▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023056472
(43)【公開日】2023-04-19
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20230412BHJP
H01F 27/00 20060101ALI20230412BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20230412BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20230412BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20230412BHJP
H01F 27/28 20060101ALI20230412BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
H01F27/00 Q
H01F27/29 123
H01F17/00 B
H01F27/32 140
H01F27/28 128
H01F17/04 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022129639
(22)【出願日】2022-08-16
(31)【優先権主張番号】10-2021-0133165
(32)【優先日】2021-10-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ヨーン、チャン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ドン ファン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ドン ジン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ボウム セオック
【テーマコード（参考）】
5E043
5E044
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E043AB01
5E044CA02
5E070BB03
5E070CB06
5E070CB12
5E070DA13
5E070EA01
(57)【要約】
【課題】幅Ｗ及び厚さＴが同一サイズを有するコイル部品の場合にも、チップ整列過程を簡素化することができるコイル部品を提供し、幅Ｗ及び厚さＴが同一サイズを有するコイル部品のインダクタンス特性を向上させる。
【解決手段】
コイル部品が開示される。本発明の一側面に係るコイル部品は、厚さ方向に向かい合う一面と他面、上記一面と他面を連結し、幅方向に向かい合う一側面と他側面を有する本体、上記本体内に配置されるコイル部、上記本体上に互いに離隔配置され、上記コイル部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極、及び上記本体の他面に配置され、上記第１及び第２外部電極の少なくとも一部を覆うカバー部を含み、上記本体の一面と垂直し、上記幅方向と平行し、上記本体及び上記カバー部を通る断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）は上記幅方向に応じた大きさと上記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一に形成されることができる。
【選択図】図１
【解決手段】
コイル部品が開示される。本発明の一側面に係るコイル部品は、厚さ方向に向かい合う一面と他面、上記一面と他面を連結し、幅方向に向かい合う一側面と他側面を有する本体、上記本体内に配置されるコイル部、上記本体上に互いに離隔配置され、上記コイル部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極、及び上記本体の他面に配置され、上記第１及び第２外部電極の少なくとも一部を覆うカバー部を含み、上記本体の一面と垂直し、上記幅方向と平行し、上記本体及び上記カバー部を通る断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）は上記幅方向に応じた大きさと上記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一に形成されることができる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向に向かい合う一面と他面、前記一面と他面を連結し、幅方向に向かい合う一側面と他側面を有する本体と、
前記本体内に配置されるコイル部と、
前記本体上に互いに離隔配置され、前記コイル部とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記本体の他面に配置され、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆うカバー部と、を含み、
前記本体の一面と垂直し、前記幅方向と平行し、前記本体及び前記カバー部を通る断面は前記幅方向に応じた大きさと前記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一である、コイル部品。
前記本体内に配置されるコイル部と、
前記本体上に互いに離隔配置され、前記コイル部とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記本体の他面に配置され、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆うカバー部と、を含み、
前記本体の一面と垂直し、前記幅方向と平行し、前記本体及び前記カバー部を通る断面は前記幅方向に応じた大きさと前記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一である、コイル部品。
【請求項2】
前記カバー部は、前記本体の他面と接する一面、前記一面と向かい合う他面、及び前記一面と他面を連結し、互いに向かい合う両側面を有し、
前記カバー部の両側面は、それぞれ前記本体の両側面と共面をなす、請求項１に記載のコイル部品。
前記カバー部の両側面は、それぞれ前記本体の両側面と共面をなす、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記カバー部は、前記カバー部の一面と他面、両側面をそれぞれ連結する両端面を有し、
前記カバー部の両端面は、それぞれ前記第１外部電極及び前記第２外部電極の外側面と共面をなす、請求項２に記載のコイル部品。
前記カバー部の両端面は、それぞれ前記第１外部電極及び前記第２外部電極の外側面と共面をなす、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記カバー部は、前記本体と同一成分の磁性物質を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記カバー部と前記本体との間に界面が形成される、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記本体の内部に配置された基板をさらに含み、
前記コイル部は、
前記基板の両面にそれぞれ配置された第１コイルパターン及び第２コイルパターン、前記基板を貫通して前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを連結する第１ビア、及び前記第１外部電極及び前記第２外部電極とそれぞれ連結される第１引き出し部及び第２引き出し部を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
