した実施形態等で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上記した実施形態等で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、本実施形態において示した各処理の実行順序は、前の処理の出力を後の処理で用いるものでない限り、任意の順序で実現可能である。また、上記した実施形態における動作に関して、便宜上「先ず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須ではない。

【符号の説明】

【0053】

１・・・レーザ加工システム
１０・・・設計装置
２０・・・情報処理装置
３０・・・レーザ加工機
２０１・・・設計データ取得部
２０２・・・算出部
２０３・・・抽出部
２０４・・・決定部
２０５・・・生成部
２０６・・・出力部
２０７・・・記憶部
２０８・・・入力部
Ｈａ、Ｈｂ・・・領域
Ｎ・・・ノッチ領域
Ｐ・・・製品
ＰＡ・・・製品領域
Ｒ・・・矩形領域
Ｓｋ・・・スケルトン
Ｗ・・・ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】