特開 2023-56375 情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023056375

(43)【公開日】2023-04-19

(54)【発明の名称】情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/38 20140101AFI20230412BHJP

   G05B 19/4093 20060101ALI20230412BHJP

【ＦＩ】

B23K26/38 A

G05B19/4093 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021165688

(22)【出願日】2021-10-07

(71)【出願人】

【識別番号】000006297

【氏名又は名称】村田機械株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(74)【代理人】

【識別番号】100105946

【弁理士】

【氏名又は名称】磯野 富彦

(72)【発明者】

【氏名】佐久間 健児

【テーマコード（参考）】

3C269

4E168

【Ｆターム（参考）】

3C269AB11

3C269BB08

3C269CC02

3C269EF02

3C269EF59

3C269EF71

3C269QA06

3C269QB02

3C269QC01

3C269QC03

3C269QD02

4E168AD07

4E168CB03

4E168CB15

4E168DA02

4E168FB01

4E168HA05

4E168HA06

(57)【要約】

【課題】製品からスケルトンを分離する際に垂れる可能性があるノッチ領域をワークから適切に除去させる加工データを生成する。
【解決手段】ワークＷから切り出される製品Ｐの位置情報から、製品Ｐを包含する最小の矩形を示す第１矩形領域Ｒ１を算出する第１算出部２０２と、第１矩形領域Ｒ１と製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして抽出する抽出部２０３と、ワークＷの一辺に平行な第１方向Ｄ１と、第１方向に直交する第２方向Ｄ２とに辺を有し、かつ製品Ｐを包含する最小の矩形を示す第２矩形領域Ｒ２を算出する第２算出部２０４と、第２矩形領域Ｒ２の各辺から、第１方向及び第２方向におけるノッチ領域Ｎまでの距離に応じて、細断の対象とするノッチ領域Ｎを選定する選定部２０５と、製品Ｐの切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する生成部２０６と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状のワークからレーザ加工により切り出される製品の位置情報から、前記製品を包含する最小の矩形を示す第１矩形領域を算出する第１算出部と、
前記第１矩形領域と前記製品の外周で表される製品領域との差分をノッチ領域として抽出する抽出部と、
前記ワークの一辺に平行な第１方向と、前記第１方向に直交する第２方向とに辺を有し、かつ前記製品を包含する最小の矩形を示す第２矩形領域を算出する第２算出部と、
前記第２矩形領域の各辺から、前記第１方向及び前記第２方向における前記ノッチ領域までの距離に応じて、細断の対象とする前記ノッチ領域を選定する選定部と、
前記製品の切り出しに関する情報、及び前記ノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成する生成部と、を備える情報処理装置。

【請求項2】

前記選定部は、前記第２矩形領域の各辺から前記ノッチ領域までのそれぞれの距離のうち、短い距離に応じて、予め設定された閾値以上の距離を有する前記ノッチ領域を選定する、請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記閾値の入力を受け付ける受付部を備え、
前記選定部は、受け付けられた前記閾値を用いて前記ノッチ領域を選定する、請求項２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記第２算出部は、前記ワークから切り出される複数の前記製品を包含する前記第２矩形領域を算出する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の情報処理装置。

【請求項5】

板状のワークからレーザ加工により切り出される製品の位置情報から、前記製品を包含する最小の矩形を示す第１矩形領域を算出することと、
前記第１矩形領域と前記製品の外周で表される製品領域との差分をノッチ領域として抽出することと、
前記ワークの一辺に平行な第１方向と、前記第１方向に直交する第２方向とに辺を有し、かつ前記製品を包含する最小の矩形を示す第２矩形領域を算出することと、
前記第２矩形領域の各辺から、前記第１方向及び前記第２方向における前記ノッチ領域までの距離に応じて、細断の対象とする前記ノッチ領域を選定することと、
前記製品の切り出しに関する情報、及び前記ノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を含む情報処理方法。

【請求項6】

コンピュータに、
板状のワークからレーザ加工により切り出される製品の位置情報から、前記製品を包含する最小の矩形を示す第１矩形領域を算出することと、
前記第１矩形領域と前記製品の外周で表される製品領域との差分をノッチ領域として抽出することと、
前記ワークの一辺に平行な第１方向と、前記第１方向に直交する第２方向とに辺を有し、かつ前記製品を包含する最小の矩形を示す第２矩形領域を算出することと、
前記第２矩形領域の各辺から、前記第１方向及び前記第２方向における前記ノッチ領域までの距離に応じて、細断の対象とする前記ノッチ領域を選定することと、
前記製品の切り出しに関する情報、及び前記ノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を実行させる情報処理プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

板状のワークに対して切断加工を行うレーザ加工機が知られている。レーザ加工機は、加工順序等を含む加工データをもとに、ワークに対してレーザ光を照射しつつ、レーザヘッドをワークに対して相対的に移動させることにより、ワークの切断加工を行う。加工データは、ＣＡＤ等の設計装置によって生成された設計データをもとに、ＣＡＭ等の情報処理装置によって生成される。レーザ加工機によりワークから製品を切り出した後、製品以外の部分であるスケルトンが製品から分離される。ワークから切り出す製品の形状によっては、製品の切り欠き形状に応じたノッチ領域がスケルトンに形成される場合がある。特許文献１では、ノッチ領域に対応する工具を割り付けてこのノッチ領域を工具で打ち抜く技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第２６３６６６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