前記コイル部は、
前記基板の両面にそれぞれ配置された第１コイルパターン及び第２コイルパターン、前記基板を貫通して前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを連結する第１ビア、及び前記第１外部電極及び前記第２外部電極とそれぞれ連結される第１引き出し部及び第２引き出し部を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記コイル部及び前記基板をともに覆う絶縁膜をさらに含み、
前記絶縁膜と前記本体の一面との間の平均最短距離Ｔ２は、前記絶縁膜と前記本体の他面との間の平均最短距離Ｔ１と前記カバー部の一面と他面との間の平均最短距離Ｔ３との合計と同一である、請求項６に記載のコイル部品。
前記絶縁膜と前記本体の一面との間の平均最短距離Ｔ２は、前記絶縁膜と前記本体の他面との間の平均最短距離Ｔ１と前記カバー部の一面と他面との間の平均最短距離Ｔ３との合計と同一である、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記本体は、前記本体の一側面と他側面をそれぞれ連結し、互いに向かい合う一端面と他端面を有し、
前記第１外部電極は、前記本体の一面に配置される第１パッド部、及び前記本体の一端面に配置されて前記第１引き出し部と前記第１パッド部を連結する第１連結部と、を含み、
前記第２外部電極は、前記本体の一面に配置される第２パッド部、及び前記本体の他端面に配置され、前記第２引き出し部と前記第２パッド部を連結する第２連結部と、を含む、請求項６に記載のコイル部品。
前記第１外部電極は、前記本体の一面に配置される第１パッド部、及び前記本体の一端面に配置されて前記第１引き出し部と前記第１パッド部を連結する第１連結部と、を含み、
前記第２外部電極は、前記本体の一面に配置される第２パッド部、及び前記本体の他端面に配置され、前記第２引き出し部と前記第２パッド部を連結する第２連結部と、を含む、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項9】
厚さ方向に向かい合う一面と他面、前記一面と他面を連結し、幅方向に向かい合う一側面と他側面、前記一側面と他側面をそれぞれ連結し、長さ方向に向かい合う一端面と他端面を有する本体と、
前記本体内に配置される基板と、
前記基板に配置されるコイル部と、
前記本体の一面に互いに離隔配置され、前記コイル部とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記本体の他面に配置されるカバー部と、を含み、
前記長さ方向と垂直し、前記本体及び前記カバー部を通る断面は前記幅方向に応じた大きさと前記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一である、コイル部品。
前記本体内に配置される基板と、
前記基板に配置されるコイル部と、
前記本体の一面に互いに離隔配置され、前記コイル部とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記本体の他面に配置されるカバー部と、を含み、
前記長さ方向と垂直し、前記本体及び前記カバー部を通る断面は前記幅方向に応じた大きさと前記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一である、コイル部品。
【請求項10】
前記カバー部は、前記本体の他面と接する一面、前記一面と向かい合う他面、及び前記一面と他面を連結し、互いに向かい合う両側面を有し、
前記カバー部の両側面は、それぞれ前記本体の両側面と共面をなす、請求項９に記載のコイル部品。
前記カバー部の両側面は、それぞれ前記本体の両側面と共面をなす、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記カバー部は、前記カバー部の一面と他面、両側面をそれぞれ連結する両端面を有し、
前記カバー部の両端面は、それぞれ前記本体の両端面と共面をなす、請求項１０に記載のコイル部品。
前記カバー部の両端面は、それぞれ前記本体の両端面と共面をなす、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記カバー部は、前記本体と同一成分の磁性物質を含む、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記カバー部と前記本体との間に界面が形成される、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記コイル部及び前記基板をともに覆う絶縁膜をさらに含み、
前記絶縁膜と前記本体の一面との間の平均最短距離Ｔ２は、前記絶縁膜と前記本体の他面との間の平均最短距離Ｔ１と前記カバー部の一面と他面との間の平均最短距離Ｔ３との合計と同一である、請求項９に記載のコイル部品。
前記絶縁膜と前記本体の一面との間の平均最短距離Ｔ２は、前記絶縁膜と前記本体の他面との間の平均最短距離Ｔ１と前記カバー部の一面と他面との間の平均最短距離Ｔ３との合計と同一である、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記コイル部は、
前記基板の両面にそれぞれ配置された第１コイルパターン及び第２コイルパターン、前記基板を貫通して前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを連結する第１ビア、及び前記第１外部電極及び前記第２外部電極とそれぞれ連結される第１引き出し部及び第２引き出し部を含む、請求項９から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
前記基板の両面にそれぞれ配置された第１コイルパターン及び第２コイルパターン、前記基板を貫通して前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを連結する第１ビア、及び前記第１外部電極及び前記第２外部電極とそれぞれ連結される第１引き出し部及び第２引き出し部を含む、請求項９から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項16】
前記第１外部電極は、前記本体の一面に配置される第１パッド部、及び前記第１引き出し部と前記第１パッド部を連結する第１連結部を含み、
前記第２外部電極は、前記本体の一面に配置される第２パッド部、及び前記第２引き出し部と前記第２パッド部を連結する第２連結部を含み、
前記第１連結部及び前記第２連結部は、それぞれ前記本体の内部を貫通する、請求項１５に記載のコイル部品。
前記第２外部電極は、前記本体の一面に配置される第２パッド部、及び前記第２引き出し部と前記第２パッド部を連結する第２連結部を含み、
前記第１連結部及び前記第２連結部は、それぞれ前記本体の内部を貫通する、請求項１５に記載のコイル部品。
【請求項17】
前記コイル部は、
前記基板を貫通して前記第２引き出し部と前記第２連結部を連結する第２ビアをさらに含む、請求項１６に記載のコイル部品。
前記基板を貫通して前記第２引き出し部と前記第２連結部を連結する第２ビアをさらに含む、請求項１６に記載のコイル部品。
【請求項18】
前記コイル部は巻線型コイルである、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
コイル部品のうち一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
【0003】
電子機器がますます高性能化され、小さくなるにつれて電子機器に利用される電子部品は、その数が増加し、小型化してきている。
【0004】
一方、様々なサイズのインダクタに対する要求が増加しているが、特に幅Ｗ及び厚さＴが同一サイズのインダクタに対する要求がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】韓国公開特許第１０－２０１７－００３２０１７号（２０１７．０３．２２．公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の実施例による目的の一つは、幅Ｗ及び厚さＴが同一サイズを有するコイル部品の場合にも、チップ整列過程を簡素化することができるコイル部品を提供することである。
【0007】
本発明の実施例による目的のもう一つは、幅Ｗ及び厚さＴが同一サイズを有するコイル部品のインダクタンス特性を向上させるためである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一側面によると、厚さ方向に向かい合う一面と他面、上記一面と他面を連結し、幅方向に向かい合う一側面と他側面を有する本体、上記本体内に配置されるコイル部、上記本体上に互いに離隔配置され、上記コイル部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極、及び上記本体の他面に配置され、上記第１及び第２外部電極の少なくとも一部を覆うカバー部を含み、上記本体の一面と垂直し、上記幅方向と平行し、上記本体及び上記カバー部を通る断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）は上記幅方向に応じた大きさと上記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一であるコイル部品が提供される。
【0009】
本発明の他の側面によると、厚さ方向に向かい合う一面と他面、上記一面と他面を連結し、幅方向に向かい合う一側面と他側面、上記一側面と他側面をそれぞれ連結し、長さ方向に向かい合う一端面と他端面を有する本体、上記本体内に配置される基板、上記基板に配置されるコイル部、上記本体の一面に互いに離隔配置され、上記コイル部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極、及び上記本体の他面に配置されるカバー部を含み、上記長さ方向と垂直し、上記本体及び上記カバー部を通る断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）は上記幅方向に応じた大きさと上記厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一であるコイル部品が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明の実施例によると、幅Ｗ及び厚さＴのサイズが同一であるコイル部品の場合にも、チップ整列時に幅Ｗ方向と厚さＴ方向の区別のための追加工程なしにも簡単にチップ整列することが可能である。
【0011】
本発明の実施例によると、幅Ｗ及び厚さＴが同一サイズを有するコイル部品のインダクタンス特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施例によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。
【図4a】本発明の一実施例によるコイル部品１０００の外部電極４００、５００を形成する前の形態を概略的に示した図面である。
【図4b】幅Ｗと厚さＴが同一サイズを有する従来のコイル部品の外部電極の形成前の形態を概略的に示した図面である。
【図5】外部電極の塗布装置の一例を概略的に示した図面である。
【図7】本発明の他の実施例によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。
【図10】本発明の他の実施例によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
本出願で用いられる用語は、単に特定の実施例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解することができる。尚、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。
【0014】
また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触される場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合まで包括する概念として用いられる。
【0015】
図面に示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。
【0016】
図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向に定義することができる。
【0017】
以下、本発明の実施例によるコイル部品を、添付図面を参照して、詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一または対応する構成要素は、同一の図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。
【0018】
電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去などを目的に、様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。
【0019】
すなわち、電子機器におけるコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などで利用されることができる。
【0020】
（第１実施例）
図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示した図面であり、図４ａは、本発明の一実施例によるコイル部品１０００の外部電極４００、５００を形成する前の形態を概略的に示した図面であり、図４ｂは、幅Ｗと厚さＴが同一サイズを有する従来のコイル部品の外部電極の形成前の形態を概略的に示した図面であり、図５は、外部電極の塗布装置の一例を概略的に示した図面であり、図６ａは、図４ａのコイル部品１０００をキャリアテープに装着した場合を示した図面であり、図６ｂは、図４ｂのコイル部品をキャリアテープに装着した場合を示した図面である。
図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示した図面であり、図４ａは、本発明の一実施例によるコイル部品１０００の外部電極４００、５００を形成する前の形態を概略的に示した図面であり、図４ｂは、幅Ｗと厚さＴが同一サイズを有する従来のコイル部品の外部電極の形成前の形態を概略的に示した図面であり、図５は、外部電極の塗布装置の一例を概略的に示した図面であり、図６ａは、図４ａのコイル部品１０００をキャリアテープに装着した場合を示した図面であり、図６ｂは、図４ｂのコイル部品をキャリアテープに装着した場合を示した図面である。
【0021】