レーザ加工機による加工後において、製品からスケルトンを分離する場合、ノッチ領域が垂れることにより、スケルトンを製品から適切に分離できない場合がある。このような場合、スケルトン分離後に製品の位置が変わる可能性があり、その後の製品ピックアップに支障が生じてしまう。また、特許文献１のように、加工後にノッチ領域を工具で打ち抜くには、加工後のワークをレーザ加工機からパンチ機械に搬送する必要があり面倒な作業が必要となる。従って、レーザ加工機においては、ワークから製品の切り出しに加えて、ノッチ領域を除去することが望まれている。

【0005】

本発明は、製品からスケルトンを分離する際に垂れる可能性があるノッチ領域をワークから適切に除去させる加工データを生成することが可能な情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様に係る情報処理装置は、板状のワークからレーザ加工により切り出される製品の位置情報から、製品を包含する最小の矩形を示す第１矩形領域を算出する第１算出部と、第１矩形領域と製品の外周で表される製品領域との差分をノッチ領域として抽出する抽出部と、ワークの一辺に平行な第１方向と、第１方向に直交する第２方向とに辺を有し、かつ製品を包含する最小の矩形を示す第２矩形領域を算出する第２算出部と、第２矩形領域の各辺から、第１方向及び第２方向におけるノッチ領域までの距離に応じて、細断の対象とするノッチ領域を選定する選定部と、製品の切り出しに関する情報、及びノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成する生成部と、を備える。

【0007】

本発明の態様に係る情報処理方法は、板状のワークからレーザ加工により切り出される製品の位置情報から、製品を包含する最小の矩形を示す第１矩形領域を算出することと、第１矩形領域と製品の外周で表される製品領域との差分をノッチ領域として抽出することと、ワークの一辺に平行な第１方向と、第１方向に直交する第２方向とに辺を有し、かつ製品を包含する最小の矩形を示す第２矩形領域を算出することと、第２矩形領域の各辺から、第１方向及び第２方向におけるノッチ領域までの距離に応じて、細断の対象とするノッチ領域を選定することと、製品の切り出しに関する情報、及びノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を含む。

【0008】

本発明の態様に係る情報処理プログラムは、コンピュータに、板状のワークからレーザ加工により切り出される製品の位置情報から、製品を包含する最小の矩形を示す第１矩形領域を算出することと、第１矩形領域と製品の外周で表される製品領域との差分をノッチ領域として抽出することと、ワークの一辺に平行な第１方向と、第１方向に直交する第２方向とに辺を有し、かつ製品を包含する最小の矩形を示す第２矩形領域を算出することと、第２矩形領域の各辺から、第１方向及び第２方向におけるノッチ領域までの距離に応じて、細断の対象とするノッチ領域を選定することと、製品の切り出しに関する情報、及びノッチ領域の細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を実行させる。

【発明の効果】

【0009】

上記態様の情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムによれば、第１矩形領域と製品領域との差分をノッチ領域として抽出し、ワークの一辺に平行な第１方向と第２方向とに辺を有し、かつ製品を包含する最小の矩形を示す第２矩形領域を算出し、第２矩形領域の各辺から、第１方向及び第２方向におけるノッチ領域までの距離に応じて細断の対象とするノッチ領域を選定するので、製品からスケルトンを分離する際に垂れる可能性があるノッチ領域を細断の対象として選定できる。その結果、スケルトンの分離時に支障となるノッチ領域を細断の対象として、それ以外のノッチ領域については細断の対象としないので、加工データにおける情報量を低減でき、加工データの生成に要する処理負担を軽減できる。また、この加工データが供給されたレーザ加工機においては、全てのノッチ領域を細断する場合と比較して加工効率が向上し、さらに、レーザ加工後において、製品からスケルトンを分離する際に垂れる可能性があるノッチ領域が除去されているので、製品からスケルトンを適切に分離することができる。

【0010】

また、上記態様の情報処理装置において、選定部は、第２矩形領域の各辺からノッチ領域までのそれぞれの距離のうち、短い距離に応じて、予め設定された閾値以上の距離を有するノッチ領域を選定してもよい。この態様によれば、第２矩形領域の各辺からの距離が長いノッチ領域はスケルトンの分離時に垂れる可能性が高いので、このようなノッチ領域を細断の対象として適切に選定できる。また、上記態様の情報処理装置において、閾値の入力を受け付ける受付部を備え、選定部は、受け付けられた閾値を用いてノッチ領域を選定してもよい。この態様によれば、オペレータによる閾値の設定が可能となり、細断の対象とするノッチ領域を容易に変更できる。また、上記態様の情報処理装置において、また、上記態様の情報処理装置において、第２算出部は、ワークから切り出される複数の製品を包含する第２矩形領域を算出してもよい。この態様によれば、ワークから複数の製品が切り出される場合において、スケルトンの分離時に垂れる可能性が高いノッチ領域を適切に選定できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態に係る情報処理装置を含むレーザ加工システムの構成例を示す図である。

【図2】情報処理装置のハードウェア構成例を示す図である。

【図3】レーザ加工機の一例を示す図である。

【図4】ワークに対する製品の配置の一例を示す図である。

【図5】第１矩形領域を算出した一例を示す図である。

【図6】ノッチ領域を抽出した一例を示す図である。

【図7】第２矩形領域を算出した一例を示す図である。

【図8】第２矩形領域の一辺からノッチ領域までの距離の一例を示す図である。

【図9】第２矩形領域の他の辺からノッチ領域までの距離の他の例を示す図である。

【図10】ノッチ領域を選定する一例を示す図である。

【図11】第２矩形領域の他の辺からノッチ領域までの距離の一例を示す図である。

【図12】第２矩形領域の他の辺からノッチ領域までの距離の他の例を示す図である。

【図13】ノッチ領域を選定する他の例を示す図である。

【図14】ワークにおいて細断の対象とするノッチ領域の一例を示す図である。

【図15】第２矩形領域を算出した他の例を示す図である。

【図16】ノッチ領域を抽出した他の例を示す図である。

【図17】第２矩形領域を算出した一例を示す図である。

【図18】第２矩形領域の一辺からノッチ領域までの距離の一例を示す図である。

【図19】第２矩形領域の一辺からノッチ領域までの距離の他の例を示す図である。

【図20】ノッチ領域を選定する一例を示す図である。

【図21】実施形態に係る情報処理方法の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下で説明する形態に限定されない。また、図面では、実施形態を説明するために、一部分を拡大、縮小、又は強調して記載する等、縮尺を適宜変更して表現されており、実際の部材、製品とは寸法、大きさが異なる場合がある。図面においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて図中の方向を説明する。ＸＹＺ直交座標系において、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向の一方向をＸ方向とし、水平方向の他の方向をＹ方向とする。また、各方向においては、矢印の指す向きを＋方向と称し、矢印の指す向きとは反対の方向を－方向と称する。

【0013】

図１は、実施形態に係る情報処理装置２０を含むレーザ加工システム１の一例を示す図である。図１に示すように、レーザ加工システム１は、設計装置１０と、情報処理装置２０と、レーザ加工機３０とを有する。設計装置１０は、板状のワークＷから切り出す製品Ｐの形状に関する情報（形状情報）を生成する。設計装置１０は、例えば、三次元のＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）が実装されたコンピュータシステムである。設計装置１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の汎用プロセッサ、及びＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のワーキングメモリが設けられる本体部を備える。

【0014】

設計装置１０の本体部には、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等の大容量記憶デバイス、液晶ディスプレイ等の表示デバイス、マウス、キーボード等の入力デバイスが接続される。ＣＡＤ等で用いられる設計プログラムは、例えば、大容量記憶デバイスに記憶されており、本体部は、設計プログラムを大容量記憶デバイスから読み出して、各種処理を実行する。設計プログラムは、市場に流通している汎用品でもよいし、レーザ加工システム１の専用品でもよい。設計装置１０は、レーザ加工システム１によって製造される製品を、三次元形状から平面的に展開した二次元情報に相当するＸＭＬ（Ｅｘｔｅｎｓｉｂｌｅ Ｍａｒｋｕｐ Ｌａｎｇｕａｇｅ）で表された設計データを外部へ出力可能である。

【0015】

情報処理装置２０は、設計データ取得部２０１と、第１算出部２０２と、抽出部２０３と、第２算出部２０４と、選定部２０５と、生成部２０６と、出力部２０７と、受付部２０８と、記憶部２０９とを有する。情報処理装置２０は、例えばＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）であり、設計装置１０で生成された設計データ（形状データ）をもとに、レーザ加工機３０に供給するための加工データを生成する。なお、設計装置１０と情報処理装置２０とは、一体のＣＡＤ／ＣＡＭとして構成されてもよい。

【0016】

設計データ取得部２０１は、設計装置１０によって出力された設計データを取得し、情報処理装置２０に入力する。第１算出部２０２は、情報処理装置２０に入力された設計データをもとに、板状のワークＷにおける製品Ｐ（図４参照）の位置情報から、製品Ｐを包含する最小の第１矩形領域Ｒ１（図５参照）を算出する。抽出部２０３は、第１矩形領域Ｒ１と製品Ｐの外周（最外輪郭）で表される製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして抽出する。第２算出部２０４は、矩形状のワークＷの一辺に平行な第１方向Ｄ１（図４参照）と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２（図４参照）とに辺を有し、かつ製品Ｐを包含する最小の矩形を示す第２矩形領域Ｒ２を算出する。選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の各辺から、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎまでの距離に応じて、細断の対象とするノッチ領域Ｎを選定する。

【0017】

生成部２０６は、製品Ｐの切り出しに関する情報、及び選定部２０５により選定されたノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する。出力部２０７は、生成部２０６で生成された加工データを外部（例、レーザ加工機３０）に出力する。受付部２０８は、選定部２０５でノッチ領域Ｎを選定するための閾値の入力を受け付ける。記憶部２０９は、設計データ取得部２０１で取得した設計データや、生成部２０６によって生成された加工データ、各部の処理に要する各種データ等を記憶（一時記憶）する。なお、これら設計データ取得部２０１、第１算出部２０２と、抽出部２０３と、第２算出部２０４と、選定部２０５と、生成部２０６と、出力部２０７と、受付部２０８と、記憶部２０９による処理の詳細については後述する。

【0018】

図２は、情報処理装置２０のハードウェア構成の一例を示す図である。情報処理装置２０は、例えば、汎用のコンピュータと同様のハードウェア構成により実現される。情報処理装置２０は、所定の情報処理プログラムを実行することにより、設計データをもとに、製品Ｐの切り出しに関する情報、及び選定部２０５により選定されたノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する。