一方、構成要素間の結合をより明確に示すために、本実施例に適用される本体１００上の外部絶縁層は省略して示した。
【0022】
図１～図６ｂを参照すると、本発明の一実施例によるコイル部品１０００は、本体１００、基板２００、コイル部３００、第１及び第２外部電極４００、５００、及びカバー部６００を含み、絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。また、本体１００及びカバー部６００の全体は、正方形の断面を有することができる。
【0023】
本体１００は、本実施例によるコイル部品１０００の外観をなし、内部にコイル部３００及び基板２００が配置される。
【0024】
本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。
【0025】
本体１００は、図１～図３の方向を基準に、長さ方向Ｌに互いに向かい合う第１面１０１と第２面１０２、幅方向Ｗに互いに向かい合う第３面１０３と第４面１０４、厚さ方向Ｔに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１から第４面１０１、１０２、１０３、１０４のそれぞれは、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下において、本体１００の両端面（一端面及び他端面）は本体の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面（一側面及び他側面）は本体の第３面１０３及び第４面１０４を意味し、本体１００の一面と他面はそれぞれ本体１００の第５面１０５と第６面１０６を意味することができる。
【0026】
本体１００は、例示的に１．０ｍｍの長さ、０．７ｍｍの幅及び０．５８ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、後述する第１及び第２外部電極４００、５００、及びカバー部６００が形成された本実施例によるコイル部品１０００は、１．０６ｍｍの長さ、０．７ｍｍの幅及び０．６８ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。なお、上述した数値は、工程誤差などを反映しない設計上の数値に過ぎないため、工程誤差と認められる範囲までは、本発明の範囲に属するといえる。
【0027】
上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示したコイル部品１０００の長さ方向Ｌに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、長さ方向Ｌと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、上記断面写真に示したコイル部品１０００の長さ方向Ｌに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、長さ方向Ｌと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最小値を意味することができる。または、上記断面写真に示したコイル部品１０００の長さ方向Ｌに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、長さ方向Ｌと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0028】
上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示したコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、上記断面写真に示したコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最小値を意味することができる。または、上記断面写真に示したコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0029】
上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部における長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示したコイル部品１０００の幅方向Ｗに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、幅方向Ｗと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、上記断面写真に示したコイル部品１０００の幅方向Ｗに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、幅方向Ｗと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最小値を意味することができる。または、上記断面写真に示したコイル部品１０００の幅方向Ｗに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、幅方向Ｗと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0030】
または、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップの間に本実施例によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定ｌｅｖｅｒを回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定することにおいて、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用されることができる。
【0031】
本体１００は、絶縁樹脂及び磁性物質を含むことができる。具体的には、本体１００は、磁性物質が絶縁樹脂に分散された磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。磁性物質は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。
【0032】
フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。
【0033】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも１つ以上であることができる。
【0034】
金属磁性粉末は、非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0035】
フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
【0036】
本体１００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類であるとは、樹脂に分散した磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
【0037】
なお、以下では、磁性物質が金属磁性粉末であることを前提に説明するが、本発明の範囲が絶縁樹脂に金属磁性粉末が分散した構造を有する本体１００にのみ及ぶものではない。
【0038】
絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0039】