【0019】

情報処理装置２０のハードウェア構成としては、ＣＰＵ２１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２２と、ＲＡＭ２３と、入力装置２４と、出力装置２５と、通信装置２６と、記憶装置２７とを有する。上記各部は、データバス２８により接続される。ＣＰＵ２１は、各種処理を実行するプロセッサであり、記憶装置２７等に記憶された情報処理プログラムをＲＡＭ２３に展開して実行し、各部を制御してデータの入出力、加工を行う。ＣＰＵ２１は、１つ又は複数のプロセッサにより構成される。ＲＯＭ２２は、起動用プログラムを記憶装置２７からＲＡＭ２３に読み出すスタートプログラムを記憶する。ＲＡＭ２３は、ＣＰＵ２１の作業領域として各種データを記憶する。

【0020】

入力装置２４は、例えば、マウスやキーボード等の入力デバイスであり、操作入力された情報を信号として受け付けてＣＰＵ２１に出力する。出力装置２５は、例えば、液晶ディスプレイ等の表示装置であり、ＣＰＵ２１からの信号に基づいて各種情報を表示出力する。通信装置２６は、ネットワークを介して外部の装置と情報を送受信する。記憶装置２７は、例えば、ハードディスクドライブ又はフラッシュメモリ等である。記憶装置２７は、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラム、及びオペレーティングシステムを記憶する。

【0021】

情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記憶されて提供される。また、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供する構成としてもよい。また、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムを、ネットワーク経由で提供又は配布する構成としてもよい。また、情報処理装置２０で実行される情報処理プログラムを、ＲＯＭ２２等に予め組み込んで提供する構成としてもよい。

【0022】

情報処理プログラムは、少なくとも、第１算出部２０２として機能する第１算出モジュールと、抽出部２０３として機能する抽出モジュールと、第２算出部２０４として機能する第２算出モジュールと、選定部２０５として機能する選定モジュールと、生成部２０６として機能する生成モジュールと、を含む。情報処理装置２０は、プロセッサとしてのＣＰＵ２１が記憶装置２７等から情報処理プログラムを読み出して実行することにより、各モジュールがＲＡＭ２３上にロードされ、ＣＰＵ２１が、第１算出部２０２、抽出部２０３、第２算出部２０４、選定部２０５、及び生成部２０６として機能する。なお、各機能は、一部又は全てがプロセッサ以外のハードウェアにより実現されてもよい。

【0023】

図３は、レーザ加工機３０の一例を示す図である。レーザ加工機３０は、レーザ光Ｌを照射して、加工対象である板状のワークＷから製品Ｐを切り出し可能である。図３に示すように、レーザ加工機３０は、レーザヘッド４０と、加工パレット５０と、ヘッド駆動部６０と、制御装置７０とを備える。レーザヘッド４０は、ヘッド本体４１と、ノズル４２とを有し、ヘッド駆動部６０によりＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動可能である。レーザヘッド４０は、制御装置７０の制御により、ワークＷに対してノズル４２から加工用のレーザ光Ｌを照射しつつ、レーザ光Ｌ（ヘッド本体４１）を製品Ｐの切断線に沿って移動させることによりワークＷから製品Ｐを切り出す。レーザ光Ｌとしては、例えば赤外レーザ光などが用いられる。また、ノズル４２は、不図示のアシストガス供給部に接続され、レーザ光Ｌを照射する領域に向けて、アシストガス供給部からのアシストガスをワークＷに供給する。

【0024】

ヘッド本体４１は、ヘッド駆動部６０により、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向にワークＷに対して相対的に移動する。なお、ワークＷの切断加工においては、ヘッド本体４１の移動に代えて、ワークＷを移動させてもよい。ヘッド駆動部６０は、制御装置７０の制御により、ヘッド本体４１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動させることが可能な任意の構成が適用される。

【0025】

加工パレット５０は、ワークＷを載置してワークＷをレーザ加工機３０内の加工領域に配置する。加工パレット５０は、例えば、不図示の駆動装置により、ワークＷを載置した状態でＸ方向等に移動可能であってもよい。加工パレット５０は、枠部５１と支持プレート５２とを有する。支持プレート５２は、枠部５１の内側空間においてＹ方向に延び、かつＸ方向に複数並んだ状態で設けられ、ワークＷの下面を支持する。各支持プレート５２は、鋸歯状に形成された複数の上端部５２ａを有しており、上端部５２ａにワークＷが載置される。上端部５２ａが鋸歯状に形成されているため、上端部５２ａとワークＷとの間の接触面積は小さくなる。なお、支持プレート５２は、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状、波形状、ピン状であってもよい。なお、加工パレット５０を用いるか否かは任意である。例えば、加工パレット５０に代えて、レーザ加工機３０の加工領域に剣山状等のワーク載置部が設けられてもよい。

【0026】

制御装置７０は、レーザ加工機３０を統括制御し、レーザヘッド４０、ヘッド駆動部６０等の動作を制御する。制御装置７０は、情報処理装置２０から加工データを取得し、この加工データに基づいてレーザヘッド４０、ヘッド駆動部６０の動作を制御することにより、ワークＷ上の所定経路に沿ってレーザ光Ｌを照射させつつレーザヘッド４０を移動させる。

【0027】

図４は、ワークＷに対する製品Ｐの配置の一例を示す図である。図４に示すように、板状のワークＷは、１つ以上の製品Ｐ（図４に示す例では３つ）が配置されている。ワークＷは、Ｘ方向に平行な第１方向Ｄ１の２辺と、Ｙ方向に平行な第２方向Ｄ２の２辺とを有する矩形状である。なお、以下の説明では、３つの製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３について特に区別しない場合は単に「製品Ｐ」と称する。設計データ取得部２０１は、板状のワークＷにおける製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の形状情報、位置情報等を含む設計データを、設計装置１０から取得する。情報処理装置２０では、設計データからレーザ加工機３０に供給する加工データを生成する。また、レーザ加工機３０では、情報処理装置２０から供給された加工データに基づいて、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の外周に沿って切断加工が施される。なお、ワークＷにおいて製品Ｐ以外の部分はスケルトンＳｋであり、例えば、レーザ加工後、製品Ｐを搬送する際（製品Ｐを仕分けする際）に、製品ＰからスケルトンＳｋが分離される。

【0028】

図５は、第１矩形領域Ｒ１を算出した一例を示す図である。なお、図５では、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３のうち、１つの製品Ｐを例に挙げており、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３のそれぞれに対して同様の処理が行われる。情報処理装置２０の第１算出部２０２は、設計データ取得部２０１によって取得されたワークＷにおける製品Ｐの形状情報、位置情報等を含む設計データをもとに、複数の製品Ｐの外周（最外輪郭）から製品領域ＰＡを求める。なお、ワークＷのうち、製品領域ＰＡの外側はスケルトンＳｋとなる。続いて、第１算出部２０２は、この製品領域ＰＡに外接する第１矩形領域Ｒ１を算出する。すなわち、第１算出部２０２は、製品領域ＰＡを含んで最小となる第１矩形領域Ｒ１を算出する。第１算出部２０２は、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３のそれぞれに対して第１矩形領域Ｒ１を算出する。第１算出部２０２が算出した製品領域ＰＡ、第１矩形領域Ｒ１に関する情報は、記憶部２０９に記憶されてもよい。

【0029】

図６は、ノッチ領域Ｎを抽出した一例を示す図である。情報処理装置２０の抽出部２０３は、第１算出部２０２によって算出された第１矩形領域Ｒ１と、製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして抽出する。図６では、第１矩形領域Ｒ１と製品領域ＰＡとの差分を網掛けで示している。なお、本実施形態では、第１矩形領域Ｒ１と製品領域ＰＡとの差分の全てをノッチ領域Ｎとして抽出しているが、差分の一部をノッチ領域Ｎとして抽出してもよい。抽出部２０３が抽出したノッチ領域Ｎに関する情報は、記憶部２０９に記憶されてもよい。

【0030】

図７は、第２矩形領域Ｒ２を算出した一例を示す図である。情報処理装置２０の第２算出部２０４は、矩形状である板状のワークＷの一辺に平行な第１方向Ｄ１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２とに辺を有し、かつ製品Ｐを包含する最小の矩形を示す第２矩形領域Ｒ２を算出する。なお、図７に示す例では、製品Ｐの製品領域ＰＡが第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とにそれぞれ平行な２辺を有する矩形状であるため、第２矩形領域Ｒ２は、製品領域ＰＡと一致している。第２算出部２０４は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に平行な辺を有することを条件として、製品Ｐの外周（最外輪郭）に外接する矩形状の第２矩形領域Ｒ２を算出する。第２算出部２０４が算出した第２矩形領域Ｒ２に関する情報は、記憶部２０９に記憶されてもよい。なお、本実施形態では、第２算出部２０４が１つの製品Ｐに対して第２矩形領域Ｒ２を算出しているが、この形態に代えて、複数の製品Ｐを含む外周（最外輪郭）に外接する第２矩形領域Ｒ２を算出する形態であってもよい。この形態については図１５を参照して後述する。

【0031】

図８から図１３は、情報処理装置２０の選定部２０５によりノッチ領域Ｎを選択する手順について説明している。図８は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ１からノッチ領域Ｎまでの距離の一例を示す図である。図８に示すように、情報処理装置２０の選定部２０５は、先ず、第２矩形領域Ｒ２の－Ｘ側の辺Ｓ１から、第１方向Ｄ１におけるノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを算出する。なお、図８では、第２矩形領域Ｒ２の－Ｙ側にある複数のノッチ領域Ｎについて辺Ｓ１からの距離を算出しているが、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の＋Ｙ側にある複数のノッチ領域Ｎについても同様にそれぞれ距離を算出する。

【0032】

図９は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ２からノッチ領域Ｎまでの距離の他の例を示す図である。図９に示すように、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の＋Ｘ側の辺Ｓ２から、第１方向Ｄ１におけるノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’を算出する。辺Ｓ２は、矩形状の第２矩形領域Ｒ２において辺Ｓ１と対向する辺である。辺Ｓ１からノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離と、辺Ｓ２からノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離との大小関係は、「Ａ＜Ａ’」、「Ｂ＜Ｂ’」、「Ｃ＞Ｃ’」、「Ｄ＞Ｄ’」となっている。選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ１、Ｓ２からノッチ領域Ｎまで距離うち、短い方の距離を用いて、予め設定された閾値Ｔｈ以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。

【0033】

図８及び図９に示す例では、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ１、Ｓ２から、第１方向Ｄ１におけるノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでのより短い距離Ａ、Ｂ、Ｃ’、Ｄ’を用いて、閾値Ｔｈ以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。なお、閾値Ｔｈは、設計データ取得部２０１が取得した設計データから自動的に設定される値であってもよいし、オペレータによって設定される値であってもよい。閾値Ｔｈが設計データから設定される場合、選定部２０５は、例えば、ワークＷのＸ方向（第１方向Ｄ１）及びＹ方向（第２方向Ｄ２）の全長に対する１／３の長さを閾値Ｔｈとしてもよい。また、閾値Ｔｈがオペレータによる設定される場合、選定部２０５は、オペレータが設定して受付部２０８によって受け付けられた長さを閾値Ｔｈとしてもよい。