本体１００は、後述する基板２００及びコイル部３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部３００の中央部及び基板２００を貫通する貫通孔を充填することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0040】
基板２００は本体１００の内部に配置される。基板２００は、後述するコイル部３００を支持する構成である。
【0041】
基板２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁資材で形成されることができる。一例として、基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁資材で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0042】
無機フィラーとしてはシリカ（二酸化ケイ素、ＳｉＯ２）、アルミナ（酸化アルミニウム、Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。
【0043】
基板２００が補強材を含む絶縁資材で形成される場合、基板２００はより優れた剛性を提供することができる。基板２００がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、本実施例によるコイル部品１０００の厚さを薄型化する上で有利である。また、同一ｓｉｚｅの本体１００を基準として、コイル部３００及び／または金属磁性粉末が占める体積を増加させることができ、部品特性を向上させることができる。基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル部３００を形成するための工程数が減って、生産費の削減に有利であり、微細なビア３２０を形成することができる。
【0044】
基板２００の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。
【0045】
コイル部３００は本体１００の内部に配置され、コイル部品１０００の特性を発現する。例えば、本実施例のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場として蓄積し、出力電圧を維持することで電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
【0046】
本実施例によるコイル部品１０００は、本体１００の内部で基板２００によって支持されるコイル部３００を含む。
【0047】
図２及び図３を参照すると、コイル部３００は第１及び第２コイルパターン３１１、３１２、第１ビア３２０、第１及び第２引き出し部３３１、３３２を含む。具体的には、図１～図３の方向を基準に、本体１００の第６面１０６と向かい合う基板２００の下面に第１コイルパターン３１１及び第１引き出し部３３１が配置され、本体１００の第５面１０５と向かい合う基板２００の上面に第２コイルパターン３１２及び第２引き出し部３３２が配置される。
【0048】
図１～図３を参照すると、第１ビア３２０は基板２００を貫通して第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれの内側端部に接触連結される。ここで、第１ビア３２０と第１及び第２コイルパターン３１１、３１２のそれぞれの内側端部との連結信頼性を高めるために、ビアパッドを形成して第１ビア３２０と連結されるコイルパターンの面積を広くすることができる。
【0049】
第１引き出し部３３１は、第１コイルパターン３１１と連結されて本体１００の第１面１０１に露出し、後述する第１外部電極４００と連結される。
【0050】
すなわち、第１外部電極４００から入る入力は、第１引き出し部３３１、第１コイルパターン３１１、第１ビア３２０、第２コイルパターン３１２、及び第２引き出し部３３２を順に経て第２外部電極５００を介して出力されることができる。
【0051】
このようにすることで、コイル部３００は、第１及び第２外部電極４００、５００の間で全体的に一つのコイルとして機能することができる。
【0052】
図１～図３を参照すると、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれは、コア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋の形態であることができる。第１コイルパターン３１１は、基板２００の下面でコア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。第２コイルパターン３１２は、基板２００の上面でコア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。
【0053】
第１及び第２引き出し部３３１、３３２は、それぞれ本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出する。具体的に、第１引き出し部３３１は本体１００の第１面１０１に露出し、第２引き出し部３３２は本体１００の第２面１０２に露出する。
【0054】
第１及び第２コイルパターン３１１、３１２、第１ビア３２０、第１及び第２引き出し部３３１、３３２の少なくとも一つは、少なくとも一つの導電層を含むことができる。
【0055】
一例として、第１コイルパターン３１１、第１ビア３２０、及び第１引き出し部３３１を基板２００の下面側にめっきして形成する場合、第１コイルパターン３１１、第１ビア３２０及び第１引き出し部３３１は、それぞれシード層及び電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であることもでき、多層構造であることもできる。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層の表面に沿ってもう一つの電解めっき層が形成されたコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみもう一つの電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。シード層は無電解めっき法またはスパッタリングなどの気相蒸着法などで形成されることができる。第１コイルパターン３１１、第１ビア３２０及び第１引き出し部３３１のそれぞれのシード層は一体に形成されて相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。第１コイルパターン３１１、第１ビア３２０及び第１引き出し部３３１のそれぞれの電解めっき層は一体に形成されて、相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。
【0056】
第１及び第２コイルパターン３１１、３１２、第１ビア３２０、第１及び第２引き出し部３３１、３３２のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0057】
絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００との間、及び基板２００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２、第１及び第２引き出し部３３１、３３２が形成された基板２００の表面に沿って形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0058】
絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００を絶縁させるためのものであり、パリレンなどの公知の絶縁物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁物質を含むこともできる。絶縁膜ＩＦは気相蒸着法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、コイル部３００が形成された基板２００の両面に絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁フィルムを積層及び硬化することで形成されることもでき、コイル部３００が形成された基板２００の両面に絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することで形成されることもできる。一方、上述した理由で、絶縁膜ＩＦは、本実施例で省略可能な構成である。すなわち、本実施例によるコイル部品１０００の設計された作動電流及び電圧で本体１００が十分な電気的抵抗を有する場合であれば、絶縁膜ＩＦは本実施例で省略可能である。
【0059】
外部電極４００、５００は、本体１００に互いに離隔配置され、コイル部３００とそれぞれ連結される。具体的には、第１外部電極４００は、本体１００の第１面１０１に配置され、本体１００の第１面１０１に露出した第１引き出し部３３１と接触連結され、第２外部電極５００は、本体１００の第２面１０２に配置され、本体１００の第２面１０２に露出した第２引き出し部３３２と接触連結される。
【0060】
第１外部電極４００は、本体１００の第１面１０１に配置され、本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６の少なくとも一部に延長することができる。第２外部電極５００は、本体１００の第２面１０２に配置され、本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６の少なくとも一部に延長することができる。
【0061】
第１外部電極４００は、本体１００の第６面１０６に配置される第１パッド部４１０、及び本体１００の第１面１０１に配置されて第１引き出し部３３１と第１パッド部４１０を連結する第１連結部４２０を含むことができる。
【0062】
第２外部電極５００は、本体１００の第６面１０６において、第１パッド部４１０と離隔配置される第２パッド部５１０、及び本体１００の第２面１０２に配置されて、第２引き出し部３３２と第２パッド部５１０を連結する第２連結部５２０を含むことができる。
【0063】
パッド部４１０、５１０及び連結部４２０、５２０は、同一工程で共に形成され、相互間に境界が形成されず、一体に形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0064】
外部電極４００、５００は、スパッタリングなどの気相蒸着法及び／またはめっき法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0065】
外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0066】
外部電極４００、５００は、単層または複数層の構造で形成されることができる。一例として、外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）を含む第１導電層、第１導電層に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２導電層、第２導電層に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３導電層を含むことができる。第２導電層及び第３導電層の少なくとも一つは、第１導電層を覆う形態で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第１導電層はめっき層であるか、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）の少なくとも一つを含む導電性粉末及び樹脂を含む導電性樹脂を塗布及び硬化して形成された導電性樹脂層であることができる。第２及び第３導電層はめっき層であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0067】
カバー部６００は、本体１００の第５面１０５に配置され、第１及び第２外部電極４００、５００の少なくとも一部を覆うことができる。具体的には、カバー部６００は、第１及び第２外部電極４００、５００の形成工程後に配置されるため、本実施例において本体１００の第１面１０１に配置された第１連結部４２０の上部領域、及び本体１００の第２面１０２に配置された第２連結部５２０の上部領域は、それぞれカバー部６００によって少なくとも一部が覆われることができる。
【0068】
カバー部６００は、本体１００の第５面１０５と接する一面、一面と向かい合う他面、及び一面と他面を連結し、互いに向かい合う両側面及び両端面を有する６面体状であることができる。
【0069】
本実施例によるコイル部品１０００において、カバー部６００の両側面は、それぞれ本体の両側面１０３、１０４と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができる。すなわち、カバー部６００及び本体１００は、実質的に同一幅（Ｗ方向のディメンション）を有することができる。
【0070】
ここで、カバー部６００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部における長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示したカバー部６００の幅方向Ｗに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、幅方向Ｗと平行した複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0071】
また、カバー部６００の両端面は、それぞれ本体の両端面１０１、１０２と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができる。すなわち、カバー部６００及び本体１００は、同一長さ（Ｌ方向のディメンション）を有することができる。
【0072】
ここで、カバー部６００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示したカバー部６００の長さ方向Ｌに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、長さ方向Ｌと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0073】
カバー部６００の厚さＴ３と、第２コイルパターン３１２上の絶縁膜ＩＦと本体１００の第５面１０５との間の平均最短距離Ｔ１の合計は、第１コイルパターン３１１上の絶縁膜ＩＦと本体１００の第６面１０６との間の平均最短距離Ｔ２と実質的に同一値を有することができる。すなわち、カバー部６００が配置されたコイル部品１０００は、基板２００及びコイル部３００が厚さ方向（Ｔ方向）の中心領域に位置することができる。
【0074】