【0034】

図１０は、ノッチ領域Ｎを選定する一例を示す図である。図１０に示すように、選定部２０５は、辺Ｓ１、Ｓ２からノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離Ａ、Ｂ、Ｃ’、Ｄ’について、閾値Ｔｈ１以上の距離を有するノッチ領域Ｎｃを選定する。すなわち、選定部２０５は、ノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｄは選定しない。また、第２矩形領域Ｒ２の＋Ｙ側の複数のノッチ領域Ｎについても同様の処理が行われ、閾値Ｔｈ１以上の距離を有するノッチ領域Ｎｘを選定し、他のノッチ領域Ｎは選定しない。

【0035】

図１１は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ３からノッチ領域Ｎまでの距離の一例を示す図である。図１１に示すように、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の＋Ｙ側の辺Ｓ３から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎｅ、Ｎｆまでの距離Ｅ、Ｆを算出する。図１２は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ４からノッチ領域Ｎまでの距離の他の例を示す図である。図１２に示すように、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の－Ｙ側の辺Ｓ４から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎｅ、Ｎｆまでの距離Ｅ’、Ｆ’を算出する。辺Ｓ３からノッチ領域Ｎｅ、Ｎｆまでの距離と、辺Ｓ４からノッチ領域Ｎｅ、Ｎｆまでの距離との大小関係は、「Ｅ＜Ｅ’」、「Ｆ＜Ｆ’」となっている。

【0036】

図１０及び図１１に示す例では、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ３、Ｓ４から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎｅ、Ｎｆまでのより短い距離Ｅ、Ｆを用いて、閾値Ｔｈ以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。なお、閾値Ｔｈは、上記と同様に、設計データから自動的に設定される値であってもよいし、オペレータによって設定される値であってもよい。

【0037】

図１３は、ノッチ領域Ｎを選定する他の例を示す図である。図１３に示すように、選定部２０５は、辺Ｓ３、Ｓ４からノッチ領域Ｎｅ、Ｎｆまでの距離Ｅ、Ｆについて、閾値Ｔｈ２以上の距離を有していないことを確認する。すなわち、選定部２０５は、ノッチ領域Ｎｅ、Ｎｆのいずれも選定しない。また、第２矩形領域Ｒ２の＋Ｘ側の複数のノッチ領域Ｎについても同様の処理が行われ、閾値Ｔｈ２以上の距離を有するノッチ領域Ｎがないことを確認し、ノッチ領域Ｎのいずれも選定しない。

【0038】

図１４は、ワークＷにおいて細断の対象とするノッチ領域Ｎの一例を示す図である。図１４では、細断の対象であるノッチ領域Ｎｃ、Ｎｘを網掛けして示している。情報処理装置２０の生成部２０６は、選定部２０５によって選定されたノッチ領域Ｎｅ、Ｎｘの細断に関する情報を含めた加工データを生成する。なお、生成部２０６が生成する加工データには、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の切り出しに関する情報を含んでいる。また、加工データには、例えば、レーザヘッド４０（レーザ光Ｌ）の移動経路に関する座標情報、レーザ光Ｌの出力、ワークＷとレーザヘッド４０との相対速度、ワークＷの厚さや材質等の加工条件等に関する情報も含んでいる。さらに、加工データには、ノッチ領域Ｎｅ、Ｎｘにおける細断の順序に関する情報を含んでいる。生成部２０６が生成した加工データは、記憶部２０９に記憶されてもよい。

【0039】

続いて、情報処理装置２０の出力部２０７は、生成部２０６で生成された加工データをレーザ加工機３０に出力する。レーザ加工機３０は、出力部２０７から出力された加工データに従って、ワークＷに対する切断加工を行う。レーザ加工機３０は、レーザ光Ｌによる製品Ｐの切り出し後、製品Ｐの切り出し途中、又は製品Ｐの切り出し前に、レーザ光Ｌによるノッチ領域Ｎｅ、Ｎｘの細断を行う。また、ノッチ領域Ｎｅ、Ｎｘの細断に際して、レーザ加工機３０は、所定寸法以下となるような細断を行う。所定寸法は、細断された各片が、支持プレート５２間の隙間を介して落下することが可能な寸法に設定されている。なお、レーザ加工後において、製品Ｐ１と製品Ｐ２との間、製品Ｐ２と製品Ｐ３との間には、スケルトンＳｋの一部として、Ｙ方向の幅小さくかつＸ方向に長い細長部分Ｓｋ１が生じる。

【0040】

図１５は、第２矩形領域Ｒ２を算出した他の例を示す図である。図１５では、複数の製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を含む外周（最外輪郭）に外接する第２矩形領域Ｒ２を算出している。第２算出部２０４は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に平行な辺を有することを条件に含み、複数の製品Ｐを含む外周（最外輪郭）に外接する第２矩形領域Ｒ２を算出する。第２算出部２０４は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に平行な辺を有することを条件として、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の外周（最外輪郭）に外接する矩形状の第２矩形領域Ｒ２を算出する。続いて、選定部２０５は、上記と同様に、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ１、Ｓ２から、第１方向Ｄ１におけるノッチ領域Ｎまでの距離を算出し、より短い距離を用いて、閾値Ｔｈ１以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。また、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ３、Ｓ４から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎまでの距離を算出し、より短い距離を用いて、閾値Ｔｈ２以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。

【0041】

上記では、第２矩形領域Ｒ２の＋Ｘ側及び－Ｘ側のノッチ領域Ｎが選定部２０５により選定されていないが、図１５に示す第２矩形領域Ｒ２では、＋Ｘ側及び－Ｘ側の複数のノッチ領域Ｎのうち、ノッチ領域Ｎｙが閾値Ｔｈ２より辺Ｓ３、Ｓ４からの距離が大きくなる。その結果、選定部２０５は、ノッチ領域Ｎｃ、Ｎｘとともにノッチ領域Ｎｙを選定する。生成部２０６は、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎｅ、Ｎｘ、Ｎｙの細断に関する情報を含めた加工データを生成する。

【0042】

図１６は、ノッチ領域Ｎを抽出した他の例を示す図である。上記説明では、第１矩形領域Ｒ１と第２矩形領域Ｒ２とが同一（ほぼ同一）である場合を例に挙げているが、第１矩形領域Ｒ１と第２矩形領域Ｒ２とが異なる場合もある。なお、図１６から図２０では、第１矩形領域Ｒ１と第２矩形領域Ｒ２とが異なる場合にノッチ領域を選定する例を示している。図１６に示すように、抽出部２０３は、上記と同様に、第１算出部２０２によって第１矩形領域Ｒ１と製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして抽出する。

【0043】

図１７は、第２矩形領域Ｒ２を算出した一例を示す図である。図１７に示すように、第２算出部２０４は、矩形状である板状のワークＷの一辺に平行な第１方向Ｄ１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２とに辺を有し、かつ製品Ｐを包含する最小の矩形を示す第２矩形領域Ｒ２を算出する。図１７に示す例では、ワークＷに対して製品Ｐが傾いて配置されている。従って、第１矩形領域Ｒ１と第２矩形領域Ｒ２とは、異なる位置に算出される。

【0044】

図１８は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ３からノッチ領域Ｎまでの距離の一例を示す図である。図１８では、製品Ｐにおける－Ｘ側かつ－Ｙ側のノッチ領域Ｎについて、第２方向Ｄ２における距離ついて説明する。なお、製品Ｐにおける＋Ｘ側かつ＋Ｙ側のノッチ領域Ｎについて、第２方向Ｄ２における距離も同様の処理であるため説明を省略する。図１８に示すように、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の＋Ｙ側の辺Ｓ３から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを算出する。

【0045】

図１９は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ４からノッチ領域Ｎまでの距離の一例を示す図である。図１９に示すように、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の－Ｙ側の辺Ｓ４から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離Ａ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’を算出する。辺Ｓ３からノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離と、辺Ｓ４からノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでの距離との大小関係は、「Ａ＜Ａ’」、「Ｂ＜Ｂ’」、「Ｃ＞Ｃ’」、「Ｄ＞Ｄ’」となっている。選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ３、Ｓ４からノッチ領域Ｎまで距離うち、短い方の距離を用いて、予め設定された閾値Ｔｈ以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。

【0046】

図２０は、ノッチ領域Ｎを選定する一例を示す図である。選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ３、Ｓ４から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄまでのより短い距離Ａ、Ｂ、Ｃ’、Ｄ’を用いて、閾値Ｔｈ２以上の距離を有するノッチ領域Ｎｃを選定する。なお、選定部２０５は、製品Ｐにおける＋Ｘ側かつ＋Ｙ側のノッチ領域Ｎｘについても、同様の処理により選定する。また、選定部２０５は、上記と同様に、複数のノッチ領域Ｎについて辺Ｓ１、Ｓ２から第１方向Ｄ１の距離を用いて、閾値Ｔｈ１以上の距離を有するノッチ領域Ｎｃを選定する。図２０において、選定部２０５は、第２方向Ｄ２における距離を用いた場合と同様に、閾値Ｔｈ１以上の距離を有するノッチ領域Ｎｃ、Ｎｘを選定する。

【0047】

生成部２０６は、製品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の切り出しに関する情報、及び選定部２０５によって選定されたノッチ領域Ｎｃ、Ｎｘの細断に関する情報を含めた加工データを生成する。この加工データが出力部２０７からレーザ加工機３０に供給され、加工データに従ってレーザ加工機３０がワークＷを切断加工する点は上記のとおりである。なお、本実施形態において、選定部２０５は、第１方向Ｄ１の距離から選定したノッチ領域Ｎと、第２方向Ｄ２の距離から選定したノッチ領域Ｎとが同一であったが、異なるノッチ領域Ｎが選定されてもよい。

【0048】

図２１は、実施形態に係る情報処理方法の一例を示すフローチャートである。図２１に示すように、先ず、第１算出部２０２は、第１矩形領域Ｒ１を算出する（ステップＳ１０１）。このステップＳ１０１に先立って、設計データ取得部２０１によりワークＷから切り出す製品Ｐに関する設計データを取得しており、第１算出部２０２は、設計データ取得部２０１が取得した設計データをもとに、複数の製品Ｐの外周（最外輪郭）である製品領域ＰＡを求め、製品領域ＰＡに外接する（製品Ｐを包含する最小の）第１矩形領域Ｒ１を算出する。

【0049】

続いて、抽出部２０３は、第１矩形領域Ｒ１と製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして抽出する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２において、抽出部２０３は、第１算出部２０２によって算出された第１矩形領域Ｒ１と、製品領域ＰＡとに基づいて、両者の差分を求め、この差分をノッチ領域Ｎとして抽出する。抽出部２０３が抽出したノッチ領域Ｎは、出力装置２５（図２参照、例えばディスプレイ装置）に表示させてもよい。続いて、第２算出部２０４は、第２矩形領域Ｒ２を算出する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３において、第２算出部２０４は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に平行な辺を有し、かつ製品領域ＰＡに外接する第２矩形領域Ｒ２を算出する。