ここで、カバー部６００の厚さＴ３とは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示したカバー部６００の厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最外側の境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、絶縁膜ＩＦと本体１００面との間の平均最短距離Ｔ１、Ｔ２もカバー部６００の厚さと同一方式に定義されることができる。
【0075】
カバー部６００は、絶縁樹脂及び磁性物質を含むことができる。具体的には、カバー部６００は、磁性物質が絶縁樹脂に分散した磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。磁性物質はフェライトまたは金属磁性粉末であることができる。
【0076】
フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。
【0077】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。
【0078】
金属磁性粉末は、非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0079】
フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
【0080】
カバー部６００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれか一つとして互いに区別されることを意味する。
【0081】
カバー部６００は、本体１００と同じ成分の磁性物質などを含むことができるが、別途の製造工程で形成されるため、カバー部６００と本体１００の第５面１０５が接する領域には、界面が形成されることができる。具体的には、基板２００上にコイル部３００が形成され、磁性物質が充填され、本体１００が形成された後に外部電極４００、５００が配置され、その後にカバー部６００が配置されるため、本体１００とカバー部６００との間には界面が形成されることができる。
【0082】
上述したカバー部６００によって、本体１００の第６面１０６と垂直し、幅方向（Ｗ方向）と平行し、本体１００及びカバー部６００を通る断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）は、幅方向に応じた大きさと厚さ方向に応じた大きさが実質的に同一であることができる。すなわち、本体１００及びカバー部６００を含むＷ－Ｔ断面は、正方形状を有することができる。ここで、実質的に同一であるという意味は、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差を含んで同一であるとの意味である。例えば、本実施例によるコイル部品１００は、幅（Ｗ方向のディメンション）に対する厚さ（Ｔ方向のディメンション）の比は、１内外であることができ、０．９～１．１の間であることができるが、これに制限されるものではない。また、カバー部６００は本体１００と同一の磁性物質を含んでおり、コイル部品１０００の有効体積が増加するため、インダクタンス特性が向上することができる。
【0083】
図４ａは、本発明の一実施例によるコイル部品１０００の外部電極４００、５００を形成する前の形態を概略的に示した図面であり、図４ｂは、幅Ｗ及び厚さＴが同一サイズを有する従来のコイル部品の外部電極を形成する前の形態を概略的に示した図面である。
【0084】
図４ａを参照すると、本実施例によるコイル部品１０００は、外部電極４００、５００の形成前に基板２００の上下部領域が非対称である形態を有することができる。すなわち、図２に示した「第２コイルパターン３１２上の絶縁膜ＩＦと本体１００の第５面１０５との間の平均最短距離Ｔ１」は、「第１コイルパターン３１１上の絶縁膜ＩＦと本体１００の第６面１０６との間の平均最短距離Ｔ２」とは異なる。結局、ＷＴ断面を基準に長方形状を有する。
【0085】
一方、図４ｂを参照すると、幅と厚さが同一サイズを有する従来のコイル部品に該当するため、ＷＴ断面を基準に正方形状を有する。
【0086】
このような違いにより、本実施例によるコイル部品１０００は、続く工程でチップ整列過程を省略することができる有利な効果を得ることができる。
【0087】
図５は、外部電極の塗布装置の一例を概略的に示した図面であり、図６ａは、図４ａのコイル部品をキャリアテープに装着した場合を示した図面であり、図６ｂは、図４ｂのコイル部品をキャリアテープに装着した場合を示した図面である。
【0088】
図５を参照すると、外部電極の塗布装置は、ペーストホイール３０及びブレード４０を含んで構成されることができ、本体１００はキャリアテープ２０に取り付けられてペーストホイール３０に供給される。ペーストホイール３０の円周面には溝部３１が備えられるが、このような溝部３１に外部電極ペーストを充填させたまま、ペーストホイール３０を回転させると、これと接触される本体１００の外面に外部電極ペーストが塗布される。
【0089】
【0090】
一方、図４ａのように、本実施例によるコイル部品１０００の本体１００の形成後には、長方形状を有するため、幅と厚さサイズを予め決めてキャリアテープ２０に装着する際に、別途のチップ整列過程を省略することができる。
【0091】
上述した相違点により、本実施例によるコイル部品１０００は、カバー部６００の配置によって幅と厚さが同一サイズを有しながらも、その前の工程においてチップ整列過程が省略される効果を有することができる。すなわち、コイル部３００の水平または垂直配置、下面のみに配置される外部電極形成、コイル部３００のターン方向が分かるマーキング部の形成など、チップ整列が必要な様々な場合に、別途のチップ整列過程を省略することができるため、生産性を高めることができる。
【0092】
本実施例によるコイル部品１０００は、本体１００の第３面、第４面、第６面１０３、１０４、１０６、及びカバー部６００の一面を除く残りの５面に配置される外部絶縁層をさらに含むことができる。外部絶縁層は、外部電極４００、５００が配置された領域以外の領域で配置されることができる。
【0093】
本体１００の第３面、第４面、第６面１０３、１０４、１０６、及びカバー部６００の一面を除く残りの５面のそれぞれに配置された外部絶縁層の少なくとも一部は、互いに同一の工程で形成され、両者間に境界が形成されない一体の形態で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0094】
外部絶縁層は、印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法で外部絶縁層形成用絶縁物質を形成することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0095】
外部絶縁層は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯｘまたはＳｉＮｘを含むことができる。外部絶縁層は、無機フィラーなどの絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されるものではない。
【0096】
【0097】
一方、構成要素間の結合をより明確に示すために、本実施例に適用される本体１００上の外部絶縁層は省略して示した。
【0098】
図７～図９を参照すると、本発明の他の実施例によるコイル部品２０００は、本発明の一実施例によるコイル部品１０００と比較する際に、外部電極４００、５００の構造、第２ビア３４０の構成、及び外部絶縁層の配置の面などで差異点がある。
【0099】