【0050】

続いて、選定部２０５は、細断の対象とするノッチ領域Ｎを選定する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４において、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ１、Ｓ２から、第１方向Ｄ１におけるノッチ領域Ｎまでの距離を算出する。続いて、選定部２０５は、辺Ｓ１、Ｓ２からノッチ領域Ｎまでの距離について、閾値Ｔｈ１以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。また、選定部２０５は、第２矩形領域Ｒ２の辺Ｓ３、Ｓ４から、第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎまでの距離を算出する。続いて、選定部２０５は、辺Ｓ３、Ｓ４からノッチ領域Ｎまでの距離について、閾値Ｔｈ２以上の距離を有するノッチ領域Ｎを選定する。なお、選定部２０５は、受付部２０８によって閾値Ｔｈ１、Ｔｈ２が受け付けられている場合、受付部２０８によって受け付けられた閾値Ｔｈ１、Ｔｈ２を用いてノッチ領域Ｎを選定する。

【0051】

続いて、生成部２０６は、製品Ｐの切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５において、生成部２０６は、設計データ取得部２０１が取得した製品Ｐに関する設計データに基づいて製品Ｐの切り出しに関する情報を含む加工データを生成し、この加工データに、選定部２０５が決定したノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含める。このステップＳ１０５が完了することにより、一連の処理が終了する。

【0052】

生成部２０６により生成された加工データは、レーザ加工機３０に供給され、レーザ加工機３０は、この加工データに従ってワークＷの切断加工を実行する。レーザ加工機３０により切断加工されたワークＷは、例えば図１４に示すワークＷの例によれば、複数の製品Ｐが切り出され、かつ細断されたノッチ領域Ｎｃ、Ｎｘが除去された状態で、加工パレット５０（図３参照）に載置されてレーザ加工機３０から搬出される。

【0053】

上記したように、実施形態に係る情報処理装置２０、情報処理方法によれば、製品Ｐを包含する最小の第１矩形領域Ｒ１と製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして抽出し、第２矩形領域Ｒ２の各辺Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４から、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎまでの距離を用いて細断の対象とするノッチ領域Ｎを選定するので、製品ＰからスケルトンＳｋが分離される際に垂れる可能性があるノッチ領域Ｎを除去することができる。また、全てのノッチ領域Ｎを細断する場合と比較して細断するノッチ領域Ｎを少なくできるので、加工データの量が多くなることを回避し、情報処理装置２０の処理負担が過大になるのを防止できる。さらに、細断するノッチ領域Ｎが少なくなるので、レーザ加工機３０における加工時間が長くなることを防止できる。また、この加工データが供給されたレーザ加工機３０では、ワークＷに対する製品Ｐの切り出しとともに、ノッチ領域Ｎの細断を行うので、レーザ加工機３０からワークＷが搬出された後、製品ＰからスケルトンＳｋを分離する際に製品Ｐを引っ掛けることを回避できる。

【0054】

上記の実施形態において、情報処理装置２０は、例えばコンピュータシステムを含む。情報処理装置２０は、記憶部２０９等に記憶されている情報処理プログラムを読み出し、この情報処理プログラムに従って各種の処理を実行する。この情報処理プログラムは、例えば、コンピュータに、板状のワークＷからレーザ加工により切り出される製品Ｐの位置情報から、製品Ｐを包含する最小の矩形を示す第１矩形領域Ｒ１を算出することと、第１矩形領域Ｒ１と製品Ｐの外周で表される製品領域ＰＡとの差分をノッチ領域Ｎとして抽出することと、ワークＷの一辺に平行な第１方向Ｄ１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２とに辺を有し、かつ製品Ｐを包含する最小の矩形を示す第２矩形領域Ｒ２を算出することと、第２矩形領域Ｒ２の各辺から、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２におけるノッチ領域Ｎまでの距離に応じて、細断の対象とするノッチ領域Ｎを選定することと、製品Ｐの切り出しに関する情報、及びノッチ領域Ｎの細断に関する情報を含む加工データを生成することと、を実行させる。この情報処理プログラムは、コンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に記録されて提供されてもよい。

【0055】

また、情報処理装置２０は、レーザ加工機３０の一部として構成されてもよい。この場合、情報処理装置２０における各部の機能は、レーザ加工機３０の制御装置７０（図３参照）の一部として設けられてもよい。

【0056】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態に限定されない。上記した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者において明らかである。また、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。上記した実施形態等で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上記した実施形態等で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、本実施形態において示した各処理の実行順序は、前の処理の出力を後の処理で用いるものでない限り、任意の順序で実現可能である。また、上述した実施形態における動作に関して、便宜上「先ず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須ではない。

【符号の説明】

【0057】

１・・・レーザ加工システム
１０・・・設計装置
２０・・・情報処理装置
３０・・・レーザ加工機
２０１・・・設計データ取得部
２０２・・・第１算出部
２０３・・・抽出部
２０４・・・第２算出部
２０５・・・選定部
２０６・・・生成部
２０７・・・出力部
２０８・・・受付部
２０９・・・記憶部
Ｎ・・・ノッチ領域
Ｐ・・・製品
ＰＡ・・・製品領域
Ｒ１・・・第１矩形領域
Ｒ２・・・第２矩形領域
Ｓｋ・・・スケルトン
Ｗ・・・ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】