したがって、本実施例を説明するにおいては、本発明の第１実施例と異なる外部電極４００、５００の構造、第２ビア３４０の構成、及び外部絶縁層の配置面についてのみ説明する。本実施例の他の構成は、本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。
【0100】
本実施例によるコイル部品２０００において、第１及び第２外部電極４００、５００のそれぞれは、本体１００の第６面１０６に互いに離隔配置された第１及び第２パッド部４１０、５１０と第１及び第２連結部４２０、５２０を含む。具体的には、第１外部電極４００は、本体１００の第６面１０６に形成された第１パッド部４１０と、本体１００の少なくとも一部を貫通してコイル部３００の第１引き出し部３３１及び第１パッド部４１０にそれぞれ接触連結された第１連結部４２０を含む。第２外部電極５００は、本体１００の第６面１０６に形成された第２パッド部５１０と、本体１００の少なくとも一部を貫通してコイル部３００の第２引き出し部３３２及び第２パッド部５１０にそれぞれ接触連結された第２連結部５２０を含む。
【0101】
図８を参照すると、第２引き出し部３３２は基板２００の上面に配置されるため、基板２００を貫通して第２連結部５２０と第２引き出し部３３２を連結する第２ビア３４０がコイル部３００にさらに含まれることができる。
【0102】
第１及び第２パッド部４１０、５１０は、単層または複数層の構造で形成されることができる。一例として、第１パッド部４１０は、銅（Ｃｕ）を含む第１層、第１層上に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２層、及び第２層上に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３層を含むことができる。
【0103】
第１及び第２連結部４２０、５２０は本体１００の少なくとも一部を貫通する。すなわち、本実施例によるコイル部品２０００の場合、本体１００の表面を介して第１及び第２外部電極４００、５００と第１及び第２引き出し部３３１、３３２を連結するのではなく、本体１００内に配置された第１及び第２連結部４２０、５２０を介して第１及び第２パッド部４１０、５１０と第１及び第２引き出し部３３１、３３２を連結する。
【0104】
図８及び図９を参照すると、第１及び第２連結部４２０、５２０のそれぞれは、コイル部３００から延長することができる。一例として、第１及び第２連結部４２０、５２０は、第１及び第２引き出し部３３１、３３２上に開口を有するめっきレジストを形成した後、めっきレジストの開口を介して露出した第１及び第２引き出し部３３１、３３２及び第２ビア３４０からめっき成長されることができる。または、第１及び第２連結部４２０、５２０のそれぞれは、本体１００を形成した後、本体１００の第６面１０６側にビアホールを加工し、ビアホールに導電性物質を充填して形成されることができる。前者の場合、第１及び第２引き出し部３３１、３３２が第１及び第２連結部４２０、５２０のそれぞれを電解めっきで形成する際に給電層として機能することができる。その結果、第１及び第２連結部４２０、５２０とコイル部３００との境界には無電解めっき層などの別個のシード層がないことがあるが、これに制限されるものではない。後者の場合、第１及び第２連結部４２０、５２０は、ビアホールの内面に形成されたシード層を含むことができるが、これに制限されるものではない。
【0105】
一方、図７～図９は、第１及び第２連結部４２０、５２０のそれぞれが単一に形成され、円柱状に形成されることを示しているが、これは図示及び説明の便宜のためのものに過ぎない。制限されない他の例として、第１及び第２連結部４２０、５２０は複数の層から形成されることができ、それぞれが四角柱状に形成されることができる。
【0106】
本実施例によるコイル部品２０００は、本体１００の第１面～第４面、第６面１０１、１０２、１０３、１０４、１０６、及びカバー部６００の一面を除く残りの５つの面に配置される外部絶縁層をさらに含むことができる。外部絶縁層は、外部電極４００、５００が配置された領域以外の領域に配置されることができる。
【0107】
本体１００の第１面～第４面、第６面１０１、１０２、１０３、１０４、１０６、及びカバー部６００の一面を除く残りの５つの面のそれぞれに配置された外部絶縁層の少なくとも一部は、互いに同一プロセスで形成され、両者間に境界が形成されない一体の形態で形成されることができるが、本発明の範囲はこれに制限されるものではない。
【0108】
（第３実施例）
図１０は、本発明の他の実施例によるコイル部品３０００を概略的に示した斜視図である。
図１０は、本発明の他の実施例によるコイル部品３０００を概略的に示した斜視図である。
【0109】
図１０を参照すると、本発明の他の実施例によるコイル部品３０００は、本発明の一実施例によるコイル部品１０００と比較するとき、基板２００の有無によるコイル部３００の構成に違いがある。したがって、本実施例を説明するにおいては、本発明の第１実施例と異なるコイル部３００についてのみ説明する。本実施例の他の構成は、本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。
【0110】
本実施例によるコイル部品３０００は、巻線タイプのコイル部３００を含むことができる。この場合、本実施例によるコイル部品３０００は基板２００を含まない。
【0111】
コイル部３００は、表面が被覆層で被覆される銅ワイヤ（Ｃｕ－ｗｉｒｅ）などのメタルワイヤを巻いて形成された巻線コイルであることができる。したがって、コイル部３００の複数のターン（ｔｕｒｎ）のそれぞれの表面全体は被覆層で被覆される。
【0112】
一方、メタルワイヤは平角線であることができるが、これに制限されるものではない。平角線でコイル部３００を形成した場合、コイル部３００の各ターン（ｔｕｒｎ）の断面は、長方形状であることができる。
【0113】
被覆層は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに制限されるものではない。
【0114】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更または削除などによって本発明を多様に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に属するといえる。
【符号の説明】
【0115】
２０ キャリアテープ
３０ ペーストホイール
３１ 溝部
４０ ブレード
１００ 本体
１１０ コア
２００ 基板
３００ コイル部
３１１ 第１コイルパターン、３１２ 第２コイルパターン
３２０ 第１ビア
３３１ 第１引き出し部、３３２ 第２引き出し部
３４０ 第２ビア
４００ 第１外部電極、５００ 第２外部電極
４１０ 第１パッド部、５１０ 第２パッド部
４２０ 第１連結部、５２０ 第２連結部
６００ カバー部
ＩＦ 絶縁膜
１０００、２０００、３０００ コイル部品
３０ ペーストホイール
３１ 溝部
４０ ブレード
１００ 本体
１１０ コア
２００ 基板
３００ コイル部
３１１ 第１コイルパターン、３１２ 第２コイルパターン
３２０ 第１ビア
３３１ 第１引き出し部、３３２ 第２引き出し部
３４０ 第２ビア
４００ 第１外部電極、５００ 第２外部電極
４１０ 第１パッド部、５１０ 第２パッド部
４２０ 第１連結部、５２０ 第２連結部
６００ カバー部
ＩＦ 絶縁膜
１０００、２０００、３０００ コイル部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】